CN114041332B - 安装装置、安装系统以及检查安装方法 - Google Patents

Abstract

安装系统所使用的本公开的安装装置具备：供给部，保持元件；安装部，从供给部拾取元件并对安装对象物进行安装处理；检查拍摄部，对安装对象物进行拍摄；以及控制部，执行使用对安装对象物进行拍摄所得的拍摄图像来检测安装对象物上的元件的缺件的缺件检查处理，在存在元件的缺件时，控制安装部以从供给部拾取缺件的元件并向安装对象物上配置。

Description

安装装置、安装系统以及检查安装方法

技术领域

在本说明书中，公开了安装装置、安装系统以及检查安装方法。

背景技术

以往，作为安装装置所使用的检查装置，提出有执行缺件检查并对检测到元件的缺件的基板进行基板上的异物检查的检查装置(例如，参照专利文献1)。在该检查装置中，对于未检测到缺件的基板不进行异物检查，对于检测到缺件的基板，优先对检测到缺件的位置的周边、移动了元件的区域进行异物检查。因此，在该检查装置中，能够进一步抑制不良基板的产生。另外，作为安装装置，提出了通过在保管保持有元件的供料器的保管库与供给元件的供给部之间移动的更换机器人来执行供料器的更换的装置(例如，参照专利文献2)。在该安装装置中，能够通过更换机器人自动更换供料器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开公报2015/040667号

专利文献2：国际公开公报2017/033268号

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在上述专利文献1的检查装置中，虽然考虑了异物检查，但是未充分考虑针对缺件的对策。因此，在该检查装置中，作业者需要进行消除缺件等的作业等，生产效率不好。另外，在上述专利文献2中，没有考虑缺件、异物。这样，在包括安装装置在内的系统中，期望更高效地执行生产。

本公开就是鉴于这样的课题而完成的，其主要目的在于提供能够更高效地执行生产的安装装置、安装系统以及检查安装方法。

用于解决课题的技术方案

在本公开中，为了实现上述主要目的而采用了以下的手段。

一种安装装置，被用于安装系统，其中，所述安装装置具备：供给部，保持元件；安装部，从所述供给部拾取所述元件并对安装对象物进行安装处理；检查拍摄部，对所述安装对象物进行拍摄；以及控制部，执行使用对所述安装对象物进行拍摄所得的拍摄图像来检测所述安装对象物上的元件的缺件的缺件检查处理，在存在元件的缺件时，控制所述安装部以从所述供给部拾取缺件的元件并向所述安装对象物上配置。

在该安装装置中，执行使用对安装对象物进行拍摄所得的拍摄图像来检测安装对象物上的元件的缺件的缺件检查处理，在存在元件的缺件时，控制安装部以从供给部拾取缺件的元件并向安装对象物上配置。由于在该安装装置中具备执行安装处理的结构和执行检查处理的结构，因此能够在执行了缺件检查之后再次安装该缺件的元件。因此，与作业者执行针对缺件的作业的情况等相比，能够更高效地执行生产。

附图说明

图1是表示安装系统10的一个例子的概略说明图。

图2是表示安装装置15以及基板S的结构的概略的说明图。

图3是表示安装处理例程的一个例子的流程图。

图4是表示拾取了元件P的安装头32的一个例子的说明图。

图5是表示缺件检查再安装处理例程的一个例子的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式进行说明。图1是表示作为本公开的安装系统10的一个例子的概略说明图。图2是表示安装装置15以及基板S的结构的概略的说明图。此外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)以及上下方向(Z轴)如图1、图2所示。

安装系统10例如构成为沿基板S的搬运方向排列将元件P向作为安装对象物的基板S进行安装处理的安装装置15而成的生产线。在此，将安装对象物作为基板S进行说明，但是只要是安装元件P的部件即可，并没有特别限定，也可以是三维形状的基材。如图1所示，该安装系统10构成为包括印刷装置11、印刷检查装置12、保管部13、管理PC14、安装装置15、自动搬运车16、装载机18以及主机PC60等。印刷装置11是在基板S上印刷焊膏等的装置。印刷检查装置12是对所印刷的焊料的状态进行检查的装置。

安装装置15是拾取元件P并向基板S安装的装置。另外，该安装装置15具备执行对基板S的缺件、配置于基板S的元件的状态进行检查的安装检查处理的功能。安装装置15具备基板处理部22、供给部24、拾取拍摄部27、安装部30以及安装控制部40。如图2所示，安装控制部40构成为以CPU41为中心的微处理器，负责装置整体的控制。安装控制部40具有存储部42、检查部45。在存储部42中存储有安装条件信息43、基板信息44等。安装条件信息43是生产任务，包括元件P的信息、将元件P向基板S安装的配置顺序、配置位置、拾取元件P的供料器25的装配位置等信息。基板信息44是对基板S的安装状态等进行管理的信息，例如包括安装元件P时的拾取状态、检查结果、缺件元件的再安装结果等。此外，缺件是指虽然进行了元件P的安装处理但是由于某些要因而在基板S上不存在元件P的情况。该基板信息44被发送至主机PC60，并作为生产管理用的基板信息数据库被保存。检查部45例如是基于对基板S进行拍摄所得的图像来检查基板S、所配置的元件P的状态的功能块。该安装控制部40向基板处理部22、供给部24、安装部30输出控制信号，另一方面，输入来自基板处理部22、供给部24、安装部30的信号。

基板处理部22是进行基板S的搬入、搬运、安装位置处的固定、搬出的单元。基板处理部22具有在图2的前后隔开间隔地设置且在左右方向上架设的一对传送带。基板S由该传送带搬运。基板处理部22具备两对该传送带，能够同时搬运固定两个基板S。供给部24是向安装部30供给元件P的单元。该供给部24将包括带盘在内的供料器25装配于一个以上的装配部，该带盘卷绕有作为保持了元件P的保持部件的带。供料器25具备未图示的控制器。该控制器存储有供料器25所包含的带的ID、元件P的类别、元件P剩余数量等信息。当供料器25装配于装配部时，该控制器将供料器25的信息向安装控制部40发送。另外，供给部24具备托盘单元，该托盘单元具有排列载置多个元件P的作为保持部件的托盘26。

拾取拍摄部27是对由安装头32拾取并保持的状态下的一个以上的元件P的图像进行拍摄的装置。该拾取拍摄部27配置于基板处理部22与供给部24之间。该拾取拍摄部27的拍摄范围是拾取拍摄部27的上方。拾取拍摄部27在保持有元件P的安装头32通过拾取拍摄部27的上方时对元件P的图像进行拍摄，并将拍摄图像向安装控制部40输出。安装控制部40能够根据该拍摄图像来执行元件P的形状以及部位是否正常的检查、元件P的拾取时的位置、旋转等偏移量的检测等。

安装部30是从供给部24拾取元件P并向固定于基板处理部22的基板S配置的单元。安装部30具备头移动部31、安装头32、吸嘴33、检查拍摄部34以及吸嘴保管部35。头移动部31具有：滑动件，被导轨引导而沿XY方向移动；以及马达，驱动滑动件。安装头32拾取一个以上的元件P并通过头移动部31沿XY方向移动。该安装头32以能够装卸的方式装配于滑动件。在安装头32的下表面以能够装卸的方式装配有一个以上的吸嘴33。吸嘴33利用负压来拾取元件P。此外，拾取元件P的拾取部件除了吸嘴33以外，也可以是机械地保持元件P的机械夹头等。检查拍摄部34是对安装头32的下方进行拍摄的相机，例如，除了对配置于基板S的元件P进行拍摄以外，还对形成于基板S的基准标记、2D代码等进行拍摄。该检查拍摄部34配设于装配安装头32的滑动件的下表面侧，随着安装头32的移动而在XY方向上移动。检查拍摄部34将在配置有元件P的基板S上设定的多个缺件检查区域A(参照图2)的图像数据向安装控制部40输出。安装控制部40通过检查部45对该图像数据进行分析。

保管部13是暂时保管在安装装置15中使用的供料器25的保管场所。保管部13设于印刷检查装置12与安装装置15之间的搬运装置的下部。在保管部13具有与供给部24同样的装配部。当供料器25与该装配部连接时，供料器25的控制器将供料器25的信息向管理PC14发送。此外，在保管部13中，除了由自动搬运车16搬运供料器25以外，也可以由作业者搬运供料器25。管理PC14是进行供料器25的管理的装置，存储装载机18执行的执行数据等，并管理装载机18。自动搬运车16在未图示的仓库与保管部13之间自动搬运供料器25、在安装系统10中使用的部件等。在仓库中保管有供料器25、其它部件等。

