JP2006349441A - ワークの検査方法、およびワークの検査装置 - Google Patents

ワークの検査方法、およびワークの検査装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 設計データに基づいて、複数、同じ形状の単位部が表面に形成されているワークについて、ワークの設計データと比べた場合の、各単位部の、位置ずれの把握や、バンプの欠落の有無を知ることができるワーク検査方法、検査装置を提供する。特に、ワークに多数のバンプが形成されている場合について、効率的かつ高速にそのような検査を行うことができる、ワークの検査方法、検査装置を提供する。
【解決手段】 設計データ上の検査対象とする全ての単位部について、各設計データ上の単位部毎に、設計データ上の単位部の位置に対応するワークでの位置にて、該設計データの単位部に対応する領域を含むワークの一部の撮影画像を得て、該撮影画像から、単位部の像を含む、検査に必要なだけの小範囲を、部分画像として切り出し、切り出した部分画像に対して、所定の画像処理を行って、検査を実施する、1連の処理を行う。
【選択図】 図1

Description

本発明は、設計データに基づいて、複数、同じ形状の単位部が表面に形成されているワークについて、該単位部の欠落の有無、位置ずれ、サイズ等を、ワークの撮影画像にて検査する、ワークの検査方法、ワークの検査装置に関する。
従来、配線基板等の、設計データに基づいて、突起状のバンプ等の単位の同じ形状の単位部が、複数、表面に形成されているワークについて、該単位部の欠落の有無、位置ずれ、サイズ等を、ワークの撮影画像にて検査する場合、撮影して求められたワークの撮影画像全体に対して、所定の画像処理(2値化、ラベリング等)を行っている。
例えば、特開2001−298036号公報(特許文献1)に記載のバンプ位置測定方法によれば、撮影により得られた撮影画像の画像データ全体に対して、所定の画像処理を行っている。
このため、バンプの数の多少によらず処理すべきデータ量は変わらず、特に、バンプの数が少なくても、撮影画像の画像データ領域全体となり、処理すべきデータ量が大きく、処理の負荷が大きくなっていた。
また、ここに記載のものは、撮影画像から、バンプの高さ及び位置を測定するものであるが、設計データに対するバンプの位置ずれやバンプの有無を把握するものではない。
特開2001−298036号公報 このように、撮影により得られた撮影画像から、その各バンプに対して、位置測定を行うことや、寸法測定、外観検査を行うことは可能である。
しかし、このような、撮影により得られた撮影画像による検査方法においては、撮影画像から、ワークの設計データと比べた場合の、各バンプ位置ずれや、バンプの有無を知ることはできない。
一方、近年、配線の高密度化、微細化が求められている配線用基板においては、ますます、バンプの精度が求められ、ワークの設計データと比べた場合の各バンプ位置ずれ把握や、バンプの有無を知ることも求められるようになってきている、このような、撮影画像による検査方法では、これらに対応できず問題になってきた。
上記のように、近年、配線の高密度化、微細化が求められている配線用基板においては、ますます、バンプの精度が求められるようになってきており、ワークの設計データと比べた場合の各バンプ位置ずれ把握や、バンプの有無を知ることも求められるようになってきており、この対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、設計データに基づいて、複数、同じ形状の単位部が表面に形成されているワークについて、ワークの設計データと比べた場合の、各単位部の、位置ずれの把握や、バンプの欠落の有無を知ることができるワーク検査方法、検査装置を提供しようとするものである。
特に、ワークに多数のバンプが形成されている場合について、効率的かつ高速にそのような検査を行うことができる、ワークの検査方法、検査装置を提供しようとするものである。
