KR20150032772A

KR20150032772A - 묘화 장치, 기판 처리 시스템 및 묘화 방법

Info

Publication number: KR20150032772A
Application number: KR20140108990A
Authority: KR
Inventors: 사토루 야사카
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date: 2013-09-20
Filing date: 2014-08-21
Publication date: 2015-03-30
Also published as: KR101665764B1; JP6114151B2; CN104991420B; TW201516578A; TWI639059B; JP2015060146A; CN104991420A

Abstract

기판 처리 시스템에서는, 묘화 장치에 있어서, 촬상부 및 이동 기구가 제어됨으로써, 기판의 각 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크가 촬상된다. 양부 취득부에서는, 촬상부의 촬상 결과에 의거하여, 각 묘화 영역의 위치 또는 변형의 양부가 판정된다. 그리고, 묘화 헤드 및 이동 기구가 제어됨으로써, 판정이 양이었던 정상 묘화 영역에만 회로 패턴의 묘화가 행해진다. 이와 같이, 묘화 장치에 있어서, 기판 상의 복수의 묘화 영역의 각각의 양부를 판정하고, 판정 결과를 직후의 회로 패턴의 묘화에 이용함으로써, 기판에 대한 회로 패턴의 묘화에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.

Description

묘화 장치, 기판 처리 시스템 및 묘화 방법{DRAWING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND DRAWING METHOD}

본 발명은, 기판에 광을 조사하여 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 장치 및 묘화 방법에 관한 것이며, 또, 상기 묘화 장치를 구비하는 기판 처리 시스템에도 관한 것이다.

종래부터, 패키지 기판과 같이 워크 기판에 단위 기판(즉, 피스)이 다면화된 적층 기판을 제조할 때에는, 중간 검사에 있어서 불량이 발견된 피스에 상처나 안표를 붙여, 후공정에 있어서 불량 피스를 식별 가능하게 하고 있다.

예를 들어, 일본국 특허 공개 2007－48868호 공보(문헌 1)에서는, 워크 기판 상의 복수의 피스에 각각 회로 패턴을 형성하는 패턴 제조 시스템이 개시되어 있다. 상기 패턴 제조 시스템은, 기판 상에 적층된 레지스트재에 패턴을 노광하는 직묘식의 노광 장치와, 노광된 레지스트를 현상하여 레지스트 패턴을 형성하는 현상 장치와, 레지스트 패턴이 형성된 기판 상의 구리박을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 에칭 장치와, 에칭에 의해 형성된 회로 패턴을 CCD 카메라에 의해 촬상하고, 회로 패턴의 양부를 판정하는 화상 인식 장치를 구비한다. 패턴 제조 시스템은, 내장용 워크 기판 상에 외장용 워크 기판이 적층되는 적층 기판의 제조에 이용된다. 패턴 제조 시스템에서는, 내장용 워크 기판의 제조시에 화상 인식 장치에서 불량이라고 판정된 불량 피스의 위치를 나타내는 불량 정보가 보존된다. 그리고, 외장용 워크 기판의 제조시에, 노광 장치에 있어서, 상기 불량 정보에 의거하여, 내장용 워크 기판의 불량 피스와 대응하는 외장용 워크 기판의 피스에, 불량임을 나타내는 식별 마크가 노광된다.

그런데, 문헌 1의 노광 장치와 같이, 변조하는 광을 주사하여 패턴을 묘화하는 직묘식의 패턴 묘화 장치에서는, 기판이나 기판 상의 각 피스에 이미 형성되어 있는 패턴(이른바, 밑바탕)에 변형이 발생되어 있는 경우, 변형이 발생되어 있는 피스에 묘화를 행할 때에 패턴이 변형에 맞추어 보정된다. 그러나, 피스의 변형이 어느 정도 이상으로 커지면, 패턴을 보정하여 묘화했다고 하더라도, 묘화 후에 검사 장치에서 행해지는 검사에 있어서, 상기 피스는 제품에 사용할 수 없는 불량 피스라고 판정된다. 즉, 패턴 묘화 장치에서는, 불량 피스에 대한 묘화는 불필요한 처리가 되어, 묘화에 필요로 하는 시간이 쓸데없이 길어진다.

본 발명은, 기판에 광을 조사하여 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 장치를 위한 것이며, 회로 패턴의 묘화에 필요로 하는 시간을 짧게 하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명에 따른 일 묘화 장치는, 복수의 묘화 영역이 설정된 기판을 유지하는 기판 유지부와, 각 묘화 영역에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상부와, 상기 각 묘화 영역에 대해 상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 의거하여 상기 기판 상에 있어서의 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치를 취득하고, 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치에 의거하여 상기 각 묘화 영역의 위치 또는 변형의 양부를 판정하는 양부 취득부와, 상기 기판에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와, 상기 기판을 상기 기판 유지부와 더불어 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 묘화 헤드로부터의 광의 조사 영역을 상기 기판 상에서 주사시키는 이동 기구와, 상기 묘화 헤드 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 양부 취득부에 의한 판정이 양이었던 묘화 영역인 정상 묘화 영역에만 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 제어부를 구비한다. 상기 묘화 장치에 의하면, 회로 패턴의 묘화에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.

본 발명에 따른 다른 묘화 장치는, 복수의 묘화 영역이 설정된 기판을 유지하는 기판 유지부와, 각 묘화 영역에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상부와, 전공정에 있어서 불량이 검출된 묘화 영역인 불량 묘화 영역의 얼라인먼트 마크 또는 그 주변 패턴이 개변되어 있으며, 상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 의거하여 상기 각 묘화 영역의 양부를 취득하는 양부 취득부와, 상기 기판에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와, 상기 기판을 상기 기판 유지부와 더불어 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 묘화 헤드로부터의 광의 조사 영역을 상기 기판 상에서 주사시키는 이동 기구와, 상기 묘화 헤드 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 양부 취득부에 있어서 양이라고 확인된 묘화 영역인 정상 묘화 영역에만 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 제어부를 구비한다. 상기 묘화 장치에 의해서도, 회로 패턴의 묘화에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.

본 발명의 일 바람직한 실시 형태에서는, 상기 묘화 제어부에 의해 상기 묘화 헤드 및 상기 이동 기구가 제어됨으로써, 상기 양부 취득부에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역에, 불량임을 나타내는 불량 표시 패턴이 묘화된다.

보다 바람직하게는, 상기 양부 취득부에 있어서, 상기 불량 묘화 영역의 불량 종별도 특정되며, 상기 불량 표시 패턴이 상기 불량 종별을 나타내는 정보를 포함한다.

또, 상기 불량 표시 패턴이, 상기 불량 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크 중, 후공정의 장치에 있어서 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 상기 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치된다.

