CN103329644A - 电子零件安装线及电子零件安装方法 - Google Patents

电子零件安装线及电子零件安装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103329644A
CN103329644A CN201280005762XA CN201280005762A CN103329644A CN 103329644 A CN103329644 A CN 103329644A CN 201280005762X A CN201280005762X A CN 201280005762XA CN 201280005762 A CN201280005762 A CN 201280005762A CN 103329644 A CN103329644 A CN 103329644A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
substrate
resin
zone
carries
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280005762XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103329644B (zh
Inventor
前田宪
圆尾弘树
佐伯翼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN103329644A publication Critical patent/CN103329644A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103329644B publication Critical patent/CN103329644B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Abstract

本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。

Description

电子零件安装线及电子零件安装方法
技术领域
本发明涉及将芯片零件那样的小型电子零件和芯片级封装件那样的大型电子零件安装于基板用的电子零件安装线及电子零件安装方法。
背景技术
集成电路、电阻、电容器等电子零件被安装于印刷电路板上。随着近年来电子设备的小型化，在1块印刷电路板上安装的电子零件的数目和种类越来越多。由于电子零件的缩小化要求，芯片级封装件（CSP）搭载于基板的情况多了起来。
CSP具有多个端子规则排列的主面，在各端子上形成焊料凸块（Solder bump）。为了将CSP安装于印刷电路板，使在多个端子上分别设置的焊料凸块在被称为“地”的印刷电路板的电极上“接地”并加热，使其熔融（回流焊）后，放置冷却，以实现CSP与印刷电路板的相互连接。借助于此，使CSP的各端子与印刷电路板的“地”电导通，并利用钎焊将其连接于印刷电路板。
在将CSP安装于印刷电路板的情况下，施加热循环产生的热应力和外力时，有时候仅以钎焊的接合力的话，接合部的接合强度会不足。而且，仅靠钎焊形成的连接的话，强度对于跌落产生的冲击来说是不够的。因此，利用加固用树脂对CSP的钎焊接合部进行加固。
作为利用加固用树脂加固钎焊接合部的方法，有在CSP的设置有多个焊料凸块的封装件主面与印刷电路板之间的间隙注入底部充填材料的方法。又，专利文献1提出了在将CSP等电子零件搭载于印刷电路板之前，预先仅对与电子零件的周边部对应的印刷电路板的位置提供加固用树脂的方法。该方法的优点在于，与使用底部充填材料的情况相比，电子零件的修理比较容易。
但是，通常在印刷电路板上，除了安装有CSP外，也安装有芯片电阻、芯片电容等用膏状钎焊料接合的芯片型电子零件和连接器那样的带有引线的零件等。而且，作为在这样的印刷电路板上安装电子零件的设备，使用的是依次配置了以下装置的电子零件安装线：印刷膏状钎焊料的丝网印刷装置、涂敷临时固定用的粘接剂的粘接剂涂敷装置、搭载芯片型小型电子零件的电子零件搭载装置（第1电子零件搭载装置）、搭载包含CSP的大型电子零件和连接器等异型电子零件的电子零件搭载装置（第2电子零件搭载装置）、和使焊料熔融的回流焊装置。这样的电子零件安装线的结构，是能够将从超小型电子零件到30mm见方的大型电子零件的搭载和回流焊作为一连串的工序进行的安装线，具有20年以上的历史。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008－78431号公报
