JP3737491B2 - 半田外観検査装置 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、半田外観検査装置に係り、例えばプリント基板等の部品実装技術分野において基板上に設けられた半田(クリームハンダを含む)を検査する際に用いられる半田外観検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、製品に使用されるプリント基板上に電子部品を実装する場合、まずプリント基板上に配設された所定の電極パターン上にクリーム半田が印刷される。次に、該クリーム半田の粘性に基づいてプリント基板上に電子部品が仮止めされる。その後、前記プリント基板がリフロー炉へ導かれ、所定のリフロー工程を経ることで半田付けが行われる。このような半田付けが行われた場合、プリント基板上の回路を短絡させる半田ブリッジが生じることがある。かかる半田ブリッジは製品の致命的な欠陥を齎すものであるが、一般に発生場所が予想しにくい。そのため、半田ブリッジの検査は複雑になりやすく検査に時間を費やすおそれがある。かかる検査時間の長時間化は、当該製品の生産時間の長時間化を招くので、検査の効率化が要請される。
【0003】
ところで、従来の半田ブリッジの検査装置としては、予め定められたランドの周囲に沿って順次高さを測定し、その高さの変化曲線と予め定められた変化曲線とを比較し、その差異の有無により、半田ブリッジを検査するものがある(特許文献1参照)。
【0004】
また、別の検査装置としては、一対のハンダパターンの夫々に窓枠を設定し、この窓枠にハンダパターンの輪郭が接触した場合、両半田パターン間に半田ブリッジ検査用窓枠を設定し、この検査用窓枠内に存在する連続するランによって半田ブリッジの存在の有無を判定するものがある(特許文献2参照)。
【0005】
【特許文献1】
特公平7−78472号公報
【特許文献2】
特開平6−18236号公報
【0006】
【発明が解決しょうとする課題】
しかしながら、上記特許文献1に記載された発明においては、ランド高さのみを検査しているため、半田ブリッジではない半田のにじみ、基板に付いたほこりを半田ブリッジと誤判定するという課題があった。また、ランドの周囲に沿って順次高さを測定するため、検査に時間を要するという課題があった。
【0007】
また、上記特許文献2に記載された発明においては、半田ブリッジ検査用窓枠内に存在する連続するランによって半田ブリッジの存在の有無を判定するので、判定に複雑な処理を要し、検査に時間を要するという課題があった。
【0008】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、比較的短い処理時間で半田ブリッジの有無の判定をより確実に行うことができる半田外観検査装置を提供することを主たる目的の一つとしている。
【0009】
【課題を解決するための手段及びその効果】
上記目的を達成し得る特徴的手段について以下に説明する。また、各手段につき、特徴的な作用及び効果を必要に応じて記載する。
【0010】
手段1. 基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田を撮像可能な撮像手段を備え、少なくとも前記撮像手段による撮像に基づき、前記半田の良否に関し検査する半田外観検査装置であって、
前記撮像手段の撮像エリアにおいて、前記パッドに付けられる半田毎にパッドを囲う検査枠を設定する検査枠設定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠及び前記撮像手段にて撮像された前記基板上の半田に関し、前記パッドから前記検査枠方向に向かって延びる半田延出部が、前記検査枠と交差するか否かに基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定する半田ブリッジ判定手段とを備えることを特徴とする半田外観検査装置。この場合、検査枠は例えば所定幅を有するように設定されている。
【0011】
手段1によれば、撮像手段により基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田が撮像される。そして、少なくとも撮像手段による撮像に基づき、パッドに付けられた半田の良否に関し検査される。検査枠設定手段では、撮像手段の撮像エリアにおいて、パッド毎にパッドを囲う検査枠が設定される。半田ブリッジ判定手段では、設定された検査枠及び撮像手段にて撮像された基板上の半田に関し、パッドから検査枠方向に向かって延びる半田延出部が、検査枠と交差するか否に基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定される。このように半田延出部がパッドを囲う検査枠と交差するか否に基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定され、従来技術に記載したようなランドの周囲に沿って行う高さ測定処理などが不要となるので、比較的短い処理時間で半田ブリッジの有無の判定を行うことができる。また、検査枠にまで達しない半田のわずかなはみ出しは許容されることになるので、不要な修理作業などを省略することができる。また、より積極的に半田ブリッジが存在することを判定することにより、安全サイドに立った検査を行うことができる。
【0012】
手段2.基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田を撮像可能な撮像手段を備え、少なくとも前記撮像手段による撮像に基づき、前記半田の良否に関し検査する半田外観検査装置であって、
前記撮像手段の撮像エリアにおいて、前記パッドに付けられる半田毎にパッドを囲う検査枠を設定する検査枠設定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠内を3次元計測し、前記撮像手段によって撮像された所定の高さの半田を検出する半田検出手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠及び前記半田検出手段によって検出された前記半田に関し、前記パッドから前記検査枠方向に向かって延びる半田延出部が、前記検査枠と交差するか否かに基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定する半田ブリッジ判定手段とを備えることを特徴とする半田外観検査装置。
【0013】
手段2によれば、撮像手段により基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田が撮像される。そして、少なくとも撮像手段による撮像に基づき、パッドに付けられた半田の良否に関し検査される。検査枠設定手段では、撮像手段の撮像エリアにおいて、パッドに付けられる半田毎にパッドを囲う検査枠が設定される。半田検出手段では、設定された検査枠内で3次元計測され、撮像手段によって撮像された所定の高さの半田が検出される。半田ブリッジ判定手段では、設定された検査枠及び半田検出手段によって検出された基板上の半田に関し、パッドから検査枠方向に向かって延びる半田延出部が、検査枠と交差するか否に基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定される。このように半田延出部がパッドを囲う検査枠と交差するか否に基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定され、従来技術に記載したようなランドの周囲に沿って行う高さ測定処理などが不要となるので、比較的短い処理時間で半田ブリッジの有無の判定を行うことができる。また、検査枠にまで達しない半田のわずかなはみ出しは許容されることになるので、不要な修理作業などを省略することができる。また、より積極的に半田ブリッジが存在することを判定することで、安全サイドに立った検査を行うことができる。また、撮像された所定の高さの半田が検出されるので、所望の高さに対して半田ブリッジの存在の有無が判定されることになる。
【0014】
手段3.前記半田検出手段は、前記基板面よりも上方の高さ位置のものを計測することを特徴とする手段2に記載の半田外観検査装置。
【0015】
手段3によれば、前記半田検出手段によって計測されたものの位置は、前記基板面より上方にある。そのため、基板面上の印刷、ほこり、半田のにじみなどの基板面とほぼ同じ高さにあるものは、半田検出手段による検出対象にならない。従って、基板面上の印刷、ほこり、半田のにじみなどが検出されないので、半田ブリッジと誤判定されることもない。
【0016】
手段4.前記検査枠設定手段によって設定された検査枠内の半田塊を検出する半田塊検出手段を備え、該半田塊検出手段により検出された半田塊に基づき前記半田延出部が特定されるようにしたことを特徴とする手段1乃至3のいずれかに記載の半田外観検査装置。例えば、半田に関し一定以上の面積を有するものが、半田塊と検出される。
【0017】
手段4によれば、検査枠内の半田塊が検出され、検出された半田塊に基づき半田延出部が特定される。そのため、検出された半田塊が半田ブリッジか否かの判定対象となるので、半田ブリッジの有無につきより確実な判定を行うことができる。
【0018】
手段5.前記検査枠設定手段は、前記検査枠をその外延が別のパッドまたはパターンに近接するように設定することを特徴とする手段1乃至4のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0019】
手段5によれば、前記検査枠の外延が別のパッドまたはパターンに近接する。そのため、半田延出部が検査枠と交差する場合、検査枠内のパッドまたはパターンと、別のパッドまたはパターンとの間で半田ブリッジが発生している蓋然性が高くなる。従って、上記手段1、2の作用効果がより確実なものとなる。
【0020】
手段6.前記検査枠設定手段は、前記検査枠の大きさを調整可能に構成されていることを特徴とする手段1乃至5のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0021】
手段6によれば、検査枠の大きさを、例えば基板上のパッドまたはパターンの大きさまたは配置状況などに応じて調整できる。そのため、検査枠の大きさは、基板上のパッドまたはパターンが変わっても適切に対応したものとなり、検査枠による検査精度を向上させ、半田ブリッジの存在の有無の判定をより確実なものとすることができる。
【0022】
手段7.前記半田ブリッジ判定手段は、前記パッドから前記検査枠方向に向かって連続的に延びる半田延出部が前記検査枠と交差する場合、前記半田ブリッジが存在すると判定することを特徴とする手段1乃至6のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0023】
手段7によれば、パッドから検査枠方向に向かって連続的に延びる半田延出部が検査枠と交差する場合、電気的導通の蓋然性が高く、この場合に半田ブリッジが存在すると判定される。このため、よりスピーディな判定を行いつつ、積極的に半田ブリッジの存在による不具合を払拭することができる。
【0024】
手段8.前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田延出部が前記パッドから離間している場合、たとえそれが前記検査枠と交差しても、半田ブリッジが存在しないと判定される手段1乃至7のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0025】
手段8によれば、半田延出部が前記パッドから離間していれば、電気的導通がなく、トラブルが生じ得ない。かかる場合は、半田ブリッジが存在しないことが判定されるので、誤判定をより確実に防止できる。
【0026】
手段9.前記半田ブリッジ判定手段は、前記パッドから前記検査枠方向に向かって連続的に延びる半田延出部が前記検査枠と交差し更に所定距離だけ外側に延出する場合、前記半田ブリッジが存在すると判定することを特徴とする手段1乃至8のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0027】
手段9によれば、パッドから検査枠方向に向かって連続的に延びる半田延出部が検査枠と交差し更に所定距離だけ外側に延出する場合、電気的導通の蓋然性が高く、この場合に半田ブリッジが存在すると判定される。このため、よりスピーディな判定を行いつつ、積極的に半田ブリッジの存在による不具合を払拭することができる。
【0028】
手段10.前記半田ブリッジ判定手段は、パッドから検査枠方向に向かって延びる半田延出部が、前記検査枠と所定幅で交差しているか否かに基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定することを特徴とする手段1乃至9のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0029】
手段10によれば、半田ブリッジ判定手段では、半田延出部が検査枠と所定幅で交差する場合、半田ブリッジが存在すると判定される。これとは反対に、半田延出部が検査枠と所定幅で交差しない場合、半田ブリッジ判定手段により、半田ブリッジが存在しないと判定される。このようにパッドから検査枠方向に向かって延びる半田延出部が、検査枠と所定幅で交差する場合、電気的導通の蓋然性が高く、この場合に半田ブリッジが存在すると判定される。このため、よりスピーディな判定を行いつつ、積極的に半田ブリッジの存在による不具合を払拭することができる。
【0030】
手段11.基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田を撮像可能な撮像手段を備え、少なくとも前記撮像手段による撮像に基づき、前記半田の良否に関し検査する半田外観検査装置であって、
前記撮像手段の撮像エリアにおいて、前記パッドに付けられる半田毎にその周囲を囲む内枠部及び外枠部を有する検査枠を設定する検査枠設定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠及び前記撮像手段にて撮像された前記基板上の半田に基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定する半田ブリッジ判定手段とを備えることを特徴とする半田外観検査装置。
【0031】
手段11によれば、撮像手段により基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田が撮像される。そして、少なくとも撮像手段による撮像に基づき、パッドに付けられた半田の良否に関し検査される。検査枠設定手段では、撮像手段の撮像エリアにおいて、パッドに付けられる半田毎にその周囲を囲む内枠部及び外枠部を有する検査枠が設定される。半田ブリッジ判定手段では、設定された検査枠及び撮像手段にて撮像された基板上の半田に関し、検査枠内の半田が検査枠と交差するか否に基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定される。このように半田延出部が検査枠と交差するか否に基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定され、従来技術に記載したようなランドの周囲に沿って行う高さ測定処理などが不要となるので、比較的短い処理時間で半田ブリッジの有無の判定を行うことができる。また、検査枠の内枠部がパッドから離間し、パッドに付けられる半田のはみ出しが検査枠の内枠部に達しない場合、半田ブリッジが存在すると判定されない。そのため、半田のわずかなはみ出しは更に許容されることになって、不要な修理作業などを省略することができる。また、より積極的に半田ブリッジが存在することを判定することで、安全サイドに立った検査を行うことができる。また、手段1と異なって、検査枠が内枠部及び外枠部を備えるので、半田ブリッジ判定方法が異なったものとなり、判定方法が多様化することになる。
【0032】
手段12.基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田を撮像可能な撮像手段を備え、少なくとも前記撮像手段による撮像に基づき、前記半田の良否に関し検査する半田外観検査装置であって、
前記撮像手段の撮像エリアにおいて、前記パッドに付けられる半田毎にその周囲を囲む内枠部及び外枠部を有する検査枠を設定する検査枠設定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠の内枠部及び外枠部の間を3次元計測し、前記撮像手段によって撮像された所定の高さの半田を検出する半田検出手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠及び前記半田検出手段によって検出された前記半田に関し、前記検査枠内の半田塊が、前記検査枠の内枠部または外枠部と交差するか否かに基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定する半田ブリッジ判定手段とを備えることを特徴とする半田外観検査装置。
【0033】
手段12によれば、撮像手段により基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田が撮像される。そして、少なくとも撮像手段による撮像に基づき、パッドに付けられた半田の良否に関し検査される。検査枠設定手段では、撮像手段の撮像エリアにおいて、パッドに付けられる半田毎にその周囲を囲む内枠部及び外枠部を有する検査枠が設定される。半田検出手段では、設定された検査枠内で3次元計測され、撮像手段によって撮像された所定の高さの半田が検出される。半田ブリッジ判定手段では、設定された検査枠及び半田検出手段によって検出された基板上の半田に関し、検査枠内の半田が検査枠の内枠部または外枠部と交差するか否に基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定される。このように半田延出部がパッドを囲う検査枠と交差するか否に基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定され、従来技術に記載したようなランドの周囲に沿って行う高さ測定処理などが不要となるので、比較的短い処理時間で半田ブリッジの有無の判定を行うことができる。また、検査枠の内枠部がパッドから離間し、パッドに付けられる半田のはみ出しが検査枠の内枠部に達しない場合、半田ブリッジが存在すると判定されない。そのため、その半田のわずかなはみ出しは更に許容されることになって、不要な修理作業などを更に省略することができる。また、より積極的に半田ブリッジが存在することを判定することで、安全サイドに立った検査を行うことができる。また、撮像された所定の高さの半田が検出されるので、所望の高さに対して半田ブリッジの存在の有無が判定されることになる。また、手段1及び2と異なって、半田延出部が検査枠の内枠部または外枠部と交差する場合、半田ブリッジの存在の有無が判定されるので、半田ブリッジ判定方法が異なったものとなり、判定方法が多様化することになる。
【0034】
手段13.前記半田検出手段は、前記検査枠設定手段によって設定された検査枠の外側を2次元計測することを特徴とする手段12に記載の半田外観検査装置。
【0035】
手段13によれば、検査枠設定手段によって設定された検査枠の外側は、3次元計測ではなく2次元計測されるので、計測の簡略化を図ることができる。
【0036】
手段14.前記検査枠設定手段は、検査対象たるパッドまたはパターンに近接するように内枠部を設定することを特徴とする手段11乃至13のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0037】
手段14によれば、検査枠の内枠部は、検査対象たるパッドまたはパターンに近接する。そのため、検査枠の内枠部と、検査対象たるパッドまたはパターンからはみ出た半田とが交差しやすくなって、半田ブリッジの存在を発見しやすくなる。従って、上記11,12の作用効果がより確実なものとなる。
【0038】
手段15.前記検査枠設定手段は、検査対象とは別のパッドまたはパターンに近接するように外枠部を設定することを特徴とする手段11乃至14のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0039】
手段15によれば、検査枠の外枠部は、検査対象とは別のパッドまたはパターンに近接する。そのため、検査枠の外枠部と検査対象とは別のパッドまたはパターンからはみ出た半田とが交差しやすくなって、半田ブリッジの存在を発見しやすくなる。従って、上記11,12の作用効果がより確実なものとなる。
【0040】
手段16.前記検査枠設定手段は、前記検査枠の内枠部または外枠部の大きさを調整可能に構成されていることを特徴とする手段11乃至15のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0041】
手段16によれば、検査枠の内枠部または外枠部の大きさを、例えば基板上のパッドまたはパターンの大きさまたは配置状況などに応じて調整できる。そのため、検査枠の内枠部または外枠部の大きさは、例えば基板上のパッドまたはパターンに対して対応したものとなり、検査枠による検査精度が向上し、半田ブリッジの存在の有無の判定をより確実なものとすることができる。
【0042】
手段17.前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田塊が前記内枠部及び外枠部と交差する場合、前記半田ブリッジが存在すると判定することを特徴とする手段11乃至16のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0043】
手段17によれば、検査枠内の半田塊が内枠部及び外枠部と交差する場合、電気的導通の蓋然性が高く、この場合に半田ブリッジが存在すると判定される。このため、よりスピーディな判定を行いつつ、積極的に半田ブリッジの存在による不具合を払拭することができる。
【0044】
手段18.前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田塊が前記内枠部と交差せずに前記外枠部と交差する場合、半田ブリッジが存在しないと判定することを特徴とする手段11乃至17のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0045】
手段18によれば、検査枠内の半田塊が内枠部と交差せずに外枠部と交差する場合、電気的導通がなく、トラブルが生じ得ない。かかる場合は、半田ブリッジが存在しないことが判定されるので、誤判定をより確実に防止できる。
【0046】
手段19.前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田塊が前記検査枠の内枠部及び外枠部と交差し更に所定距離だけ外側に延出する場合、前記半田ブリッジが存在すると判定することを特徴とする手段11乃至18のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0047】
手段19によれば、検査枠内の半田塊が前記検査枠の内枠部及び外枠部と交差し更に所定距離だけ外側に延出する場合、電気的導通の蓋然性が高く、この場合に半田ブリッジが存在すると判定される。このため、よりスピーディな判定を行いつつ、積極的に半田ブリッジの存在による不具合を払拭することができる。
【0048】
手段20.前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田塊が、前記検査枠の内枠部及び外枠部と所定幅で交差しているか否かに基づき、前記半田ブリッジの存在の有無を判定することを特徴とする手段11乃至19のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0049】
手段20によれば、半田ブリッジ判定手段では、検査枠内の半田塊が検査枠の内枠部及び外枠部と所定幅で交差する場合、半田ブリッジが存在すると判定される。これとは反対に、検査枠内の半田塊が検査枠の内枠部及び外枠部と所定幅で交差しない場合、半田ブリッジ判定手段により、半田ブリッジが存在しないと判定される。このように半田塊が検査枠の内枠部及び外枠部と所定幅で交差する場合、電気的導通の蓋然性が高く、この場合に半田ブリッジが存在すると判定される。このため、よりスピーディな判定を行いつつ、積極的に半田ブリッジの存在による不具合を払拭することができる。
【0050】
手段21.前記半田ブリッジ判定手段は、前記基板上のパッドに付けられた半田全てについて判定することを特徴とする手段1乃至20のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0051】
手段21によれば、基板上のパッドに付けられた半田全てについて、半田ブリッジの存在の有無が判定される。そのため、半田ブリッジが存在すると判定された半田について、必要に応じて修理をすることができ、修理対象となる半田が明確になる。
【0052】
手段22.前記半田ブリッジ判定手段は、前記基板上のパッドに付けられた半田のいずれかについて判定し、半田ブリッジが存在すると判定した場合、その他残余のパッドに付けられた半田について当該半田ブリッジに関する判定を中止することを特徴とする手段1乃至20のいずれかに記載の半田外観検査装置。
【0053】
手段22によれば、基板上のパッドに付けられた半田のいずれかについて、半田ブリッジが存在すると判定された場合、その他残余のパッドに付けられた半田について当該半田ブリッジに関する判定が中止される。そのため、検査対象となるパッドに付けられた半田が少なくなって、検査に要する時間が短くなるとともに、不適切な基板を即座に排除することができる。
【0054】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【0055】
図1は、本実施の形態における半田外観検査装置1を模式的に示す概略構成図である。なお、本実施の形態では、半田外観検査装置1は、プリント基板Kの回路パターン(例えば銅箔からなる)上のパッド(電極)PDに印刷されてなるクリームハンダCの印刷状態を検査するための印刷状態検査装置として具現化されている。図1ではパッドPD及びクリームハンダCを特に拡大して示している。
【0056】
図1に示すように、半田外観検査装置1は、プリント基板Kを載置する基台2を備えているとともに、基台2上には、X軸移動機構3及びY軸移動機構4が設けられている。Y軸移動機構4上には、レール10が配設されており、該レール10上に基板としてのプリント基板Kが載置されるようになっている。そして、X軸移動機構3及びY軸移動機構4が作動することで、プリント基板KがX軸方向及びY軸方向に移動するようになっている。
【0057】
半田外観検査装置1はまた、三次元計測用照射手段5と、撮像手段としてのCCDカメラ(カラーカメラ)6と、CCDカメラ6に対し電気的に接続された主制御手段7とを備えている。三次元計測用照射手段5は、プリント基板Kの表面に対し斜め上方から所定の光パターンを照射するように構成されている。CCDカメラ6は、プリント基板Kの真上に配置され、プリント基板K上の前記光パターンの照射された部分を撮像可能となっている。そして、主制御手段7は、図2に示されるように、画像処理部8を備えている。この画像処理部8は所定の三次元計測または二次元計測方法によって、CCDカメラ6にて撮像された画像データに基づき画像処理を行う。
【0058】
画像処理部8は、パッドPDに付けられるクリームハンダCの三次元計測(主として高さ計測及び体積計測)を行う三次元計測制御部8aを備えている。つまり、三次元計測制御部8aは、パッドPDに位置するクリームハンダCの高さ(体積)に基づいて印刷状態を検査することができる。なお、本実施の形態における三次元計測に際しては、位相シフト法、光切断法、空間コード法、合焦法等、任意の計測方法が適宜採用される。また、画像処理部8は、パッドPDに位置するクリームハンダCの二次元計測(主として配設領域の特定及び面積計測)を行う二次元計測制御部8bを備えている。つまり、二次元計測制御部8bは、パッドPDに位置するクリームハンダCの配設位置及び面積に基づいて印刷状態を検査することができる。
【0059】
その画像処理部8は、三次元計測制御部8aまたは二次元計測制御部8bと協働するブリッジ検査枠設定部8c、はんだ塊検出部8d及びはんだブリッジ判定部8eを備えている。ブリッジ検査枠設定部8cは、パッドPDに位置するクリームハンダCが例えば隣のパッドPD上のクリームハンダCと繋がった状態である「はんだブリッジ」の存在の有無を調べるための検査枠としてのブリッジ検査枠KW(図4参照)を、CCDカメラ6にて撮像された画像データ上に設定できる。従って、本実施形態のブリッジ検査枠設定部8cは、検査枠設定手段として機能する。この場合、ブリッジ検査枠KWの大きさは、主制御手段7に接続される操作パネル(図示せず)を介した操作入力または画像処理部8の自動機能として、プリント基板K上に配設されたパッドPDの大きさに対応して設定できるようになっている。特に、ブリッジ検査枠KWの外延部分は、ブリッジ検査枠KWの外側に位置する別のパッドPDになるべく近接するように極力大きく設定される。
【0060】
また、はんだ塊検出部8dは、ブリッジ検査枠KW内において、パッドPDから延びる一定以上の面積を有する半田、つまり半田塊を検出することができる。従って、本実施形態のはんだ塊検出部8dは、半田塊を検出する半田塊検出手段として機能する。この場合、パッドPDからブリッジ検査枠KW方向に向かって延びる半田延出部としての半田塊を検出することができる。
【0061】
また、はんだブリッジ判定部8eは、ブリッジ検査枠KW内の半田塊がはんだブリッジであるか否かを判定することができる。この場合、半田ブリッジであるか否かの判定は、パッドPDからブリッジ検査枠KW方向に向かって延びる半田延出部としての半田塊がブリッジ検査枠KWと交差するか否かに基づき行われる。従って、本実施形態のはんだブリッジ判定部8eは、ブリッジ検査枠KW内の半田ブリッジの存在の有無を判定する半田ブリッジ判定手段として機能する。
【0062】
本実施の形態における半田外観検査装置1は、ブリッジ検査枠KW内の三次元計測に際し(先だって)、パッドPDに位置するクリームハンダCが配設されてなる領域を抽出するための手段を具備している。当該手段には、ハンダ抽出用照射手段11が含まれる。ハンダ抽出用照射手段11は、三次元計測用照射手段5による光パターンの照射に先だってプリント基板Kに対し、所定の光を照射するものである。
【0063】
より詳しく説明すると、ハンダ抽出用照射手段11は、図示しない上下一対のリングライトを具備している。上部のリングライトは、小入射角での光照射を行うようになっているとともに、赤色または緑色の光を照射可能に構成されている。下部のリングライトは、大入射角での光照射を行うようになっているとともに、青色または緑色の光を選択的に照射可能に構成されている。通常、プリント基板Kにおいては、パッドPD及び回路パターンを形成するための赤色系統の銅箔が設けられており、その上に青色系統のクリームハンダCが印刷されていることから、赤色光はクリームハンダC部分からは暗くしか反射されず青色光は銅箔部分からは暗くしか反射されない。これにより、青色画像としては銅箔部分がより暗く、赤色画像としてはクリームハンダ部分がより暗くなることから、各色画像とも、明暗の差が大きくなる。そこで、本実施の形態では、クリームハンダCの配設領域の特定(抽出)を行うべく、上部リングライトから赤色の光を、下部リングライトから青色の光をそれぞれ照射し、その照射面をCCDカメラ6で撮像し、CCDカメラ6による撮像から得られた画像データに基づき、主制御手段7において、クリームハンダCの配設領域を特定(抽出)する作業が行われるようになっている。
【0064】
主制御手段7は、図2に示すように、プリント基板Kに関するパッド及び回路パターンなどのデータ等を入力するためのデータ入力手段17が接続されている。また、主制御手段7は、照射制御手段21に接続されている。照射制御手段21は、前記三次元計測用照射手段5、ハンダ抽出用照射手段11(上下一対のリングライト)に接続されており、前記主制御手段7からの制御信号に基づき、各照射手段5,11の照射の実行制御及び各色の光の照射の切換制御を行う。主制御手段7はまた、X軸移動制御手段22及びY軸移動制御手段23に接続されている。これらX軸移動制御手段22及びY軸移動制御手段23は、主制御手段7からの制御信号に基づき、前記X軸移動機構3及びY軸移動機構4を適宜駆動制御する。これにより、プリント基板KがX軸方向、Y軸方向へと適宜移動させられる。
【0065】
次に、上記のように構成されてなる半田外観検査装置1における検査の内容について説明する。すなわち、図3は、はんだ印刷検査装置1において行われる検査内容を示すフローチャートである。同図に示すように、まず、ステップS(以下単にSと表す)101において、CCDカメラ6を用いてプリント基板Kを撮像する。この場合、CCDカメラ6の撮像エリアには、プリント基板KのパッドPD、回路パターン及びクリームハンダCが撮像される。次に、S102において、CCDカメラ6の撮像エリアにおいて、パッドPDに付けられるクリームハンダCにパッドPDを囲う所定の幅を有するブリッジ検査枠が設定される。具体的には、図4に示すように、パッドPD1について、該パッドPD1の外延から所定距離だけ離れた位置に略正方形状のブリッジ検査枠KW1が設定される。
次に、S103において、ブリッジ検査枠内を3次元計測する。この場合、まずブリッジ検査枠KW1内において3次元計測する。次に、S104において、高さが一定値以上のポイントの半田のうち、パッドから延びるクリームハンダに関し一定以上の面積を有するものを半田塊と認識する。この場合、ブリッジ検査枠KW1において、パッドPD1からはみ出たクリームハンダCに関し半田塊KD1と認識される。
【0066】
次に、S105において、半田塊がパッドからブリッジ検査枠の外側まで存在するかを検査する。この検査結果、ブリッジ検査枠KW1において、半田塊KD1はブリッジ検査枠KW1の外延部分からはみ出ていることがわかる。次に、S106において、ブリッジ検査枠KW1内の半田塊の数だけS105の処理を繰り返す。なお、ブリッジ検査枠KW1において、半田塊KD1は1個しかないので、1個のみが対象になる。次に、S107において、所定条件が満たされた場合、はんだブリッジと判定される。その所定条件としては、パッドPD1からブリッジ検査枠KW1方向に向かって連続的に延びる半田塊がブリッジ検査枠KW1と所定幅で交差する場合、半田ブリッジが存在すると判定される。この場合、ブリッジ検査枠KW1において、半田塊KD1はパッドPD1からブリッジ検査枠KW1方向に向かって連続的に延びるとともに、所定幅(例えば○○マイクロメートル)で交差するので、半田ブリッジが存在すると判定される。これは、半田塊KD1が所定幅でブリッジ検査枠KW1と交差する場合、半田塊KD1は後述する半田塊KD2と繋がって半田ブリッジになっている可能性が高いからである。従って、この場合、パッドPD1に印刷されたクリームハンダCは不良であると判定される。次に、S108において、全パッドPDについて検査が終了したかを判断する。検査が終了しない場合(S108:NO)、S102に戻る。
【0067】
例えば、パッドPD1について検査が終了した場合、S102に戻り、次のパッドPD2について検査する。パッドPD2を囲う略正方形状のブリッジ検査枠KW2が設定される(S102)。次に、ブリッジ検査枠KW2において3次元計測され(S103)、パッドPD2からはみ出たクリームハンダCに関し半田塊KD2、KD3が認識される(S104)。ブリッジ検査枠KW2の半田塊KD2、KD3について、パッドPD2からブリッジ検査枠KW2の外側まで存在するかを検査する(S105)。その検査の結果、半田塊KD2、KD3はブリッジ検査枠KW2の外延部分からはみ出ていることがわかる。そして、その処理をブリッジ検査枠KW2内の半田塊の数だけ繰り返す(S106)。ブリッジ検査枠KW2においては、半田塊KD2、KD3は2個あるので、2個が検査対象になる。半田塊KD2、KD3は、パッドPD2からブリッジ検査枠KW2方向に向かって連続的に延びるとともに、所定幅で交差するので、半田ブリッジが存在すると判定される(S107)。これは、半田塊KD2、KD3が所定幅でブリッジ検査枠KW2と交差する場合、半田塊KD2は半田塊KD1と繋がり、また、半田塊KD3は後述する半田塊KD4と繋がって半田ブリッジになっている可能性が高いからである。従って、パッドPD2に印刷されたクリームハンダCは不良であると判定される。
【0068】
パッドPD2について検査が終了した場合、S102に戻り、パッドPD3について検査する。この場合、パッドPD3を囲う略正方形状のブリッジ検査枠KW3が設定される(S102)。次に、ブリッジ検査枠KW3において3次元計測され(S103)、パッドPD3からはみ出たクリームハンダCに関し半田塊KD4が認識される(S104)。ブリッジ検査枠KW3の半田塊KD4について、パッドPD3からブリッジ検査枠KW3の外側まで存在するかを検査する(S105)。その検査の結果、半田塊KD4はブリッジ検査枠KW3の外延部分からはみ出ていることがわかる。ブリッジ検査枠KW3内の半田塊の数だけ繰り返す(S106)。ブリッジ検査枠KW3において、半田塊KD4は1個あるので、1個が検査対象になる。その半田塊KD4は、パッドPD3からブリッジ検査枠KW3方向に向かって連続的に延びるとともに、所定幅(例えば数ミリメートル)で交差するので、半田ブリッジが存在すると判定される(S107)。これは、半田塊KD4が所定幅でブリッジ検査枠KW3と交差する場合、半田塊KD4は半田塊KD3と繋がって半田ブリッジになっている可能性が高いからである。従って、パッドPD3に印刷されたクリームハンダCは不良であると判定される。
【0069】
パッドPD3について検査が終了した場合、S102に戻り、パッドPD4について検査する。パッドPD4を囲う略正方形状のブリッジ検査枠KW4が設定される(S102)。次に、ブリッジ検査枠KW4において3次元計測され(S103)、パッドPD4からはみ出たクリームハンダCに関し半田塊KD5、KD6が認識される(S104)。ブリッジ検査枠KW4の半田塊KD5、KD6について、パッドPD4からブリッジ検査枠KW4の外側まで存在するかを検査する(S105)。その検査の結果、半田塊KD5はブリッジ検査枠KW4の外延部分からはみ出ていることがわかる。ブリッジ検査枠KW4内の半田塊の数だけ繰り返す(S106)。ブリッジ検査枠KW4において、半田塊KD5、KD6は2個あるので、2個が検査対象になる。この場合、半田塊KD5は、ブリッジ検査枠KW4と交差するものの、パッドPD4から離れているので、半田塊KD5については、半田ブリッジが存在しないと判定される。一方、半田塊KD6は、パッドPD4からブリッジ検査枠KW4方向に向かって連続的に延びているが、ブリッジ検査枠KW4と交差しないので、半田塊KD6についても、半田ブリッジが存在しないと判定される(S107)。従って、パッドPD4に印刷されたクリームハンダCは良好であると判定される。
全てのパッドPDについて検査が終了した場合(S108:YES)、その後の処理を一旦終了する。このようにプリント基板K上のパッドPDに付けられたクリームハンダC全てについて、半田ブリッジの存在の有無が判定される。そのため、半田ブリッジが存在すると判定されたクリームハンダCについて、修理等をすることが可能となる。
【0070】
以上詳述したように、本実施の形態では、撮像手段としてのCCDカメラ6によりプリント基板K上に配設されたパッドPD及び当該パッドPDに付けられるクリームハンダCが撮像される。そして、CCDカメラ6による撮像に基づき、パッドPDに付けられたクリームハンダCの良否に関し検査される。CCDカメラ6の撮像エリアにおいて、パッドPD毎にパッドを囲うブリッジ検査枠KWが設定される。設定されたブリッジ検査枠KW内で3次元計測され、CCDカメラ6によって撮像された所定の高さの半田が検出される。設定されたブリッジ検査枠KW及びCCDカメラ6にて撮像されたプリント基板K上のクリームハンダCに関し、パッドPDからブリッジ検査枠KW方向に向かって延びる半田延出部が、ブリッジ検査枠KWと交差するか否に基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定される。それにより、従来技術に記載した検査装置に比べて、比較的短い処理時間で半田ブリッジの有無の判定を行うことができる。また、検出された半田の高さの位置は、プリント基板Kの板面よりやや上方にあるため、プリント基板Kの板面上の印刷、ほこり、半田のにじみなどは、認識対象にならなく、半田ブリッジと誤判定されることがなくなる。また、プリント基板上のパッドに付けられた半田全てについて、半田ブリッジの存在の有無が判定されるため、半田ブリッジが存在すると判定された半田についてのみ修理をすることができる。
【0071】
尚、半田ブリッジの有無の判定方法としては、上記実施の形態では、パッドPDからブリッジ検査枠KW方向に向かって連続的に延びる半田延出部としての半田塊がブリッジ検査枠KWと所定幅で交差する場合、半田ブリッジが存在すると判定したが、以下のように判定方法を変更してもよい。すなわち、パッドPDからブリッジ検査枠KW方向に向かって連続的に延びる半田延出部がブリッジ検査枠KWと単に交差するだけで、半田ブリッジが存在すると判定してもよい。また、パッドPDからブリッジ検査枠KW方向に向かって連続的に延びる半田延出部がブリッジ検査枠KWと交差し更に所定距離だけ外側に延出する場合、半田ブリッジが存在すると判定してもよい。それにより、半田延出部とブリッジ検査枠KWとの交差につき、いずれの半田ブリッジ判定方法を採用しても何ら構わないが、いずれの場合も判定基準が明確となる。また、パッド毎にこれら判定方法のうちの一を採用してもよい。
【0072】
また、検査枠の設定方法としては、上記実施の形態では、パッドPDから所定距離だけ離れた位置に一定の大きさの略正方形状の検査枠を設定したが、以下のように変更してもよい。すなわち、図5に示されるように、パッドPDに付けられるクリームハンダC毎にその周囲を囲む内枠部KX1及び外枠部KX2を有するブリッジ検査枠KXを設定してもよい。この場合、ブリッジ検査枠KXの内枠部KX1または外枠部KX2の大きさは調整可能に設定される。そして、ブリッジ検査枠KXの内枠部KX1は、内枠部KX1の内部に位置するパッドPD等にある程度近接するのが望ましい。そして、パッドに付けられる半田塊のはみ出しがブリッジ検査枠KXの内枠部KX1に達しない場合、半田ブリッジと判定されないので、半田のわずかなはみ出しは許容されることになって、不要な修理作業を省略することができる。また、ブリッジ検査枠KXの外枠部KX2は、検査精度を向上させるべく、外枠部KX2の外側に位置する別のパッドPD等にできるだけ近接するのが望ましい。
【0073】
この場合、ブリッジ検査枠KXの内枠部KX1及び外枠部KX2の間を3次元計測し、CCDカメラ6によって撮像された所定の高さの半田が検出されるが、外枠部KX2の外側については2次元計測してもよい。そして、ブリッジ検査枠KX内の半田塊が、内枠部KX1または外枠部KX2と交差するか否かに基づき、半田ブリッジの存在の有無が判定される。その半田ブリッジ判定方法としては、ブリッジ検査枠KX内の半田塊が内枠部KX1及び外枠部KX2と交差する場合、半田ブリッジが存在すると判定する。反対に、半田塊が内枠部KX1と交差し外枠部KX2と交差しない場合、半田ブリッジが存在しないと判定する。同様に、半田塊が内枠部KX1と交差せずに外枠部KX2と交差する場合、半田ブリッジが存在しないと判定する。
【0074】
その他の半田ブリッジ判定方法としては、ブリッジ検査枠KX内の半田塊が内枠部KX1及び外枠部KX2と交差し更に所定距離だけ外側に延出する場合、半田ブリッジが存在すると判定してもよい。また、ブリッジ検査枠KXの内枠部KX1から外枠部KX2に向かって延びる半田塊が、ブリッジ検査枠KXの内枠部KX1及び外枠部KX2と所定幅で交差しているか否かに基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定してもよい。この場合、ブリッジ検査枠KXの半田塊が内枠部KX1及び外枠部KX2と単に交差しても所定幅で交差しない場合、半田ブリッジが存在しないと判定されることになる。それにより、半田塊とブリッジ検査枠KXの内枠部KX1及び外枠部KX2との交差について、いずれの半田ブリッジ判定方法を採用しても何ら構わないが、いずれの場合も判定基準が明確となる。また、パッド毎にこれら判定方法のうちの一を採用してもよい。
【0075】
尚、上述した実施の形態の記載内容に限定されることなく、例えば次のように実施してもよい。
【0076】
(a)上記実施の形態では、クリームハンダの印刷状態を検査するための検査装置に具現化されているが、上記のような構成をリフロー後の半田の外観検査装置に具現化することも可能である。
【0077】
(b)撮像手段としては、上記実施の形態のようなエリアを撮像可能なCCDカメラ以外にも、例えば、CMOSカメラなど、エリア状又はライン状に撮像可能なカメラであってもよく、必ずしもCCDカメラに限定されるものではない。
【0078】
(c)各照射手段5,11を構成する光源は、ハロゲンランプでもよいし、LEDであってもよい。また、レーザ光を照射可能な照射手段を採用してもよい。
【0079】
(d)前記検査枠の外延形状は、長方形、正方形、台形、円形などの形状のうちのいずれか1からなってもよい。また、検査精度を向上させるべく、検査枠の外延形状または大きさを変更してもよい。また、パッド毎に検査枠の外延形状または大きさを変更してもよい。また、撮像エリアにおいて設定される検査枠は相互に重なりあってもよい。
【0080】
(e)前記検査枠の外枠部または内枠部の形状は、長方形、正方形、台形、円形などの形状のうちのいずれか1からなってもよい。また、検査精度を向上させるため、検査枠の外枠部または内枠部の形状または大きさをパッド毎に変更してもよい。
【0081】
(f)上記実施の形態では、基板上のパッドに付けられた半田全てについて半田ブリッジの存在の有無が判定されたが、基板上のパッドに付けられた半田のいずれかについて判定し、半田ブリッジが存在すると判定した場合、その他残余のパッドに付けられた半田について当該半田ブリッジの判定を中止してもよい。
【0082】
(g)上記実施の形態では、設定された検査枠内を3次元計測したが、2次元計測してもよい。その場合、図3に示すS103において、3次元計測ではなく、2次元計測を行う。また、図3に示すS104において、「高さが一定値以上のポイントの半田のうち、パッドから延びるクリームハンダに関し一定以上の面積を有するものを半田塊と認識する」技術内容については、「輝度データまたは色データに基づいて、パッドから延びるクリームハンダに関し一定以上の面積を有するものを半田の塊と認識する」に変更する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態における検査装置を模式的に示す概略斜視図である。
【図2】実施の形態における検査装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図3】実施の形態における検査に際し実行される処理内容を説明するためのフローチャートである。
【図4】実施の形態におけるパッド毎に検査枠が設定されて検査が実行される内容を説明するための拡大図である。
【図5】実施の形態におけるパッドに検査枠が設定されて検査が実行される変更例を説明するための拡大図である。
【符号の説明】
1…半田外観検査装置、5…三次元計測用照明手段、6…撮像手段としてのCCDカメラ、7…主制御手段、8…画像処理部、8a…三次元計測制御部、8b…二次元計測制御部、8c…検査枠設定手段としてのブリッジ検査枠設定部、8d…半田塊検出手段としてのはんだ塊検出部、8e…半田ブリッジ判定手段としてのはんだブリッジ判定部、11…ハンダ抽出用照明手段、K…基板を構成するプリント基板、C…半田としてのクリームハンダ、PD、PD1、PD2、PD3、PD4…パッド(電極)部、KW、KW1、KW2、KW3、KW4…ブリッジ検査枠、KD1、KD2、KD3、KD4、KD5、KD6…半田塊部、KX…ブリッジ検査枠、KX1…内枠部、KX2…外枠部。
Claims (19)
- 基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田を撮像可能な撮像手段を備え、少なくとも前記撮像手段による撮像に基づき、前記半田の良否に関し検査する半田外観検査装置であって、
前記撮像手段の撮像エリアにおいて、前記パッドに付けられる半田毎にパッドを囲う検査枠を設定する検査枠設定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠及び前記撮像手段にて撮像された前記基板上の半田に関し、前記パッドから前記検査枠方向に向かって延びる半田延出部が、前記検査枠と交差するか否かに基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定する半田ブリッジ判定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠内の半田塊を検出する半田塊検出手段とを備え、該半田塊検出手段により検出された半田塊に基づき前記半田延出部が特定されるようにしたことを特徴とする半田外観検査装置。 - 基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田を撮像可能な撮像手段を備え、少なくとも前記撮像手段による撮像に基づき、前記半田の良否に関し検査する半田外観検査装置であって、
前記撮像手段の撮像エリアにおいて、前記パッドに付けられる半田毎にパッドを囲う検査枠を設定する検査枠設定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠内を3次元計測し、前記撮像手段によって撮像された所定の高さの半田を検出する半田検出手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠及び前記半田検出手段によって検出された前記半田に関し、前記パッドから前記検査枠方向に向かって延びる半田延出部が、前記検査枠と交差するか否かに基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定する半田ブリッジ判定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠内の半田塊を検出する半田塊検出手段とを備え、該半田塊検出手段により検出された半田塊に基づき前記半田延出部が特定されるようにしたことを特徴とする半田外観検査装置。 - 前記半田検出手段は、前記基板面よりも上方の高さ位置のものを計測することを特徴とする請求項2に記載の半田外観検査装置。
- 前記検査枠設定手段は、前記検査枠をその外延が別のパッドまたはパターンに近接するように設定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記検査枠設定手段は、前記検査枠の大きさを調整可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記半田ブリッジ判定手段は、前記パッドから前記検査枠方向に向かって連続的に延びる半田延出部が前記検査枠と交差する場合、前記半田ブリッジが存在すると判定することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田延出部が前記パッドから離間している場合、たとえそれが前記検査枠と交差しても、半田ブリッジが存在しないと判定する請求項1乃至6のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記半田ブリッジ判定手段は、前記パッドから前記検査枠方向に向かって連続的に延びる半田延出部が前記検査枠と交差し更に所定距離だけ外側に延出する場合、前記半田ブリッジが存在すると判定することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記半田ブリッジ判定手段は、前記パッドから前記検査枠方向に向かって延びる半田延出部が、前記検査枠と所定幅で交差しているか否かに基づき、前記半田ブリッジの存在の有無を判定することを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田を撮像可能な撮像手段を備え、少なくとも前記撮像手段による撮像に基づき、前記半田の良否に関し検査する半田外観検査装置であって、
前記撮像手段の撮像エリアにおいて、前記パッドに付けられる半田毎にその周囲を囲む内枠部及び外枠部を有する検査枠を設定する検査枠設定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠及び前記撮像手段にて撮像された前記基板上の半田に基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定する半田ブリッジ判定手段とを備えることを特徴とする半田外観検査装置。 - 基板上に配設されたパッド及び当該パッドに付けられる半田を撮像可能な撮像手段を備え、少なくとも前記撮像手段による撮像に基づき、前記半田の良否に関し検査する半田外観検査装置であって、
前記撮像手段の撮像エリアにおいて、前記パッドに付けられる半田毎にその周囲を囲む内枠部及び外枠部を有する検査枠を設定する検査枠設定手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠の内枠部及び外枠部の間を3次元計測し、前記撮像手段によって撮像された所定の高さの半田を検出する半田検出手段と、
前記検査枠設定手段によって設定された検査枠及び前記半田検出手段によって検出された前記半田に関し、前記検査枠内の半田塊が、前記検査枠の内枠部または外枠部と交差するか否かに基づき、半田ブリッジの存在の有無を判定する半田ブリッジ判定手段とを備えることを特徴とする半田外観検査装置。 - 前記半田検出手段は、前記検査枠設定手段によって設定された検査枠の外側を2次元計測することを特徴とする請求項11に記載の半田外観検査装置。
- 前記検査枠設定手段は、検査対象たるパッドまたはパターンに近接するように内枠部を設定することを特徴とする請求項10乃至12のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記検査枠設定手段は、検査対象とは別のパッドまたはパターンに近接するように外枠部を設定することを特徴とする請求項10乃至13のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記検査枠設定手段は、前記検査枠の内枠部または外枠部の大きさを調整可能に構成されていることを特徴とする請求項10乃至14のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田塊が前記内枠部及び外枠部と交差する場合、前記半田ブリッジが存在すると判定することを特徴とする請求項10乃至15のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田塊が前記内枠部と交差せずに前記外枠部と交差する場合、半田ブリッジが存在しないと判定することを特徴とする請求項10乃至16のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田塊が前記検査枠の内枠部及び外枠部と交差し更に所定距離だけ外側に延出する場合、前記半田ブリッジが存在すると判定することを特徴とする請求項10乃至17のいずれかに記載の半田外観検査装置。
- 前記半田ブリッジ判定手段は、前記検査枠内の半田塊が、前記検査枠の内枠部及び外枠部と所定幅で交差しているか否かに基づき、前記半田ブリッジの存在の有無を判定することを特徴とする請求項10乃至18のいずれかに記載の半田外観検査装置。
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