装载机18是移动型作业装置，是在安装系统10的正面的移动区域内(参照图1的虚线)移动而自动地回收以及补给安装装置15的供料器25等在安装处理中所需的部件等的装置。该装载机18具备移动控制部50、存储部53、收容部54、更换部55、移动部56以及通信部57。移动控制部50构成为以CPU51为中心的微处理器，负责装置整体的控制。该移动控制部50以从供给部24回收供料器25或者将供料器25向供给部24补给而使供料器25在供给部24与保管部13之间移动的方式控制装置整体。存储部53例如是HDD等存储处理程序等各种数据的装置。收容部54具有收容供料器25的收容空间。该收容部54例如构成为能够收容四个供料器25。更换部55是使供料器25出入并且使其在上下层移动的机构。更换部55具有夹持供料器25的夹持部、使夹持部沿Y轴方向(前后方向)移动的Y轴滑动件以及使夹持部沿Z轴方向(上下方向)移动的Z轴滑动件。更换部55执行安装用装配部28中的供料器25的装配以及装配解除、以及缓冲用装配部29中的供料器25的装配以及装配解除。移动部56是使装载机18沿配设于安装装置15的正面的X轴轨道19在X轴方向(左右方向)上移动的机构。通信部57是与管理PC14、安装装置15等外部设备进行信息的交换的接口。该装载机18将当前位置、所执行的作业内容向管理PC14输出。该装载机18能够回收、补给供料器25，但是也可以构成为回收、补给安装头32、吸嘴33、焊料盒、丝网掩模、基板支撑用的支撑销等与安装处理相关联的部件。

主机PC60(参照图1)构成为对安装系统10的各装置所使用的信息、例如包括多个安装条件信息43在内的生产计划数据库、包括多个基板信息44在内的基板信息数据库等进行存储、管理的服务器。

接下来，对这样构成的本实施方式的安装系统10的动作、首先对安装装置15将元件P向基板S安装的处理进行说明。图3是表示由安装装置15的安装控制部40的CPU41执行的安装处理例程的一个例子的流程图。该例程存储于安装装置15的存储部42，根据基于作业者的开始指示来执行。当开始该例程时，首先，CPU41读出并取得本次生产的基板S的安装条件信息(S100)。CPU41读出从主机PC60取得并存储于存储部42的安装条件信息43。接下来，CPU41使基板处理部22将基板S搬运至安装位置，并进行固定处理(S110)。接下来，CPU41基于安装条件信息43设定要拾取的对象的元件(S120)，使安装头32从预先设定的位置的供料器25拾取元件P，并向拾取拍摄部27的上方移动(S130)。

接下来，CPU41使拾取拍摄部27对安装部30所拾取的状态下的元件P进行拍摄处理，基于基准位置来计算偏移量(S140)。图4是表示从下方观察拾取了元件P的安装头32时的一个例子的说明图。在图4中示出了安装头32具备四个吸嘴33的例子。另外，在图4中，用虚线表示基准位置的元件P。如图4所示，在元件Pa处，相对于基准位置产生有XY坐标方向上的位置偏移，在元件Pb处，产生有相对于基准位置旋转而产生倾斜的旋转偏移。这样，在安装部30中，可能产生元件P的拾取状态的变化。若计算出偏移量，则CPU41调查元件P的位置偏移量是否在阈值内、是否超过阈值且在允许值内、是否超过允许值(S150)。在该安装装置15中，针对元件P的拾取状态下的位置偏移量，凭经验确定若超过则产生缺件等的概率上升的预定的阈值，并且凭经验确定比该阈值大的值、即若超过则即使将元件P配置于基板S也无法得到正常的产品的允许值。

在S150中元件P的位置偏移量超过阈值且在允许值内时，CPU41将相应的元件P作为缺件预测元件存储于基板信息44(S160)。此时，CPU41将相应的元件P的配置位置编号与作为缺件预测元件的信息建立对应并存储于包括基板S的识别信息(ID)在内的基板信息44中。在S160之后、或者在S150中元件P的位置偏移量在阈值内时，CPU41调查元件P的旋转偏移量是否在阈值内、是否超过阈值且在允许值内、是否超过允许值(S170)。在该安装装置15中，针对元件P的拾取状态下的旋转偏移量，凭经验确定若超过则产生缺件等的概率上升的预定的阈值，并且凭经验确定比该阈值大的值、即若超过则即使将元件P配置于基板S也无法得到正常的产品的允许值。

在S170中元件P的旋转偏移量超过阈值且在允许值内时，将相应的元件P作为缺件预测元件存储于基板信息44(S180)。此时，CPU41将相应的元件P的配置位置编号与作为缺件预测元件的信息建立对应并存储于包括基板S的识别信息(ID)在内的基板信息44中。这样，将从由拾取拍摄部27拍摄到的图像得到的、之后有可能导致不良的信息预先存储于基板信息44。根据基板信息44，能够对由哪个安装装置15安装的元件P存在不良的可能性进行管理。