发明内容
发明要解决的问题
如上所述，利用以往传统性使用的电子零件安装线将用焊料凸块接合的CSP和用膏状钎焊料接合的电子零件混合搭载安装于印刷电路板的情况下，作为其安装工序，通常按照下述顺序依序进行，即：（1）用丝网印刷装置将膏状钎焊料用丝网印刷方法印刷在安装线输送来的印刷电路板的、安装用膏状钎焊料接合的电子零件的位置上；（2）利用粘接剂涂敷装置在与CSP的周边部对应的印刷电路板的位置上涂敷粘接剂作为加固用树脂；（3）利用第1电子零件搭载装置搭载用膏状钎焊料接合的电子零件；（4）利用第2电子零件搭载装置搭载CSP等；（5）实施回流焊处理。
但是，如果采用以往的电子零件安装线，则会发生如下所述问题。
如图9的（a）所示，有必要将在（2）的工序涂敷的加固用树脂105调整为能够接触到在（4）的工序搭载的CSP210的高度，即搭载CSP210时能够达到CSP210的零件内基板211的高度，将加固用树脂105向印刷电路板101上的接近“地”102b的加固位置104提供。
在这里，在工序（2）与工序（4）之间设置搭载用膏状钎焊料接合的电子零件的工序（3）的情况下，在工序（2）与工序（4）之间存在空余的时间，因此在该时间里有时会发生加固用树脂在面方向流动的情况。其结果是，有时候加固用树脂与在工序（1）载置于“地”上的印刷完毕的膏状钎焊料接触，会使膏状钎焊料的活性降低。因此，有可能会出现在回流焊时焊料熔融、润湿不充分，发生接合不良的情况。又，由于随着时间的经过，加固用树脂发生变形，高度变得过低时，如图9的（b）所示，有时候即使是配置CSP210，加固用树脂与CSP也不接触，不能够实现加固这一期待的目的。
本发明的目的在于，提供一种安装线以及安装方法，能够对上述那样的问题，即加固用树脂随着时间推移而流动所引发的电子零件的安装不良进行抑制。
解决问题的手段
本发明的电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：基板供给装置，其提供具有第1搭载区域以及第2搭载区域的基板，所述第1搭载区域搭载通过膏状钎焊料搭载的第1电子零件，所述第2搭载区域搭载具有多个焊料凸块的第2电子零件；丝网印刷装置，其在所述基板供给装置所提供的所述基板的所述第1搭载区域涂敷膏状钎焊料；第1电子零件搭载装置，其在由所述丝网印刷装置涂敷了膏状钎焊料的基板的所述第1搭载区域搭载所述第1电子零件；树脂涂敷装置，其在至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂，所述至少一个加固位置设定于在所述第1搭载区域搭载了第1电子零件的基板的所述第2搭载区域的周边部；第2电子零件搭载装置，其在涂敷了所述热固化性树脂的基板的所述第2搭载区域，搭载所述第2电子零件，使得所述第2电子零件的周边部与涂敷在所述加固位置上的热固化性树脂接触；以及回流焊装置，其对搭载了所述第1电子零件及所述第2电子零件的基板进行加热，使所述膏状钎焊料及所述焊料凸块熔融，且使所述热固化性树脂固化，放置使其冷却，由此将所述第1电子零件及所述第2电子零件与所述基板接合，所述第2电子零件搭载装置在所述树脂涂敷装置的下游与所述树脂涂敷装置相邻地配置。
又，本发明的电子零件安装方法，其是一边使基板从电子零件安装线的上游向下游移动，一边将第1电子零件以及第2电子零件安装于基板的电子零件安装方法，所述第1电子零件具有通过膏状钎焊料连接的多个连接用端子，所述第2电子零件具有多个焊料凸块，所述电子零件安装方法的特征在于，具有下述工序：第一工序，准备具备第1搭载区域和第2搭载区域的基板，所述第1搭载区域包含与多个所述连接用端子连接的多个第1电极，所述第2搭载区域包含与多个所述焊料凸块连接的多个第2电极；第二工序，利用配置于所述电子零件安装线上的丝网印刷装置在所述第1电极上涂敷膏状钎焊料；第三工序，利用配置于所述电子零件安装线上的第1电子零件搭载装置将所述第1电子零件搭载于所述基板，以使得多个所述连接用端子分别落在对应的所述第1电极的膏状钎焊料上；第四工序，利用配置于所述电子零件安装线上的树脂涂敷装置，在设定于所述第2搭载区域的周边部的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂；第五工序，利用配置于所述电子零件安装线上的第2电子零件搭载装置将所述第2电子零件搭载于所述基板，以使得所述多个焊料凸块分别落在对应的所述第2电极上，且使涂敷在所述加固位置上的所述热固化性树脂与所述第2电子零件的周边部接触；以及第六工序，利用配置于所述电子零件安装线上的回流焊装置，对搭载了所述第1电子零件及所述第2电子零件的所述基板进行加热，使所述膏状钎焊料及所述焊料凸块熔融，且使所述热固化性树脂固化，放置使其冷却，以使所述第1电子零件及所述第2电子零件与所述基板接合，所述第五工序利用在所述树脂涂敷装置的下游与所述树脂涂敷装置相邻配置的所述第2电子零件搭载装置进行。
