JP5075747B2 - 電子回路製造方法および電子回路製造システム - Google Patents

Description

本発明は、電子回路製造方法および電子回路製造システムに関するものであり、特に、回路基板に印刷されたクリーム半田の位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正に関するものである。

回路基板は、電子回路部品が載置された後、半田付け装置において加熱され、電子回路部品を回路基板に仮止めしているクリーム半田が溶融させられ、電子回路部品が回路基板のパッドに半田付けされて製造される。この際、パッドと、回路基板に印刷されたクリーム半田との間に位置ずれがあれば、電子回路部品がパッドに適切に半田付けされないことがある。クリーム半田の溶融時には、その表面張力が電子回路部品に作用し、電子回路部品のクリーム半田に対する位置によっては電子回路部品がパッドから外れたり、姿勢が変わったりする事態が生じることがあるのである。

そのため、特許文献１に記載の電子部品実装装置においては、電子部品の回路基板への載置に先立って、実装装置に設けられた撮像装置により、回路基板に設けられた基準マーク，パッドおよび回路基板に印刷されたクリーム半田を撮像し、クリーム半田のパッドに対する位置ずれを検出し、その位置ずれを加味して実装位置データを作成し、電子部品がクリーム半田に対して位置ずれなく、載置されるようにされている。
また、特許文献２に記載の電子部品実装システムは、基板検査装置，印刷装置，印刷検査装置および電子部品搭載装置を備え、基板検査装置において回路基板に設けられたパッドが撮像され、パッドの位置に基づいて決められる電子部品の実装位置の正規の実装位置に対する位置ずれが求められ、印刷装置および電子部品搭載装置へ送られる。印刷装置においては、位置ずれが解消されるように回路基板が移動させられ、マスクに対して位置決めされた状態でクリーム半田の印刷が行われる。印刷後、印刷検査装置においてパッド上に印刷されたクリーム半田が撮像され、実際のクリーム半田の位置に基づいて得られる電子部品の実装位置の正規の実装位置に対する位置ずれが求められ、電子部品搭載装置へ送られる。電子部品搭載装置では、基板検査装置および印刷検査装置からそれぞれ送られた位置ずれに基づいて電子部品の実装位置が設定され、電子部品がパッドおよびクリーム半田の各位置ずれを考慮した位置に搭載される。
特開２００２−８４０９７公報 特開２００３−２２９６９９公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品実装装置においても、特許文献２に記載の電子部品実装システムにおいても、回路基板に印刷されたクリーム半田に基づいて電子部品の実装位置が設定されるため、種々の問題が生じる。
例えば、クリーム半田を撮像し、その撮像データに基づいてクリーム半田の位置を正確に検出するためには高精度の撮像装置が必要であり、設備コストが高くなる。特に、印刷装置や電子部品搭載装置とは別に検査装置が設けられる場合、大きい装置設置スペースが必要となる。電子部品実装装置に撮像装置が設けられる場合、余分な装置設置スペースは不要であるが、実装作業に先立ってクリーム半田の撮像を行うことが必要であり、作業時間が長くなる。回路基板の多数のパッドについて印刷されたクリーム半田を撮像する上、その撮像を回路基板毎に行うため、時間がかかるのであり、実装作業時間が長くなって生産性が低下する。また、回路基板に印刷されたクリーム半田には、にじみやかすれ等、不安定な要因があり、クリーム半田に基づく実装位置の設定が精度良く行われない恐れがある。
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、上記の問題の少なくとも１つを解決しつつ、クリーム半田の印刷位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正を行うことができる電子回路製造方法および電子回路製造システムの提供を課題とする。

上記の課題は、印刷装置において印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷し、部品載置装置において載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置して前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めし、後にクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする電子回路製造方法を、（Ａ）前記印刷装置において、前記印刷マスクに設けられたマスク基準マークと前記回路基板に設けられた基板基準マークとの相対位置を検出するマスク・基板相対位置検出工程と、（Ｂ）前記部品載置装置において、前記電子回路部品の回路基板への載置に先だって、前記基板基準マークの位置に基づいて回路基板の位置ずれである基板位置ずれを取得する基板位置ずれ取得工程と、（Ｃ）前記マスク・基板相対位置検出工程において検出した相対位置に基づいて前記回路基板に印刷されたクリーム半田の回路基板への印刷位置を推定する印刷位置推定工程と、（Ｄ）(a)前記基板位置ずれ取得工程で取得した基板位置ずれと前記印刷位置推定工程で推定した印刷位置とに基づいて前記載置位置データを補正して電子回路部品を回路基板に載置する半田位置対応載置工程、および(b)前記印刷位置推定工程で推定した印刷位置に基づくことなく、前記基板基準マークの位置に基づく前記パッドの位置に基づいて前記載置位置データを補正し、電子回路部品を回路基板に載置するパッド位置対応載置工程の両方により１枚の回路基板に対する電子回路部品の載置を行う載置工程と を実行することにより電子回路を製造する方法とすることにより解決される。
なお、本明細書において、記載の煩雑さを避けるために、「・・・に基づいて」は、特に「・・・のみに基づいて」と記載しない限り、「少なくとも・・・に基づいて」の意味で使用するものとする。また、「・・・の位置」は、基準位置に対する実際の位置のずれ、すなわち位置ずれで表すことも、位置ずれを含む座標値で表すことも可能である。

基板基準マークの位置に基づくパッドの位置は、回路基板の位置ずれに起因して生じたパッドの位置ずれであって基板基準マークの位置ずれに基づいて得られるパッドの位置ずれと、基板基準マークに対するパッドの位置ずれ（基準マークを基準とするパッドの正規の位置に対する実際の位置のずれ）との少なくとも一方を含むものとして取得される。

上記の課題はまた、(I)印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、(II)載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置し、前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、(III)電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置とを含み、回路基板に電子回路部品を接続して電子回路を製造する電子回路製造システムの印刷装置を、(a)印刷マスクに設けられたマスク基準マークを撮像するマスク撮像装置と、(b)回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する第１基板撮像装置とを備えたものとし、部品載置装置を、回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する第２基板撮像装置を備えたものとし、かつ、当該電子回路製造システムを、（Ａ）前記マスク撮像装置と前記第１基板撮像装置とにより取得された画像データの処理によりクリーム半田の回路基板への印刷位置に関する情報を取得する半田印刷位置情報取得部と、(Ｂ)前記第２基板撮像装置により取得された画像データの処理により前記部品載置装置における回路基板の位置ずれを取得する基板位置ずれ取得部と、（Ｃ)前記半田印刷位置情報取得部により取得された前記印刷位置に関する情報に加え、前記基板位置ずれ取得部により取得された回路基板の位置ずれにも基づいて、前記載置位置データを補正する第１載置位置データ補正部と、（Ｄ）前記半田の印刷位置に関する情報に基づくことなく、基板位置ずれ取得部により取得された回路基板の位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正する第２載置位置データ補正部とを備えたものとし、かつ、前記部品載置装置を、１枚の回路基板に対して、前記第１載置位置データ補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第１載置工程と、前記第２載置位置データ補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第２載置工程との両方を実行する選択載置制御部を備えたものとすることにより解決される。
クリーム半田の回路基板への印刷位置に関する情報には、例えば、印刷位置の座標値の情報や、パッドに対する位置ずれの情報が含まれる。なお、半田印刷位置情報取得部や載置位置データ補正部は印刷装置や部品載置装置に設けても、それら両装置に共通の画像処理装置や、電子回路製造ライン全体を制御する統括制御コンピュータに設けてもよい。

上記の課題はさらに、(i)印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、(ii)載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置し、上記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、(iii)電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置とを含み、回路基板に電子回路部品を半田付けにより接続して電子回路を製造する電子回路製造システムを、（ア）印刷マスクに設けられたマスク基準マークと回路基板に設けられた基板基準マークとの相対位置に基づいて回路基板へのクリーム半田の印刷位置ずれである半田位置ずれを取得する半田位置ずれ取得部と、（イ）上記部品載置装置における回路基板の位置決めずれである基板位置ずれを取得する基板位置ずれ取得部と、（ウ）半田位置ずれ取得部により取得された半田位置ずれと基板位置ずれ取得部により取得された基板位置ずれとに基づいて上記載置位置データを補正する第１補正部と、（エ）半田位置ずれ取得部により取得された半田位置ずれに基づくことなく、基板位置ずれ取得部により取得された基板位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正する第２補正部とを含むものとし、上記部品載置装置を、１枚の回路基板に対して、第１補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第１載置工程と、第２補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第２載置工程との両方を実行するものとすることにより解決される。
上記の課題はさらに、印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷し、載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置して前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めし、後にクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする電子回路製造方法を、前記回路基板を印刷位置に位置決めした後、前記印刷マスクに設けられたマスク基準マークと前記回路基板に設けられた基板基準マークとをそれぞれマスク撮像装置と基板撮像装置とにより撮像し、その撮像により取得した画像データの処理によってマスク基準マークと基板基準マークとの相対位置を検出し、検出した相対位置に基づいて前記回路基板と前記印刷マスクとの相対位置誤差を修正した状態でその回路基板に前記クリーム半田を印刷するとともに、その印刷されたクリーム半田の回路基板への印刷位置ずれを推定し、その推定した印刷位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正して電子回路部品を回路基板に載置する方法とすることにより解決される。
上記の課題はさらに、（α）印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、（β）載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置し、前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、（γ）電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置とを含み、回路基板に電子回路部品を接続して電子回路を製造する電子回路製造システムを、前記印刷装置が、(a)印刷マスクに設けられたマスク基準マークを撮像するマスク撮像装置と、(b)回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する基板撮像装置と、(c)それらマスク撮像装置と基板撮像装置との撮像結果に基づいて取得される前記印刷マスクと回路基板との相対位置ずれを修正する相対位置ずれ修正装置とを備え、かつ、当該電子回路製造システムが、(A)前記相対位置ずれ修正装置により前記印刷マスクと回路基板との相対位置ずれが修正された状態で印刷されたクリーム半田の回路基板への印刷位置ずれを推定する半田印刷位置ずれ推定部と、（B)その半田印刷位置ずれ推定部により推定された前記半田印刷位置ずれに基づいて、前記載置位置データを補正する載置位置データ補正部とを含むものとすることにより解決される。

パッドは基板基準マークを基準として形成され、印刷マスクに設けられてクリーム半田が充填される開口はマスク基準マークを基準として形成される。そのため、基板基準マークとマスク基準マークとの相対位置が検出されれば、マスク基準マークに基づいて回路基板におけるマスクの開口の位置を推定し、クリーム半田の印刷位置を推定することができる。開口とマスク基準マークとの相対位置に実用上問題となる大きさのずれがない場合は勿論、ずれがあっても、予めその位置ずれが取得されていれば、クリーム半田の印刷位置を推定することができる。
載置位置データの補正は、電子回路部品がクリーム半田に対して位置ずれなく載置されるように行われてもよく、クリーム半田とパッドとの間の位置に載置されるように行われるようにしてもよい。この場合、クリーム半田の性状や電子回路部品の形状，寸法等に応じて電子回路部品のパッドへの半田付けが適切に行われる位置に載置位置データが補正される。
載置位置データの補正のためにマスク基準マークと基板基準マークとの相対位置が検出されるが、いずれの基準マークもクリーム半田の印刷位置に比較して数が少ないため、短時間で相対位置を検出することができ、また、基準マークは印刷されたクリーム半田に比較して形状，寸法が安定しているため、相対位置の検出が容易であり、印刷された半田の位置自体を検出する場合に比較して載置位置データの補正を迅速にかつ容易に行うことができる。

回路基板とマスクとの位置ずれが修正されることなく、クリーム半田の回路基板への印刷が行われるようにしてもよく、その場合は、その位置ずれを考慮してクリーム半田の印刷位置が推定される。回路部品とマスクとの位置ずれが修正されない場合、位置ずれ修正装置が不要であり、また、印刷作業に要する時間が短縮される。
また、検出されたマスク基準マークと基板基準マークとの相対位置に基づいて、回路基板とマスクとの位置ずれを位置ずれ修正装置により修正した上で、クリーム半田の回路基板への印刷を行うようにしてもよい。この場合、回路基板とマスクとの位置ずれを修正してもなお、残る位置ずれに対して電子回路部品の載置が適切に行われるようにするために、クリーム半田の印刷位置が推定される。
位置ずれ修正後に残る位置ずれは、例えば、マスク基準マークに対する全部の開口の形成位置ずれと、基板基準マークに対する全部のパッドの形成位置ずれとの少なくとも一方により生じ、例えば、実施例において説明するように、印刷装置に開口形成位置ずれ取得部およびパッド形成位置ずれ取得部を設け、それら位置ずれを取得することにより、位置ずれを修正してもなお残った位置ずれに基づいて載置位置データが補正されるようにすることができる。これら位置ずれは変わり難く、一旦、取得されれば、回路基板に印刷されたクリーム半田の位置を検出し、その検出結果に基づいて載置位置データを補正する場合のように、回路基板１枚毎に半田印刷位置を検出しなくてよく、また、パッドおよび開口は基準マークと同様に形状，寸法が安定していて、位置ずれの取得が容易であり、位置ずれ修正後に残る位置ずれに基づく場合にも、載置位置データの補正を迅速にかつ容易に行うことができる。
パッドや開口の形成位置ずれは、電子回路製造システム外において予め取得しておいて、データとして供給されるようにすることもできる。しかし、前述のように印刷装置に設けられた撮像装置によってパッドおよびマスクの開口を撮像することにより取得することもでき、その場合でも、回路基板１枚毎の検出が不要であることにより、電子回路製造能率の低下を抑制することができる。また、位置ずれ専用の検査装置を設けることによるコストの増大，装置設置スペースの増大を回避することができる。

