CN103340029B - 电子零件安装线及电子零件安装方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：提供搭载第1以及第2电子零件的基板的基板供给装置；对基板的第1搭载区域涂敷膏状钎焊料的印刷装置；在涂敷了膏状钎焊料的第1搭载区域搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；第2电子零件搭载装置，其将热固化性树脂涂敷在被设定于基板的第2搭载区域的周边部的加固位置上，且将具有多个焊料凸块的第2电子零件搭载在第2搭载区域；回流焊装置，其对搭载了第1以及第2电子零件的基板进行加热，放置使其冷却，由此将第1以及第2电子零件与基板接合，第2电子零件搭载装置在向基板涂敷热固化性树脂之后，搭载第2电子零件，使得第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触。

Description

电子零件安装线及电子零件安装方法
技术领域
本发明涉及将芯片零件那样的小型电子零件和芯片级封装件那样的电子零件安装于基板用的电子零件安装线及电子零件安装方法。
背景技术
集成电路、电阻、电容器等电子零件被安装于印刷电路板上。随着近年来电子设备的小型化，在1块印刷电路板上安装的电子零件的数目和种类越来越多。由于电子零件的缩小化要求，芯片级封装件（CSP）搭载于基板的情况多了起来。
CSP具有多个端子规则排列的主面，在各端子上形成焊料凸块（Solderbump）。为了将CSP安装于印刷电路板，通过使在多个端子上分别设置的焊料凸块落在被称为“地”的印刷电路板的电极上并加热，使其熔融（回流焊）后，放置冷却，以实现CSP与印刷电路板的相互连接。由此，CSP的各端子与印刷电路板的“地”电导通，并利用钎焊与印刷电路板接合。
在将CSP安装于印刷电路板的情况下，施加热循环产生的热应力或外力时，有时候仅以钎焊的接合力的话，接合部的接合强度会不足。而且，仅靠钎焊形成的连接的话，强度对于跌落产生的冲击来说是不够的。因此，利用加固用树脂对CSP的钎焊接合部进行加固。
作为利用加固用树脂加固钎焊接合部的方法，有在CSP的设置有多个焊料凸块的封装件主面与印刷电路板之间的间隙注入底部充填材料的方法。又，专利文献1提出了在将CSP等电子零件搭载于印刷电路板之前，预先仅对与电子零件的周边部对应的印刷电路板的位置（加固位置）提供加固用树脂的方法。该方法的优点在于，与使用底部充填材料的情况相比，电子零件的修理比较容易。
但是，通常在印刷电路板上，除了安装有CSP外，也安装有芯片电阻、芯片电容等用膏状钎焊料接合的芯片型电子零件和连接器那样的带有引线的零件等。而且，作为在这样的印刷电路板上安装电子零件的设备，使用的是依次配置了以下装置的电子零件安装线：印刷膏状钎焊料的丝网印刷装置、涂敷临时固定用的粘接剂的粘接剂涂敷装置、搭载芯片型小型电子零件的电子零件搭载装置（第1电子零件搭载装置）、搭载包含CSP的大型电子零件和连接器等异型电子零件的电子零件搭载装置（第2电子零件搭载装置）、和使焊料熔融的回流焊装置。这样的电子零件安装线的结构，是能够将从超小型电子零件到30mm见方的大型电子零件的搭载和回流焊作为一连串的工序进行的安装线，具有20年以上的历史。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008－78431号公报
发明内容
发明要解决的问题
如上所述，利用以往传统性使用的电子零件安装线将用焊料凸块接合的CSP和用膏状钎焊料接合的电子零件混合搭载安装于印刷电路板的情况下，作为其安装工序，通常按照下述顺序依次进行，即：（1）用丝网印刷装置将膏状钎焊料用丝网印刷方法印刷在安装线输送来的印刷电路板的、安装用膏状钎焊料接合的电子零件的位置上；（2）利用粘接剂涂敷装置在与CSP的周边部对应的印刷电路板的位置上涂敷粘接剂作为加固用树脂；（3）利用电子零件搭载装置搭载用膏状钎焊料接合的电子零件；（4）利用另外的电子零件搭载装置搭载CSP等；（5）实施回流焊处理。
但是，如果采用以往的电子零件安装线，则会发生如下所述问题。
如图10的（a）所示，有必要将在（2）的工序涂敷的加固用树脂105调整为能够接触到在（4）的工序搭载的CSP210的高度，即搭载CSP210时能够达到CSP210的零件内基板211的高度，将加固用树脂105向印刷电路板101上的接近地102b的加固位置104提供。
在这里，在工序（2）与工序（4）之间设置搭载用膏状钎焊料接合的电子零件的工序（3）的情况下，在工序（2）与工序（4）之间存在空余的时间，因此在该时间里有时会发生加固用树脂在面方向流动的情况。其结果是，有时候加固用树脂与在工序（1）载置于地上的印刷完毕的膏状钎焊料接触，会使膏状钎焊料的活性力降低。因此，有可能会出现在回流焊时焊料熔融、润湿不充分，发生接合不良的情况。又，由于随着时间的流逝，加固用树脂发生变形，高度变得过低时，如图10的（b）所示，有时候即使是配置CSP210，加固用树脂与CSP也不接触，不能够实现加固这一期待的目的。
本发明的目的在于，提供一种安装线以及安装方法，其能够对上述那样的问题，即加固用树脂随着时间流逝而流动所引发的电子零件的安装不良进行抑制。
解决问题的手段
本发明的电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：基板供给装置，其提供具有第1搭载区域以及第2搭载区域的基板，所述第1搭载区域搭载通过膏状钎焊料搭载的第1电子零件，所述第2搭载区域搭载具有多个焊料凸块的第2电子零件；丝网印刷装置，其在所述基板供给装置所提供的所述基板的所述第1搭载区域涂敷膏状钎焊料；第1电子零件搭载装置，其在涂敷了所述膏状钎焊料的基板的所述第1搭载区域搭载所述第1电子零件；第2电子零件搭载装置，其具有涂敷头和搭载头，所述涂敷头将热固化性树脂涂敷在被设定于所述基板的所述第2搭载区域的周边部的至少一个加固位置上，所述搭载头将所述第2电子零件搭载在所述基板的所述第2搭载区域；以及回流焊装置，其对搭载了所述第1电子零件及所述第2电子零件的基板进行加热，以使所述膏状钎焊料及所述焊料凸块熔融，且使所述热固化性树脂固化，放置使其冷却，由此将所述第1电子零件及所述第2电子零件与所述基板接合，所述第2电子零件搭载装置在向所述加固位置涂敷所述热固化性树脂之后，搭载所述第2电子零件，使得所述第2电子零件的周边部与被涂敷在所述加固位置上的热固化性树脂接触。
本发明的电子零件安装方法，其是一边使基板从电子零件安装线的上游向下游移动，一边将第1电子零件以及第2电子零件安装于基板的电子零件安装方法，所述第1电子零件具有通过膏状钎焊料连接的多个连接用端子，所述第2电子零件具有多个焊料凸块，所述电子零件安装方法的特征在于，具有以下工序：第一工序，准备具备第1搭载区域和第2搭载区域的基板，所述第1搭载区域包含与多个所述连接用端子连接的多个第1电极，所述第2搭载区域包含与多个所述焊料凸块连接的多个第2电极；第二工序，利用配置于所述电子零件安装线上的丝网印刷装置在所述第1电极上涂敷膏状钎焊料；第三工序，将所述第1电子零件搭载于所述基板，以使得多个所述连接用端子分别落在对应的所述第1电极的膏状钎焊料上；第四工序，在设定于所述第2搭载区域的周边部的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂；第五工序，将所述第2电子零件搭载于所述基板，以使得所述多个焊料凸块分别落在对应的所述第2电极上，且使涂敷在所述加固位置上的所述热固化性树脂与所述第2电子零件的周边部接触；以及第六工序，利用配置于所述电子零件安装线上的回流焊装置，对搭载了所述第1电子零件及所述第2电子零件的所述基板进行加热，以使所述膏状钎焊料及所述焊料凸块熔融，且使所述热固化性树脂固化，放置使其冷却，从而使所述第1电子零件及所述第2电子零件与所述基板接合，所述第三工序通过配置于所述电子零件安装线上的第1电子零件搭载装置来进行，所述第四工序以及所述第五工序通过第2电子零件搭载装置依次进行，该第2电子零件搭载装置具有涂敷所述热固化性树脂的涂敷头和搭载所述第2电子零件的搭载头。
发明效果
如果采用本发明的电子零件安装线及电子零件安装方法，通过第2电子零件搭载装置进行在加固位置涂敷热固化性树脂的工序和第2电子零件的搭载工序，因此在加固位置涂敷热固化性树脂的工序之后，没有空出时间地将第2电子零件搭载在基板上。其结果，作为加固用树脂提供的热固化性树脂随着时间的流逝而坍塌扩展或发生变形造成的电子零件接合部接合不良能够得到抑制。