发明效果
如果采用本发明的电子零件安装线及电子零件安装方法，则作为加固用树脂提供的热固化性树脂随着时间的经过而坍塌扩展或发生变形造成的电子零件接合部接合不良能够得到抑制。
权利要求书中记载了本发明的新特征，但是本发明的结构和内容两个方面，与本发明的其他目的和特征一起，通过参照附图进行的下述详细说明能够更好地理解。
附图说明
图1是芯片型第1电子零件的立体图。
图2A是具有多个焊料凸块的第2电子零件的纵剖面图。
图2B是上述第2电子零件的仰视图。
图3是搭载电子零件前的基板的一例的纵剖面图。
图4是表示本发明一实施形态的电子零件安装线的整体结构的说明图。
图5是从上方观察本发明一实施形态的电子零件安装线的一部分、即第1电子零件搭载装置、加固用树脂涂敷装置、和第2电子零件搭载装置相连接的结构看到的结构图。
图6A是从上方观察形成助焊剂的涂膜的转印单元看到的示意图。
图6B是表示上述转印单元形成助焊剂的涂膜的动作的剖面示意图。
图6C是表示使CSP的焊料凸块与上述转印单元所形成的助焊剂的涂膜接触并转印助焊剂的动作的剖面示意图。
图7是说明本发明一实施形态的电子零件安装方法的前半工序的说明图。
图8是说明本发明一实施形态的电子零件安装方法的后半工序的说明图。
图9是说明第2电子零件的高度与加固用树脂的高度的关系的剖面图。
具体实施方式
首先，对构成用本发明的电子零件安装线制造的安装基板的第1电子零件、第2电子零件以及基板进行说明。
图1是第1电子零件200的一个例子的立体图。第1电子零件200具有用膏状钎焊料接合的至少一个连接用端子201。作为用膏状钎焊料接合的电子零件，除了例如0402尺寸、1005尺寸为代表的芯片零件外，还可以举出晶体管等带引线的零件等。又，即便是带有凸块的零件，用膏状钎焊料来接合的、且不需要通过加固用树脂加固或在焊料凸块上涂敷（转印）助焊剂的零件，也被分类于第1电子零件。
图2A是第2电子零件210的一个实例的纵剖面图，图2B为其仰视图。第2电子零件210是CSP，其通过用封装树脂213对安装在薄的零件内基板211的上表面的半导体元件212进行了封装。零件内的基板211的下表面构成第2电子零件210的主面211s，在主面211s上，有多个端子有规则地排列为行列状，各端子上设置焊料凸块214。第2电子零件是作为加固用树脂的加固对象的零件，搭载于基板之前，在焊料凸块214上涂敷（转印）助焊剂。
如图3所示，基板101具有第1搭载区域以及第2搭载区域，所述第1搭载区域设置有第1电极102a，所述第1电极102a与第1电子零件200的连接用端子201连接，所述第2搭载区域设置有多个第2电极102b，所述第2电极102b与第2电子零件210的多个焊料凸块214连接。又，在第2搭载区域的周边部，即与第2电子零件210的周边部对应的区域上设定有至少一个加固位置104，所述加固位置104涂敷有加固用树脂，即热固化性树脂。
在基板101的设置有多个第2电极102b的第2搭载区域的周边部，通常设定有多个加固位置104。在这里，所谓基板101的第2搭载区域的周边部，是指与第2搭载区域上搭载的第2电子零件210的主面211s的周边部211x对应的框状区域。加固位置104设定于该框状区域的规定的地方。通常的CSP的主面的形状是矩形。对于矩形的第2电子零件，最好至少在与其四角或四角附近对应的位置设定多个加固位置。
下面参照附图对本实施形态的电子零件安装线的装置构成的一个实例进行说明。图4表示本实施形态的电子零件安装线300的装置构成的总体像。
电子零件安装线是用基板传送带连接了多个装置的安装线，一边利用连接的基板传送带使基板从上游向下游移动，一边依序在基板上印刷膏状钎焊料、搭载电子零件、实施回流焊等。本实施形态涉及的电子零件安装线300具有：
（i）基板供给装置301，其提供安装电子零件用的基板101；
（ii）丝网印刷装置302，其通过丝网印刷将膏状钎焊料涂敷到规定的电极（第1电极102a）上，该规定的电极被设置在由基板供给装置301提供的基板101的第1搭载区域内；
（iii）第1电子零件搭载装置303，其在涂敷了膏状钎焊料的第1电极102a上搭载第1电子零件200；
（iv）加固用树脂涂敷装置304，其在设于基板101的第2搭载区域的周边部的多个加固位置104上涂敷加固用树脂105；
（v）第2电子零件搭载装置305，其在从加固用树脂涂敷装置304输送来的基板101的第2搭载区域搭载第2电子零件210；
（vi）回流焊装置306，其配置于第2电子零件搭载装置305之后的工序，对基板101进行加热使焊料熔融，以将第1电子零件200及第2电子零件210钎焊焊接于基板101；以及
（vii）基板回收装置307。
图5是从上方观察作为电子零件安装线300的一部分的将第1电子零件搭载装置303、加固用树脂涂敷装置304、第2电子零件搭载装置305加以连接的结构看到的结构图。如图5所示，第1电子零件搭载装置303、加固用树脂涂敷装置304、以及第2电子零件搭载装置305，通过将各装置的基板传送带309a、309b、309c加以连接，构成对从丝网印刷装置302输送来的基板101进行输送用的安装线。基板传送带309a、309b、309c在各装置中作为将基板输送到搭载电子零件、进行树脂的涂敷的工作位置并进行定位用的基板支持部起作用。还有，图5中的箭头表示电子零件安装线300的从上游向下游的进行方向。
第1电子零件搭载装置303在从丝网印刷装置302输送来的基板101上的第1电极102a上搭载第1电子零件200。第1电子零件搭载装置303具备配置于中央部的基板传送带309a、配置于基板传送带309a侧面的第1零件供给部313、以及搭载头323。在第1零件供给部313配置多个提供第1电子零件200用的带式送料机。搭载头323支承于XY移动机构（未图示），利用规定的控制部对XY移动机构进行控制，以从第1零件供给部313在基板传送带309a的上方空间移动。
搭载头323具备通过内置的升降机构进行升降动作的吸嘴323d，利用吸嘴323d的升降动作和吸引，将第1电子零件200从第1零件供给部313拾起，通过在基板101的第1搭载区域上方的升降动作和吸引的解除（真空破坏），将第1电子零件200搭载于基板101。
搭载头323将第1电子零件200的连接用端子201搭载于基板101，以使得其落在各自对应的预先涂敷了膏状钎焊料的第1电极102a上。
加固用树脂涂敷装置304在设定于从第1电子零件搭载装置303输送来的基板101上的第2搭载区域的周边部的加固位置104上涂敷加固用树脂105。加固用树脂涂敷装置304具备配置于中央部的基板传送带309b、具有排出加固用树脂105的涂敷喷嘴324d的涂敷头324。涂敷头324支承于XYZ移动机构（未图示），利用规定的控制部对XYZ移动机构进行控制，以此使其在基板传送带309b的上方空间向水平方向及上下方向移动。涂敷头324的移动及从涂敷喷嘴324d排出加固用树脂105的排出等动作根据控制部来的指令进行控制。
第2电子零件搭载装置305在从加固用树脂涂敷装置304输送来的基板101上的第2电极102b上搭载第2电子零件210。第2电子零件搭载装置305具备在中央部配置的基板传送带309c、第2零件供给部315、以及搭载头325。第2电子零件搭载装置305在将基板传送带309c连接于加固用树脂涂敷装置304的基板传送带309b的状态下配置，即在加固用树脂涂敷装置304的下游与其相邻配置。因此，利用加固用树脂涂敷装置304完成了加固用树脂的涂敷的基板立即被送往第2电子零件搭载装置，在加固用树脂变形之前搭载第2电子零件。第2零件供给部315是托盘送料器，配置能够容纳多个第2电子零件210的托盘。搭载头325支承于XY移动机构（未图示），利用规定的控制部对XY移动机构进行控制，以从第2零件供给部315在基板传送带309c的上方空间移动。
搭载头325具备通过内置的升降机构实现升降动作的吸嘴325d，借助于吸嘴325d的升降动作与吸引，从第2零件供给部315拾起第2电子零件210，借助于从基板101的第2搭载区域上方出发的升降动作和吸引的解除（真空破坏），将第2电子零件210搭载于基板101。
