JP4289381B2 - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4289381B2 JP4289381B2 JP2006239852A JP2006239852A JP4289381B2 JP 4289381 B2 JP4289381 B2 JP 4289381B2 JP 2006239852 A JP2006239852 A JP 2006239852A JP 2006239852 A JP2006239852 A JP 2006239852A JP 4289381 B2 JP4289381 B2 JP 4289381B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- electronic component
- substrate
- solder
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
子部品を基板に半田接合する。実装状態検査装置M7は、半田接合後の基板上における電子部品の実装状態を検査する。
3から搬送された基板4を保持する。基板保持部31の上方には搭載ヘッド32が配設されており、搭載ヘッド32はヘッド駆動機構33によって部品供給部(図示省略)と基板4との間で移動する。搭載ヘッド32は電子部品を吸着するノズル32aを備えており、部品供給部から供給された電子部品をノズル32aによって吸着保持して取り出す。そして搭載ヘッド32を基板4上に移動させて、基板4に対して下降させることにより、ノズル32aに保持した電子部品を基板4に移送搭載する。
要な判定処理を行い、処理結果を各装置に指令データとして通信ネットワーク2を介して出力する。
重心位置6*と半田ペースト5の重心位置5*に基づき搭載点PMを設定するようにしている。これにより、電極位置基準、半田位置基準のいずれかに極端に偏った搭載点設定の場合に高頻度で発生しやすい特定実装不良の発生確率を低減し、全体の不良率の発生度数を低く抑えることができる。
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 基板
36 搭載データ記憶部
36a 電極位置データ
36b 半田位置データ
36c 実装位置データ
37 搭載制御部
37a 実装位置演算部
M1 基板検査装置
M2 印刷装置
M3 印刷検査装置
M4 電子部品搭載装置
Claims (2)
- 基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電子部品接合用の電極の位置および電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置データおよび半田位置データとして出力する検査部と、前記電極位置データに示す1対の電極の重心位置と半田位置データに示す前記1対の電極上に印刷された半田の重心位置との間に搭載点を設定する実装位置演算部と、前記電子部品を保持し前記基板へ移送搭載する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを移動させるヘッド駆動機構と、このヘッド駆動機構を制御することにより前記搭載点を目標として前記搭載ヘッドの位置制御を行う制御部とを備え、
前記実装位置演算部は、搭載点の位置と実装不良の発生度合いとの関連を求めることにより、実装不良の発生が少なくなる位置に前記搭載点を設定することを特徴とする電子部品実装システム。 - 基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、基板に形成された電子部品接合用の電極の位置および電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置データおよび半田位置データとして出力する位置検出工程と、
前記電極位置データに示す1対の電極の重心位置と半田位置データに示す前記1対の電極上に印刷された半田の重心位置との間に搭載点を設定する実装位置演算工程と、
搭載ヘッドにより部品供給部から電子部品を吸着保持して取り出し、前記搭載点へ移送搭載する搭載工程とを含み、
搭載点の位置と実装不良の発生度合いとの関連を求めることにより、実装不良の発生が少なくなる位置に前記搭載点を設定し、この搭載点を目標として前記搭載ヘッドの位置制御を行うことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006239852A JP4289381B2 (ja) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006239852A JP4289381B2 (ja) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002027859A Division JP3873757B2 (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006319378A JP2006319378A (ja) | 2006-11-24 |
JP4289381B2 true JP4289381B2 (ja) | 2009-07-01 |
Family
ID=37539700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006239852A Expired - Lifetime JP4289381B2 (ja) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4289381B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008198730A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機、スクリーン印刷装置及び実装ライン |
JP5075747B2 (ja) * | 2008-06-19 | 2012-11-21 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路製造方法および電子回路製造システム |
JP5747164B2 (ja) | 2011-09-27 | 2015-07-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
JP5990775B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2016-09-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法 |
JP6010760B2 (ja) * | 2012-11-20 | 2016-10-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP5945697B2 (ja) | 2012-11-19 | 2016-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
WO2014076970A1 (ja) | 2012-11-19 | 2014-05-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
CN104996005B (zh) * | 2012-11-19 | 2018-08-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子元件安装系统及电子元件安装方法 |
JP6178978B2 (ja) | 2013-06-25 | 2017-08-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 |
US10750649B2 (en) | 2014-11-20 | 2020-08-18 | Koh Young Technology Inc. | Inspection apparatus and component mounting system having the same |
KR102510457B1 (ko) * | 2016-02-17 | 2023-03-14 | 한화정밀기계 주식회사 | 표면실장 장치 및 방법 |
KR20180015983A (ko) * | 2016-08-04 | 2018-02-14 | 주식회사 고영테크놀러지 | 인쇄 회로 기판의 검사 및 불량 교정 장치와 그 방법 |
JP6915981B2 (ja) * | 2016-11-17 | 2021-08-11 | ハンファ精密機械株式会社 | 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 |
JP6789859B2 (ja) * | 2017-03-14 | 2020-11-25 | ハンファ精密機械株式会社 | 電子部品実装システム |
-
2006
- 2006-09-05 JP JP2006239852A patent/JP4289381B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006319378A (ja) | 2006-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4289381B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4353100B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
KR101312423B1 (ko) | 전자 부품 실장 시스템, 탑재 상태 검사 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
US6757966B2 (en) | Component mounting system and mounting method | |
KR101260429B1 (ko) | 전자 부품 실장 시스템, 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품실장 방법 | |
US7841079B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP3685035B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4692268B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4793187B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4883131B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP5884015B2 (ja) | 電子部品装着システム | |
JP2006202804A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 | |
JP4379348B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP3873757B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP3656542B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2008199070A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP4541216B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
CN113508652B (zh) | 部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造系统以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置 | |
JP2006019554A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 | |
JP4595857B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP7496537B2 (ja) | キャリブレーションデータ算出装置およびキャリブレーションデータ算出方法 | |
US20230014796A1 (en) | Screen mask inspection device, solder printing inspection device, and method for inspecting screen mask |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090310 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090323 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4289381 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120410 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140410 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |