CN104991420B - 描绘装置、基板处理系统以及描绘方法 - Google Patents
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Abstract
本发明描绘装置、基板处理系统以及描绘方法。在该基板处理系统中，描绘装置通过控制拍摄部以及移动机构，拍摄基板的各描绘区域的多个定位标记。在合格与否信息取得部中，基于拍摄部的拍摄结果，判定各描绘区域的位置或畸变的合格与否信息。并且，通过控制描绘头以及移动机构，仅对判定为良好的正常描绘区域描绘电路图案。这样，在描绘装置中，通过判定基板上的多个描绘区域的合格与否信息，将判定结果用于紧随之后的电路图案的描绘工序，从而能够缩短对基板描绘电路图案所需要的时间。
Description
技术领域
本发明涉及对基板照射光来描绘电路图案的描绘装置以及描绘方法，另外，还涉及具有该描绘装置的基板处理系统。
背景技术
以往，在制造封装基板(package substrate)那样的在工件基板(worksubstrate)上粘贴有单位基板(即，小片(piece))的层叠基板时，在中间检查的过程中，对被检测出存在缺陷的小片形成伤痕或标注标记，以便在后续工序中，能够识别缺陷小片。
例如，在JP特开2007-48868号公报(文献1)中，公开了在工件基板上的多个小片上分别形成电路图案的图案制造系统。该图案制造系统具有：直接描绘式的曝光装置，其对层叠在基板上的抗蚀剂材料曝光出图案；显影装置，其使被曝光的抗蚀剂显影来形成抗蚀剂图案；蚀刻装置，其对形成有抗蚀剂图案的基板上的铜箔进行蚀刻来形成电路图案；图像识别装置，其通过CCD相机对蚀刻形成的电路图案进行拍摄，来判定电路图案是否良好。图案制造系统用于制造在内装用工件基板上层叠外装用工件基板而形成的层叠基板。在图案制造系统中保存缺陷信息，该缺陷信息表示在制造内装用工件基板时由图像识别装置判定为存在缺陷的缺陷小片的位置。并且，在制造外装用工件基板时，在曝光装置中，基于该缺陷信息，在与内装用工件基板的缺陷小片对应的外装用工件基板的小片上曝光形成用于表示存在缺陷的识别标记。
但是，在如文献1的曝光装置那样，使调制的光进行扫描来描绘图案的直接描绘式的图案描绘装置中，在已经形成于基板或基板的各小片上的图案(所谓基底)发生畸变的情况下，在对发生畸变的小片进行描绘时，按照畸变对图案进行修正。但是，在小片的畸变大于某种程度以上时，即使修正图案并进行描绘，在描绘后通过检查装置进行检查的过程中，该小片也会被判定为不能够用作制品的缺陷小片。即，在图案描绘装置中，对缺陷小片的描绘处理为不需要的处理，描绘所需要的时间变长。
发明内容
本发明的目的在于在对基板照射光来描绘电路图案的描绘装置中，能够缩短描绘电路图案所需要的时间。
本发明的一个描绘装置具有：基板保持部，其保持设定有多个描绘区域的基板；拍摄部，其拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；合格与否信息取得部，其基于所述拍摄部对所述各描绘区域的拍摄结果，取得所述多个定位标记在所述基板上的位置，根据所述多个定位标记的位置与设计上的基准位置之间的偏离量是否在允许范围内，判定所述各描绘区域的位置或畸变的合格与否信息；描绘头，其对所述基板照射被调制后的光；移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描；描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对被所述合格与否信息取得部判定为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。根据该描绘装置，能够缩短描绘电路图案所需要的时间。
本发明的其它的描绘装置具有：基板保持部，其保持设定有多个描绘区域的基板；拍摄部，其拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；合格与否信息取得部，其基于所述拍摄部的拍摄结果，根据在前工序中检测出存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域的定位标记或其周边图案是否改变来取得所述各描绘区域的合格与否信息；描绘头，其对所述基板照射被调制后的光；移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描；描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对被所述合格与否信息取得部确认为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。通过该描绘装置，也能够缩短描绘电路图案所需要的时间。
在本发明的一个优选的实施方式中，通过所述描绘控制部控制所述描绘头以及所述移动机构，在被所述合格与否信息取得部确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域描绘表示存在缺陷的缺陷表示图案。
优选，在所述合格与否信息取得部中，还确定所述缺陷描绘区域的缺陷种类，所述缺陷表示图案包括表示所述缺陷种类的信息。
另外，所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
或者，所述缺陷表示图案为预先决定的区域中的涂抹图案或斜线阴影图案。
在本发明的其它优选的实施方式中，还具有缺陷信息输出部，所述缺陷信息输出部输出被所述合格与否信息取得部确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域在所述基板上的位置信息。
本发明还面向处理基板的基板处理系统。该基板处理系统具有：上述的描绘装置；显影装置，其对通过所述描绘装置在所述正常描绘区域中描绘有所述电路图案的所述基板进行显影处理；蚀刻装置，其对通过所述显影装置实施了显影处理的所述基板进行蚀刻处理；处理装置，其在所述基板的所述多个描绘区域中，仅对蚀刻处理后的所述基板的所述正常描绘区域进行后续处理。
另外，本发明还面向对基板照射光来描绘电路图案的描绘方法。
通过参照附图如下进行的本发明的详细的说明，明确上述的目的以及其它目的、特征、方式以及优点。
附图说明
图1是表示一个实施方式的基板处理系统的结构的图。
图2是表示描绘装置的结构的图。
图3是表示原图像的一部分的图。
图4是表示基板的一部分的俯视图。
图5是表示控制部的功能的框图。
图6是表示基板的处理流程的图。
图7是表示基板的处理流程的图。
图8是表示基板的一部分的俯视图。
图9是表示基板的一部分的俯视图。
图10是表示基板的一部分的俯视图。
附图标记说明
1 描绘装置
3 处理装置
9 基板
10 基板处理系统
12 基板保持部
13 拍摄部
14 描绘头
15 移动机构
21 显影装置
22 蚀刻装置
81 电路图案
82 缺陷表示图案
92 描绘区域
92a 正常描绘区域
92b 缺陷描绘区域
93 定位标记
162 合格与否信息取得部
164 描绘控制部
165 缺陷信息输出部
S11～S19、S21～S24、S31～S34 步骤
具体实施方式
图1是表示本发明的一个实施方式的基板处理系统10的结构的图。基板处理系统10是处理印刷电路布线基板(以下，仅称为“基板”)的系统。基板处理系统10具有描绘装置1、显影装置21、蚀刻装置22、处理装置3。
描绘装置1是直接描绘装置(所谓，直描装置)，其向基板上的抗蚀剂膜照射被调制后的光，使该光的照射区域在基板上扫描，来描绘电路图案。抗蚀剂膜由感光材料形成，其形成在设置于基板上的铜层上。显影装置21对通过描绘装置1描绘形成有电路图案的基板进行显影处理。蚀刻装置22对通过显影装置21实施了显影处理的基板进行蚀刻处理，来形成与电路图案对应的铜的布线图案。处理装置3对蚀刻处理后的基板进行预定的后续处理。在处理装置3中，例如，进行对蚀刻处理后的基板上的布线图案进行检查的检查处理。
图2是表示描绘装置1的结构的图。描绘装置1具有基板保持部12、拍摄部13、描绘头14和移动机构15。基板保持部12从下侧保持基板9。
图3是表示包括在基板9上描绘的预定的多个电路图案81的原图像80的一部分的图。多个电路图案81分别描绘在设定于基板9上的多个描绘区域92中。在图3中通过双点划线表示基板9以及描绘区域92。多个描绘区域92例如相互分离地配置为矩阵状。各描绘区域92例如为大致矩形形状。
图4是表示基板9的一部分的俯视图。在基板9的一侧的主面(以下，称为“上表面91”)上，设定有上述的多个描绘区域92。在各描绘区域92中设定多个定位标记93。定位标记93是为了表示描绘区域92的位置而设置在基板9上的标记。定位标记93例如为实心圆形。在图4所示的例子中，在各描绘区域92的顶点设定定位标记93。此外，在图4中，通过实线包围描绘区域92，但是，在实际的基板9上，不设定有包围描绘区域92的线(图8至图10也相同)。
在基板9中，与原图像80不同，由于基板9的畸变、已经形成在各描绘区域92中的图案(所谓，基底)的畸变或错位等的影响，定位标记93有时偏离在设计上被配置的位置即基准位置。在图4中，在定位标记93偏离基准位置时，通过虚线的中空圆表示该基准位置。另外，通过双点划线表示设计上的描绘区域92的位置。
图2所示的拍摄部13拍摄基板9的上表面91。通过拍摄部13拍摄设定在各描绘区域92中的多个定位标记93(参照图4)。描绘头14向基板9上照射被调制后的光。描绘头14具有射出激光的光源141和引导来自光源141的光的空间光调制设备142。通过空间光调制设备142进行空间调制后的光被引导至基板保持部12上的基板9。作为空间光调制设备142例如使用将能够单独改变朝向的多个微小镜面排列在平面上的光学元件即DMD(数字微镜设备(注册商标))。
移动机构15使基板9与基板保持部12一起相对于描绘头14移动。由此，来自描绘头14的光的照射区域在基板9上扫描。在图2所示的例子中，移动机构15具有保持部移动机构151和描绘头移动机构152。保持部移动机构151使基板9与基板保持部12一起在与图2中的纸面垂直的方向即主扫描方向上移动。描绘头移动机构152使描绘头14与拍摄部13一起在图2中的左右方向即副扫描方向上移动。此外，也能够通过移动机构15使基板9在水平面内旋转。
在描绘装置1中，一边通过描绘头14使被进行空间调制后的光照射在基板9上，一边通过保持部移动机构151使基板9在主扫描方向上移动，来对基板9进行描绘。接着，通过描绘头移动机构152使描绘头14在副扫描方向仅移动规定的距离，然后再次，一边使被进行空间调制后的光照射在基板9上一边使基板9在主扫描方向上移动，来对基板9进行描绘。这样，在描绘装置1中，通过反复进行使基板9在主扫描方向上移动的动作以及使描绘头14在副扫描方向上移动的动作，来对基板9描绘电路图案。
另外，在描绘装置1中，通过保持部移动机构151使基板9在主扫描方向上移动，通过描绘头移动机构152使拍摄部13在副扫描方向上移动，来使拍摄部13位于基板9的各位置的上方。在描绘装置1中，拍摄部13能够拍摄基板9的上表面91上的所希望的位置。
描绘装置1还具有对拍摄部13、描绘头14以及移动机构15等各结构进行控制的控制部。图5是表示描绘装置1的控制部16的功能的框图。控制部16是通过总线将用于进行各种运算处理的CPU、用于存储基本程序的ROM以及用于存储各种信息的RAM等进行连接的一般的计算机系统的结构。在图5中，一并示出了与控制部16连接的描绘装置1的其它结构。
控制部16具有拍摄控制部161、合格与否信息取得部162、存储部163、描绘控制部164和缺陷信息输出部165。拍摄控制部161控制拍摄部13以及移动机构15，来取得基板9的上表面91的图像。在描绘装置1中，例如，针对基板9上的各定位标记93，取得各定位标记93在设计上配置的位置即基准位置以及其附近的图像。拍摄部13的拍摄结果被发送至合格与否信息取得部162。
在合格与否信息取得部162中，针对基板9上的各描绘区域92，基于拍摄部13的拍摄结果，判定或者取得描绘区域92的合格与否信息。具体地说，根据上述拍摄结果，针对各描绘区域92，取得基板9上的多个定位标记93的位置。另外，针对各描绘区域92，基于取得的多个定位标记93的位置，判定各描绘区域92的位置或畸变的合格与否信息。另外，根据上述拍摄结果，针对各描绘区域92，取得表示定位标记93是否改变的信息，基于该信息取得各描绘区域92的合格与否信息。
例如，对于图4中的6个描绘区域92中的上层左侧的描绘区域92，4个定位标记93没有改变，并且4个定位标记93的位置与基准位置重合，因此，合格与否信息取得部162的判定为良好(即，确认为良好)。在合格与否信息取得部162中，描绘区域92的各定位标记93与基准位置的偏离量在允许范围内的情况下，也判定描绘区域92为良好。
在图4中的上层右侧的描绘区域92中，描绘区域92整体很大地旋转，从设计上的位置偏离了比允许范围大的量。在合格与否信息取得部162中确定该描绘区域92存在位置缺陷。虽然在图4未图示，但是，在描绘区域92不变形，而与允许范围相比在上下方向或左右方向上更大地移动的情况下，也与上述相同地，该描绘区域92被确定为存在位置缺陷。
在图4中的中间左侧的描绘区域92中，左上的定位标记93很大地偏离基准位置。因此，描绘区域92的左上部位与允许范围相比更大地畸变。例如，通过将上下方向或左右方向上相邻的2个定位标记93连接的直线与定位标记93位于基准位置时的该直线所成的角度，求出描绘区域92的畸变程度。在合格与否信息取得部162中确定该描绘区域92存在畸变缺陷。
在图4中的中间右侧的描绘区域92中，描绘区域92整体与允许范围相比更大地扩大。描绘区域92的扩大也属于描绘区域92畸变的一种。在合格与否信息取得部162中确定该描绘区域92也存在畸变缺陷。虽然在图4中未图示，但是，在描绘区域92整体与允许范围相比更小地缩小的情况下，也与上述相同地，该描绘区域92被确定存在畸变缺陷。
在图4中的下层左侧的描绘区域92中，左上的定位标记93由于在前工序中被删除所以不存在。另外，在下层右侧的描绘区域92中，左上的定位标记93变为中空的圆形。这样，改变了(即，删除或变形)定位标记93的描绘区域92是在基板处理系统10进行的后述的处理之前的前工序中被检测出存在缺陷的描绘区域92。例如，在基板9搬入基板处理系统10前，由于操作者的手动操作，定位标记93发生改变。也可以在进行上述前工序的装置上使定位标记93发生改变。
下层左侧的描绘区域92中的定位标记93的删除例如表示在前工序中应该形成在描绘区域92中的图案没有形成的缺陷。下层右侧的描绘区域92中的定位标记93的变形例如表示在前工序中形成在描绘区域92中的图案上产生断线等的缺陷。在合格与否信息取得部162中，对于这样的两个描绘区域92，判定为存在前工序中的缺陷。
下面，将合格与否信息取得部162判定为良好的左上的描绘区域92称为“正常描绘区域92a”，将合格与否信息取得部162确定为存在缺陷的其它的描绘区域92称为“缺陷描绘区域92b”。在图4中还将这些标注附图标记92a、92b。
在合格与否信息取得部162中，缺陷描绘区域92b的缺陷种类也被确定。具体地说，图4中的上层右侧的缺陷描绘区域92b的缺陷种类为描绘区域旋转，中间左侧的缺陷描绘区域92b的缺陷种类为描绘区域畸变。中间右侧的缺陷描绘区域92b的缺陷种类为描绘区域畸变的一种即扩大。下层左侧的缺陷描绘区域92b的缺陷种类为前工序中的图案未形成，下层右侧的缺陷描绘区域92b的缺陷种类为在前工序中形成的图案断线。
通过合格与否信息取得部162从各描绘区域92取得的信息作为基板9的缺陷信息存储在存储部163中。该缺陷信息包括表示各描绘区域92的合格与否信息的信息、各缺陷描绘区域92b在基板9上的位置信息以及表示各缺陷描绘区域92b的缺陷种类的信息。如后所述，存储在存储部163中的缺陷信息在描绘装置1描绘电路图案81时使用。另外，该缺陷信息还通过缺陷信息输出部165向处理装置3(参照图1)输出，来在处理装置3的处理中使用。
接着，一边参照图6以及图7一边说明基板处理系统10的基板9的处理流程。在基板处理系统10中，首先，通过前工序进行了处理的基板9(参照图4)被搬入图2所示的描绘装置1(步骤S11)。基板9载置在基板保持部12上而被保持。由此，准备在上表面91上设定有多个描绘区域92的基板9(步骤S12)。
接着，通过拍摄控制部161(参照图5)控制拍摄部13以及移动机构15，由此对设定在各描绘区域92中的多个定位标记93进行拍摄(步骤S13)。拍摄部13的拍摄结果被发送至合格与否信息取得部162。
在合格与否信息取得部162中，基于步骤S13的拍摄结果，如上所述，判定或取得各描绘区域92的合格与否信息(步骤S14)。另外，在步骤S14中，通过合格与否信息取得部162，取得各缺陷描绘区域92b在基板9上的位置信息，还确定各缺陷描绘区域92b的缺陷种类。通过合格与否信息取得部162从各描绘区域92取得的这些信息作为基板9的缺陷信息存储在存储部163中。另外，缺陷信息通过缺陷信息输出部165向处理装置3输出(步骤S15)。
接着，通过描绘控制部164，基于存储在存储部163中的缺陷信息，控制描绘头14以及移动机构15。由此，仅对在步骤S14中通过合格与否信息取得部162判定为良好的描绘区域(即，确认了判定结果是良好的描绘区域)即正常描绘区域92a，照射来自描绘头14的被调制后的光，并且，使该光的照射区域在正常描绘区域92a上进行扫描。结果，如图8所示，仅对基板9上的正常描绘区域92a描绘电路图案81(步骤S16、S17)。另外，对合格与否信息取得部162确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域92b描绘表示存在缺陷的缺陷表示图案82(步骤S16、S18)。
缺陷表示图案82包括表示缺陷描绘区域92b的缺陷种类的信息。表示缺陷种类的信息基于上述的缺陷信息确定。在图8所示的例子中，作为缺陷表示图案82，将矩形框包围的数字描绘在缺陷描绘区域92b中。该数字表示描绘区域为缺陷描绘区域92b的同时表示缺陷种类。例如，在缺陷表示图案82为“1”的情况下，表示缺陷种类为描绘区域旋转。另外，在缺陷表示图案82为“2”～“5”的情况下，缺陷种类分别为描绘区域畸变、描绘区域扩大、前工序的图案未形成以及在前工序中形成的图案断线。此外，缺陷表示图案82的缺陷种类的表示方式并不是必须通过数字来表示，可以通过各种方式表示。
缺陷表示图案82配置在各缺陷描绘区域92b的多个定位标记93中的左上的定位标记93的周围或左上的定位标记93上。在图8所示的例子中，缺陷表示图案82在缺陷描绘区域92b内配置在左上的定位标记93的周围。在后续工序的装置(例如，后述的处理装置3)中拍摄各描绘区域92的定位标记93时，各缺陷描绘区域92b的左上的定位标记93为各描绘区域92的定位标记93中的最先被拍摄的第一定位标记。如图8中的下层左侧的缺陷描绘区域92b那样，在左上的定位标记93(即，第一定位标记)被删除的缺陷描绘区域92b中，在第一定位标记的基准位置的周围或基准位置上配置缺陷表示图案82。
在描绘装置1中，直到对基板9上的所有描绘区域92描绘图案的动作结束为止，反复执行步骤S16～S18(步骤S19)。由此，在所有的正常描绘区域92a分别描绘电路图案81，在所有的缺陷描绘区域92b分别描绘缺陷表示图案82。
在描绘装置1中，按照规定的顺序，对多个描绘区域92描绘图案，在描绘区域为正常描绘区域92a的情况下，描绘电路图案81，在描绘区域为缺陷描绘区域92b的情况下，描绘缺陷表示图案82。在描绘装置1中，例如，也可以在对所有的正常描绘区域92a描绘电路图案81之后，对所有的缺陷描绘区域92b描绘缺陷表示图案82。或者，在对所有的缺陷描绘区域92b描绘缺陷表示图案82之后，对所有的正常描绘区域92a描绘电路图案81。
在描绘装置1中的描绘动作结束时，基板9被搬出描绘装置1，然后被搬入图1所示的显影装置21(步骤S21)。在显影装置21中，对通过描绘装置1在正常描绘区域92a描绘有电路图案81的基板9进行显影处理(步骤S22)。接着，基板9被搬入蚀刻装置22(步骤S23)。在蚀刻装置22中，对通过显影装置21实施了显影处理的基板9进行蚀刻处理(步骤S24)。由此，在正常描绘区域92a中，形成与电路图案81对应的铜的布线图案。另外，在缺陷描绘区域92b中，形成与缺陷表示图案82对应的铜的表示图案。
在蚀刻处理结束时，基板9被搬出蚀刻装置22，然后被搬入处理装置3(步骤S31)。在处理装置3中，基于在步骤S15中从描绘装置1的缺陷信息输出部165向处理装置3输出的缺陷信息，仅对基板9上的多个描绘区域92中的正常描绘区域92a进行上述的布线图案的检查处理(步骤S32～S34)。之后，从处理装置3搬出基板9，基板处理系统10对基板9的处理结束。
如以上说明那样，在基板处理系统10中，在描绘装置1中拍摄基板9的各描绘区域92的定位标记93，判定各描绘区域92的位置或畸变的合格与否信息。另外，通过描绘控制部164控制描绘头14以及移动机构15，来仅对判定为良好的正常描绘区域92a描绘电路图案81。这样，在描绘装置1中，判定基板9上的多个描绘区域92的合格与否信息，将判定结果应用于紧随之后的电路图案81的描绘动作中，从而能够缩短对基板9描绘电路图案81所需要的时间。
另外，在基板9上，在前工序中检测出存在缺陷的缺陷描绘区域92b的定位标记93被改变时，在描绘装置1中，通过拍摄被改变的定位标记93来确定缺陷描绘区域92b。由此，即使在不从前工序的装置向描绘装置1发送缺陷描绘区域92b的位置信息的情况下，也能够容易地确定缺陷描绘区域92b，而仅对正常描绘区域92a描绘电路图案81。结果，能够缩短对基板9描绘电路图案81所需要的时间。
优选在由前工序检测出存在缺陷的缺陷描绘区域92b中将被改变的定位标记93为，缺陷描绘区域92b的多个定位标记93中的描绘装置1对于各描绘区域92最先拍摄的定位标记93即第一定位标记。由此，能够在描绘装置1中容易且迅速地确定缺陷描绘区域92b。
此外，在由前工序检测出存在缺陷的缺陷描绘区域92b中，不需要一定改变定位标记93，在描绘区域92已经形成图案的情况下，也可以改变定位标记93的周边图案。由此，与上述相同，即使在不从前工序的装置向描绘装置1发送缺陷描绘区域92b的位置信息的情况下，也能够容易地确定缺陷描绘区域92b，仅对正常描绘区域92a描绘电路图案81。结果，能够缩短对基板9描绘电路图案81所需要的时间。另外，优选改变的图案为上述的第一定位标记的周边的图案。由此，与上述相同，在描绘装置1中能够容易且迅速地确定缺陷描绘区域92b。
在描绘装置1中，在缺陷描绘区域92b中描绘缺陷表示图案82。由此，能够容易地识别出描绘区域92为缺陷描绘区域92b的情况。结果，能够容易地进行后续工序的处理。另外，缺陷表示图案82包含表示缺陷种类的信息，由此能够容易地识别缺陷描绘区域92b的缺陷种类。结果，能够容易地取得各个缺陷种类的发生频度等的信息。该信息能够用于分析缺陷发生的主要原因等。
如上所述，通过缺陷信息输出部165，将在合格与否信息取得部162中确定为缺陷的缺陷描绘区域92b在基板9上的位置信息向后续工序的处理装置3输出。由此，能够容易地在后续工序中不对基板9上的多个描绘区域92进行合格与否信息判定，仅对后续工序的正常描绘区域92a进行处理(即，跳过对缺陷描绘区域92b的处理)。结果，能够迅速地对基板处理系统10中的基板9进行处理。此外，在步骤S14之后并且在步骤S32之前从缺陷信息输出部165向处理装置3输出缺陷信息(步骤S15)即可，不需要紧接着步骤S14之后输出缺陷信息。
在描绘装置1中，也可以从控制部16中省略缺陷信息输出部165，不向处理装置3输出缺陷信息。此时，在处理装置3中，对于基板9的各描绘区域92，拍摄左上的定位标记93(即，上述的第一定位标记)及其附近的部位。在不存在左上的定位标记93的情况下，拍摄该定位标记93的基准位置及其附近的部位。并且，在描绘区域92的左上的定位标记93上或该定位标记93的周围配置有缺陷表示图案82的情况下，将该描绘区域92确定为缺陷描绘区域92b，不对该缺陷描绘区域92b进行检查处理。另外，在描绘区域92的左上的定位标记93上以及该定位标记93的周围没有配置缺陷表示图案82的情况下，将该描绘区域92判定为正常描绘区域92a，对该正常描绘区域92a进行检查处理。
这样，在基板处理系统10中，缺陷表示图案82配置在缺陷描绘区域92b的多个定位标记93中的在后续工序的处理装置3中对各描绘区域92最先拍摄的定位标记93即第一定位标记上或第一定位标记的周围。由此，能够在后续工序中容易且迅速地确定缺陷描绘区域92b。
在描绘装置1中，在缺陷描绘区域92b中表示的缺陷表示图案82不需要一定包括表示缺陷种类的信息。例如，如图9所示，基板9上的缺陷表示图案82也可以是对各缺陷描绘区域92b的大致整体进行涂抹的图案。例如，如图10所示，基板9上的缺陷表示图案82也可以是各缺陷描绘区域92b的大致整个区域上的斜线阴影图案。图9所示的缺陷表示图案82即涂抹图案并不需要一定涂满大致整个缺陷描绘区域92b，例如，也可以描绘在缺陷描绘区域92b内的预定的区域内。图10所示的缺陷表示图案82即斜线阴影图案也相同，也可以在缺陷描绘区域92b内的预定的区域中进行描绘。这样，通过描绘涂抹图案或斜线阴影图案来作为缺陷表示图案82，能够容易地识别缺陷描绘区域92b。
在基板处理系统10中能够进行各种变更。
例如，在基板9上作为标记而设定的定位标记93也可以为除了实心的圆形之外的各种形状。定位标记93例如也可以为十字形。另外，定位标记93也可以是在基板9上形成的贯通孔。或者，也可以将在描绘区域92上已经形成的图案的一部分用作被描绘装置1拍摄的定位标记93。
在描绘装置1中，只要通过移动机构15使基板9以及基板保持部12相对于描绘头14以及拍摄部13进行移动即可。例如，也可以不使基板9以及基板保持部12移动，而使描绘头14以及拍摄部13在主扫描方向以及副扫描方向上移动。或者，也可以不使描绘头14以及拍摄部13移动，而使基板9以及基板保持部12在主扫描方向以及副扫描方向上移动。
拍摄部13例如也可以是能够对基板9的副扫描方向的整个宽度进行拍摄的线传感器(line sensor)。此时，拍摄部13固定在基板保持部12的上方，通过保持部移动机构151使基板9在主扫描方向上移动，通过拍摄部13对基板9的整个上表面91拍摄。
在描绘装置1中，只要不对缺陷描绘区域92b描绘电路图案81即可，不需要一定对缺陷描绘区域92b描绘缺陷表示图案82。
在处理装置3中，也可以进行除了上述的检查处理之外的各种处理。例如，在基板9的多个描绘区域92中，可以仅对蚀刻处理后的基板9的正常描绘区域92a进行用于安装电子部件的安装处理。或者，也可以仅对蚀刻处理后的基板9的正常描绘区域92a进行新电路图案的描绘处理。
在描绘装置1中进行描绘的基板9并不一定限于印刷电路布线基板。在描绘装置1中，例如，也可以对半导体基板、液晶显示装置或等离子显示装置等平板显示装置用的玻璃基板、光掩模用的玻璃基板、太阳能电池板用的基板等描绘电路图案。
上述实施方式以及各变形例的结构只要不相互矛盾，可以适当组合。
虽然详细描述说明了本发明，但是上述说明仅为示例，不用于限定。因此，只要不脱离本发明的范围，能够形成多个变形或方式。
Claims (30)
1.一种描绘装置，对基板照射光来描绘电路图案，其特征在于，
具有：
基板保持部，其保持设定有多个描绘区域的基板；
拍摄部，其拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；
合格与否信息取得部，其基于所述拍摄部对所述各描绘区域的拍摄结果，取得所述多个定位标记在所述基板上的位置，根据所述多个定位标记的位置与设计上的基准位置之间的偏离量是否在允许范围内，判定所述各描绘区域的位置或畸变的合格与否信息；
描绘头，其对所述基板照射被调制后的光；
移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描；
描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对被所述合格与否信息取得部判定为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。
2.根据权利要求1所述的描绘装置，其特征在于，
通过所述描绘控制部控制所述描绘头以及所述移动机构，在被所述合格与否信息取得部确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域描绘表示存在缺陷的缺陷表示图案。
3.根据权利要求2所述的描绘装置，其特征在于，
在所述合格与否信息取得部中，还确定所述缺陷描绘区域的缺陷种类，
所述缺陷表示图案包括表示所述缺陷种类的信息。
4.根据权利要求3所述的描绘装置，其特征在于，
所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
5.根据权利要求2所述的描绘装置，其特征在于，
所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
6.根据权利要求2所述的描绘装置，其特征在于，
所述缺陷表示图案为预先决定的区域中的涂抹图案或斜线阴影图案。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的描绘装置，其特征在于，
还具有缺陷信息输出部，所述缺陷信息输出部输出被所述合格与否信息取得部确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域在所述基板上的位置信息。
8.一种描绘装置，对基板照射光来描绘电路图案，其特征在于，
具有：
基板保持部，其保持设定有多个描绘区域的基板；
拍摄部，其拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；
合格与否信息取得部，其基于所述拍摄部的拍摄结果，根据在前工序中检测出存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域的定位标记或其周边图案是否改变来取得所述各描绘区域的合格与否信息；
描绘头，其对所述基板照射被调制后的光；
移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描；
描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对被所述合格与否信息取得部确认为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。
9.根据权利要求8所述的描绘装置，其特征在于，
通过所述描绘控制部控制所述描绘头以及所述移动机构，在被所述合格与否信息取得部确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域描绘表示存在缺陷的缺陷表示图案。
10.根据权利要求9所述的描绘装置，其特征在于，
在所述合格与否信息取得部中，还确定所述缺陷描绘区域的缺陷种类，
所述缺陷表示图案包括表示所述缺陷种类的信息。
11.根据权利要求10所述的描绘装置，其特征在于，
所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
12.根据权利要求9所述的描绘装置，其特征在于，
所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
13.根据权利要求9所述的描绘装置，其特征在于，
所述缺陷表示图案为预先决定的区域中的涂抹图案或斜线阴影图案。
14.根据权利要求8至13中任一项所述的描绘装置，其特征在于，
还具有缺陷信息输出部，所述缺陷信息输出部输出被所述合格与否信息取得部确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域在所述基板上的位置信息。
15.一种基板处理系统，用于处理基板，其特征在于，
具有：
描绘装置，其对设定有多个描绘区域的基板照射光，来仅对正常描绘区域描绘电路图案，
显影装置，其对通过所述描绘装置在所述正常描绘区域中描绘有所述电路图案的所述基板进行显影处理，
蚀刻装置，其对通过所述显影装置实施了显影处理的所述基板进行蚀刻处理，
处理装置，其在所述基板的所述多个描绘区域中，仅对蚀刻处理后的所述基板的所述正常描绘区域进行预定的处理，
所述描绘装置具有：
基板保持部，其用于保持所述基板，
拍摄部，其拍摄在所述多个描绘区域的各描绘区域中设定的多个定位标记，
合格与否信息取得部，其基于所述拍摄部对所述各描绘区域的拍摄结果，取得所述多个定位标记在所述基板上的位置，根据所述多个定位标记的位置与设计上的基准位置之间的偏离量是否在允许范围内，判定所述各描绘区域的位置或畸变的合格与否信息，
描绘头，其对所述基板照射被调制后的光，
移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描，
描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对所述合格与否信息取得部判定为良好的描绘区域即所述正常描绘区域描绘所述电路图案。
16.一种基板处理系统，用于处理基板，其特征在于，
具有：
描绘装置，其对设定有多个描绘区域的基板照射光，来仅对正常描绘区域描绘电路图案，
显影装置，其对通过所述描绘装置在所述正常描绘区域中描绘有所述电路图案的所述基板进行显影处理，
蚀刻装置，其对通过所述显影装置实施了显影处理的所述基板进行蚀刻处理，
处理装置，其在所述基板的所述多个描绘区域中，仅对蚀刻处理后的所述基板的所述正常描绘区域进行预定的处理，
所述描绘装置具有：
基板保持部，其用于保持所述基板，
拍摄部，其拍摄在所述多个描绘区域的各描绘区域中设定的多个定位标记，
合格与否信息取得部，其基于所述拍摄部的拍摄结果，根据在前工序中检测出存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域的定位标记或其周边图案是否改变来取得所述各描绘区域的合格与否信息，
描绘头，其对所述基板照射被调制后的光，
移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描，
描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对在所述合格与否信息取得部中确认为良好的描绘区域即所述正常描绘区域描绘所述电路图案。
17.一种描绘方法，对基板照射光来描绘电路图案，其特征在于，
包括：
a)工序，准备设定有多个描绘区域的基板；
b)工序，拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；
c)工序，基于所述b)工序对所述各描绘区域的拍摄结果，取得所述多个定位标记在所述基板上的位置，根据所述多个定位标记的位置与设计上的基准位置之间的偏离量是否在允许范围内，判定所述各描绘区域的位置或畸变的合格与否信息；
d)工序，通过一边对所述基板照射被调制后的光一边使所述光的照射区域在所述基板上进行扫描，仅对所述c)工序判定为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。
18.根据权利要求17所述的描绘方法，其特征在于，
还包括对在所述c)工序确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域，描绘表示存在缺陷的缺陷表示图案的工序。
19.根据权利要求18所述的描绘方法，其特征在于，
在所述c)工序中，还确定所述缺陷描绘区域的缺陷种类，
所述缺陷表示图案包括表示所述缺陷种类的信息。
20.根据权利要求19所述的描绘方法，其特征在于，
所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
21.根据权利要求18所述的描绘方法，其特征在于，
所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
22.根据权利要求18所述的描绘方法，其特征在于，
所述缺陷表示图案为预先决定的区域中的涂抹图案或斜线阴影图案。
23.根据权利要求17至22中任一项所述的描绘方法，其特征在于，
还包括输出在所述c)工序中确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域在所述基板上的位置信息的工序。
24.一种描绘方法，对基板照射光来描绘电路图案，其特征在于，
包括：
a)工序，准备设定有多个描绘区域的基板；
b)工序，拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；
c)工序，基于所述b)工序的拍摄结果，根据在所述a)工序之前的工序中检测出存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域的定位标记或其周边图案是否改变来取得所述各描绘区域的合格与否信息；
d)工序，通过一边对所述基板照射被调制后的光一边使所述光的照射区域在所述基板上扫描，仅对在所述c)工序中确认为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。
25.根据权利要求24所述的描绘方法，其特征在于，
还具有对在所述c)工序确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域，描绘表示存在缺陷的缺陷表示图案的工序。
26.根据权利要求25所述的描绘方法，其特征在于，
在所述c)工序中，还确定所述缺陷描绘区域的缺陷种类，
所述缺陷表示图案包括表示所述缺陷种类的信息。
27.根据权利要求26所述的描绘方法，其特征在于，
所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
28.根据权利要求25所述的描绘方法，其特征在于，
所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
29.根据权利要求25所述的描绘方法，其特征在于，
所述缺陷表示图案为预先决定的区域中的涂抹图案或斜线阴影图案。
30.根据权利要求24至29中任一项所述的描绘方法，其特征在于，
还具有输出在所述c)工序中确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域在所述基板上的位置信息的工序。
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6755764B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2020-09-16 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 位置計測装置および位置計測方法 |
| JP7084227B2 (ja) * | 2018-06-22 | 2022-06-14 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | マーク位置検出装置、描画装置およびマーク位置検出方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101128776A (zh) * | 2005-02-21 | 2008-02-20 | 富士胶片株式会社 | 一种图像绘制方法、图像绘制装置、图像绘制系统以及校正方法 |
| CN101198908A (zh) * | 2005-06-16 | 2008-06-11 | 富士胶片株式会社 | 图像处理装置、图像描绘装置及系统 |
| CN103293170A (zh) * | 2012-03-01 | 2013-09-11 | 大日本网屏制造株式会社 | 区域分类装置、基板检查装置以及区域分类方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01111323A (ja) * | 1987-10-26 | 1989-04-28 | Hitachi Ltd | 電子線露光方法および装置 |
| JPH11195579A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
| JP2003249433A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | 露光装置及び露光制御方法 |
| JP4752473B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2011-08-17 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP4637677B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2011-02-23 | 富士フイルム株式会社 | 積層指示装置、多層基板製造システム、及び多層基板製造方法 |
| JP4823605B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2011-11-24 | 富士フイルム株式会社 | 露光装置、露光方法、及びパターン製造システム |
| JP2007199225A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Cmk Corp | 露光システム及び部品内蔵型プリント配線板の製造方法 |
| JP2008288347A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2009088264A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toshiba Corp | 微細加工装置およびデバイス製造方法 |
| JP2011254027A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Nikon Corp | 露光装置 |
| JP5731864B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-06-10 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 描画データの補正装置および描画装置 |
| JP5565422B2 (ja) * | 2012-02-08 | 2014-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101128776A (zh) * | 2005-02-21 | 2008-02-20 | 富士胶片株式会社 | 一种图像绘制方法、图像绘制装置、图像绘制系统以及校正方法 |
| CN101198908A (zh) * | 2005-06-16 | 2008-06-11 | 富士胶片株式会社 | 图像处理装置、图像描绘装置及系统 |
| CN103293170A (zh) * | 2012-03-01 | 2013-09-11 | 大日本网屏制造株式会社 | 区域分类装置、基板检查装置以及区域分类方法 |
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