WO2019116550A1 - 制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法 - Google Patents

制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019116550A1
WO2019116550A1 PCT/JP2017/045152 JP2017045152W WO2019116550A1 WO 2019116550 A1 WO2019116550 A1 WO 2019116550A1 JP 2017045152 W JP2017045152 W JP 2017045152W WO 2019116550 A1 WO2019116550 A1 WO 2019116550A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
image
position determination
mounting
determination result
component
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/045152
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雅史 天野
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority to PCT/JP2017/045152 priority Critical patent/WO2019116550A1/ja
Priority to JP2019558841A priority patent/JP7084416B2/ja
Publication of WO2019116550A1 publication Critical patent/WO2019116550A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the present specification discloses a control device, a mounting device, an information processing device, and an information processing method.
  • a high resolution image generated from a plurality of images may be used in the position determination process when the part is collected.
  • using a high resolution image can improve the position determination accuracy of the part, but there is a problem that the processing time becomes longer.
  • An object of the present invention is to provide an information processing apparatus and an information processing method.
  • the invention disclosed herein adopts the following means in order to achieve the above-mentioned main object.
  • the control device disclosed in the present specification is A control device for use in a mounting system including a mounting device including an imaging unit for picking up an image of an object and executing a mounting process for arranging components on a substrate, The first position determination result of the target determined based on the first image of higher quality than the captured image obtained by imaging the target and the second position determined based on the second image of lower quality than the first image
  • a control unit configured to acquire a second position determination result of the object, and set an image condition used for position determination processing of the object based on the first position determination result and the second position determination result; Is provided.
  • the target object determined based on the first position determination result of the target object determined based on the first image of higher image quality than the captured image, and the second image of lower image quality than the first image The second position determination result is acquired, and the image condition to be used for the position determination process of the object is set based on the first position determination result and the second position determination result. That is, since this control device uses the first position determination result using the high-quality first image and the second position determination result using the low-quality second image, for example, even the low-quality second image It can be determined whether a result close to the position determination result using the first image can be obtained.
  • image quality refers to an index of image quality for obtaining a correct result of position determination of an object.
  • image of high quality refers to an image that can obtain a correct position result with higher probability, and refers to an image with less noise, an image of higher resolution, an image with a larger magnification, etc. I assume.
  • low-quality image refers to an image obtained with the probability that the correct position result is not high, and refers to a more noisy image, a lower resolution image, an image with a smaller enlargement factor, or the like.
  • image conditions for example, the number of images used for super-resolution processing to obtain high-quality images using a plurality of captured images, the enlargement ratio of super-resolution processing, approximate solutions obtained by calculation
  • the first position determination result may be acquired in the mounting process
  • the second position determination result may be acquired subsequently using only the image.
  • the target object a component used for the mounting process, a part of the component (eg, an electrode, a lead, a bump, etc.), a part of the substrate, a part attached to the component or the substrate (eg, a mark), etc. It can be mentioned.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory view showing an example of a mounting system 10; Explanatory drawing of the mounting part 13 and the imaging part 15.
  • FIG. Explanatory drawing which shows an example of the board
  • Explanatory drawing which shows an example of the information memorize
  • FIG. The flowchart which shows an example of an implementation process routine.
  • 5 is a flowchart illustrating an example of an image condition setting processing routine.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory view of a mounting system 10 which is an example of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an explanatory view showing an example of the mounting unit 13 and the imaging unit 15.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing an example of a substrate S to be inspected.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing an example of the component database (DB) 54 and the mounting condition information 55 stored in the storage unit 53.
  • the mounting system 10 is, for example, a system that executes a process of mounting the component P on the substrate S.
  • the mounting system 10 includes a mounting device 11, an inspection device 31, and a host computer (PC) 50.
  • PC host computer
  • the mounting system 10 is configured as a mounting line in which a plurality of mounting apparatuses 11 for performing mounting processing for mounting the component P on the substrate S and the inspection apparatus 31 are disposed from the upstream to the downstream.
  • the left-right direction (X axis), the front-rear direction (Y axis), and the up-down direction (Z axis) are as shown in FIGS. Parts P1, P2, Pa (see FIG. 3), etc. are collectively referred to as parts P.
  • the mounting apparatus 11 includes a substrate processing unit 12, a mounting unit 13, a component supply unit 14, an imaging unit 15, and a mounting control unit 16.
  • the substrate processing unit 12 is a unit for carrying in, transporting, fixing the substrate S at a mounting position, and carrying out the substrate S.
  • the mounting unit 13 is a unit for collecting the component P from the component supply unit 14 and arranging the component P on the substrate S fixed to the substrate processing unit 12.
  • the mounting unit 13 includes a head moving unit 20, a mounting head 21, and a suction nozzle 22.
  • the head moving unit 20 includes a slider that is guided by a guide rail and moves in the X and Y directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 21 picks up a plurality of parts and moves the head moving unit 20 in the X and Y directions.
  • the mounting head 21 is removably mounted on the slider.
  • One or more suction nozzles 22 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 21.
  • a plurality of suction nozzles 22 for picking up the component P are arranged on the circumference (see FIG. 2).
  • the suction nozzle 22 picks up components using negative pressure.
  • the collection of the parts may be performed by a mechanical chuck or the like that holds the parts P mechanically in addition to the suction nozzle 22.
  • a mark camera 23 is disposed on the lower surface side of the mounting head 21. The mark camera 23 moves in the X and Y directions as the mounting head 21 moves, and images, for example, a reference mark M and a 2D code C (see FIG. 3) formed on the substrate S.
  • the component supply unit 14 is a unit that supplies the component P to the mounting unit 13. A plurality of feeders having a tape holding a component P are attached to the component supply unit 14. This feeder sends out the part P held by the tape to the sampling position.
  • the component supply unit 14 may include a tray unit having a tray on which a plurality of components are arranged and placed.
  • the components P used in the mounting apparatus 11 include components P1 and Pa, as shown in FIG.
  • the part P1 is a fine part.
  • the part Pa is, for example, a large part having a size larger than that of the part P1, and includes a plate-like main body 40 and bumps 42 which are minute parts.
  • the bumps 42 are electrodes arranged in large numbers below the main body 40.
  • the component Pa requires inspection of the shape and presence of the bumps 42 at the time of mounting processing.
  • the imaging unit 15 is a device that captures an image, and is a part camera that captures an image of one or more components P collected and held by the mounting head 21.
  • the imaging unit 15 is disposed between the component supply unit 14 and the substrate processing unit 12.
  • the imaging range of the imaging unit 15 is above the imaging unit 15.
  • the imaging unit 15 captures one or more images, and outputs captured image data to the mounting control unit 16.
  • the mounting control unit 16 is configured as a microprocessor centering on the CPU 17 and includes a storage unit 18 that stores various data.
  • the mounting control unit 16 outputs control signals to the substrate processing unit 12, the mounting unit 13, the component supply unit 14, and the imaging unit 15, and inputs signals from the mounting unit 13, the component supply unit 14, and the imaging unit 15.
  • the storage unit 18 stores mounting condition information including an arrangement order, an arrangement position, and the like for mounting the component P on the substrate S.
  • the mounting condition information includes the order of collection when mounting the component P, the order of arrangement, identification information (ID) of the component P, the image condition of super resolution processing, the imaging condition, and the arrangement position (coordinates) on the substrate S. Information is included.
  • the super-resolution processing refers to processing (multi-frame super-resolution processing) for generating a high quality image from a plurality of captured images.
  • the high-quality image obtained by the super-resolution processing is used for detection of a sampling deviation amount of the part P when collected by the mounting head 21 or abnormality inspection of a part (such as bump 42) of the part P.
  • the “high-quality image” refers to an image that can obtain a correct position result with higher probability, and refers to an image with less noise, an image with higher resolution, and the like.
  • the inspection apparatus 31 is an apparatus for inspecting the state of the component P disposed on the substrate S, and includes a substrate processing unit 32, an inspection unit 33, and an inspection control unit 36.
  • the substrate processing unit 32 is a unit that transports and fixes the substrate S, and includes a belt conveyor that transports the substrate S, and a clamp device that fixes the substrate S.
  • the inspection unit 33 includes an imaging moving unit 34 and a substrate imaging unit 35.
  • the imaging moving unit 34 moves the substrate imaging unit 35 in the X direction by the X direction slider driven by the drive motor, and moves the substrate imaging unit 35 in the Y direction by the Y direction slider driven by the drive motor.
  • the substrate imaging unit 35 is a unit for imaging a component P or the like on the substrate S.
  • the board imaging unit 35 may have a resolution higher than that of the imaging unit 15 of the mounting device 11.
  • the substrate imaging unit 35 outputs, to the inspection control unit 36, image data of all or part of a plurality of inspection areas (see FIG. 3) set on the substrate S on which the components P1, Pa, etc. are arranged.
  • the inspection control unit 36 is configured as a microprocessor centering on the CPU 37, and includes a storage unit 38 that stores a processing program.
  • the storage unit 38 stores inspection condition information including conditions used for inspection by the inspection apparatus 31 and reference image data.
  • the host PC 50 is a computer that manages information of each device of the mounting system 10. As shown in FIG. 1, the host PC 50 includes a control device 51, a storage unit 53, a display unit 57, an input device 58, and a transmission / reception unit 59.
  • the control device 51 is configured as a microprocessor centering on the CPU 52.
  • the storage unit 53 is a device such as an HDD that stores various data such as a processing program.
  • the display unit 57 is a liquid crystal screen for displaying various information.
