CN1350421A - 元件安装系统及安装方法 - Google Patents

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Abstract

一种元件安装系统,包括:在基板形成的电极上印刷焊剂的印刷装置,检测印刷的焊剂位置并输出该焊剂位置检测结果的第1检查装置;用拾放头从元件供料部拾取元件安放在基板上的元件安放装置;检测安放的元件位置并输出该元件位置检测结果的第2检查装置;加热熔融焊剂将元件焊接在基板上的焊接装置;以及根据焊剂位置检测结果或元件位置检测结果中的至少一个检测结果,对控制印刷装置动作的控制参数或控制元件安放装置动作的控制参数中的至少一个控制参数进行更新的整体控制装置。利用该结构,本发明的安装系统能更精确高效地进行安装过程中的质量管理。

Description

元件安装系统及安装方法
技术领域
本发明涉及例如将电子元件等元器件安装到基板上用的元件安装系统及安装方法。
背景技术
近年来，随着半导体等电子元件的小型化及安装的高密度化，将元件安装到基板电极上时的位置精度也在提高。例如，近年来显著普及的移动电话等的小型设备上，以0.1mm左右的窄间距安装有很多0.6mm×0.3mm左右微小尺寸的元件。安装这样的元件时，要求有极高的安装位置精度。
安装如上所述微小尺寸的元件时，要求对安装质量的管理有特殊的考虑。即，为了保证所制造的安装基板的质量，使其在各种使用状态下能正常使用，要对安装后的基板进行功能检查。检查结果被判定为不合格的将成为返修的对象，该返修作业主要由手工操作进行。这就是在除去经过检查被确定的不合格品之后，重新进行安装正常元件的作业。
但是，对于高密度安装有上述微小元件的安装基板，要对安装基板完成之后被判定为不合格品的对象进行上述的返修作业是极困难的。因此，安装完成后经检查判定为不合格时，大部分往往不得不作废弃处理，白白浪费高集成度的昂贵电子元件。
以往为了杜绝这样的浪费，尽量减少安装作业中产生的不良状况，采用下述的作业。即，定期使安装线停止运转，进行装置各部分的检修及用调试基板进行调整，每一次都根据装置的状态更新定位修正值等控制参数，如此进行校正作业。这样的作业是在装置停止状态下进行的，所以当然会使装置运转率下降。此外，对操作者来说，因为是带有复杂调整作业的费时费力的作业，因此希望通过在安装过程中更精确有效地进行质量管理，以杜绝人工和材料的浪费。
此外，这样的不良情况是由于元件安装用装置中的装置各机构部分微调状态随时间发生变化而产生，或者各机构部分使用的部件本身劣化而导致动作异常时发生。发生前一种情况时，一般通过根据装置状态更新各装置中设定的控制参数，就能维持安装精度，而发生后一种情况时，往往必须更换部件本身，必须进行为了更换部件的维修保养作业。
但是，到目前为止，不能以明确的指标了解这样的机构部分部件的劣化状态，仅通过熟练操作人员发现装置运转状态下有什么异常，来判断是否是部件劣化的前兆，决定要否进行检修保养。因此，在未能预先得知而发生动作异常的情况下，到发现时为止，往往已产生大量的不合格品，不得不承受很大的损失，并不得不进行紧急检修作业。
发明内容
本发明为了解决上述问题，目的在于提供这样一种元件安装系统及安装方法，采用该系统及方法，能更精确有效地进行安装过程中的质量管理，并能始终掌握构成元件安装系统的各安装用装置的状态，在事发前察觉动作异常以杜绝不合格导致的浪费。
本发明的元件安装系统具有如下构成。
一种由多个元件安装装置连接而构成的、将元件安放在基板上进行焊接来制造安装基板的元件安装系统，其包括：
(a)在基板形成的电极上印刷焊剂的印刷装置；
(b)检测所印刷的焊剂位置、并输出该焊剂位置检测结果的第1检查装置；
(c)利用拾放头从元件供料部拾取元件并安放在基板上的元件安放装置；
(d)检测所安放的元件位置并输出该元件位置检测结果的第2检查装置；
(e)加热使焊剂熔融、将元件焊接在基板上的焊接装置；
(f)整体控制装置，该装置根据焊剂位置检测结果或元件位置检测结果中的至少一个检测结果，更新控制印刷装置动作的控制参数或者控制元件安放装置动作的控制参数之中的至少一个参数。
由于该结构，本元件安装系统能更精确且高效进行安装过程中的质量管理。
此外，本发明的安装方法具有如下工序。
一种利用由多个元件安装装置连接而构成的元件安装系统、将元件安放在基板上进行焊接来制造安装基板的元件安装方法，其包括：
(a)利用印刷装置在基板形成的电极上印刷焊剂的印刷工序；
(b)利用第1检查装置检测所印刷焊剂的位置并输出该焊剂位置检测结果的焊剂位置检测工序；
(c)利用元件安放装置的拾放头从元件供料部拾取元件并安放在基板上的安放工序；
(d)利用第2检查装置检测所安放元件的位置并输出该元件位置检测结果的元件位置检测工序；以及，
(e)利用焊接装置加热熔融焊剂、将元件焊接在基板上的焊接工序，
执行上述各工序时，根据焊剂位置检测结果或元件位置检测结果中的至少一种结果，更新控制印刷装置动作的控制参数或控制元件安放装置动作的控制参数中的至少一个控制参数。
根据该方法，在元件安装过程中的印刷工序、焊剂位置检测工序、安放工序、元件位置检测工序、焊接工序等各工序执行时，根据焊剂位置检测结果及/或元件位置检测结果，在在线状态下对控制印刷装置及/或元件安放装置的控制参数进行更新，所以，能更精确且高效进行安装过程中的质量管理。
附图说明
图1所示为本发明实施例中的元件安装系统的构成方框图。
图2所示为本发明实施例的元件安装系统中的外观检查装置构成方框图。
图3所示为本发明实施例的元件安装系统中的丝网印刷装置构成方框图。
图4所示为本发明实施例的元件安装系统中的元件安放装置构成方框图。
图5所示为本发明实施例的元件安装系统中的再流焊装置构成方框图。
图6所示为本发明实施例中的元件安装系统的控制系统方框图。
图7A-图7C所示为本发明实施例的元件安装方法的基板外观检查说明图。
图8A-图8C及图9A-图9C所示为本发明实施例的元件安装方法的位置偏移检测结果说明图。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的实施例。
图1所示为本发明实施例中的元件安装系统的构成方框图。首先参照图1，对本实施例中的元件安装系统的构成进行说明。在图1中，本安装系统是这样构成的，它将基板检查装置M1、印刷装置M2、印刷检查装置(第1检查装置)M3、元件安放装置M4、安放状态检查装置(第2检查装置)M5、再流焊装置(焊接装置)M6及安装状态检查装置(第3检查装置)M7的各元件安装装置连接而成元件安装流水线1，然后用通信网2连接该元件安装流水线1，并通过管理计算机3对整个装置进行控制。
基板检查装置M1进行基板上所形成电极的检查。印刷装置M2将元件焊接用的焊膏丝网印刷在该电极上。印刷检查装置M3检测印刷后的基板上的印刷状态。元件安放装置M4将元件安放在印刷有焊膏的基板上。安放状态检查装置M5检查元件安放后基板上有无元件及元件是否偏移。再流焊装置M6加热元件安放后的基板，将元件焊接在基板上。安装状态检查装置M7检查焊接后的基板上元件的安装状态
下面对各装置构成进行说明。
首先参照图2，对基板检查装置M1、印刷检查装置M3、安放状态检查装置M5及作为安装状态检查装置M7使用的外观检查装置进行说明。在图2中，定位工作台10上配置有基板保持部11。在基板保持部11上保持着基板4。基板保持部11的上方配置有摄像方向向下的摄像机13，在周围配置的照明部12点亮的状态下，摄像机13对基板4摄像。此时，通过控制工作台驱动部14来驱动定位工作台10，能使基板4的任意位置位于摄像机13的正下方进行摄像。
由摄像取得的图像数据由图像识别部17进行图像处理并输出识别结果。检查处理部16根据该识别结果对每个检查对象项目进行是否符合的判断，并就规定项目输出检测值作为反馈数据和前馈数据。输出的数据通过通信部18及图1所示的通信网2，传送给管理计算机3及其它装置。检查控制部15通过控制工作台驱动部14、摄像机13及照明部12来控制检查动作。
下面参照图3，对印刷装置M2的构成进行说明。在图3中，定位工作台20上配置有基板保持部21。基板保持部21用夹子21a从两侧夹住并保持基板4。在基板保持部21上方设有掩模板22。该掩模板22上设有与基板4的印刷部位对应的图形孔(未图示)。由工作台驱动部24驱动定位工作台20，基板4就相对掩模板22沿水平方向及垂直方向作相对移动。
掩模板22的上方设有括板部23。括板部23由使括板23c作水平移动的括板移动机构23a及升降按压机构23b所构成，该升降按压机构23b使括板23c相对掩模板22升降，同时对掩模板22施加规定的压紧力(印压值)。升降按压机构23b和括板移动机构23a由括板驱动部25驱动。在使基板4与掩模板22的下侧面接触靠紧的状态下，使括板23c沿供给有焊膏5的掩模板22的表面以规定速度作水平移动。由此，焊膏5通过图形孔印刷在基板4的上侧面。
该印刷动作通过由印刷控制部27控制工作台驱动部24和括板驱动部25而进行。进行该控制时，根据印刷数据存储部26所存储的印刷数据，进行括板23c的动作控制及基板4与掩模板22的位置对准控制。显示部29显示表示印刷装置运转状态的各种指标数据及表示印刷动作状态异常的异常信息。通信部28通过图1所示通信网2，与管理计算机3及构成元件安装流水线1的其它装置之间进行数据交换。
下面对照图4，对元件安放装置的构成进行说明。在图4中，在定位工作台30上，设有基板保持部31。基板保持部31保持从印刷检查装置M3输送来的基板4。基板保持部31的上方设有利用拾放头移动机构33移动的拾放头32。拾放头32具有吸附元件的吸嘴32a。拾放头32通过吸嘴32a从供料部(未图示)吸附取出元件。然后使拾放头32移动到基板4之上，并相对基板4下降，将保持在吸嘴32a上的元件安放到基板4上。
拾放头驱动机构33及定位工作台30分别由拾放头驱动部35和工作台驱动部34驱动。在上述安放动作中，根据安放数据存储部36所存储的安放数据即基板4上的元件安装坐标，通过由安放控制部37控制工作台驱动部34和拾放头驱动部35，可以控制拾放头32对基板4的元件安放位置。即，来自安放控制部37的控制指令值成为控制安放位置的控制参数。
显示部39显示表示元件安放装置M4各种运转状态的指标数据及表示安放动作状态异常的异常信息。通信部38通过图1所示的通信网2，与管理计算机2及构成元件安装流水线1的其它装置之间进行数据交换。
下面参照图5，对再流焊装置的构成进行说明。在图5中，在设于基座40上的加热室42内，沿水平方向设有传送基板4的传送道41。加热室42内分隔成多个加热区。各加热区分别设有能调节温度的加热器43。驱动加热器43将各加热区加热至规定的温度条件，在该状态下使焊膏上安放有元件的基板4从上游侧依次通过加热区。由此，焊膏中的焊剂成分被加热熔融，元件被焊接在基板4上。
在该再流焊过程中，根据加热数据存储部46所存储的加热数据，即根据作为实现再流焊过程中温度分布曲线用的控制参数的温度指令值，由加热控制部47控制各加热器43，就能设定所希望的温度分布曲线。显示部49显示表示再流焊装置M6的运转状态的指标数据，以及表示相对于规定温度条件的偏差超过允许范围、加热动作状态异常的异常信息。通信部48通过图1所示通信网，与管理计算机3及构成元件安装流水线1的其它装置之间进行数据交换。
下面参照图6，对元件安装系统的控制系统的构成进行说明。在此对以元件安装过程中的质量管理为目的的数据交换功能进行说明。在图6中，整体控制部(整体控制装置)50承担着由管理计算机3执行的控制处理范围中的质量管理功能。该整体控制部50通过通信网2，从构成元件安装流水线的各装置接收传送的数据，并根据预先确定的判断算法进行必要的判断处理。将处理结果作为指令数据输出给各装置，并判断各装置中的动作状态的异常情况，将该情况作为异常通报数据通过通信网2输出到各装置。因此，此情况下，整体控制部50成为异常判断手段。
使用图2所示外观检查装置的基板检查装置M1、印刷检查装置M3、安放状态检查装置M5及安装状态检查装置M7中分别配备的基板检查处理部16A、印刷检查处理部16B、安放状态检查处理部16C及安装状态检查处理部16D分别通过通信部18A、18B、18C及18D与通信网2连接。此外，印刷装置M2、元件安放装置M4及再流焊装置M6所配备的各部分(参见图3、4、5)分别通过通信部28、38、48与通信网2连接。
因此，根据某一检查工序抽取的数据，在各装置的运转过程中随时可以进行修正及更新上游侧装置的控制参数的反馈处理，或修正及更新下游侧装置的控制参数的前馈处理。此外，该构成可以在在线状态检测上游侧装置发生的动作状态异常并报告该情况，迅速采取必要措施。
接着对元件安装方法及安装过程中进行的校正即控制参数的修正及更新处理进行说明。
首先，从基板供料部(未图示)供给的基板4送入基板检查装置M1(参见图2)。在此，由摄像机13摄取基板4进行图像识别，从而如图7A所示，按各电极部位(1)-(n)识别基板4上形成的电极6。由此，求出表示各电极部位中一对电极6的重心位置的位置数据(电极位置数据)，作为以基板4的识别标记4a为基准的坐标值xL(i)、yL(i)，并送往图6所示的基板检查处理部16A。
基板检查处理部16A根据按各电极部位求出的多个坐标值进行检查处理。即，通过对坐标值进行统计处理，进行该基板可否使用的合格与否的判断，并对每一基板进行电极位置偏移倾向的判断。然后如图8A所示，当实际电极位置相对设计数据上的正规位置的位置偏移量在偏移允许范围内向特定方向偏移时，作为数值数据求出该偏差Δ1。
然后，在下游侧装置进行前馈处理，对控制参数修正该偏差量。该前馈处理用的偏差数据通过图6所示的通信部18A传送给通信网2，再通过整体控制部50作为修正指令值输出到下游侧的印刷装置M2和元件安放装置M4。
接着如图3所示，基板4被送入印刷装置M2并保持在基板保持部21上。对该基板4印刷焊膏5。此时，通过上述前馈处理，印刷数据存储部26中存储有基于电极位置偏差数据的修正指令值。在驱动定位工作台20使基板4与掩模板22位置对准时，根据该修正指令值修正定位工作台20的移动量。由此，即使电极相对基板4的识别标记4a的正规位置有位置偏移，印刷装置M2中焊膏也能印刷在电极6上的正确位置。
接着，焊膏印刷后的基板4被送入印刷检查装置M3。在此，通过同样的外观检查装置，如图7B所示，按各电极部位(1)-(n)，通过图像识别，求出表示印刷在一对电极6上的焊剂5的重心位置的位置数据(焊剂位置数据)，作为以识别标记4a为基准的坐标值xS(i)、yS(i)。识别结果由印刷检查处理部16B同样进行检查处理，判断印刷结果的合格与否及印刷位置的位置偏移倾向。然后，如图8B所示，求出相对正规位置的位置偏移量的偏差Δ2，将该偏差数据通过通信部18B传送给通信网2。
经印刷检查获得的偏差数据可以使用于反馈处理及前馈处理两方面。即，通过在印刷装置M2中，将对该基板4的印刷动作使用的控制参数与经检查测出的印刷位置进行比较，能求出因印刷装置M2引起的位置偏移。然后，通过按该位置偏移量修正印刷装置M2的控制参数，进行这样的校正，就能减少印刷动作中的位置偏移量。此外，印刷位置的偏差数据被前馈至下游侧的元件安放装置M4。
还有，根据印刷在各电极6上的焊膏的摄像数据，计算各电极部位的焊剂部分(图7B所示电极6上的黑色部分)的面积，就能测出各电极部位的焊剂印刷量。当测出的焊剂印刷量超过允许范围有差异时，判断为印刷条件的设定不良，并显示该情况。
印刷条件中有使括板23c在掩模板22上移动的括板速度及将括板23c压紧在掩模板22上的印压值，还有进行括印后使基板4离开掩模板22下侧面的版离开速度等，设定这些印刷动作控制方面的数值数据作为控制参数。
接着，焊剂印刷后的基板4被送入元件安放装置M4，在此将元件7安放在印刷有焊膏5的电极6上。此时，当通过拾放头32将元件安放在基板4上时，先对发出给工作台驱动部34及拾放头驱动部35的控制参数修正所前馈的偏差Δ2，然后进行安放动作。由此，即使焊膏5的印刷位置整体有偏移，元件7也能相对于所印刷的焊膏5高精度安放而无位置偏移。
接着，安放有元件的基板4被送入安放状态检查装置M5，在此进行元件安放状态检查用的外观检查。即，如图7C所示，求出表示各电极部位(1)-(n)安放的元件7的重心位置的位置数据(元件位置数据)，作为以识别标记4a为基准的坐标值xP(i)和yP(i)。
这样，识别结果由安放状态检查处理部16C进行检查处理，判断安放状态是否合格及安放位置的位置偏移倾向。可以如图8C所示，求出相对正规位置的位置偏移量的偏差Δ3。该偏差数据同样传送到通信网2。此时，安放位置的偏差数据被反馈到元件安放装置M4，进行校正，对对控制参数修正偏差Δ3。
此外，电极6上未装有元件7时，或即使装有元件也不是正常姿势而是立起姿势时，或者旋转方向有很大偏差时，进行图像识别能检测出该状态，判定为安放状态异常并显示该情况。
上述位置数据及安放动作状态的异常数据，对放入元件的元件供料部的每一元件进料器以及保持元件的每一吸嘴进行统计处理。还有，作为元件安放装置M4，在如旋转式安放装置那样，有多个拾放头，各拾放头具有的多个吸嘴可以旋转，以不同的安装角度安装元件时，可对各个吸嘴按每一安装角度进行统计处理。由此，在进行控制参数的修正时，可以根据由统计处理求出的适当的修正量，按每一对象进行细微的校正。
然后，安放有元件的基板4送入再流焊装置M6，在此按规定的温度分布曲线加热基板4，从而焊膏5中的焊剂成分发生熔融，将元件7与电极6焊接。再流焊后的基板4被送入安装状态检查装置M7，在此进行最终元件的安装状态检查。即，通过外观检查，检查有无元件7及有无姿势和位置异常。此时，检测出的项目之中，对因再流焊过程中的加热状态不良引起的异常，反馈到再流焊装置M6，修正加热数据存储部46的控制参数。
如上所述，本实施例所示的元件安装方法，包括：在元件焊接用的电极上印刷焊剂的印刷工序；检测印刷后的焊剂的位置并输出该焊剂位置检测结果作为焊剂位置数据的焊剂位置检测工序；将元件安放到印刷有焊剂的电极上的安放工序；检测安放后的元件位置并输出该元件位置检测结果作为元件位置数据的元件位置检测工序；以及将安放的元件与基板焊接的焊接工序，执行各工序时，根据焊剂位置数据及元件位置数据，更新控制印刷装置和元件安放装置的控制参数，进行印刷动作及安放动作的校正。
由此，就可以不是如现有的那样，在元件安装流水线停止运转的状态下，使用测试基板进行脱机校正，而是在使各装置仍保持运转的状态下，进行在线校正。因此，即使存在机构部件的时效变化及环境温度变化等变动因素，通过经常进行校正也能防止因这些变动因素引起的印刷位置精度及安放位置精度的下降。
通过这样根据在线检测出的数据进行校正，就能大幅度降低以往不可避免产生的不好的基板。此外，也可以排除脱机校正作业，提高安装设备的运转率。
接着对元件安装方法及安装过程中进行的动作状态的异常检测处理进行说明。
首先，从基板供料部(未图示)供给的基板4被送入基板检查装置M1(参见图2)。在此，由摄像机13摄取基板4进行图像识别，这样来按各电极部位(1)-(n)识别如图7A所示的基板4上形成的电极6。由此，求出表示各电极部位中的一对电极6的重心位置的位置数据(电极位置数据)，将其作为坐标值xL(i)、yL(i)，送到基板检查处理部16A。
基板检查处理部16A根据按各电极部位求出的多个坐标值进行检查处理。即，通过统计处理坐标值，进行该基板是否可以使用的合格与否的判断，同时按每一基板进行电极位置偏移倾向的判断。然后如图9A所示，当实际电极位置相对设计数据上的正规位置的位置偏移量超过允许范围有很大差异时，判定供给的基板不合格，并报告该情况。
接着，基板4被送入印刷装置M2被基板保持部21保持，对基板4印刷焊膏5。印刷焊膏后的基板4被送入印刷检查装置M3。在此，通过同样的外观检查装置，按如图7B所示的各电极部位(1)-(n)，通过图像识别求出表示印刷在一对电极6上的焊膏5的重心位置的位置数据(焊剂位置数据)，作为以识别标记4a为基准的坐标值xS(i)、yS(i)。然后，识别结果由印刷检查处理部16B进行同样的检查处理，进行印刷结果是否合格的判断及印刷位置的位置偏移倾向的判断。当如图9B所示，位置偏移量超过允许范围，在很大的差异范围有差异时，判定印刷装置的动作状态异常，并报告该情况。
还有，根据各电极6上印刷的焊膏的摄像数据，按各电极部位计算焊剂部分(图7B所示电极6上的黑色部分)的面积，就能检测出每一电极部位的焊剂印刷量。当检测出的焊剂印刷量有误差并超过允许范围时，判定印刷条件的设定不合格，并显示该情况。
印刷条件中有使括板23c在掩模板22上移动的括板速度及将括板23c压紧在掩模板22上的印压值，还有进行括印后使基板4离开掩模板22下侧面的版离开速度等，设定这些印刷动作控制方面的数值数据作为控制参数。
接着，焊剂印刷后的基板4被送入元件安放装置M4，在此将元件7安放在印刷有焊膏5的电极6上。安放有元件的基板4被送入安放状态检查装置M5，在此为了检查元件安放状态进行外观检查。即如图7C所示，求出表示各电极部位(1)-(n)安放的元件7的重心位置的位置数据(元件位置数据)，作为以识别标记4a为基准的坐标值xP(i)和yP(i)。
然后，识别结果由安放状态检查处理部16C进行检查处理，进行安放状态是否合格的判断及安放位置的位置偏移倾向的判断。即，当电极6上未安放元件7时，即使放有元件也不是正常姿势而是立起姿势时，或者如图9C所示，位置偏移量超过允许值，位置偏移的误差范围超过允许范围等时，判定安放动作状态异常，并显示该情况。
上述位置数据及安放动作状态的异常数据，按放入元件的元件供料部的各元件进料器或按保持元件的每一吸嘴进行统计处理。还有，作为元件安放装置M4，在如旋转式安放装置那样有多个拾放头，各个拾放头具有的多个吸嘴可以旋转，以不同角度安装元件时，对各个吸嘴按每一安装角度进行统计处理。
由此，进行控制参数的修正及元件更换等处理时，就能方便地确定必须处理的对象。即，当从特定的进料器取出的元件多次发生超过允许范围的位置偏移或安放动作异常时，可以判定该进料器中的某处发生了异常。此外，当确认仅特定吸嘴有特定倾向的位置偏移或动作异常时，可以推定该吸嘴发生了磨损或驱动机构的构成件发生了损耗等。
然后，安放有元件的基板4被送入再流焊装置M6，在此根据规定的温度分布曲线加热基板4，因而焊膏5中的焊剂成分发生熔融，元件7被焊接在电极6上。进行再流焊后的基板4被送入安装状态检查装置M7，在此进行最终元件安装状态的检查。即，通过外观检查，检查有无元件及元件有无姿势和位置异常。根据该检查结果，检测出再流焊装置M6中的加热动作状态的异常。
如上所述，本实施例中的安装方法包括：在元件焊接用的电极上印刷焊剂的印刷工序；检测印刷后的焊剂位置并将焊剂位置检测结果作为焊剂位置数据输出的焊剂位置检测工序；将元件安放在印刷有焊剂的电极上的安放工序；检测安放的元件位置并将元件位置检测结果作为元件位置数据输出的元件位置检测工序；以及将安放的元件焊接在基板上的焊接工序，执行上述各工序时，根据焊剂位置数据、元件位置数据及安装检查结果，判断印刷装置、元件安放装置及焊接装置的各动作状态有无异常，并报告该情况。
由此就能经常掌握构成元件安装系统的各安装用装置的状态，在事发前察觉动作状态的异常。因此，发生异常时，能立即进行更换部件等的维修作业，可以防止因安装装置在有异常的情况下运转而导致产生大量的不合格品，杜绝浪费。
根据本发明，在执行元件安装过程中的印刷工序、焊剂位置检测工序、安放工序、元件位置检测工序及焊接工序的各工序时，根据焊剂位置数据及元件位置数据，以在线状态对控制印刷装置及元件安放装置的控制参数进行更新，所以，能更精确且高效地进行安装过程中的质量管理。
此外，元件安装系统在执行安装过程中的印刷工序、焊剂位置检测工序、安放工序、元件位置检测工序、焊接工序及安装检查工序的各工序时，根据焊剂位置数据、元件位置数据及安装检查结果，判断印刷装置、元件安放装置及焊接装置的动作状态有无异常，并报告该情况，所以，能始终掌握构成安装系统的各安装装置的状态，在事发前察觉动作异常，杜绝不合格引起的浪费。

Claims (6)

1.一种由多个元件安装装置连接而构成的、将元件安放在基板上进行焊接来制造安装基板的元件安装系统，其特征在于，包括：
(a)在所述基板形成的电极上印刷焊剂的印刷装置；
(b)检测所印刷的所述焊剂位置、并输出该焊剂位置检测结果的第1检查装置；
(c)利用拾放头从元件供料部拾取所述元件并安放在所述基板上的元件安放装置；
(d)检测所安放的所述元件的位置并输出该元件位置检测结果的第2检查装置；
(e)加热所述焊剂使其熔融、将所述元件焊接在所述基板上的焊接装置；
(f)整体控制装置，该装置根据所述焊剂位置检测结果或所述元件位置检测结果中的至少一个检测结果，更新控制所述印刷装置动作的控制参数或者控制所述元件安放装置动作的控制参数之中的至少一个参数。
2.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于，还具有第3检查装置，该第3检查装置通过识别所述焊接后的所述元件来检查安装状态，并输出该安装检查结果。
3.一种由多个元件安装装置连接而构成的、将元件安放在基板上进行焊接制造安装基板的元件安装系统，其特征在于，包括：
(a)在所述基板形成的电极上印刷焊剂的印刷装置；
(b)检测所印刷的所述焊剂位置、并输出该焊剂位置检测结果的第1检查装置；
(c)利用拾放头从元件供料部拾取所述元件并安放在所述基板上的元件安放装置；
(d)检测所安放的所述元件的位置并输出该元件位置检测结果的第2检查装置；
(e)加热所述焊剂使其熔融、将所述元件焊接在所述基板上的焊接装置；
(f)通过识别所述焊接后的所述元件来检查安装状态并输出该安装检查结果的第3检查装置；
(g)异常判断手段，用于根据所述焊剂位置检测结果、所述元件位置检测结果或所述安装检查结果中的至少一个检测结果，对所述印刷装置、所述元件安放装置或所述焊接装置中至少一个装置的动作状态有无异常进行判断。
4.一种利用由多个元件安装装置连接而构成的元件安装系统、将元件安放在基板上进行焊接来制造安装基板的元件安装方法，其特征在于，包括：
(a)利用印刷装置在所述基板形成的电极上印刷焊剂的印刷工序；
(b)利用第1检查装置检测所印刷的所述焊剂的位置并输出该焊剂位置检测结果的焊剂位置检测工序；
(c)利用元件安放装置的拾放头从元件供料部拾取所述元件并安放在所述基板上的安放工序；
(d)利用第2检查装置检测所安放的所述元件的位置并输出该元件位置检测结果的元件位置检测工序；以及，
(e)利用焊接装置加热熔融焊剂、将所述元件焊接在所述基板上的焊接工序，
执行上述各工序时，根据所述焊剂位置检测结果或所述元件位置检测结果中的至少一种结果，更新控制所述印刷装置动作的控制参数或控制所述元件安放装置动作的控制参数中的至少一个控制参数。
5.根据权利要求4所述的元件安装方法，其特征在于，
还包括安装检查工序，该工序利用第3检查装置，通过识别所述焊接后的所述元件来检查安装状态，并输出该安装检查结果，
根据该安装检查结果更新控制所述焊接装置动作的控制参数。
6.一种利用由多个元件安装装置连接而构成的元件安装系统、将元件安放在基板上进行焊接来制造安装基板的元件安装方法，其特征在于，包括：
(a)利用印刷装置在所述基板形成的电极上印刷焊剂的印刷工序；
(b)利用第1检查装置检测所印刷的所述焊剂的位置并输出该焊剂位置检测结果的焊剂位置检测工序；
(c)利用元件安放装置的拾放头从元件供料部拾取所述元件并安放在所述基板上的安放工序；
(d)利用第2检查装置检测所安放的所述元件的位置并输出该元件位置检测结果的元件位置检测工序；
(e)利用焊接装置加热熔融焊剂、将所述元件焊接在所述基板上的焊接工序；以及，
(f)利用第3检查装置，通过识别所述焊接后的所述元件来检查安装状态，并输出该安装检查结果的安装检查工序，
执行上述各工序时，根据所述焊剂位置检测结果、所述元件位置检测结果或所述安装检查结果中的至少一种结果，对所述印刷装置、所述元件安放装置或所述焊接装置中的至少一个装置，判断有无动作状态异常。
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