JP6208419B2 - 算出装置、搬送ロボットシステム、及び算出方法 - Google Patents
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Description
このような構成により、算出された回転角度に応じてウェハを回転させ、算出されたアプローチ角度に応じた方向で、算出された距離に応じて回転後のウェハにアプローチすることによって、搬送ロボットは、あらかじめ決められた位置及び角度でウェハを取得できる。このように、アライメントのためにウェハを繰り返して回転させる必要がなく、またウェハを移動させる必要もないため、ウェハのアライメントに必要な時間を短縮できる。
このような構成により、例えば、撮影手段によってウェハの全体を撮影できる場合には、ウェハ中心位置及びウェハ角度を取得するためにウェハを回転させる必要がなく、ウェハ中心位置等の取得を短時間で行うことができる。
このような構成により、単数の撮影手段を用いる場合よりも、撮影手段とウェハとの高さ方向の距離を短くできる。その結果、装置を小型化でき、精度を向上させられる。
このような構成により、ウェハの法線方向から撮影する場合よりも、撮影手段とウェハとの高さ方向の距離を短くできる。その結果、装置を小型化できる。
このような構成により、短時間でアライメントを行うことができる。
本発明の実施の形態1による搬送ロボットシステムについて、図面を参照しながら説明する。本実施の形態による搬送ロボットシステムは、ウェハの回転角度やウェハへのアプローチ角度等を算出し、それに応じてウェハを回転させたり、ウェハにアプローチする方向を変更したりすることによって、短時間でのアライメントを実現できるものである。
取得部11は、アライメント装置2に載置されたウェハ8の中心位置であるウェハ中心位置を取得する。そのウェハ8は、ウェハ8の角度を取得するための目印8aを有する。その目印8aは、例えば、図2で示されるノッチであってもよく、オリフラであってもよく、または、その他の色や突起、凹み、マーク等による目印であってもよい。また、取得部11は、ウェハ8の目印8aに応じた角度であるウェハ角度を取得する。このように、目印8aは、ウェハ8の角度を取得するために用いられるため、ウェハ8の周縁部に設けられることが好適である。なお、ウェハ中心位置は、ある点を基準とする座標値であってもよい。その基準となる点は、例えば、アライメント装置2の回転中心であってもよい。また、ウェハ角度は、ある方向を基準とする角度であってもよい。その基準となる方向は、例えば、アライメント装置2の回転中心と同心となるように載置されているウェハ8に搬送ロボット3がアプローチする際のアプローチ方向であってもよい。なお、取得部11が、ウェハ中心位置とウェハ角度を取得する方法は問わない。例えば、取得部11は、(1)ウェハ8を撮影することによってウェハ中心位置等を取得してもよく、(2)ウェハ8のエッジ位置を検出することによってウェハ中心位置等を取得してもよく、または、その他の方法によってウェハ中心位置等を取得してもよい。以下、上記(1)(2)によって取得部11がウェハ中心位置等を取得する場合について説明する。
この場合には、図2で示されるように、取得部11は、撮影手段21と、取得手段22とを備える。撮影手段21は、アライメント装置2に載置されたウェハを撮影する。撮影手段21が撮影するウェハ8の領域は、例えば、ウェハ8の全体であってもよく、または、ウェハ8の一部であってもよい。撮影手段21がウェハ8の一部を撮影する場合には、撮影手段21は、ウェハ8の周縁部を含む領域を撮影することが好適である。ウェハ8の中心位置を取得できるためである。また、撮影手段21がウェハ8の一部を撮影する場合には、ウェハ8の目印8aを含む領域が撮影されるように、ウェハ8を回転させながら複数回の撮影を行ってもよい。ウェハ角度を取得できるためである。その回転は、アライメント装置2によって行われる。
この場合には、図2とは異なり、取得部11は、図示しないエッジ位置検出器と、そのエッジ位置検出器が検出したウェハ8のエッジ位置を用いてウェハ中心位置及びウェハ角度を算出する図示しない算出手段とを備えてもよい。そのエッジ位置検出器は、例えば、ある箇所においてウェハ8のエッジ位置を検出してもよい。そして、アライメント装置2が載置されているウェハ8を回転させることにより、エッジ位置検出器は、ウェハ8の全周または一部の周囲のエッジ位置を検出してもよい。なお、ウェハ8の周囲の一部のエッジ位置を検出する場合には、その検出したエッジ位置に目印8aの位置が含まれていることが好適である。また、そのエッジ位置を検出した範囲で、ウェハ中心位置を取得できることが好適である。また、エッジ位置を用いてウェハ中心位置等を算出する方法は、前述の特許文献1等に記載されているため、詳細な説明を省略する。
記憶部12に情報が記憶される過程は問わない。例えば、記録媒体を介して情報が記憶部12で記憶されるようになってもよく、通信回線等を介して送信された情報が記憶部12で記憶されるようになってもよく、あるいは、入力デバイスを介して入力された情報が記憶部12で記憶されるようになってもよい。記憶部12での記憶は、RAM等における一時的な記憶でもよく、あるいは、長期的な記憶でもよい。記憶部12は、所定の記録媒体(例えば、半導体メモリや磁気ディスク、光ディスクなど)によって実現されうる。
また、hr、hc、rcが分かっているため、余弦定理を用いることによりθrを次のように求めることができる。
0°<θc'≦180°:θr<0
180°<θc'≦360°:θr>0
180°<θa≦360°:θa←θa−360°
−360°≦θa<−180°:θa←θa+360°
(ステップS101)撮影手段21は、アライメント装置2に載置されたウェハ8を撮影する。なお、撮影された画像は、図示しない記録媒体で記憶されてもよい。