所附的权利要求书中记载了本发明的新特征，但是本发明的结构和内容两个方面，通过结合本发明的其他目的和特征并参照附图进行的下述详细说明能够更好地理解。
附图说明
图1是芯片型第1电子零件的立体图。
图2A是具有多个焊料凸块的第2电子零件的纵剖面图。
图2B是上述第2电子零件的仰视图。
图3是搭载电子零件前的基板的一例的纵剖面图。
图4是示出本发明一实施形态所涉及的电子零件安装线A的整体结构的说明图。
图5是从上方观察电子零件安装线的一部分、即第1电子零件搭载装置和第2电子零件搭载装置相连接的结构所看到的结构图。
图6A是从上方观察形成助焊剂的涂膜的转印单元看到的示意图。
图6B是表示上述转印单元形成助焊剂的涂膜的动作的剖面示意图。
图6C是表示使CSP的焊料凸块与上述转印单元所形成的助焊剂的涂膜接触并转印助焊剂的动作的剖面示意图。
图7是说明采用电子零件安装线的电子零件安装方法的前半工序的说明图。
图8是说明采用电子零件安装线的电子零件安装方法的后半工序的说明图。
图9是从上方观察第2电子零件搭载装置的变形例的结构看到的结构图。
图10是说明第2电子零件的高度与加固用树脂的高度的关系的剖面图。
具体实施方式
首先，对构成用本发明的电子零件安装线制造的安装基板的第1电子零件、第2电子零件以及基板进行说明。
图1是第1电子零件200的一个例子的立体图。第1电子零件200具有用膏状钎焊料接合的至少一个连接用端子201。作为用膏状钎焊料接合的电子零件，除了例如以0402尺寸、1005尺寸为代表的芯片零件外，还可以举出晶体管等带引线的零件等。又，即便是带有凸块的零件，用膏状钎焊料来接合的、且不需要通过加固用树脂加固或在焊料凸块上涂敷（转印）助焊剂的零件，也被分类于第1电子零件。
图2A是第2电子零件210的一个例子的纵剖面图，图2B为其仰视图。第2电子零件210是CSP，其通过用封装树脂213对安装在薄的零件内基板211的上表面的半导体元件212进行了封装。零件内基板211的下表面构成第2电子零件210的主面211s，在主面211s上，多个端子有规则地排列为行列状，各端子上设置焊料凸块214。第2电子零件是作为加固用树脂的加固对象的零件，搭载于基板之前，在焊料凸块214上涂敷（转印）助焊剂。
如图3所示，基板101具有第1搭载区域以及第2搭载区域，所述第1搭载区域设置有第1电极102a，所述第1电极102a与第1电子零件200的连接用端子201连接，所述第2搭载区域设置有多个第2电极102b，所述第2电极102b与第2电子零件210的多个焊料凸块214连接。又，在第2搭载区域的周边部，即与第2电子零件210的周边部对应的区域上设定有至少一个加固位置104，所述至少一个加固位置104涂敷有加固用树脂，即热固化性树脂。
在基板101的设置有多个第2电极102b的第2搭载区域的周边部，通常设定有多个加固位置104。在这里，所谓基板101的第2搭载区域的周边部，是指与第2搭载区域上搭载的第2电子零件210的主面211s的周边部211x对应的框状区域。加固位置104设定于该框状区域的规定的地方。通常的CSP的主面的形状是矩形。对于矩形的第2电子零件，最好至少在与其四角或四角附近对应的位置设定多个加固位置。
下面参照附图对本实施形态的电子零件安装线的装置构成的一个实例进行说明。图4表示本实施形态所涉及的电子零件安装线300的装置构成的总体像。
电子零件安装线是用基板传送带连接了多个装置的安装线，一边利用连接的基板传送带使基板从上游向下游移动，一边依次在基板上印刷膏状钎焊料、搭载电子零件、实施回流焊等。电子零件安装线300具有：
（i）基板供给装置301，其提供安装电子零件用的基板101；
（ii）丝网印刷装置302，其通过丝网印刷将膏状钎焊料涂敷到规定的电极（第1电极102a）上，该规定的电极被设置在由基板供给装置301提供的基板101的第1搭载区域内；
（iii）第1电子零件搭载装置303，其具有在涂敷了膏状钎焊料的第1电极102a上搭载第1电子零件200的第1搭载头；
（iv）第2电子零件搭载装置304X，其在基板101的多个加固位置104具有涂敷加固用树脂105的涂敷头，且具有在第2搭载区域搭载第2电子零件210的第2搭载头；