第2电子零件搭载装置305具备形成助焊剂的涂膜的转印单元320。转印单元320具有能够提供厚度适于向第2电子零件210的凸块214转印的助焊剂的涂膜的机构。例如，具备如图6A所示的，在下方设置的基台320a、设置于基台320a上表面的转印台321、以及配置于转印台321上方的刮板单元322。刮板单元322具备长度与转印台321的Y轴方向宽度大致相等的第1刮板构件322a和第2刮板构件322b，这些构件分别保持一定的间隔平行于Y轴方向配置。各刮板构件借助于内置在刮板单元322中的升降机构升降自如，即能够相对于转印台321上形成的涂膜进退自如。如图6B所示，转印单元320使刮板单元322相对于转印台321在水平方向上相对移动，由此用各刮板构件使转印台321内的助焊剂薄薄地延伸而形成助焊剂的涂膜。
搭载头325拾起第2电子零件210后，向转印单元320上方移动，如图6Ｃ所示，使吸嘴325d进行升降动作，使第2电子零件210的焊料凸块214与助焊剂206的涂膜接触，将助焊剂206转印于焊料凸块214。其后，搭载头325向基板101的第2搭载区域移动，使多个焊料凸块214分别落在对应的第2电极102b上，从而将第2电子零件210搭载于基板101。这样的搭载头325的移动由来自规定的控制部的指令控制。
下面对本发明的电子零件安装线的安装基板制造方法进行说明。
参照图7及图8，首先将图7的（a）所示的没有搭载零件的基板101从基板供给装置301送出，向丝网印刷装置302输送。
接着，丝网印刷装置302执行在基板101的规定的电极（第1电极102a）上印刷膏状钎焊料103的焊料印刷工序（图7的（b））。丝网印刷装置302完成了膏状钎焊料的印刷后就将基板101向第1电子零件搭载装置303输送。
接着，如图7的（c）所示，第1电子零件搭载装置303执行将第1电子零件200搭载于基板101的第1电子零件搭载工序。具体地说，利用基板传送带309a将基板101输送到规定的工作位置并进行定位。接着，用搭载头323的吸嘴323d吸引并保持由第1零件供给部313提供的第1电子零件200。然后，使搭载头323水平移动，将第1电子零件200定位于第1搭载区域。
接着，使吸嘴323d升降，并解除对零件的吸引保持，使第1电子零件200的连接用端子211落在第1电极102a上印刷的膏状钎焊料上，从而将第1电子零件200搭载于基板101。第1电子零件搭载装置303完成了第1电子零件的搭载后，第1电子零件搭载装置303驱动基板传送带309a，将基板101向加固用树脂涂敷装置304输送。
接着如图8的（a）所示，加固用树脂涂敷装置304执行对在基板101上的搭载第2电子零件210用的第2搭载区域的周边部设定的加固位置104涂敷加固用树脂105的树脂涂敷工序。具体地说，利用基板传送带309b将基板101输送到规定的工作位置并进行定位。接着，使涂敷头324水平移动，将涂敷喷嘴324d定位于加固位置104上方。然后，从涂敷喷嘴324d将加固用树脂105涂敷于加固位置104。加固用树脂105的涂敷图案没有特别限定，涂敷于例如与矩形的第2电子零件的周边部的四角对应的加固位置。
加固用树脂105涂敷为能够与构成在后续工序中搭载的第2电子零件210的封装件的零件内基板211接触的高度。即如图9的（a）所示，搭载第2电子零件210时，对加固用树脂105的粘度、触变性进行调整，以实现能够达到第2电子零件210的零件内基板211的高度。
还有，加固用树脂采用热固化性树脂。作为热固化性树脂，有例如环氧树脂、苯酚树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂等。
加固用树脂涂敷装置304一结束对全部加固位置104涂敷加固用树脂105，就驱动基板传送带309b，将基板101向第2电子零件搭载装置305输送。
接着如图8的（b）所示，第2电子零件搭载装置305实施将第2电子零件210搭载于基板101的第2电子零件搭载工序。具体地说，利用基板传送带309c将基板101输送到规定的工作位置并进行定位。接着，用搭载头325的吸嘴325d吸引保持由第2零件供给部315提供的第2电子零件210。然后，使搭载头325水平移动，将第2电子零件210定位于形成助焊剂的涂膜的转印单元320上方。接着，在维持吸引的状态下使吸嘴325d升降，如图6Ｃ所示使第2电子零件210的凸块214与助焊剂206的涂膜接触，将助焊剂206转印于多个凸块214。
助焊剂206只要是具有在钎焊时去除电极表面和凸块表面存在的氧化物等的活性作用的材料即可。助焊剂的组成没有特别限定，包含例如松香那样的基本成分、有机酸或卤素化合物等活性剂、溶剂、触变性赋予剂等。助焊剂也可以是包含热固化性树脂成分的热固化性助焊剂。