なお、ステップS101の処理よりも前に、アライメントを行うウェハ8をアライメント装置2に搬送する処理があってもよい。また、エッジ位置を用いてウェハ中心位置等を取得する場合には、ステップS101,S102に代えて、エッジ位置の検出と、検出されたエッジ位置を用いたウェハ中心位置等の取得を行ってもよい。
2 アライメント装置
3 搬送ロボット
8 ウェハ
8a 目印
10 搬送ロボットシステム
11 取得部
12 記憶部
13 算出部
21、21−1〜21−4 撮影手段
22 取得手段
Claims (5)
- アライメント装置に載置された、角度を取得するための目印を有するウェハの中心位置であるウェハ中心位置と、当該目印に応じた角度であるウェハ角度とを、当該ウェハを回転させることなく取得する取得部と、
前記ウェハ中心位置及び前記ウェハ角度を用いて、前記アライメント装置による前記ウェハの回転角度、前記ウェハを搬送する搬送ロボットが前記ウェハにアプローチする方向の角度であるアプローチ角度、及び前記回転角度に応じた回転後の前記ウェハと前記搬送ロボットとの距離を算出する算出部と、を備え、
前記取得部は、
前記アライメント装置に載置されたウェハの周縁部の全体を撮影する撮影手段と、
前記撮影手段が撮影したウェハの画像を用いて、当該ウェハのウェハ中心位置及びウェハ角度を取得する取得手段と、を有し、
前記撮影手段は、前記ウェハの法線方向と異なる光軸を有しており、
前記算出部は、前記回転角度の式、前記アプローチ角度の式、及び前記距離の式に、前記ウェハ中心位置及び前記ウェハ角度を代入することによって、前記回転角度、前記アプローチ角度、及び前記距離を算出し、
前記搬送ロボットは、前記アプローチ角度に応じた方向で、前記距離に応じて前記回転後のウェハにアプローチすることにより、あらかじめ決められた位置及び角度で前記アライメント装置からウェハを取得できる、算出装置。 - 前記取得部は、前記アライメント装置に載置されたウェハの異なる領域を撮影する2以上の撮影手段を有しており、
前記取得手段は、2以上の撮影手段が撮影したウェハの2以上の画像のうち、前記目印を含む画像を少なくとも用いて、ウェハ中心位置及びウェハ角度を取得する、請求項1記載の算出装置。 - 前記算出部は、前記回転角度θaと、前記アプローチ角度θrと、前記距離hcとを、次式を用いて算出する、請求項1または請求項2記載の算出装置。
- 請求項1から請求項3のいずれか記載の算出装置と、
前記算出装置が算出した回転角度に応じて、前記ウェハを回転させるアライメント装置と、
前記算出装置が算出したアプローチ角度に応じた方向で、前記算出装置が算出した距離に応じて前記回転後のウェハにアプローチする搬送ロボットと、を備えた搬送ロボットシステム。 - アライメント装置に載置された、角度を取得するための目印を有するウェハの中心位置であるウェハ中心位置と、当該目印に応じた角度であるウェハ角度とを、当該ウェハを回転させることなく取得する取得ステップと、
前記ウェハ中心位置及び前記ウェハ角度を用いて、前記アライメント装置による前記ウェハの回転角度、前記ウェハを搬送する搬送ロボットが前記ウェハにアプローチする方向の角度であるアプローチ角度、及び前記回転角度に応じた回転後の前記ウェハと前記搬送ロボットとの距離を算出する算出ステップと、を備え、
前記取得ステップは、
前記アライメント装置に載置されたウェハの周縁部の全体を撮影する撮影ステップと、
前記撮影ステップで撮影したウェハの画像を用いて、当該ウェハのウェハ中心位置及びウェハ角度を取得するステップと、を有し、
前記撮影ステップでは、前記ウェハの法線方向と異なる光軸により撮影を行い、
前記算出ステップでは、前記回転角度の式、前記アプローチ角度の式、及び前記距離の式に、前記ウェハ中心位置及び前記ウェハ角度を代入することによって、前記回転角度、前記アプローチ角度、及び前記距離を算出し、
前記搬送ロボットは、前記アプローチ角度に応じた方向で、前記距離に応じて前記回転後のウェハにアプローチすることにより、あらかじめ決められた位置及び角度で前記アライメント装置からウェハを取得できる、算出方法。
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JP2909476B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1999-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの位置合わせ装置 |
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JPH10233426A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 自動ティ−チング方法 |
US5783834A (en) * | 1997-02-20 | 1998-07-21 | Modular Process Technology | Method and process for automatic training of precise spatial locations to a robot |
US6126381A (en) * | 1997-04-01 | 2000-10-03 | Kensington Laboratories, Inc. | Unitary specimen prealigner and continuously rotatable four link robot arm mechanism |
JP4386983B2 (ja) * | 1998-02-25 | 2009-12-16 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置、マルチチャンバー基板処理装置及び電子デバイス製作方法 |
US6085125A (en) * | 1998-05-11 | 2000-07-04 | Genmark Automation, Inc. | Prealigner and planarity teaching station |