（v）回流焊装置305，其配置于第2电子零件搭载装置304X的后道工序，通过对基板101进行加热使焊料熔融，以将第1电子零件200及第2电子零件210钎焊焊接于基板101；以及
（vi）基板回收装置306。
图5是从上方观察电子零件安装线300中的将第1电子零件搭载装置303和第2电子零件搭载装置304X加以连接的结构看到的结构图。如图5所示，第1电子零件搭载装置303以及第2电子零件搭载装置304X，通过将各装置的基板传送带309a、309b加以连接，构成对从丝网印刷装置302输送来的基板101进行输送用的安装线。基板传送带309a、309b具有如下功能：在各装置中，将基板输送到进行电子零件的搭载、树脂的涂敷的工作位置（基板保持部）并进行定位。还有，图5中的箭头表示电子零件安装线300的从上游向下游的行进方向。
第1电子零件搭载装置303在从丝网印刷装置302输送来的基板101上的第1电极102a上搭载第1电子零件200。第1电子零件搭载装置303具备配置于中央部的基板传送带309a、配置于基板传送带309a侧面的第1零件供给部313、以及第1搭载头323。基板传送带309a具有将成为第1搭载头323的工作对象的基板予以保持的基板保持部310a。
在第1零件供给部313配置有多个提供第1电子零件200用的带式送料机。第1搭载头323支承于XY移动机构（未图示），利用规定的控制部对XY移动机构进行控制，以从第1零件供给部313在基板传送带309a的上方空间移动。
第1搭载头323具备通过内置的升降机构进行升降动作的吸嘴323d，利用吸嘴323d的升降动作和吸引，将第1电子零件200从第1零件供给部313拾起，通过自基板101的第1搭载区域上方的升降动作和吸引的解除（真空破坏），将第1电子零件200搭载于基板101。
第1搭载头323将第1电子零件200的连接用端子201搭载于基板101，以使得连接用端子201分别落在各自对应的预先涂敷了膏状钎焊料的第1电极102a上。
第2电子零件搭载装置304X具有如下功能：在加固位置104上涂敷加固用树脂105的功能，该加固位置104设定在从第1电子零件搭载装置305输送来的基板101上的包含第2电极102b的第2搭载区域的周边部；以及在向加固位置104涂敷加固用树脂105之后，搭载第2电子零件以使得其周边部与加固用树脂105接触。即，在第2电子零件搭载装置304X的内部，具有能够依次进行向加固位置104涂敷加固用树脂105的涂敷工序和向第2搭载区域搭载第2电子零件210的搭载工序的结构。
具体来说，第2电子零件搭载装置304X具备：配置于中央部的基板传送带309b、具有排出加固用树脂105的涂敷喷嘴324d的涂敷头324、第2零件供给部315和第2搭载头325。基板传送带309b具有将成为涂敷头324和第2搭载头325的工作对象的基板予以保持的基板保持部310b。
涂敷头324由XYZ移动机构（未图示）支承，利用规定的控制部对XYZ移动机构进行控制，由此使涂敷头324在基板传送带309b的上方空间向水平方向及上下方向移动。涂敷头324的移动及从涂敷喷嘴324d排出加固用树脂105的排出等动作由来自控制部的指令进行控制。
第2零件供给部315是托盘送料器，配置有容纳多个第2电子零件210的托盘。
第2搭载头325由XY移动机构（未图示）支承，利用规定的控制部对XY移动机构进行控制，由此第2搭载头325从第2零件供给部315在基板传送带309c的上方空间移动。第2搭载头325具有通过内置的升降机构实现升降动作的吸嘴325d，第2搭载头325通过吸嘴325d的升降动作和吸引，从第2零件供给部315拾起第2电子零件210，再通过自基板101的第2搭载区域上方的升降动作和吸引解除（真空破坏），将第2电子零件210搭载于基板101。
第2电子零件搭载装置304X也可以具有形成助焊剂的涂膜的转印单元320。转印单元320具有能够提供厚度适合于向第2电子零件210的凸块214进行转印的助焊剂的涂膜的机构。例如，具有如图6A所示的，设置于下方的基台320a、设置于基台320a上表面的转印台321和配置于转印台321上方的刮涂单元322。刮涂单元322具有长度与转印台321的Y轴方向的宽度基本相等的第1刮涂构件322a和第2刮涂构件322b，这些构件分别隔开一定的间隔地与Y轴方向平行地配置。各刮涂构件通过内置在刮涂单元322中的升降机构升降自如，即能够相对于在转印台321形成的涂膜进退自如。如图6B所示，转印单元320通过使刮涂单元322相对于转印台321在水平方向上相对移动，用各刮涂构件使转印台321内的助焊剂薄薄地延伸而形成助焊剂的涂膜。