本発明のワークの検査方法は、設計データに基づいて、複数、同じ形状の単位部が表面に形成されているワークについて、該単位部の欠落の有無、位置ずれ、サイズ等を、ワークの撮影画像にて検査する、ワークの検査方法であって、設計データ上の検査対象とする全ての単位部について、各設計データ上の単位部毎に、設計データ上の単位部の位置に対応するワークでの位置にて、該設計データの単位部に対応する領域を含むワークの一部の撮影画像を得て、該撮影画像から、単位部の像領域を含む、検査に必要なだけの小範囲を、部分画像として切り出し、切り出した部分画像に対して、所定の画像処理を行って、検査を実施する、1連の処理を行うものであることを特徴とするものである。
そして、上記のワークの検査方法であって、前記各1連の処理を実施するに際し、予め、2つ以上のワークの撮影画像上の単位部位置と、これらの各撮影画像上の単位部位置に対応する設計データ上の単位部位置とから、ワークの撮影画像のアライメント補正を行い、アライメントのためのデータを得ておくものであり、且つ、前記アライメント補正に用いられるワークの撮影画像と、前記検査の際に用いられるワークの撮影画像とは、いずれも、同じ光学系にて撮像され、同じ座標系のもとに位置管理していることを特徴とするものである。
そして、上記いずれかのワークの検査方法であって、前記ワークが配線用基板で、単位部がバンプであることを特徴とするものである。
ここで、検査に必要なだけの小範囲とは、正常な状態で単位部を1つ以上含む範囲を言い、その中で最適なのは、許容可能な位置ズレ量を考慮して、検査対象とする単位部全体を撮像画像として得ることができ、該検査対象とする単位部に隣接する単位部が正規の状態では画像内に入らない大きさの領域のものである。
また、設計データ上の位置座標に対し、オフセット量、回転角度、縮尺度合を適当に選び座標変換を行うことにより、設計データ上の位置座標を撮像画像上に1対1に対応付けられる。
即ち、実寸データである設計値から撮影画像上の画素の並びの座標に変換可能である。 尚、設計データ上の座標位置に対応する撮像画像上の座標位置は、カメラ位置と、撮像素子の画素位置と、設計データの座標系と撮影画像の座標系間の関係(オフセット量、回転角度、伸縮度合)とにより決まる。
また、所定の画像処理としては、AD変換されデジタル化された撮像画像データを2値化し、ラベリング処理して、寸法測定を行う寸法測定処理や、2値化された画像データから単位部の欠落の有無を判定する処理等が挙げられるが、これらに限らない。
また、配線用基板とは、製品および中間製品のものを含む。
本発明のワークの検査装置は、設計データに基づいて、複数、同じ形状の単位部が表面に形成されているワークについて、該単位部の欠落の有無、位置ずれ、サイズ等を、ワークの撮影画像にて検査する、ワークの検査装置であって、単位部の設計座標データを含む、設計データを備えた設計データ管理部(データベース)と、ワークの一部の撮影画像を得る、照明部、画像入力部を有する撮影手段と、ワークを搭載して、前記撮影手段の画像入力部と相対的にX、Y移動可能な搬送部と、前記設計データ管理部からの検査対象とする各単位部の座標と、該座標に対応する位置の撮影画像とから、検査を行う画像処理部とを備えたもので、前記画像処理部は、各設計データ上の検査対象とする単位部毎に、前記設計データ管理部から設計データ上の単位部の位置座標を取り出し、該位置座標に対応するワークでの位置にて、該設計データの単位部に対応する領域を含むワークの一部の撮影画像を得て、該撮影画像から、単位部の像領域を含む、検査に必要なだけの小範囲を、部分画像として切り出し、切り出した部分画像に対して、所定の画像処理を行って、検査を実施する、1連の処理を、設計データ上の検査対象とする全ての単位部について、行うものであることを特徴とするものである。
そして、上記のワークの検査装置であって、前記各1連の処理を実施するに際し、予め、2つ以上のワークの撮影画像上の単位部位置と、これらの各撮影画像上の単位部位置に対応する設計データ上の単位部位置とから、ワークの撮影画像のアライメント補正を行い、アライメントのためのデータを得ておく、アライメント補正処理部を備えていることを特徴とするものである。
そして、上記のいずれかワークの検査装置であって、前記ワークが配線用基板で、単位部がバンプであることを特徴とするものである。
(作用)
本発明のワークの検査方法は、このような構成にすることにより、設計データに基づいて、複数、単位部が表面に形成されているワークについて、ワークの設計データと比べた場合の、各単位部の位置ずれの把握や単位部の欠落の有無を知ることができるワークの検査方法の提供を可能としている。