其后，使搭载头325水平移动，将第2电子零件210定位于第2搭载区域。然后，如图8的（c）所示，使第2电子零件210的涂敷了助焊剂206的多个凸块214分别落在对应的第2电极102b上。
在这里，利用加固用树脂涂敷装置304涂敷于加固位置104的加固用树脂105，刚涂敷即开始流动，但是由于利用在加固用树脂涂敷装置304的下游与其相邻配置的第2电子零件搭载装置搭载第2电子零件210，能够在其发生较大变形之前使加固用树脂105与第2电子零件210的周边部211x接触。而且，由于通过与第2电子零件210接触能够抑制加固用树脂105的流动，因此加固用树脂105与相邻的第1电极102a上的膏状钎焊料接触诱发接合不良的可能性减小。
利用第2电子零件搭载装置305搭载第2电子零件完成后，第2电子零件搭载装置305驱动基板传送带309c将基板101输送往回流焊装置306。
接着，回流焊装置306进行在炉内对基板101进行加热，以使焊料熔融的回流焊工序。在回流焊工序中，搭载了第1电子零件200及第2电子零件210的基板101被加热。在回流焊装置内，熔融了的焊料凸块及膏状钎焊料润湿扩散到电极。而加固用树脂105固化，如图8的（d）所示，形成树脂加固部105a。其结果是，得到在基板101表面钎焊焊接了第1电子零件200及第2电子零件210的安装结构体（安装基板）。回流焊工序中，加固用树脂105与第2电子零件接触，另一方面，不与第1电极上的膏状钎焊料接触，因此能够以良好的状态将第1电子零件200及第2电子零件210安装于基板101。其后，将基板101从回流焊装置306输送出，由基板回收装置307回收。
还有，电子零件安装线的构成不限于上述实施形态，在不破坏具有加固用树脂涂敷装置和在其下游与其相邻配置的第2电子零件搭载装置的构成的范围内可适当改变。例如也可以在丝网印刷装置与第1电子零件搭载装置之间以及／或回流焊装置与基板回收装置之间配置检查装置。又，可以在加固用树脂涂敷装置之外，在丝网印刷装置下游另外配置涂敷临时固定各种电子零件用的粘接剂的粘接剂涂敷装置。
电子零件安装线也可以采用包含多个第1电子零件搭载装置的构成。在这种情况下，也可以将一部分第1电子零件搭载装置配置于第2电子零件搭载装置的下游。又，电子零件安装线也可以采用包含多个第2电子零件搭载装置的构成。在这种情况下，只要至少一个第2电子零件搭载装置在加固用树脂涂敷装置的下游与其相邻配置即可。又，可以采用包含多个由加固用树脂涂敷装置和相邻配置于其下游的第2电子零件搭载装置构成的组的结构。
加固用树脂涂敷装置也可以不必是涂敷加固用树脂的专用装置，而是具有涂敷临时固定用的粘接剂等其他种类的粘接剂或树脂的功能的多用途型的装置。
第1电子零件搭载装置也可以是具有搭载第1电子零件以外的电子零件的功能的多功能型装置。同样，第2电子零件搭载装置也可以是具有搭载第2电子零件以外的电子零件的功能的多功能型装置。也就是说，只要是在组装于电子零件安装线时能够作为第1电子零件搭载装置或第2电子零件搭载装置起作用的装置就可以使用，没有特别限定。
工业应用性
如果采用本发明的电子零件安装线，则能够抑制由于作为加固用树脂提供的热固化性树脂随着时间的推移而坍塌变宽或发生变形所导致的、使用焊料凸块的接合部的接合不良的情况。因此，本发明在多个CSP与芯片型电子零件混合装载这样的表面安装领域是有用的。
已经就当前时刻的理想的实施形态对本发明进行了说明，但是不应对那样的公开进行限定性解释。各种变形及改变，本发明所属技术领域的普通技术人员通过阅读上述公开内容就能够明白无误。从而，本申请的权利要求书应该解释为在不超越本发明的真正的精神和范围的情况下，包含所有的变形和改变。
符号说明
101：基板（印刷电路板）、101a：第1电极、102b：第2电极、103：膏状钎焊料、104：加固位置、105：加固用树脂、200：第1电子零件、201：连接用端子、210：第2电子零件、211：零件内基板、211s：主面、211x：周边部、212：半导体元件、213：封装树脂、214：凸块、300：电子零件安装线、301：基板供给装置、302：丝网印刷装置、303：第1电子零件搭载装置、304：加固用树脂涂敷装置、305：第2电子零件搭载装置、306：回流焊装置、307：基板回收装置、309a、309b、309c：基板传送带、313：第1零件供给部、315：第2零件供给部、320：转印单元、320a：基台、321：转印台、322：刮板单元、322a：第1刮板构件、322b：第2刮板构件、323：搭载头、323d:吸嘴、324:涂敷头、324d：涂敷喷嘴、325：搭载头、325d：吸嘴。