第2搭载头325拾起第2电子零件210后，向转印单元320的上方移动，如图6C所示，使吸嘴325d进行升降动作，使第2电子零件210的焊料凸块214与助焊剂206的涂膜接触，将助焊剂206转印于焊料凸块214。其后，第2搭载头325向基板的第2搭载区域移动，使多个焊料凸块214分别落在对应的第2电极102b上，从而将第2电子零件210搭载于基板101。这样的第2搭载头325的移动由来自规定的控制部的指令控制。
在此，在图4以及图5所示的电子零件安装线300中，第1电子零件搭载装置303被配置在第2电子零件搭载装置304X的上游，第1电子零件搭载装置303和第2电子零件搭载装置304X的配置顺序并不限定于此。即，第1电子零件搭载装置303可以配置在第2电子零件搭载装置304X的下游。又，电子零件安装线可以具有多个第1电子零件搭载装置，同样地，也可以具有多个第2电子零件搭载装置。又，多个第1电子零件搭载装置以及多个第2电子零件搭载装置可以以任意的顺序配置。
接下来，对利用本发明的电子零件安装线300的安装基板制造方法进行说明。
参照图7及图8，首先，将图7的（a）中所示的没有搭载零件的基板101从基板供给装置301输送出（第一工序），向丝网印刷装置302输送。
接着，丝网印刷装置302执行在基板101的第1电极102a上印刷膏状钎焊料103的焊料印刷工序（第二工序）（图7的（b））。丝网印刷装置302在完成膏状钎焊料的印刷后，就将基板101向第1电子零件搭载装置303输送。
接着，如图7的（c）所示，第1电子零件搭载装置303执行将第1电子零件200搭载于基板101的第1电子零件搭载工序（第三工序）。具体地说，利用基板传送带309a将基板101输送到规定的工作位置并进行定位。接着，用第1搭载头323的吸嘴323d吸引并保持由第1零件供给部313提供的第1电子零件200。并且，使第1搭载头323水平移动，将第1电子零件200定位于第1搭载区域。
接着，使吸嘴323d升降并解除利用吸引的保持，使第1电子零件200的连接用端子201落在第1电极102a上所印刷的膏状钎焊料上，从而将第1电子零件200搭载于基板101。利用第1电子零件搭载装置303搭载第1电子零件完成之后，第1电子零件搭载装置303就驱动基板传送带309a，将基板101送往第2电子零件搭载装置304X。
接着，如图8的（a）所示，第2电子零件搭载装置304X执行对在基板101上的搭载第2电子零件210用的第2搭载区域的周边部设定的加固位置104涂敷加固用树脂105的树脂涂敷工序（第四工序）。具体地说，利用基板传送带309b将基板101输送到规定的基板保持部310b并进行定位。接着，使涂敷头324水平移动，将涂敷喷嘴324d定位于加固位置104上方。然后，从涂敷喷嘴324d将加固用树脂105涂敷于加固位置104。加固用树脂105的涂敷图案没有特别限定，例如涂敷于与矩形的第2电子零件的周边部的四角对应的加固位置。
加固用树脂105涂敷成能够与构成在后续工序中搭载的第2电子零件210的封装件的零件内基板211接触的高度。即，如图10的（a）所示，搭载第2电子零件210时，对加固用树脂105的粘度、触变性进行调整，以实现能够达到第2电子零件210的零件内基板211的高度。
另外，加固用树脂采用热固化性树脂。作为热固化性树脂，有例如环氧树脂、苯酚树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂等。
第2电子零件搭载装置304X结束对全部加固位置104涂敷加固用树脂105之后，接着，如图8的（b）所示，进行向基板101搭载第2电子零件210的第2电子零件搭载工序（第五工序）。
具体地说，用第2搭载头325的吸嘴325d吸引并保持由第2零件供给部315提供的第2电子零件210。然后，使第2搭载头325水平移动，将第2电子零件210定位于形成助焊剂的涂膜的转印单元320上方。接着，通过在维持吸引的状态下使吸嘴325d升降，使第2电子零件210的凸块214与助焊剂206的涂膜接触，将助焊剂206转印于多个凸块214。
助焊剂206只要是具有在钎焊时去除电极表面和凸块表面存在的氧化物等的活性作用的材料即可。助焊剂的组成没有特别限定，包含例如松香那样的基本成分、有机酸或卤化物等活性剂、溶剂、触变性赋予剂等。助焊剂也可以是包含热固化性树脂成分的热固化性助焊剂。
其后，使搭载头325水平移动，将第2电子零件210定位于第2搭载区域。然后，如图8的（c）所示，使第2电子零件210的涂敷了助焊剂206的多个凸块214分别落在对应的第2电极102b上。
在这里，通过第2电子零件搭载装置304X涂敷于加固位置104的加固用树脂105，刚涂敷之后即开始流动，但是由于在第2电子零件搭载装置304X的内部搭载第2电子零件210，因此能够在其发生较大变形之前使加固用树脂105与第2电子零件210的周边部211x接触。又，将加固用树脂105涂敷到加固位置104之后，不使基板移动地，相对于被保持于基板保持部310b的状态下的基板101，向第2搭载区域搭载第2电子零件，因此伴随着基板的移动的振动等所引起的加固用树脂105的变形也不会发生。而且，由于通过与第2电子零件210接触能够抑制加固用树脂105的流动，因此加固用树脂105与相邻的第1电极102a上的膏状钎焊料接触诱发接合不良的可能性减小。
利用第2电子零件搭载装置304X搭载第2电子零件完成后，第2电子零件搭载装置304X驱动基板传送带309b将基板101输送往回流焊装置305。
接着，回流焊装置305进行在炉内对基板101进行加热，以使焊料熔融的回流焊工序（第六工序）。在回流焊工序中，搭载了第1电子零件200及第2电子零件210的基板101被加热。在回流焊装置内，熔融了的焊料凸块及膏状钎焊料润湿扩散到电极。又，加固用树脂105被固化，如图8的（d）所示，形成树脂加固部105a。其结果是，得到在基板101表面钎焊焊接了第1电子零件200及第2电子零件210的安装结构体（安装基板）。回流焊工序中，加固用树脂105与第2电子零件接触，另一方面，不与第1电极上的膏状钎焊料接触，因此能够以良好的状态将第1电子零件200及第2电子零件210安装于基板101。其后，将基板101从回流焊装置306输送出，由基板回收装置307回收。
第1电子零件的搭载完成之后，单元装置304Y驱动基板传送带309c，将基板101输送至回流焊装置306。
另外，在图7以及图8中，对依次进行第一工序至第六工序的情形进行了说明，但第三工序也可以在第五工序之后进行。即，可以按照第二工序、第四工序、第五工序、第三工序的顺序进行各工序。在该情况下，在电子零件安装线上，第1电子零件搭载装置303被设置在第2电子零件搭载装置304X的下游。又，第四工序和第五工序的组合可以进行多次。在该情况下，可以在电子零件安装线上配置多个第2电子零件搭载装置304X，在一个第2电子零件搭载装置304X的内部多次反复进行第四工序和第五工序。
接着，参照图9，对作为第2电子零件搭载装置304X的变形例的第2电子零件搭载装置304Y进行说明。另外，在图9中，对于具有与图5相同的功能的要素标注相同的符号。
配置在第2电子零件搭载装置304Y的中央部的基板传送带309a具有：对成为涂敷头324的工作对象的基板101进行保持的上游侧基板保持部310c、和对成为第2搭载头325的工作对象的基板101进行保持的下游侧基板保持部310d。
涂敷头324通过利用规定的控制部对XYZ移动机构进行控制，在上游侧基板保持部310c的上方空间向水平方向以及上下方向移动。另一方面，第2搭载头325通过利用规定的控制部对XY移动机构进行控制，从第2零件供给部315在下游侧基板保持部310d的上方空间移动。即，涂敷头324和第2搭载头325构成为，共有同一第2电子零件搭载装置内的基板传送带309b的上方空间，涂敷头324能够在上游侧的空间移动，第2搭载头325能够在下游侧的空间移动。
在上游侧基板保持部310c，通过涂敷头324将加固用树脂105涂敷在基板101的加固位置104上。上游侧基板保持部310c处的操作一结束，然后，基板101就通过基板传送带309b被输送至设置于同一第2电子零件搭载装置内的下游侧基板保持部310d。而且，通过第2搭载头325将第2电子零件210搭载在被保持于下游侧基板保持部310d的基板101的第2搭载区域。
在第2电子零件搭载装置304Y中，在对被保持于上游侧基板保持部310c的基板101的加固位置104涂敷加固用树脂105期间，能够将第2电子零件210搭载在被保持于下游侧基板保持部310d的其他的基板101的第2搭载区域，因此可以并列进行参照图8说明的第四工序和第五工序。因此，与参照图5说明的第2电子零件搭载装置X相比，制造安装基板时的工作效率提高。
另外，本发明的电子零件安装线的构成不限于上述实施形态，可以进行适当变更。例如也可以在丝网印刷装置与第1电子零件搭载装置或者第2电子零件搭载装置304X之间、以及／或者回流焊装置与基板回收装置之间配置检查装置。又，可以在丝网印刷装置与各种第2电子零件搭载装置之间、以及／或者第1电子零件搭载装置的下游，另外配置与具备涂敷头的第2电子零件搭载装置不同的涂敷临时固定各种电子零件用的粘接剂的粘接剂涂敷装置。
又，如上所述，电子零件安装线可以是包含多个第1电子零件搭载装置的构成，也可以是包含多个第2电子零件搭载装置的构成。可以并用第2电子零件搭载装置304X和304Y。
第2电子零件搭载装置可以是除了具有涂敷加固用树脂的功能之外，还具有涂敷临时固定用的粘接剂等其他种类的粘接剂或树脂的功能的多用途型的装置。
第1电子零件搭载装置也可以是具有搭载第1电子零件以外的电子零件的功能的多功能型装置。同样，第2电子零件搭载装置也可以是具有搭载第2电子零件以外的电子零件的功能的多功能型装置。也就是说，只要是在组装于电子零件安装线时能够作为第1电子零件搭载装置或第2电子零件搭载装置起作用的装置就可以使用，没有特别限定。
产业上的可利用性
如果采用本发明的电子零件安装线以及电子零件搭载装置，则能够抑制由于作为加固用树脂提供的热固化性树脂随着时间的流逝而坍塌变宽或发生变形所导致的、使用焊料凸块的接合部的接合不良的情况。因此，本发明在多个CSP与芯片型电子零件混合装载这样的表面安装领域是有用的。
已经就当前时刻的理想的实施形态对本发明进行了说明，但是不应对那样的公开进行限定性解释。各种变形及改变，本发明所属技术领域的普通技术人员通过阅读上述公开内容就能够明白无误。从而，本申请的权利要求书应该解释为在不超越本发明的真正的精神和范围的情况下，包含所有的变形和改变。
符号说明
101：基板（印刷电路板）、102a：第1电极、102b：第2电极、103：膏状钎焊料、104：加固位置、105：加固用树脂、200：第1电子零件、201：连接用端子、210：第2电子零件、211：零件内基板、211s：主面、211x：周边部、212：半导体元件、213：封装树脂、214：凸块、300：电子零件安装线、301：基板供给装置、302：丝网印刷装置、303：第1电子零件搭载装置、304X，304Y：第2电子零件搭载装置、305：回流焊装置、306：基板回收装置、309a，309b：基板传送带、310a，310b，310c，310d：基板保持部、313：第1零件供给部、315：第2零件供给部、323：第1搭载头、323d:吸嘴、324:涂敷头、324d：涂敷喷嘴、325：第2搭载头、325d：吸嘴、320：转印单元、320a：基台、321：转印台、322：刮涂单元、322a：第1刮涂构件、322b：第2刮涂构件。

Claims (8)

1.一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：
基板供给装置，其提供具有第1搭载区域以及第2搭载区域的基板，所述第1搭载区域搭载通过膏状钎焊料搭载的第1电子零件，所述第2搭载区域搭载具有多个焊料凸块的第2电子零件；
丝网印刷装置，其在所述基板供给装置所提供的所述基板的所述第1搭载区域涂敷膏状钎焊料；
第1电子零件搭载装置，其在涂敷了所述膏状钎焊料的基板的所述第1搭载区域搭载所述第1电子零件；
第2电子零件搭载装置，其具有涂敷头和搭载头，所述涂敷头将热固化性树脂涂敷在被设定于所述基板的所述第2搭载区域的周边部的至少一个加固位置上，所述搭载头将所述第2电子零件搭载在所述基板的所述第2搭载区域，所述第2电子零件搭载装置被配置在所述第1电子零件搭载装置的下游；以及
回流焊装置，其对搭载了所述第1电子零件及所述第2电子零件的基板进行加热，以使所述膏状钎焊料及所述焊料凸块熔融，且使所述热固化性树脂固化，放置使其冷却，由此将所述第1电子零件及所述第2电子零件与所述基板接合，
所述第2电子零件搭载装置在向所述加固位置涂敷所述热固化性树脂之后，搭载所述第2电子零件，使得所述第2电子零件的周边部与被涂敷在所述加固位置上的热固化性树脂接触。
2.根据权利要求1所述的电子零件安装线，其特征在于，所述第2电子零件搭载装置具有上游侧基板保持部以及下游侧基板保持部，在所述上游侧基板保持部对所述加固位置涂敷了所述热固化性树脂之后，使得所述基板移动至所述下游侧基板保持部，在所述下游侧基板保持部将所述第2电子零件搭载于所述第2搭载区域。
3.根据权利要求2所述的电子零件安装线，其特征在于，所述第2电子零件搭载装置在将所述热固化性树脂涂敷在被保持于所述上游侧基板保持部的所述基板的所述加固位置期间，将所述第2电子零件搭载在被保持于所述下游侧基板保持部的其他所述基板的所述第2搭载区域。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子零件安装线，其特征在于，
所述第2电子零件搭载装置具有形成助焊剂的涂膜的转印单元，在将所述第2电子零件搭载于所述第2搭载区域之前，使所述第2电子零件的所述多个焊料凸块与所述助焊剂的涂膜接触，从而将所述助焊剂转印于所述焊料凸块。
5.一种电子零件安装方法，其是一边使基板从电子零件安装线的上游向下游移动，一边将第1电子零件以及第2电子零件安装于基板的电子零件安装方法，所述第1电子零件具有通过膏状钎焊料连接的多个连接用端子，所述第2电子零件具有多个焊料凸块，
所述电子零件安装方法的特征在于，具有以下工序：
第一工序，准备具备第1搭载区域和第2搭载区域的基板，所述第1搭载区域包含与多个所述连接用端子连接的多个第1电极，所述第2搭载区域包含与多个所述焊料凸块连接的多个第2电极；
第二工序，利用配置于所述电子零件安装线上的丝网印刷装置在所述第1电极上涂敷膏状钎焊料；
第三工序，将所述第1电子零件搭载于所述基板，以使得多个所述连接用端子分别落在对应的所述第1电极的膏状钎焊料上；
第四工序，在设定于所述第2搭载区域的周边部的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂；
第五工序，将所述第2电子零件搭载于所述基板，以使得所述多个焊料凸块分别落在对应的所述第2电极上，且使涂敷在所述加固位置上的所述热固化性树脂与所述第2电子零件的周边部接触；以及
第六工序，利用配置于所述电子零件安装线上的回流焊装置，对搭载了所述第1电子零件及所述第2电子零件的所述基板进行加热，以使所述膏状钎焊料及所述焊料凸块熔融，且使所述热固化性树脂固化，放置使其冷却，从而使所述第1电子零件及所述第2电子零件与所述基板接合，
所述第三工序通过配置于所述电子零件安装线上的第1电子零件搭载装置来进行，所述第四工序以及所述第五工序通过第2电子零件搭载装置依次进行，该第2电子零件搭载装置具有涂敷所述热固化性树脂的涂敷头和搭载所述第2电子零件的搭载头，所述第2电子零件搭载装置被配置在所述第1电子零件搭载装置的下游。
6.根据权利要求5所述的电子零件安装方法，其特征在于，
所述第2电子零件搭载装置具有上游侧基板保持部以及下游侧基板保持部，
所述第四工序是对被保持在所述上游侧基板保持部的所述基板的所述加固位置涂敷所述热固化性树脂的工序，
所述第五工序是将所述第2电子零件搭载在从所述上游侧基板保持部输送而来、并被保持在所述下游侧基板保持部的所述基板的所述第2搭载区域的工序。
7.根据权利要求6所述的电子零件安装方法，其特征在于，
在将所述热固化性树脂涂敷在被保持于所述上游侧基板保持部的所述基板的所述加固位置期间，将所述第2电子零件搭载在被保持于所述下游侧基板保持部的其他所述基板的所述第2搭载区域，由此并列进行所述第四工序以及所述第五工序。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的电子零件安装方法，其特征在于，
所述第2电子零件搭载装置具有形成助焊剂的涂膜的转印单元，
在所述第五工序，在将所述第2电子零件搭载于所述第2搭载区域之前，使所述第2电子零件的所述多个焊料凸块与所述助焊剂的涂膜接触，从而将所述助焊剂转印于所述焊料凸块。
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