JP7022888B2 - 部品実装方法および部品実装基板の製造方法 - Google Patents
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Description
4 基板
4a スルーホール
4* 部品実装基板
5 表面実装部品
6 ピン接続部品
6a ピン
7 表面実装電極
8 スルーホール電極
8b 内孔
9 半田ペースト
13 スクリーンマスク
14a 第2のパターン孔
14b 第1のパターン孔
17A、17B スキージ
M2 スクリーン印刷装置
M3 第1の部品実装装置
M4 第2の部品実装装置
M5 リフロー装置
Claims (12)
- スルーホールを有する基板に接続用のピンが設けられた電子部品を実装する部品実装方法であって、
前記スルーホールに設けられた第1の電極において半田ペーストが充填された内孔へ前記電子部品のピンを挿入して、前記ピンを所定の実装高さ位置まで下降させる部品実装動作を実行し、
前記部品実装動作において前記内孔に一旦挿入して下降させた前記ピンを、前記ピンの先端部が前記内孔の下端部よりも下の位置に到達するまで下降させ、次いで前記ピンの先端部に付着した前記半田ペーストが前記内孔に充填された前記半田ペーストと接触する高さまで引き上げる、部品実装方法。 - 前記ピンを前記内孔に挿入した状態で、前記ピンを下降させて引き上げるピン上下動作を少なくとも1回実行する、請求項1に記載の部品実装方法。
- スルーホールを有する基板に接続用のピンが設けられた電子部品を実装する部品実装方法であって、
前記基板に半田ペーストを印刷する印刷工程と、
半田ペーストが印刷された前記基板に前記電子部品を実装する実装工程と、
電子部品が実装された前記基板を加熱することにより前記半田ペースト中の半田を溶融固化させて前記電子部品を基板に半田接合するリフロー工程とを含み、
前記実装工程において、
前記スルーホールに設けられた第1の電極において半田ペーストが充填された内孔へ前記電子部品のピンを挿入して、前記ピンを所定の実装高さ位置まで下降させる部品実装動作を実行し、
前記部品実装動作において前記内孔に一旦挿入して下降させた前記ピンを、予め設定された中間高さ位置まで引き上げ、
前記リフロー工程において、
前記部品実装動作が完了した前記基板をリフローすることにより、前記ピンを前記第1の電極に半田接合し、
前記印刷工程において、
前記スルーホールに設けられた第1の電極に対応する第1のパターン孔が設けられたスクリーンマスクの下面に前記基板を当接させ、
前記スクリーンマスク上に前記半田ペーストを供給し、
スキージを前記スクリーンマスクから所定間隔を空けて上方に位置させるとともに、前記スキージを第1の方向に移動させて前記第1のパターン孔を介して前記第1の電極の上面に前記半田ペーストの層を形成し、
前記スキージを前記スクリーンマスクに当接させるとともに、前記第1の方向と異なる第2の方向に前記スキージを移動させて、前記半田ペーストの層を押し込みつつ前記第1の電極の内孔に前記半田ペーストを充填して前記半田ペーストを前記基板の下面から突出させる、部品実装方法。 - さらに、前記スキージを前記第1の方向に移動させて前記第1の電極の上面に前記半田ペーストの層を形成する間に、前記基板の下面から吸引を行う、請求項3に記載の部品実装方法。
- 前記第1のパターン孔の面積は、前記第1の電極の内孔の面積よりも大きい、請求項3または4に記載の部品実装方法。
- 前記基板の表面には表面実装部品用の第2の電極が設けられており、
前記スクリーンマスクには前記第2の電極に対応する第2のパターン孔が設けられており、
前記スキージは前記第2の方向に動作する際に、前記第2のパターン孔を介して前記第2の電極に前記半田ペーストを印刷する、請求項3から5のいずれか一項に記載の部品実装方法。 - スルーホールを有する基板に接続用のピンが設けられた電子部品を実装して部品実装基板を製造する部品実装基板の製造方法であって、
前記スルーホールに設けられた第1の電極において半田ペーストが充填された内孔へ前記電子部品のピンを挿入して、前記ピンを所定の実装高さ位置まで下降させる部品実装動作を実行し、
前記部品実装動作において前記内孔に一旦挿入して下降させた前記ピンを、前記ピンの先端部が前記内孔の下端部よりも下の位置に到達するまで下降させ、
次いで前記ピンの先端部に付着した前記半田ペーストが前記内孔に充填された前記半田ペーストと接触する高さまで引き上げる、部品実装基板の製造方法。 - 前記ピンを前記内孔に挿入した状態で、前記ピンを下降させて引き上げるピン上下動作を少なくとも1回実行する、請求項7に記載の部品実装基板の製造方法。
- スルーホールを有する基板に接続用のピンが設けられた電子部品を実装して部品実装基板を製造する部品実装基板の製造方法であって、
前記基板に半田ペーストを印刷する印刷工程と、
半田ペーストが印刷された前記基板に前記電子部品を実装する実装工程と、
電子部品が実装された前記基板を加熱することにより前記半田ペースト中の半田を溶融固化させて前記電子部品を基板に半田接合するリフロー工程とを含み、
前記実装工程において、
前記スルーホールに設けられた第1の電極において半田ペーストが充填された内孔へ前記電子部品のピンを挿入して、前記ピンを所定の実装高さ位置まで下降させる部品実装動作を実行し、
前記部品実装動作において前記内孔に一旦挿入して下降させた前記ピンを、予め設定された中間高さ位置まで引き上げ、
前記リフロー工程において、
前記部品実装動作が完了した前記基板をリフローすることにより、前記ピンを前記第1の電極に半田接合し、
前記印刷工程において、
前記スルーホールに設けられた第1の電極に対応する第1のパターン孔が設けられたスクリーンマスクの下面に前記基板を当接させ、
前記スクリーンマスク上に前記半田ペーストを供給し、
スキージを前記スクリーンマスクから所定間隔を空けて上方に位置させるとともに、前記スキージを第1の方向に移動させて前記第1のパターン孔を介して前記第1の電極の上面に前記半田ペーストの層を形成し、
前記スキージを前記スクリーンマスクに当接させるとともに、前記第1の方向と異なる第2の方向に前記スキージを移動させて、前記半田ペーストの層を押し込みつつ前記第1の電極の内孔に前記半田ペーストを充填して前記半田ペーストを前記基板の下面から突出させる、部品実装基板の製造方法。 - さらに、前記スキージを前記第1の方向に移動させて前記第1の電極の上面に前記半田ペーストの層を形成する間に、前記基板の下面から吸引を行う、請求項9に記載の部品実装基板の製造方法。
- 前記第1のパターン孔の面積は、前記第1の電極の内孔の面積よりも大きい、請求項9または10に記載の部品実装基板の製造方法。
- 前記基板の表面には表面実装部品用の第2の電極が設けられており、
前記スクリーンマスクには前記第2の電極に対応する第2のパターン孔が設けられており、
前記スキージは前記第2の方向に動作する際に、前記第2のパターン孔を介して前記第2の電極に前記半田ペーストを印刷する、請求項9から11のいずれか一項に記載の部品実装基板の製造方法。
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