Claims (4)

1.一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：
基板供给装置，其提供具有第1搭载区域以及第2搭载区域的基板，所述第1搭载区域搭载通过膏状钎焊料搭载的第1电子零件，所述第2搭载区域搭载具有多个焊料凸块的第2电子零件；
丝网印刷装置，其在所述基板供给装置所提供的所述基板的所述第1搭载区域涂敷膏状钎焊料；
第1电子零件搭载装置，其在由所述丝网印刷装置涂敷了膏状钎焊料的基板的所述第1搭载区域搭载所述第1电子零件；
树脂涂敷装置，其在至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂，所述至少一个加固位置设定于在所述第1搭载区域搭载了第1电子零件的基板的所述第2搭载区域的周边部；
第2电子零件搭载装置，其在涂敷了所述热固化性树脂的基板的所述第2搭载区域，搭载所述第2电子零件，使得所述第2电子零件的周边部与涂敷在所述加固位置上的热固化性树脂接触；以及
回流焊装置，其对搭载了所述第1电子零件及所述第2电子零件的基板进行加热，使所述膏状钎焊料及所述焊料凸块熔融，且使所述热固化性树脂固化，放置使其冷却，由此将所述第1电子零件及所述第2电子零件与所述基板接合，
所述第2电子零件搭载装置在所述树脂涂敷装置的下游与所述树脂涂敷装置相邻地配置。
2.根据权利要求1所述的电子零件安装线，其特征在于，
所述第2电子零件搭载装置具有形成助焊剂的涂膜的转印单元，在将所述第2电子零件搭载于所述基板之前，使所述第2电子零件的所述多个焊料凸块与所述助焊剂的涂膜接触，从而将所述助焊剂转印于所述焊料凸块。
3.一种电子零件安装方法，其是一边使基板从电子零件安装线的上游向下游移动，一边将第1电子零件以及第2电子零件安装于基板的电子零件安装方法，所述第1电子零件具有通过膏状钎焊料连接的多个连接用端子，所述第2电子零件具有多个焊料凸块，
所述电子零件安装方法的特征在于，具有下述工序：
第一工序，准备具备第1搭载区域和第2搭载区域的基板，所述第1搭载区域包含与多个所述连接用端子连接的多个第1电极，所述第2搭载区域包含与多个所述焊料凸块连接的多个第2电极；
第二工序，利用配置于所述电子零件安装线上的丝网印刷装置在所述第1电极上涂敷膏状钎焊料；
第三工序，利用配置于所述电子零件安装线上的第1电子零件搭载装置将所述第1电子零件搭载于所述基板，以使得多个所述连接用端子分别落在对应的所述第1电极的膏状钎焊料上；
第四工序，利用配置于所述电子零件安装线上的树脂涂敷装置，在设置于所述第2搭载区域的周边部的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂；
第五工序，利用配置于所述电子零件安装线上的第2电子零件搭载装置将所述第2电子零件搭载于所述基板，以使得所述多个焊料凸块分别落在对应的所述第2电极上，且使涂敷在所述加固位置上的所述热固化性树脂与所述第2电子零件的周边部接触；以及
第六工序，利用配置于所述电子零件安装线上的回流焊装置，对搭载了所述第1电子零件及所述第2电子零件的所述基板进行加热，使所述膏状钎焊料及所述焊料凸块熔融，且使所述热固化性树脂固化，放置使其冷却，以使所述第1电子零件及所述第2电子零件与所述基板接合，
所述第五工序利用在所述树脂涂敷装置的下游与所述树脂涂敷装置相邻配置的所述第2电子零件搭载装置进行。
4.根据权利要求3所述的电子零件安装方法，其特征在于，
所述第2电子零件搭载装置具有形成助焊剂的涂膜的转印单元，
在所述第五工序中，将所述第2电子零件搭载于所述基板之前，使所述第2电子零件的所述多个焊料凸块与所述助焊剂的涂膜接触，在所述焊料凸块上转印所述助焊剂。
CN201280005762.XA 2011-12-08 2012-10-19 电子零件安装线及电子零件安装方法 Active CN103329644B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-268992 2011-12-08
JP2011268992 2011-12-08
PCT/JP2012/006719 WO2013084398A1 (ja) 2011-12-08 2012-10-19 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103329644A true CN103329644A (zh) 2013-09-25
CN103329644B CN103329644B (zh) 2016-02-17

Family

ID=48573792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280005762.XA Active CN103329644B (zh) 2011-12-08 2012-10-19 电子零件安装线及电子零件安装方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9125329B2 (zh)
JP (1) JP5603496B2 (zh)
KR (1) KR20140099178A (zh)
CN (1) CN103329644B (zh)
WO (1) WO2013084398A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105226011A (zh) * 2014-06-30 2016-01-06 库利克和索夫工业公司 热压结合器、及其操作方法、和密脚距倒装芯片组件的互连方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012160817A1 (ja) * 2011-05-26 2012-11-29 パナソニック株式会社 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム
JP6123076B2 (ja) * 2013-11-12 2017-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム
JP2015093465A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法
JP6201149B2 (ja) * 2014-02-27 2017-09-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ライン及び部品実装方法
CN107210234B (zh) * 2015-03-27 2020-10-20 惠普发展公司，有限责任合伙企业 电路封装
US20190275600A1 (en) * 2018-03-07 2019-09-12 Powertech Technology Inc. Flux transfer tool and flux transfer method
CN115443061B (zh) * 2022-11-07 2023-01-31 深圳市欧米加智能科技有限公司 一种pcb板电子元器件的贴装设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007129132A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装方法
CN101208640A (zh) * 2005-06-10 2008-06-25 松下电器产业株式会社 生产管理方法、生产管理装置以及元件安装机
CN101868126A (zh) * 2009-04-17 2010-10-20 松下电器产业株式会社 电子零件安装方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6938335B2 (en) * 1996-12-13 2005-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting method
DE60034248T2 (de) * 1999-09-28 2008-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Methode zur erzeugung von daten für bauteilbestückungseinrichtung, bestückungsmethode und einrichtungen dafür
JP3624145B2 (ja) * 2000-09-26 2005-03-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4744689B2 (ja) * 2000-12-11 2011-08-10 パナソニック株式会社 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置
US7296727B2 (en) * 2001-06-27 2007-11-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting electronic components
JP3636127B2 (ja) * 2001-10-12 2005-04-06 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3666468B2 (ja) * 2002-03-19 2005-06-29 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US7033842B2 (en) * 2002-03-25 2006-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP4357940B2 (ja) 2003-06-09 2009-11-04 パナソニック株式会社 実装基板の製造方法
JP4955313B2 (ja) * 2005-06-10 2012-06-20 パナソニック株式会社 生産管理方法
EP1890212A4 (en) 2005-06-10 2008-11-26 Panasonic Corp PRODUCTION MANAGEMENT PROCESS, MANUFACTURING MANAGEMENT DEVICE AND PARTS ATTACHMENT DEVICE
JP2007059652A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
DE102006003735A1 (de) * 2006-01-26 2007-08-09 Infineon Technologies Ag Anordnung zum Befestigen von elektronischen Bauelementen auf einem Träger
JP2007266330A (ja) 2006-03-29 2007-10-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
JP5085081B2 (ja) 2006-09-22 2012-11-28 パナソニック株式会社 電子部品実装構造体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101208640A (zh) * 2005-06-10 2008-06-25 松下电器产业株式会社 生产管理方法、生产管理装置以及元件安装机
JP2007129132A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装方法
CN101868126A (zh) * 2009-04-17 2010-10-20 松下电器产业株式会社 电子零件安装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105226011A (zh) * 2014-06-30 2016-01-06 库利克和索夫工业公司 热压结合器、及其操作方法、和密脚距倒装芯片组件的互连方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9125329B2 (en) 2015-09-01
CN103329644B (zh) 2016-02-17
JPWO2013084398A1 (ja) 2015-04-27
JP5603496B2 (ja) 2014-10-08
US20140208587A1 (en) 2014-07-31
WO2013084398A1 (ja) 2013-06-13
KR20140099178A (ko) 2014-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103340029B (zh) 电子零件安装线及电子零件安装方法
CN103329644A (zh) 电子零件安装线及电子零件安装方法
CN103329645B (zh) 电子零件安装线及电子零件安装方法
CN103548430B (zh) 电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统
CN103518424B (zh) 电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统
US7694869B2 (en) Universal mold for injection molding of solder
US9865479B2 (en) Method of attaching components to printed cirucuit board with reduced accumulated tolerances
US6484927B1 (en) Method and apparatus for balling and assembling ball grid array and chip scale array packages
JP6135892B2 (ja) 電子部品実装方法および電子部品実装ライン
JP5828095B2 (ja) 電子部品実装構造体の製造方法および電子部品実装装置
JP5887547B2 (ja) 半田接合用フラックスおよびその製造方法
US11018028B2 (en) Method of applying conductive adhesive and manufacturing device using the same
CN116711066A (zh) 半导体封装及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT

Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD.

Effective date: 20150827

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20150827

Address after: Japan's Osaka City Plaza Osaka City 2 chome 1 No. 61

Applicant after: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT Co.,Ltd.

Address before: Japan's Osaka kamato city characters really 1006 times

Applicant before: Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant