CN101868126A - 电子零件安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电子零件安装方法。在与接合材料一起使用增强树脂的安装方式中，能够防止接合材料和增强树脂的混合，从而确保安装质量。将在下面设置了凸点(9)的电子零件(8)通过焊接安装到基板上的电子零件安装中，在电极(5)上印刷了焊膏(6)后，在印刷检查中检测焊膏(6)的位置，并作为焊膏位置数据输出。在将增强树脂(7A、7B、7C、7D)先涂敷在角部的树脂涂敷步骤中，基于焊膏位置数据，更新涂敷增强树脂的涂敷装置的控制参数，从而校正涂敷装置增强树脂(7A、7B、7C、7D)的涂敷位置。由此，能够防止增强树脂被重叠涂敷在已经印刷的焊膏(6)上。

Description

电子零件安装方法
技术领域
本发明涉及通过由多个电子零件安装用装置构成的电子零件安装系统，将电子零件安装在基板上的电子零件安装方法。
背景技术
作为将半导体器件等电子零件安装在基板上的方法，广泛采用将通过焊料等接合材料形成于半导体器件上的凸点(bump)等的连接用端子通过焊料等接合材料接合在基板的电极而使其导通的方法。由于仅通过连接用端子和电极的接合，使电子零件保持在基板上的保持力不足的情况多，所以通常通过环氧树脂等热固性树脂来增强电子零件和基板。
以往，关于该树脂增强，广泛采用在电子零件安装后，对基板和电子零件之间的间隙填充底部填充(under fill)树脂的方法。但是，伴随近年来的电子零件的细微化，难以使树脂填充到基板和电子零件之间的间隙。因此，作为安装后的电子零件的树脂增强的方法，采用了在电子零件的装载前与焊膏等接合材料一起涂敷增强树脂的、所谓的“树脂先涂(樹脂先塗り)”(参照专利文献1)。在该专利文献例中，示出了如下的例子，即为了将通过焊接在基板上安装的电子零件粘结在基板上而增强保持力，在基板上印刷了焊料后，预先将具有不妨碍焊接中的自对准(self alignment)这样的特性的电子零件用的粘结剂(增强树脂)涂敷在基板的规定位置。
【专利文献1】日本特开2005-26502号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，包含上述的专利文献1所示的现有技术在内，在现有技术中，起因于在零件装载前执行的焊料的印刷中的印刷位置精度和在增强树脂的涂敷中的涂敷位置精度的相互关系，产生了如下这样的问题。即，在焊料的印刷中，以基板的电极为目标印刷位置执行印刷作业，但是主要由于印刷步骤中的各种误差原因，实际上焊料未必会准确地印刷在电极的位置，通常显现出一定的位置偏离趋势。
但是，在接着焊料的印刷所执行的增强树脂的涂敷中，同样以电极的位置为基准来控制涂敷动作，因此，在焊料的印刷中的印刷位置的位置偏离趋势和增强树脂的涂敷中的涂敷位置的位置偏离趋势为相反的方向的情况下，会在非常接近印刷了的焊料的位置涂敷增强树脂，并且根据其程度，导致两者重叠而部分地混合在一起的结果。并且，作为这样的接合材料的焊料和增强树脂的混合，对焊接性带来坏影响，进而导致安装质量降低。
因此，本发明其目的在于提供电子零件安装方法，在与接合材料一起使用增强树脂的安装方式中，能够防止接合材料和增强树脂的混合，从而确保安装质量。
本发明的电子零件安装方法，通过由多个电子零件安装用装置构成的电子零件安装系统，将电子零件利用接合材料接合到基板上，从而制造安装基板，包括：接合材料供给步骤，通过印刷装置对形成于所述基板上的电子零件接合用的电极提供所述接合材料；接合材料位置检测步骤，通过印刷检查装置检测在所述接合材料供给步骤中被提供了接合材料的位置，并将该位置检测结果作为接合材料位置数据输出；树脂涂敷步骤，在所述接合材料位置检测步骤后的所述基板上，通过树脂涂敷部涂敷用于增强在安装了所述电子零件的状态下使该电子零件保持在所述基板的保持力的增强树脂；装载步骤，通过装载头从零件供给部取出所述电子零件，并装载在被提供所述接合材料进而被涂敷了所述增强树脂的所述基板上；以及加热步骤，通过焊接部件加热所述基板，从而通过所述接合材料将所述装载的电子零件接合在所述基板上，并且使所述增强树脂热固化，从而使所述电子零件保持在基板上，在所述树脂涂敷步骤中，基于所述接合材料位置数据，将控制所述树脂涂敷部的控制参数更新。
发明的效果
根据本发明，树脂涂敷步骤中，通过基于接合材料位置数据而将控制树脂涂敷部的控制参数更新，从而在与接合材料一起使用增强树脂的安装方式中，能够防止接合材料和增强树脂的混合，从而确保安装质量，其中树脂涂敷步骤，检测在接合材料供给步骤中提供给电极的接合材料的位置，将位置检测结果输出作为接合材料位置数据，并通过树脂涂敷部涂敷用于增强使电子零件保持在基板的保持力的增强树脂。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的电子零件安装系统的结构的方框图。
图2是表示本发明的一实施方式的电子零件安装系统中的检查装置的结构的方框图。
图3是表示本发明的一实施方式的电子零件安装系统中的丝网(screen)印刷装置的结构的方框图。
图4是表示本发明的一实施方式的电子零件安装系统中的涂敷装置的结构的方框图。
图5是表示本发明的一实施方式的电子零件安装系统中的电子零件装载装置的结构的方框图。
图6是表示本发明的一实施方式的电子零件安装系统中的回流(reflow)装置的结构的方框图。
图7是本发明的一实施方式的电子零件安装系统的控制系统的方框图。
图8的(a)～(e)是本发明的一实施方式的电子零件安装方法中的零件安装作业的步骤说明图。
图9的(a)～(c)是本发明的一实施方式的电子零件安装方法中的位置偏离检测的说明图。
图10的(a)～(c)是本发明的一实施方式的电子零件安装方法中的位置偏离检测结果的说明图。
图11的(a)～(c)是本发明的一实施方式的电子零件安装方法中的增强树脂的涂敷位置校正的说明图。
图12的(a)～(c)是本发明的一实施方式的电子零件安装方法中的增强树脂的涂敷位置校正的说明图。
图13是表示本发明的一实施方式的电子零件安装系统的结构的方框图。
标号说明
1 电子零件安装线(line)
2 通信网络
3 管理计算机
4 基板
5 电极
6 焊膏(接合材料)
7 增强树脂
8 电子零件
M1 基板检查装置
M2 印刷装置
M3 印刷检查装置
M4 涂敷装置(树脂涂敷部)
M5 电子零件装载装置
M6 装载状态检查装置
M7 回流装置(焊接部件)
M8 安装状态检查装置
具体实施方式
首先，参照图1说明电子零件安装系统。该电子零件安装系统的结构为，通过通信网络2连接电子零件安装线1，并通过管理计算机3控制整体，其中，电子零件安装线1，是将多个作为电子零件安装用装置的基板检查装置M1、印刷装置M2、印刷检查装置M3、涂敷装置M4、电子零件装载装置M5、装载状态检查装置M6、回流装置M7以及安装状态检查装置M8的多个电子零件安装用装置连结而成。
在该电子零件安装系统的电子零件安装方法中，在上面侧的安装面4b形成了电极5的基板4(参照图8的(a))，通过在焊剂成分中含有焊料颗粒的焊膏等接合材料接合电子零件，制造安装基板。这里，示出了如下的例子，即作为电子零件，将电子零件8(参照图8)通过焊接在基板4上进行安装，电子零件8是对BGA(ball grid array，球栅阵列)等进行平面观察，具有矩形形状，并在下面形成了多个作为连接用端子的凸点的带凸点的电子零件。
基板检查装置M1检查在基板4上形成的电极。如图8的(b)所示，印刷装置M2通过丝网印刷，对在基板4上形成了的电子零件接合用的电极5提供焊膏6。印刷检查装置M3检查印刷后的基板4中的印刷状态。即，检测已由印刷装置M2提供的焊膏6的位置，将该位置检测结果作为焊膏(接合材料)位置数据输出。涂敷装置M4是树脂涂敷部，如图8的(c)所示，在印刷了焊膏6后的基板4上，涂敷用于增强在安装了电子零件8的状态下使电子零件8保持在基板4上的保持力的增强树脂7。在本实施方式中，示出了将矩形形状的电子零件8的角(corner)部作为增强对象部位的例子，作为增强树脂7采用以环氧树脂等热固性树脂为主要成分的树脂。
如图8的(d)所示，电子零件装载装置M5通过装载头，在印刷了焊膏6后又进一步涂敷了增强树脂7的基板4上装载在下面形成了凸点9的电子零件8。由此，凸点9通过焊膏6落在电极5的上面，并且，电子零件8的各个角部与预先涂敷在基板4上的增强树脂7接触。装载状态检查装置M6(第2检查装置)检查零件装载后的基板4上有无电子零件8和位置偏离。回流装置M7(焊接部件)对零件装载后的基板加热，如图8的(e)所示，将电子零件8焊接在基板4上。由此，凸点9通过焊膏6熔融固化后的焊接部6*被焊接在电极5上，并且，电子零件8通过在电子零件8的角部的增强树脂7热固化后的树脂增强部7*保持在基板4上。安装状态检查装置M8(第3检查装置)检查焊接后的基板4上的电子零件8的安装状态。
接着，说明各个装置的结构。首先参照图2，说明作为基板检查装置M1、印刷检查装置M3、装载状态检查装置M6以及安装状态检查装置M8使用的检查装置。在图2中，在定位工作台10上配置基板保持部11，在基板保持部11上保持基板4。在基板保持部11的上方，使拍摄方向朝下来配置了摄像机13，在点亮了设置在周围的照明部12的状态下，摄像机13拍摄基板4。此时，控制工作台驱动部14，驱动定位工作台10，从而能够使基板4的任意位置位于摄像机13的正下方进行拍摄。
通过拍摄取得的图像数据被图像识别部17进行图像处理，输出规定的识别结果。检查处理部16基于识别结果，对每个检查对象项目进行合格与否的判定，对于规定项目，将检测值作为反馈数据、前馈数据输出。输出的数据经由通信部18、通信网络2，转发到管理计算机3和其它装置。检查控制部15通过控制工作台驱动部14、摄像机13、照明部12，控制检查动作。
接着，参照图3说明印刷装置M2的结构。在图3中，在定位工作台20上配置了基板保持部21。基板保持部21通过夹紧器(clamper)21a从两侧夹住基板4而保持。在基板保持部21的上方，配置了掩膜板(mask plate)22，在掩膜板22设置了与基板4的印刷部位对应的图案(pattern)孔(未图示)。通过工作台驱动部24驱动定位工作台20，基板4相对于掩膜板22向水平方向以及垂直方向相对移动。
在掩膜板22的上方配置了刮刀(squeegee)部23，刮刀部23由使刮刀23c相对于掩膜板22升降且以规定按压力(施压)对掩膜板22按压的升降按压机构23b、使刮刀23c水平移动的刮刀移动机构23a构成。升降按压机构23b、刮刀移动机构23a被刮刀驱动部25驱动。在使基板4接触到掩膜板22的下面的状态下，沿着被提供了焊膏6的掩膜板22的表面，以规定速度使刮刀23c水平移动，焊膏6通过未图示的图案孔，被印刷在基板4的上面。
该印刷动作通过印刷控制部27控制工作台驱动部24、刮刀驱动部25来进行。在该控制时，基于印刷数据存储部26存储的印刷数据，控制刮刀23c的动作、基板4和掩膜板22之间的位置重合。显示部29显示表示印刷装置的运行状态的各种指标数据、表示印刷动作状态的异常的异常通知。通信部28通过通信网络2，进行与管理计算机3、构成电子零件安装线1的其它装置之间的数据交换。
接着，参照图4说明涂敷装置M4的结构。在图4中，在定位工作台30上配置基板保持部31，基板保持部31保持从印刷检查装置M3传送的基板4。在基板保持部31的上方配置了利用头驱动机构33而移动的涂敷头32。在涂敷头32上自由升降地装载了储存增强树脂7的注射器(syringe)32a。注射器32a在下端部具有涂敷喷嘴32b，通过使注射器32a下降至基板4的涂敷对象部位，从涂敷喷嘴32b排出增强树脂7，从而在基板4的涂敷对象部位(相当于装载后的电子零件8的角部的部位)涂敷增强树脂7。
增强树脂7如前述那样，以热固性树脂为主要成分，在回流装置M7的加热步骤中热固化。作为在本实施方式中所使用的增强树脂7，选定在焊膏6因加热而熔融的状态下尚未完成热固化，具有流动性这样的特性的树脂。由此，在焊膏6熔融固化的回流过程中，即使电子零件8处于接触到增强树脂7的状态，根据增强树脂7的流动性而允许电子零件8的水平方向的移动。因此，不妨碍通过焊膏6中的焊料成分熔融后的熔融焊料的表面张力来校正电子零件8的凸点9相对于电极5的相对的位置偏离的自对准(self alignment)作用。具有这样的特性的增强树脂作为电子零件用粘结剂已经公知(例如参照特开2005-26502号公报)。
头驱动机构33、定位工作台30分别由涂敷头驱动部35、工作台驱动部34驱动。在所述涂敷动作中，基于在涂敷数据存储部36中存储的涂敷数据、即表示基板4的涂敷对象部位的平面位置的涂敷坐标，由涂敷控制部37控制工作台驱动部34、涂敷头驱动部35，从而能够控制利用涂敷头32对基板4的增强树脂的涂敷位置。即，来自涂敷控制部37的控制指令值成为控制涂敷位置的控制参数。显示部39显示表示涂敷装置M4的各种运行状态的指标数据和表示涂敷动作状态异常的异常通知。通信部38通过通信网络2，与管理计算机3、构成电子零件安装线1的其它装置之间进行数据交换。
接着，参照图5，说明电子零件安装装置M5的结构。在图5中，在定位工作台40上配置了基板保持部41，基板保持部41保持从涂敷装置M4运送的基板4。在基板保持部41的上方，配置了根据头驱动机构43而移动的装载头42。装载头42具有吸附电子零件的喷嘴42a，装载头42通过喷嘴42a从零件供给部(省略图示)吸附保持电子零件8而取出。并且，使装载头42移动至基板4上方，相对基板4下降，从而将在喷嘴42a保持的电子零件装载在基板4上。
头驱动机构43、定位工作台40分别由装载头驱动部45、工作台驱动部44驱动。在所述装载动作中，基于在装载数据存储部46中存储的装载数据、即在基板4上的电子零件的安装坐标，由装载控制部47控制工作台驱动部44、装载头驱动部45，从而能够控制利用装载头42对基板4的电子零件装载位置。即，来自装载控制部47的控制指令值成为控制装载位置的控制参数。显示部49显示表示电子零件装载装置M5的各种运行状态的指标数据和表示装载动作状态异常的异常通知。通信部48通过通信网络2，与管理计算机3、构成电子零件安装线1的其它装置之间进行数据交换。
接着，参照图6说明回流装置M7的结构。在图6中，在基台50上设置的加热室52内，水平配置运送基板4的运送路径51。加热室52内被隔成多个加热区域(zone)，各个加热区域分别备有具有调温功能的加热部件53。在驱动加热部件53而将各个加热区域加热至规定的温度条件的状态下，使在焊膏6上装载了电子零件8的基板4从上游侧起依次通过加热区域，从而焊膏6中的焊料成分加热熔融。由此，电子零件8焊接在基板4上。
在该回流过程中，由加热控制部57基于在加热数据存储部56存储的加热数据、即用于实现回流过程中的温度分布(profile)的作为控制参数的温度指令值，控制各个加热部件53，从而设定所希望的温度分布。显示部59显示表示回流装置M7的运行状态的指标数据和表示距离规定的温度条件的偏差超过允许范围而加热动作状态异常的异常通知。通信部58通过通信网络2，与管理计算机3、构成电子零件安装线1的其它装置之间进行数据交换。
接着，参照图7，说明电子零件安装系统的控制系统的结构。这里，说明以电子零件安装过程中的质量管理为目的的数据交换功能。在图7中，整体控制部60(整体控制部件)是承担由管理计算机3执行的控制处理范围内的质量管理功能的部件，通过通信网络2从构成电子零件安装线的各个装置转发的数据，并基于预先确定的判定算法进行必要的判定处理，将处理结果作为指令数据，通过通信网络2输出到各个装置。
即，在使用了图2所示的检查装置的基板检查装置M1、印刷检查装置M3、装载状态检查装置M6以及安装状态检查装置M8分别具有的基板检查处理部16A、印刷检查处理部16B、装载状态检查处理部16C以及安装状态检查处理部16D分别通过通信部18A、通信部18B、通信部18C以及通信部18D连接到通信网络2上。另外，在印刷装置M2、涂敷装置M4、电子零件装载装置M5以及回流装置M7具有的各个部分(参照图3、图4、图5、图6)分别通过通信部28、通信部38、通信部48、通信部58与通信网络2相连接。
由此，成为如下的结构，即在基于在某一检查步骤中提取出的数据，可在各个装置的运行中随时进行对上游侧装置的控制参数进行修正和更新的反馈处理或对下游侧装置的控制参数进行修正和更新的前馈处理。
该电子零件安装系统如上述那样构成，以下，说明电子零件安装方法以及在安装过程中进行的校准(calibration)、即控制参数的修正、更新处理。首先，从未图示的基板供给部提供的基板4被搬入基板检查装置M1(参照图2)。这里，通过由摄像机13拍摄基板4进行图像识别，从而如图9(a)所示那样，识别在基板4上形成的各个电极5。这里，示出如下例子，即将以零件为单位概括了与一个电子零件8的各个凸点9对应的多个电极5的电极组105作为一个识别对象。由此，对每个电极组105，求表示各个电极5(参照图10的(a)所示的(1)～(9))的重心位置的位置数据(电极位置数据)，作为以基板4的识别标记4a为基准的座标值xL(i)、yL(i)，传送到基板检查处理部16A。
基板检查处理部16A基于对各个电极5求出的多个座标值，进行检查处理。即，通过对求出的座标值进行统计处理，进行该基板4是否可使用的合格与否的判断，并且，对每个电极组105判断电极5的位置偏离趋势。并且，如图10的(a)所示，相对于实际的电极位置的设计数据上的标准位置的位置偏离量，在允许范围的波动度范围内偏向特定方向的情况下，对于每个电极组105，求表示该偏移的偏差Δ1，作为数值数据(X方向的偏差分量Δ1(x)、Y方向偏差分量Δ1(y))。
并且，在下游侧装置，进行对控制参数修正与该偏差相当的量的前馈处理。用于该前馈处理的偏差数据通过通信部18A转发给通信网络2，通过整体控制部60作为校正指令值，对下游侧的印刷装置M2、涂敷装置M4、电子零件装载装置M5输出。另外，在这里，作为电极位置数据的统计处理方法，示出了将电极5以零件为单位汇集后的电极组105作为一个对象的例子，但是，也可以以基板4整体的电极5为对象，进行统计处理。
接着，基板4被搬入印刷装置M2，保持在基板保持部21，并对该基板4印刷焊膏6。此时，通过上述前馈处理，在印刷数据存储部26存储基于电极位置的偏差数据的校正指令值，在驱动定位工作台20而使基板4与掩膜板22进行位置重合时，基于该校正指令值，校正定位工作台20的移动量。由此，即使电极5从相对于基板4的识别标记4a的标准位置产生位置偏离的情况下，在印刷装置M2中，也在电极5的正确位置印刷焊膏6。
接着，焊膏印刷后的基板4搬入印刷检查装置M3。这里，通过同样的检查装置，如图9的(b)所示，对各个电极5的每一个电极，表示在电极5上所印刷的焊膏6的重心位置的位置数据(焊料位置数据)，通过图像识别被作为以识别标记4a为基准的座标值xS(i)、yS(i)来求。在这里也同样地示出了如下的例子，即将对应于一个电子零件8的各个凸点9而印刷的多个焊膏6以零件为单位汇集后的印刷焊料组106作为一个识别对象。并且，识别结果通过印刷检查处理部16B同样地进行检查处理，并进行印刷结果的合格与否的判断以及判断印刷位置的位置偏离趋势。并且，如图10的(b)所示，对每个印刷焊料组106，求相对于标准位置的位置偏离量的偏差Δ2作为数值数据(X方向偏差分量Δ2(x)、Y方向偏差分量Δ2(y))。
这里，通过印刷检查所获得的偏差数据被用于反馈处理以及前馈处理两者。即，通过将在印刷装置M2中在向该基板4的印刷动作中使用的控制参数和通过检查所检测出的印刷位置进行比较，能够求起因于印刷装置M2产生的位置偏离。并且，通过进行对印刷装置M2的控制参数修正与该位置偏离相当的量的校准，能够减少印刷动作中的位置偏离量。另外，印刷位置的偏差数据被前馈至下游侧的涂敷装置M4以及电子零件装载装置M5。
进而，基于已在各个电极5上印刷的焊膏的拍摄数据，对各个电极部位的每个电极部位，运算焊料部分(图9的(b)所示的电极5上的阴影线(hatching)部分)的面积，检测各个电极部位的每个电极部位的焊料印刷量。并且，在检测出的焊料印刷量超过允许范围而波动的情况下，判断为印刷条件的设定不良，并进行该意旨显示。印刷条件中有在掩膜板22上使刮刀23c移动的刮刀速度和将刮刀23c按压到掩膜板22的按压值、进而在刮压后将基板4从掩膜板22的下面抽离的板离速度等，这些印刷动作控制上的数值数据被设定为控制参数。
接着，焊料印刷后的基板4被搬入涂敷装置M4，进行增强树脂7的涂敷。即，如图11的(a)所示，在由与一个电子零件8对应的多个电极5构成的电极组105的各个角位置，涂敷增强树脂7A、7B、7C、7D。此时，电极5相对于标准位置平均位置偏离Δ1x、Δ1y，焊膏6相对于标准位置平均位置偏离Δ2x、Δ2y。因此，焊膏6成为相对于电极5相对位置偏离了Δ2x-Δ1x、Δ2y-Δ1y的状态。另外，这里，示出了位置偏离方向相对于标准位置为X方向(-)侧、Y方向(-)侧的例子。
在对这样的位置偏离状态的电极组105涂敷增强树脂7时，对增强树脂7A、7B、7C、7D进行位置校正(箭头a)，使其相对于标准位置，在X方向(-)侧、Y方向(-)侧分别位置偏离Δ2x、Δ2y。即，校正对工作台驱动部34以及涂敷头驱动部35指令的控制参数，使得涂敷后的增强树脂7A、7B、7C、7D和在最近的角部的电极5印刷的焊膏6的端部的X方向、Y方向的间隔x1、y1大致相等。
由此，在印刷后的焊膏6相对于标准位置产生了位置偏离的状态下，能够防止将增强树脂7涂敷在标准位置时有可能产生的不良状况、即起因于后来涂敷的增强树脂7接触到先印刷的焊膏6而部分地混合的焊膏6的焊接性的降低等不良状况。另外，在增强树脂7的涂敷位置的校正中，在数据上识别后设定位置校正量，使得涂敷后的增强树脂7A、7B、7C、7D不与位于角部的电极5重叠。即，在上述例中，原样地进行位置校正Δ2x、Δ2y时，增强树脂7A、7B、7C、7D的任意一个与电极5重叠的情况下，以兼顾与电极5的相对位置的方式重新设定位置校正量。
接着，在焊料印刷后涂敷了增强树脂7的基板4被搬入电子零件装载装置M5，在这里执行零件装载作业。即，通过装载头42从零件供给部取出电子零件8，并通过焊膏6将凸点9落于电极5上，并且，使电子零件8的角部接触到已在基板4上预先涂敷的增强树脂7上。此时，在通过装载头42在基板4上装载电子零件时，对指令给工作台驱动部44以及装载头驱动部45的控制参数校正了前馈的偏差Δ2x、Δ2y后，进行装载动作。由此，在焊膏6的印刷位置整体偏移的情况下，如图11的(b)所示，电子零件8的凸点9也不会相对于印刷的焊膏6产生位置偏离地被装载。在该状态下，凸点9相对于电极5产生位置偏离。
接着，装载了电子零件的基板4被搬送到装载状态检查装置M6，在这里进行用于检查电子零件的装载状态的外观检查。即，如图9的(c)所示，对基板4上的各个电子零件8(i)的每个电子零件，求表示电子零件8的重心位置的位置数据(零件位置数据)作为以识别标记4a为基准的座标值xP(i)、yP(i)。并且，识别结果通过装载状态检查处理部16C进行检查处理，进行装载状态的合格与否的判断以及判断装载位置的位置偏离趋势。即，如图10的(c)所示，对于每个电子零件8，求相对于标准位置的位置偏离量的偏差Δ3作为数值数据(X方向偏差分量Δ3(x)、Y方向偏差分量Δ3(y))。并且，该偏差数据同样地被转发到通信网络2。这里，装载位置的偏差数据被反馈至电子零件装载装置M5，进行对控制参数修正偏差Δ3的校准。另外，在电极5上未装载电子零件8的情况下、即使装载也不是正常的姿态而为直立姿态的情况下、旋转方向大大偏离的情况下，在图像识别时检测该状态，判定为装载动作状态的异常，进行该意旨显示。
此后，装载了电子零件的基板4被搬入回流装置M7，并在这里根据规定的温度曲线加热基板4，从而焊膏6中的焊料成分熔融，从而凸点9通过焊膏6熔融固化后的焊接部6*，焊接在电极5上，并且，电子零件8通过增强树脂7热固化后的树脂增强部7*，在角部保持在基板4上。
在该回流过程中，自对准作用发生效力，在电子零件8的各个凸点9在如图11的(b)所示的状态产生位置偏离的情况下，焊膏6中的焊料成分熔融后的熔融焊料也通过表面张力在电极5的上面的整个范围扩大湿润，使凸点9与电极5的上面均匀地进行位置重合。其结果，各个凸点9如图11的(c)所示，分别与电极5的大致中心准确地进行位置对准的状态下，通过焊接部6*，被焊接在电极5上。
此时，增强树脂7如前述那样，由于在焊膏6中的焊料成分熔融的状态下，热固化尚未结束，具有流动性，所以电子零件8的各个角部相对于增强树脂7A、7B、7C、7D在水平方向进行相对移动，而不会妨碍上述自对准效果。即，相对于自对准后的增强树脂7A、7B、7C、7D的电子零件8的各个角部的相对位置，根据角部而有一些不同，但是其相异量很小，不会妨碍增强树脂7A、7B、7C、7D热固化而形成的树脂增强部7A*、7B*、7C*、7D*的增强效果。
另外，在图11的(a)所示的例子中，示出了一律以相同方向、相同校正量对与电子零件8的各个角部对应的增强树脂7A、7B、7C、7D进行位置校正的例子，但是如果鉴于对增强树脂7的涂敷位置进行位置校正的目的，不必一律对增强树脂7A、7B、7C、7D进行位置校正。即，位置校正的目的是防止已经印刷的焊膏6和涂敷的增强树脂7的重叠，对于即使涂敷在标准位置也不产生焊膏6和增强树脂7的重叠的角部，不必校正增强树脂7的涂敷位置。
例如，如图12的(a)所示，在焊膏6在X方向、Y方向都向(-)侧位置偏离的情况下，即使接近于右上的角部的增强树脂7A原样涂敷，也不产生焊膏6和增强树脂7的重叠，所以涂敷在标准位置即可。相对于此，关于增强树脂7B，由于焊膏6向Y方向的(-)侧位置偏离，所以仅对Y方向的(-)侧(箭头b)进行位置校正。另外，关于增强树脂7D，由于焊膏6向X方向的(-)侧位置偏离，所以仅对X方向的(-)侧(箭头d)进行位置校正。
并且，关于增强树脂7C，由于焊膏6向X方向、Y方向的两个方向的(-)侧位置偏离，所以对X方向、Y方向的两个方向的(-)侧(箭头c)进行位置校正。即，在图12的(a)所示的例子中，示出了仅对于在实现防止已经印刷的焊膏6和涂敷的增强树脂7的重叠这样的目的方面所需要的角部，进行位置校正，并将增强树脂7的涂敷位置校正抑制到必要的最小限度的例子。优选在基于通过印刷检查装置M3检测出的接合材料位置数据更新用于控制涂敷装置M4的控制参数时，根据允许焊膏6、增强树脂7的接近的程度、位置偏离发生的趋势，预先设定适合校正目的的适当的更新图案。
接着，对于涂敷了增强树脂7的基板4，与图11的(b)所示的例子同样地，执行电子零件8的装载。此时，进行位置校正使得电子零件8的凸点9相对于焊膏6不发生位置偏离后，进行电子零件8的位置校正。并且，此后，基板4被搬入回流装置M7，与图11的(c)所示的例子同样，通过焊膏6熔融固化后的焊接部6*，将凸点9焊接在电极5上，并且，通过增强树脂7热固化后的树脂增强部7*，使电子零件8保持在基板4上。此时，电子零件8的各个凸点9，同样地通过熔融焊料的自对准作用，如图12的(c)所示那样，在分别与电极5准确地进行了对准的状态下，通过焊接部6*，焊接在电极5上。
此时，由于在实现位置校正的目的方面将增强树脂7的涂敷位置的校正抑制到必要最小限度，所以电子零件8的各个角部相对于增强树脂7A、7B、7C、7D向水平方向位置偏离的程度与图11(c)所示的例子相比，变得更小。因此，能够实现位置校正的目的，而不会妨碍增强树脂7A、7B、7C、7D热固化而形成的树脂增强部7A*、7B*、7C*、7D*的增强效果。
回流后的基板4被搬入安装状态检查装置M8，在这里，检查最终的电子零件8的安装状态。即，通过外观检查来检查有无电子零件8、有无姿态、位置的异常。在这里检测的项目中，对于起因于回流过程中的加热状态的不良的项目，反馈给回流装置M7，进行加热数据存储部56的控制参数的修正。
如上述说明那样，本实施方式所示的电子零件安装方法，为包括如下步骤的形态：接合材料供给步骤，通过印刷装置M2对形成于基板4上的电子零件接合用的电极5提供作为接合材料的焊膏6；接合材料位置检测步骤，通过印刷检查装置M3检测在接合材料供给步骤中提供的焊膏6的位置，并将该位置检测结果作为接合材料位置数据输出；树脂涂敷步骤，进而在接合材料位置检测步骤后的基板4上，通过作为树脂涂敷部的涂敷装置M4涂敷用于增强在安装了电子零件8的状态下使该电子零件8保持在基板4的保持力的增强树脂7；装载步骤，通过电子零件装载装置M5的装载头42，从零件供给部取出电子零件8，装载在被提供焊膏6进而被涂敷了增强树脂7的基板4上；以及加热步骤，通过作为焊接部件的回流装置M7加热基板4，从而通过焊膏6将装载的电子零件8接合在基板4上，并且使增强树脂7热固化，从而使电子零件8保持在基板4上。
并且，在树脂涂敷步骤中，基于在接合材料位置检测步骤中输出的接合材料位置数据，更新用于控制涂敷装置M4的控制参数。由此，在与作为接合材料的焊膏6一起使用增强树脂7的安装方式中，能够防止焊膏6和增强树脂7的混合，确保安装质量。
另外，在上述实施方式中，示出了对于增强树脂7对在下面设置了凸点9的电子零件8的角部进行增强的情况适用了本发明的例子，但是在为了通过粘结剂固定两端部具有连接端子的芯片型零件等矩形小型零件的中央部而涂敷增强树脂7的情况下，也能够适用本发明。即，在该情况下，也根据在与连接端子对应的电极上印刷的焊膏6的位置偏离状态来校正增强树脂的涂敷位置，从而能够防止焊膏6和增强树脂7的混合。
另外，在上述实施方式中，如图1所示，示出了通过直线状地排列多个电子零件安装用装置的电子零件安装线1构成了电子零件安装系统的例子，但是本发明的零件安装系统的结构例不限于图1所示的实施例，可进行多样的变更(variation)。例如，可以如图13所示的电子零件安装线1A那样，构成从印刷装置M2的下游侧起至回流装置M7的上游侧为止的电子零件安装用装置，其构成为在中央部直线方向上配置的基板传送机构70的两侧部配置了作业机构。在这里，示出了如下的结构例，即夹着基板传送机构70而将印刷检查装置M3、涂敷装置M4相对配置，进而，隔着基板传送机构70而将电子零件装载装置M5、装载状态检查装置M6相对配置。当然，如果是可实现技术方案1所示的步骤顺序的设备结构，则即使是图13所示的结构例以外的设备结构，也能够适用本发明。
产业上的可利用性
本发明的电子零件安装方法，具有在与接合材料一起使用增强树脂的安装方式中，能够防止接合材料和增强树脂的混合，从而确保安装质量的效果，并且，在通过焊膏等接合材料将电子零件接合到基板上从而制造安装基板的领域是有用的。

Claims (3)

1.电子零件安装方法，通过由多个电子零件安装用装置构成的电子零件安装系统，将电子零件利用接合材料接合到基板上，从而制造安装基板，其特征在于，包括：
接合材料供给步骤，通过印刷装置对形成于所述基板上的电子零件接合用的电极提供所述接合材料；
接合材料位置检测步骤，通过印刷检查装置检测在所述接合材料供给步骤中被提供了接合材料的位置，并将该位置检测结果作为接合材料位置数据输出；
树脂涂敷步骤，在所述接合材料位置检测步骤后的所述基板上，通过树脂涂敷部涂敷用于增强在安装了所述电子零件的状态下使该电子零件保持在所述基板的保持力的增强树脂；
装载步骤，通过装载头从零件供给部取出所述电子零件，并装载在被提供所述接合材料进而被涂敷了所述增强树脂的所述基板上；以及
加热步骤，通过焊接部件加热所述基板，从而通过所述接合材料将所述装载了的电子零件接合在所述基板上，并且使所述增强树脂热固化，从而使所述电子零件保持在基板上，
在所述树脂涂敷步骤中，基于所述接合材料位置数据，将控制所述树脂涂敷部的控制参数更新。
2.如权利要求1所述的电子零件安装方法，其特征在于，
所述接合材料是在焊剂成分中含有焊料颗粒的焊膏。
3.如权利要求1或2任意一项所述的电子零件安装方法，其特征在于，
所述增强树脂是用于增强所述电子零件的角部而涂敷的热固性树脂。
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