US6298280B1 (en) * | 1998-09-28 | 2001-10-02 | Asyst Technologies, Inc. | Method for in-cassette wafer center determination |
US6242879B1 (en) * | 2000-03-13 | 2001-06-05 | Berkeley Process Control, Inc. | Touch calibration system for wafer transfer robot |
US6275742B1 (en) * | 1999-04-16 | 2001-08-14 | Berkeley Process Control, Inc. | Wafer aligner system |
US6763281B2 (en) * | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
US6577923B1 (en) * | 1999-12-23 | 2003-06-10 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for robotic alignment of substrates |
JP4402811B2 (ja) * | 2000-05-26 | 2010-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送システムおよび被処理体の位置ずれ量の検出方法 |
JP2001230303A (ja) | 2001-01-15 | 2001-08-24 | Daihen Corp | 半導体ウエハのセンタ合せ方法 |
US6591161B2 (en) * | 2001-01-31 | 2003-07-08 | Wafermasters, Inc. | Method for determining robot alignment |
JP2003110004A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Assist Japan Kk | ウェハ搬送における位置補正方法 |
DE60214763T2 (de) * | 2001-11-29 | 2007-09-06 | Diamond Semiconductor Group LLC., Gloucester | Waferhandhabungsvorrichtung und verfahren dafür |
WO2003080479A2 (en) * | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Fsi International, Inc. | Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector |
US7230702B2 (en) * | 2003-11-13 | 2007-06-12 | Applied Materials, Inc. | Monitoring of smart pin transition timing |
US8668422B2 (en) * | 2004-08-17 | 2014-03-11 | Mattson Technology, Inc. | Low cost high throughput processing platform |
US7440091B2 (en) * | 2004-10-26 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate |
KR100574995B1 (ko) * | 2004-11-22 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | 포토리소그래피 과정에서의 웨이퍼 정렬 방법 |
DE112005002970T5 (de) * | 2004-11-30 | 2007-10-25 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Ausrichtungsvorrichtung |
US7933685B1 (en) * | 2006-01-10 | 2011-04-26 | National Semiconductor Corporation | System and method for calibrating a wafer handling robot and a wafer cassette |
JP2009054933A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Ryusyo Industrial Co Ltd | ウエハ搬送システム |
JP4884345B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-02-29 | 株式会社山武 | 画像処理装置 |
JP5235376B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2013-07-10 | 川崎重工業株式会社 | ロボットのターゲット位置検出装置 |
JP5401231B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2014-01-29 | 株式会社テセック | 搬送システム |
JP5721453B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-05-20 | リンテック株式会社 | アライメント装置及びアライメント方法 |
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