JPH09307217A - 連続パターンの欠陥修正方法および欠陥修正装置 - Google Patents
連続パターンの欠陥修正方法および欠陥修正装置Info
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- JPH09307217A JPH09307217A JP11802796A JP11802796A JPH09307217A JP H09307217 A JPH09307217 A JP H09307217A JP 11802796 A JP11802796 A JP 11802796A JP 11802796 A JP11802796 A JP 11802796A JP H09307217 A JPH09307217 A JP H09307217A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複雑な光学系を不要にし、パターン形状誤差
が欠陥検出分解能に影響することがないような連続パタ
ーンの欠陥修正方法および欠陥修正装置を提供する。 【解決手段】 レーザ照射機構５に含まれるＣＣＤカメ
ラ５１１によって検査エア内における連続パターンの画
像を取込み、２値化して記憶し、輪郭線抽出を行ない、
各輪郭線におけるＸ方向またはＹ方向の最小値と最大値
を計算し、各輪郭線におけるＸ方向またはＹ方向の最小
値が検査エリアの枠に接しているか否かを判別し、接し
ていなければ欠陥であると判別し、その欠陥がオープン
欠陥であればインク塗布機構９によりインクを塗布し、
ショート欠陥であればレーザ照射機構５によりレーザカ
ットする。
が欠陥検出分解能に影響することがないような連続パタ
ーンの欠陥修正方法および欠陥修正装置を提供する。 【解決手段】 レーザ照射機構５に含まれるＣＣＤカメ
ラ５１１によって検査エア内における連続パターンの画
像を取込み、２値化して記憶し、輪郭線抽出を行ない、
各輪郭線におけるＸ方向またはＹ方向の最小値と最大値
を計算し、各輪郭線におけるＸ方向またはＹ方向の最小
値が検査エリアの枠に接しているか否かを判別し、接し
ていなければ欠陥であると判別し、その欠陥がオープン
欠陥であればインク塗布機構９によりインクを塗布し、
ショート欠陥であればレーザ照射機構５によりレーザカ
ットする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は連続パターンの欠
陥修正方法および欠陥修正装置に関し、特に、ＳＴＮ液
晶表示装置の電極パターンやＰＤＰの電極パターンやプ
リント基板のパターンなどのような連続するパターンの
ショート欠陥やオープン欠陥のような欠陥を修正する欠
陥修正方法および欠陥修正装置に関する。
陥修正方法および欠陥修正装置に関し、特に、ＳＴＮ液
晶表示装置の電極パターンやＰＤＰの電極パターンやプ
リント基板のパターンなどのような連続するパターンの
ショート欠陥やオープン欠陥のような欠陥を修正する欠
陥修正方法および欠陥修正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７はＳＴＮ液晶表示装置における電極
パターンの一例を示す図である。図７（ａ），（ｂ）に
示すように、基板上には連続パターン２１が形成される
が、その際にショート欠陥２２やオープン欠陥２３が生
じる場合がある。このような欠陥を修正するために、正
常パターンとの比較法により欠陥部分を検出する方法が
とられている。
パターンの一例を示す図である。図７（ａ），（ｂ）に
示すように、基板上には連続パターン２１が形成される
が、その際にショート欠陥２２やオープン欠陥２３が生
じる場合がある。このような欠陥を修正するために、正
常パターンとの比較法により欠陥部分を検出する方法が
とられている。
【０００３】図８は正常なパターンと比較することによ
り欠陥を検査する方法を説明するための図である。図８
（ａ）に示すように、光学系３１，３２と透過照明３
３，３４を対向させ、その間に正常パターンの基板３５
と欠陥パターンの基板３６とを配置し、光学系３１，３
２でそれぞれ正常パターンと欠陥パターンを取込み、図
８（ｂ）に示すように、それぞれの画像を２値化処理し
た後メモリに記憶する。その後、記憶した正常パターン
の２値画像の“０”（黒画像）のみを画像縮小する。正
常パターンの２値画像をこのように画像縮小するのは、
正常パターンと欠陥パターンの位置ずれおよびパターン
形状誤差をキャンセルするためである。
り欠陥を検査する方法を説明するための図である。図８
（ａ）に示すように、光学系３１，３２と透過照明３
３，３４を対向させ、その間に正常パターンの基板３５
と欠陥パターンの基板３６とを配置し、光学系３１，３
２でそれぞれ正常パターンと欠陥パターンを取込み、図
８（ｂ）に示すように、それぞれの画像を２値化処理し
た後メモリに記憶する。その後、記憶した正常パターン
の２値画像の“０”（黒画像）のみを画像縮小する。正
常パターンの２値画像をこのように画像縮小するのは、
正常パターンと欠陥パターンの位置ずれおよびパターン
形状誤差をキャンセルするためである。
【０００４】欠陥検出はこの画像縮小された正常パター
ンの２値画像から欠陥パターンの２値画像を引いた画像
の“０”より小さな部分を抽出することによって行なわ
れる。
ンの２値画像から欠陥パターンの２値画像を引いた画像
の“０”より小さな部分を抽出することによって行なわ
れる。
【０００５】逆に、欠陥パターンが短絡の場合には、図
８（ｃ）に示すように、正常パターンの２値画像を拡大
し、この画像拡大された正常パターンの２値画像から欠
陥パターンの２値画像を引いた画像の“０”より大きな
部分を抽出することによって行なう。
８（ｃ）に示すように、正常パターンの２値画像を拡大
し、この画像拡大された正常パターンの２値画像から欠
陥パターンの２値画像を引いた画像の“０”より大きな
部分を抽出することによって行なう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の正常パターンと
の比較方法では、検査用の光学系３１，３２が２系統の
ため、検査光学系間の倍率合わせや各光学系ごとのフォ
ーカシング機構などが必要となる。また、正常パターン
と被検査パターンの正確な位置合わせのための機構が必
要など、装置が複雑で高価になる。それに加えて、欠陥
検出の際にパターン形状誤差が欠陥検出分解能に影響す
るなどの問題点があった。
の比較方法では、検査用の光学系３１，３２が２系統の
ため、検査光学系間の倍率合わせや各光学系ごとのフォ
ーカシング機構などが必要となる。また、正常パターン
と被検査パターンの正確な位置合わせのための機構が必
要など、装置が複雑で高価になる。それに加えて、欠陥
検出の際にパターン形状誤差が欠陥検出分解能に影響す
るなどの問題点があった。
【０００７】それゆえに、この発明の主たる目的は、比
較的簡単な構成でかつパターン形状誤差に影響されるこ
となく連続パターンの欠陥を認識して修正し得る連続パ
ターンの欠陥修正方法および欠陥修正装置を提供するこ
とである。
較的簡単な構成でかつパターン形状誤差に影響されるこ
となく連続パターンの欠陥を認識して修正し得る連続パ
ターンの欠陥修正方法および欠陥修正装置を提供するこ
とである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
連続パターンの欠陥修正方法であって、連続パターンの
それぞれの検査エリア内の輪郭線を抽出し、その輪郭線
のＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの最大値および最小
値を求め、それぞれが検査エリアの枠に接しているか否
かに応じて、連続パターンの欠陥部分を認識する第１の
ステップと、認識された欠陥部分が欠如部分であればそ
の部分に針先端に付着したインクまたは導電性ペースト
を接触させて塗布する第２のステップを含む。
連続パターンの欠陥修正方法であって、連続パターンの
それぞれの検査エリア内の輪郭線を抽出し、その輪郭線
のＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの最大値および最小
値を求め、それぞれが検査エリアの枠に接しているか否
かに応じて、連続パターンの欠陥部分を認識する第１の
ステップと、認識された欠陥部分が欠如部分であればそ
の部分に針先端に付着したインクまたは導電性ペースト
を接触させて塗布する第２のステップを含む。
【０００９】請求項２に係る発明は、連続パターンの欠
陥修正方法であって、連続パターンのそれぞれの検査エ
リア内の輪郭線を抽出し、その輪郭線のＸ方向あるいは
Ｙ方向のいずれかの最大値および最小値を求め、それぞ
れが検査エリアの枠に接しているか否かに応じて、連続
パターンの欠陥部分を認識する第１のステップと、認識
された欠陥部分が短絡部分であればレーザ光を照射する
ことによってその短絡部分を除去する第２のステップを
含む。
陥修正方法であって、連続パターンのそれぞれの検査エ
リア内の輪郭線を抽出し、その輪郭線のＸ方向あるいは
Ｙ方向のいずれかの最大値および最小値を求め、それぞ
れが検査エリアの枠に接しているか否かに応じて、連続
パターンの欠陥部分を認識する第１のステップと、認識
された欠陥部分が短絡部分であればレーザ光を照射する
ことによってその短絡部分を除去する第２のステップを
含む。
【００１０】請求項３に係る発明は、連続パターンの欠
陥修正装置であって、連続パターンのそれぞれの検査エ
リア内の輪郭線を抽出し、その輪郭線のＸ方向あるいは
Ｙ方向のいずれかの最大値および最小値を求め、それぞ
れが検査エリアの枠に接しているか否かに応じて、連続
パターンの欠陥部分を認識する画像処理手段と、欠陥部
分が欠如部分であることが判別されたことに応じて、そ
の部分に針先端に付着したインクまたは導電性ペースト
を接触させて塗布するための塗布手段とを備えて構成さ
れる。
陥修正装置であって、連続パターンのそれぞれの検査エ
リア内の輪郭線を抽出し、その輪郭線のＸ方向あるいは
Ｙ方向のいずれかの最大値および最小値を求め、それぞ
れが検査エリアの枠に接しているか否かに応じて、連続
パターンの欠陥部分を認識する画像処理手段と、欠陥部
分が欠如部分であることが判別されたことに応じて、そ
の部分に針先端に付着したインクまたは導電性ペースト
を接触させて塗布するための塗布手段とを備えて構成さ
れる。
【００１１】請求項４に係る発明は、連続パターンの欠
陥修正装置であって、連続パターンのそれぞれの検査エ
リア内の輪郭線を抽出し、その輪郭線のＸ方向あるいは
Ｙ方向のいずれかの最大値および最小値を求め、それぞ
れが検査エリアの枠に接しているか否かに応じて、連続
パターンの欠陥部分を認識する画像処理手段と、欠陥部
分が短絡部分であればレーザ光を照射することによって
その短絡部分を除去するレーザ照射手段とを備えて構成
される。
陥修正装置であって、連続パターンのそれぞれの検査エ
リア内の輪郭線を抽出し、その輪郭線のＸ方向あるいは
Ｙ方向のいずれかの最大値および最小値を求め、それぞ
れが検査エリアの枠に接しているか否かに応じて、連続
パターンの欠陥部分を認識する画像処理手段と、欠陥部
分が短絡部分であればレーザ光を照射することによって
その短絡部分を除去するレーザ照射手段とを備えて構成
される。
【００１２】請求項５に係る発明では、請求項３または
４の発明に加えて、さらに連続パターンの欠陥位置を塗
布手段もしくはレーザ照射手段の位置に移動させるため
のＸＹ移動手段と、塗布手段もしくはレーザ照射手段を
高さ方向に移動させるためのＺ移動手段を備えて構成さ
れる。
４の発明に加えて、さらに連続パターンの欠陥位置を塗
布手段もしくはレーザ照射手段の位置に移動させるため
のＸＹ移動手段と、塗布手段もしくはレーザ照射手段を
高さ方向に移動させるためのＺ移動手段を備えて構成さ
れる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の実施形態の全体
の構成を示す図である。図１において、欠陥修正装置
は、大きく分類すると、レーザおよびその光学系からな
るレーザ照射機構５と、欠陥修正用インクあるいは導電
性ペーストやインクを塗布する針からなるインク塗布機
構９と、欠陥を認識するための画像処理機構２と、装置
全体を制御するホストコンピュータ１とから構成されて
おり、その他にワークを搭載するＸＹテーブル６と、Ｘ
Ｙテーブル６上でワークを保持するチャック台７と、レ
ーザ照射機構５を上下に駆動するＺ軸テーブル４と、ワ
ークを照明するための透過照明１０と、モニタ８などが
設けられる。
の構成を示す図である。図１において、欠陥修正装置
は、大きく分類すると、レーザおよびその光学系からな
るレーザ照射機構５と、欠陥修正用インクあるいは導電
性ペーストやインクを塗布する針からなるインク塗布機
構９と、欠陥を認識するための画像処理機構２と、装置
全体を制御するホストコンピュータ１とから構成されて
おり、その他にワークを搭載するＸＹテーブル６と、Ｘ
Ｙテーブル６上でワークを保持するチャック台７と、レ
ーザ照射機構５を上下に駆動するＺ軸テーブル４と、ワ
ークを照明するための透過照明１０と、モニタ８などが
設けられる。
【００１４】図２は図１に示したレーザ照射機構５の具
体例を示す図である。レーザ５０１として一般にＹＡＧ
レーザが用いられ、このレーザ５０１からのレーザ光は
ビーム拡大機構５０２で拡大された後、フィルタ５０
３，ビームスプリッタ５０４，スリット機構５０５，ビ
ームスプリッタ５０６，結像レンズ５０７，ビームスプ
リッタ５０８，対物レンズ５０９を通過し、ワーク上に
照射される。ビーム拡大機構５０２は十分なレーザビー
ム径と均一なエネルギ強度分布で大面積の欠陥を修正す
るために設けられている。レーザビーム径は通常２ｍｍ
程度であり、これをビーム拡大機構５０２によって３〜
５倍程度に拡大する。また、レーザビームを拡大するこ
とにより、ビームの中心と周囲とのエネルギ差が緩和さ
れ、上述の役目を果たす。ビームスプリッタ５０６に関
連してＣＣＤカメラ５１１が設けられ、ワークからの反
射光が撮像される。
体例を示す図である。レーザ５０１として一般にＹＡＧ
レーザが用いられ、このレーザ５０１からのレーザ光は
ビーム拡大機構５０２で拡大された後、フィルタ５０
３，ビームスプリッタ５０４，スリット機構５０５，ビ
ームスプリッタ５０６，結像レンズ５０７，ビームスプ
リッタ５０８，対物レンズ５０９を通過し、ワーク上に
照射される。ビーム拡大機構５０２は十分なレーザビー
ム径と均一なエネルギ強度分布で大面積の欠陥を修正す
るために設けられている。レーザビーム径は通常２ｍｍ
程度であり、これをビーム拡大機構５０２によって３〜
５倍程度に拡大する。また、レーザビームを拡大するこ
とにより、ビームの中心と周囲とのエネルギ差が緩和さ
れ、上述の役目を果たす。ビームスプリッタ５０６に関
連してＣＣＤカメラ５１１が設けられ、ワークからの反
射光が撮像される。
【００１５】図３はスリット機構の一例を示す図であ
り、図４はスリットの取付機構を示す図である。
り、図４はスリットの取付機構を示す図である。
【００１６】スリット５０５には図３に示すように、長
方形の孔５１５が形成されており、このスリット機構５
０５は図４に示したスリットの取付機構６００に取付け
られる。スリットの取付機構６００はθ方向移動調節つ
まみ６０１とＸ方向移動調節つまみ６０２を手動で操作
することにより、Ｘ−Ｙ−θ方向に移動可能にされてい
る。このようなＸ−Ｙ−θ移動機構は手動でも自動でも
よく、また複数のスリットが必要であれば、回転式や左
右揺動式としてもよい。
方形の孔５１５が形成されており、このスリット機構５
０５は図４に示したスリットの取付機構６００に取付け
られる。スリットの取付機構６００はθ方向移動調節つ
まみ６０１とＸ方向移動調節つまみ６０２を手動で操作
することにより、Ｘ−Ｙ−θ方向に移動可能にされてい
る。このようなＸ−Ｙ−θ移動機構は手動でも自動でも
よく、また複数のスリットが必要であれば、回転式や左
右揺動式としてもよい。
【００１７】図５はインク塗布機構の詳細を示す図であ
る。図５において、インク塗布用位置決めシリンダ９１
とインクタンクインデックス用モータ９４はＺ軸ととも
に移動するように取付けられている。インク塗布用位置
決めシリンダ９１の先端には、インク塗布用針９２とイ
ンク面検出センサ９３が取付けられ、インクタンクイン
デックス用モータ９４の先端には複数のインクタンクを
搭載したインクタンクテーブル９８が接続されている。
インクタンクインデックス用モータ９４の近傍には、こ
のモータの回転に伴って回転するインクタンクインデッ
クス板９７によってインクタンクの位置を検出するため
のインクタンクインデックス用センサ９５と、インクタ
ンクが原点に復帰したことを検出するためのインクタン
ク原点復帰用センサ９６とが設けられている。
る。図５において、インク塗布用位置決めシリンダ９１
とインクタンクインデックス用モータ９４はＺ軸ととも
に移動するように取付けられている。インク塗布用位置
決めシリンダ９１の先端には、インク塗布用針９２とイ
ンク面検出センサ９３が取付けられ、インクタンクイン
デックス用モータ９４の先端には複数のインクタンクを
搭載したインクタンクテーブル９８が接続されている。
インクタンクインデックス用モータ９４の近傍には、こ
のモータの回転に伴って回転するインクタンクインデッ
クス板９７によってインクタンクの位置を検出するため
のインクタンクインデックス用センサ９５と、インクタ
ンクが原点に復帰したことを検出するためのインクタン
ク原点復帰用センサ９６とが設けられている。
【００１８】インク塗布用針９２の先端を平面状に加工
することや、インク面検出センサ９３を利用してインク
塗布用針９２の先端がインク面から常に一定の深さとな
るように制御することにより、微小なインクを一定量確
実に欠陥箇所に塗布できるようにされている。なお、複
数のインクタンクには、たとえばＡｕ，Ａｇ，ＩＴＯな
どの感光性レジストや各種導電性ペーストやインク針の
洗浄剤などが適宜注入されている。
することや、インク面検出センサ９３を利用してインク
塗布用針９２の先端がインク面から常に一定の深さとな
るように制御することにより、微小なインクを一定量確
実に欠陥箇所に塗布できるようにされている。なお、複
数のインクタンクには、たとえばＡｕ，Ａｇ，ＩＴＯな
どの感光性レジストや各種導電性ペーストやインク針の
洗浄剤などが適宜注入されている。
【００１９】図６は図１に示した画像処理機構２によっ
て欠陥を特定する方法を説明するための図である。次
に、図１〜図６を参照して、この発明の一実施形態の具
体的な動作について説明する。この発明における検査方
法は、パターンの連続性を利用し、正常パターンは検査
エリア内では連続であるという特徴をもとに検査を行な
う。すなわち、図６（ａ）に示すように、検査エリア内
におけるＸ方向０〜５１２，Ｙ方向０〜４８０の画素か
らなる画像を取込み、２値化して画像情報を記憶する。
て欠陥を特定する方法を説明するための図である。次
に、図１〜図６を参照して、この発明の一実施形態の具
体的な動作について説明する。この発明における検査方
法は、パターンの連続性を利用し、正常パターンは検査
エリア内では連続であるという特徴をもとに検査を行な
う。すなわち、図６（ａ）に示すように、検査エリア内
におけるＸ方向０〜５１２，Ｙ方向０〜４８０の画素か
らなる画像を取込み、２値化して画像情報を記憶する。
【００２０】次に、図６（ｂ）に示すように、記憶した
画像に対して、オープン欠陥であれば“０”（黒画素）
の塊を検出し、ショート欠陥であれば“１”（白画像）
の塊を検出し、輪郭線抽出を行なう。図６（ｃ）に示す
ように、各輪郭線におけるＹ方向の最大値と最小値を計
算する。そして、図６（ｄ）に示すように、各輪郭線に
おけるＹ方向最小値に対して、その座標をチェックす
る。各輪郭線Ｙ方向最小値が検査エリアの上端か左右端
に接している場合、正常パターンと判断し、接していな
い場合には欠陥候補点としてその座標を記憶する。な
お、この場合は、パターンが縦方向に連続している場合
について説明したが、たとえばパターンが横方向の場合
でも輪郭線Ｘ方向最小値を検査エリア左端，上下端につ
いてチェックすることにより、同様に欠陥検査が可能と
なる。
画像に対して、オープン欠陥であれば“０”（黒画素）
の塊を検出し、ショート欠陥であれば“１”（白画像）
の塊を検出し、輪郭線抽出を行なう。図６（ｃ）に示す
ように、各輪郭線におけるＹ方向の最大値と最小値を計
算する。そして、図６（ｄ）に示すように、各輪郭線に
おけるＹ方向最小値に対して、その座標をチェックす
る。各輪郭線Ｙ方向最小値が検査エリアの上端か左右端
に接している場合、正常パターンと判断し、接していな
い場合には欠陥候補点としてその座標を記憶する。な
お、この場合は、パターンが縦方向に連続している場合
について説明したが、たとえばパターンが横方向の場合
でも輪郭線Ｘ方向最小値を検査エリア左端，上下端につ
いてチェックすることにより、同様に欠陥検査が可能と
なる。
【００２１】図６（ｅ）に示すように、各輪郭線におけ
るＹ方向最大値に対してその座標をチェックする。各輪
郭線Ｙ方向最大値が検査エリアの下端か左右端に接して
いる場合、正常なパターンと判断し、接していない場合
は欠陥候補点としてその座標を記憶する。この場合もパ
ターンが縦方向に連続している場合について説明した
が、たとえばパターンが横方向の場合でも、輪郭線Ｘ方
向最大値を検査エリア右端，上下端についてチェックす
ることにより、同様に欠陥検査が可能となる。
るＹ方向最大値に対してその座標をチェックする。各輪
郭線Ｙ方向最大値が検査エリアの下端か左右端に接して
いる場合、正常なパターンと判断し、接していない場合
は欠陥候補点としてその座標を記憶する。この場合もパ
ターンが縦方向に連続している場合について説明した
が、たとえばパターンが横方向の場合でも、輪郭線Ｘ方
向最大値を検査エリア右端，上下端についてチェックす
ることにより、同様に欠陥検査が可能となる。
【００２２】上述の図６（ｄ），（ｅ）で検出した欠陥
候補点から実際にレーザでカットするかあるいはペース
トを塗布するための修正位置を計算する。欠陥がオープ
ン欠陥の場合は、図５に示したインク塗布機構９を用い
て修正する。すなわち、インク塗布機構９を駆動し、欠
陥の位置までインク塗布用針９２を移動し、インクタン
クインデックス用モータ９４を駆動してインクタンクテ
ーブル９８を回転させ、適切なタンクを選択した後、イ
ンク塗布用位置決めシリンダ９１を上下してインクをイ
ンク塗布用針９２に付着させ、これをパターンの断線部
上に適量塗布する。
候補点から実際にレーザでカットするかあるいはペース
トを塗布するための修正位置を計算する。欠陥がオープ
ン欠陥の場合は、図５に示したインク塗布機構９を用い
て修正する。すなわち、インク塗布機構９を駆動し、欠
陥の位置までインク塗布用針９２を移動し、インクタン
クインデックス用モータ９４を駆動してインクタンクテ
ーブル９８を回転させ、適切なタンクを選択した後、イ
ンク塗布用位置決めシリンダ９１を上下してインクをイ
ンク塗布用針９２に付着させ、これをパターンの断線部
上に適量塗布する。
【００２３】一方、ショート欠陥の場合には、図１に示
したレーザ照射機構５によりショート欠陥を除去する。
したレーザ照射機構５によりショート欠陥を除去する。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、連続
パターンのそれぞれの検査エリア内の輪郭線を抽出し、
その輪郭線のＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの最大値
および最小値を求め、それぞれが検査エリアの枠に接し
ているか否かに応じて、連続パターンの欠陥部分を検出
するようにしたので、従来のように検査光学系間の倍率
合わせのための機構や各光学系ごとのフォーカシング機
構などを不要にでき、しかもパターン形状誤差が欠陥検
出分解能に影響することがない。
パターンのそれぞれの検査エリア内の輪郭線を抽出し、
その輪郭線のＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの最大値
および最小値を求め、それぞれが検査エリアの枠に接し
ているか否かに応じて、連続パターンの欠陥部分を検出
するようにしたので、従来のように検査光学系間の倍率
合わせのための機構や各光学系ごとのフォーカシング機
構などを不要にでき、しかもパターン形状誤差が欠陥検
出分解能に影響することがない。
【図１】この発明の一実施形態の欠陥修正装置の全体の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図２】図１に示したレーザ照射機構の具体例を示す図
である。
である。
【図３】図２に示したスリット機構に用いられるスリッ
ト形状の一例を示す図である。
ト形状の一例を示す図である。
【図４】スリット取付機構の一例を示す図である。
【図５】インク塗布機構の一例を示す図である。
【図６】この発明の一実施形態における欠陥修正方法を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図７】修正の対象となる連続パターンの一例を示す図
である。
である。
【図８】従来の比較法による欠陥パターンの検出方法を
説明するための図である。
説明するための図である。
１ ホストコンピュータ ２ 画像処理機構 ３ 制御用コンピュータ ４ Ｚ軸テーブル ５ レーザ照射機構 ６ ＸＹテーブル ７ チャック台 ８ モニタ ９ インク塗布機構 １０ 透過照明 ９１ インク塗布用位置決めシリンダ ９２ インク塗布用針 ９３ インク面検出センサ ９４ インクタンクインデックス用モータ ９５ インクタンクインデックス用センサ ９６ インクタンク原点復帰用センサ ９７ インクタンクインデックス板 ９８ インクタンクテーブル ５０１ レーザ ５０２ ビーム拡大機構 ５０３ フィルタ ５０４，５０６，５０８ ビームスプリッタ ５０５ スリット機構 ５０７ 結像レンズ ５０９ 対物レンズ ５１０ スリット光照明 ５１１ ＣＣＤカメラ ５１２ 落射照明
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０２Ｆ 1/1343 Ｇ０２Ｆ 1/1343 // Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｊ Ｈ０５Ｋ 3/08 Ｈ０５Ｋ 3/08 Ｄ
Claims (5)
- 【請求項１】 連続パターンの欠陥修正方法であって、 前記連続パターンのそれぞれの検査エリア内の輪郭線を
抽出し、該輪郭線のＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの
最大値および最小値を求め、それぞれが前記検査エリア
の枠に接しているか否かに応じて、前記連続パターンの
欠陥部分を認識する第１のステップ、および前記認識さ
れた欠陥部分が欠如部分であればその部分に針先端に付
着したインクまたは導電性ペーストを接触させて塗布す
る第２のステップを含む、連続パターンの欠陥修正方
法。 - 【請求項２】 連続パターンの欠陥修正方法であって、 前記連続パターンのそれぞれの検査エリア内の輪郭線を
抽出し、該輪郭線のＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの
最大値および最小値を求め、それぞれが前記検査エリア
の枠に接しているか否かに応じて、前記連続パターンの
欠陥部分を認識する第１のステップ、および前記第１の
ステップによって欠陥部分が短絡部分であることが認識
されたことに応じて、レーザ光を照射することによって
前記短絡部分を除去する第２のステップを含む、連続パ
ターンの欠陥修正方法。 - 【請求項３】 連続パターンの欠陥修正装置であって、 前記連続パターンのそれぞれの検査エリア内の輪郭線を
抽出し、該輪郭線のＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの
最大値および最小値を求め、それぞれが前記検査エリア
の枠に接しているか否かに応じて、前記連続パターンの
欠陥部分を認識する画像処理手段、および前記画像処理
手段によって認識された欠陥部分が欠如部分であればそ
の部分に針先端に付着したインクまたは導電性ペースト
を接触させて塗布するインク塗布手段を備えた、連続パ
ターンの欠陥修正装置。 - 【請求項４】 連続パターンの欠陥修正装置であって、 前記連続パターンのそれぞれの検査エリア内の輪郭線を
抽出し、該輪郭線のＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの
最大値および最小値を求め、それぞれが前記検査エリア
の枠に接しているか否かに応じて、前記連続パターンの
欠陥部分を認識する画像処理手段、および前記画像処理
手段によって欠陥部分が短絡部分であればレーザ光を照
射することによって前記短絡部分を除去するレーザ照射
手段を備えた、連続パターンの欠陥修正装置。 - 【請求項５】 さらに、前記連続パターンの欠陥位置を
前記塗布手段もしくは前記レーザ照射手段の位置に移動
させるためのＸＹ移動手段、および前記塗布手段もしく
は前記レーザ照射手段を高さ方向に移動させるためのＺ
移動手段を備えた、請求項３または４の連続パターンの
欠陥修正装置。
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