JP2010005510A - 塗布検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布機の移動に伴った異常を高精度に検査でき、塗布機における各条件に対する異常の通知などを可能にする。
【解決手段】基板データ３４を基に検査領域を設定する検査領域設定工程（Ａ）２１と、塗布経路データ３１により検査領域を再構成する検査領域設定工程（Ｂ）２２と、部品検査工程１５によって実際に実装された部品を検査し、その検査結果を基に検査領域を動的再配置する検査領域設定工程（Ｃ）２３と、液剤の塗布検出を行う塗布検出工程１６と、検出された液剤を判定する塗布判定工程１７と、塗布機への通知判定を行う通知判定工程１８とにより構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板上に塗布工程にて塗布された部品固定用の接着剤や樹脂などの液剤の塗布状態を検査する塗布検査方法に関するものである。

電子基板上にはチップ部品やディスクリート部品が混在した実装基板があり、ディスクリート部品が実装される場合には、はんだ付けにフロー工程が用いられる。

図２３は従来のフロー工程の一例を示す説明図である。

図２３において、まず、プリント基板１を投入し、挿入工程３００で挿入部品３０５の挿入を行う。次に、プリント基板１を反転させた状態で接着剤塗布工程３０１において、部品仮固定用の接着剤３０７を塗布する。その状態で部品実装工程３０２にてチップ部品３０６を実装し、検査工程３０３で実装状態の検査を行い、プリント基板１を反転させた後、最後にフロー工程３０４ではんだ付けを行う。

図２３に示すように、通常、チップ部品３０６はプリント基板１表面に実装するため、フロー工程３０４を通すためには、チップ部品３０６がプリント基板１に接着した状態でプリント基板１を裏面にしてＤＩＰ層３０８に入れる必要があり、チップ部品３０６の固定方法として接着剤上への実装方法が用いられる。

接着剤３０７は、接着剤塗布工程３０１において１枚の基板上の複数の部品実装位置に塗布され、次の部品実装工程３０２において、塗布された接着剤上に部品が実装される。そのため、接着剤の量，粘度によっては、部品周辺への接着剤のはみ出しや飛び散りなどが発生し、はんだ付け後の導通の信頼性を低下させることが課題となる。

また、電子部品の実装方法として図２４に示すフリップチップ方式がある。

図２４に示すようにフリップチップ方式は、ＩＣ供給工程３１０で電子部品２を供給し、導電性ペースト塗布工程３１１で電子部品２に有する電極に導電性ペーストを直接塗布し、部品実装工程３１２においてプリント基板１に電子部品２を実装することにより、導電性ペーストを介してプリント基板１上の電極と導通を得るものである。

この場合、部品実装工程３１３で部品位置の検査を行った後、樹脂塗布工程３１４でプリント基板１と電子部品２とを樹脂で固め、樹脂検査工程３１５で封止樹脂の塗布状態を検査する。この樹脂塗布工程３１４において、電子部品２の接続を補強するために電子部品２の周囲を樹脂で固める方法を採用している。この場合、樹脂塗布工程３１４において、実装された電子部品２の形状や位置を予め検出しておき、その座標を用いて電子部品２の周囲に樹脂を塗布していく。

そのため、樹脂塗布工程３１４においては、樹脂の塗布量過多・過少や電子部品２上の必要ない部分への樹脂付着などが発生し、強度不足や電子基板における外観上の不良などの異常が発生することが課題となっている。

特許文献１には、部品の周囲に窓枠を設定し、接着剤の色情報を設定した上で、窓枠内の接着剤色情報で合致した部分の面積を求めることによって、接着剤のはみ出しを判定する方法が開示されている。
特開平６−３４７４１９号公報

前記従来の技術において、塗布工程で発生する異常としては、部品接合異常を引き起こす塗布量過多による液剤はみ出しに加えて、ディスペンサの移動経路上で塗布機より落下した液剤や、塗布機が塗布した後にノズルを引き上げて、次の移動に移る際に発生する液剤の引きずりが発生する場合がある。

これらの異常が発生する原因としては、塗布機のディスペンス動作タイミングや液剤の粘度変化が考えられる。しかしながら、従来のように部品実装部分の周囲の異物有無検査だけでは、単なる液剤の異常としては検知するものの、部品実装時に発生した異常か、塗布工程によって発生した異常かを判断することができず、異常発生の原因の切り分けにまで至ることができないため、塗布工程の改善が効率よく行うことができない。

本発明は、前記従来の技術の課題を解決し、塗布機の移動に伴った異常を精度よく検査でき、塗布機における設定条件の改善を早期に効率的に行うことを可能にする基板検査方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板上に液剤を塗布する塗布機の塗布経路情報に基づいて検査領域内の検査条件を変更する条件変更工程と、変更された前記検査条件に基づいて前記検査領域内の検査を行う検査工程と、を備えたものである。

請求項２に記載の発明は、請求項１記載の塗布検査方法において、前記検査条件が、前記液剤と前記基板に実装される対象部品との位置関係に基づいて決定されることを特徴とするものである。

請求項３に記載の発明は、請求項１記載の塗布検査方法において、前記検査領域が、前記塗布経路と一致する領域と前記塗布経路以外の領域とを分割して設定されるものである。

請求項４に記載の発明は、請求項２記載の塗布検査方法において、前記検査条件が、前記対象部品の部品端座標を求め、前記検査領域内において検出された液剤座標と前記部品端座標との距離を測定し、その距離に応じて決定されるものである。

請求項５に記載の発明は、請求項１記載の塗布検査方法において、検出された前記液剤の形状および位置と前記塗布経路情報との位置関係を判定することにより、塗布条件の傾向を判定し、判定した前記塗布条件を前記塗布機に通知するものである。

請求項６に記載の発明は、請求項２記載の塗布検査方法において、前記基板上のランドの色情報を予め登録しておき、前記対象部品が実装されていない状態の基板を検査し、予め登録された色情報と一致した部分を検査領域に設定するものである。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜６いずれか記載の塗布検査方法において、実装基板を検査するときに、実装部品位置を検査し、検出した対象部品の位置と大きさと部品傾きを用いて、前記検査領域の中から部品が存在する位置を省いた部分を検査領域に設定するものである。

本発明によれば、実装された部品の位置と、検出された液剤の位置と形状と、塗布工程の経路との組み合わせにより、部品に対する影響度合いを検査すると同時に、塗布機の影響により発生する異常を絞込み、塗布工程への異常通知などを行うことによって、塗布機における設定条件の改善を早期に効率よく行うことが可能になる。

以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について、図１〜図１３を参照して説明する。

図１は実施の形態１としての塗布検査装置の概略構成を示すブロック図であり、図２は実施の形態１における検査演算部の処理に関するフローチャートであって、図１，図２を参照して、本塗布検査装置の構成や、塗布検査・判定処理／工程などについて説明する。

図１において、１はプリント基板、２はプリント基板１に実装された電子部品、３は撮像部、４は検査演算部、５は検査・判定処理を行う過程で必要となる入力データ、６は検査・判定結果の出力データをそれぞれ示している。

図２において、ステップＳ１では、検査対象となるプリント基板１に対して検査領域を設定する検査領域設定工程（Ａ）２１で各ランド位置やサイズを有している基板データ３４を入力し、ステップＳ２において、基板データ３４から得られる数値データにより、検査領域１９を設定する。

ステップＳ３において、プリント基板１の映像信号８を撮像部３より入力し、映像信号８の情報を画像記憶手段１１に画像として取得し、ステップＳ４では、取得した画像に対して、プリント基板１の座標系と撮像部３の座標系との位置整合を取ることによって、検査領域１２が確定される。

検査領域１２としては、図３に示すような、予め読み込まれた基板データ３４から得られるランド５１の位置や大きさなどの座標情報より検査領域５２が設定される。また、ステップＳ５として、判定条件２５，通知条件２６，色条件２７，検出条件２８を設定しておく。

判定条件２５は、電子部品２の部品位置からの距離毎における液剤の面積，円形度，長軸長さなどの液剤判定条件である。ここで、円形度とは対象物の外接矩形における比＝外接矩形縦の長さ／外接矩形横の長さ、とし、「１」を超える場合は、逆数で比率を表すこととする。