  • the input device 58 includes a keyboard, a mouse and the like for the operator to input various commands.
  • the transmitting and receiving unit 59 is a network interface that exchanges information with the mounting device 11, the inspection device 31, and the like.
  • the storage unit 53 stores a parts database (DB) 54 including information on the parts P.
  • the component DB 54 enlarges an image as a condition for executing super-resolution processing as well as component ID, component size, type of component, number of captured images to be used when executing super-resolution processing, etc. Also included are the number of times of estimation for converging the approximate solution obtained by the magnification and the calculation, and the like.
  • the image conditions include the number of captured images in the super-resolution processing, the magnification ratio of the image, the number of estimations, and the like. In the mounting system 10, the upper limit of the number of captured images used for super resolution is set to "4". The number of super-resolution images in FIG.
  • first position determination result information which is a statistical value of a position determination result when a high quality image is used, a captured image thereof, and a position determination result when a low quality image is used
  • position determination result information and arrangement accuracy information 56 which is a statistical value of the inspection result of the inspection apparatus 31 are included in association with each part. That is, the component DB 54 includes information obtained by summing up the detection results of the corresponding components regardless of the arrangement position of the substrate S or the like.
  • the first position determination result includes the total number of positions determined and the average value of the deviation amounts.
  • the amount of deviation includes positional deviation (coordinates) and angular deviation.
  • the second position determination result information includes estimated values for those for which super resolution processing is performed, and for those for which super resolution processing is not performed, the average of the total number of processing positions determined as statistical values and the amount of positional deviation Contains the value.
  • the mounting condition information 55 the arrangement order when mounting the component P, identification information (ID) of the component P, image conditions (number of images) of super resolution processing, first position determination result information, captured image data, 2 position determination result information, arrangement accuracy information 56, information of arrangement position (coordinates) on the substrate S, and the like are included.
  • the mounting condition information 55 includes first position determination result information, second position determination result information, placement accuracy information 56 and the like associated with the placement position of the component P. These pieces of information are the same as the information included in the part DB 54 except that they are values corresponding to the arrangement position.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of the mounting process routine executed by the CPU 17 of the mounting apparatus 11.
  • This routine is stored in the storage unit 18 and executed based on the worker's mounting start input.
  • the CPU 17 first acquires mounting condition information including the image condition (S100), and causes the substrate processing unit 12 to carry out the transport and fixing process of the substrate S (S110).
  • the CPU 17 sets the component P to be suctioned by the suction nozzle 22 based on the arrangement order of the mounting condition information 55 (S120).
  • the CPU 17 mounts and replaces the suction nozzle 22 as necessary, and causes the mounting unit 13 to perform suction and movement processing of one or more components P (S130).
  • the CPU 17 moves the mounting head 21 so as to pass above the imaging unit 15 at this time.
  • the CPU 17 reads and acquires an image condition from the mounting condition information (S140), and determines whether there is a component P requiring super resolution processing among the collected by the mounting head 21 (S150).
  • the CPU 17 determines that there is no component P requiring the super-resolution processing. Further, the CPU 17 determines that the super-resolution processing is required when even one part P having the number of super-resolution images of 2 or more is sampled by the mounting head 21.
  • the CPU 17 causes the imaging unit 15 to perform imaging processing on the image of the component P being sampled (S160), and detects the displacement amount of the component P from the captured image (S190).
  • the position of the component P is determined from the captured image, and the amount of positional displacement of the component P, the amount of angular displacement, and the like are detected using the result (second position determination result).
  • the CPU 17 causes the imaging unit 15 to perform imaging processing on an image at a plurality of imaging positions that match the highest image condition among them (S170). At this time, the CPU 17 may stop the mounting head 21 every imaging process, or may perform the imaging process a plurality of times while moving the mounting head 21.
  • FIG. 6 is an explanatory view showing an example of captured images 61 to 63 captured at a plurality of positions.
  • the CPU 17 executes super-resolution processing for generating a first image having a higher image quality than the captured image, using the plurality of captured images captured (S180).
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of the super-resolution processing
  • FIG. 7A is a conceptual diagram of a low image quality image
  • FIG. 7B is a conceptual diagram of a high image quality image obtained by superimposing low image quality images.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram for generating the super resolution images 64A and 64B.
  • FIG. 8A is an image diagram of the super resolution image 64A of the bumps 42 generated from the captured images 61A to 63A.
  • FIG. 8B is a captured image 61B to It is an image figure of super resolution picture 64B of chip parts generated from 63B.
  • superimposing images captured by shifting a low-quality image at a range (for example, 0.5 pixels, 1.5 pixels, etc.) other than integer pixel pitches increases information between pixels more be able to.
  • a range for example, 0.5 pixels, 1.5 pixels, etc.
  • the CPU 17 detects the displacement amount of the part P from the obtained super-resolution image (S190).
  • the CPU 17 determines the first position determination result of the part P based on the super-resolution image (first image) through S160 to S180, or the second position determination result of the part P based on the captured image (second image) through S150? You can get either.
  • the CPU 17 arranges the component P at the position where the detected deviation amount is corrected (S200), and outputs the captured image obtained by the above processing and the position determination result to the host PC 50 (S210).
  • the host PC 50 that has acquired the captured image and the position determination result updates the information of the component DB 54 and the mounting condition information 55 using these.
  • the CPU 17 determines whether or not the mounting process of the current substrate is completed (S220), and when it is not completed, executes the process of S120 and subsequent steps. That is, the CPU 17 sets the component P to be sampled next, replaces the holding portion and the suction nozzle 22 as necessary, picks up the component P, corrects the displacement amount, and arranges the substrate S on the substrate.
  • the CPU 17 causes the substrate processing unit 12 to discharge the mounted substrate S (S230), and determines whether the production is completed (S240).
  • the CPU 17 executes the processing of S110 and the subsequent steps, but when the production is completed, the CPU 17 ends this routine.
  • the mounting apparatus 11 performs the mounting process while obtaining the position determination result of the component P using the high-quality super resolution image or the like.
  • the CPU 37 of the inspection apparatus 31 starts the inspection processing of the substrate S after the operator inputs the start of the mounting processing.
  • the CPU 37 causes the substrate processing unit 32 to transport and fix the substrate S after the mounting process.
  • the CPU 37 causes the substrate imaging unit 35 to image the substrate S, performs image processing for each component included in the image, and performs inspection processing.
  • the CPU 37 extracts the area of the part P in the image data, and performs processing for obtaining the degree of matching between the image in the normal state and the captured image.
  • the CPU 37 performs an inspection process for obtaining the amount by which the posture or position of the part P deviates from the correct posture or position.
  • the CPU 37 notifies the operator that there is an error for a substrate S on which there is a component P whose inspection result exceeds a predetermined threshold.
  • this threshold may be empirically determined within a range that does not cause a problem such as a bonding failure due to the displacement of the component P on the substrate S after manufacturing, for example.
  • the CPU 37 transmits the deviation amount of the inspection result and the like to the host PC 50 as the placement accuracy information 56.
  • the host PC 50 updates the contents of the placement accuracy information 56 of the component DB 54 and the mounting condition information 55.
  • the super-resolution processing is performed when inspecting a minute part or a minute part, but the super-resolution processing sometimes takes a long processing time, and its proper execution has been desired. For example, depending on the resolution of the imaging unit 15 or the like, a minute component P1 or the like may not require a fine super resolution image.
  • this mounting system 10 whether or not super-resolution processing is necessary based on the position determination result regarding the displacement amount of the component P in the mounting apparatus 11 and the placement accuracy which is the actual measurement value in the inspection apparatus 31, It is determined whether relaxation of image conditions (for example, the number of captured images used for super-resolution processing) of image processing is possible.
  • FIG. 9 is a flowchart showing an example of the image condition setting processing routine executed by the CPU 52 of the host PC 50.
  • This routine is stored in the storage unit 53, and repeatedly executed at predetermined intervals while the mounting processing by the mounting device 11 and the inspection processing by the inspection device 31 are performed.
  • the CPU 52 reads out and acquires the image captured by the imaging unit 15 with the mounting device 11, the first position determination result, and the placement accuracy (S300), and examines the image condition A part is set (S310), and it is determined whether the number of processes has reached a predetermined number or more (S320).
  • the target component may be set in the order of arrangement of the mounting condition information 55.
  • the number of times of processing may be the number of times the position determination result or the placement accuracy is obtained, and the predetermined number of times may be, for example, the number of times the value of the position determination result or the placement accuracy stabilizes (for example, several tens or hundreds of times) May be determined empirically.
  • the CPU 52 determines the image condition of the target part based on the value of the placement accuracy (S330).
  • the CPU 52 determines whether the current image condition of the super-resolution processing is the excess quality side or the quality shortage side.
  • the CPU 52 determines the reduction in image quality, which is the relaxation of the super-resolution processing, and the placement accuracy falls below the predetermined accuracy range. Determines the high image quality.
  • the CPU 52 When the current image condition is the lowest image quality (e.g., 1 image), the CPU 52 does not determine any further reduction in image quality, and when the current image condition is the highest image quality (e.g., 4 images) Image quality improvement which becomes is not judged.
  • the highest image quality e.g., 4 images
  • Image quality improvement which becomes is not judged.
  • the image condition of the super resolution process such as the bump 42 of the part Pa not related to the deviation is excluded from the change target.
  • a second image obtained by subtracting one from the number of images is used as the low-quality second image. That is, a plurality of steps from low image quality to high image quality (here, four steps of the number of images) are provided as image conditions, and the CPU 52 obtains a second image of low image quality by lowering this step by one rank.
  • the CPU 52 estimates a mounting accuracy estimated value in the second image from the first position determination result, the placement accuracy, and the obtained second position determination result (S350).
  • the first position determination result represents the result of determining the position of the part on the image, and the position of the part P determines the amount of deviation from the suction nozzle 22.
  • the placement accuracy represents the amount of displacement when the component P is disposed on the substrate S by correcting the amount of displacement. Therefore, the CPU 52 can obtain the true component position from the first position determination result of the component P and the placement accuracy, and obtains the mounting accuracy estimated value based on the difference between the component position and the second position determination result.
  • the mounting accuracy estimated value is a value for estimating how much the part P shifts when the second image of lower image quality is used.
  • the CPU 52 determines whether this is within the allowable range (S360).
  • the allowable range may be empirically determined within a range of deviations, for example, such that a problem of bonding failure or the like due to the deviation of the parts P does not occur on the substrate S after manufacture.
  • the CPU 52 determines that the current image condition can be more relaxed, and sets the image condition having a lower image quality than the first image, in this case, the condition using the second image. (S370). Then, the CPU 52 notifies the operator of the set image condition (S380). The CPU 52 may be displayed on the display unit 57 to notify the worker. The operator confirms the content of the notification and inputs, using the input device 58, whether or not to approve the changed image condition. The CPU 52 determines whether or not the change of the image condition is permitted according to the input content (S390), and when the change is permitted, stores the updated mounting condition information 55 in the set image condition (S400).
  • the CPU 52 sets image conditions using the first image of higher image quality (S410). Under the current image conditions, it is determined that the placement accuracy is not very high. Therefore, for example, the CPU 52 may set the image condition of the highest image quality, such as setting the number of captured images used for super-resolution processing to four. Good. According to the setting of the image conditions, it can be examined in S330 to S400 whether the image quality can be further reduced from the state of high placement accuracy. After S410, the CPU 52 performs the processes of S380 to S400. That is, the CPU 52 notifies the operator of the change of the image condition, and changes the image condition if the operator's approval is obtained.
  • the CPU 52 determines whether there is a part P to be determined next (S420), and if there is a next part P, executes the processing of S310 and the subsequent steps. On the other hand, when there is no next part P in S420, this routine ends. Further, if the number of times of processing is not equal to or more than the predetermined number of times in S320, if the maintenance of the current state is determined in S330, if the mounting accuracy estimated value is not within the allowable range in S360, the change is not permitted in S400, the CPU 52 The processing after S420 is performed without changing. Then, the mounting apparatus 11 acquires the image condition optimized by the host PC 50 in S140 of the mounting processing routine, and executes the super-resolution processing under this condition.
  • FIG. 6 when the part Pa is super-resolution processing of three images and the part P1 is changed from three images to two-pixel super resolution processing, imaging processing is performed three times However, since the number of used images of the super resolution processing of the part P1 is reduced, the super resolution processing time is further shortened. Further, in FIG. 6, when the mounting head 21 picks up only the component P1, the number of times of imaging can be reduced, so that the processing time can be further shortened.
  • the control device 51 of the present embodiment corresponds to the control device of the present disclosure
  • the CPU 52 corresponds to the control unit
  • the mounting device 11 corresponds to the mounting device
  • the inspection device 31 corresponds to the inspection device
  • the host PC 50 performs information processing It corresponds to an apparatus.
  • the mounting head 21 corresponds to the mounting head
  • the imaging unit 15 and the mark camera 23 correspond to the imaging unit
  • the transmitting / receiving unit 59 corresponds to the transmitting / receiving unit.
  • an example of the information processing method of the present disclosure is also clarified.
  • the control device 51 uses the first position determination result using the high image quality first image, the second position determination result using the low image quality second image, and the arrangement accuracy of the inspection apparatus.
  • the image condition used for the position determination process of the part P for example, it is possible to determine whether a result close to the position determination result using the first image can be obtained even with the low-quality second image.
  • this control device 51 since more appropriate image conditions can be set, it is possible to make the processing time and the position determination accuracy in the position determination processing at the time of component extraction more appropriate.
  • the control device 51 can perform the position determination process by lowering the image condition when the mounting accuracy estimated value is within the allowable range, the decrease in the position determination accuracy is suppressed more accurately using the placement accuracy.
  • the processing time can be further shortened.
  • the control device 51 obtains an image condition for obtaining an image of higher image quality than the second image.
  • the image quality can be further enhanced and the position determination processing can be performed. Therefore, using the arrangement accuracy, it is possible to suppress the prolongation of the processing time more accurately. Position determination accuracy can be further improved. Further, the control device 51 sets the number of images for obtaining the first image and / or the second image as the image condition.
  • the control device 51 generates an image from a larger number of images when obtaining an image of higher image quality, and adopts a smaller number of images when obtaining an image of lower image quality, so that imaging time and image processing time can be further improved. It can be made appropriate. Furthermore, the host PC 50 includes the storage unit 53 that stores at least one of the first image and the first position determination result and at least one of the second image and the second position determination result. By using the information stored in the storage unit 53, more appropriate image conditions can be set.
  • the CPU 52 sets the highest quality image condition when setting the high quality image condition in S410.
  • the present invention is not particularly limited to this. Any quality improvement such as a rank may be achieved.
  • the change of the image condition may be determined empirically.
  • the control device 51 obtains an estimated value of the mounting accuracy of the intermediate image quality between the first image and the second image, and when the estimated value of the mounting accuracy is within the allowable range, an image condition to obtain the image of the intermediate image quality. May be set.
  • position determination processing can be performed on an image that is lower in image quality than the first image and higher in image quality than the second image, so more appropriate image conditions can be set.
  • the number of captured images used for super-resolution processing is set as the image condition.
  • the present invention is not particularly limited as long as the processing time is changed along with the image quality change.
  • One or more of the enlargement magnification of the image in the super-resolution processing and the number of times of estimation for converging the approximate solution obtained by the calculation may be changed.
  • this mounting apparatus since more appropriate image conditions can be set, it is possible to make the processing time and the position determination accuracy in the position determination process at the time of component extraction more appropriate.
  • the image condition is set using the placement accuracy.
  • the image condition may be set by omitting the placement accuracy.
  • the control device 51 may calculate the first position determination result obtained based on the first image higher in quality than the captured image and the second position obtained based on the second image lower in quality than the first image.
  • the image condition may be set based on the determination result.
  • the control device 51 obtains the difference value between the first position determination result and the second position determination result, and when the difference value is within the reference range, an image condition for obtaining an image of lower image quality than the first image. It may be set.
  • the second positioning result using the second image of lower image quality is obtained If these difference values are within the reference range, it can be determined that the image quality is degraded, that is, even if the process contents are simplified, relatively correct positioning results can be obtained. Also in this way, in the mounting apparatus 11, more appropriate image conditions can be set, so the processing time and the position determination accuracy in the position determination process at the time of component extraction can be made more appropriate.
  • the image of the super resolving process is changed to high image quality based on the placement accuracy obtained from the inspection apparatus 31 in S410, but this process may be omitted.
  • the mounting apparatus 11 if the image conditions of the super-resolution processing can be relaxed, the processing time and the position determination accuracy can be made more appropriate.
  • the inspection device 31 arranged downstream of the mounting device 11 inspected the arrangement state of the component P1 arranged on the substrate S, but the present invention is not particularly limited thereto. May also have the function of the inspection device 31.
  • the mounting apparatus 11 also includes an inspection unit 33 and an inspection control unit 36.
  • the mounting apparatus 11 may perform both the mounting process of arranging the component P on the substrate S and the inspection process of inspecting the arrangement state of the component P arranged on the substrate S. Also in this mounting apparatus 11, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained.
  • the imaging unit 15 images the component P collected by the mounting head 21 and sets the image condition used for the process of determining the position of the component P.
  • the mounting apparatus 11 may set an image condition to be used for the position determination process for the image of the reference mark M and the image of the 2D code C of the substrate S captured by the mark camera 23.
  • the image processing time and the position determination accuracy of the portion of the substrate S such as the reference mark M can be made more appropriate.
  • parts of parts for example, electrodes, leads, bumps, etc.
  • parts of substrates, parts attached to parts or substrates for example, marks
  • control device 51 of the host PC 50 sets the image condition of the super resolution process, but the present invention is not particularly limited thereto.
  • the mounting control unit 16 of the mounting device 11 performs the image of the super resolution process
  • the condition may be set.
  • another apparatus for example, the inspection control unit 36 of the inspection apparatus 31 may set the image condition of the super-resolution processing.
  • the present disclosure has been described as the control device 51 in the embodiment described above, for example, a mounting method or an information processing method may be used, or a program in which a computer executes the above-described processing may be used.
  • the control unit obtains a difference value between the first position determination result and the second position determination result, and when the difference value is within a reference range, the first image
  • the image condition may be set to obtain an image of lower image quality.
  • the image condition when the position determination result satisfies the reference, the image condition can be lowered to perform the position determination process, so the processing time can be shortened while suppressing the decrease in the position determination accuracy.
  • the mounting device includes a mounting head for collecting components, and the control unit is based on a first image of higher image quality than a captured image obtained by capturing the components collected by the mounting head.
  • the first position determination result of the part determined and the second position determination result of the part determined based on the second image of lower quality than the first image are acquired, and the first position determination result Image conditions to be used in the process of determining the position of the part collected by the mounting head may be set based on the second position determination result and the second position determination result.
  • This control device can make the processing time and the position determination accuracy in the part position determination process more appropriate.
  • the mounting system includes an inspection device that inspects the arrangement state of the component arranged on the substrate, and the control unit determines the arrangement accuracy of the component from the inspection device.
  • the image condition may be set based on the first position determination result, the second position determination result, and the placement accuracy.
  • the processing time and the position determination accuracy can be made more appropriate.
  • the control unit determines a component position obtained from the first position determination result of the component and the placement accuracy, and the second position determination of the component
  • the mounting accuracy estimated value may be obtained based on the difference with the result, and when the mounting accuracy estimated value is within the allowable range, the image condition may be set to obtain an image of lower image quality than the first image.
  • the position determination processing can be performed by lowering the image condition. Therefore, using the placement accuracy, the processing time can be reduced while suppressing the decrease in the position determination accuracy. Can be further shortened.
  • the control unit determines the mounting accuracy estimated value of intermediate image quality between the first image and the second image, and the mounting accuracy estimated value When is within the allowable range, the image condition may be set to obtain an image of intermediate quality.
  • position determination processing can be performed on an image that is lower in image quality than the first image and higher in image quality than the second image, so more appropriate image conditions can be set.
  • the mounting system includes an inspection device that inspects an arrangement state of a component disposed on a substrate, and the control unit acquires the information acquired from the inspection device when using the second image.
  • the image condition may be set to obtain an image of higher image quality than the second image when the arrangement accuracy of the part is out of a predetermined accuracy range.
  • the image quality can be made higher and the position determination processing can be performed. Therefore, using the placement accuracy, the position can be performed more accurately while suppressing the processing time prolongation.
  • the determination accuracy can be further improved.
  • control unit may set, as the image condition, the number of images from which the first image and / or the second image is obtained.
  • the control device generates an image from a larger number of images when obtaining an image of higher image quality, and employs a smaller number of images when obtaining an image of lower image quality, thereby making the imaging time and the image processing time more appropriate. It can be
  • the control device of the present disclosure includes a storage unit that stores at least one of the first image and the first position determination result, and at least one of the second image and the second position determination result. It is also good.
  • the control device can set more appropriate image conditions by using the information stored in the storage unit.
  • a mounting apparatus includes a mounting head that picks up a component, an imaging unit that picks up an image of the component picked up by the mounting head, and any one of the control devices described above.
  • this mounting apparatus similar to the above-described control apparatus, more appropriate image conditions can be set, so that the processing time and the position determination accuracy in the position determination process at the time of component extraction can be made more appropriate. it can.
  • An information processing apparatus is an information processing apparatus that manages information used in the mounting apparatus and is used in the mounting system, and includes a transmitting / receiving unit that exchanges information with the mounting apparatus, and any of the controls described above And an apparatus.
  • this information processing apparatus as in the control apparatus described above, more appropriate image conditions can be set, therefore, the processing time and the position determination accuracy in the position determination process at the time of component extraction can be made more appropriate. Can.
  • the information processing method of the present disclosure is An information processing method for use in a mounting system including a mounting apparatus including an imaging unit configured to image an object and executing a mounting process of arranging a component on a substrate, The first position determination result of the part determined based on the first image of higher quality than the captured image obtained by imaging the object, and the second image determined based on the second image of lower quality than the first image Acquiring a second position determination result of the object, and setting an image condition used for position determination processing of the object based on the first position determination result and the second position determination result; Is included.
  • the present disclosure is applicable to an apparatus that performs a mounting process for placing components on a substrate.
  • Reference Signs List 10 mounting system 11 mounting device, 12 substrate processing unit, 13 mounting unit, 14 component supply unit, 15 imaging unit, 16 mounting control unit, 17 CPU, 18 storage unit, 20 head moving unit, 21 mounting head, 22 suction nozzle , 23 mark camera, 31 inspection device, 32 substrate processing unit, 33 inspection unit, 34 imaging moving unit, 35 substrate imaging unit, 36 inspection control unit, 37 CPU, 38 storage unit, 40 main unit, 42 bumps, 50 host PC , 51 control unit, 52 CPU, 53 storage unit, 54 parts DB, 55 mounting condition information, 56 arrangement accuracy information, 57 display unit, 58 input unit, 59 transmission / reception unit, 61 to 63, 61A to 63A, 61B to 63B imaging Image, 64A, 64B super resolution image, C 2D code, M fiducial mark, P, P 1 Pa parts, S board.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

制御装置は、対象物を撮像する撮像部を備え部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる。この制御装置は、対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた対象物の第１位置決定結果と、第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた対象物の第２位置決定結果とを取得し、第１位置決定結果と第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定する。

Description

制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法
　本明細書では、制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法を開示する。
　従来、実装システムとしては、第１解像度の画像で部品の検査処理を行い、検査結果に虚報のある部品に対しては複数の画像から生成した高解像度な第２解像度の画像で検査処理を行う検査装置を備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この検査装置では、処理の長時間化をより抑制すると共により正確な検査結果を得ることができる。
国際公開第２０１６／１７４７２７号パンフレット
　ところで、実装装置においても部品を採取した際の位置決定処理において複数の画像から生成した高解像度の画像を用いることがある。このような位置決定処理において、高解像度の画像を用いると部品の位置決定精度をより高めることができるが、処理時間がより長くなる問題があった。
　本明細書で開示する発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、対象物の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法を提供することを主目的とする。
　本明細書で開示する発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本明細書で開示する制御装置は、
　対象物を撮像する撮像部を備え部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる制御装置であって、
　対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該対象物の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定する制御部、
　を備えたものである。
　この制御装置では、撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた対象物の第１位置決定結果と、第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定する。即ち、この制御装置では、高画質の第１画像を用いた第１位置決定結果と低画質の第２画像を用いた第２位置決定結果とを用いるため、例えば、低画質の第２画像でも第１画像を用いた位置決定結果に近い結果が得られるか否かについて判定することができる。このため、この制御装置では、より適正な画像条件を設定可能であるから、対象物の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。ここで「画質」とは、対象物の正しい位置決定結果を得る画像の質の指標をいうものとする。例えば、「高画質の画像」とは、より高い確率で正しい位置結果を得ることができる画像をいい、よりノイズの少ない画像や、より高解像度の画像、より拡大倍率の大きな画像などをいうものとする。また、「低画質の画像」とは、正しい位置結果を高くない確率で得る画像をいい、よりノイズの多い画像や、より低解像度の画像、より拡大倍率の小さな画像などをいうものとする。また、「画像条件」には、例えば、複数の撮像画像を用いて高画質の画像を得る超解像処理に用いる画像数や、超解像処理の拡大倍率、演算により得られた近似解を収束させるための推定回数などのうち１以上を含むものとしてもよい。更に、第１位置決定結果は実装処理にて取得されるものであり、第２位置決定結果は画像のみを用いて事後的に取得されるものとしてもよい。更にまた、「対象物」としては、実装処理に用いる部品や、部品の一部（例えば電極やリード、バンプなど）、基板の一部、部品や基板に付された部位（例えばマーク）などが挙げられる。
実装システム１０の一例を示す概略説明図。 実装部１３及び撮像部１５の説明図。 検査対象である基板Ｓの一例を示す説明図。 記憶部５３に記憶された情報の一例を示す説明図。 実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 撮像画像６１～６３の説明図。 超解像処理の一例を示す説明図。 超解像画像６４Ａ，６４Ｂを生成する説明図。 画像条件設定処理ルーチンの一例を示すフローチャート。
　本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の概略説明図である。図２は、実装部１３及び撮像部１５の一例を示す説明図である。図３は、検査対象である基板Ｓの一例を示す説明図である。図４は、記憶部５３に記憶された部品データベース（ＤＢ）５４及び実装条件情報５５の一例を示す説明図である。実装システム１０は、例えば、部品Ｐを基板Ｓに実装する処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、検査装置３１と、ホストコンピュータ（ＰＣ）５０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１と検査装置３１とが上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。また、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐａ（図３参照）などは、部品Ｐと総称する。
　実装装置１１は、図１に示すように、基板処理部１２と、実装部１３と、部品供給部１４と、撮像部１５と、実装制御部１６とを備えている。基板処理部１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。
　実装部１３は、部品Ｐを部品供給部１４から採取し、基板処理部１２に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部１３は、ヘッド移動部２０と、実装ヘッド２１と、吸着ノズル２２とを備えている。ヘッド移動部２０は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２１は、複数の部品を採取してヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動するものである。この実装ヘッド２１は、スライダに取り外し可能に装着されている。実装ヘッド２１の下面には、１以上の吸着ノズル２２が取り外し可能に装着されている。実装ヘッド２１は、部品Ｐを採取する複数の吸着ノズル２２が円周上に配置されている（図２参照）。吸着ノズル２２は、負圧を利用して部品を採取するものである。部品の採取は、吸着ノズル２２のほか、部品Ｐを機械的に保持するメカニカルチャックなどにより行ってもよい。実装ヘッド２１の下面側には、マークカメラ２３が配設されている。マークカメラ２３は、実装ヘッド２１の移動に伴い、ＸＹ方向に移動し、例えば、基板Ｓに形成された基準マークＭや２ＤコードＣ（図３参照）などを撮像する。
　部品供給部１４は、実装部１３へ部品Ｐを供給するユニットである。この部品供給部１４には、部品Ｐを保持したテープを有するフィーダが複数装着されている。このフィーダは、テープに保持された部品Ｐを採取位置へ送り出す。この部品供給部１４は、部品を複数配列して載置するトレイを有するトレイユニットを備えていてもよい。実装装置１１で用いる部品Ｐには、図２に示すように、部品Ｐ１、Ｐａなどが含まれる。部品Ｐ１は、微細部品である。部品Ｐａは、例えば、部品Ｐ１よりも大きいサイズを有する大型部品であり、板状の本体部４０と、微細な部位であるバンプ４２とを有している。バンプ４２は、本体部４０の下部に多数配列されている電極である。この部品Ｐａは、実装処理時にバンプ４２の形状や存在などの検査を要する。
　撮像部１５は、画像を撮像する装置であり、実装ヘッド２１に採取され保持された１以上の部品Ｐの画像を撮像するパーツカメラである。この撮像部１５は、部品供給部１４と基板処理部１２との間に配置されている。この撮像部１５の撮像範囲は、撮像部１５の上方である。撮像部１５は、部品Ｐを保持した実装ヘッド２１が撮像部１５の上方を通過する際、１又は２以上の画像を撮像し、撮像画像データを実装制御部１６へ出力する。
　実装制御部１６は、ＣＰＵ１７を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部１８などを備えている。この実装制御部１６は、基板処理部１２、実装部１３、部品供給部１４、撮像部１５へ制御信号を出力し、実装部１３や部品供給部１４、撮像部１５からの信号を入力する。記憶部１８には、部品Ｐを基板Ｓへ実装する配置順や配置位置などを含む実装条件情報が記憶されている。この実装条件情報には、部品Ｐを実装する際の採取順、配置順、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、超解像処理の画像条件、撮像条件及び基板Ｓ上の配置位置（座標）の情報などが含まれている。なお、超解像処理とは、複数の撮像画像から高画質な画像を生成する処理（マルチフレーム超解像処理）をいう。また、この超解像処理で得られた高画質画像は、実装ヘッド２１に採取された際の部品Ｐの採取ずれ量の検出や、部品Ｐの部位（バンプ４２など）の異常検査などに用いられる。ここで、「高画質画像」とは、より高い確率で正しい位置結果を得ることができる画像をいい、よりノイズの少ない画像や、より高解像度の画像などをいうものとする。
　検査装置３１は、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの状態を検査する装置であり、基板処理部３２と、検査部３３と、検査制御部３６とを備えている。基板処理部３２は、基板Ｓの搬送及び固定を行うユニットであり、基板Ｓを搬送するベルトコンベアと、基板Ｓを固定するクランプ装置とを備えている。検査部３３は、撮像移動部３４と、基板撮像部３５とを備えている。撮像移動部３４は、駆動モータにより駆動されるＸ方向スライダによってＸ方向に基板撮像部３５を移動させると共に、駆動モータにより駆動されるＹ方向スライダによってＹ方向に基板撮像部３５を移動させる。基板撮像部３５は、基板Ｓ上の部品Ｐなどを撮像するユニットである。この基板撮像部３５は、例えば、実装装置１１の撮像部１５よりも高い解像度を有しているものとしてもよい。基板撮像部３５は、部品Ｐ１，Ｐａなどが配置された基板Ｓに設定されている複数の検査領域（図３参照）の全体又は一部の画像データを検査制御部３６へ出力する。検査制御部３６は、ＣＰＵ３７を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶する記憶部３８などを備えている。記憶部３８には、検査装置３１での検査に用いられる条件や基準画像データなどを含む検査条件情報が記憶されている。
　ホストＰＣ５０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。ホストＰＣ５０は、図１に示すように、制御装置５１と、記憶部５３と、表示部５７と、入力装置５８と、送受信部５９とを備えている。制御装置５１は、ＣＰＵ５２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部５３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。表示部５７は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置５８は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。送受信部５９は、実装装置１１や検査装置３１などと情報のやりとりを行うネットワークインターフェイスである。
　記憶部５３には、部品Ｐの情報が含まれている部品データベース（ＤＢ）５４が記憶されている。部品ＤＢ５４は、図４に示すように、部品ＩＤや、部品サイズ、部品の種別、超解像処理の実行時に用いるべき撮像画像数などのほか、超解像処理の実行条件としての画像の拡大倍率や演算により得られた近似解を収束させるための推定回数なども含まれている。この超解像処理の撮像画像数や画像の拡大倍率、推定回数などは、画像条件に含まれる。なお、実装システム１０では、超解像に用いる撮像画像数の上限は「４」に定められている。また、図４で超解像画像数が「１」であるものは、撮像画像を用いて部品Ｐの採取ずれ量を検出するものであり、超解像処理を行わない設定である。また、部品ＤＢ５４には、高画質画像を用いたときの位置決定結果の統計値である第１位置決定結果情報と、その撮像画像と、低画質画像を用いたときの位置決定結果である第２位置決定結果情報と、検査装置３１の検査結果の統計値である配置精度情報５６とが各部品毎に対応付けられて含まれている。即ち、部品ＤＢ５４には、基板Ｓの配置位置などにかかわらず、該当する部品の検出結果を集計した情報が含まれている。第１位置決定結果には、位置決定した処理総数とずれ量の平均値とが含まれる。ずれ量には位置ずれ（座標）や角度ずれなどが含まれる。第２位置決定結果情報には、超解像処理を行うものについては、推定値が含まれ、超解像処理を行わないものについては統計値として位置決定した処理総数と位置のずれ量の平均値とが含まれる。実装条件情報５５には、部品Ｐを実装する際の配置順、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、超解像処理の画像条件（画像数）、第１位置決定結果情報、撮像画像データ、第２位置決定結果情報、配置精度情報５６及び基板Ｓ上の配置位置（座標）の情報などが含まれている。この実装条件情報５５には、部品Ｐの配置位置に対応付けられた第１位置決定結果情報や第２位置決定結果情報、配置精度情報５６などが含まれている。これらの情報は、配置位置に対応する値である以外は部品ＤＢ５４に含まれる情報と同様である。
　次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、部品Ｐを基板Ｓへ配置する実装処理について説明する。図５は、実装装置１１のＣＰＵ１７が実行する実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、記憶部１８に記憶され、作業者の実装開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ１７は、まず、画像条件を含む実装条件情報を取得し（Ｓ１００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を基板処理部１２に行わせる（Ｓ１１０）。次に、ＣＰＵ１７は、実装条件情報５５の配置順に基づいて吸着ノズル２２が吸着する部品Ｐを設定する（Ｓ１２０）。次に、ＣＰＵ１７は、必要に応じて吸着ノズル２２の装着や交換を行い、１以上の部品Ｐの吸着及び移動処理を実装部１３に行わせる（Ｓ１３０）。ＣＰＵ１７は、このとき撮像部１５の上方を通過するよう実装ヘッド２１を移動させる。
　次に、ＣＰＵ１７は、画像条件を実装条件情報から読み出して取得し（Ｓ１４０）、実装ヘッド２１に採取された中に超解像処理を要する部品Ｐがあるか否かを判定する（Ｓ１５０）。ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１に採取された全ての部品Ｐの画像条件に含まれる超解像画像数が１であるときに超解像処理を要する部品Ｐがないと判定する。また、ＣＰＵ１７は、超解像画像数が２以上である部品Ｐが実装ヘッド２１に１つでも採取されているときに超解像処理を要すると判定する。超解像を要する部品Ｐがないときには、ＣＰＵ１７は、採取している部品Ｐの画像を撮像部１５に撮像処理させ（Ｓ１６０）、撮像画像から部品Ｐのずれ量を検出する（Ｓ１９０）。ここでは、撮像画像から部品Ｐの位置を決定し、その結果（第２位置決定結果）を用いて部品Ｐの採取位置ずれ量や角度ずれ量などを検出する。
　一方、Ｓ１５０で超解像処理を有する部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ１７は、その中で最も条件の高い画像条件に合わせた複数の撮像位置で画像を撮像部１５に撮像処理させる（Ｓ１７０）。ＣＰＵ１７は、このとき、撮像処理のたびに実装ヘッド２１を停止させるものとしてもよいし、実装ヘッド２１を移動しながら撮像処理を複数回行うものとしてもよい。図６は、複数の位置で撮像した撮像画像６１～６３の一例を示す説明図である。次に、ＣＰＵ１７は、撮像された複数の撮像画像を用い、撮像画像よりも高画質の第１画像を生成する超解像処理を実行する（Ｓ１８０）。
　この超解像処理は、複数の撮像画像を用い、撮像画像６１と撮像画像６２などとの正確な移動量を求め、仮の高画質画像を生成し、この仮の画像に対してぼけ推定処理、再構成処理を行い、撮像画像に比して高画質の画像を生成する。図７は、超解像処理の説明図であり、図７Ａが低画質画像の概念図、図７Ｂが低画質画像を重ね合わせて得られる高画質画像の概念図である。図８は、超解像画像６４Ａ，６４Ｂを生成する説明図であり、図８Ａが撮像画像６１Ａ～６３Ａから生成したバンプ４２の超解像画像６４Ａのイメージ図であり、図８Ｂが撮像画像６１Ｂ～６３Ｂから生成したチップ部品の超解像画像６４Ｂのイメージ図である。図７Ｂに示すように、低画質画像を整数以外のピクセルピッチの範囲（例えば、０．５ピクセル、１．５ピクセルなど）でずらして撮像した画像を重ね合わせると、画素間の情報をより増やすことができる。また、実際に撮像した画像を用いるため、単に推定して画素間の情報を補間するのに比して、信頼性の高い高画質画像を生成することができる。
　次に、ＣＰＵ１７は、得られた超解像画像から部品Ｐのずれ量を検出する（Ｓ１９０）。ＣＰＵ１７は、Ｓ１６０～Ｓ１８０を経て超解像画像（第１画像）に基づく部品Ｐの第１位置決定結果か、Ｓ１５０を経て撮像画像（第２画像）に基づく部品Ｐの第２位置決定結果かのいずれかを得ることができる。Ｓ１９０のあと、ＣＰＵ１７は、検出したずれ量を補正した位置に部品Ｐを配置し（Ｓ２００）、上述の処理で得られた撮像画像と位置決定結果をホストＰＣ５０へ出力する（Ｓ２１０）。撮像画像と位置決定結果を取得したホストＰＣ５０では、これらを用いて部品ＤＢ５４や実装条件情報５５の情報を更新する。
　Ｓ２１０のあと、ＣＰＵ１７は、現基板の実装処理が完了したか否かを判定し（Ｓ２２０）、完了していないときには、Ｓ１２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ１７は、次に採取する部品Ｐを設定し、必要に応じて保持部や吸着ノズル２２を取り替え、部品Ｐを撮像し、ずれ量を補正して基板Ｓに配置させる。一方、Ｓ２２０で現基板の実装処理が完了したときには、ＣＰＵ１７は、実装完了した基板Ｓを基板処理部１２により排出させ（Ｓ２３０）、生産完了したか否かを判定する（Ｓ２４０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ１１０以降の処理を実行する一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように、実装装置１１は、高画質な超解像画像などを用いて部品Ｐの位置決定結果を得ながら実装処理を行う。
　次に、検査装置３１が実行する基板Ｓ上に配置された部品Ｐの検査処理について説明する。検査装置３１のＣＰＵ３７は、作業者による実装処理開始の入力後、基板Ｓの検査処理を開始する。この処理を開始すると、ＣＰＵ３７は、基板処理部３２に実装処理後の基板Ｓを搬送させ、固定させる。次に、ＣＰＵ３７は、基板撮像部３５により基板Ｓを撮像させ、画像に含まれるそれぞれの部品ごとに画像処理を行い、検査処理を行う。ＣＰＵ３７は、画像データ中の部品Ｐの領域を抽出し、正常な状態の画像と撮像画像との適合度を求める処理を行う。ＣＰＵ３７は、部品Ｐの姿勢や位置が正しい姿勢や位置からずれている量を求める検査処理を行う。そして、ＣＰＵ３７は、検査結果で所定の閾値を超えている部品Ｐがある基板Ｓについては、エラーである旨作業者に報知する。なお、この閾値は、例えば、製造後の基板Ｓに部品Ｐのずれによる接合不良などの問題が生じないような範囲に経験的に定められるものとしてもよい。そして、ＣＰＵ３７は、検査結果のずれ量などを配置精度情報５６としてホストＰＣ５０へ送信する。ホストＰＣ５０は、配置精度情報５６を受けると、部品ＤＢ５４や実装条件情報５５の配置精度情報５６の内容を更新する。
　続いて、ホストＰＣ５０において、超解像処理の画像条件を設定する処理について説明する。超解像処理は、微細な部品や微細な部位を検査する際に実行されるが、超解像処理は処理時間が長くかかることもあり、その適正な実行が望まれていた。例えば、微細な部品Ｐ１などでは、撮像部１５の解像度などによっては、精細な超解像画像を必要としない場合などもある。この実装システム１０では、実装装置１１における部品Ｐのずれ量に関する位置決定結果及び検査装置３１での実測値である配置精度に基づいて、超解像処理が必要であるか否かや、超解像処理の画像条件（例えば、超解像処理に用いる撮像画像数など）の緩和が可能であるか否かについて判定する。図９は、ホストＰＣ５０のＣＰＵ５２が実行する画像条件設定処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、記憶部５３に記憶され、実装装置１１での実装処理及び検査装置３１での検査処理が実行されている間に所定間隔で繰り返し実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ５２は、実装装置１１で撮像部１５により撮像された画像と、第１位置決定結果と、配置精度とを読み出して取得し（Ｓ３００）、画像条件を検討する対象部品を設定し（Ｓ３１０）、処理回数が所定回数以上に至っているか否かを判定する（Ｓ３２０）。対象部品は、実装条件情報５５の配置順に設定されるものとしてもよい。また、処理回数は、位置決定結果や配置精度が得られた回数としてもよく、所定回数は、例えば、位置決定結果や配置精度の値が安定する回数（例えば、数十回や数百回など）に経験的に定められているものとしてもよい。
　処理回数が所定回数以上である場合は、得られている結果が安定的なものであるとし、ＣＰＵ５２は、配置精度の値に基づいて、対象部品の画像条件について判定する（Ｓ３３０）。ここでは、ＣＰＵ５２は、現在の超解像処理の画像条件が過剰品質側であるか、品質不足側であるかを判定する。ＣＰＵ５２は、特定の部品Ｐの配置精度が精度範囲内で高い値（小さなずれ）を示すときには、超解像処理の緩和である低画質化を判定し、配置精度が所定の精度範囲を下回るときは、高画質化を判定する。なお、ＣＰＵ５２は、現在の画像条件が最低画質（画像数１など）であるときは更なる低画質化は判定せず、現在の画像条件が最高画質（画像数４など）であるときは更なる高画質化は判定しないものとする。ここでは、説明の便宜のため、画像条件として超解像処理に用いる撮像画像数を変更する場合について主として説明する。また、ずれに関しない部品Ｐａのバンプ４２などの超解像処理の画像条件は、変更の対象外とする。
　Ｓ３３０で低画質化を判定したときには、ＣＰＵ５２は、保存している撮像画像を用い、低画質の第２画像から第２位置決定結果を取得する（Ｓ３４０）。ホストＰＣ５０の記憶部５３には、撮像部１５の撮像した撮像画像が保存されているため、ＣＰＵ５２は、より低画質の第２画像を得ることができる。例えば、現在の画像条件が画像数＝３の場合、位置をずらして撮像した３枚の画像が保存されているから、ＣＰＵ５２は、画像２枚での超解像画像や、１枚の撮像画像など、より低画質の第２画像を得ることができる。ここでは、低画質の第２画像として、画像数を１つ減じた第２画像を用いるものとする。即ち、画像条件として低画質から高画質までの複数段階（ここでは画像数の４段階）を設け、ＣＰＵ５２は、この段階を１ランク下げることにより、低画質の第２画像を得るものとする。
　続いて、ＣＰＵ５２は、第１位置決定結果と配置精度と、上記得られた第２位置決定結果とから第２画像における実装精度推定値を推定する（Ｓ３５０）。第１位置決定結果は、画像上での部品の位置を決定した結果を表し、この部品Ｐの位置により吸着ノズル２２とのずれ量が求められる。また、配置精度は、上記ずれ量を補正して部品Ｐを基板Ｓに配置した際のずれ量を表す。したがって、ＣＰＵ５２は、部品Ｐの第１位置決定結果と配置精度とから真の部品位置を求めることができ、この部品位置と第２位置決定結果との差分に基づいて実装精度推定値を求めることができる。この実装精度推定値は、より低画質の第２画像を用いたときに部品Ｐがどの程度ずれるかを推定する値である。実装精度推定値を求めると、ＣＰＵ５２は、これが許容範囲内であるか否かを判定する（Ｓ３６０）。この許容範囲は、例えば、製造後の基板Ｓに部品Ｐのずれによる接合不良などの問題が生じないようなずれ量の範囲に経験的に定められるものとしてもよい。
　実装精度推定値が許容範囲内であるときには、ＣＰＵ５２は、現在の画像条件をより緩和可能であると判定し、第１画像より低画質化した画像条件、ここでは第２画像を用いる条件に設定する（Ｓ３７０）。そして、ＣＰＵ５２は、設定した画像条件を作業者に報知する（Ｓ３８０）。ＣＰＵ５２は、表示部５７に表示させ作業者へ報知するものとしてもよい。作業者は、報知内容を確認し、変更した画像条件に対して承認するか否かを入力装置５８で入力する。ＣＰＵ５２は、画像条件の変更が許可されたか否かを上記入力内容により判定し（Ｓ３９０）、変更が許可されたときには、設定した画像条件に更新した実装条件情報５５を記憶させる（Ｓ４００）。
　一方、Ｓ３３０で高画質化が判定されたときには、ＣＰＵ５２は、より高画質の第１画像を用いる画像条件を設定する（Ｓ４１０）。現状の画像条件では配置精度が余り高くないとの判定であるから、例えば、ＣＰＵ５２は、超解像処理に用いる撮像画像数を４枚とするなど、最高画質の画像条件に設定するものとしてもよい。この画像条件の設定によれば、配置精度の高い状態から再度、より低画質化を図ることができるかをＳ３３０～Ｓ４００で検討することもできる。Ｓ４１０のあと、ＣＰＵ５２は、Ｓ３８０～Ｓ４００の処理を行う。即ち、ＣＰＵ５２は、画像条件の変更を作業者へ報知し、作業者の承認が得られれば画像条件を変更する。
　Ｓ４００のあと、ＣＰＵ５２は、次に判定すべき部品Ｐがあるか否かを判定し（Ｓ４２０）、次の部品Ｐがある場合は、Ｓ３１０以降の処理を実行する。一方、Ｓ４２０で次の部品Ｐがないときには、そのままこのルーチンを終了する。また、Ｓ３２０で処理回数が所定回数以上でない場合、Ｓ３３０で現状維持が判定された場合、Ｓ３６０で実装精度推定値が許容範囲内でない場合、Ｓ４００で変更許可されなかった場合、ＣＰＵ５２は、画像条件を変更せずにＳ４２０以降の処理を行う。そして、実装装置１１は、ホストＰＣ５０で適正化された画像条件を実装処理ルーチンのＳ１４０で取得し、この条件で超解像処理を実行する。例えば、図６を例に説明すると、部品Ｐａについては３画像の超解像処理であり、部品Ｐ１については３画像から２画像の超解像処理に変更された場合、撮像処理は３回行うが、部品Ｐ１の超解像処理の使用画像数が減るため、超解像処理時間がより短縮される。また、図６において、実装ヘッド２１が部品Ｐ１のみを採取した場合は、撮像回数も減少可能であるため、更に処理時間を短縮することができる。
　ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の制御装置５１が本開示の制御装置に相当し、ＣＰＵ５２が制御部に相当し、実装装置１１が実装装置に相当し、検査装置３１が検査装置に相当し、ホストＰＣ５０が情報処理装置に相当する。また、実装ヘッド２１が実装ヘッドに相当し、撮像部１５やマークカメラ２３が撮像部に相当し、送受信部５９が送受信部に相当する。なお、本実施形態では、制御装置５１や実装装置１１の動作を説明することにより本開示の情報処理方法の一例も明らかにしている。
　以上説明した実施形態の制御装置５１では、高画質の第１画像を用いた第１位置決定結果と低画質の第２画像を用いた第２位置決定結果と検査装置の配置精度とを用いて部品Ｐの位置決定処理に用いられる画像条件を設定するため、例えば、低画質の第２画像でも第１画像を用いた位置決定結果に近い結果が得られるか否かについて判定することができる。このため、この制御装置５１では、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。また、制御装置５１は、実装精度推定値が許容範囲内であるときには画像条件をより低くして位置決定処理することができるため、配置精度を用いてより精度よく、位置決定精度の低下を抑制しつつ処理時間をより短縮することができる。
　更に、制御装置５１は、第２画像を用いたときに検査装置３１から取得した部品Ｐの配置精度が所定の精度範囲外であるときには、第２画像よりも高い画質の画像を得る画像条件を設定する。この制御装置５１では、検査結果が所定の精度を満たさない場合は画質をより高くして位置決定処理することができるため、配置精度を用いてより精度よく、処理時間の長期化を抑制しつつ位置決定精度をより高めることができる。また、制御装置５１は、画像条件として第１画像及び／又は第２画像を得る画像数を設定する。この制御装置５１では、より高い画質の画像を得るときにはより多い画像数から画像を生成し、より低い画質の画像を得るときにはより少ない画像数を採用することによって、撮像時間や画像処理時間をより適正なものとすることができる。更にまた、ホストＰＣ５０は、第１画像及び第１位置決定結果のうち少なくとも一方と、第２画像及び第２位置決定結果のうち少なくとも一方とを記憶する記憶部５３を備えるため、制御装置５１では、記憶部５３に記憶された情報を利用して、より適正な画像条件を設定することができる。
　なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、画像条件を設定するに際して、画像条件として低画質から高画質までの複数段階を設け、Ｓ３４０でこの段階を１ランク下げた画像条件とするものとして説明したが、特にこれに限定されず、２ランク下げてもよいし、段階を設けずに下げるものとしてもよい。また、上述した実施形態では、ＣＰＵ５２は、Ｓ４１０で高画質の画像条件を設定するに際して、最高画質の画像条件を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、複数段階の１ランクや２ランクなど、任意の高画質化を図るものとしてもよい。画像条件の変更は、経験的に定めるものとしてもよい。
　上述した実施形態では、画像条件を緩和して設定する際に、第２画像の位置決定結果を得て、この第２画像の画像条件に変更するものとしたが、特にこれに限定されず、第１画像と第２画像との間の画質の画像条件を設定するものとしてもよい。例えば、制御装置５１は、第１画像と第２画像との間の中間画質の実装精度推定値を求め、この実装精度推定値が許容範囲内であるときには、この中間画質の画像を得る画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置５１では、第１画像よりも画質が低く且つ第２画像よりも画質が高い画像で位置決定処理を行うことができるから、より適正な画像条件を設定することができる。
　上述した実施形態では、画像条件として超解像処理に用いる撮像画像数を設定するものとしたが、画質変更に伴い処理時間が変更されるものであれば、特にこれに限定されず、例えば、超解像処理における画像の拡大倍率や、演算により得られた近似解を収束させるための推定回数などのうち１以上を変更するものとしてもよい。この実装装置においても、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。
　上述した実施形態では、配置精度を用いて画像条件を設定するものとしたが、配置精度を省略して画像条件を設定するものとしてもよい。例えば、制御装置５１は、撮像画像よりも高画質の第１画像に基づいて求められた第１位置決定結果と、第１画像よりも低画質の第２画像に基づいて求められた第２位置決定結果とに基づいて画像条件を設定するものとしてもよい。このとき、制御装置５１は、第１位置決定結果と第２位置決定結果との差分値を求め、差分値が基準範囲内であるときには、第１画像よりも低画質の画像を得る画像条件を設定するものとしてもよい。例えば、実装処理中に複数の撮像画像を用いた超解像画像により部品Ｐの位置決定結果を取得している場合に、それより低画質の第２画像を用いた第２位置決定結果を求め、これらの差分値が基準範囲内にあれば、画質を低下する、即ち処理内容を簡素化しても、比較的正しい位置決定結果が得られると判定することができる。こうしても、実装装置１１では、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。
　上述した実施形態では、Ｓ４１０において検査装置３１から得た配置精度に基づいて超解像処理の画像を高画質化へ変更するものとして説明したが、この処理を省略してもよい。実装装置１１において、超解像処理の画像条件を緩和可能であれば、処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。
　上述した実施形態では、実装システム１０において、実装装置１１の下流に配置された検査装置３１が基板Ｓに配置された部品Ｐ１の配置状態を検査したが、特にこれに限定されず、実装装置１１が検査装置３１の機能を兼ねてもよい。この場合、実装装置１１は、検査部３３と検査制御部３６も備える。実装装置１１は、部品Ｐを基板Ｓに配置する実装処理と、基板Ｓに配置された部品Ｐの配置状態を検査する検査処理の両方を行うものとしてもよい。この実装装置１１においても上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
　上述した実施形態では、撮像部１５が実装ヘッド２１に採取された部品Ｐを撮像し、部品Ｐの位置決定処理に用いられる画像条件を設定するものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、実装装置１１は、マークカメラ２３が撮像した基板Ｓの基準マークＭの画像や２ＤコードＣの画像について、その位置決定処理に用いられる画像条件を設定するものとしてもよい。この実装装置１１では、基準マークＭなどの基板Ｓの部位の画像処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。なお、撮像処理の対象物としては、部品Ｐのほか、部品の一部（例えば電極やリード、バンプなど）、基板の一部、部品や基板に付された部位（例えばマーク）などが挙げられる。
　上述した実施形態では、ホストＰＣ５０の制御装置５１が超解像処理の画像条件を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、実装装置１１の実装制御部１６が超解像処理の画像条件を設定するものとしてもよい。また、他の装置、例えば、検査装置３１の検査制御部３６が超解像処理の画像条件を設定するものとしても構わない。また、上述した実施形態では、本開示を制御装置５１として説明したが、例えば、実装方法や情報処理方法としてもよいし、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。
　ここで、本開示の制御装置において、前記制御部は、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果との差分値を求め、該差分値が基準範囲内であるときには、前記第１画像よりも低い画質の画像を得る前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、位置決定結果が基準を満たす場合は画像条件をより低くして位置決定処理することができるため、位置決定精度の低下を抑制しつつ処理時間をより短縮することができる。
　本開示の制御装置において、前記実装装置は、部品を採取する実装ヘッドを備え、前記制御部は、前記実装ヘッドに採取された部品を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該部品の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該部品の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて前記実装ヘッドに採取された部品の位置決定処理に用いられる画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置は、部品の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。
　部品を撮像する態様の本開示の制御装置において、前記実装システムは、基板に配置された部品の配置状態を検査する検査装置を含み、前記制御部は、前記検査装置から前記部品の配置精度を取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果と前記配置精度とに基づいて前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、検査装置の配置精度を用いて画像条件を設定するから、処理時間と位置決定精度とを更に適切なものとすることができる。
　部品の配置精度を取得する態様の本開示の制御装置において、前記制御部は、前記部品の前記第１位置決定結果と前記配置精度とから求められる部品位置と、前記部品の前記第２位置決定結果との差分に基づいて実装精度推定値を求め、該実装精度推定値が許容範囲内であるときには、前記第１画像よりも低い画質の画像を得る前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、実装精度推定値が許容できる場合は画像条件をより低くして位置決定処理することができるため、配置精度を用いてより精度よく、位置決定精度の低下を抑制しつつ処理時間をより短縮することができる。
　部品の配置精度を取得する態様の本開示の制御装置において、前記制御部は、前記第１画像と前記第２画像との間の中間画質の前記実装精度推定値を求め、該実装精度推定値が前記許容範囲内であるときには、該中間画質の画像を得る前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、第１画像よりも画質が低く且つ第２画像よりも画質が高い画像で位置決定処理を行うことができるから、より適正な画像条件を設定することができる。
　本開示の制御装置において、前記実装システムは、基板に配置された部品の配置状態を検査する検査装置を含み、前記制御部は、前記第２画像を用いたときに前記検査装置から取得した前記部品の配置精度が所定の精度範囲外であるときには、前記第２画像よりも高い画質の画像を得る前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、検査結果が所定の精度を満たさない場合は画質をより高くして位置決定処理することができるため、配置精度を用いてより精度よく、処理時間の長期化を抑制しつつ位置決定精度をより高めることができる。
　本開示の制御装置において、前記制御部は、前記画像条件として前記第１画像及び／又は前記第２画像を得る画像数を設定するものとしてもよい。この制御装置では、より高い画質の画像を得るときにはより多い画像数から画像を生成し、より低い画質の画像を得るときにはより少ない画像数を採用することによって、撮像時間や画像処理時間をより適正なものとすることができる。
　本開示の制御装置は、前記第１画像及び前記第１位置決定結果のうち少なくとも一方と、前記第２画像及び前記第２位置決定結果のうち少なくとも一方とを記憶する記憶部、を備えるものとしてもよい。この制御装置では、記憶部に記憶された情報を利用して、より適正な画像条件を設定することができる。
　本開示の実装装置は、部品を採取する実装ヘッドと、前記実装ヘッドに採取された部品を撮像する撮像部と、上述したいずれかの制御装置と、を備えたものである。この実装装置では、上述した制御装置と同様に、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。
　本開示の情報処理装置は、前記実装装置に用いられる情報を管理し前記実装システムに用いられる情報処理装置であって、前記実装装置と情報のやりとりを行う送受信部と、上述したいずれかの制御装置と、を備えたものである。この情報処理装置では、上述した制御装置と同様に、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。
　本開示の情報処理方法は、
　対象物を撮像する撮像部を備え部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
　対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該部品の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定するステップ、
　を含むものである。
　この情報処理方法では、上述した制御装置と同様に、より適正な画像条件を設定可能であるから、対象物の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。なお、この情報処理方法において、上述した制御装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した制御装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
　本開示は、部品を基板上に配置する実装処理を行う装置に利用可能である。
１０　実装システム、１１　実装装置、１２　基板処理部、１３　実装部、１４　部品供給部、１５　撮像部、１６　実装制御部、１７　ＣＰＵ、１８　記憶部、２０　ヘッド移動部、２１　実装ヘッド、２２　吸着ノズル、２３　マークカメラ、３１　検査装置、３２　基板処理部、３３　検査部、３４　撮像移動部、３５　基板撮像部、３６　検査制御部、３７　ＣＰＵ、３８　記憶部、４０　本体部、４２　バンプ、５０　ホストＰＣ、５１　制御装置、５２　ＣＰＵ、５３　記憶部、５４　部品ＤＢ、５５　実装条件情報、５６　配置精度情報、５７　表示部、５８　入力装置、５９　送受信部、６１～６３，６１Ａ～６３Ａ，６１Ｂ～６３Ｂ　撮像画像、６４Ａ，６４Ｂ　超解像画像、Ｃ　２Ｄコード、Ｍ　基準マーク、Ｐ，Ｐ１，Ｐａ　部品、Ｓ　基板。

Claims (12)

  1. 　対象物を撮像する撮像部を備え部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる制御装置であって、
    　対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該対象物の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定する制御部、
    　を備えた制御装置。
  2. 　前記制御部は、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果との差分値を求め、該差分値が基準範囲内であるときには、前記第１画像よりも低い画質の画像を得る前記画像条件を設定する、請求項１に記載の制御装置。
  3. 　前記実装装置は、部品を採取する実装ヘッドを備え、前記制御部は、前記実装ヘッドに採取された部品を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該部品の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該部品の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて前記実装ヘッドに採取された部品の位置決定処理に用いられる画像条件を設定する、請求項１又は２に記載の制御装置。
  4. 　前記実装システムは、基板に配置された部品の配置状態を検査する検査装置を含み、
    　前記制御部は、前記検査装置から前記部品の配置精度を取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果と前記配置精度とに基づいて前記画像条件を設定する、請求項３に記載の制御装置。
  5. 　前記制御部は、前記部品の前記第１位置決定結果と前記配置精度とから求められる部品位置と、前記部品の前記第２位置決定結果との差分に基づいて実装精度推定値を求め、該実装精度推定値が許容範囲内であるときには、前記第１画像よりも低い画質の画像を得る前記画像条件を設定する、請求項４に記載の制御装置。
  6. 　前記制御部は、前記第１画像と前記第２画像との間の中間画質の前記実装精度推定値を求め、該実装精度推定値が前記許容範囲内であるときには、該中間画質の画像を得る前記画像条件を設定する、請求項４又は５に記載の制御装置。
  7. 　前記実装システムは、基板に配置された部品の配置状態を検査する検査装置を含み、
    　前記制御部は、前記第２画像を用いたときに前記検査装置から取得した前記部品の配置精度が所定の精度範囲外であるときには、前記第２画像よりも高い画質の画像を得る前記画像条件を設定する、請求項３～６のいずれか１項に記載の制御装置。
  8. 　前記制御部は、前記画像条件として前記第１画像及び／又は前記第２画像を得る画像数を設定する、請求項１～７のいずれか１項に記載の制御装置。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の制御装置であって、
    　前記第１画像及び前記第１位置決定結果のうち少なくとも一方と、前記第２画像及び前記第２位置決定結果のうち少なくとも一方とを記憶する記憶部、を備えた制御装置。
  10. 　部品を採取する実装ヘッドと、
    　前記実装ヘッドに採取された部品を撮像する撮像部と、
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の制御装置と、
    　を備えた実装装置。
  11. 　前記実装装置に用いられる情報を管理し前記実装システムに用いられる情報処理装置であって、
    　前記実装装置と情報のやりとりを行う送受信部と、
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の制御装置と、
    　を備えた情報処理装置。
  12. 　対象物を撮像する撮像部を備え部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
    　対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該部品の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定するステップ、
    　を含む情報処理方法。
PCT/JP2017/045152 2017-12-15 2017-12-15 制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法 WO2019116550A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/045152 WO2019116550A1 (ja) 2017-12-15 2017-12-15 制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法
JP2019558841A JP7084416B2 (ja) 2017-12-15 2017-12-15 情報処理装置及び情報処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/045152 WO2019116550A1 (ja) 2017-12-15 2017-12-15 制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019116550A1 true WO2019116550A1 (ja) 2019-06-20

Family

ID=66819149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/045152 WO2019116550A1 (ja) 2017-12-15 2017-12-15 制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7084416B2 (ja)
WO (1) WO2019116550A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114041332A (zh) * 2019-07-19 2022-02-11 株式会社富士 安装装置、安装系统以及检查安装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009136968A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Honda Motor Co Ltd 移動型ロボット
JP2010014504A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Panasonic Corp 検査条件決定方法、検査条件決定装置、外観検査機およびプログラム
JP2011155050A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
WO2014076836A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 富士機械製造株式会社 部品実装機および実装検査機

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0533600U (ja) * 1991-10-07 1993-04-30 三洋電機株式会社 電子部品自動装着装置
JP5033600B2 (ja) 2007-11-29 2012-09-26 三洋電機株式会社 撮像装置
JP5776564B2 (ja) 2012-01-20 2015-09-09 日本精工株式会社 ワーク処理装置、及びワーク処理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009136968A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Honda Motor Co Ltd 移動型ロボット
JP2010014504A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Panasonic Corp 検査条件決定方法、検査条件決定装置、外観検査機およびプログラム
JP2011155050A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
WO2014076836A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 富士機械製造株式会社 部品実装機および実装検査機

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114041332A (zh) * 2019-07-19 2022-02-11 株式会社富士 安装装置、安装系统以及检查安装方法
CN114041332B (zh) * 2019-07-19 2024-01-30 株式会社富士 安装装置、安装系统以及检查安装方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019116550A1 (ja) 2020-11-19
JP7084416B2 (ja) 2022-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6487327B2 (ja) 実装検査装置
JP2015195328A (ja) ワーク処理装置、ワーク搬送システム
KR20140044395A (ko) 결함 관찰 방법 및 결함 관찰 장치
JP6600643B2 (ja) 部品実装装置および部品実装システム
JPWO2016157356A1 (ja) 情報管理装置及び情報管理方法
JP2008014700A (ja) ワークの検査方法及びワーク検査装置
WO2019116550A1 (ja) 制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法
JP6803710B2 (ja) 情報管理装置及び情報管理方法
JP2012242138A (ja) 形状計測装置
JP2012002680A (ja) センサ出力データの補正装置及びセンサ出力データの補正方法
WO2018154691A1 (ja) 対基板作業装置および画像処理方法
TWI695441B (zh) 工件處理裝置、工件輸送系統
JP2018037586A (ja) 実装装置
JP6902603B2 (ja) 実装装置及び情報処理方法
JP5445540B2 (ja) 部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法
JP6837138B2 (ja) 実装装置、情報処理装置、実装システム、実装方法及び情報処理方法
JP6484838B2 (ja) 検査装置及び検査方法
JP6652787B2 (ja) 実装装置及びその制御方法
JP6932239B2 (ja) 実装装置、情報処理装置及び実装方法
JP2013062403A (ja) 部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法
JP7384916B2 (ja) 情報処理装置及び実装装置
US11452251B2 (en) Information management device
WO2019123534A1 (ja) 実装装置、制御装置及び設定方法
JP2022079853A (ja) 部品装着システム、検査装置、基板製造方法および検査方法
JP2019080068A (ja) 実装検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17934705

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019558841

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17934705

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1