本発明に係る電子回路製造方法によれば、電子回路部品の種類に応じて２種類の載置工程を使い分けることができ、種々の電子回路部品について回路基板への載置を適切に行うことが可能となる。また、半田位置対応載置工程において印刷位置のみならず基板位置ずれにも基づいて載置位置データの補正を行うことにより、電子回路部品の回路基板への載置がより精度良く行われる。

本発明に係る電子回路製造システムにおいては、マスク基準マークおよび基板基準マークが撮像装置によって撮像されることにより、それら基準マークの相対位置が取得され、その相対位置に基づいてクリーム半田の印刷位置を推定し、載置位置データを補正することができる。基準マークはクリーム半田に比較して形状，寸法共に安定しており、安価な撮像装置によって撮像することができ、装置コストの増大を抑制することができる。また、基準マークの数は回路基板に印刷されたクリーム半田の数に比較して極く少なく、作業時間の増大も抑制される。
半田印刷位置に関する情報に基づいて載置位置データを補正することが不要な電子回路部品については、回路基板の位置ずれのみに基づいて載置位置データを補正することができ、補正が簡単となることと、電子回路部品の種類によっては端子とパッドとの位置ずれ少なく両者を接続することが可能になることとの少なくとも一方の効果が得られる。
また、第１載置位置データ補正部が半田の印刷位置に関する情報に加えて回路基板の位置ずれにも基づいて載置位置データを補正するため、電子回路部品の回路基板への載置がより精度良く行われる。

本発明に係る別の電子回路製造システムによれば、マスク基準マークと基板基準マークとの相対位置に基づいて半田位置ずれが取得される。半田位置ずれは、種々の原因により生じる。例えば、印刷装置におけるマスクと回路基板との少なくとも一方の位置決め誤差，マスクにおける開口のマスク基準マークに対する形成位置ずれ，回路基板におけるパッドの基板基準マークに対する形成位置ずれ，経時変化によるマスクの伸長等により生じるのである。いずれの場合にも、半田位置ずれが得られれば、載置位置データを電子回路部品の載置に適した位置に補正することができる。
そして、電子回路部品の種類によって第１補正部と第２補正部とを使い分けることにより、種々の電子回路部品について載置を適切に行うことが可能となる。例えば、電子回路部品には、半田位置ずれにより、クリーム半田の溶融時における表面張力によって立ち上がったり、回路基板に平行な平面内において姿勢が変わったりし、甚だしい場合には導通不良が生じるものがあり、そのような電子回路部品については、半田位置ずれに基づいて載置位置データが補正され、電子回路部品が印刷されたクリーム半田とのずれが低減させられた位置に載置されるようにすることが望ましい。また、電子回路部品には、クリーム半田の溶融時における表面張力によって電子回路部品が動き難く、姿勢が変わったりする恐れが少ないものがあり、そのような電子回路部品についてはむしろ第２載置工程の実行により、電子回路部品の端子とパッドとの位置ずれ少なく回路基板に載置することが望ましく、種類の異なる電子回路部品をそれぞれに望ましい態様で回路基板に載置することができる。
本発明に係る別の電子回路製造方法およびさらに別の電子回路製造システムによれば、マスク基準マークおよび基板基準マークの撮像に基づいて両者の相対位置を検出し、検出した相対位置に基づいて回路基板と印刷マスクとの相対位置誤差を修正した状態で回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷位置ずれを推定し、載置位置データを補正するため、回路基板とマスクとの位置ずれを修正してもなお、残る位置ずれに対して電子回路部品の載置が適切に行われる。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、特許請求の範囲に記載された発明である本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むことがある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載，従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

（１）印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷し、載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置することにより前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めし、後にクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする電子回路製造方法であって、
前記印刷マスクに設けられたマスク基準マークと前記回路基板に設けられた基板基準マークとの相対位置を検出し、検出した相対位置に基づいて前記回路基板に印刷されたクリーム半田の回路基板への印刷位置を推定し、その推定した印刷位置に基づいて前記載置位置データを補正して電子回路部品を回路基板に載置する電子回路製造方法。
（２）前記電子回路部品の回路基板への載置に先だって、前記基板基準マークの位置に基づいて回路基板の位置ずれである基板位置ずれを取得し、前記印刷位置のみならず基板位置ずれにも基づいて前記載置位置データの補正を行う(1)項に記載の電子回路製造方法。
電子回路部品の回路基板への載置がより精度良く行われる。
（３）前記マスク基準マークと前記基板基準マークとの相対位置の検出を、前記回路基板を印刷位置に位置決めした後、前記マスク基準マークと前記基板基準マークとを撮像し、その撮像により取得した画像データの処理によって行う(1)項または (2)項に記載の電子回路製造方法。
基準マークは安価な撮像装置によって撮像することができ、マスク基準マークと基板基準マークとの相対位置を安価に検出することができる。
（４）(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の方法で前記載置位置データを補正して電子回路部品を回路基板に載置する半田位置対応載置工程と、
前記推定したクリーム半田の印刷位置に基づくことなく、前記基板基準マークの位置に基づく前記パッドの位置に基づいて前記載置位置データを補正し、電子回路部品を回路基板に載置するパッド位置対応載置工程と
の両方により１枚の回路基板に対する電子回路部品の載置を行う電子回路製造方法。
（５）印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷し、載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置することにより前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めし、後にクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする電子回路製造方法であって、
前記回路基板に印刷されたクリーム半田の位置に基づいて前記載置位置データを補正して電子回路部品の回路基板への載置を行う半田位置対応載置工程と、
前記パッドの位置に基づいて前記載置位置データを補正して電子回路部品の回路基板への載置を行うパッド位置対応載置工程と
の２つの工程を１枚の回路基板に対して行う電子回路製造方法。
回路基板に印刷されたクリーム半田の位置は、マスク基準マークと基板基準マークとの相対位置に基づく推定により取得しても、印刷されたクリーム半田自体を撮像する等により、半田位置を直接的に取得してもよい。
回路基板に印刷されたクリーム半田自体の位置を直接取得して載置位置データを補正し、電子回路部品の回路基板への載置を行うことは、例えば、前記特許文献１によって知られているが、回路基板に載置される全部の電子回路部品について、クリーム半田の位置に基づく載置位置データの補正が行われるのに対し、本項に記載の電子回路製造方法によれば、電子回路部品の種類に応じて２種類の載置工程を使い分けることができ、種々の電子回路部品について載置を適切に行うことが可能となり、電子回路部品の種類によっては端子とパッドとの位置ずれ少なく両者を接続することができる。
（１１）印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、
載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置することにより前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、
電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置と
を含み、回路基板に電子回路部品を接続して電子回路を製造するシステムであって、
前記印刷マスクに設けられたマスク基準マークと前記回路基板に設けられた基板基準マークとの相対位置に基づいて回路基板へのクリーム半田の印刷位置ずれである半田位置ずれを取得する半田位置ずれ取得部と、
前記半田位置ずれ取得部により取得された半田位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正する載置位置データ補正部と
を含む電子回路製造システム。
半田位置ずれ取得部と載置位置データ補正部とは、それぞれ印刷装置と部品載置装置とに設けることができるが、それらの少なくとも一部を電子回路製造システム全体を制御するコンピュータや画像処理専用のコンピュータに設けるなどにより、少なくとも一部を印刷装置と部品載置装置とに共有させることもできる。
マスク基準マークと基板基準マークとの相対位置の情報があれば、その相対位置およびマスク基準マークとマスクに形成された開口との相対位置に基づいて基板基準マークに対するマスクの開口、すなわちクリーム半田の実際の印刷位置が得られ、回路基板において基板基準マークに対してあるべき印刷位置に対するずれが得られ、載置位置データを補正することができる。
（１２）印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、
載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置することにより前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、
電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置と
を含み、回路基板に電子回路部品を接続して電子回路を製造する電子回路製造システムであって、
前記印刷装置が、(a)印刷マスクに設けられたマスク基準マークを撮像するマスク撮像装置と、(b)回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する基板撮像装置とを備え、かつ、当該電子回路製造システムが、(A)前記マスク撮像装置と前記基板撮像装置とにより取得された画像データの処理によりクリーム半田の回路基板への印刷位置に関する情報を取得する半田印刷位置情報取得部と、（B)前記半田印刷位置情報取得部により取得された前記印刷位置に関する情報に基づいて、前記載置位置データを補正する載置位置データ補正部とを含む電子回路製造システム。
（１３）前記部品載置装置が、前記回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する基板撮像装置を備え、当該電子回路製造システムがその基板撮像装置により取得された画像データの処理により回路基板の位置ずれを取得する基板位置ずれ取得部を含み、かつ、前記載置位置データ補正部が、前記半田の印刷位置に関する情報に加え、回路基板の位置ずれにも基づいて前記載置位置データを補正する(12)項に記載の電子回路製造システム。
回路基板が部品載置装置において位置決めされる際、位置ずれが生じることがあり、それにより回路基板に印刷されたクリーム半田の部品載置装置における位置がずれるが、回路基板の位置ずれが取得され、それに基づいて載置位置データが補正されることにより、電子回路部品の回路基板への載置がより精度良く行われる。
（１４）前記載置位置データ補正部が、前記半田の印刷位置に関する情報に加え、前記回路基板の位置ずれにも基づいて前記載置位置データを補正する第１補正部と、前記半田の印刷位置に関する情報に基づくことなく、前記回路基板の位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正する第２補正部との両方を有し、前記部品載置装置が、１枚の回路基板に対して、前記第１補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第１載置工程と、前記第２補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第２載置工程との両方を実行する選択載置制御部を備えた(13)項に記載の電子回路製造システム。
半田印刷位置に関する情報に基づいて載置位置データを補正することが不要な電子回路部品については、回路基板の位置ずれのみに基づいて載置位置データを補正することができ、補正が簡単となることと、電子回路部品の種類によっては端子とパッドとの位置ずれ少なく両者を接続することが可能になることとの少なくとも一方の効果が得られる。
（１５）前記部品載置装置が、部品保持具による保持された電子回路部品を撮像する部品撮像装置を備え、当該電子回路製造システムが、その部品撮像装置により取得された画像データの処理により部品保持具による電子回路部品の保持位置ずれを取得する部品位置ずれ取得部を備え、前記載置位置データ補正部が、前記半田の印刷位置に関する情報に加え、電子回路部品の保持位置ずれにも基づいて前記載置位置データを補正する(12)項ないし(14)項のいずれかに記載の電子回路製造システム。
本項が(14)項に従属する態様においては、第１補正部も第２補正部も電子回路部品の保持位置ずれにも基づいて載置位置データを補正することとなる。
電子回路部品をより精度良く回路基板に載置することができる。
（１６）印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、
載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置することにより前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、
電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置と
を含み、回路基板に電子回路部品を半田付けにより接続して電子回路を製造する電子回路製造システムであって、
前記印刷マスクに設けられたマスク基準マークと前記回路基板に設けられた基板基準マークとの相対位置に基づいて回路基板へのクリーム半田の印刷位置ずれである半田位置ずれを取得する半田位置ずれ取得部と、
前記部品載置装置における回路基板の位置決めずれである基板位置ずれを取得する基板位置ずれ取得部と、
前記半田位置ずれ取得部により取得された半田位置ずれと前記基板位置ずれ取得部により取得された基板位置ずれとに基づいて前記載置位置データを補正する第１補正部と、
前記半田位置ずれ取得部により取得された半田位置ずれに基づくことなく、前記基板位置ずれ取得部により取得された基板位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正する第２補正部と
を含み、前記部品載置装置が、１枚の回路基板に対して、前記第１補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第１載置工程と、前記第２補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第２載置工程との両方を実行する電子回路製造システム。
前記(11)項〜(13)項および(15)項に記載の特徴は、本項にも適用可能である。
（１７）前記印刷装置が、(a)印刷マスクに設けられたマスク基準マークを撮像するマスク撮像装置と、(b)回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する基板撮像装置とを備え、前記半田位置ずれ取得部が、それらマスク撮像装置と基板撮像装置とにより取得された画像データの処理により前記半田位置ずれを取得するものであり、前記部品載置装置が、回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する基板撮像装置を備え、前記基板位置ずれ取得部が、その基板撮像装置により取得された画像データの処理により回路基板の位置ずれを取得するものである(16)項に記載の電子回路製造システム。
安価な撮像装置による基準マークの撮像により、半田位置ずれおよび基板位置ずれを安価にかつ迅速に取得することができる。
（１８）印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、
載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置することにより前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、
電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置と
を含み、回路基板に電子回路部品を半田付けにより接続して電子回路を製造する電子回路製造システムであって、
前記印刷装置により印刷されたクリーム半田の位置ずれである半田位置ずれを取得する半田位置ずれ取得部と、
前記部品載置装置における回路基板の位置ずれである基板位置ずれを取得する基板位置ずれ取得部と、
前記半田位置ずれ取得部により取得された半田位置ずれと前記基板位置ずれ取得部により取得された基板位置ずれとに基づいて前記載置位置データを補正する第１補正部と、
前記半田位置ずれ取得部により取得された半田位置ずれに基づくことなく、前記基板位置ずれ取得部により取得された基板位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正する第２補正部と
を含み、前記部品載置装置が、１枚の回路基板に対して、前記第１補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第１載置工程と、前記第２補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第２載置工程との両方を実行する電子回路製造システム。
半田位置ずれ取得部は、印刷されたクリーム半田自体を撮像する等により、半田位置ずれを直接的に取得するものであってもよく、マスク基準マークと基板基準マークとの相対位置に基づいて取得するものであってもよい。
前記(11)項〜(13)項および(15)項に記載の特徴は、本項にも適用可能である。
クリーム半田の印刷位置のずれを取得し、その印刷位置ずれに基づいて電子回路部品の載置位置データを補正することは、例えば、前記特許文献１および２によって知られており、基板位置ずれに基づいて載置位置データを補正し、その補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を回路基板に載置することも知られているが、いずれか一方の補正のみでは電子回路部品の載置を適切に行うことができない場合がある。それに対し、本項の電子回路製造システムによれば、電子回路部品の種類に応じて第１補正部と第２補正部とによって選択的に載置位置データの補正が行われ、第１載置工程と第２載置工程との両方が実行されるため、回路基板に載置されるいずれの電子回路部品についても適切な載置を確保することが可能となる。