혹은, 상기 불량 표시 패턴이, 미리 정해진 영역의 전체칠함 패턴 또는 해칭 패턴이다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 양부 취득부에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역의 상기 기판 상에 있어서의 위치 정보를 출력하는 불량 정보 출력부를 더 구비한다.

본 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 시스템에도 적용할 수 있다. 상기 기판 처리 시스템은, 상기 서술한 묘화 장치와, 상기 묘화 장치에 의해 상기 정상 묘화 영역에 상기 회로 패턴이 묘화된 상기 기판에 현상 처리를 행하는 현상 장치와, 상기 현상 장치에 의해 현상 처리가 실시된 상기 기판에 에칭 처리를 행하는 에칭 장치와, 상기 기판의 상기 복수의 묘화 영역 중, 에칭 처리 후의 상기 기판의 상기 정상 묘화 영역에만 미리 정해진 처리를 행하는 처리 장치를 구비한다.

또, 본 발명은, 기판에 광을 조사하여 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 방법에도 적용할 수 있다.

상기 서술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하고 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.

도 1은, 일 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 도이다.
도 2는, 묘화 장치의 구성을 도시하는 도이다.
도 3은, 원(元)화상의 일부를 도시하는 도이다.
도 4는, 기판의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 5는, 제어부의 기능을 도시하는 블럭도이다.
도 6은, 기판 처리의 흐름을 도시하는 도이다.
도 7은, 기판 처리의 흐름을 도시하는 도이다.
도 8은, 기판의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 9는, 기판의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 10은, 기판의 일부를 도시하는 평면도이다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(10)의 구성을 도시하는 도이다. 기판 처리 시스템(10)은, 프린트 배선 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 한다)을 처리하는 시스템이다. 기판 처리 시스템(10)은, 묘화 장치(1)와, 현상 장치(21)와, 에칭 장치(22)와, 처리 장치(3)를 구비한다.

묘화 장치(1)는, 기판 상의 레지스트막에 변조된 광을 조사하고, 상기 광의 조사 영역을 기판 상에서 주사함으로써 회로 패턴의 묘화를 행하는 직접 묘화 장치(이른바, 직묘 장치)이다. 레지스트막은, 기판 상에 설치된 구리층 상에 감광 재료에 의해 형성되어 있다. 현상 장치(21)는, 묘화 장치(1)에 의해 회로 패턴이 묘화된 기판에 현상 처리를 행한다. 에칭 장치(22)는, 현상 장치(21)에 의해 현상 처리가 실시된 기판에 에칭 처리를 행함으로써, 회로 패턴에 대응하는 구리의 배선 패턴을 형성한다. 처리 장치(3)는, 에칭 처리 후의 기판에, 미리 정해진 처리를 행한다. 처리 장치(3)에서는, 예를 들어, 에칭 처리 후의 기판 상의 배선 패턴을 검사하는 검사 처리가 행해진다.

도 2는, 묘화 장치(1)의 구성을 도시하는 도이다. 묘화 장치(1)는, 기판 유지부(12)와, 촬상부(13)와, 묘화 헤드(14)와, 이동 기구(15)를 구비한다. 기판 유지부(12)는, 기판(9)을 하측으로부터 유지한다.

도 3은, 기판(9) 상에 묘화될 예정의 복수의 회로 패턴(81)을 포함하는 원화상(80)의 일부를 도시하는 도이다. 복수의 회로 패턴(81)은, 기판(9) 상에 설정되는 복수의 묘화 영역(92)에 각각 묘화된다. 도 3에서는, 기판(9) 및 묘화 영역(92)을 이점쇄선으로 나타낸다. 복수의 묘화 영역(92)은, 예를 들어, 매트릭스형상으로 서로 이격하여 배치된다. 각 묘화 영역(92)은, 예를 들어, 대략 직사각형형상이다.

도 4는, 기판(9)의 일부를 도시하는 평면도이다. 기판(9)의 한쪽의 주면(이하, 「상면(91)」이라고 한다) 상에는, 상기 서술한 복수의 묘화 영역(92)이 설정된다. 각 묘화 영역(92)에는, 복수의 얼라인먼트 마크(93)가 설정된다. 얼라인먼트 마크(93)는, 묘화 영역(92)의 위치를 나타내기 위해 기판(9) 상에 설치된 안표이다. 얼라인먼트 마크(93)는, 예를 들어, 중실의 원형상이다. 도 4에 도시하는 예에서는, 각 묘화 영역(92)의 꼭대기점에 얼라인먼트 마크(93)가 설정된다. 또한, 도 4에서는, 묘화 영역(92)을 실선으로 둘러싸고 있는데, 실제의 기판(9) 상에서는, 묘화 영역(92)을 둘러싸는 선은 설치되지 않는다(도 8 내지 도 10에 있어서도 동일).

기판(9)에서는, 원화상(80)과는 상이하게, 기판(9)의 변형, 각 묘화 영역(92)에 이미 형성되어 있는 패턴(이른바, 밑바탕)의 변형이나 위치 편차 등의 영향에 의해, 얼라인먼트 마크(93)는, 설계상 배치되는 위치인 기준 위치로부터 어긋나는 경우가 있다. 도 4에서는, 얼라인먼트 마크(93)가 기준 위치로부터 어긋나 있는 경우, 상기 기준 위치를 파선의 중공원으로 나타낸다. 또, 설계상의 묘화 영역(92)의 위치를 이점쇄선으로 나타낸다.

도 2에 도시하는 촬상부(13)는, 기판(9)의 상면(91)을 촬상한다. 촬상부(13)에 의해, 각 묘화 영역(92)에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크(93)(도 4 참조)가 촬상된다. 묘화 헤드(14)는, 기판(9) 상에 변조된 광을 조사한다. 묘화 헤드(14)는, 레이저광을 출사하는 광원(141)과, 광원(141)으로부터의 광이 인도되는 공간광 변조 디바이스(142)를 구비한다. 공간광 변조 디바이스(142)에서 공간 변조된 광은, 기판 유지부(12) 상의 기판(9)으로 인도된다. 공간광 변조 디바이스(142)로서는, 예를 들어, 각각의 방향이 개별적으로 변경 가능한 다수의 미소 경면을 평면에 배열한 광학 소자인 DMD(디지털 마이크로 미러 디바이스(등록 상표))가 이용된다.

이동 기구(15)는, 기판(9)을 기판 유지부(12)와 더불어 묘화 헤드(14)에 대해 상대적으로 이동시킨다. 이에 의해, 묘화 헤드(14)로부터의 광의 조사 영역이 기판(9) 상에서 주사된다. 도 2에 도시하는 예에서는, 이동 기구(15)는, 유지부 이동 기구(151)와, 헤드 이동 기구(152)를 구비한다. 유지부 이동 기구(151)는, 기판(9)을 기판 유지부(12)와 더불어 도 2 중의 지면에 수직인 방향인 주주사 방향으로 이동시킨다. 헤드 이동 기구(152)는, 묘화 헤드(14)를 촬상부(13)와 더불어 도 2 중의 좌우 방향인 부주사 방향으로 이동시킨다. 또한, 이동 기구(15)에 의해, 기판(9)이 수평면 내에서 회전 가능하게 되어도 된다.

묘화 장치(1)에서는, 묘화 헤드(14)에 의해 공간 변조된 광을 기판(9) 상에 조사하면서, 유지부 이동 기구(151)에 의해 기판(9)을 주주사 방향으로 이동시킴으로써, 기판(9)으로의 묘화가 행해진다. 이어서, 헤드 이동 기구(152)에 의해 묘화 헤드(14)가 부주사 방향으로 소정의 거리만큼 이동하고, 다시, 공간 변조된 광을 기판(9) 상에 조사하면서 기판(9)을 주주사 방향으로 이동시킴으로써, 기판(9)으로의 묘화가 행해진다. 묘화 장치(1)에서는, 이와 같이, 기판(9)의 주주사 방향으로의 이동, 및, 묘화 헤드(14)의 부주사 방향의 이동이 반복됨으로써, 기판(9)에 대한 회로 패턴의 묘화가 행해진다.

묘화 장치(1)에서는, 또, 유지부 이동 기구(151)에 의해 기판(9)이 주주사 방향으로 이동하고, 헤드 이동 기구(152)에 의해 촬상부(13)가 부주사 방향으로 이동함으로써, 촬상부(13)가 기판(9) 상의 각 위치의 상방에 위치한다. 묘화 장치(1)에서는, 촬상부(13)는, 기판(9)의 상면(91) 상의 원하는 위치를 촬상할 수 있다.

묘화 장치(1)는, 촬상부(13), 묘화 헤드(14) 및 이동 기구(15) 등의 각 구성을 제어하는 제어부를 더 구비한다. 도 5는, 묘화 장치(1)의 제어부(16)의 기능을 도시하는 블럭도이다. 제어부(16)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 ROM, 및, 각종 정보를 기억하는 RAM 등을 버스 라인에 접속한 일반적인 컴퓨터 시스템의 구성으로 되어 있다. 도 5에서는, 제어부(16)에 접속되는 묘화 장치(1)의 다른 구성도 함께 도시한다.

제어부(16)는, 촬상 제어부(161)와, 양부 취득부(162)와, 기억부(163)와, 묘화 제어부(164)와, 불량 정보 출력부(165)를 구비한다. 촬상 제어부(161)는, 촬상부(13) 및 이동 기구(15)를 제어함으로써, 기판(9)의 상면(91)의 화상을 취득한다. 묘화 장치(1)에서는, 예를 들어, 기판(9) 상의 각 얼라인먼트 마크(93)에 대해, 각 얼라인먼트 마크(93)가 설계상 배치되는 위치인 기준 위치 및 그 근방의 화상이 취득된다. 촬상부(13)에 의한 촬상 결과는, 양부 취득부(162)로 보내진다.

양부 취득부(162)에서는, 기판(9) 상의 각 묘화 영역(92)에 대해, 촬상부(13)에 의한 촬상 결과에 의거하여 묘화 영역(92)의 양부가 판정 또는 취득된다. 구체적으로는, 상기 촬상 결과로부터, 각 묘화 영역(92)에 대해 기판(9) 상에 있어서의 복수의 얼라인먼트 마크(93)의 위치가 취득된다. 그리고, 각 묘화 영역(92)에 대해, 취득된 복수의 얼라인먼트 마크(93)의 위치에 의거하여, 각 묘화 영역(92)의 위치 또는 변형의 양부가 판정된다. 또, 상기 촬상 결과로부터, 각 묘화 영역(92)에 대해 얼라인먼트 마크(93)의 개변의 유무를 나타내는 정보가 취득되며, 상기 정보에 의거하여 각 묘화 영역(92)의 양부가 취득된다.

예를 들어, 도 4 중의 6개의 묘화 영역(92) 중, 상단 좌측의 묘화 영역(92)에 대해서는, 4개의 얼라인먼트 마크(93)가 개변되어 있지 않으며, 또한, 4개의 얼라인먼트 마크(93)의 위치가 기준 위치에 겹쳐지기 때문에, 양부 취득부(162)에 의한 판정은 양이 된다(즉, 양이라고 확인된다). 양부 취득부(162)에서는, 묘화 영역(92)의 각 얼라인먼트 마크(93)의 기준 위치로부터의 편차가 허용 범위 내인 경우도, 묘화 영역(92)은 양이라고 판정된다.

도 4 중의 상단 우측의 묘화 영역(92)에서는, 묘화 영역(92) 전체가 크게 회전하여, 설계상의 위치로부터 허용 범위보다 크게 위치가 어긋나 있다. 양부 취득부(162)에서는, 상기 묘화 영역(92)은, 위치가 불량이라고 특정된다. 도 4에는 도시하고 있지 않으나, 묘화 영역(92)이 변형하지 않고, 상하 방향 또는 좌우 방향으로 허용 범위보다 크게 이동하고 있는 경우도, 상기와 마찬가지로, 상기 묘화 영역(92)은, 위치가 불량이라고 특정된다.

도 4 중의 중단 좌측의 묘화 영역(92)에서는, 좌상의 얼라인먼트 마크(93)가 기준 위치로부터 크게 어긋나 있다. 이로 인해, 묘화 영역(92)의 좌상의 부위가 허용 범위보다 크게 변형되어 있다. 묘화 영역(92)의 변형의 정도는, 예를 들어, 상하 방향 또는 좌우 방향에 인접하는 2개의 얼라인먼트 마크(93)를 연결하는 직선과, 얼라인먼트 마크(93)가 기준 위치에 위치하는 경우의 상기 직선이 이루는 각도에 의해 구해진다. 양부 취득부(162)에서는, 상기 묘화 영역(92)은, 변형이 불량이라고 특정된다.

도 4 중의 중단 우측의 묘화 영역(92)에서는, 묘화 영역(92) 전체가 허용 범위보다 크게 확대되어 있다. 묘화 영역(92)의 확대도, 묘화 영역(92)의 변형 중 하나이다. 양부 취득부(162)에서는, 상기 묘화 영역(92)도, 변형이 불량이라고 특정된다. 도 4에는 도시하고 있지 않으나, 묘화 영역(92) 전체가 허용 범위보다 작게 축소되어 있는 경우도, 상기와 마찬가지로, 상기 묘화 영역(92)은, 변형이 불량이라고 특정된다.