各単位部の寸法測定や外観検査以外に、単位部の欠落の有無及び位置ずれの検査が可能となる。
特に、ワークに多数の単位部が形成されている場合について、効率的かつ高速に検査を行うことができる、ワークの検査方法の提供を可能としている。
具体的には、設計データ上の検査対象とする全ての単位部について、各設計データ上の単位部毎に、設計データ上の単位部の位置に対応するワークでの位置にて、該設計データの単位部に対応する領域を含むワークの一部の撮影画像を得て、該撮影画像から、単位部の像領域を含む、検査に必要なだけの小範囲を、部分画像として切り出し、切り出した部分画像に対して、所定の画像処理を行って、検査を実施する、1連の処理を行うものであることにより、これを達成している。
詳しくは、切り出した部分画像に対して、所定の画像処理を行って、検査対象とする該単位部についての検査を実施することにより、処理において扱うデータ量は少なく、処理時間の短縮にもなる。
検査に必要なだけの小範囲を、部分画像として切り出して処理を行うため、不要な部分のデータへのアクセスがなくなり処理時間が短縮される。
更に、前記各1連の処理を実施するに際し、予め、2つ以上のワークの撮影画像上の単位部位置と、これらの各撮影画像上の単位部位置に対応する設計データ上の単位部位置とから、ワークの撮影画像のアライメント補正を行い、アライメントのためのデータを得ておくものであり、且つ、前記アライメント補正に用いられるワークの撮影画像と、前記検査の際に用いられるワークの撮影画像とは、いずれも、同じ光学系にて撮像され、同じ座標系のもとに位置管理している請求項2の構成とすることにより、精度良く、検査に最低限度必要な範囲を、部分画像として切り出すことを可能とし、精度の良い検査を可能としている。
これにより、ワーク設置時の位置の誤差やワーク自体の伸縮の影響をなくすことができる。
特に、アライメントを行う際、撮像画像の中からアライメント用の単位部を選択することにより、アライメント専用の光学系が不要で、アライメント光学系と検査光学系間の調整が不要となる。
更に具体的には、ワークが配線用基板で、単位部がバンプである場合が挙げられる。
この場合、ワークの設計データと比べた場合の、各バンプ位置ずれ把握や、バンプの欠落の有無を知ることができる。
特に、ワークに多数のバンプが形成されている場合について、効率的かつ高速に検査を行うことができる。
尚、先にも述べたが、設計データ上の位置座標に対し、オフセット量、回転角度、縮尺度合を適当に選び座標変換を行うことにより、設計データ上の位置座標を撮像画像上に1対1に対応付けられる。
即ち、実寸データである設計値から撮影画像上の画素の並びの座標に変換可能である。 設計データ上の座標位置に対応する撮像画像上の座標位置は、カメラ位置と、撮像素子の画素位置と、設計データの座標系と撮影画像の座標系間の関係(オフセット量、回転角度、伸縮度合)とにより決まる。
また、検査に必要なだけの小範囲とは、許容可能な位置ズレ量を考慮して、検査対象とする単位部全体を撮像画像として得ることができ、該検査対象とする単位部に隣接する単位部が正規の状態では画像内に入らない大きさの領域を言う。
また、所定の画像処理としては、AD変換されデジタル化された撮像画像データを2値化し、ラベリング処理して、寸法測定を行う寸法測定処理や、2値化された画像データから単位部の欠落の有無を判定する処理等が挙げられるが、これらに限らない。
本発明のワークの検査装置は、このような構成にすることにより、設計データに基づいて、複数、単位部が表面に形成されているワークについて、ワークの設計データと比べた場合の、各単位部の位置ずれの把握や単位部の欠落の有無を知ることができるワークの検査装置の提供を可能としている。
特に、ワークに多数の単位部が形成されている場合について、効率的かつ高速に検査を行うことができる、ワークの検査装置の提供を可能としている。
本発明は、上記のように、設計データに基づいて、複数、単位部が表面に形成されているワークについて、ワークの設計データと比べた場合の、各単位部の位置ずれの把握や単位部の欠落の有無を知ることができるワークの検査方法、およびワークの検査装置の提供を可能とした。
特に、単位部領域とその周囲の検査に必要なだけの小範囲を切り出して処理を行うため、不要な部分のデータへのアクセスがなくなり処理時間が短縮され、検査効率が向上する。
また、アライメント補正処理を行う際、撮像画像の中からアライメント用の単位部を選択することにより、アライメント専用の光学系が不要で、光学系全体を簡単にでき、アライメント光学系と検査光学系間の調整が不要とし、その処理を簡単にできる。
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図1(a)は本発明のワークの検査方法の実施の形態の1例を行う際の装置構成を簡略的に図示した概略構成図で、図1(b)は撮影方法と撮影領域を説明するための図で、図2は本発明のワークの検査装置の実施の形態の1例の概略機能ブロック図で、図3は図1に示す本発明のワークの検査方法の処理フローの1例を示した図で、図4は部分画像の切り出しを説明するための図で、図5(a)〜図5(c)は単位部の欠落、位置ズレを説明するための図で、図6(a)はワークの一部の撮影画像を示した図で、図6(b)は図6(a)に示す撮影画像からの切り出した部分画像を示した図で、図7は設計データの座標系の位置と画像上の位置との関係を説明するための図である。
尚、図1においては、各部を制御する制御部は省略して図示しており、図1中のX、Yと矢印は直交するX−Y座標系を示している。
また図6中のx、yと矢印は直交するx−y座標系を示している。
また、図1(b)中、S1〜S7は撮影領域を示している。
また、図3におけるS11〜S21は処理ステップを示し、点線矢印はデータの流れ方向を示している。
図1〜図6中、110は搬送部、111はY方向搬送部(ステージとも言う)、112はX方向搬送部(撮影手段搬送部とも言う)、120は撮影手段、121は照明部、122は画像入力部(ここではCCDラインセンサカメラである)、130は設計データ管理部(設計データベースとも言う)、140は画像処理部、150はアライメント補正処理部、170はワーク、171は単位部(ここではバンプである)、175はカメラ視野、181はY方向移動、182はX方向移動、190は制御部、210はワークの一部の撮影画像、220は部分画像領域、221は検査対象の単位部の像(単に単位部とも言う)、221aは単位部の像(単に単位部とも言う)、221A、221B、221Cは非検査対象の単位部の像(単に単位部とも言う)である。
はじめに、本発明のワークの検査方法の実施の形態の1例を、図に基づいて説明する。 本例のワークの検査方法は、設計データに基づいて、複数、同じ形状の孤立パターンである突突起状のバンプを単位部171としてその表面に形成されている配線用基板からなるワーク170について、該単位部171の欠落の有無、位置ずれ、サイズ等を、ワークの撮影画像にて検査する、ワークの検査方法で、設計データ上の検査対象とする全ての単位部について、各設計データ上の単位部毎に、設計データ上の単位部の位置に対応するワークでの位置にて、図6(a)に示すように、該設計データの単位部に対応する領域を含むワークの一部の撮影画像210を得て、該撮影画像210から、単位部の像221を含む、検査に必要なだけの小範囲を、部分画像220として切り出し、切り出した部分画像220に対して、所定の画像処理を行って、検査を実施する、1連の処理を行うものである。
先ず、図1に基づき、本例のワークの検査方法を行う際の装置構成と、ワークの撮影方法と撮影領域等を説明しておく。
尚、下記の説明等を以って、本発明のワークの検査装置の実施の形態の1例の説明に代える。
図1(a)において、Y方向搬送部(ステージとも言う)111は、配線用基板であるワーク170をY方向に制御して検査に必要な所定の範囲移動できるもので、また、X方向搬送部112は、ラインセンサカメラからなる画像入力部122と照明部121とからなる撮影手段120をX方向に制御して検査に必要な所定の範囲移動できるものである。 撮影手段120は、所定のX方向位置において固定された状態で、X方向所定幅(カメラ視野175の幅)を撮影しながら、同時にY方向ステージを移動させることにより、この所定X位置における所定幅のストライプ状の領域全体を撮影することができるもので、漸次、前記所定X方向位置をステップ移動して、ワークの検査に必要な領域全体を撮影することができる。
例えば、図1(b)に示すように、はじめに撮影領域S1を撮影し、次いで、漸次、S2、S3・・S7と撮影することができる。
ここでは、ワーク170はY方向搬送部111に固定された状態で、Y方向搬送部111と一体的に移動するもので、撮影手段120の照明部121、画像入力部122はX方向搬送部112に固定された状態で、X方向搬送部112と一体的に移動するものである。
設計データ管理部(データベース)130は、ワーク170に形成する単位部171の設計座標データを含む、設計データを蓄積しているものである。
画像処理部140は、前記設計データ管理部130からの検査対象とする各単位部の座標と、該座標に対応する位置の撮影画像とから、検査を行うもので、各設計データ上の検査対象とする単位部毎に、前記設計データ管理部130から設計データ上の単位部の位置座標を取り出し、該位置座標に対応するワークでの位置にて、該設計データの単位部に対応する領域を含むワーク170の一部の撮影画像(図6(a)の210を得て、該撮影画像210から、検査対象の単位部221の像を含む、検査に必要なだけの小範囲を、部分画像220として切り出し、切り出した部分画像220に対して、所定の画像処理を行って、検査を実施する、1連の処理を、設計データ上の検査対象とする全ての単位部について、行うものである。
所定の画像処理としては、AD変換されデジタル化された撮像画像データを2値化し、ラベリング処理して、寸法測定を行う寸法測定処理や、2値化された画像データから単位部の欠落の有無を判定する処理等が挙げられるが、これらに限らない。
アライメント補正処理部150は、前記各1連の処理を実施するに際し、予め、2つ以上のワークの撮影画像上の単位部位置と、これらの各撮影画像上の単位部位置に対応する設計データ上の単位部位置とから、ワークの撮影画像のアライメント補正を行うものである。
前記アライメント補正に用いられるワークの撮影画像と、前記検査の際に用いられるワークの撮影画像とは、いずれも、図1(a)の状態で、搬送部110と撮影手段120とを相対的にX、Y移動して撮影されるもので、同じ光学系にて撮像され、同じ座標系のもとに位置管理される。
そして、各部の動作を図示していない制御部(図2の190に相当)にて管理する。
図1(b)に示す装置を機能ブロック図で表すと、図2のようになる。
本例においては、上記のように、前記各1連の処理を実施するに際し、予め、2つ以上のワーク170の撮影画像上の単位部位置と、これらの各撮影画像上の単位部位置に対応する設計データ上の単位部位置とから、ワークの撮影画像のアライメント補正を行い、アライメントのためのデータを得ておくものであり、且つ、前記アライメント補正に用いられるワークの撮影画像と、前記検査の際に用いられるワークの撮影画像とは、いずれも、同じ光学系にて撮像され、同じ座標系のもとに位置管理している。
これについては、更に、図7に基づいて説明をしておく。
図7(a)には、設計データ上の単位部1、2、3・・・の位置座標(X1、Y1)、(X2、Y2)、(X3、Y3)・・・が示してあり、図7(b)には、設計データ上の単位部1、2,3・・・に、それぞれ対応する、計算上の撮影画像上の単位部の像11、21,31・・・の位置座標(画素の位置である)、(x11、y11)、(x21、y21)、(x31、y31)・・・が示してある。
計算上の撮影画像上の単位部の像11、21,31・・・の位置座標(画素の位置である)(x11、y11)、(x21、y21)、(x31、y31)・・・は、図1(a)に示す装置がワークを含め、搬送部110のX方向、Y方向移動以外、位置移動しないとすれば、計算により、設計データ上の単位部1、2,3・・・の位置座標(X1、Y1)、(X2、Y2)、(X3、Y3)・・・から求めることができる。
具体的には、設計データ上の単位部1、2,3・・・の位置座標(X1、Y1)、(X2、Y2)、(X3、Y3)・・・に対応する撮影画像上の単位部の像11、21,31の位置座標(x11、y11)、(x21、y21)、(x31、y31)・・・は、設計データと画像データの座標系の関係とアライメントデータとをもとに座標変換を行い、得ることができる。
即ち、設計データ上の単位部1、2,3・・・の位置座標を、それぞれ、座標変換することにより、それぞれ、対応する撮影画像上の単位部の像11、21,31の位置座標求めることができる。
尚、回転量、オフセット量、伸縮度合が補正用のデータで、ここでは、これらを総称して、アライメントデータと言う。
このため、本例のワークの検査方法においては、上記のような補正処理を行い、検査を行うようにしている。
次に、本例のワークの検査方法における処理動作のフローを図3に基づいて説明する。 尚、図3は、予め、前述のアライメント補正処理が行われており、アライメントデータが既に求められた後に、検査を行う処理のフローである。
以下、制御部(図2の190)の制御の下に各処理は行われる。
図1(a)に示す状態において、アライメント補正処理を行った後に、検査を行う処理を開始する。(S11)
先ず、図1(a)に示す状態において、撮影手段120を、はじめに撮影する領域に合わせて、X搬送部112にてX方向移動して、所定のX位置にセットする。(S12)
例えば、図1(b)において、撮影領域S1からS7までを、この順に得るためには、先ず、撮影領域S1を撮影するためのX位置に撮影手段120を合わせる。
次いで、この状態で、Y方向搬送部111によりワーク170をY方向移動しながら、連続的に撮影して、ワーク170の一部の撮影画像(図6(a)の210に相当)を得る。(S13〜S14)
例えば、図1(b)における撮影領域S1を撮影するためのX位置において、Y方向搬送部111にてワーク170をY方向移動しながら、撮影する。
次いで、制御部190は設計データ管理部130から設計データ上の検査対象の単位部の位置座標を取得し(S15)、撮影画像210上の切り取り範囲を決め、検査に必要なだけの小範囲を部分画像220として得る。(S16〜S17、図6(a)、図6(b)参照)
ここでは、検査に必要なだけの小範囲とは、図4の部分画像220に示すように、許容可能な位置ズレ量を考慮した領域225の範囲を含む四角領域で、検査対象とする単位部全体を撮像画像として得ることができ、該検査対象とする単位部に隣接する単位部が正規の状態では画像内に入らない大きさの領域である。
次いで、部分画像220に対し、画像処理部140にて所定の処理を行い、検査を実施する。(S18)
所定の画像処理としては、AD変換されデジタル化された撮像画像データを2値化し、ラベリング処理して、寸法測定を行う寸法測定処理や、2値化された画像データから単位部の欠落の有無を判定する処理を行うが、これらに限らない。
部分画像が図5(a)のような場合は、単位部の欠落とされ、部分画像が図5(b)のような場合は、単位部の位置ズレとされ、部分画像が図5(c)のような場合は、検査対象とする単位部に隣接する単位部の位置ズレとされる。
次いで、制御部190は、撮影画像210内の全ての単位部についての検査が終了したか否かを確認し、Noである場合には、処理ステップS16〜S19間でを順に繰り返し、また、Yesである場合には、全検査対象の単位部の検査が終了したか否かを確認する。(S19〜S20)
全検査対象の単位部の検査が終了していない場合(Noの場合)には、処理ステップS12〜S20までを順に繰り返し、終了している場合(Yesの場合)には、検査を終了する。(S21)
このようにして、本例のワークの検査方法は行われる。
上記のワークの検査方法は、1例で、これに限定はされない。
また、図1、図2に示すワークの検査装置も1例でこれに限定はされない。
上記例では、ラインセンサカメラを使用したワークの検査装置の例を示したが、エリアセンサカメラを使用しても同様である。
また、上記例では、アライメント補正の方法として、ソフト的に座標を変換する方法を示したが、カメラの取り込み位置の制御による補正や、ワークを載せる台を平行移動や回転が可能なステージにして、マーク位置のずれ量に応じてステージを移動させることで補正してもよい。
図1(a)は本発明のワークの検査方法の実施の形態の1例を行う際の装置構成を簡略的に図示した概略構成図で、図1(b)は撮影方法と撮影領域を説明するための図である。 本発明のワークの検査装置の実施の形態の1例の概略機能ブロック図である。 図1に示す本発明のワークの検査方法の処理フローの1例を示した図である。 部分画像の切り出しを説明するための図である。 図5(a)〜図5(c)は単位部の欠落、位置ズレを説明するための図である。 図6(a)はワークの一部の撮影画像を示した図で、図6(b)は図6(a)に示す撮影画像からの切り出した部分画像を示した図である。 設計データの座標系の位置と画像上の位置との関係を説明するための図である。
符号の説明
110 搬送部
111 Y方向搬送部(ステージとも言う)
112 X方向搬送部(撮影手段搬送部とも言う)
120 撮影手段
121 照明部
122 画像入力部(ここではCCDラインセンサカメラである)
130 設計データ管理部(設計データベースとも言う)
140 画像処理部
150 アライメント補正処理部
170 ワーク
171 単位部(ここではバンプである)
175 カメラ視野
181 Y方向移動
182 X方向移動
190 制御部
210 ワークの一部の撮影画像
220 部分画像領域
221 検査対象の単位部の像(単に単位部とも言う)
221a 単位部の像(単に単位部とも言う)
221A、221B、221C 非検査対象の単位部の像(単に単位部とも言う)

Claims (6)

  1. 設計データに基づいて、複数、同じ形状の単位部が表面に形成されているワークについて、該単位部の欠落の有無、位置ずれ、サイズ等を、ワークの撮影画像にて検査する、ワークの検査方法であって、設計データ上の検査対象とする全ての単位部について、各設計データ上の単位部毎に、設計データ上の単位部の位置に対応するワークでの位置にて、該設計データの単位部に対応する領域を含むワークの一部の撮影画像を得て、該撮影画像から、単位部の像領域を含む、検査に必要なだけの小範囲を、部分画像として切り出し、切り出した部分画像に対して、所定の画像処理を行って、検査を実施する、1連の処理を行うものであることを特徴とするワークの検査方法。
  2. 請求項1に記載のワークの検査方法であって、前記各1連の処理を実施するに際し、予め、2つ以上のワークの撮影画像上の単位部位置と、これらの各撮影画像上の単位部位置に対応する設計データ上の単位部位置とから、ワークの撮影画像のアライメント補正を行い、アライメントのためのデータを得ておくものであり、且つ、前記アライメント補正に用いられるワークの撮影画像と、前記検査の際に用いられるワークの撮影画像とは、いずれも、同じ光学系にて撮像され、同じ座標系のもとに位置管理していることを特徴とするワークの検査方法。
  3. 請求項1ないし2のいずれか1に記載のワークの検査方法であって、前記ワークが配線用基板で、単位部がバンプであることを特徴とするワークの検査方法。
  4. 設計データに基づいて、複数、同じ形状の単位部が表面に形成されているワークについて、該単位部の欠落の有無、位置ずれ、サイズ等を、ワークの撮影画像にて検査する、ワークの検査装置であって、単位部の設計座標データを含む、設計データを備えた設計データ管理部(データベース)と、ワークの一部の撮影画像を得る、照明部、画像入力部を有する撮影手段と、ワークを搭載して、前記撮影手段の画像入力部と相対的にX、Y移動可能な搬送部と、前記設計データ管理部からの検査対象とする各単位部の座標と、該座標に対応する位置の撮影画像とから、検査を行う画像処理部とを備えたもので、前記画像処理部は、各設計データ上の検査対象とする単位部毎に、前記設計データ管理部から設計データ上の単位部の位置座標を取り出し、該位置座標に対応するワークでの位置にて、該設計データの単位部に対応する領域を含むワークの一部の撮影画像を得て、該撮影画像から、単位部の像領域を含む、検査に必要なだけの小範囲を、部分画像として切り出し、切り出した部分画像に対して、所定の画像処理を行って、検査を実施する、1連の処理を、設計データ上の検査対象とする全ての単位部について、行うものであることを特徴とするワークの検査装置。
  5. 請求項4に記載のワークの検査装置であって、前記各1連の処理を実施するに際し、予め、2つ以上のワークの撮影画像上の単位部位置と、これらの各撮影画像上の単位部位置に対応する設計データ上の単位部位置とから、ワークの撮影画像のアライメント補正を行い、アライメントのためのデータを得ておく、アライメント補正処理部を備えていることを特徴とするワークの検査装置。
  6. 請求項4ないし5のいずれか1に記載のワークの検査装置であって、前記ワークが配線用基板で、単位部がバンプであることを特徴とするワークの検査装置。
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