另一方面，在S150中元件P的位置偏移量超过允许值时、或者在S170中元件P的旋转偏移量超过允许值时，CPU41判定为若安装该元件P则成为不良基板，将相应的元件P设定为不用于安装处理的非安装元件，之后进行废弃处理(S190)。在安装头32保持有多个元件P的情况下，在其一部分存在非安装元件时，CPU41在使正常的元件P配置于基板S之后，使非安装元件向预定的废弃场所废弃。此外，取代废弃后的元件P的元件P也可以在该安装装置15的安装处理的最后集中进行。

在S190之后、或者在S180之后、或者在S170中元件P的旋转偏移量在阈值内时，CPU41使安装部30执行元件P的配置处理(S200)。接下来，CPU41判定当前固定于安装位置的基板S的安装处理是否结束(S210)，在安装处理未结束时，执行S120以后的处理。即，CPU41执行如下处理：设定接下来要拾取、配置的元件P，使安装部30拾取该元件P，根据元件P的状态将缺件预测元件的信息存储于基板信息44、或者废弃非安装元件，并且将元件P配置于基板S(S120～S200)。另一方面，在S210中，在当前固定于安装位置的基板S的安装处理结束时，CPU41执行缺件检查再安装处理(S220)。缺件检查再安装处理是如下处理：检查基板S上有无缺件，在存在缺件时，执行相应元件的再安装处理，详细内容见后述。在S220中执行了缺件检查再安装处理之后，CPU41通过基板处理部22排出安装结束的基板S(S230)，判定在安装条件信息43中设定的所有基板S的生产是否完成(S240)。在所有基板S的生产未完成时，CPU41执行S110以后的处理，另一方面，在所有基板S的生产完成时，结束该例程。由于在各个安装装置15中执行这样的安装处理，因此在基板信息44中累积并存储在特定的基板S中的哪个位置存在缺件预测元件的信息。

在此，对S220的缺件检查再安装处理进行说明。图5是表示缺件检查再安装处理例程的一个例子的流程图。该例程存储于安装装置15的存储部42，在当前的安装装置15中的安装处理结束之后，在安装处理例程的S220中被执行。当开始该例程时，首先，CPU41读出并取得固定于基板处理部22且该安装装置15中的安装处理结束了的基板S的基板信息44(S300)。接下来，CPU41设定与缺件预测元件相应的缺件检查区域A(S310)。CPU41也可以判定在由该安装装置15执行检查的基板S的缺件检查区域A的整个区域中是否存在缺件预测元件，在不存在缺件预测元件时，不设定缺件检查区域A，省略缺件检查处理。此时，CPU41也可以在存在缺件预测元件时，将包括配置该缺件预测元件的配置区域在内的区域设定为缺件检查区域A，执行缺件检查处理。在该安装装置15中，由于仅在有可能发生缺件的区域执行缺件检查处理，因此能够进一步缩短检查时间。

接下来，CPU41通过检查拍摄部34对所设定的缺件检查区域A进行拍摄处理(S320)。CPU41控制头移动部31，使检查拍摄部34向基板S的缺件检查区域A上移动，并使检查拍摄部34进行拍摄。接下来，CPU41使用在恰当地配置了元件P时拍摄到的基准图像来判定在拍摄图像中是否存在缺件(S330)。在拍摄到的缺件检查区域A中存在缺件时，设定与缺件的位置相应的异物检查区域(S340)，执行检查基板S上的异物的异物检查处理(S350)。该异物检查处理是用于不会因成为缺件的元件作为异物存在于基板S的某处而制造不良基板的检查。异物检查区域的设定例如能够设为在缺件位置的周围因异物的存在而对基板制造造成不良影响的区域。例如，异物检查区域能够设定为，当前未配置元件P而在接下来的安装装置15以后配置元件P的区域、成为缺件的元件P进入已经配置的元件P的下部这样的特殊形状的元件P的配置区域、高价的元件的配置区域等。例如，由于未配置元件P的区域等因异物的存在而产生不良基板的可能性较低，因此能够省略异物检查。异物检查处理能够通过如下方式来进行：由检查拍摄部34对所设定的缺件检查区域A进行拍摄，例如，比较在基板S上适当地配置元件P所得的图像与拍摄到的图像。

接下来，CPU41判定在缺件检查区域A是否存在异物(S360)，在存在异物时，通知作业者(S370)。向作业者的通知例如也可以在操作面板上显示该主旨的消息、或者输出声音。此时，CPU41也可以使安装装置15的动作暂时停止，在从作业者得到再次开始的输入之后，进行S370以后的处理。另一方面，在S360中在缺件检查区域A不存在异物时，CPU41执行成为缺件的元件P的再安装处理(S380～S400)。在再安装处理中，CPU41判定成为缺件的元件P是否被保持于供料器25、托盘26而位于供给部24(S380)，在供给部24不存在相应的元件P时，向装载机18输出对该元件P进行补给搬运的指令(S390)。例如，在图2中，在元件P1是由该安装装置15安装的元件时，元件P1几乎存在于供给部24。另一方面，在元件P2是在该安装装置15之前被安装的元件时，有时元件P2并不存在于供给部24。在该情况下，CPU41例如使装载机18将位于保管部13的元件P2补给至该供给部24。此外，位于保管部13的元件P由管理PC14管理，关于缺件的元件P是否位于保管部13，能够根据管理PC14的管理信息来掌握。CPU41也可以在保管部13中不存在相应的元件P时，使自动搬运车16将相应的元件P搬运至保管部13。另外，CPU41在S390中输出指令之后，直到向供给部24搬运元件P为止待机，在向供给部24搬运元件P之后，执行以后的处理。装载机18在接受该指令时，使保持有相应的元件P的供料器25、托盘26从保管部13移动至被指令的安装装置15。

在S390之后、或者在S380中在供给部24中存在缺件的元件P时，CPU41使安装部30执行该缺件的元件P的再安装处理(S400)。在再安装处理中，CPU41通过安装头32从供给部24拾取相应的元件P，并使其向在S330中掌握的缺件元件的位置移动而配置。此外，对于拾取缺件的元件P的吸嘴33，既可以预先进行预测并保管于安装部30的吸嘴保管部35，也可以通过装载机18从保管部13移动。另外，安装头32也与吸嘴33相同。这样，在安装装置15中，由于具有检查装置的功能和安装装置的功能，因此在进行了缺件检查之后，能够容易地再次安装成为该缺件的元件P。

在S400之后、或者在S370之后、或者在S330中在缺件检查区域A不存在缺件时，CPU41判定是否存在下一个缺件检查区域A(S410)，在存在下一个缺件检查区域A时，执行S310以后的处理。即，CPU41在S310中设定下一个缺件检查区域A，进行缺件检查处理，根据需要执行异物检查处理、再安装处理。另一方面，在S410中不存在下一个缺件检查区域A时、即执行了全部的缺件检查时，将所执行的处理内容的信息包含于基板信息44并更新、存储于存储部42(S420)，结束该例程。

在此，明确本实施方式的构成要素与本公开的构成要素的对应关系。本实施方式的供给部24相当于供给部，安装部30相当于安装部，检查拍摄部34相当于检查拍摄部，安装控制部40相当于控制部，供料器25以及托盘26相当于保持部件，吸嘴33以及机械夹头相当于拾取部件，拾取拍摄部27相当于拾取拍摄部。此外，在本实施方式中，通过对安装装置15的动作进行说明，也明确了本公开的检查安装方法的一个例子。

在以上说明的本实施方式的安装装置15中，执行使用对作为安装对象物的基板S进行拍摄所得的拍摄图像来检测基板S上的元件P的缺件的缺件检查处理，在存在元件P的缺件时，控制安装部30以从供给部24拾取缺件的元件P并向基板S上配置。由于在该安装装置15中，具备执行安装处理的结构和执行检查处理的结构，因此能够在执行了缺件检查之后再次安装该缺件的元件P。因此，与作业者执行针对缺件的作业的情况等相比，能够更高效地执行生产。另外，安装系统10包括多个安装装置15，CPU41对由其它安装装置15进行了安装处理的基板S执行缺件检查处理，在存在元件P的缺件时，以从供给部24拾取应由其它安装装置15安装的缺件的元件P并向基板S上配置的方式控制安装部30。由于在该安装装置15中，也能够对由其它安装装置15安装的元件P的缺件进行再次安装，因此能够更高效地执行生产。

另外，供给部24装配作为保持有元件P的保持部件的供料器25、托盘26，安装系统10还包括作为移动型作业装置的装载机18，该装载机18具备收容供料器25等的收容部54，从供给部24回收供料器25以及/或者将供料器25等向供给部24装配。此时，CPU41在基板S上存在元件P的缺件且在供给部24不存在该缺件的元件P时，使装载机18向供给部移动保持有缺件的元件的供料器25。由于在该安装装置15中，即使在由其它安装装置15安装的元件P不存在于该安装装置15的情况下，也能够确保元件P，因此能够更可靠且更高效地执行生产。进而，CPU41在基板S上存在元件P的缺件且在安装部30不存在作为拾取该缺件的元件P的拾取部件的吸嘴33时，使装载机18向安装部30移动拾取该缺件的元件P的吸嘴33。在该安装装置15中，即使在该安装装置15中不存在拾取由其它安装装置15安装的元件P的拾取元件的情况下，也能够拾取元件P，因此能够更可靠且更高效地执行生产。

进而，CPU41利用检查拍摄部34拍摄到的、安装部30所拾取的状态下的元件P的拍摄图像来执行缺件检查处理。在该安装装置15中，能够利用所拾取的状态下的元件P的拍摄图像更高效地执行生产。另外，CPU41对配置根据安装部30所拾取的状态下的元件P的拍摄图像求出的元件P的拾取位置、作为拾取姿势的旋转位置的值超过了预定的阈值的元件P的配置区域执行缺件检查处理。由于在该安装装置15中，基于元件P的拾取状态来确定执行缺件检查处理的区域，因此通过更高效地执行缺件检查处理，能够更高效地执行生产。进而，CPU41从基板信息44取得基于由其它安装装置15的拾取拍摄部27拍摄到的拍摄图像而求出的元件P的拾取位置、拾取姿势的信息，并执行缺件检查处理。在该安装装置15中，通过利用由其它安装装置15得到的信息来执行缺件检查处理，能够更高效地执行生产。

然后，CPU41在基板S上存在元件P的缺件时，执行对存在于基板S上的异物进行检测的异物检查处理。在该安装装置15中，通过仅在存在元件P的缺件时执行异物检查处理，能够更高效地执行生产。另外，CPU41对在基板S上安装元件P的区域的一部分或者全部执行异物检查处理。在该安装装置15中，通过仅对与元件安装有关系的区域执行异物检查处理，能够更高效地执行生产。进而，由于CPU41对在之后的安装处理中安装元件P的区域、缺件元件潜入这样的特殊形状的元件的配置区域、高价的元件的配置区域执行异物检查处理，因此能够进一步抑制不良基板的产生、生产成本的上升等。

此外，本公开不受上述实施方式的任何限定，只要属于本公开的技术范围，当然能够以各种方式来实施。

例如，在上述实施方式中，对由其它安装装置15进行了安装处理的基板S的元件P执行缺件检查处理，但是并未特别限定于此，也可以仅对由当前的安装装置15进行了安装处理的元件P进行缺件检查处理。在该安装装置15中，由于在安装部30一定存在元件P，因此易于进行再安装处理。另外，在不存在进行再安装处理的元件P时，装载机18搬运元件P，但是并未特别限定于此，也可以省略装载机18而由自动搬运车16搬运，也可以由作业者搬运。

在上述实施方式中，设为拾取拍摄部27对安装头32拾取了元件P的状态下的拍摄图像进行拍摄，并利用该拍摄图像来执行缺件检查处理，但是并未特别限定于此，也可以不使用利用拾取拍摄部27的拍摄图像得到的偏移量来执行缺件检查处理。特别是，CPU41也可以遍及基板S的整个区域执行缺件检查处理。同样地，在上述实施方式中，对设定异物检查区域并仅对该区域进行异物检查处理的情况进行了说明，但是并未特别限定于此，也可以遍及基板S的整个区域执行异物检查处理。在该安装装置15中，需要检查时间，但是能够执行更可靠的缺件检查以及异物检查。

在上述实施方式中，将本公开作为安装系统10、安装装置15进行了说明，但是也可以是安装装置15的控制方法、实现该安装装置15的控制方法的程序。

在此，本公开的安装装置、安装系统以及检查安装方法也可以如下这样构成。例如，在本公开的安装装置中，也可以是，所述安装系统包括多个所述安装装置，所述控制部对由其它安装装置进行了安装处理的所述安装对象物执行所述缺件检查处理，在存在元件的缺件时，控制所述装配部以从所述供给部拾取应由所述其它安装装置安装的缺件的元件并向所述安装对象物上配置。在该安装装置中，也能够对由其它安装装置安装的元件的缺件进行再次安装，因此能够更高效地执行生产。

在包括多个所述安装装置在内的安装系统所使用的本公开的安装装置中，也可以是，所述供给部装配保持有所述元件的保持部件，所述安装系统还包括移动型作业装置，该移动型作业装置具备收容所述保持部件的收容部，且从所述供给部回收所述保持部件以及/或者将所述保持部件向所述供给部移动，在所述安装对象物上存在元件的缺件且在所述供给部不存在该缺件的元件时，所述控制部使所述移动型作业装置向所述供给部移动保持有该缺件的元件的保持部件。在该安装装置中，即使在该安装装置中不存在由其它安装装置安装的元件的情况下，也能够确保元件，因此能够更可靠且更高效地执行生产。

在包括多个所述安装装置的安装系统所使用的本公开的安装装置中，也可以是，所述安装部能够对拾取所述元件的拾取部件进行装配以及解除装配，所述供给部装配保持有所述元件的保持部件，所述安装系统还包括移动型作业装置，该移动型作业装置具备收容所述保持元件的收容部，且从所述供给部回收所述保持部件以及/或者将所述保持部件向所述供给部移动，在所述安装对象物上存在元件的缺件且在所述安装部不存在拾取该缺件的元件的所述拾取部件时，所述控制部使所述移动型作业装置向所述安装部移动拾取该缺件的元件的拾取部件。在该安装装置中，即使在该安装装置中不存在拾取由其它安装装置进行了安装的元件的拾取部件的情况下，也能够拾取元件，因此能够更可靠且更高效地执行生产。

在本公开的安装装置中，也可以是，所述安装装置具备拾取拍摄部，该拾取拍摄部对被所述安装部拾取的状态下的所述元件进行拍摄，所述控制部利用被所述安装部拾取的状态下的元件的拍摄图像来执行所述缺件检查处理。在该安装装置中，能够利用所拾取的状态下的元件的拍摄图像更高效地执行生产。

在具备拾取拍摄部的本公开的安装装置中，也可以是，在利用被所述装配部拾取的状态下的元件的拍摄图像时，所述控制部对配置区域执行所述缺件检查处理，所述配置区域是配置根据该拍摄图像求出的该元件的拾取位置以及/或者拾取姿势的值超过了预定阈值的元件的区域。在该安装装置中，基于元件的拾取状态来确定执行缺件检查处理的区域，因此通过更高效地执行缺件检查处理，能够更高效地执行生产。

在具备拾取拍摄部的本公开的安装装置中，也可以是，所述安装系统包括多个所述安装装置，所述控制部取得基于由其它安装装置的所述拾取拍摄部拍摄到的拍摄图像而求出的所述元件的拾取位置以及/或者拾取姿势的信息，来执行所述缺件检查处理。在该安装装置中，通过利用由其它安装装置得到的信息来执行缺件检查处理，能够更高效地执行生产。

也可以是，在所述安装对象物上存在元件的缺件时，所述控制部控制所述检查拍摄部以执行对存在于所述安装对象物上的异物进行检测的异物检查处理。在该安装装置中，通过仅在存在元件的缺件时执行异物检查处理，能够更高效地执行生产。此时，也可以是，所述控制部对向所述安装对象物上安装元件的区域的一部分或者全部执行所述异物检查处理。在该安装装置中，通过仅对与元件安装有关系的区域执行异物检查处理，能够更高效地执行生产。此时，控制部也可以对在之后的安装处理中安装元件的区域、特殊形状的元件的配置区域、高价的元件的配置区域执行所述异物检查处理。

本公开的安装系统具备上述任意一个安装装置。由于该安装系统具有上述任意一个安装装置，因此能够起到与上述内容相同的效果。

本公开的检查安装方法被用于具有安装装置的安装系统，该安装装置具备：供给部，保持元件；安装部，从所述供给部拾取所述元件并对安装对象物进行安装处理；以及检查拍摄部，拍摄所述安装对象物，其中，所述检查安装方法包括如下步骤：(a)执行如下缺件检查处理：使用对所述安装对象物进行拍摄所得的拍摄图像来检测所述安装对象物上的元件的缺件；以及(b)在所述步骤(a)中存在元件的缺件时，控制所述装配部以从所述供给部拾取缺件的元件并向所述安装对象物上配置。

在该检查安装方法中，与上述安装装置同样地，由于能够在执行了缺件检查之后对该缺件的元件P进行再次安装，因此能够更高效地执行生产。此外，在该检查安装方法中，可以采用上述安装装置的方式，也可以包括体现上述安装装置的功能的步骤。

工业实用性

本公开的安装装置、安装系统以及检查安装方法能够应用于电子元件的安装领域。

附图标记说明

10：安装系统 11：印刷装置 12：印刷检查装置 13：保管部 14：管理PC 15：安装装置 16：自动搬运车 18：装载机 19：X轴轨道 22：基板处理部 24：供给部 25：供料器 26：托盘 27：拾取拍摄部 30：安装部 31：头移动部 32：安装头 33：吸嘴 34：检查拍摄部 35：吸嘴保管部 40：安装控制部 41：CPU 42：存储部 43：安装条件信息 44：基板信息 45：检查部50：移动控制部 51：CPU 53：存储部 54：收容部 55：更换部 56：移动部 57：通信部 60：主PC A：缺件检查区域 P：Pa：Pb：P1：P2：元件 S基板。

Claims (10)

1.一种安装装置，被用于安装系统，其中，

所述安装装置具备：

供给部，保持元件；

安装部，从所述供给部拾取所述元件并对安装对象物进行安装处理；

检查拍摄部，对所述安装对象物进行拍摄；

拾取拍摄部，对被所述安装部拾取的状态下的所述元件进行拍摄；以及

控制部，利用被所述安装部拾取的状态下的元件的拍摄图像来判定缺件预测元件，对于与该缺件预测元件对应的缺件检查区域，执行使用对所述安装对象物进行拍摄所得的拍摄图像来检测所述安装对象物上的元件的缺件的缺件检查处理，在存在元件的缺件时，控制所述安装部以从所述供给部拾取缺件的元件并向所述安装对象物上配置，

所述控制部基于所述拍摄图像来判断被所述安装部拾取的状态下的所述元件的偏移量是否在阈值和允许值的范围内，当所述偏移量超过所述阈值且在所述允许值内时，将所述元件作为所述缺件预测元件并进行存储，当所述偏移量超过所述允许值时，判定为不良并进行废弃处理。

2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

所述安装系统包括多个所述安装装置，

所述控制部对由其它安装装置进行了安装处理的所述安装对象物执行所述缺件检查处理，在存在元件的缺件时，控制所述安装部以从所述供给部拾取应由所述其它安装装置安装的缺件的元件并向所述安装对象物上配置。

3.根据权利要求2所述的安装装置，其中，

所述供给部装配保持有所述元件的保持部件，

所述安装系统还包括移动型作业装置，所述移动型作业装置具备收容所述保持部件的收容部，且从所述供给部回收所述保持部件以及/或者将所述保持部件向所述供给部移动，

在所述安装对象物上存在元件的缺件且在所述供给部不存在该缺件的元件时，所述控制部使所述移动型作业装置向所述供给部移动保持有该缺件的元件的保持部件。

4.根据权利要求2或3所述的安装装置，其中，

所述安装部能够对拾取所述元件的拾取部件进行装配以及解除装配，

所述供给部装配保持有所述元件的保持部件，

所述安装系统还包括移动型作业装置，所述移动型作业装置具备收容所述保持部件的收容部，且从所述供给部回收所述保持部件以及/或者将所述保持部件向所述供给部移动，

在所述安装对象物上存在元件的缺件且在所述安装部不存在拾取该缺件的元件的所述拾取部件时，所述控制部使所述移动型作业装置向所述安装部移动拾取该缺件的元件的拾取部件。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的安装装置，其中，

在利用被所述安装部拾取的状态下的元件的拍摄图像时，所述控制部对所述缺件检查区域执行所述缺件检查处理，所述缺件检查区域是配置根据所述拍摄图像求出的所述元件的拾取位置以及/或者拾取姿势的值超过了预定阈值的元件的配置区域。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的安装装置，其中，

所述安装系统包括多个所述安装装置，

所述控制部取得基于由其它安装装置的所述拾取拍摄部拍摄到的拍摄图像而求出的所述元件的拾取位置以及/或者拾取姿势的信息，来执行所述缺件检查处理。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的安装装置，其中，

在所述安装对象物上存在元件的缺件时，所述控制部控制所述检查拍摄部以执行对存在于所述安装对象物上的异物进行检测的异物检查处理。

8.根据权利要求7所述的安装装置，其中，

所述控制部对向所述安装对象物上安装元件的区域的一部分或者全部执行所述异物检查处理。

9.一种安装系统，具备权利要求1～8中任一项所述的安装装置。

10.一种检查安装方法，被用于具有安装装置的安装系统，所述安装装置具备：供给部，保持元件；安装部，从所述供给部拾取所述元件并对安装对象物进行安装处理；检查拍摄部，拍摄所述安装对象物；以及拾取拍摄部，对被所述安装部拾取的状态下的所述元件进行拍摄，其中，

所述检查安装方法包括如下步骤：

(a)利用被所述安装部拾取的状态下的元件的拍摄图像来判定缺件预测元件，对于与该缺件预测元件对应的缺件检查区域，执行如下缺件检查处理：使用对所述安装对象物进行拍摄所得的拍摄图像来检测所述安装对象物上的元件的缺件；以及

(b)在所述步骤(a)中存在元件的缺件时，控制所述安装部以从所述供给部拾取缺件的元件并向所述安装对象物上配置，

在所述步骤(a)中，基于所述拍摄图像来判断被所述安装部拾取的状态下的所述元件的偏移量是否在阈值和允许值的范围内，当所述偏移量超过所述阈值且在所述允许值内时，将所述元件作为所述缺件预测元件并进行存储，当所述偏移量超过所述允许值时，判定为不良并进行废弃处理。