도 4 중의 하단 좌측의 묘화 영역(92)에서는, 좌상의 얼라인먼트 마크(93)가 전공정에 있어서 삭제되어 있기 때문에 존재하지 않는다. 또, 하단 우측의 묘화 영역(92)에서는, 좌상의 얼라인먼트 마크(93)가, 속이 빈 원형상으로 변형되어 있다. 이와 같이, 얼라인먼트 마크(93)가 개변(즉, 삭제 또는 변형)되어 있는 묘화 영역(92)은, 기판 처리 시스템(10)에 의한 후술의 처리보다 전공정에 있어서 불량이 검출된 묘화 영역(92)이다. 얼라인먼트 마크(93)의 개변은, 예를 들어, 기판(9)이 기판 처리 시스템(10)에 반입되는 것보다 전에, 작업자의 수작업에 의해 행해진다. 얼라인먼트 마크(93)의 개변은, 상기 전공정이 행해지는 장치에서 행해져도 된다.

하단 좌측의 묘화 영역(92)에 있어서의 얼라인먼트 마크(93)의 삭제는, 예를 들어, 전공정에 있어서 묘화 영역(92)에 형성되어야할 패턴이 형성되어 있지 않은 불량을 나타낸다. 하단 우측의 묘화 영역(92)에 있어서의 얼라인먼트 마크(93)의 변형은, 예를 들어, 전공정에 있어서 묘화 영역(92)에 형성된 패턴에 단선 등의 불량이 발생되어 있는 것을 나타낸다. 양부 취득부(162)에서는, 이들 2개의 묘화 영역(92)에 대해, 전공정에 있어서의 불량이 존재한다고 판정된다.

이하, 양부 취득부(162)에 의한 판정이 양인 좌상의 묘화 영역(92)을 「정상 묘화 영역(92a)」이라고 부르고, 양부 취득부(162)에 의해 불량이라고 특정된 다른 묘화 영역(92)을 「불량 묘화 영역(92b)」이라고 부른다. 도 4에 있어서도, 이러한 부호(92a, 92b)를 붙인다.

양부 취득부(162)에서는, 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별도 특정된다. 구체적으로는, 도 4 중의 상단 우측의 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별은, 묘화 영역의 회전이며, 중단 좌측의 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별은, 묘화 영역의 변형이다. 중단 우측의 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별은, 묘화 영역의 변형의 일종인 확대이다. 하단 좌측의 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별은, 전공정에 있어서의 패턴 불형성이며, 하단 우측의 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별은, 전공정에서 형성된 패턴의 단선이다.

양부 취득부(162)에 의해 각 묘화 영역(92)에 대해 취득된 정보는, 기판(9)에 따른 불량 정보로서 기억부(163)에 기억된다. 상기 불량 정보에는, 각 묘화 영역(92)의 양부를 나타내는 정보, 각 불량 묘화 영역(92b)의 기판(9) 상에 있어서의 위치 정보, 및, 각 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별을 나타내는 정보가 포함된다. 기억부(163)에 기억된 불량 정보는, 후술하는 바와 같이, 묘화 장치(1)에 있어서의 회로 패턴(81)의 묘화에 이용된다. 또, 상기 불량 정보는, 불량 정보 출력부(165)에 의해 처리 장치(3)(도 1 참조)로 출력되며, 처리 장치(3)에 있어서의 처리에 있어서도 이용된다.

다음에, 기판 처리 시스템(10)에 의한 기판(9) 처리의 흐름을, 도 6 및 도 7을 참조하면서 설명한다. 기판 처리 시스템(10)에서는, 우선, 전공정에서 처리가 행해진 기판(9)(도 4 참조)이, 도 2에 도시하는 묘화 장치(1)에 반입된다(단계 S11). 기판(9)은, 기판 유지부(12) 상에 올려 놓여져 유지된다. 이에 의해, 복수의 묘화 영역(92)이 상면(91) 상에 설정된 기판(9)이 준비된다(단계 S12).

이어서, 촬상 제어부(161)(도 5 참조)에 의해 촬상부(13) 및 이동 기구(15)가 제어됨으로써, 각 묘화 영역(92)에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크(93)가 촬상된다(단계 S13). 촬상부(13)에 의한 촬상 결과는, 양부 취득부(162)로 보내진다.

양부 취득부(162)에서는, 단계 S13에 있어서의 촬상 결과에 의거하여, 상기 서술한 바와 같이, 각 묘화 영역(92)의 양부가 판정 또는 취득된다(단계 S14). 또, 단계 S14에서는, 양부 취득부(162)에 의해, 각 불량 묘화 영역(92b)의 기판(9) 상에 있어서의 위치 정보가 취득되고, 각 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별도 특정된다. 양부 취득부(162)에 의해 각 묘화 영역(92)에 대해 취득된 이들의 정보는, 기판(9)에 따른 불량 정보로서 기억부(163)에 기억된다. 또, 불량 정보는, 불량 정보 출력부(165)에 의해 처리 장치(3)로 출력된다(단계 S15).

다음에, 묘화 제어부(164)에 의해, 기억부(163)에 기억된 불량 정보에 의거하여, 묘화 헤드(14) 및 이동 기구(15)가 제어된다. 이에 의해, 단계 S14에 있어서 양부 취득부(162)에 의한 판정이 양이었던 묘화 영역(즉, 판정이 양이라고 확인된 묘화 영역)인 정상 묘화 영역(92a)에만, 묘화 헤드(14)로부터의 변조된 광이 조사되고, 또한, 상기 광의 조사 영역이 정상 묘화 영역(92a) 상에서 주사된다. 그 결과, 도 8에 도시하는 바와 같이, 기판(9) 상의 정상 묘화 영역(92a)에만 회로 패턴(81)의 묘화가 행해진다(단계 S16, S17). 또, 양부 취득부(162)에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역(92b)에는, 불량임을 나타내는 불량 표시 패턴(82)이 묘화된다(단계 S16, S18).

불량 표시 패턴(82)은, 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별을 나타내는 정보를 포함한다. 불량 종별을 나타내는 정보는, 상기 서술한 불량 정보에 의거한다. 도 8에 도시하는 예에서는, 불량 표시 패턴(82)으로서, 직사각형 테두리에 둘러싸인 숫자가 불량 묘화 영역(92b)에 묘화된다. 상기 숫자는, 묘화 영역이 불량 묘화 영역(92b)인 것과, 불량 종별을 동시에 나타낸다. 예를 들어, 불량 표시 패턴(82)이 「1」인 경우, 불량 종별이 묘화 영역의 회전인 것을 나타낸다. 또, 불량 표시 패턴(82)이 「2」~「5」인 경우는 각각, 불량 종별이, 묘화 영역의 변형, 묘화 영역의 확대, 전공정에 있어서의 패턴 불형성, 및, 전공정에서 형성된 패턴의 단선이다. 또한, 불량 표시 패턴(82)에 의한 불량 종별의 표시는, 반드시 숫자에 의할 필요는 없고, 다양한 양태로 행해져도 된다.

불량 표시 패턴(82)은, 각 불량 묘화 영역(92b)의 복수의 얼라인먼트 마크(93) 중, 좌상의 얼라인먼트 마크(93)의 주위, 또는, 좌상의 얼라인먼트 마크(93)상에 배치된다. 도 8에 도시하는 예에서는, 불량 표시 패턴(82)은, 불량 묘화 영역(92b) 내에 있어서 좌상의 얼라인먼트 마크(93)의 주위에 배치된다. 각 불량 묘화 영역(92b)의 좌상의 얼라인먼트 마크(93)는, 후공정의 장치(예를 들어, 후술하는 처리 장치(3))에 있어서 각 묘화 영역(92)의 얼라인먼트 마크(93)가 촬상될 때에, 각 묘화 영역(92)의 얼라인먼트 마크(93) 중 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크이다. 도 8 중의 하단 좌측의 불량 묘화 영역(92b)과 같이, 좌상의 얼라인먼트 마크(93)(즉, 제1 얼라인먼트 마크)가 삭제되어 있는 불량 묘화 영역(92b)에서는, 제1 얼라인먼트 마크의 기준 위치의 주위, 또는, 기준 위치상에 불량 표시 패턴(82)이 배치된다.

묘화 장치(1)에서는, 기판(9) 상의 모든 묘화 영역(92)에 대한 패턴의 묘화가 종료할 때까지, 단계 S16~S18이 반복된다(단계 S19). 이에 의해, 모든 정상 묘화 영역(92a)에 회로 패턴(81)이 각각 묘화되고, 모든 불량 묘화 영역(92b)에 불량 표시 패턴(82)이 각각 묘화된다.

묘화 장치(1)에서는, 복수의 묘화 영역(92)에 대해 소정의 순서로 패턴의 묘화가 행해지고, 묘화 영역이 정상 묘화 영역(92a)인 경우는 회로 패턴(81)이 묘화되며, 묘화 영역이 불량 묘화 영역(92b)인 경우는 불량 표시 패턴(82)이 묘화된다. 묘화 장치(1)에서는, 예를 들어, 모든 정상 묘화 영역(92a)에 대한 회로 패턴(81)의 묘화가 종료된 후, 모든 불량 묘화 영역(92b)에 대한 불량 표시 패턴(82)의 묘화가 행해져도 된다. 혹은, 모든 불량 묘화 영역(92b)에 대한 불량 표시 패턴(82)의 묘화가 종료된 후, 모든 정상 묘화 영역(92a)에 대한 회로 패턴(81)의 묘화가 행해져도 된다.

묘화 장치(1)에 있어서의 묘화가 종료되면, 기판(9)은 묘화 장치(1)로부터 반출되고, 도 1에 도시하는 현상 장치(21)에 반입된다(단계 S21). 현상 장치(21)에서는, 묘화 장치(1)에 의해 정상 묘화 영역(92a)에 회로 패턴(81)이 묘화된 기판(9)에 대해 현상 처리가 행해진다(단계 S22). 이어서, 기판(9)은 에칭 장치(22)에 반입된다(단계 S23). 에칭 장치(22)에서는, 현상 장치(21)에 의해 현상 처리가 실시된 기판(9)에 대해 에칭 처리가 행해진다(단계 S24). 이에 의해, 정상 묘화 영역(92a)에서는, 회로 패턴(81)에 대응하는 구리의 배선 패턴이 형성된다. 또, 불량 묘화 영역(92b)에서는, 불량 표시 패턴(82)에 대응하는 구리의 표시 패턴이 형성된다.

에칭 처리가 종료되면, 기판(9)은 에칭 장치(22)로부터 반출되고, 처리 장치(3)에 반입된다(단계 S31). 처리 장치(3)에서는, 단계 S15에 있어서 묘화 장치(1)의 불량 정보 출력부(165)로부터 처리 장치(3)로 출력된 불량 정보에 의거하여, 기판(9) 상의 복수의 묘화 영역(92) 중 정상 묘화 영역(92a)에만, 상기 서술한 배선 패턴의 검사 처리가 행해진다(단계 S32~S34). 그 후, 처리 장치(3)로부터 기판(9)이 반출되고, 기판 처리 시스템(10)에 의한 기판(9)으로의 처리가 종료된다.

이상에 설명한 바와 같이, 기판 처리 시스템(10)에서는, 묘화 장치(1)에 있어서 기판(9)의 각 묘화 영역(92)의 얼라인먼트 마크(93)가 촬상되고, 각 묘화 영역(92)의 위치 또는 변형의 양부가 판정된다. 그리고, 묘화 제어부(164)에 의해 묘화 헤드(14) 및 이동 기구(15)가 제어됨으로써, 판정이 양이었던 정상 묘화 영역(92a)에만 회로 패턴(81)의 묘화가 행해진다. 이와 같이, 묘화 장치(1)에 있어서, 기판(9) 상의 복수의 묘화 영역(92)의 각각의 양부를 판정하고, 판정 결과를 직후의 회로 패턴(81)의 묘화에 이용함으로써, 기판(9)에 대한 회로 패턴(81)의 묘화에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.

또, 기판(9) 상에서는, 전공정에 있어서 불량이 검출된 불량 묘화 영역(92b)의 얼라인먼트 마크(93)가 개변되어 있으며, 묘화 장치(1)에 있어서, 개변된 얼라인먼트 마크(93)가 촬상됨으로써 불량 묘화 영역(92b)이 특정된다. 이에 의해, 전공정의 장치로부터 불량 묘화 영역(92b)의 위치 정보가 묘화 장치(1)로 보내지지 않는 경우여도, 불량 묘화 영역(92b)을 용이하게 특정하여, 정상 묘화 영역(92a)에만 회로 패턴(81)을 묘화할 수 있다. 그 결과, 기판(9)에 대한 회로 패턴(81)의 묘화에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.

전공정에 있어서 불량이 검출된 불량 묘화 영역(92b)에 있어서 개변되는 얼라인먼트 마크(93)는, 불량 묘화 영역(92b)의 복수의 얼라인먼트 마크(93) 중, 묘화 장치(1)에 있어서 각 묘화 영역(92)에서 최초로 촬상되는 얼라인먼트 마크(93)인 제1 얼라인먼트 마크인 것이 바람직하다. 이에 의해, 묘화 장치(1)에 있어서 불량 묘화 영역(92b)을 용이하고 신속히 특정할 수 있다.

또한, 전공정에 있어서 불량이 검출된 불량 묘화 영역(92b)에서는, 반드시 얼라인먼트 마크(93)가 개변될 필요는 없고, 묘화 영역(92)에 이미 패턴이 형성되어 있는 경우, 얼라인먼트 마크(93)의 주변 패턴이 개변되어도 된다. 이에 의해, 상기와 마찬가지로, 전공정의 장치로부터 불량 묘화 영역(92b)의 위치 정보가 묘화 장치(1)로 보내지지 않는 경우여도, 불량 묘화 영역(92b)을 용이하게 특정하여, 정상 묘화 영역(92a)에만 회로 패턴(81)을 묘화할 수 있다. 그 결과, 기판(9)에 대한 회로 패턴(81)의 묘화에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다. 또, 개변되는 패턴은, 상기 서술한 제1 얼라인먼트 마크의 주변의 패턴인 것이 바람직하다. 이에 의해, 상기와 마찬가지로, 묘화 장치(1)에 있어서 불량 묘화 영역(92b)을 용이하고 신속히 특정할 수 있다.

묘화 장치(1)에서는, 불량 묘화 영역(92b)에 불량 표시 패턴(82)이 묘화된다. 이에 의해, 묘화 영역(92)이 불량 묘화 영역(92b)인 것을 용이하게 식별할 수 있다. 그 결과, 후공정에 있어서의 처리를 용이하게 할 수 있다. 또, 불량 표시 패턴(82)이 불량 종별을 나타내는 정보를 포함함으로써, 불량 묘화 영역(92b)의 불량 종별을 용이하게 식별할 수 있다. 그 결과, 불량 종별마다의 발생 빈도 등의 정보를 용이하게 취득할 수 있다. 상기 정보는, 불량의 발생 요인의 해석 등에 이용할 수 있다.

상기 서술한 바와 같이, 양부 취득부(162)에 있어서 불량이라고 특정된 불량 묘화 영역(92b)의 기판(9) 상에 있어서의 위치 정보는, 불량 정보 출력부(165)에 의해 후공정의 처리 장치(3)로 출력된다. 이에 의해, 후공정에 있어서의 정상 묘화 영역(92a)만에 대한 처리(즉, 불량 묘화 영역(92b)에 대한 처리의 스킵)를, 후공정에 있어서 기판(9) 상의 복수의 묘화 영역(92)에 대한 양부 판정을 행하는 일 없이, 용이하게 실현할 수 있다. 그 결과, 기판 처리 시스템(10)에 있어서의 기판(9)에 대한 처리를 신속히 행할 수 있다. 또한, 불량 정보 출력부(165)로부터 처리 장치(3)로의 불량 정보의 출력(단계 S15)은, 단계 S14보다 후, 또한, 단계 S32보다 전에 행해진다면, 반드시 단계 S14의 직후에 행해질 필요는 없다.

묘화 장치(1)에서는, 제어부(16)로부터 불량 정보 출력부(165)가 생략되어, 처리 장치(3)로의 불량 정보의 출력이 행해지지 않아도 된다. 이 경우, 처리 장치(3)에서는, 기판(9)의 각 묘화 영역(92)에 대해, 좌상의 얼라인먼트 마크(93)(즉, 상기 서술한 제1 얼라인먼트 마크) 및 그 근방의 부위의 촬상이 행해진다. 좌상의 얼라인먼트 마크(93)가 존재하지 않는 경우는, 상기 얼라인먼트 마크(93)의 기준 위치 및 그 근방 부위의 촬상이 행해진다. 그리고, 묘화 영역(92)의 좌상의 얼라인먼트 마크(93)상, 또는, 상기 얼라인먼트 마크(93)의 주위에 불량 표시 패턴(82)이 배치되어 있는 경우, 상기 묘화 영역(92)을 불량 묘화 영역(92b)이라고 특정하여, 상기 불량 묘화 영역(92b)에 대한 검사 처리는 행해지지 않는다. 또, 묘화 영역(92)의 좌상의 얼라인먼트 마크(93)상, 및, 상기 얼라인먼트 마크(93)의 주위에 불량 표시 패턴(82)이 배치되어 있지 않은 경우, 상기 묘화 영역(92)을 정상 묘화 영역(92a)이라고 판정하고, 상기 정상 묘화 영역(92a)에 대해 검사 처리가 행해진다.

이와 같이, 기판 처리 시스템(10)에서는, 불량 표시 패턴(82)이, 불량 묘화 영역(92b)의 복수의 얼라인먼트 마크(93) 중, 후공정의 처리 장치(3)에 있어서 각 묘화 영역(92)에서 최초로 촬상되는 얼라인먼트 마크(93)인 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치된다. 이에 의해, 후공정에 있어서 불량 묘화 영역(92b)을 용이하고 신속히 특정할 수 있다.

묘화 장치(1)에서는, 불량 묘화 영역(92b)에 표시되는 불량 표시 패턴(82)은, 반드시 불량 종별을 나타내는 정보를 포함할 필요는 없다. 기판(9) 상의 불량 표시 패턴(82)은, 예를 들어, 도 9에 도시하는 바와 같이, 각 불량 묘화 영역(92b)의 대략 전체에 걸치는 전체칠함 패턴이어도 된다. 기판(9) 상의 불량 표시 패턴(82)은, 예를 들어, 도 10에 도시하는 바와 같이, 각 불량 묘화 영역(92b)의 대략 전체에 걸치는 해칭 패턴이어도 된다. 도 9에 도시하는 불량 표시 패턴(82)인 전체칠함 패턴은, 반드시 불량 묘화 영역(92b)의 대략 전체에 걸쳐 묘화될 필요는 없고, 예를 들어, 불량 묘화 영역(92b) 내에 있어서 미리 정해진 영역에 묘화되어도 된다. 도 10에 도시하는 불량 표시 패턴(82)인 해칭 패턴도 마찬가지로, 불량 묘화 영역(92b) 내에 있어서 미리 정해진 영역에 묘화되어도 된다. 이와 같이, 불량 표시 패턴(82)으로서 전체칠함 패턴 또는 해칭 패턴이 묘화되는 것에 의해서도, 불량 묘화 영역(92b)을 용이하게 식별할 수 있다.

기판 처리 시스템(10)에서는, 다양한 변경이 가능하다.

예를 들어, 기판(9) 상에 안표로서 설치되는 얼라인먼트 마크(93)는, 중실의 원형상 이외의 다양한 형상이어도 된다. 얼라인먼트 마크(93)는, 예를 들어, 십자형상이어도 된다. 또, 얼라인먼트 마크(93)는, 기판(9)에 형성된 관통 구멍이어도 된다. 혹은, 묘화 영역(92)에 이미 형성되어 있는 패턴의 일부가, 묘화 장치(1)에서 촬상되는 얼라인먼트 마크(93)로서 이용되어도 된다.

묘화 장치(1)에서는, 이동 기구(15)에 의한 기판(9) 및 기판 유지부(12)의 이동은, 묘화 헤드(14) 및 촬상부(13)에 대해 상대적으로 행해지고 있으면 된다. 예를 들어, 기판(9) 및 기판 유지부(12)는 이동하지 않고, 묘화 헤드(14) 및 촬상부(13)가 주주사 방향 및 부주사 방향으로 이동해도 된다. 혹은, 묘화 헤드(14) 및 촬상부(13)는 이동하지 않고, 기판(9) 및 기판 유지부(12)가 주주사 방향 및 부주사 방향으로 이동해도 된다.

촬상부(13)는, 예를 들어, 기판(9)의 부주사 방향의 전체 폭에 걸쳐 촬상 가능한 라인 센서여도 된다. 이 경우, 촬상부(13)는 기판 유지부(12)의 상방에 고정되고, 유지부 이동 기구(151)에 의해 기판(9)이 주주사 방향으로 이동함으로써, 촬상부(13)에 의해 기판(9)의 상면(91) 전체가 촬상된다.

묘화 장치(1)에서는, 불량 묘화 영역(92b)에 대한 회로 패턴(81)의 묘화가 행해지지 않은 것이면, 불량 묘화 영역(92b)에 대한 불량 표시 패턴(82)의 묘화는 반드시 행해지지 않아도 된다.

처리 장치(3)에서는, 상기 서술한 검사 처리 이외의 다양한 처리가 행해져도 된다. 예를 들어, 기판(9)의 복수의 묘화 영역(92) 중, 에칭 처리 후의 기판(9)의 정상 묘화 영역(92a)에만, 전자 부품의 마운트를 행하는 마운트 처리가 행해져도 된다. 혹은, 에칭 처리 후의 기판(9)의 정상 묘화 영역(92a)에만, 새로운 회로 패턴의 묘화 처리가 행해져도 된다.

묘화 장치(1)에 있어서 묘화가 행해지는 기판(9)은, 반드시 프린트 배선 기판으로 한정되지는 않는다. 묘화 장치(1)에서는, 예를 들어, 반도체 기판, 액정 표시 장치나 플라스마 표시 장치 등의 플랫 패널 표시 장치용의 유리 기판, 포토마스크용의 유리 기판, 태양 전지 패널용의 기판 등에 대한 회로 패턴의 묘화가 행해져도 된다.

상기 실시 형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적당히 조합되어도 된다.

발명을 상세하게 묘사하여 설명했는데, 기술한 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.

1 묘화 장치
3 처리 장치
9 기판
10 기판 처리 시스템
12 기판 유지부
13 촬상부
14 묘화 헤드
15 이동 기구
21 현상 장치
22 에칭 장치
81 회로 패턴
82 불량 표시 패턴
92 묘화 영역
92a 정상 묘화 영역
92b 불량 묘화 영역
93 얼라인먼트 마크
162 양부 취득부
164 묘화 제어부
165 불량 정보 출력부
S11~S19, S21~S24, S31~S34 단계

Claims

기판에 광을 조사하여 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 장치로서,
복수의 묘화 영역이 설정된 기판을 유지하는 기판 유지부와,
각 묘화 영역에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상부와,
상기 각 묘화 영역에 대해 상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 의거하여 상기 기판 상에 있어서의 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치를 취득하고, 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치에 의거하여 상기 각 묘화 영역의 위치 또는 변형의 양부를 판정하는 양부 취득부와,
상기 기판에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와,
상기 기판을 상기 기판 유지부와 더불어 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 묘화 헤드로부터의 광의 조사 영역을 상기 기판 상에서 주사시키는 이동 기구와,
상기 묘화 헤드 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 양부 취득부에 의한 판정이 양이었던 묘화 영역인 정상 묘화 영역에만 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 제어부를 구비하는, 묘화 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 묘화 제어부에 의해 상기 묘화 헤드 및 상기 이동 기구가 제어됨으로써, 상기 양부 취득부에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역에, 불량임을 나타내는 불량 표시 패턴이 묘화되는, 묘화 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 양부 취득부에 있어서, 상기 불량 묘화 영역의 불량 종별도 특정되며,
상기 불량 표시 패턴이 상기 불량 종별을 나타내는 정보를 포함하는, 묘화 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 상기 불량 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크 중, 후공정의 장치에 있어서 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 상기 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치되는, 묘화 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 상기 불량 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크 중, 후공정의 장치에 있어서 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 상기 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치되는, 묘화 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 미리 정해진 영역의 전체칠함 패턴 또는 해칭 패턴인, 묘화 장치.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 양부 취득부에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역의 상기 기판 상에 있어서의 위치 정보를 출력하는 불량 정보 출력부를 더 구비하는, 묘화 장치.
기판에 광을 조사하여 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 장치로서,
복수의 묘화 영역이 설정된 기판을 유지하는 기판 유지부와,
각 묘화 영역에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상부와,
전공정에 있어서 불량이 검출된 묘화 영역인 불량 묘화 영역의 얼라인먼트 마크 또는 그 주변 패턴이 개변되어 있으며, 상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 의거하여 상기 각 묘화 영역의 양부를 취득하는 양부 취득부와,
상기 기판에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와,
상기 기판을 상기 기판 유지부와 더불어 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 묘화 헤드로부터의 광의 조사 영역을 상기 기판 상에서 주사시키는 이동 기구와,
상기 묘화 헤드 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 양부 취득부에 있어서 양이라고 확인된 묘화 영역인 정상 묘화 영역에만 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 제어부를 구비하는, 묘화 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 묘화 제어부에 의해 상기 묘화 헤드 및 상기 이동 기구가 제어됨으로써, 상기 양부 취득부에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역에, 불량임을 나타내는 불량 표시 패턴이 묘화되는, 묘화 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 양부 취득부에 있어서, 상기 불량 묘화 영역의 불량 종별도 특정되며,
상기 불량 표시 패턴이 상기 불량 종별을 나타내는 정보를 포함하는, 묘화 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 상기 불량 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크 중, 후공정의 장치에 있어서 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 상기 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치되는, 묘화 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 상기 불량 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크 중, 후공정의 장치에 있어서 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 상기 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치되는, 묘화 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 미리 정해진 영역의 전체칠함 패턴 또는 해칭 패턴인, 묘화 장치.
청구항 8 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
상기 양부 취득부에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역의 상기 기판 상에 있어서의 위치 정보를 출력하는 불량 정보 출력부를 더 구비하는, 묘화 장치.
기판을 처리하는 기판 처리 시스템으로서,
복수의 묘화 영역이 설정된 기판에 광을 조사하여 정상 묘화 영역에만 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 장치와,
상기 묘화 장치에 의해 상기 정상 묘화 영역에 상기 회로 패턴이 묘화된 상기 기판에 현상 처리를 행하는 현상 장치와,
상기 현상 장치에 의해 현상 처리가 실시된 상기 기판에 에칭 처리를 행하는 에칭 장치와,
상기 기판의 상기 복수의 묘화 영역 중, 에칭 처리 후의 상기 기판의 상기 정상 묘화 영역에만 미리 정해진 처리를 행하는 처리 장치를 구비하고,
상기 묘화 장치가,
상기 기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 복수의 묘화 영역의 각 묘화 영역에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상부와,
상기 각 묘화 영역에 대해 상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 의거하여 상기 기판 상에 있어서의 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치를 취득하며, 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치에 의거하여 상기 각 묘화 영역의 위치 또는 변형의 양부를 판정하는 양부 취득부와,
상기 기판에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와,
상기 기판을 상기 기판 유지부와 더불어 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 묘화 헤드로부터의 광의 조사 영역을 상기 기판 상에서 주사시키는 이동 기구와,
상기 묘화 헤드 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 양부 취득부에 의한 판정이 양이었던 묘화 영역인 상기 정상 묘화 영역에만 상기 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 제어부를 구비하는, 기판 처리 시스템.
기판을 처리하는 기판 처리 시스템으로서,
복수의 묘화 영역이 설정된 기판에 광을 조사하여 정상 묘화 영역에만 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 장치와,
상기 묘화 장치에 의해 상기 정상 묘화 영역에 상기 회로 패턴이 묘화된 상기 기판에 현상 처리를 행하는 현상 장치와,
상기 현상 장치에 의해 현상 처리가 실시된 상기 기판에 에칭 처리를 행하는 에칭 장치와,
상기 기판의 상기 복수의 묘화 영역 중, 에칭 처리 후의 상기 기판의 상기 정상 묘화 영역에만 미리 정해진 처리를 행하는 처리 장치를 구비하고,
상기 묘화 장치가,
상기 기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 복수의 묘화 영역의 각 묘화 영역에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상부와,
전공정에 있어서 불량이 검출된 묘화 영역인 불량 묘화 영역의 얼라인먼트 마크 또는 그 주변 패턴이 개변되어 있으며, 상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 의거하여 상기 각 묘화 영역의 양부를 취득하는 양부 취득부와,
상기 기판에 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와,
상기 기판을 상기 기판 유지부와 더불어 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 묘화 헤드로부터의 광의 조사 영역을 상기 기판 상에서 주사시키는 이동 기구와,
상기 묘화 헤드 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 양부 취득부에 있어서 양이라고 확인된 묘화 영역인 상기 정상 묘화 영역에만 상기 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 제어부를 구비하는, 기판 처리 시스템.
기판에 광을 조사하여 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 방법으로서,
a) 복수의 묘화 영역이 설정된 기판을 준비하는 공정과,
b) 각 묘화 영역에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 공정과,
c) 상기 각 묘화 영역에 대해 상기 b)공정에 있어서의 촬상 결과에 의거하여 상기 기판 상에 있어서의 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치를 취득하고, 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치에 의거하여 상기 각 묘화 영역의 위치 또는 변형의 양부를 판정하는 공정과,
d) 상기 기판에 변조된 광을 조사하면서 상기 광의 조사 영역을 상기 기판 상에서 주사함으로써, 상기 c)공정에 의한 판정이 양이었던 묘화 영역인 정상 묘화 영역에만 회로 패턴의 묘화를 행하는 공정을 구비하는, 묘화 방법.
청구항 17에 있어서,
상기 c)공정에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역에, 불량임을 나타내는 불량 표시 패턴을 묘화하는 공정을 더 구비하는, 묘화 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 c)공정에 있어서, 상기 불량 묘화 영역의 불량 종별도 특정되며,
상기 불량 표시 패턴이 상기 불량 종별을 나타내는 정보를 포함하는, 묘화 방법.
청구항 19에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 상기 불량 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크 중, 후공정에 있어서 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 상기 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치되는, 묘화 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 상기 불량 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크 중, 후공정에 있어서 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 상기 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치되는, 묘화 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 미리 정해진 영역의 전체칠함 패턴 또는 해칭 패턴인, 묘화 방법.
청구항 17 내지 청구항 22 중 어느 한 항에 있어서,
상기 c)공정에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역의 상기 기판 상에 있어서의 위치 정보를 출력하는 공정을 더 구비하는, 묘화 방법.
기판에 광을 조사하여 회로 패턴의 묘화를 행하는 묘화 방법으로서,
a) 복수의 묘화 영역이 설정된 기판을 준비하는 공정과,
b) 각 묘화 영역에 설정된 복수의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 공정과,
c) 상기 a)공정보다 전공정에 있어서 불량이 검출된 묘화 영역인 불량 묘화 영역의 얼라인먼트 마크 또는 그 주변 패턴이 개변되어 있으며, 상기 b)공정에 있어서의 촬상 결과에 의거하여 상기 각 묘화 영역의 양부를 취득하는 공정과,
d) 상기 기판에 변조된 광을 조사하면서 상기 광의 조사 영역을 상기 기판 상에서 주사함으로써, 상기 c)공정에 있어서 양이라고 확인된 묘화 영역인 정상 묘화 영역에만 회로 패턴의 묘화를 행하는 공정을 구비하는, 묘화 방법.
청구항 24에 있어서,
상기 c)공정에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역에, 불량임을 나타내는 불량 표시 패턴을 묘화하는 공정을 더 구비하는, 묘화 방법.
청구항 25에 있어서,
상기 c)공정에 있어서, 상기 불량 묘화 영역의 불량 종별도 특정되며,
상기 불량 표시 패턴이 상기 불량 종별을 나타내는 정보를 포함하는, 묘화 방법.
청구항 26에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 상기 불량 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크 중, 후공정에 있어서 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 상기 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치되는, 묘화 방법.
청구항 25에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 상기 불량 묘화 영역의 복수의 얼라인먼트 마크 중, 후공정에 있어서 최초로 촬상되는 제1 얼라인먼트 마크상, 또는, 상기 제1 얼라인먼트 마크의 주위에 배치되는, 묘화 방법.
청구항 25에 있어서,
상기 불량 표시 패턴이, 미리 정해진 영역의 전체칠함 패턴 또는 해칭 패턴인, 묘화 방법.
청구항 24 내지 청구항 29 중 어느 한 항에 있어서,
상기 c)공정에 있어서 불량이라고 특정된 묘화 영역인 불량 묘화 영역의 상기 기판 상에 있어서의 위치 정보를 출력하는 공정을 더 구비하는, 묘화 방법.