以下、請求可能発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、請求可能発明は、下記実施例の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。

図１に、請求可能発明の一実施例としての電子回路製造システムであって、請求可能発明の一実施例である電子回路製造方法が実施されるシステムが概略的に図示されている。本電子回路製造システムは、印刷装置１０，部品載置装置１２および半田付け装置１４を含む。これら装置１０，１２，１４は１列に並べられ、印刷装置１０と部品載置装置１２との間および部品載置装置１２と半田付け装置１４との間においてそれぞれ、基板搬送装置１６，１８により回路基板２０の受渡しが行われる。これら装置１０，１２，１４はそれぞれ、後述するように制御コンピュータを有し、システム制御装置２２により統括制御されるとともに、通信ケーブル２４等の通信装置を介して互いに接続されている。

印刷装置１０を図２ないし図９に基づいて説明する。本実施例の印刷装置１０は、図２および図５に示すように、装置本体３０，基板搬送装置３２，基板保持装置３４，マスク支持装置３６，マスク位置修正装置３８，マスク固定装置４０，スキージ装置４２，撮像装置４４および制御装置４６（図９参照）を備えている。基板搬送装置３２および基板保持装置３４は、本実施例では、特開２００７−３８４５６公報に記載の基板搬送装置および基板保持装置と同様に構成されている。基板搬送装置３２は、コンベヤの一種であるベルトコンベヤにより構成され、搬入コンベヤ，メインコンベヤおよび搬出コンベヤを含み、図２においては紙面に直角な方向に回路基板２０を搬送する。

基板保持装置３４は、回路基板２０を下方から支持する基板支持装置と回路基板２０の搬送方向に平行な両縁部をそれぞれクランプするサイドクランプ装置とを含み、回路基板２０を水平な姿勢で保持し、基板搬送装置３２のメインコンベヤと共に設けられて、共に相対移動装置の一種である接近・離間装置としての基板昇降装置４８により昇降させられ、回路部品２０がマスク６２に接近，離間させられ、マスク６２に接触可能とされる。回路基板２０はマスク６２に接触させられてもよい。回路基板２０が搬送される方向である基板搬送方向をＸ軸方向、基板保持装置３４により保持された回路基板２０のクリーム半田が印刷される面である半田印刷面５０に平行な平面であって、水平な平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向（図２においては左右方向）とする。

マスク支持装置３６は、図２に示すように、装置本体３０の基板搬送装置３２および基板保持装置３４より上側の部分に設けられたマスク支持台６０を備え、印刷マスク（以後、マスクと略称する）６２を下方から支持する。マスク６２は長方形状を成し、図３に概略的に示すように、回路基板２０の半田印刷面５０に設けられた複数のパッド６４（図４に概略的に示される）にそれぞれ対応する部分に開口６６が形成されている。マスク６２にはまた、複数、本実施例では２つのマスク基準マーク６８が設けられている。これらマスク基準マーク６８は、例えば、複数の開口６６が形成された領域であって、回路基板２０と形状，寸法が同じである開口形成領域７０の中心を通る直線上、例えば、２本の対角線の一方の延長線上に、開口形成領域７０の中心に対して対称の位置に設けられている。図４に示すように、回路基板２０にも複数、本実施例では２つの基板基準マーク７２が設けられている。これら基板基準マーク７２は、回路基板２０を位置ずれなくマスク６２に重ね合わせた場合に、図１５(a)に示すように、２つのマスク基準マーク６８の各中心を結ぶ直線に対して所定の角度θαを成す直線、例えば、２本の対角線の一方、本実施例では、マスク６２の２つのマスク基準マーク６８が設けられた対角線に対応する対角線ではない方の対角線上に隔たった２つの位置であって、回路基板２０の中心に対して対称な位置にそれぞれ設けられている。

マスク６２はマスク枠７４（図３参照）にたるみなく張られ、マスク枠７４においてマスク支持台６０により受けられ、水平な姿勢でマスク支持台６０に着脱可能に固定される。マスク支持台６０は矩形の枠体を成し、マスク６２の回路基板２０への接触を許容する。マスク６２は、図５に示す前記マスク位置修正装置３８によりＸ軸，Ｙ軸方向に移動させられ、基板保持装置３４に保持された回路基板２０に対する位置が修正され、その状態でマスク固定装置４０によってマスク支持台６０に固定される。マスク位置修正装置３８は、マスク６２と回路基板２０との相対位置のずれを修正する相対位置ずれ修正装置である。基板保持装置を回路基板位置修正装置により移動させ、回路基板を動かしてマスクに対する位置ずれを修正するようにしてもよい。

マスク位置修正装置３８およびマスク固定装置４０は、本実施例では、特開２００１−１１６５２８公報に記載のマスク位置修正装置およびマスク固定装置と同様に構成されており、簡単に説明する。マスク位置修正装置３８は、図５および図６に示すように、Ｘ軸方向位置修正装置８０およびＹ軸方向位置修正装置８２を含む。Ｘ軸方向位置修正装置８０は、Ｘ軸方向位置決め装置８４およびＸ軸方向押圧装置８６を含む。Ｘ軸方向位置決め装置８４は、サーボモータを駆動源とする電動シリンダにより構成された位置決め用シリンダ８８を備え、Ｘ軸方向押圧装置８６は、駆動源たる流体圧アクチュエータの一種であって、流体圧シリンダたるエアシリンダにより構成された押圧用シリンダ９０を備えている。これら位置決め装置８４と押圧装置８６とはＸ軸方向に隔たった位置に互いに対向して設けられ、位置決め用シリンダ８８によって位置決め部材９２がＸ軸方向に移動させられることにより、マスク６２のＸ軸方向の位置が自動的に決められ、押圧用シリンダ９０によって押圧部材９４がＸ軸方向に移動させられることにより、マスク６２が位置決め部材９２に押し付けられ、位置決めされる。

Ｙ軸方向位置修正装置８２は、図５に示すように、一対のＹ軸方向位置決め装置９８およびＹ軸方向押圧装置１００を含む。これら位置決め装置９８および押圧装置１００は、Ｘ軸方向の位置決め装置８４および押圧装置８６と同様に構成され、Ｙ軸方向に隔たった位置に互いに対向して設けられており、マスク枠７４をＹ軸方向の両側から挟み、マスク６２をＹ軸方向において位置決めする。マスク６２は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各位置修正装置８０，８２により、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各位置が修正されるとともに、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各移動の組合わせにより、自身の面に直角で鉛直な軸線まわりに回転させられる。

マスク固定装置４０は、図５および図６に示すように、複数組、本実施例では４組のクランプユニット１１０を備えている。図６においては、Ｙ軸方向押圧装置１００の図示は省略されている。これらクランプユニット１１０は、マスク支持台６０のマスク枠７４の４隅にほぼ対応する位置に設けられ、それぞれ、固定部材としてのクランプアーム１１２が、エアシリンダ１１４およびカム装置（図示省略）によって駆動されることにより、マスク支持台６０に対して直角な方向である鉛直方向に移動させられるとともに、鉛直な軸線まわりに回転させられ、マスク枠７４上に位置するとともに、マスク枠７４をマスク支持台６０に押し付けて固定するクランプ位置と、マスク枠７４から離間させられるとともに、マスク枠７４上から外れ、退避した退避位置とに移動させられる。

前記スキージ装置４２は、図２に示すように、装置本体３０のマスク支持装置３６より上方の部分に設けられ、一対のスキージ１２０，スキージ移動装置１２２および一対のスキージ昇降装置１２４を含む。スキージ移動装置１２２は、スキージ移動用モータ１２６を駆動源とし、可動部材たる移動部材１２８を移動させ、移動部材１２８に搭載された一対のスキージ１２０を、本実施例ではＹ軸方向（図２においては左右方向）に移動させ、マスク６２に沿って移動させる。一対のスキージ１２０はそれぞれスキージ保持具１３０により保持され、スキージ昇降装置１２４により個別に昇降させられ、交互にクリーム半田の回路基板２０への印刷に使用される。スキージ移動装置１２２は、スキージ１２０とマスク６２とをマスク６２に平行な方向に相対移動させる相対移動装置を構成し、スキージ昇降装置１２４はスキージ１２０とマスク６２とをマスク６２に直角な方向に相対移動させ、接触，離間させる相対移動装置たる接触・離間装置を構成し、スキージ移動装置１２２およびスキージ昇降装置１２４がスキージ１２０とマスク６２とを相対移動させる相対移動装置を構成している。

前記撮像装置４４は、図２に示すように、装置本体３０の前記マスク支持台６０と基板保持装置３４との間の部分に設けられ、図７および図８に示すように、装置本体１４０，マークカメラ１４２，マスク基準マーク用照明装置１４４，マスク基準マーク用導光装置１４６，基板基準マーク用照明装置１４８および基板基準マーク用導光装置１５０を含む。本撮像装置４４は、特開２００７−３８４５６公報に記載の撮像装置と同様に構成され、装置本体３０に設けられた撮像装置移動装置１５２（図９参照）により移動させられる。撮像装置移動装置１５２は、Ｘ軸方向移動装置１５４およびＹ軸方向移動装置１５６を備えている。これら移動装置１５４，１５６はそれぞれ、図９に概念的に示すように、駆動源たるＸ軸移動用モータ１５８，Ｙ軸移動用モータ１６０と、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構１６２，１６４とを備え、撮像装置４４は撮像装置移動装置１５２によりＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させられ、水平面内の任意の位置へ移動させられる。

撮像装置４４は、前記マスク基準マーク６８の撮像時には、撮像装置移動装置１５２によりマスク基準マーク６８へ移動させられ、マスク基準マーク用照明装置１４４がマスク基準マーク６８を下方から照明し、マスク基準マーク６８からの反射光がマスク基準マーク用導光装置１４６により反射され、マークカメラ１４２に入射させられてマスク基準マーク６８の正面像が撮像される。マークカメラ１４２は、本実施例ではＣＣＤカメラにより構成され、撮像中心線が水平に設けられている。

また、撮像装置４４は、基板基準マーク７２の撮像時には、基板基準マーク７２上へ移動させられ、基板基準マーク用照明装置１４８が基板基準マーク７２を上方から照明し、基板基準マーク７２からの反射光が基板基準マーク用導光装置１５０により反射され、マークカメラ１４２に入射させられて基板基準マーク７２の正面像が撮像される。マークカメラ１４２はシャッタを有さないが、マスク基準マーク用照明装置１４４による照明がマーク基準マーク６８の撮像時のみに行われ、基板基準マーク用照明装置１４８による照明が基板基準マーク７２の撮像時のみに行われることにより、１つのマークカメラ１４２により、マスク基準マーク６８と基板基準マーク７２とが選択的に撮像される。本実施例では、マークカメラ１４２，マスク基準マーク用照明装置１４４およびマスク基準マーク用導光装置１４６がマスク撮像装置を構成し、マークカメラ１４２，基板基準マーク用照明装置１４８，基板基準マーク用導光装置１５０が基板撮像装置を構成している。

前記制御装置４６は、図９に示すように、ＣＰＵ１７０，ＲＯＭ１７２，ＲＡＭ１７４およびそれらを接続するバス１７６を含む印刷制御コンピュータ１８０を主体とするものであり、入出力部１８２には、撮像装置４４のマークカメラ１４２の撮像により得られた画像データを処理する画像処理コンピュータ１８４が接続されている。入出力部１８２にはまた、エンコーダ付サーボモータのエンコーダ１８６が接続されるとともに、前記通信ケーブル２４によりシステム制御装置２２のホストコンピュータ１８８，部品載置装置１２の後述する制御コンピュータおよび半田付け装置１４の後述する制御コンピュータが接続されている。本印刷装置１０を構成する種々の装置の多くは、電動モータの一種であるエンコーダ付サーボモータを駆動源とし、それらのエンコーダが図９ではエンコーダ１８６により表されている。サーボモータは回転角度の正確な制御が可能な電動回転モータである。入出力部１８２にはまた、駆動回路１９０を介して、前記基板搬送装置３２等の駆動源等、種々のアクチュエータ等が接続されている。また、ＲＯＭ１７２には、図示を省略するメインルーチン，半田印刷ルーチン，マスク・基板位置ずれ修正ルーチン，図２１等にフローチャートで示す開口形成位置ずれ等取得ルーチン等、種々のルーチンおよびデータ等が記憶させられている。

部品載置装置１２を図１０ないし図１３に基づいて説明する。本実施例の部品載置装置１２は、特開２００８−７２０６６公報に記載の部品載置装置と同様に構成されており、簡単に説明する。
本部品載置装置１２は、図１０に示すように、基板搬送装置２００，それぞれ部品供給部の一種であるフィーダ型部品供給部２０２およびトレイ型部品供給部２０４，基板保持装置２０６，部品載置部２０８，基板撮像装置２１０，部品撮像装置２１２，ノズルヘッド収納装置２１４および制御装置２１６（図１３参照）を含む。

基板搬送装置２００は、図１０に示すように、装置本体としてのベッド２２０上に設けられ、例えば、ベルトコンベヤにより構成され、回路基板２０をＸ軸方向に搬送して基板保持装置２０６に搬入し、基板保持装置２０６から搬出する。基板保持装置２０６は位置を固定して設けられ、図示は省略するが、回路基板２０を下方から支持する基板支持装置と、回路基板２０の基板搬送方向に平行な両縁部をそれぞれクランプするクランプ装置とを含み、基板搬送装置２００により搬入された回路基板２０を、部品載置面が水平となる姿勢で保持する。部品載置面は半田印刷面５０であり、部品載置面についても符号５０を付して説明に使用する。

フィーダ型部品供給部２０２は、部品供給具の一種であるフィーダを複数備え、複数種類の電子回路部品を供給する。複数のフィーダはそれぞれ、各部品供給位置がＸ軸方向に並ぶ状態で設けられ、それぞれ多数の電子回路部品が送り装置により送られ、１個ずつ順次、部品供給位置に位置決めされて供給される。また、トレイ型部品供給部２０４は多数の収容凹部を有するトレイに電子回路部品を収容して供給する装置であり、例えば、複数のトレイを備え、それらトレイのうちの１つが選択的に部品供給位置へ位置させられて電子回路部品を供給するものとされ、複数種類の電子回路部品を供給する。

本部品載置部２０８は、図１０ないし図１２に示すように、マルチノズルヘッド２３０，シングルノズルヘッド２３２，ヘッド保持装置２３４，ヘッド移動装置２３６，ヘッド昇降装置２３８およびヘッド回転装置２４０を含む。ヘッド移動装置２３６は、図１に示すように、Ｘ軸方向移動装置２４４およびＹ軸方向移動装置２４６を含む。Ｘ軸方向移動装置２４４は、可動部材としてのＸ軸スライド２５０とＸ軸スライド移動装置２５２（図１３参照）とを含む。Ｘ軸スライド移動装置２５２は、駆動源たるＸ軸移動用モータ２５４（図１３参照）と、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構２５６（図１３参照）とを含む。Ｙ軸方向移動装置２４６はＸ軸スライド２５０上に設けられ、可動部材としてのＹ軸スライド２６０とＹ軸スライド移動装置２６２（図１３参照）とを含む。Ｙ軸スライド移動装置２６２は、Ｘ軸スライド移動装置２５２と同様に、駆動源たるＹ軸移動用モータ２６４（図１３参照）と送りねじ機構２６６（図１３参照）とを含む。

図１１に示すように、Ｙ軸スライド２６０に前記ヘッド保持装置２３４，ヘッド昇降装置２３８およびヘッド回転装置２４０が設けられ、Ｙ軸スライド２６０の移動により、ヘッド保持装置２３４が水平面上の任意の位置へ移動させられる。ヘッド移動装置２３６は、ヘッド保持装置２３４と基板保持装置２０６とを回路基板２０に平行な方向に相対移動させる相対移動装置を構成し、ヘッド昇降装置２３８はヘッド保持装置２３４と基板保持装置２０６とを回路基板２０に直角な方向に相対移動させ、接近，離間させる相対移動装置たる接近・離間装置を構成し、ヘッド移動装置２３６およびヘッド昇降装置２３８がヘッド保持装置２３４と基板保持装置２０６とを相対移動させる相対移動装置を構成している。これらヘッド保持装置２３４，マルチノズルヘッド２３０およびシングルノズルヘッド２３２等は、特開２００６−２６１３２５公報に記載のヘッド保持装置等と同様に構成されており、簡単に説明する。

ヘッド保持装置２３４は、図１１に示すように、装置本体たる軸状部材２７０および軸状部材２７０の下端部に一体的に設けられたヘッド保持部２７２を含み、前記Ｙ軸スライド２６０に昇降可能かつ自身の鉛直な軸線まわりに回転可能に保持されている。軸状部材２７０に対して相対回転不能かつ軸方向に相対移動可能な回転体２７４が、回転用モータ２７６（図１３参照）を駆動源とする回転体駆動装置２７８によって回転させられることにより、ヘッド保持装置２３４が正逆両方向に任意の角度回転させられる。

前記ヘッド昇降装置２３８は、図１１に示すように、Ｙ軸スライド２６０に昇降可能に設けられた昇降部材２８４および昇降部材駆動装置２８６を備え、昇降部材２８４に前記軸状部材２７０の上端部が回転可能かつ軸方向に相対移動不能に支持されている。昇降部材駆動装置２８６は、駆動源たる昇降用モータ２８８（図１３参照）と、ボールねじ２９０およびナット２９２を含む送りねじ機構２９４とを備え、昇降部材２８４が昇降部材駆動装置２８６によって昇降させられることにより、ヘッド保持装置２３４が昇降させられる。

前記シングルノズルヘッド２３２は、図１１に示すように、ヘッド本体２９６およびノズル保持部（図示省略）を１つ備え、負圧により電子回路部品２９８を吸着する部品保持具たる吸着ノズル３００を１つ、保持する。ヘッド保持装置２３４の軸状部材２７０内に設けられた円環状の通路３０２には、負圧源３０４から負圧が供給され、シングルノズルヘッド２３２はヘッド保持装置２３４によって負圧により吸着されて保持され、ヘッド保持装置２３４と共に昇降，回転させられる。通路３０２への負圧の供給は、開閉装置３０６により許容，遮断される。軸状部材２７０内にはまた、その軸線上に別の通路３０８が設けられ、切換装置３１０の切換えにより正圧源３１２と負圧源３０４とに選択的に接続され、吸着ノズル３００に正圧あるいは負圧が供給される。

マルチノズルヘッド２３０は、図１２に示すように、ヘッド本体３３０，複数、本実施例では３つ以上、例えば、８つのノズル保持部３３２，部品保持具たる吸着ノズル３３４，ノズル保持部３３２の各々について設けられたバルブ装置３３６およびノズル昇降装置３３８を備え、ヘッド保持装置２３４によって負圧により吸着されて保持され、ヘッド保持装置２３４と共に昇降，回転させられる。部品供給部からの電子回路部品の受取り時には、マルチノズルヘッド２３０の回転により、複数の吸着ノズル３３４が順次、部品受取位置へ回転させられ、マルチノズルヘッド２３０の昇降に伴って、部品受取位置に位置させられた吸着ノズル３３４についてノズル昇降装置３３８が作動させられ、その吸着ノズル３３４をヘッド本体３３０に対して昇降させるとともに、バルブ装置３３６がバルブ切換装置３４０によって切り換えられる。それにより、電子回路部品の受取り時には吸着ノズル３３４に負圧が供給され、電子回路部品を吸着する。また、電子回路部品の回路基板２０への載置時には、載置を行う吸着ノズル３３４がヘッド本体３３０に対して昇降させられるとともに、回路基板２０に対して昇降させられ、バルブ装置３３６の切換えにより吸着ノズル３３４への負圧の供給が遮断されるとともに、正圧が供給される。前記ノズルヘッド収納装置２１４には、複数種類のマルチノズルヘッド２３０および複数種類のシングルノズルヘッド２３２が収納され、ヘッド保持装置２３４はノズルヘッド収納装置２１４へ移動させられ、電子回路部品の回路基板２０への載置に使用するノズルヘッドを保持させられる。

さらに、前記基板撮像装置２１０は、図１０に示すように、Ｙ軸スライド２６０に搭載され、ヘッド保持装置２３４と共に移動させられる。ヘッド移動装置２３６は、基板撮像装置移動装置でもある。基板撮像装置２１０は、撮像デバイスとしてのＣＣＤカメラおよび照明装置を備え、下向きに設けられている。また、前記部品撮像装置２１２は、図１に概略的に示すように、Ｘ軸スライド６０に２組設けられている。これら部品撮像装置２１２はそれぞれ、撮像デバイスとしてのＣＣＤカメラおよび照明装置を備え、マルチノズルヘッド２３０の全部の吸着ノズル３３４によりそれぞれ吸着された電子回路部品の全部を一挙に撮像することができるものとされ、電子回路部品の正面像を撮像する。

前記制御装置２１６は、図１３に示すように、ＣＰＵ３５０，ＲＯＭ３５２，ＲＡＭ３５４およびそれらを接続するバス３５６を含む部品載置制御コンピュータ３６０を主体とするものであり、入・出力部３６２には、基板撮像装置２１０および部品撮像装置２１２の撮像により得られた画像データを処理する画像処理コンピュータ３６４，エンコーダ付サーボモータのエンコーダ３６６等が接続されている。本部品載置装置１２を構成する各種装置の駆動源の多くはエンコーダ付サーボモータにより構成され、それらエンコーダが図１３ではエンコーダ３６６により表されるように、入・出力部３６２に接続されているのである。入・出力部３６２にはまた、前記通信ケーブル２４を介して前記ホストコンピュータ１８８，印刷制御コンピュータ１８０および半田付け装置１４の制御コンピュータが接続されている。入・出力部３６２にはさらに、駆動回路３７０を介してＸ軸移動用モータ２５４等、種々のアクチュエータ等が接続されている。また、ＲＯＭ３５２には、図示を省略するメインルーチン，図２４等にフローチャートで表す部品載置ルーチン等のルーチン，部品載置プログラム等、種々のルーチン，プログラムおよびデータ等が記憶させられている。部品載置プログラムは、回路基板２０に載置される多数の電子回路部品の種類，電子回路部品を供給する部品供給部の種類，フィーダの搭載位置，回路基板２０における電子回路部品の載置位置を設定する載置位置データ，載置姿勢および電子回路部品の載置順序を規定するデータ等を含む。

前記半田付け装置１４は、図１４に概略的に示すように、回路基板２０を加熱し、印刷されたクリーム半田（印刷半田と称する）を溶融させるリフロー炉４００，基板搬送装置４０２および制御装置４０４を備えている。基板搬送装置４０２は、例えば、ベルトコンベヤにより構成されており、リフロー炉４００には加熱装置（図示省略）が設けられている。制御装置４０４は半田付け制御コンピュータ４０６を主体として構成され、リフロー炉４００および基板搬送装置４０２を制御するとともに、前記通信ケーブル２４によりホストコンピュータ１８８，印刷制御コンピュータ１８０，部品載置制御コンピュータ３６０が接続されている。

次に作動を説明する。
本電子回路製造システムにおいては、まず、印刷装置１０において回路基板２０にクリーム半田が印刷される。印刷装置１０に搬入された回路基板２０は、基板搬送装置３２の搬入コンベヤからメインコンベヤに搬入され、所定の位置において停止させられる。この停止位置は図示を省略するストッパにより規定され、本印刷装置１０では、回路基板２０の合わせ基準位置とマスク支持台６０に固定されたマスク６２の合わせ基準位置とが一致することが予定された位置である。本実施例では、マスク６２の合わせ基準位置は、図１５(a)に示すように、２つのマスク基準マーク６８の中点の位置であり、回路基板２０の合わせ基準位置は、図１５(b)に示すように、２つの基板基準マーク７２の中点の位置である。なお、図１５(a)，(b)においては、基準マーク６８，７２は、その中心が十字の交点によって表されている。

回路基板２０は、所定の停止位置において停止させられた後、基板保持装置３４により保持される。その状態で撮像装置４４が撮像装置移動装置１５２により、回路基板２０とマスク６２との間へ移動させられ、２つのマスク基準マーク６８および２つの基板基準マーク７２を撮像する。この撮像により得られた画像データが画像処理コンピュータ１８４へ送られ、マスク６２および回路基板２０についてそれぞれ、合わせ基準位置が求められる。また、マスク６２と回路基板２０との、それらに直角な軸線まわりにおける相対位置ずれである相対回転位置ずれが求められる。

その結果、図１６に、マスク支持台６０に固定されたマスク６２と、基板保持装置３４により保持された回路基板２０とを重ねて示すように、それらの位置にずれがあれば、マスク６２は、固定装置４０によるマスク支持台６０への固定を解除された状態でマスク位置修正装置３８により、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動させられるとともに回転させられ、位置ずれが修正される。図１７に示すように、マスク６２と回路基板２０との各合わせ基準位置が一致させられるとともに、２つの基板基準マーク７２の各中心を結ぶ直線が、２つのマスク基準マーク６８の各中心を結ぶ直線に対して予め定められた所定の角度θαを成す状態で交差した状態となるようにされ、位置ずれがなくなるようにされる。位置ずれの修正後、マスク６２は固定装置４０によりマスク支持台６０に固定される。なお、図１６において位置ずれは、誇張して図示されている。

このようにマスク６２の位置が修正された状態で基板保持装置３４が上昇させられ、回路基板２０がマスク６２に接触可能とされる。そして、一対のスキージ１２０の一方が下降させられてマスク６２を回路基板２０に押し付けるとともに、スキージ移動装置１２２によりマスク６２に沿って移動させられ、クリーム半田を開口６６に押し込み、回路基板２０に塗布する。印刷後、基板保持装置３４が下降させられ、回路基板２０が基板保持装置３４による保持を解除されて基板搬送装置３２の搬出コンベヤにより印刷装置１０から搬出される。そして、基板搬送装置１６により部品載置装置１２に搬入され、回路基板２０への電子回路部品の載置が行われる。

電子回路部品を回路基板２０に載置するための載置位置データは、種々の位置ずれに基づいて補正される。この位置ずれには、マスク６２におけるマスク基準マーク６８を基準とした場合の開口６６の形成位置のずれ（開口形成位置ずれと称する。また、印刷半田は開口６６を忠実に写すと見なして半田印刷位置ずれとも称する）と、回路基板２０における基板基準マーク７２を基準とした場合のパッド６４の形成位置のずれ（パッド形成位置ずれと称する）と、部品載置装置１２に搬入されて位置決めされた回路基板２０の部品載置装置１２に設定されている基準座標面を基準とする位置決め位置のずれ（基板位置ずれと称する）と、吸着ノズル３３４による電子回路部品の保持位置のずれである部品保持位置ずれとの少なくとも１つが含まれる。

開口形成位置ずれおよびパッド形成位置ずれは、マスク６２および回路基板２０の製造時に生じ、パッドと印刷半田とに位置ずれを生じさせ、それにより接続不良が生じる場合がある。前述のように、クリーム半田の印刷時には、マスク基準マーク６８および基板基準マーク７２の撮像に基づいてマスク６２および回路基板２０の各合わせ基準位置と、両者の相対回転位置ずれが取得され、その位置ずれがなくなるようにマスク６２と回路基板２０との位置が合わされるのであるが、それでもなお、図１７に示すように、マスク６２に形成された開口６６と、回路基板２０に設けられたパッド６４との位置がずれ、クリーム半田がパッド６４からずれた位置に印刷されることがある。この半田とパッド６４との相対位置ずれを生じさせるのが開口形成位置ずれとパッド形成位置ずれとの少なくとも一方であり、電子回路部品が回路基板２０に載置されるとき、印刷半田とパッド６４との少なくとも一方に対して電子回路部品の端子の位置がずれ、導通不良を生じさせる場合がある。なお、図１７においてパッド６４と開口６６との位置ずれは、誇張して図示されている。

電子回路部品の回路基板２０への載置後、印刷半田が溶融させられて電子回路部品の端子がパッド６４に半田付けされるのであるが、印刷半田とパッド６４との相対位置にずれがあれば、電子回路部品がチップ状部品のように小さく、軽い電子回路部品である場合、溶融時におけるクリーム半田の表面張力の作用により動かされ、印刷半田とパッド６４との相対位置ずれの大きさによっては、電子回路部品が立ち上がったり、回路基板２０に平行な平面内において姿勢が変わったりし、甚だしい場合には導通不良を生じさせることがあるのである。それに対し、フラットパッケージ部品のように大きい電子回路部品は重く、クリーム半田の溶融時に表面張力が作用しても動き難く、導通不良の原因となるほどの相対位置ずれは生じないのが普通である。
但し、大きい電子回路部品でも、印刷半田とパッド６４との相対位置ずれによっては、端子とパッド６４との間に導通不良の原因となるほどの相対位置ずれが生じないのが普通であっても、パッドの形成位置にずれがあれば、電子回路部品が回路基板２０に載置されるとき、端子がパッドからずれ、それにより接続不良が生じることがある。

基板位置ずれは、部品載置装置１２に搬入された回路基板２０が位置決めされ、基板保持装置２０６により保持される際に生じ、回路基板２０が部品載置装置１２に搬入される毎に生じる。この基板位置ずれは、回路基板２０上に設定された部品載置位置に、部品載置装置１２に設定されている基準座標面上における位置ずれを生じさせ、電子回路部品を吸着した吸着ノズル３００あるは吸着ノズル３３４が部品載置位置へ移動させられ、電子回路部品を載置する際に、吸着ノズル３００，３３４の移動位置と回路基板２０上に設定された部品載置位置とがずれ、吸着ノズル３００，３３４に保持された電子回路部品の端子と回路基板２０に設けられたパッドとの位置がずれ、接続不良を生じさせる。この基板位置ずれによる端子とパッドとの位置ずれは、回路基板２０に載置される全部の電子回路部品について生じる。

部品保持位置ずれは、吸着ノズル３００，３３４が電子回路部品を吸着する際に生じる。部品保持位置ずれには、吸着ノズル３００，３３４の軸線と直交する方向の位置ずれであるＸ軸，Ｙ軸方向の位置ずれおよび軸線まわりの位置ずれである回転位置ずれが含まれる。この部品保持位置ずれも、電子回路部品の端子と回路基板２０に設けられたパッドとの位置ずれを生じさせ、接続不良の原因となり、回路基板２０に載置される全部の電子回路部品について生じる。

以上の事情に鑑み、本電子回路製造システムにおいては、回路基板１２に装着される電子回路部品が、概してその大きさによって２種類に分けられ、電子回路部品を回路基板１２に載置するための載置位置データの補正が異なる態様で行われるようにされている。一般に、小さい電子回路部品については、載置位置データが、半田印刷位置ずれである開口形成位置ずれ，パッド形成位置ずれ，基板位置ずれおよび部品保持位置ずれに基づいて補正される。この補正を第１補正と称する。また、一般に、大きい電子回路部品については、載置位置データが、パッド形成位置ずれ，基板位置ずれおよび部品保持位置ずれに基づいて補正される。この補正を第２補正と称する。回路基板２０に載置される電子回路部品毎に、第１，第２の補正のいずれによって載置位置データを補正すべきかは予め設定され、載置プログラムに記憶させられている。また、印刷制御コンピュータ１８０に記憶させられている。

前述のように、開口形成位置ずれおよびパッド形成位置ずれは、マスク６２および回路基板２０の製造時に生じるため、１ロットの回路基板に対する電子回路部品の装着作業の開始前（電子回路製造開始前と称する）に予め取得される。また、基板位置ずれおよび部品保持位置ずれは回路基板２０の部品載置装置１２への搬入，保持時および吸着ノズル３００，３３４による電子回路部品の吸着時に生じる。したがって、まず、開口形成位置ずれおよびパッド形成位置ずれの取得について説明し、基板位置ずれおよび部品保持位置ずれの取得および載置位置データの補正の説明は、部品載置装置１２における電子回路部品の回路基板２０への載置の説明と共に行う。

開口形成位置ずれは、例えば、マスク６２の交換時に取得され、パッド形成位置ずれは、１ロットの回路基板２０の１枚目の回路基板２０へのクリーム半田の印刷時に取得され、いずれも印刷装置１０において取得される。
マスク６２がマスク支持台６０に固定されれば、図２１に示す開口形成位置ずれ等取得プログラムが実行され、ステップ１（以後、Ｓ１と略記する。他のステップについても同じ。）において撮像装置４４が移動させられ、２つのマスク基準マーク６８および複数の開口６６が撮像される。撮像される開口６６は、第１補正により載置位置データが補正される電子回路部品の端子をパッド６４に半田付けするクリーム半田を回路基板２０に印刷するための開口６６であり、第１補正により載置位置データが補正される電子回路部品のデータおよび撮像されるべき開口６６のデータは、回路基板２０の種類に応じてホストコンピュータ１８８から印刷制御コンピュータ１８０へ供給され、そのデータに従って撮像装置４４が移動させられ、定められた開口６６を撮像する。また、いずれの開口６６がいずれの電子回路部品の端子をパッド６４に半田付けするクリーム半田が充填されるかのデータが、回路基板２０の種類に応じてホストコンピュータ１８８から印刷制御コンピュータ１８０へ送られ、印刷制御コンピュータ１８０から画像処理コンピュータ１８４へ供給される。

予め定められた量の撮像が行われる毎にＳ２が実行され、撮像により取得された画像データが画像処理コンピュータ１８４へ送られ、画像処理の結果としての開口位置ずれおよび補正用位置ずれのデータが受け取られる。画像処理コンピュータ１８４においては、まず、２つのマスク基準マーク６８の、印刷装置１０について設定された座標面上の各位置が算出されるとともに、マスク６２の合わせ基準位置および回転位置ずれΔθｍが求められ、印刷制御コンピュータ１８０へ送られる。回転位置ずれΔθｍは、２つのマスク基準マーク６８の各中心を通る直線の、２つのマスク基準マーク６８の各中心が位置すべき位置を通る直線に対するずれを取得することにより得られる。また、撮像された開口６６の各々について、Ｘ軸方向およびＹ軸方向における各位置ずれΔｘｍ，Δｙｍが求められ、それら位置ずれΔｘｍ，Δｙｍに基づいて、複数の開口６６についてそれぞれ、２つのマスク基準マーク６８に対する位置ずれが算出される。図１８(a)に開口６６を１つ、例に取って示すように、マスク６２の合わせ基準位置を原点とし、マスク６２の互いに直交する２辺にそれぞれ平行な軸をＸ′軸、Ｙ′軸とする座標面が想定され、位置ずれΔｘｍ，Δｙｍが、その想定された座標面上における位置ずれΔｘｍ′，Δｙｍ′に換算されるのである。

そして、複数の開口６６の各位置ずれに基づいて、第１補正が行われる電子回路部品について、開口形成位置ずれ（半田印刷位置ずれ）に基づく補正データが算出される。第１補正が行われる電子回路部品が、例えば、図１９に示す電子回路部品４１０のようにチップ状を成し、２つの端子４１２を備え、それら端子４１２がそれぞれ、パッド６４に半田付けされるものである場合、それら２つの端子４１２をそれぞれパッド６４に半田付けするクリーム半田が充填される２つの開口６６の各位置ずれΔｘｍ′，Δｙｍ′の平均値が算出され、その電子回路部品の載置位置データの補正に使用されるＸ軸方向およびＹ軸方向における開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″とされる。電子回路部品４１０は、図１９に示すように、２つの端子４１２間の距離ｌが短いものであるため、この電子回路部品４１０の端子４１２が半田付けされる２つの印刷半田に、電子回路部品４１０が載置される載置位置を通る軸線まわりの位置ずれ（この位置ずれを開口形成位置回転位置ずれと称する）があっても、それによる印刷半田のＸ軸，Ｙ軸方向における位置ずれは小さいため、小さい電子回路部品については開口形成位置回転位置ずれは無視して差し支えないのである。

開口形成位置ずれ取得プログラムのＳ２では、第１補正が行われるべき電子回路部品について画像処理コンピュータ１８４により演算された開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″が順次受け取られ、Ｓ３では、第１補正が行われるべき電子回路部品全部についての開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″の取得が終了したか否かの判定が行われ、まだ終了していなければ、Ｓ３の判定結果がＮＯになってプログラムの実行はＳ１に戻る。第１補正が行われるべき電子回路部品全部についての開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″が受け取られたならば、Ｓ３の判定結果がＹＥＳとなり、開口形成位置ずれ等取得プログラムの実行が終了する。このようにして取得された開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″は、後に、後述する第２補正が行われるべき電子回路部品の全部についてのパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″と共に印刷装置１０の制御コンピュータ１８０から部品載置装置１２の載置制御コンピュータ３６０へ送られる。第１補正が行われる電子回路部品が端子を３つ以上備える場合、それら端子に対応する各開口６６の位置ずれΔｘｍ′，Δｙｍ′の平均値が開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″とされる。なお、撮像された２つのマスク基準マーク６８の位置および複数の開口６６の各位置ずれが載置制御コンピュータ３６０へ送られ、第１補正が行われる電子回路部品についてパッド形成位置依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″が演算されるようにしてもよい。

パッド形成位置ずれは、図２２に示すパッド形成位置ずれ等取得プログラムの実行により取得される。位置ずれ取得時には、Ｓ１１の実行により撮像装置４４が移動させられ、基板保持装置３４により保持された回路基板２０の２つの基板基準マーク７２が撮像されるとともに、回路基板２０に設けられた全部のパッド６４が撮像される。基板基準マーク７２およびパッド６４の位置データは、回路基板２０の種類に応じてホストコンピュータ１８８から印刷制御コンピュータ１８０へ供給され、そのデータに従って撮像装置４４が移動させられ、基板基準マーク７２およびパッド６４を撮像する。

予め定められた量の撮像が行われる毎にＳ１２が実行され、撮像により取得された画像データが画像処理コンピュータ１８４へ送られ、画像処理の結果としてのパッド位置ずれおよび補正用位置ずれのデータが受け取られる。まず、印刷装置１０について設定された座標面上における基板基準マーク７２の各位置が算出されるとともに、合わせ基準位置および回路基板２０の回転位置ずれΔθｐが求められ、印刷制御コンピュータ１８０へ送られる。この回転位置ずれΔθｐおよび前記回転位置ずれΔθｍに基づいて、マスク６２と回路基板２０との相対回転位置ずれが得られる。また、撮像されたパッド６４についてＸ軸方向およびＹ軸方向の各位置ずれΔｘｐ，Δｙｐが求められる。そして、図１８(b)に示すように、回路基板２０の基準合わせ位置を通り、回路基板２０の互いに直交する２辺にそれぞれ平行な軸をＸ′軸、Ｙ′軸とする座標面が想定され、位置ずれΔｘｐ，Δｙｐが、その想定された座標面上における位置ずれΔｘｐ′，Δｙｐ′に換算され、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれが取得される。

そして、第１補正が行われる電子回路部品、例えば、前記電子回路部品４１０が接合される２つのパッド６４については、それらパッド６４についての各位置ずれΔｘｐ′，Δｙｐ′の平均値が求められ、パッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正するためのパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″とされ、印刷制御コンピュータ１８０へ送られる。小さい電子回路部品については、パッド形成位置回転位置ずれも、開口形成位置回転位置ずれと同様に無視されるのである。

また、第２補正が行われる電子回路部品、例えば、図２０(a)に示す電子回路部品４２０のように、本体４２２の４つの側面からそれぞれ、各々端子としての複数のリード４２４が延び出させられたＱＦＰ（Quad Flat Package）部品である場合には、例えば、図２０(b)に示すように、複数のリード４２４がそれぞれ半田付けされるパッド６４が回路基板２０に設けられており、各列毎に複数のパッド６４についてそれぞれ算出された中心の位置ずれΔｘｐ′，Δｙｐ′の平均値が算出される。そして、４列のパッド６４の各位置ずれの平均値の更に平均値が算出され、電子回路部品４２０を回路基板２０に載置する際のパッドの形成位置ずれに基づくパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″とされる。

電子回路部品４２０は、図２０(a)に示すように、本体４２２の互いに平行な２つの側面からそれぞれ延び出させられたリード４２４間の距離Ｌが大きいため、パッド６４の載置位置を通る軸線まわりの回転位置ずれがあれば、パッド６４のＸ軸方向およびＹ軸方向に大きい位置ずれが生じ、無視することができない。そのため、第２補正が行われる電子回路部品についてはさらに、パッド形成位置回転位置ずれΔθｐ″が算出される。この回転位置ずれΔθｐ″は、例えば、前述のようにして演算された対向する列のパッド６４の平均位置同士を結ぶ２本の直線Ａ１，Ａ２が求められ、それら直線Ａ１，Ａ２の前記Ｘ′軸およびＹ軸′に対する傾きの平均値としてパッド形成位置回転位置ずれΔθｐ″が求められる。算出された位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″，Δθｐ″は、印刷制御コンピュータ１８０へ送られる。

いずれのパッド６４がいずれの電子回路部品の端子が半田付けされるパッドであるか、その電子回路部品が第１，第２補正のいずれによって載置位置データが補正される電子回路部品であるかのデータは、回路基板２０の種類に応じてホストコンピュータ１８８から印刷制御コンピュータ１８０へ供給され、さらに印刷制御コンピュータ１８０から画像処理コンピュータ１８４へ供給されて、そのデータに基づいて電子回路部品に応じた位置ずれが算出される。

第１補正が行われる全部の電子回路部品について算出されたパッド形成位置依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″と、第２補正が行われる全部の電子回路部品について算出されたパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″およびパッド形成位置回転位置ずれΔθｐ″とが取得されれば、Ｓ１３の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ１４において、前述の開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″と共に、電子回路部品の種類と対応付けて載置制御コンピュータ３６０へ供給される。なお、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれΔｘｐ′，Δｙｐ′が載置制御コンピュータ３６０へ送られ、パッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″およびパッド形成位置回転位置ずれΔθｐ″が載置制御コンピュータ３６０において算出されるようにしてもよい。

部品載置装置１２では、回路基板２０に電子回路部品が載置されるとき、上記のようにして取得された開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″と、パッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″と、パッド形成位置回転位置ずれΔθｐ″とに加えて、基板位置ずれおよび部品保持位置ずれを用いて載置位置データが補正される。以下、基板位置ずれおよび部品保持位置ずれの取得，載置位置データの補正および回路基板２０への電子回路部品の載置を説明する。

回路基板２０への電子回路部品の載置時には、電子回路部品の種類に応じてヘッド保持装置２３４がマルチノズルヘッド２３０とシングルノズルヘッド２３２とのいずれか一方を保持し、ヘッド移動装置２３６により移動させられ、フィーダ型部品供給部２０２あるいはトレイ型部品供給部２０４から電子回路部品を取り出しては回路基板２０に載置する。

印刷装置１０においてクリーム半田を印刷された回路基板２０は部品載置装置１２へ搬入され、基板搬送装置２００により搬送されて、図示を省略するストッパにより所定の位置に停止させられるとともに、基板保持装置２０６によって保持される。回路基板２０が基板保持装置２０６によって保持されれば、図２３に示す基板位置ずれ等取得ルーチンが実行され、Ｓ３１の実行により基板撮像装置２１０が移動させられて、２つの基板基準マーク７２を撮像する。そして、Ｓ３２が実行され、撮像により得られた画像データが画像処理コンピュータ３６４へ送られ、画像データが画像処理コンピュータ３６４により処理されて、２つの基板基準マーク７２についてそれぞれ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向における各位置ずれΔｘｐｍ１，Δｙｐｍ１およびΔｘｐｍ２，Δｙｐｍ２が算出されるとともに、２つの基板基準マーク７２の各位置に基づいて、回路基板２０の回転位置ずれΔθｐｐが算出される。そして、２つの基板基準マーク７２の各位置ずれΔｘｐｍ１，Δｙｐｍ１，Δｘｐｍ２，Δｙｐｍ２および回路基板２０の回転位置ずれΔθｐｐが載置制御コンピュータ３６０へ送られ、その送られたデータに基づいて、載置制御コンピュータ３６０が部品載置面５０上に設定された全部の載置位置についてそれぞれ、位置ずれΔｘｐｐ，Δｙｐｐを算出する。

電子回路部品の回路基板２０への載置時には、図２４に示す部品載置ルーチンが実行され、Ｓ４１の実行により、ヘッド保持装置２３４が部品供給部２０２あるいは２０４へ移動させられ、ヘッド保持装置２３４により保持されたノズルヘッド、例えば、マルチノズルヘッド２３０の吸着ノズル３３４が電子回路部品を取り出す。マルチノズルヘッド２３０の複数の吸着ノズル３３４はマルチノズルヘッド２３０の回転により、順次、部品受取位置へ移動させられ、電子回路部品を受け取り、全部の吸着ノズル３３４が電子回路部品を受け取ったならば、Ｓ４２が実行され、ヘッド保持装置２３４は基板保持装置２０６へ移動させられるが、その途中で部品撮像装置２１２により、吸着ノズル３３４が吸着した電子回路部品が撮像される。この撮像は、全部の電子回路部品について同時に行われ、それにより得られた画像データが画像処理コンピュータ３６４へ送られる。画像処理コンピュータ３６４は画像データを処理して全部の吸着ノズル３３４の各々について電子回路部品の部品保持位置ずれを算出する。吸着ノズル２３４の軸線と直交する方向の位置ずれであるＸ軸，Ｙ軸方向の位置ずれΔｘｅ，Δｙｅおよび回転位置ずれΔθｅを算出するのであり、算出した位置ずれのデータを載置制御コンピュータ３６０へ送る。

そして、載置制御コンピュータ３６０においてＳ４３が実行され、載置位置データが補正されて電子回路部品が回路基板２０に載置される。Ｓ４３における載置位置データの補正は、図２５に示す載置位置データ補正ルーチンに従って行われ、載置順に実行される。このプログラムのＳ５１においては、部品載置プログラムから、１枚の回路基板２０に載置される電子回路部品に関するデータが載置順に１つ、読み出される。次いで、Ｓ５２が実行され、Ｓ５１においてデータが読み出された電子回路部品について、第１補正が行われるか、第２補正が行われるかの判定が行われる。

第１補正が行われるのであれば、Ｓ５２の判定結果がＹＥＳになってＳ５３が実行され、電子回路部品を回路基板２０に載置するための載置位置データが補正される。この補正は、先に算出された開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″，パッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″，基板位置ずれ依拠載置位置ずれΔｘｐｐ，Δｙｐｐ，基板位置ずれ依拠回転位置ずれΔθｐｐ，部品保持位置ずれ依拠位置ずれΔｘｅ，Δｙｅおよび部品保持位置ずれ依拠回転位置ずれΔθｅに基づいて行われる。

開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″およびパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″はそれぞれ、マスク基準マーク６８および基板基準マーク７２を基準とする電子回路部品の載置位置に対する位置ずれであり、これら位置ずれに基づいて、予め設定されている載置位置に対してどのくらいずらした位置に電子回路部品を載置すべきかが求められる。この位置補正量Δｘｒ，Δｙｒは、次式に従って算出される。
Δｘｒ＝ａ・Δｘｐ″＋（１−ａ）・Δｘｍ″
Δｙｒ＝ａ・Δｙｐ″＋（１−ａ）・Δｙｍ″
係数ａは、本実施例では、０以上、１より小さい値であり、係数ａを０にすれば、電子回路部品の端子が印刷半田上に載置され、係数ａを０より大きい値とする場合、係数ａを大きくすれば、電子回路部品はパッド６４寄りの位置に載置され、係数ａを小さくすれば、電子回路部品は印刷半田寄りの位置に載置される。そのため、クリーム半田の性質と電子回路部品の種類との少なくとも一方に応じて係数ａが予め設定されている。回路基板２０の加熱によりクリーム半田が溶融させられたとき、その表面張力の作用により電子回路部品が立ち上がったり、回路基板２０に平行な平面内において姿勢が変わったりすることのない位置に電子回路部品が載置されるように係数ａが設定されるのである。これら位置補正量Δｘｒ，Δｙｒは、載置制御コンピュータ３６０において、印刷制御コンピュータ１８０からの補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″およびΔｘｐ″，Δｙｐ″の供給後、第１補正が行われる電子回路部品の全部について予め算出され、ＲＡＭ３５４に記憶させられており、Ｓ５３の実行時に読み出される。なお、位置補正量Δｘｒ，Δｙｒが画像処理コンピュータ１８４あるいは印刷制御コンピュータ１８０において演算され、載置制御コンピュータ３６０に供給されるようにすることも可能である。

位置補正量Δｘｒ，Δｙｒは、その分、電子回路部品が正規の部品載置位置に対してずれた位置に載置されるようにする補正に使用され、基板位置ずれ依拠載置位置ずれΔｘｐｐ，Δｙｐｐおよび部品保持位置ずれ依拠位置ずれΔｘｅ，Δｙｅは、それら位置ずれが打ち消されるようにする補正に使用される。基板位置ずれ依拠回転位置ずれΔθｐｐおよび部品保持位置ずれ依拠回転位置ずれΔθｅは、マルチノズルヘッド２３０を回転させることにより吸着ノズル３３４を回転させ、電子回路部品を回転させることにより解消されるが、それにより生じる電子回路部品のＸ軸，Ｙ軸方向における各位置ずれも打ち消されるように載置位置データが補正される。そして、ヘッド保持装置２３４は、Ｓ５３において補正された載置位置データに従って移動させられ、吸着ノズル３３４が回転させられるとともに下降させられて、電子回路部品が位置補正量Δｘｒ，Δｙｒにより補正された位置に載置され、クリーム半田により回路基板２０に仮止めされる。

なお、本実施例においては、印刷装置１０における回路基板２０へのクリーム半田の印刷時に、１枚の回路基板２０が印刷装置１０に搬入される毎に、その回路基板２０のマスク基準マーク６８および基板基準マーク７２が撮像されて、それらの相対位置が検出され、マスク６２と回路基板２０との位置ずれが修正された上でクリーム半田の印刷が行われるが、そのマスク基準マーク６８と基板基準マーク７２との相対位置に基づいてマスク６２と回路基板２０との位置ずれが修正されることと、前述のように、電子回路製造開始前にマスク６２と回路基板２０との位置ずれが修正された状態が想定され、複数の開口６６についてそれぞれ、２つのマスク基準マーク６８に対する位置ずれΔｘｍ′，Δｙｍ′が取得されることとが、マスク基準マークと基板基準マークとの相対位置に基づいて印刷半田の回路基板への印刷位置を推定することに相当する。

電子回路部品が、その載置位置データが第２補正により補正される電子回路部品であれば、Ｓ５２の判定結果がＮＯになってＳ５４が実行され、第２補正が行われる。先に算出されたパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″，パッド形成位置ずれ依拠回転位置ずれΔθｐ″，基板位置ずれ依拠載置位置ずれΔｘｐｐ，Δｙｐｐ，基板位置ずれ依拠回転位置ずれΔθｐｐ，部品保持位置ずれ依拠位置ずれΔｘｅ，Δｙｅおよび部品保持位置ずれ依拠回転位置ずれΔθｅに基づいて、部品載置プログラムに記憶されている載置位置データが補正されるのである。位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″は、回路基板２０上におけるパッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれであり、載置位置データは、Δｘｐ″，Δｙｐ″だけずれた位置に電子回路部品が載置されるように補正されるとともに、他の位置ずれΔｘｐｐ，Δｙｐｐ，Δｘｅ，Δｙｅが打ち消されるように補正される。回転位置ずれΔθｐｐ，Δθｅは、吸着ノズル３３４が回転させられ、電子回路部品が回転させられることにより解消されるが、それにより生じる電子回路部品のＸ軸，Ｙ軸方向における各位置ずれも打ち消されるように載置位置データの補正が行われる。そして、Ｓ５４において補正された載置位置データに従ってヘッド保持装置２３４が移動させられ、電子回路部品が回路基板２０上に設定された正規の載置位置に正規の姿勢で載置され、クリーム半田により回路基板２０に仮止めされる。

回路基板２０について予定された全部の電子回路部品が載置されたならば、回路基板２０は、基板保持装置２０６による保持を解除されるとともに、基板搬送装置２００により搬送されて部品載置装置１２から搬出される。そして、基板搬送装置１８により基板搬送装置４０２へ搬送されて半田付け装置１４に搬入され、リフロー炉４００により加熱され、クリーム半田が溶融されて電子回路部品の端子がパッド６４に半田付けされる。

クリーム半田が加熱されて溶融する際、クリーム半田の表面張力効果により電子回路部品が動く可能性のある電子回路部品は、開口６６およびパッド６４のマスク基準マーク６８および基板基準マーク７２に対する位置ずれに基づいて補正された位置に載置されており、溶融したクリーム半田の表面張力効果により電子回路部品が大きく移動させられ、電子回路部品の端子がパッド６４から外れたり、姿勢が大きく変わったりすることなくパッド６４に半田付けされ、電子回路が形成される。シングルノズルヘッド２３２による電子回路部品の回路基板２０への載置時にも同様に、電子回路部品について設定された補正の態様に応じて載置位置データの補正が行われ、補正された載置位置データに従って電子回路部品が回路基板２０に載置される。

以上の説明から明らかなように、本実施例においては、第１補正により載置位置データを補正して電子回路部品を回路基板２０に載置する工程が半田位置対応載置工程を構成し、第２補正により載置位置データを補正して電子回路部品を回路基板２０に載置する工程がパッド位置対応載置工程を構成している。また、画像処理コンピュータ１８４の開口形成位置ずれおよび開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれを算出する部分および印刷制御コンピュータ１８０のＳ２を実行する部分が開口形成位置ずれ取得部ないし半田位置ずれ取得部および半田印刷位置情報取得部，開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれ取得部を構成し、画像処理コンピュータ１８４のパッド形成位置ずれおよびパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれを算出する部分およびＳ１２を実行する部分がパッド形成位置ずれ取得部およびパッド位置情報取得部，パッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれ取得部を構成している。さらに、載置制御コンピュータ３６０のＳ５３を実行する部分が第１補正部を構成し、Ｓ５４を実行する部分が第２補正部を構成し、これらが載置位置データ補正部を構成している。さらに、画像処理コンピュータ３６４の２つの基板基準マーク７２の各位置ずれおよび回路基板２０の回転位置ずれを算出する部分および載置制御コンピュータ３６０のＳ３２を実行する部分が基板位置ずれ取得部を構成している。載置制御コンピュータ３６０のＳ３２を実行する部分はまた、載置位置ずれ取得部を構成している。さらに、画像処理コンピュータ３６４の吸着ノズル３００，３３４による電子回路部品の部品保持位置ずれを算出する部分および載置制御コンピュータ３６０のＳ４２を実行する部分が部品位置ずれ取得部を構成し、Ｓ４３の、第１補正による載置位置データの補正が設定された電子回路部品については、第１補正部により補正された載置位置データに基づいて回路基板２０に載置し、第２補正による載置位置データの補正が設定された電子回路部品については、第２補正部により補正された載置位置データに基づいて回路基板２０に載置する部分が選択載置制御部を構成している。

なお、上記実施例においては説明を単純化するために、回路基板に載置される電子回路部品を大きさにより２種類に分けて載置位置データの補正を説明したが、クリーム半田の印刷位置を考慮して載置位置データの補正を行うか否かが、電子回路部品の大きさ以外の要素にも基づいて設定されるようにしてもよい。比較的大きい電子回路部品であっても、重量や端子の数によっては、半田の表面張力により動かされて端子がパッドからずれ、接続不良が生じる場合があり得、また、印刷半田の位置ずれが小さくても、端子の間隔が特に小さい場合には、端子が、隣接する端子が接続されるべきパッドに接続されて接続不良が生じることがあり得るため、載置位置データの補正に印刷半田の位置ずれを考慮した方がよい場合がある。逆に、小さい電子回路部品であっても、形状や重量によってはクリーム半田の溶融時に表面張力が作用しても動き難い場合もあり得る。そのため、電子回路部品の大きさ，形状，重量，端子の数，端子の間隔等の種々の要素に基づいて、印刷半田の位置ずれを考慮して載置位置データの補正を行うか否かが決められるようにしてもよいのである。印刷半田の位置ずれを考慮して載置位置データが補正されるべき電子回路部品については、その旨が設定されるとともに、その電子回路部品の端子を回路基板に半田付けするための半田が充填されるマスクの開口の形成位置ずれが予め取得される。この際、電子回路部品の大きさによっては、開口形成位置の回転位置ずれも取得され、載置位置データの補正に使用される。この回転位置ずれは、リードを複数有する電子回路部品についてのパッドの形成位置回転位置ずれと同様に取得することができる。また、リードを複数有する電子回路部品についての開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれは、リードを複数有する電子回路部品についてのパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれと同様に取得することができる。端子の数が少なく、例えば、２つである電子回路部品についてパッド形成位置の回転位置ずれを取得する場合、例えば、２つの端子が半田付けされる２つのパッドの各中心を通る直線の座標軸（前記Ｘ′軸あるいはＹ′軸）に対する傾きを算出する。開口形成位置の回転位置ずれについても同様である。
載置位置データの補正に印刷半田の位置ずれの使用を設定することは、前記実施例における第１補正の実行を設定することと同じであり、印刷半田の位置ずれの使用が設定されないことは第２補正の実行の設定と同じであり、前記実施例の載置位置データ補正ルーチンと同様の補正ルーチンが実行され、電子回路部品毎に、載置位置データの補正に印刷半田の位置ずれの使用が設定されているか否かが判定され、設定されていれば、印刷半田の位置ずれに基づく載置位置データの補正が行われ、設定されていなければ、印刷半田の位置ずれを使用することなく、載置位置データの補正が行われる。印刷半田の位置ずれは、例えば、前記実施例と同様に、開口形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″およびパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″に基づいて位置補正量Δｘｒ，Δｙｒが算出されることにより、載置位置データの補正に使用される。位置補正量Δｘｒ，Δｙｒを算出するための係数ａは、載置位置データの補正に印刷半田の位置ずれを使用することが決められた要素に応じて設定され、０以上、１より小さい範囲で設定される。位置ずれΔｘｍ″，Δｙｍ″およびΔｘｐ″，Δｙｐ″は、例えば、前記実施例と同様に、開口形成位置ずれ等取得ルーチンおよびパッド形成位置ずれ等取得ルーチンの実行により取得され、回転位置ずれの修正が必要な電子回路部品については、パッド形成位置回転位置ずれΔθｐ″および開口形成位置回転位置ずれΔθｍ″も算出される。
なお、係数ａを１とすれば、位置補正量Δｘｒ，Δｙｒの算出式において印刷半田の位置ずれの項は０になり、位置補正量の算出に使用されないこととなるため、全部の電子回路部品についてそれぞれ、位置補正量Δｘｒ，Δｙｒの算出が行われるようにするとともに、係数ａを０以上、１以下の範囲で設定し、係数ａの値により、電子回路部品が載置位置データの補正に印刷半田の位置ずれが考慮される場合と考慮されない場合とに分かれるようにしてもよい。

なお、第１補正を行うための前記位置補正量Δｘｒ，Δｙｒや、第２補正を行うためのパッド形成位置ずれ依拠補正用位置ずれΔｘｐ″，Δｙｐ″，Δθｐ″は、電子回路部品について第１補正と第２補正とのいずれが行われるかに関係なく、それら補正量が算出された電子回路部品について載置位置データを補正すべき位置ずれの一種として処理され、部品載置装置において取得された載置位置ずれおよび部品保持位置ずれと共に載置位置データの補正に使用されるようにしてもよい。そのようにすれば部品載置を実行するための制御プログラムの変更が不要となる。第１補正を行うために開口形成位置の回転位置ずれが取得される場合も同様である。

また、印刷装置１０におけるマスク６２と回路基板２０との位置決め精度が高く、両者の相対位置合わせを行わなくても、印刷半田のパッドに対する位置ずれがそれほど大きくならない場合には、回路基板２０が印刷装置に搬入される毎にマスク６２と回路基板２０との位置合わせを行うことは不可欠ではない。ただし、その場合でも、マスク基準マーク６８と基板基準マーク７２との撮像による両マーク６８，７２の相対位置ずれの検出は行い、その検出結果に基づいて印刷半田のパッドに対する位置ずれの推定を行うことは有効である。印刷装置において検出された基準マーク６８，７２の相対位置のデータは部品載置装置へ送られ、部品載置装置における回路基板上のクリーム半田の印刷位置の推定に使用される。
このようにマスク６２と回路基板２０との相対位置合わせを省略する場合でも、前記実施例におけるように省略しない場合でも、基板基準マーク７２の撮像は回路基板２０が搬入される毎に行うことが必要であるが、マスク基準マーク６８の撮像は電子回路の製造中に時々（例えば、一定時間毎や一定枚数の印刷毎に）行うのみでもよく、マスク６２のマスク支持装置３６への取り付け時に１回行うのみでもよい。

さらに、上記のように、印刷装置１０におけるマスク６２と回路基板２０との位置決め精度が高い場合であっても、マスク基準マーク６８に対する開口６６の位置ずれと、基板基準マーク７２に対するパッド６４の位置ずれとの少なくとも一方が無視し得ない場合には、その少なくとも一方の位置ずれを電子回路製造開始時に取得し、補正に使用することが望ましい。それに対し、マスク基準マーク６８に対する開口６６の位置ずれも、基板基準マーク７２に対するパッド６４の位置ずれも無視し得るほど小さい場合には、それらの位置ずれの取得を省略することができる。

また、マスク基準マークとマスクの開口との相対位置および基板基準マークとパッドとの相対位置の少なくとも一方は、電子回路製造システム外において取得され、相対位置データとして電子回路製造システムに供給され、部品載置装置に供給されるようにしてもよい。例えば、電子回路製造システム外に、撮像装置を備えた検査装置を設け、スクリーン印刷に使用するマスクの基準マークおよび開口を撮像させ、その撮像結果に基づいてマスク基準マークに対する開口の相対的な位置ずれを取得させ、また、回路基板の基準マークおよびパッドを撮像させ、その撮像結果に基づいて基板基準マークに対するパッドの相対的な位置ずれを取得させるのである。

前記実施例においては、第１補正によって載置位置データの補正が行われるべき開口６６の全てについて撮像ならびに位置ずれの取得が行われるようにされていたが、一部の開口６６についてのみ撮像が行われるようにすることも可能である。例えば、第１補正が行われるべき電子回路部品に対応する開口６６であって撮像が行われないものについては、撮像結果に基づいて位置ずれが取得された開口６６のデータに基づく補間演算により、位置ずれが取得されるようにするのである。あるいは、マスク６２の開口６６が存在する全領域が複数の分割領域に分割され、各分割領域毎に開口６６の位置ずれが取得されるようにしてもよい。各分割領域に属する１個または複数個の開口６６が代表的に撮像され、その撮像結果に基づいて位置ずれが取得され、同じ分割領域に属するすべての開口６６の位置ずれとして使用されるようにするのである。回路基板２０におけるパッド６４の位置ずれについても、以上と同様なことが可能である。

さらに、載置位置データは、基準マークに基づくのではなく、印刷半田そのものに基づいて補正されてもよい。
この場合、例えば、印刷装置において回路基板にクリーム半田が印刷された後、回路基板がマスクから遠ざけられた状態で撮像装置により、印刷半田を撮像する。そして、実際に印刷半田の位置ずれを算出し、その位置ずれに基づいて載置位置データを補正する。この補正は、回路基板に載置される電子回路部品の全部について行われてもよく、一部の電子回路部品のみについて行われ、残りの電子回路部品についてはパッドの位置に基づいて補正が行われるようにしてもよい。撮像装置により撮像する印刷半田は、全部の印刷半田でもよいが、一部とされてもよい。位置ずれの取得が必要であるのに撮像が行われない印刷半田については、撮像が行われる一部の印刷半田の位置ずれに基づく補間演算により位置ずれが求められるようにするのである。

また、第２補正によって載置位置データを補正する場合、基板基準マークに対するパッドの相対位置ずれを考慮することは不可欠ではない。

一実施例である電子回路製造システムを概略的に示す図である。 図１に示す電子回路製造システムの印刷装置を示す側面図である。 図２に印刷装置においてクリーム半田の印刷に使用される印刷マスクを示す平面図である。 図２に示す印刷装置においてクリーム半田が印刷される回路基板を示す平面図である。 図２に示す印刷装置のマスク位置修正装置およびマスク固定装置を示す平面図である。 図５に示す印刷装置のマスク位置修正装置およびマスク固定装置を示す側面図である。 図２に示す印刷装置の撮像装置を示す側面図（一部断面）である。 図７に示す撮像装置を示す正面図である。 図２に示す印刷装置の制御装置を概念的に示すブロック図である。 図１に示す電子回路製造システムの部品載置装置を概略的に示す平面図である。 図１０に示す部品載置装置のシングルノズルヘッドを示す側面図（一部断面）である。 図１０に示す部品載置装置のマルチノズルヘッドを示す側面図（一部断面）である。 図１０に示す部品載置装置の制御装置を概念的に示すブロック図である。 図１に示す電子回路製造システムの半田付け装置を概略的に示す図である。 図１５(a)は、図２に示す印刷装置における印刷マスクの位置ずれを示す図であり、図１５(b)は、印刷装置における回路基板の位置ずれを示す図である。 図１５に示す印刷マスクと回路基板との相対位置のずれを示す図である。 図２に示す印刷装置における印刷マスクと回路基板との位置ずれが修正された状態を示す図である。 図１８(a)は、印刷マスクの開口のマスク基準マークに対する位置ずれの取 得を説明する図であり、図１８(b)は、回路基板のパッドの基板基準マークに対する位 置ずれの取得を説明する図である。 第１補正により載置位置データが補正される電子回路部品の１例を示す平面図である。 図２０(a)は、第２補正により載置位置データが補正される電子回路部品の１例を示す平面図であり、図２０(b)は、その電子回路部品のリードが接続されるパッドを示す平面図である。 図１０に示す制御装置の主体を成す印刷制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられた開口形成位置ずれ等取得ルーチンを示すフローチャートである。 上記印刷制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられたパッド形成位置ずれ等取得ルーチンを示すフローチャートである。 図１３に示す制御装置の主体を成す載置制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられた基板位置ずれ等取得ルーチンを示すフローチャートである。 上記載置制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられた部品載置ルーチンを示すフローチャートである。 上記載置制御コンピュータのＲＯＭに記憶させられた載置位置データ補正ルーチンを示すフローチャートである。

符号の説明

１０：印刷装置 １２：部品載置装置 １４：半田付け装置 ２０：回路基板 ３６：マスク支持装置 ３８：マスク位置修正装置 ４２：スキージ装置 ４４：撮像装置 ４６：制御装置 ６２：マスク ６４：パッド ６６：開口 ６８：マスク基準マーク ７２：基板基準マーク ２０８：部品載置部 ２１０：基板撮像装置 ２１２：部品撮像装置 ２１６：制御装置 ３００，３３４：吸着ノズル ４００：リフロー炉 ４０４：制御装置

Claims (7)

1. 印刷装置において印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷し、部品載置装置において載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置して前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めし、後にクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする電子回路製造方法であって、
   （Ａ）前記印刷装置において、前記印刷マスクに設けられたマスク基準マークと前記回路基板に設けられた基板基準マークとの相対位置を検出するマスク・基板相対位置検出工程と、
   （Ｂ）前記部品載置装置において、前記電子回路部品の回路基板への載置に先だって、前記基板基準マークの位置に基づいて回路基板の位置ずれである基板位置ずれを取得する基板位置ずれ取得工程と、
   （Ｃ）前記マスク・基板相対位置検出工程において検出した相対位置に基づいて前記回路基板に印刷されたクリーム半田の回路基板への印刷位置を推定する印刷位置推定工程と、
   （Ｄ）(a)前記基板位置ずれ取得工程で取得した基板位置ずれと前記印刷位置推定工程で推定した印刷位置とに基づいて前記載置位置データを補正して電子回路部品を回路基板に載置する半田位置対応載置工程、および(b)前記印刷位置推定工程で推定した印刷位置に基づくことなく、前記基板基準マークの位置に基づく前記パッドの位置に基づいて前記載置位置データを補正し、電子回路部品を回路基板に載置するパッド位置対応載置工程の両方により１枚の回路基板に対する電子回路部品の載置を行う載置工程と
   を実行することにより電子回路を製造することを特徴とする電子回路製造方法。
2. 印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、
   載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置し、前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、
   電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置と
   を含み、回路基板に電子回路部品を接続して電子回路を製造する電子回路製造システムであって、
   前記印刷装置が、(a)印刷マスクに設けられたマスク基準マークを撮像するマスク撮像装置と、(b)回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する第１基板撮像装置とを備え、
   前記部品載置装置が、前記回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する第２基板撮像装置を備え、
   当該電子回路製造システムが、（Ａ）前記マスク撮像装置と前記第１基板撮像装置とにより取得された画像データの処理によりクリーム半田の回路基板への印刷位置に関する情報を取得する半田印刷位置情報取得部と、(Ｂ)前記第２基板撮像装置により取得された画像データの処理により前記部品載置装置における回路基板の位置ずれを取得する基板位置ずれ取得部と、（Ｃ)前記半田印刷位置情報取得部により取得された前記印刷位置に関する情報に加え、前記基板位置ずれ取得部により取得された回路基板の位置ずれにも基づいて、前記載置位置データを補正する第１載置位置データ補正部と、（Ｄ）前記半田の印刷位置に関する情報に基づくことなく、基板位置ずれ取得部により取得された回路基板の位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正する第２載置位置データ補正部とを備え、かつ、
   前記部品載置装置が、１枚の回路基板に対して、前記第１載置位置データ補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第１載置工程と、前記第２載置位置データ補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第２載置工程との両方を実行する選択載置制御部を備えたことを特徴とする電子回路製造システム。
3. 印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、
   載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置し、前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、
   電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置と
   を含み、回路基板に電子回路部品を半田付けにより接続して電子回路を製造する電子回路製造システムであって、
   前記印刷マスクに設けられたマスク基準マークと前記回路基板に設けられた基板基準マークとの相対位置に基づいて回路基板へのクリーム半田の印刷位置ずれである半田位置ずれを取得する半田位置ずれ取得部と、
   前記部品載置装置における回路基板の位置決めずれである基板位置ずれを取得する基板位置ずれ取得部と、
   前記半田位置ずれ取得部により取得された半田位置ずれと前記基板位置ずれ取得部により取得された基板位置ずれとに基づいて前記載置位置データを補正する第１補正部と、
   前記半田位置ずれ取得部により取得された半田位置ずれに基づくことなく、前記基板位置ずれ取得部により取得された基板位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正する第２補正部と
   を含み、前記部品載置装置が、１枚の回路基板に対して、前記第１補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第１載置工程と、前記第２補正部により補正された載置位置データに基づいて電子回路部品を載置する第２載置工程との両方を実行することを特徴とする電子回路製造システム。
4. 印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷し、載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置して前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めし、後にクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする電子回路製造方法であって、
   前記回路基板を印刷位置に位置決めした後、前記印刷マスクに設けられたマスク基準マークと前記回路基板に設けられた基板基準マークとをそれぞれマスク撮像装置と基板撮像装置とにより撮像し、その撮像により取得した画像データの処理によってマスク基準マークと基板基準マークとの相対位置を検出し、検出した相対位置に基づいて前記回路基板と前記印刷マスクとの相対位置誤差を修正した状態でその回路基板に前記クリーム半田を印刷するとともに、その印刷されたクリーム半田の回路基板への印刷位置ずれを推定し、その推定した印刷位置ずれに基づいて前記載置位置データを補正して電子回路部品を回路基板に載置することを特徴とする電子回路製造方法。
5. 前記電子回路部品の回路基板への載置に先だって、前記基板基準マークの基板撮像装置による撮像により取得した画像データの処理によって検出した基板基準マークの位置に基づいて回路基板の位置ずれである基板位置ずれを取得し、前記印刷位置ずれのみならず基板位置ずれにも基づいて前記載置位置データの補正を行う請求項４に記載の電子回路製造方法。
6. 印刷マスクを通して回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装置と、
   載置位置データに基づいて回路基板に電子回路部品を載置し、前記印刷したクリーム半田により電子回路部品を回路基板に仮止めする部品載置装置と、
   電子回路部品が仮止めされた回路基板を加熱することによりクリーム半田を溶融させて電子回路部品を回路基板のパッドに半田付けする半田付け装置と
   を含み、回路基板に電子回路部品を接続して電子回路を製造する電子回路製造システムであって、
   前記印刷装置が、(a)印刷マスクに設けられたマスク基準マークを撮像するマスク撮像装置と、(b)回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する基板撮像装置と、(c)それらマスク撮像装置と基板撮像装置との撮像結果に基づいて取得される前記印刷マスクと回路基板との相対位置ずれを修正する相対位置ずれ修正装置とを備え、かつ、当該電子回路製造システムが、(A)前記相対位置ずれ修正装置により前記印刷マスクと回路基板との相対位置ずれが修正された状態で印刷されたクリーム半田の回路基板への印刷位置ずれを推定する半田印刷位置ずれ推定部と、（B)その半田印刷位置ずれ推定部により推定された前記半田印刷位置ずれに基づいて、前記載置位置データを補正する載置位置データ補正部とを含むことを特徴とする電子回路製造システム。
7. 前記部品載置装置が、前記回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する基板撮像装置を備え、当該電子回路製造システムがその基板撮像装置により取得された画像データの処理により回路基板の位置ずれを取得する基板位置ずれ取得部を含み、かつ、前記載置位置データ補正部が、前記半田印刷位置ずれに加え、回路基板の位置ずれにも基づいて前記載置位置データを補正する請求項６に記載の電子回路製造システム。

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