CN117444442A - 自动焊接方法、焊接系统及存储介质 - Google Patents

自动焊接方法、焊接系统及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN117444442A
CN117444442A CN202311273594.9A CN202311273594A CN117444442A CN 117444442 A CN117444442 A CN 117444442A CN 202311273594 A CN202311273594 A CN 202311273594A CN 117444442 A CN117444442 A CN 117444442A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
assembly
component
welded
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311273594.9A
Other languages
English (en)
Inventor
请求不公布姓名
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Lyric Robot Automation Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Lyric Robot Automation Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Lyric Robot Automation Co Ltd filed Critical Guangdong Lyric Robot Automation Co Ltd
Priority to CN202311273594.9A priority Critical patent/CN117444442A/zh
Publication of CN117444442A publication Critical patent/CN117444442A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/02Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K13/00Welding by high-frequency current heating
    • B23K13/01Welding by high-frequency current heating by induction heating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

本申请实施例提供了自动焊接方法、焊接系统及存储介质,属于产品加工技术领域。焊接系统包括测距组件、压紧组件、视觉组件以及焊接组件,自动焊接方法包括:接收输送至焊接系统的待焊组件,其中,待焊组件包括待焊模组以及固定在待焊模组上的连接组件;通过视觉组件对连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息;当焊接基准信息与预设的基准信息匹配,通过测距组件对压紧组件与焊接组件之间的距离进行测量,得到焊接距离;当焊接距离满足预设的距离条件,通过焊接组件以及视觉组件对待焊模组以及连接组件进行焊接。本申请实施例能够对待焊组件中的待焊模组和连接组件进行精准的焊接定位,提高焊接质量。

Description

自动焊接方法、焊接系统及存储介质
技术领域
本申请涉及产品加工技术领域,尤其涉及一种自动焊接方法、焊接系统及存储介质。
背景技术
焊接生产自动化指的是利用自动化技术和设备来实现焊接过程的自动化和机械化。与传统手工焊接相比,焊接生产自动化能够实现连续、高速的焊接操作,并且自动化焊接能够用少的人力资源完成更多的焊接任务,降低了人力成本和培训成本。因此,焊接生产自动化成为了焊接结构生产技术发展的方向,逐渐被应用于众多技术领域,例如,制造业领域、钢结构建筑领域、管道工程领域、电子制造业领域等等。
以电子制造业为例,在电池模组在安装过程中,为了实现电池包内部电芯与外部的电流输送,需要在制造过程中针对电芯的极耳进行采集以实现组件安装。其中,采集组件的安装是指CCS(Cell Connection System,集成母排)组件,PCF(Parts CoordinateFixture,零部件匹配夹具)组件以及PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)组件等安装。然而,由于采集组件的形状不具有规则性,并且采集组件的引脚数量不具有固定性,则在焊接过程中需要进行逐一定位并焊接,导致焊接时间的增加,并且在对采集组件进行焊接安装的过程中,需要将组件上的特征进行对应性安装焊接,容易存在错焊或虚焊问题。
发明内容
本申请实施例的主要目的在于提出一种自动焊接方法、焊接系统及存储介质,能够对待焊组件中的待焊模组和连接组件进行精准的焊接定位,提高焊接质量。
为实现上述目的,本申请实施例的第一方面提出了种自动焊接方法,应用于焊接系统,所述焊接系统包括测距组件、压紧组件、视觉组件以及焊接组件,所述方法包括:
接收输送至所述焊接系统的待焊组件,其中,所述待焊组件包括待焊模组以及固定在所述待焊模组上的连接组件;
通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息,其中,所述焊接基准信息用于表征所述连接组件相对于所述待焊模组的位置关系;
当所述焊接基准信息与预设的基准信息匹配,通过所述测距组件对所述压紧组件与所述焊接组件之间的距离进行测量,得到焊接距离;
当所述焊接距离满足预设的距离条件,通过所述焊接组件以及所述视觉组件对所述待焊模组以及所述连接组件进行焊接。
在一些实施例中,在所述接收输送至所述焊接系统的待焊组件之前,还包括:
通过所述承载组件获取所述待焊模组的模组信息;
将所述模组信息与预设的基准信息进行信息绑定。
在一些实施例中,在所述通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息之前,还包括:
通过所述压紧组件对所述连接组件进行压紧;
所述通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息,包括:
通过所述视觉组件对所述连接组件的引脚进行识别,确定所述连接组件的第一引脚和第二引脚;
基于所述待焊模组对所述第一引脚和所述第二引脚进行坐标计算,得到焊接基准信息。
在一些实施例中,在所述通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息之后,还包括:
当所述焊接基准信息与预设的基准信息不匹配,计算所述焊接基准信息与所述基准信息之间的偏移值;
当所述偏移值大于预设的偏差阈值,生成报警提示信息。
在一些实施例中,在所述通过所述测距组件对所述压紧组件与所述焊接组件之间的距离进行测量,得到焊接距离之后,还包括:
当所述焊接距离不满足预设的距离条件,根据所述距离条件设定目标距离值;
计算所述焊接距离与所述目标距离值之间的差值,确定距离差值;
根据所述距离差值对所述压紧组件以及所述焊接组件进行距离调节。
在一些实施例中,所述通过所述焊接组件以及所述视觉组件对所述待焊模组以及所述连接组件进行焊接,包括:
通过所述视觉组件对所述连接组件进行数据采集,得到多个引脚分组;
对所有引脚分组进行排序,得到引脚序列;
对于所述引脚序列,通过所述视觉组件对当前引脚分组进行位置识别,生成位置信号;
向所述焊接组件发送所述位置信号,以使所述焊接组件对所述当前引脚分组进行焊接,并通过所述视觉组件继续对所述当前引脚的下一组引脚分组进行位置识别,直至遍历所述引脚序列。
在一些实施例中,所述压紧组件包括若干压筒;所述通过所述视觉组件对所述连接组件进行数据采集,得到多个引脚分组,包括:
对所述压紧组件中压筒的数量进行统计,得到压筒数量;
以所述压筒数量为单位对所述连接组件的引脚进行划分,得到多个引脚分组。
在一些实施例中,在所述计算所述焊接基准信息与所述基准信息之间的偏移值之后,还包括:
对所述偏移值进行收集,得到反馈参数;
根据所述反馈参数调节所述连接组件与所述待焊模组的位置关系。
本申请实施例的第二方面提出了一种焊接系统,包括:
视觉组件,用于对待焊组件进行特征采集,其中,所述待焊组件包括待焊模组以及固定在所述待焊模组上的连接组件;
压紧组件,用于压紧所述连接组件;
焊接组件,用于焊接所述待焊模组以及所述连接组件;
测距组件,用于测量所述压紧组件与所述焊接组件之间的焊接距离;
控制器,用于接收输送至所述焊接系统的待焊组件,其中,所述待焊组件包括待焊模组以及固定在所述待焊模组上的连接组件;通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息,其中,所述焊接基准信息用于表征所述连接组件相对于所述待焊模组的位置关系;当所述焊接基准信息与预设的基准信息匹配,通过所述测距组件对所述压紧组件与所述焊接组件之间的距离进行测量,得到焊接距离;还用于当所述焊接距离满足预设的距离条件,通过所述焊接组件以及所述视觉组件对所述待焊模组以及所述连接组件进行焊接。
在一些实施例中,还包括承载组件,所述承载组件包括多个用于托载连接组件的托载装置;所述压紧组件设置有若干压筒,所述焊接组件通过所述压筒焊接所述连接组件。
本申请实施例的第三方面提出了一种存储介质,所述存储介质为计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,在所述计算机程序被计算机执行时,所述计算机用于执行如本申请第一方面实施例任一项所述的自动焊接方法。
本申请实施例提出的自动焊接方法、焊接系统及存储介质,具有如下有益效果:首先,接收输送至焊接系统的待焊组件,其中,待焊组件包括待焊模组以及固定在待焊模组上的连接组件,再通过视觉组件对连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息,从而确保焊接过程中的准确性以及一致性,能够将焊接位置准确地控制在设定好的位置上,避免焊缝偏移或者错位等问题,进一步避免了焊接过程中出现漏焊、错焊等问题,当焊接基准信息与预设的基准信息匹配,说明当前的位置与预设的位置对应,通过测距组件测量压紧组件与焊接组件之间的距离,得到焊接距离,提高焊接的精准度,避免焊接过程中产生不良的焊接点,减少废品率,当焊接距离满足预设的距离条件,通过焊接组件以及视觉组件对待焊模组以及连接组件进行焊接,通过视觉组件进行多次数据处理,提高焊接效果,避免焊接过程中位置误差而导致的焊接错位,减少错误焊接或者虚焊的情况,进一步缩短焊接时间。
附图说明
图1是本申请实施例提供的焊接系统的系统示意图;
图2是本申请实施例提供的自动焊接方法的流程图;
图3是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的流程图;
图4是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的流程图;
图5是图2中步骤S103的具体流程图;
图6是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的流程图;
图7是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的流程图;
图8是图2中步骤S104的具体流程图;
图9是图8中步骤S701的具体流程图;
图10是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的流程图;
图11是本申请实施例提供的计算机设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,虽然在装置示意图中进行了功能模块划分,在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于装置中的模块划分,或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的,不是旨在限制本申请。
本申请实施例提供的一种自动焊接方法可应用于终端中,也可应用于服务器端中,还可以是运行于终端或服务器端中的软件。在一些实施例中,终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机或者智能手表等;服务器端可以配置成独立的物理服务器,也可以配置成多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统,还可以配置成提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、内容分发网络(Content Delivery Network,CDN)以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器;软件可以是实现上述方法的应用等,但并不局限于以上形式。
本申请实施例可用于众多通用或专用的计算机系统环境或配置中。例如:个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、置顶盒、可编程的消费计算机设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述,例如程序模块。一般地,程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请,在这些分布式计算环境中,由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中,程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。
焊接生产自动化指的是利用自动化技术和设备来实现焊接过程的自动化和机械化。与传统手工焊接相比,焊接生产自动化能够实现连续、高速的焊接操作,并且自动化焊接能够用少的人力资源完成更多的焊接任务,降低了人力成本和培训成本。因此,焊接生产自动化成为了焊接结构生产技术发展的方向,逐渐被应用于众多技术领域,例如,制造业领域、钢结构建筑领域、管道工程领域、电子制造业领域等等。
以电子制造业为例,在电池模组在安装过程中,为了实现电池包内部电芯与外部的电流输送,需要在制造过程中针对电芯的极耳进行采集以实现组件安装。其中,采集组件的安装是指CCS(Cell Connection System,集成母排)组件,PCF(Parts CoordinateFixture,零部件匹配夹具)组件以及PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)组件等安装。然而,由于采集组件的形状不具有规则性,并且采集组件的引脚数量不具有固定性,则在焊接过程中需要进行逐一定位并焊接,导致焊接时间的增加,并且在对采集组件进行焊接安装的过程中,需要将组件上的特征进行对应性安装焊接,容易存在错焊或虚焊问题。
为了解决上述问题,本实施例提出了一种自动焊接方法、焊接系统及存储介质,首先,接收输送至焊接系统的待焊组件,其中,待焊组件包括待焊模组以及固定在待焊模组上的连接组件,再通过视觉组件对连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息,从而确保焊接过程中的准确性以及一致性,能够将焊接位置准确地控制在设定好的位置上,避免焊缝偏移或者错位等问题,进一步避免了焊接过程中出现漏焊、错焊等问题,当焊接基准信息与预设的基准信息匹配,说明当前的位置与预设的位置对应,通过测距组件测量压紧组件与焊接组件之间的距离,得到焊接距离,提高焊接的精准度,避免焊接过程中产生不良的焊接点,减少废品率,当焊接距离满足预设的距离条件,通过焊接组件以及视觉组件对待焊模组以及连接组件进行焊接,通过视觉组件进行多次数据处理,提高焊接效果,避免焊接过程中的位置误差导致的焊接错位,减少错误焊接或者虚焊的情况,进一步缩短焊接时间。
请参照图1,图1是本申请实施例提供的焊接系统的系统示意图;
在一些实施例中,焊接系统包括但不限于包括控制器100、视觉组件200、压紧组件300、焊接组件400、测距组件500、承载组件600等等,下面对焊接系统进行具体说明。
视觉组件200,用于对待焊组件进行特征采集,从而实现对待焊组件的识别,便于后续对待焊组件进行定位以及焊接。
其中,待焊组件包括待焊模组以及固定在待焊模组上的连接组件。
需要说明的是,本实施例中的视觉组件200可以为摄像头、扫描仪、红外热像仪等等,其中,摄像头可以为数码相机、工业相机等等,本实施例不做具体限制。
值得注意的是,待焊模组上可以固定一个或者多个连接组件,连接组件包括但不限于包括柔性印刷电路板、刚性印刷电路板、集成母排等等,例如,在一个待焊模组上分别固定有柔性印刷电路板和刚性印刷电路板,或者在一个待焊模组上固定有两个柔性印刷电路板等等,本实施例不做具体限制。
压紧组件300,用于压紧连接组件,从而使得连接组件被稳定地固定,进一步使得待焊位置能够被稳定地固定避免了焊接过程中的位移和晃动,确保了焊接的准确性,并且提高焊接精度;
在一些实施例中,压紧组件300设置有铜嘴组件,铜嘴组件在焊接的过程中与连接组件的待焊位置相对压紧,并且铜嘴组件上设置有若干压筒,压筒设置有空腔,压筒用于与待焊位置贴合,焊接组件400通过压筒的空腔焊接连接组件,从而避免焊接过程中对相邻引脚的影响,提高焊接的准确性。
焊接组件400,用于焊接待焊模组以及连接组件;
在一些实施例中,焊接组件400可以为热风焊接组件、激光焊接组件、感应加热焊接组件等等,其中,热风焊接组件400通过高温的热风加热焊点;激光焊接组件通过红外激光等方式加热焊点;感应加热焊接组件通过感应线圈产生的电磁场加热焊点,焊接组件400具体的设置方式本实施例不做具体限制。
测距组件500,用于测量压紧组件300与焊接组件400之间的焊接距离,从而避免压紧组件300与焊接组件400距离过近或者过远,提高焊接的质量。
需要说明的是,当压紧组件300与焊接组件400距离过近,容易导致大量热能传导到压紧组件300,加快压紧组件300损坏,并且容易导致焊点之间短路或者焊点形状不规则,影响器件的可靠性和稳定性,当压紧组件300与焊接组件400距离过远,容易导致焊接不牢固,由于距离过大会导致焊料无法均匀覆盖焊接区域,可能会出现焊点不均匀、焊缝不充实的问题,进而影响焊接质量。
在一些实施例中,测距组件500可以为红外线组件、超声波组件、激光位移传感器组件等等,本实施例不做具体限制。
控制器100,用于接收输送至焊接系统的待焊组件,其中,待焊组件包括待焊模组以及固定在待焊模组上的连接组件;通过视觉组件200对连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息,其中,焊接基准信息用于表征连接组件相对于待焊模组的位置关系,从而确保焊接过程中的准确性以及一致性,能够将焊接位置准确地控制在设定好的位置上,避免焊缝偏移或者错位等问题,进一步避免了焊接过程中出现漏焊、错焊等问题;当焊接基准信息与预设的基准信息匹配,通过测距组件500对压紧组件300与焊接组件400之间的距离进行测量,得到焊接距离,提高焊接的精准度,避免焊接过程中产生不良的焊接点;还用于当焊接距离满足预设的距离条件,通过焊接组件400以及视觉组件200对待焊模组以及连接组件进行焊接,通过视觉组件200进行多次数据处理,提高焊接效果,避免焊接过程中位置误差而导致的焊接错位,减少错误焊接或者虚焊的情况,进一步缩短焊接时间。
在一些实施例中,焊接系统还包括承载组件600,承载组件600包括多个用于托载连接组件的托载装置。
值得注意的是,每个托载装置均设置有标识信息,其中,标识信息包括二维码标识、条形码标识、射频标识中的一种或者多种,以便于识别不同的托载装置所绑定的连接组件,提高焊接效率。
需要说明的是,承载组件600包括多个托载装置,其中,托载装置可以为托载平台、托盘、机器手等等,从而能够适用于更多的应用场景。
结合上述焊接系统的结构,下面对本申请实施例的自动焊接方法进行详细说明。
请参照图2,图2是本申请实施例提供的自动焊接方法的具体方法的流程图,应用但不限于应用于上述的焊接系统,在一些实施例中,自动焊接方法包括但不限于步骤S101至步骤S104。
步骤S101,接收输送至焊接系统的待焊组件;
需要说明的是,待焊组件包括待焊模组以及固定在待焊模组上的连接组件。
在一些实施例中,接收输送至焊接系统的待焊组件,其中,待焊模组上可以固定一个或者多个连接组件,连接组件包括但不限于包括柔性印刷电路板、刚性印刷电路板、集成母排等等,例如,在一个待焊模组上分别固定有柔性印刷电路板和刚性印刷电路板,或者在一个待焊模组上固定有两个柔性印刷电路板等等,本实施例不做具体限制。
需要说明的是,本实施例中待焊组件可以通过传送带、机械臂、穿梭车等装置被传送至焊接系统,再进行后续的焊接操作。
步骤S102,通过视觉组件200对连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息;
需要说明的是,焊接基准信息用于表征连接组件相对于待焊模组的位置关系。
在一些实施例中,通过视觉组件200对连接组件进行特征采集,以对连接组件上的引脚进行识别,进一步确定连接组件与待焊模组的具体位置关系,得到焊接基准信息,便于后续对焊接位置的匹配,避免出现焊缝偏移、焊缝错位等问题,提高焊接质量。
步骤S103,当焊接基准信息与预设的基准信息匹配,通过测距组件500对压紧组件300与焊接组件400之间的距离进行测量,得到焊接距离;
在一些实施例中,将焊接基准信息与预设的基准信息进行匹配,以确定焊接基准信息与预设的基准信息的对应关系,从而能够将焊接位置准确地定义和控制在预设的位置上,当焊接基准信息与预设的基准信息匹配,说明当前的焊接基准信息与设置好的基准信息一致,则可以通过测距组件500对压紧组件300与焊接组件400之间的距离进行测量,得到焊接距离,提高焊接的精准度,避免焊接过程中产生不良的焊接点。
值得注意的是,基准信息为在焊接系统等硬件安装无误后,视觉组件200分别拍摄标准块上的特征得到,具体地,在标准块上设置好多个特征区域,通过视觉组件200获取标准块上特征区域的坐标以及直径,并对坐标信息以及直径信息进行保存,作为后续校验用的基准信息,从而实现对模组位置的修正,避免出现模组歪斜的情况,确保焊接部件的一致性和准确性,从而提高生产效率。
步骤S104,当焊接距离满足预设的距离条件,通过焊接组件400以及视觉组件200对待焊模组以及连接组件进行焊接。
在一些实施例中,当焊接距离满足预设的距离条件,说明压紧组件300与焊接组件400之间的距离符合要求,可以直接通过视觉组件200对连接组件进行二次数据采集,并与焊接组件400相互配合,实现对待焊模组以及连接组件的焊接,提高焊接精准度,并且缩短焊接时间。
需要说明的是,当压紧组件300与焊接组件400距离过近,容易导致大量热能传导到压紧组件300,加快压紧组件300损坏,并且容易导致焊点之间短路或者焊点形状不规则,影响器件的可靠性和稳定性,当压紧组件300与焊接组件400距离过远,容易导致焊接不牢固,由于距离过大会导致焊料无法均匀覆盖焊接区域,可能会出现焊点不均匀、焊缝不充实的问题,进而影响焊接质量。
可以理解的是,本实施例中的距离条件可以为预设的距离值,例如,10厘米、5厘米、7厘米等等,也可以为预设的距离值与空间位置关系的组合,例如,距离值为5厘米,并且压紧组件300与焊接组件400相互垂直才可以满足条件等等,本实施例不做具体限制。
请参照图3,图3是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的具体方法的流程图,在一些实施例中,自动焊接方法包括但不限于步骤S201至步骤S202。
步骤S201,通过承载组件600获取待焊模组的模组信息;
步骤S202,将模组信息与预设的基准信息进行信息绑定。
在一些实施例的步骤S201至步骤S202中,首先,通过承载组件获取待焊模组的模组信息,从而能够实时掌握待焊模组的位置,并且能够有效管理和追踪待焊模组的位置,还可以通过读取射频标识信息,快速准确地确定模组的位置和状态,避免遗失或混淆,提高对待焊模组的加工效率以及管理效率,之后,再将模组信息与预设的基准信息进行信息绑定,以便于后续以基准信息为参照,对连接组件进行位置校正,避免出现焊缝偏移、错位和变形等问题。
需要说明的是,模组信息用于表征承载组件与待焊模组的对应关系,本实施例中可以通过扫描承载组件来获取待焊模组的模组信息,以待焊模组为待焊电池组为例,待焊模组的模组信息包括但不限于包括电池类型、电池容量、电压等等,其中,通过记录和绑定相关信息,如生产日期、批次号等,可以追溯到每个模组的生产情况和质量检验结果。
请参照图4,图4是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的具体方法的流程图,在一些实施例中,自动焊接方法包括但不限于步骤S301。
步骤S301,通过压紧组件300对连接组件进行压紧。
在一些实施例中,在通过视觉组件200对连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息之前,还需要通过压紧组件300对连接组件进行压紧,从而使得连接组件被稳定地固定,进一步使得待焊位置能够被稳定地固定避免了焊接过程中的位移和晃动,便于后续视觉组件200对连接组件的特征采集,确保了焊接的准确性,并且提高焊接精度。
请参照图5,图5是本申请实施例提供的步骤S102的具体方法的流程图,步骤S102包括但不限于步骤S401至步骤S402。
步骤S401,通过视觉组件200对连接组件的引脚进行识别,确定连接组件的第一引脚和第二引脚;
步骤S402,基于待焊模组对第一引脚和第二引脚进行坐标计算,得到焊接基准信息。
在一些实施例的步骤S401至步骤S402中,在得到焊接基准信息的过程中,首先,通过视觉组件200对连接组件的引脚进行识别,得到连接组件上引脚具体的排列方式,并确定连接组件的第一引脚和第二引脚,其中,第一引脚为连接组件的第一个引脚,第二引脚为连接组件的最后一个引脚,从而能够判断连接组件是否缺失其他引脚,避免后续焊接出现错焊的情况,实现对连接组件上引脚的识别,再基于待焊模组对第一引脚和第二引脚进行坐标计算,确定第一个引脚到最后一个引脚的距离,进一步确定第一引脚以及第二引脚与待焊模组的位置关系,避免出现焊缝偏移、错位和变形等问题。
值得注意的是,在确定连接组件的第一引脚和第二引脚的过程中,还可以确定需要进行焊接的连接组件的长度,即,需要进行焊接的具体引脚数量,并且通过对连接组件的引脚进行识别能够确保焊接过程中的准确性、一致性,提高焊接质量。
需要说明的是,在通过视觉组件200对连接组件的引脚进行识别的过程中,首先,视觉组件200对连接组件进行图像采集,得到待测图像,再对待测图像进行去噪、滤波等操作,使得待测图像中的引脚特征更加明显,之后,通过边缘检测算法对待测图像中的引脚的边缘进行识别,例如,Canny边缘检测算法、Sobel算子算法等,得到更加精准的引脚特征,最后,根据预定义的引脚顺序对检测到的引脚特征进行排序,得到第一引脚和第二引脚,以实现对引脚的准确识别。
在对第一引脚和第二引脚进行坐标计算的过程中,首先,在待测图像中计算第一引脚的第一位置以及第二引脚的第二位置,再基于几何计算或者像素坐标的转换方法对第一位置和第二位置进行计算,得到第一引脚和第二引脚的实际位置信息,最后,根据实际位置信息得到第一引脚以及第二引脚相对于连接组件的绝对坐标,从而便于后续与预设的基准信息进行匹配。
除此之外,本实施例中还可以在连接组件上设置预定义的基准点进行第一引脚和第二引脚坐标的计算,得到与第一引脚对应的第一相对坐标以及与第二引脚对应的第二相对坐标,从而便于后续与预设的基准信息进行匹配,避免出现焊缝偏移、错位和变形等问题。
请参照图6,图6是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的具体方法的流程图,在一些实施例中,自动焊接方法包括但不限于步骤S501至步骤S502。
需要说明的是,步骤S501至步骤S502发生在得到焊接基准信息之后。
步骤S501,当焊接基准信息与预设的基准信息不匹配,计算焊接基准信息与基准信息之间的偏移值;
步骤S502,当偏移值大于预设的偏差阈值,生成报警提示信息。
在一些实施例的步骤S501至步骤S502中,当焊接基准信息与预设的基准信息不匹配,说明连接组件的位置出现了偏移,与预设的位置不一致,需要计算焊接基准信息与基准信息之间的偏移值,当偏移值大于预设的偏差阈值,说明当前连接组件的放置位置与设置位置相差大,生成报警提示信息,以提醒工作人员当前的情况,从而提高焊接的精准性以及焊接效率。
需要说明的是,当偏移值小于等于预设的偏差阈值,可以直接根据计算得到的偏移值对连接组件进行校正,以将连接组件移动至预设的位置,从而能够逐步调整焊接过程中的位置误差,提高焊接寻址定位的准确性。
可以理解的是,本实施例中的报警提示信息可以为语音提示、灯光提示等等,偏差阈值可以根据使用者的需要自行设置,例如,设置为3厘米、4厘米、5厘米等等,本实施例不做具体限制。
请参照图7,图7是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的具体方法的流程图,在一些实施例中,自动焊接方法包括但不限于步骤S601至步骤S603。
需要说明的是,步骤S601至步骤S603发生在得到焊接距离之后。
步骤S601,当焊接距离不满足预设的距离条件,根据距离条件设定目标距离值;
步骤S602,计算焊接距离与目标距离值之间的差值,确定距离差值;
步骤S603,根据距离差值对压紧组件300以及焊接组件400进行距离调节。
在一些实施例的步骤S601至步骤S603中,当焊接距离不满足预设的距离条件,说明压紧组件300以及焊接组件400之间的距离过远或者过近,需要根据距离条件设定目标距离值,再计算焊接距离与目标距离值之间的差值,以确定当前焊接距离与目标距离的差距,确定距离差值,最后,根据距离差值对压紧组件300以及焊接组件400进行距离调节,从而提高焊接的精准度,避免焊接过程中产生不良的焊接点。
请参照图8,图8是本申请实施例提供的步骤S104的具体方法的流程图,步骤S104包括但不限于步骤S701至步骤S704。
步骤S701,通过视觉组件200对连接组件进行数据采集,得到多个引脚分组;
步骤S702,对所有引脚分组进行排序,得到引脚序列;
步骤S703,对于引脚序列,通过视觉组件200对当前引脚分组进行位置识别,生成位置信号;
步骤S704,向焊接组件400发送位置信号,以使焊接组件400对当前引脚分组进行焊接,并通过视觉组件200继续对当前引脚的下一组引脚分组进行位置识别,直至遍历引脚序列。
在一些实施例的步骤S701至步骤S704中,在通过焊接组件400以及视觉组件200对待焊模组以及连接组件进行焊接的过程中,首先,通过视觉组件200对连接组件进行数据采集,得到多个引脚分组,以提高对引脚位置识别的准确性,缩短焊接连接组件所需的时间,再对所有引脚分组进行排序,得到引脚序列,从而避免出现遗漏引脚的情况,能够确保焊接组件400按照顺序对连接组件的引脚进行焊接,对于引脚序列,通过视觉组件200对当前引脚分组进行位置识别,确定当前引脚分组所在的位置,并生成位置信号,再向焊接组件400发送与当前引脚分组对应的位置信号,以使焊接组件400响应于位置信号对当前引脚分组进行焊接,同时通过视觉组件200继续对当前引脚的下一组引脚分组进行位置识别,继续生成位置信号给焊接组件400,使得焊接组件400继续焊接下一个引脚分组,直至遍历引脚序列,实现对连接组件上所有分好组的引脚的焊接,在视觉数据采集过程中,同时进行焊接,减少焊接时间,提高焊接效率。
需要说明的是,在通过视觉组件200对连接组件进行数据采集,得到多个引脚分组的过程中,首先,视觉组件200对连接组件进行图像采集,得到待测图像,再对待测图像进行去噪、滤波等操作,使得待测图像中的引脚特征更加明显,之后,通过边缘检测算法对待测图像中的引脚的边缘进行识别,例如,Canny边缘检测算法、Sobel算子算法等,得到更加精准的引脚特征,以实现对引脚的识别,最后,对识别得到的引脚进行分组,得到多个引脚分组。
请参照图9,图9是本申请实施例提供的步骤S701的具体方法的流程图,步骤S701包括但不限于步骤S801至步骤S802。
步骤S801,对压紧组件300中压筒的数量进行统计,得到压筒数量;
步骤S802,以压筒数量为单位对连接组件的引脚进行划分,得到多个引脚分组。
在一些实施例的步骤S801至步骤S802中,在通过视觉组件200对连接组件进行数据采集的过程中,首先,对压紧组件300中的压筒的数量进行统计,得到压筒数量,再以压筒数量为单位对连接组件上的引脚进行分组,得到多个引脚分组,减少压紧组件在压紧过程中的压紧次数,从而能够缩短焊接连接组件所需的时间,提高焊接效率。
需要说明的是,例如,一个压紧组件300上设置有N个压筒,一个连接组件设置有M个引脚,则以N为单位对M个引脚进行划分,得到M/N个引脚分组,对每个引脚的焊接时间为Z,则对于一个连接组件所需的焊接时间为C=M/N*Z,从而缩短了焊接连接组件所需的时间。
请参照图10,图10是本申请另一实施例提供的自动焊接方法的具体方法的流程图,在一些实施例中,自动焊接方法包括但不限于步骤S901至步骤S902。
步骤S901,对偏移值进行收集,得到反馈参数;
步骤S902,根据反馈参数调节连接组件与待焊模组的位置关系。
在一些实施例的步骤S901至步骤S902中,在每次计算焊接基准信息与基准信息之间的偏移值之后,还需要对每次计算得到的偏移值进行收集,得到反馈参数,其中,反馈参数与基准信息对应,从而能够以基准信息对应的位置为基础,进行后续的位置调节,再根据反馈参数调节连接组件与待焊组件之间的位置关系,从而能够逐步调整焊接过程中的位置误差,提高焊接寻址定位的准确性。
本申请实施例还提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,其中,存储器中存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时处理器用于执行本申请上述实施例中的自动焊接方法。
参照图11,图11是本申请实施例提供的计算机设备的硬件结构示意图。
下面结合图11对计算机设备的硬件结构进行详细说明。该计算机设备包括:处理器910、存储器920、输入/输出接口930、通信接口940和总线950。
处理器910,可以采用通用的CPU(Central Processin Unit,中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现,用于执行相关程序,以实现本申请实施例所提供的技术方案;
存储器920,可以采用只读存储器(Read Only Memory,ROM)、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)等形式实现。存储器920可以存储操作系统和其他应用程序,在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时,相关的程序代码保存在存储器920中,并由处理器910来调用执行本申请实施例的自动焊接方法;
输入/输出接口930,用于实现信息输入及输出;
通信接口940,用于实现本设备与其他设备的通信交互,可以通过有线方式(例如USB、网线等)实现通信,也可以通过无线方式(例如移动网络、WIFI、蓝牙等)实现通信;和总线950,在设备的各个组件(例如处理器910、存储器920、输入/输出接口930和通信接口940)之间传输信息;
其中处理器910、存储器920、输入/输出接口930和通信接口940通过总线950实现彼此之间在设备内部的通信连接。
本申请实施例还提供一种存储介质,该存储介质为计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有计算机程序,在计算机程序被计算机执行时,计算机用于执行如本申请上述实施例中的自动焊接方法。
存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质,可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外,存储器可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非暂态存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中,存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
本申请实施例描述的实施例是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案,并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定,本领域技术人员可知,随着技术的演变和新应用场景的出现,本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题,同样适用。
本领域技术人员可以理解的是,图2至图10中示出的技术方案并不构成对本申请实施例的限定,可以包括比图示更多或更少的步骤,或者组合某些步骤,或者不同的步骤。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
本领域普通技术人员可以理解,上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、设备中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。
本申请的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
应当理解,在本申请中,“至少一个(项)”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“和/或”,用于描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,“A和/或B”可以表示:只存在A,只存在B以及同时存在A和B三种情况,其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达,是指这些项中的任意组合,包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如,a,b或c中的至少一项(个),可以表示:a,b,c,“a和b”,“a和c”,“b和c”,或“a和b和c”,其中a,b,c可以是单个,也可以是多个。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括多指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory,简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序的介质。
以上参照附图说明了本申请实施例的优选实施例,并非因此局限本申请实施例的权利范围。本领域技术人员不脱离本申请实施例的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进,均应在本申请实施例的权利范围之内。

Claims (11)

1.一种自动焊接方法,其特征在于,应用于焊接系统,所述焊接系统包括测距组件、压紧组件、视觉组件以及焊接组件,所述方法包括:
接收输送至所述焊接系统的待焊组件,其中,所述待焊组件包括待焊模组以及固定在所述待焊模组上的连接组件;
通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息,其中,所述焊接基准信息用于表征所述连接组件相对于所述待焊模组的位置关系;
当所述焊接基准信息与预设的基准信息匹配,通过所述测距组件对所述压紧组件与所述焊接组件之间的距离进行测量,得到焊接距离;
当所述焊接距离满足预设的距离条件,通过所述焊接组件以及所述视觉组件对所述待焊模组以及所述连接组件进行焊接。
2.根据权利要求1所述的自动焊接方法,其特征在于,所述焊接系统包括承载组件;在所述接收输送至所述焊接系统的待焊组件之前,还包括:
通过所述承载组件获取所述待焊模组的模组信息;
将所述模组信息与预设的基准信息进行信息绑定。
3.根据权利要求1所述的自动焊接方法,其特征在于,在所述通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息之前,还包括:
通过所述压紧组件对所述连接组件进行压紧;
所述通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息,包括:
通过所述视觉组件对所述连接组件的引脚进行识别,确定所述连接组件的第一引脚和第二引脚;
基于所述待焊模组对所述第一引脚和所述第二引脚进行坐标计算,得到焊接基准信息。
4.根据权利要求1所述的自动焊接方法,其特征在于,在所述通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息之后,还包括:
当所述焊接基准信息与预设的基准信息不匹配,计算所述焊接基准信息与所述基准信息之间的偏移值;
当所述偏移值大于预设的偏差阈值,生成报警提示信息。
5.根据权利要求1所述的自动焊接方法,其特征在于,在所述通过所述测距组件对所述压紧组件与所述焊接组件之间的距离进行测量,得到焊接距离之后,还包括:
当所述焊接距离不满足预设的距离条件,根据所述距离条件设定目标距离值;
计算所述焊接距离与所述目标距离值之间的差值,确定距离差值;
根据所述距离差值对所述压紧组件以及所述焊接组件进行距离调节。
6.根据权利要求1所述的自动焊接方法,其特征在于,所述通过所述焊接组件以及所述视觉组件对所述待焊模组以及所述连接组件进行焊接,包括:
通过所述视觉组件对所述连接组件进行数据采集,得到多个引脚分组;
对所有引脚分组进行排序,得到引脚序列;
对于所述引脚序列,通过所述视觉组件对当前引脚分组进行位置识别,生成位置信号;
向所述焊接组件发送所述位置信号,以使所述焊接组件对所述当前引脚分组进行焊接,并通过所述视觉组件继续对所述当前引脚的下一组引脚分组进行位置识别,直至遍历所述引脚序列。
7.根据权利要求6所述的自动焊接方法,其特征在于,所述压紧组件包括若干压筒;所述通过所述视觉组件对所述连接组件进行数据采集,得到多个引脚分组,包括:
对所述压紧组件中压筒的数量进行统计,得到压筒数量;
以所述压筒数量为单位对所述连接组件的引脚进行划分,得到多个引脚分组。
8.根据权利要求4所述的自动焊接方法,其特征在于,在所述计算所述焊接基准信息与所述基准信息之间的偏移值之后,还包括:
对所述偏移值进行收集,得到反馈参数;
根据所述反馈参数调节所述连接组件与所述待焊模组的位置关系。
9.一种焊接系统,其特征在于,包括:
视觉组件,用于对待焊组件进行特征采集,其中,所述待焊组件包括待焊模组以及固定在所述待焊模组上的连接组件;
压紧组件,用于压紧所述连接组件;
焊接组件,用于焊接所述待焊模组以及所述连接组件;
测距组件,用于测量所述压紧组件与所述焊接组件之间的焊接距离;
控制器,用于接收输送至所述焊接系统的待焊组件,其中,所述待焊组件包括待焊模组以及固定在所述待焊模组上的连接组件;通过所述视觉组件对所述连接组件进行特征采集,得到焊接基准信息,其中,所述焊接基准信息用于表征所述连接组件相对于所述待焊模组的位置关系;当所述焊接基准信息与预设的基准信息匹配,通过所述测距组件对所述压紧组件与所述焊接组件之间的距离进行测量,得到焊接距离;还用于当所述焊接距离满足预设的距离条件,通过所述焊接组件以及所述视觉组件对所述待焊模组以及所述连接组件进行焊接。
10.根据权利要求9所述的焊接系统,其特征在于,还包括承载组件,所述承载组件包括多个用于托载连接组件的托载装置;所述压紧组件设置有若干压筒,所述焊接组件通过所述压筒焊接所述连接组件。
11.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质为计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,在所述计算机程序被计算机执行时,所述计算机用于执行如权利要求1至8中任一项所述的自动焊接方法。
CN202311273594.9A 2023-09-27 2023-09-27 自动焊接方法、焊接系统及存储介质 Pending CN117444442A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311273594.9A CN117444442A (zh) 2023-09-27 2023-09-27 自动焊接方法、焊接系统及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311273594.9A CN117444442A (zh) 2023-09-27 2023-09-27 自动焊接方法、焊接系统及存储介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117444442A true CN117444442A (zh) 2024-01-26

Family

ID=89582581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311273594.9A Pending CN117444442A (zh) 2023-09-27 2023-09-27 自动焊接方法、焊接系统及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117444442A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117718593A (zh) * 2024-02-01 2024-03-19 宁德时代新能源科技股份有限公司 极柱的焊接方法及焊接系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117718593A (zh) * 2024-02-01 2024-03-19 宁德时代新能源科技股份有限公司 极柱的焊接方法及焊接系统
CN117718593B (zh) * 2024-02-01 2024-06-11 宁德时代新能源科技股份有限公司 极柱的焊接方法及焊接系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN117444442A (zh) 自动焊接方法、焊接系统及存储介质
CN113607742A (zh) 电芯极耳检测方法、装置、电子设备和存储介质
CN111060515A (zh) Pcba质量检测方法、系统、计算机设备
CN102927903B (zh) Smt的pcb板的检验方法及装置
EP4350621A1 (en) Bare cell appearance inspection method and apparatus, computer device, and storage medium
CN107588855B (zh) 变电设备温度的检测方法、检测装置及终端设备
CN110045704A (zh) 生产数据的追溯方法
CN109963451B (zh) 一种印制电路板元器件的定位方法
CN111755881B (zh) 一种连接装置、系统、识别方法以及识别装置
CN116206381B (zh) 一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统
CN110049621B (zh) Pcba制造服务方法
CN105513155A (zh) 巡检照片的分类、命名方法及终端设备
CN105478363A (zh) 一种基于三维图形的不良品检测分类方法及系统
CN109525329A (zh) 一种输送带式流水线用通信模块的检测方法、系统、装置
US6026351A (en) Method and apparatus for measuring the dimensions of sheet metal parts, and a sheet metal processing system which utilizes such measuring method and apparatus
CN112258507A (zh) 互联网数据中心的目标对象检测方法、装置和电子设备
CN114012718B (zh) 数据处理方法
CN115131741A (zh) 刻码质量检测方法、装置、计算机设备和存储介质
CN109963455B (zh) 一种印制电路板元器件的定位系统
CN112214513A (zh) 智能制造物料管理系统
CN116485880A (zh) 针对电池顶盖的飞行焊接方法、装置和计算机设备
CN111353558A (zh) 一种识别码的错误检测方法、装置和终端
CN115968189A (zh) 一种smt贴片生产状况可视化展示方法、设备及介质
CN104596578A (zh) 一种基于移动终端的外接件巡检方法、系统及移动终端
CN115930879A (zh) 工件的轮廓检测装置、方法、服务器及存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination