CN114128415A - 安装装置及安装装置的控制方法 - Google Patents

Abstract

安装装置具备：安装部，从保持元件的供给部拾取元件并对安装对象物进行安装处理；及控制部，获取对配置于安装对象物的元件进行检查处理而得到的检查结果，在对检查结果确定之后能够安装的检查结果安装元件进行安装之前的时机将不良的检查结果向作业者报告。

Description

安装装置及安装装置的控制方法

技术领域

在本说明书中，公开安装装置及安装装置的控制方法。

背景技术

以往，作为安装装置，提出如下装置：在搭载头从元件供给部拾取元件的期间，通过与搭载头独立且可自由移动地设置的识别相机来进行元件搭载位置的识别(例如参照专利文献1)。在该安装装置中，能够一边进行元件搭载位置的检查(前检查或者后检查)一边执行元件的搭载而提高生产效率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-206133号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述的专利文献1的安装装置中，针对在判定为检查结果为不良之后报告检查结果的时机则没有研究。因此，在该安装装置中，存在如下问题：每当出现不良的检查结果时，作业者不得不进行处理，使生产效率降低。另外，在安装装置中，有时对在检查结果确定之后能够安装的元件进行安装处理。在对这样的元件进行安装处理时，需要研究报告检查结果的时机。

本公开是鉴于这样的课题而完成的，主要目的在于提供能够更高效地执行生产的安装装置及安装装置的控制方法。

用于解决课题的技术方案

在本公开中，为了实现上述的主要目的而采用以下方案。

本公开的安装装置具备：安装部，从保持元件的供给部拾取上述元件并对安装对象物进行安装处理；及控制部，获取对配置于上述安装对象物的上述元件进行检查处理而得到的检查结果，在对上述检查结果确定之后能够安装的检查结果安装元件进行安装之前的时机将不良的上述检查结果向作业者报告。

在该安装装置中，获取对配置于安装对象物的元件进行检查处理而得到的检查结果，在对检查结果确定之后能够安装的检查结果安装元件进行安装之前的时机将不良的检查结果向作业者报告。通常，有时在安装检查结果安装元件时，每当出现不良的检查结果时，作业者进行该不良的检查结果的处理。相对于此，在本公开的安装装置中，在安装检查结果安装元件之前的时机将不良的检查结果向作业者报告，即，即便在存在多个不良检查结果的情况下，也由于在该安装前的时机将该结果集中向作业者报告，所以作业者能够集中处理这些不良。因此，在该安装装置中，通过提高作业者的作业效率，能够更高效地执行生产。此处，“不良的检查结果”包括安装位置的偏差量超过了允许范围的安装错误的检查结果、元件本身的功能不恰当的不良元件的检查结果。

附图说明

图1是表示安装系统10及安装装置15的一个例子的概略说明图。

图2是表示板DS及基板S的一个例子的说明图。

图3是表示安装检查报告处理程序的一个例子的流程图。

图4是作为对安装检查报告处理进行说明的具体例的基板S1～S3的说明图。

图5是表示交替执行安装处理和检查处理的处理顺序列表的一个例子的说明图。

图6是表示在安装处理后交替执行检查处理的处理顺序列表的一个例子的说明图。

具体实施方式

以下参照附图对本实施方式进行说明。图1是表示本公开的安装系统10及安装装置15的一个例子的概略说明图。图2是表示板DS及基板S的一个例子的说明图。此外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示那样。

安装系统10作为例如在作为安装对象物的基板S对元件P进行安装处理的安装装置15沿基板S的搬运方向排列的生产线而构成。此处，使安装对象物为基板S进行说明，但只要是安装元件P的结构则没有特别限定，也可以是三维形状的基材。如图1所示，该安装系统10包括印刷装置11、印刷检查装置12、保管部13、管理PC14、安装装置15、自动搬运车16、装载机18、主机PC60等而构成。印刷装置11是在基板S印刷焊料膏等的装置。印刷检查装置12是对所印刷的焊料的状态进行检查的装置。

板DS是包括多个基板S的安装对象物。如图2所示，该板DS包括将元件Pa～Pd配置于相同的位置的多个基板S1～S3。此外，此处，将元件Pa～Pd通称为元件P，将基板S1～S3通称为基板S。该板DS通过在安装处理、回流焊处理后由形成于表面的槽进行分割，由此能够得到多个基板S。在该板DS中，元件Pc是配设于元件Pa、Pb的上部的罩部件。该元件Pc是元件Pa、Pb配置于正常位置这样的检查结果确定之后能够安装的检查结果安装元件。作为检查结果安装元件，例如可举出，与其它元件P的配置区域重叠配置的重叠元件、想要避免与不良基板一起废弃的高价的元件等具有稀少性的稀少元件、依赖于其它元件的配置位置而安装的位置依赖元件及依赖于其它元件P的安装状态下的功能而安装的功能依赖元件等。此外，作为重叠元件，可举出覆盖其它元件的元件、配置在其它元件上的元件等。作为稀少元件，例如可举出不是通用元件的特殊元件等。作为位置依赖元件，例如可举出若相邻的元件偏差则无法配置的元件等。作为功能依赖元件，例如可举出与其它元件的电阻值匹配地装配的电阻元件等。元件Pc是与其它元件Pa、Pb的配置区域重叠配置的重叠元件。

安装装置15是拾取元件P并向基板S安装的装置。另外，该安装装置15具备执行对基板S的缺件、配置于基板S的元件的状态进行检查的安装检查处理的功能。安装装置15具备基板处理部22、元件供给部24、拾取拍摄部25、操作面板27、安装部30、安装控制部40。安装控制部40作为以CPU41为中心的微处理器而构成，负责装置整体的控制。安装控制部40具有存储部42、检查部45。在存储部42存储有安装条件信息43、检查结果信息44等。安装条件信息43是生产作业，包括元件P的信息、将元件P向基板S安装的配置顺序、配置位置、拾取元件P的供料器25的装配位置等信息。另外，安装条件信息43包括进行检查处理的基板S的区域的规定、顺序、进行检查处理的元件P的顺序等信息。作为检查处理，例如可举出，检查有无配置元件P的缺件检查、检查元件P的位置偏差的位置偏差检查、检查元件P的安装状态的功能(例如电阻值)的功能检查等。此处，主要对缺件检查及位置偏差检查进行说明。检查结果信息44是将配置于基板S的元件P的检查结果等与基板S相对应地存储的信息。该检查结果信息44在元件P的安装处理时生成，在检查处理后更新。该检查结果信息44向主机PC60发送，并保存为生产管理用的基板信息数据库。检查部45例如是基于拍摄基板S而得到的图像与预先准备的基准图像的差异来检查基板S、配置的元件P的状态的功能模块。该安装控制部40向基板处理部22、元件供给部24、安装部30输出控制信号，另一方面，输入来自基板处理部22、元件供给部24、安装部30的信号。

基板处理部22是进行板DS(基板S)的搬入、搬运、在安装位置的固定、搬出的单元。基板处理部22通过在图2的前后隔开间隔地设置且在左右方向上架设的一对输送带来搬运板DS。基板处理部22具备两对该输送带，能够同时搬运并固定两个基板S。元件供给部24是向安装部30供给元件P的单元。该元件供给部24在一个以上的装配部装配供料器，上述供料器包括卷绕有作为保持有元件P的保持部件的带的带盘。另外，元件供给部24具备托盘单元，上述托盘单元具有作为排列并载置多个元件P的保持部件的托盘。在托盘单元中，供给作为罩部件的大型的元件Pc、比通常的元件P高价且具有稀少性的稀少元件等特殊元件。

拾取拍摄部25是对被安装头32拾取并保持的状态的一个以上的元件P的图像进行拍摄的装置。该拾取拍摄部25配置于基板处理部22与元件供给部24之间。该拾取拍摄部25的拍摄范围是拾取拍摄部25的上方。拾取拍摄部25在保持有元件P的安装头32通过拾取拍摄部25的上方时，拍摄元件P的图像，并将拍摄图像向安装控制部40输出。安装控制部40能够通过该拍摄图像，来执行元件P的形状及部位是否正常的检查、元件P的拾取时的位置、旋转等的偏差量的检测等。

安装部30是从元件供给部24拾取元件P并向固定于基板处理部22的基板S配置的单元。安装部30具备头移动部31、安装头32、吸嘴33、检查拍摄部34、吸嘴保管部35。头移动部31具备被导轨引导并沿XY方向移动的滑动件和驱动滑动件的马达。安装头32拾取一个以上的元件P并通过头移动部31而沿XY方向移动。该安装头32以能够取下的方式装配于滑动件。在安装头32的下表面以能够取下的方式装配一个以上的吸嘴33。吸嘴33利用负压来拾取元件P。此外，拾取元件P的拾取部件除了吸嘴33之外，也可以为机械地保持元件P的机械夹头等。检查拍摄部34是对安装头32的下方进行拍摄的相机，例如除了拍摄配置于基板S的元件P之外，还拍摄形成于基板S的基准标记、二维码等。该检查拍摄部34在装配有安装头32的滑动件的下表面侧配设，伴随着安装头32的移动，沿XY方向移动。检查拍摄部34将配置有元件P的板DS所含的多个基板S(参照图2)中的一个以上的图像数据向安装控制部40输出。安装控制部40通过检查部45，对该图像数据进行解析，并输出检查结果。另外，检查拍摄部34对形成于基板S的上表面的编码进行拍摄。安装控制部40基于该拍摄图像所含的代码而能够确定出基板S。

保管部13是暂时保管安装系统10中使用的部件的保管场所。保管部13所保管的部件例如可举出供料器、安装头32、吸嘴33、焊料盒、丝网掩模、基板支承用的支撑销等。保管部13设置于印刷检查装置12与安装装置15之间的搬运装置的下部。此外，在保管部13中，除了由自动搬运车16搬运部件之外，还可以由作业者搬运部件。管理PC14是进行处于保管部13的部件的管理的装置。自动搬运车16将安装系统10中使用的部件在未图示的仓库与保管部13之间自动搬运。在仓库保管有供料器、其它部件等。装载机18是移动型作业装置，在安装系统10的正面的移动区域内(参照图1的虚线)沿着X轴导轨19移动，安装装置15的供料器25等是自动回收及补给安装处理所需的部件等的装置。

主机PC60(参照图1)作为对安装系统10的各装置所使用的信息例如包括多个安装条件信息43的生产计划数据库、包括多个检查结果信息44的基板信息数据库等进行存储并管理的服务器而构成。

接下来，对这样构成的本实施方式的安装系统10的动作进行说明，首先对安装装置15将元件P向基板S安装的处理进行说明。此处，为了方便说明，使元件P向板DS的安装处理与元件P向基板S的安装处理相同而进行说明。图3是表示通过安装装置15的安装控制部40的CPU41执行的安装检查报告处理程序的一个例子的流程图。该程序存储于安装装置15的存储部42，并根据基于作业者的开始指示来执行。若开始该程序，则首先，CPU41读出并获取本次生产的基板S的安装条件信息(S100)。CPU41读出从主机PC60获取并存储于存储部42的安装条件信息43。接下来，CPU41使基板处理部22将板DS搬运至安装位置，并进行固定处理(S110)。接下来，CPU41基于安装条件信息43设定拾取的对象的元件(S120)，使安装头32从预先设定的位置的供料器、托盘单元5拾取元件P，配置于板DS所含的基板S的配置位置(S130)。

接下来，CPU41基于预先设定于安装条件信息43的处理顺序来判定是否为检查时机(S140)。在为检查时机时，CPU41执行检查处理(S150)，将检查结果存储于检查结果信息44(S160)。在检查处理中，CPU41使安装头32向配置有检查的元件P的区域移动，并使检查拍摄部34拍摄该区域。通过检查部45将该拍摄图像与基准图像进行比较，由此检测元件P的缺件、元件P的位置偏差量、元件P的旋转偏差量等。其后的回流焊处理等之后，预先在经验上决定元件P固定于恰当的位置的允许值，在位置偏差量、旋转偏差量超过该允许值时，CPU41将该元件P判定为不良元件(NG)。CPU41将该判定结果作为检查结果而存储于检查结果信息44。当在检查拍摄部34的拍摄区域存在多个应该进行检查处理的元件P的情况下，CPU41反复执行该处理。

接下来，CPU41基于安装条件信息43的信息来判定检查处理是否结束(S170)，在检查处理没有结束时执行S150以下的处理。另一方面，在检查处理结束之后，或者在S140中不是检查时机时，CPU41判定是否为检查结果安装元件的安装处理前的时机(S180)。检查结果安装元件是指例如元件Pc那样其它元件P的检查结果确定之后能够安装的元件。CPU41基于安装条件信息43，根据接下来是否为检查结果安装元件，执行该判定。在不是检查结果安装元件的安装处理前的时机时，CPU41判定当前基板S(板DS)的安装处理是否结束(S220)，在安装处理没有结束时，执行S120以下的处理。即，CPU41设定接下来安装的元件P，使安装部30进行拾取、移动、配置，并根据需要使检查拍摄部34及检查部45执行检查处理。

另一方面，在S180中，在为检查结果安装元件的安装处理前的时机时，CPU41读出检查结果信息44，并判定在从前次的检查结果安装元件的安装处理前的时机至当前为止的期间是否存在检查结果为不良(NG)的元件P(S190)。在不存在不良的元件P时，CPU41没有特别向作业者报告而是执行S220以后的处理。另一方面，在存在不良的元件P时，CPU41将对应的元件P的检查结果的信息集中向作业者报告(S200)，并在该状态下待机。CPU41对检查结果的信息在操作面板27进行显示处理。此外，CPU41除了显示处理之外，也可以通过声音、警告灯的点亮等向作业者报告。作业者基于操作面板27的显示内容，对基板S的不良的元件P的位置等进行修正，并对操作部29进行操作，进行作业结束的输入。CPU41判定是否从操作面板27获取到作业结束的意思的信息(S210)，在没有获取作业结束的信息时，保持原样待机。另一方面，若在S210中获取作业结束的信息，则执行S150以后的处理。即，CPU41对修正后的元件P进行检查处理，并使检查结果更新，若检查结果为允许值以内，则执行接下来的检查结果安装元件的安装处理。

另一方面，在S220中当前基板S的安装处理结束时，CPU41通过基板处理部22使安装结束后的基板S(板DS)排出(S230)，判定是否设定于安装条件信息43的所有基板S的生产结束(S240)。在所有基板S的生产没有结束时，CPU41执行S110以后的处理，另一方面，在所有基板S的生产结束时，结束该程序。

此处，对上述的安装检查报告处理的具体例进行说明。图4是作为对安装检查报告处理进行说明的具体例的基板S1～S3的说明图。图5是表示交替执行安装处理和检查处理的处理顺序列表的一个例子的说明图。另外，图6是表示在安装处理后交替执行检查处理的处理顺序列表的一个例子的说明图。图4是在基板S1～S3分别安装同种的检查结果安装元件Pc的一个例子。图5是在向多个基板S1～S3集中安装检查结果安装元件Pc之前的时机报告不良的检查结果的一个例子。另外，图6是按每个基板S1～S3在安装检查结果安装元件Pc之前的时机报告不良的检查结果的一个例子。如图4所示，CPU41按标注于元件Pa～Pd的编号的顺序依次进行安装处理、检查处理。另外，图5、图6中，安装头32在一次拾取配置中，能够拾取四个元件Pa，能够拾取两个元件Pb、Pd，能够拾取一个元件Pc。此外，为了方便说明，图5、图6中，省略元件Pd的检查处理。

如图5所示，CPU41在对元件Pa1～4进行了拾取配置之后，执行元件Pa1～4的检查处理，将检查结果存储于检查结果信息44。同样，CPU41在对元件Pa5～8进行了拾取配置之后，执行该检查处理，在对元件Pa9～12进行了拾取配置之后，执行该检查处理，并将检查结果存储于检查结果信息44。另外，CPU41在对元件Pb1～2进行了拾取配置之后，执行该检查处理，在对元件Pb3～4进行了拾取配置之后，执行该检查处理，在对元件Pb5～6进行了拾取配置之后，执行该检查处理，将检查结果存储于检查结果信息44。而且，CPU41对元件Pd1～6进行拾取配置。而且，在序列号M24之后，由于为检查结果安装元件Pc的安装处理前的时机(S180)，所以CPU41将不良的元件P集中向作业者报告(S200)。例如，若每当产生不良元件时将该信息向作业者报告，则作业者在图5的序列号C1、C12、C13、C15中产生作业，多次前往对应的安装装置15。另外，在安装装置15中，在序列号C1、C12、C13、C15中处理中断。另一方面，图5的例子中，作业者在序列号M24时集中报告信息，因此，能够对所有不良元件集中进行作业，效率极高。另外，图5的例子中，在安装装置15中，即便检测出不良的元件P也能够连续地继续安装处理，仅在序列号M24中处理中断，因此，效率极高。而且，图5的例子中，与检查处理之后且向安装处理切换之前进行不良报告的情况相比，进行不良报告的频次较低，效率极高。

如图6所示，CPU41在对元件Pa1～12进行拾取配置之后，对元件Pb1～6进行拾取配置，对元件Pd1～6进行拾取配置。接下来，CPU41针对基板S1的元件Pa1～4、Pb1～2进行检查处理，在序列号C6之后，将检查结果向作业者报告(S200)，对元件Pc1进行拾取配置。接着，CPU41针对基板S2的元件Pa5～8、Pb3～4进行检查处理，在序列号C12之后，将检查结果向作业者报告(S200)，对元件Pc2进行拾取配置。而且，针对基板S3的元件Pa9～12、Pb5～6进行检查处理，在序列号C18之后，将检查结果向作业者报告(S200)，对元件Pc3进行拾取配置。例如，若每当产生不良元件时将该信息向作业者报告，则作业者在图6的序列号C1、C5、C11、C16中产生作业，多次前往对应的安装装置15。另外，在安装装置15中，在序列号C1、C5、C11、C16中处理中断。另一方面，图6的例子中，作业者在序列号C6、C12、C18时集中报告信息，因此，能够对不良元件集中进行作业，效率高。另外，图6的例子中，在安装装置15中，即便检测出不良的元件P也连续地继续安装处理，在序列号C6、C12、C18中处理相对集中地中断，因此效率高。

此处，明确本实施方式的构成要素与本公开的构成要素的对应关系。本实施方式的安装部30相当于安装部，安装控制部40相当于控制部，检查拍摄部34相当于检查拍摄部，检查部45相当于检查部，元件Pc相当于检查结果安装元件。此外，在本实施方式中，通过对安装装置15的动作进行说明也明确本公开的安装装置的控制方法的一个例子。

在以上说明的本实施方式的安装装置15中，获取利用拍摄图像进行检查处理而得到的检查结果，在对检查结果确定之后能够安装的检查结果安装元件Pc进行安装之前的时机将元件P的配置不良的检查结果向作业者报告，该拍摄图像是拍摄作为安装对象物的基板S而得到的。通常，在安装检查结果安装元件时，每当出现不良的检查结果时，有时作业者进行该不良的检查结果的处理。相对于此，在该安装装置15中，在安装检查结果安装元件之前的时机将不良的检查结果集中向作业者报告，因此，作业者能够集中处理这些不良。因此，在该安装装置15中，提高作业者的作业效率，由此能够更高效地执行基板S的生产。另外，在安装装置15中，也能够更加抑制安装装置15的暂时的停止，因此，能够更高效地执行基板S的生产。

另外，也可以是，安装装置15具备拍摄基板S的检查拍摄部34，安装控制部40利用检查拍摄部34的拍摄图像来执行安装对象物的检查处理。在该安装装置中，具备检查功能，能够进行检查处理的同时执行安装处理，因此，更高效地执行生产。而且，检查结果安装元件是与其它元件的配置区域重叠地配置的重叠元件，能够依赖于检查结果而安装，通过在安装之前的时机将不良的检查结果向作业者报告，能够更高效地执行生产。而且，安装对象物是分别在内包的多个基板S安装同种的检查结果安装元件Pc的板DS，安装控制部40在向多个基板S集中安装检查结果安装元件Pc之前的时机报告不良的检查结果，或者在对每个基板S安装检查结果安装元件Pc之前的时机报告不良的检查结果。在该安装装置15中，在向多个基板S集中安装检查结果安装元件Pc之前的时机报告检查结果时，能够在板DS中集中报告不良的检查结果，效率更高。另外，在对每个基板S安装检查结果安装元件Pc之前的时机报告检查结果时，能够对应每个基板S集中报告不良的检查结果。而且，在安装装置15中，检查处理是以下处理中的一个以上：检查有无配置元件P的缺件检查、检查元件P的位置偏差的位置偏差检查及检查元件P的安装状态下的功能的功能检查，在进行了这些检查之后能够安装的元件中，能够更高效地执行生产。

此外，本公开没有被上述的实施方式作任何限定，只要属于本公开的技术范围则能够以各种方式实施是不言而喻的。

例如，在上述的实施方式中，安装装置15具备检查拍摄部34，并具有基于拍摄图像而检查的检查功能，但没有特别局限于此，只要是进行元件P的检查的装置即可。例如也可以是，安装装置15成为测定元件P的功能值的测定部，利用功能值来进行检查处理。该安装装置15也能够更高效地执行基板S的生产。另外，在上述的实施方式中，使检查处理为缺件检查及位置偏差检查，但也可以为功能检查。

在上述的实施方式中，将检查结果安装元件向与其它元件P重叠的区域安装的情况作为一个例子进行了说明，但不特别局限于此，也可以成为稀少元件、位置依赖元件、功能依赖元件等。

在上述的实施方式中，将包括多个基板S的板DS作为安装对象物进行了说明，但也可以将基板S作为安装对象物。此外，在板DS中，包括多个检查结果安装元件，因此，更多地获得更高效地执行基板S的生产的效果。

在上述的实施方式中，使本公开为安装装置15进行了说明，但也可以成为安装装置的控制方法、实现该控制方法的程序。

此处，本公开的安装装置、信息处理装置及安装方法也可以如以下那样构成。例如，也可以是，本公开的安装装置具备拍摄上述安装对象物的拍摄部，上述控制部利用上述拍摄部的拍摄图像来执行上述安装对象物的检查处理，或者，具备对安装于上述安装对象物的状态的元件的功能进行测定的测定部，上述控制部利用上述测定部的测定结果来执行上述安装对象物的检查处理。在该安装装置中，具备检查功能，能够进行检查处理同时执行安装处理，因此，能够更高效地执行生产。

在本公开的安装装置中，也可以是，上述检查结果安装元件是以下元件中的一个以上：与其它元件的配置区域重叠地配置的重叠元件、具有稀少性的稀少元件、依赖于其它元件的配置位置而安装的位置依赖元件及依赖于其它元件的安装状态下的功能来安装的功能依赖元件。重叠元件、稀少元件、位置依赖元件、功能依赖元件能够依赖于检查结果而安装，在安装之前的时机将不良的检查结果向作业者报告，由此能够更高效地执行生产。

在本公开的安装装置中，也可以是，上述安装对象物是内包有多个配置元件的基板的板，上述板在各个上述基板上安装同种的上述检查结果安装元件，上述控制部在向上述多个基板集中安装上述检查结果安装元件之前的时机报告不良的上述检查结果，或者在对每个上述基板安装上述检查结果安装元件之前的时机报告不良的上述检查结果。在该安装装置中，当在向多个基板集中安装检查结果安装元件之前的时机报告检查结果时，在板中能够集中报告不良的检查结果，效率更高。另外，在对每个基板安装检查结果安装元件之前的时机报告检查结果时能够对应每个基板集中报告不良的检查结果。

在本公开的安装装置中，也可以是，上述检查处理包括以下检查中的一个以上：检查有无配置上述元件的缺件检查、检查上述元件的位置偏差的位置偏差检查及检查上述元件的安装状态下的功能的功能检查。在该安装装置中，对于进行了缺件检查、位置偏差检查及功能检查之后能够安装的元件而言，能够更高效地执行生产。

本公开的安装装置的控制方法是具备从保持元件的供给部拾取上述元件并对安装对象物进行安装处理的安装部的安装装置的控制方法，包括如下步骤：(a)获取利用拍摄图像进行检查处理而得到的上述安装对象物的检查结果，上述拍摄图像是拍摄所述安装对象物而得到的；及(b)在对上述检查结果确定之后能够安装的检查结果安装元件进行安装之前的时机将不良的上述检查结果向作业者报告。

在该安装装置的控制方法中，与上述的安装装置相同，作业者能够集中处理多个不良检查结果，因此，提高作业者的作业效率，由此能够更高效地执行生产。此外，在该安装装置的控制方法中，也可以采用上述的安装装置的方式，也可以包括发现上述的安装装置的功能的步骤。

工业实用性

本公开的安装装置及安装装置的控制方法能够在电子元件的安装领域中利用。

附图标记说明

10...安装系统 11...印刷装置 12...印刷检查装置 13...保管部 14...管理PC15...安装装置 16...自动搬运车 18...装载机 19...X轴导轨 22...基板处理部 24...元件供给部 25...拾取拍摄部 27...操作面板 28...显示部 29...操作部 30...安装部31...头移动部 32...安装头 33...吸嘴 34...检查拍摄部 35...吸嘴保管部 40...安装控制部41...CPU 42...存储部 43...安装条件信息 44...检查结果信息 45...检查部60...主机PC DS...板 P、Pa～Pd...元件 S...基板

Claims (6)

1.一种安装装置，具备：

安装部，从保持元件的供给部拾取所述元件并对安装对象物进行安装处理；及

控制部，获取对配置于所述安装对象物的所述元件进行检查处理而得到的检查结果，在对所述检查结果确定之后能够安装的检查结果安装元件进行安装之前的时机将不良的所述检查结果向作业者报告。

2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

所述安装装置具备拍摄所述安装对象物的拍摄部，所述控制部利用所述拍摄部的拍摄图像来执行所述安装对象物的检查处理，

或者，所述安装装置具备对安装于所述安装对象物的状态的元件的功能进行测定的测定部，所述控制部利用所述测定部的测定结果来执行所述安装对象物的检查处理。

3.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，

所述检查结果安装元件是以下元件中的一个以上：

与其它元件的配置区域重叠地配置的重叠元件、具有稀少性的稀少元件、依赖于其它元件的配置位置来安装的位置依赖元件及依赖于其它元件的安装状态下的功能来安装的功能依赖元件。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的安装装置，其中，

所述安装对象物是内包有多个配置元件的基板的板，所述板在各个所述基板上安装同种的所述检查结果安装元件，

所述控制部在向所述多个基板集中安装所述检查结果安装元件之前的时机报告不良的所述检查结果，或者在对每个所述基板安装所述检查结果安装元件之前的时机报告不良的所述检查结果。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装装置，其中，

所述检查处理包括以下检查中的一个以上：

检查有无配置所述元件的缺件检查、检查所述元件的位置偏差的位置偏差检查及检查所述元件的安装状态下的功能的功能检查。

6.一种安装装置的控制方法，所述安装装置具备安装部，所述安装部从保持元件的供给部拾取所述元件并对安装对象物进行安装处理，所述安装装置的控制方法包括如下步骤：

(a)获取利用拍摄图像进行检查处理而得到的所述安装对象物的检查结果，所述拍摄图像是拍摄所述安装对象物而得到的；及

(b)在对所述检查结果确定之后能够安装的检查结果安装元件进行安装之前的时机将不良的所述检查结果向作业者报告。

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