判定条件２５の例を表１と図４を参照して説明するが、これは、検査領域内に実装される部品が含まれる場合の距離条件と実装される部品が含まれない条件とを有している。これは部品に対して液剤の影響度を判定するための条件であり、塗布経路内／外には関与しない条件となる。

通知条件２６は、判定条件２５で判定された液剤に対して、通知するか否か、また、どの判定にて検出された液剤を通知するか等の前工程への通知条件を設定する。ここで、判定する液剤の一例（液剤９１〜９６）を表１に示す。

色条件２７は、予め部品実装前のプリント基板１を撮像部３で撮像して画像記憶手段１１に記憶させた上で、判定に必要となるランド色情報１１１，液剤色情報１１２，基板パターン色情報１１３を取得した各色条件であり、情報記憶部１１０にカラーまたはモノクロ濃淡階調情報として記憶させておく。

検出条件２８は抽出された対象物より判定および通知をする対象を絞り込むための条件であり、面積，長さ，円形度などの検出対象となる抽出された液剤全てに適用するための判定値である。

次に、検査領域設定工程（Ｂ）２２において、ステップＳ７として塗布経路データ３１を入力し、ステップＳ８にて、入力された塗布経路データ３１と予め設定された検査領域１２を用いて領域の再構築を行い、検査領域１３が作成される。

検査領域１３は、図４に示すような塗布経路情報が含まれた検査領域であり、塗布経路４１のデータを元に検査領域が分割され、検査領域５３，検査領域５４に対して塗布経路上の検査領域５５が設定される。

検査領域設定工程（Ａ）２１，検査領域設定工程（Ｂ）２２を経て、検査領域設定工程（Ｃ）２３において検査領域の再構築が行われるが、この検査領域設定工程（Ｃ）２３は、実際の生産上の実検査動作である検査・判定工程２４の中で行われ、動的再構築されて検査領域１４を導き出す。

検査領域１４の生成について図２のフローチャートと図１，図５〜図８を参照して説明する。図２のステップＳ８として、実生産上において撮像部３にて撮像された映像信号８が画像記憶手段１１に入力され、ステップＳ９として部品データ３２の入力データを基に電子部品２の検査が部品検査工程１５にて行われる。この部品検査工程１５で求められた電子部品座標を基にステップＳ１０で検査領域１４を設定するが、ここで導き出された電子部品２の実基板上の座標や角度は、生産上の基板毎及び実装位置毎で異なってくる。

図５に示す例では、部品座標９に実際の電子部品２が存在するため、検査領域５６上の電子部品２が存在する領域については、検査領域から除外することになる。しかし、図６に示す例のように、塗布経路４１上に電子部品２が存在した場合は、検査領域５６，検査領域５７，検査領域５８の全ての検査領域から電子部品２が実装された位置を除外して塗布検査を行う。

電子部品２については、部品データ３２内において部品幅８０，部品高さ８１のデータを持っており、部品検査工程１５において、部品重心８２と部品角度８３を求めることで、基板原点７に対する部品位置と大きさが一意に決定されるので、検査領域５６，検査領域５７，検査領域５８に対して正確に除外領域（電子部品２が実装された位置の領域）を設定することができる。

次に、図５に示す検査領域５６，検査領域５７，検査領域５８に対して、電子部品２と液剤との距離による異常度合い判定のため、図７に示すように検査領域５９〜検査領域６７を再設定する。検査領域５９〜６７については、電子部品２の位置によって変化し、電子部品２が、図８に示すように部品座標１０の位置にある場合は、図８に示す検査領域５９〜検査領域６７のように位置が変わり、図７では存在していなかった検査領域６５が新たに設定されることとなる。

設定される領域に関して具体的に図９，図１０に示す。これらは「１００５」や「１６０８」などの小型チップ部品の場合の例である。

図９，図１０において、部品幅をＷ、部品長さをＨ、部品厚みをＴ、ランド幅をＲｗ、ランド長さをＲｈ、電子部品２との判定距離を重要度順にＡ，Ｂ，Ｃ、経路データ判定幅をＤ、ノズルの先端径をＳ、ノズルの振れ幅をＰ、ノズル高さをＱとする。

そして、最初にフィレット内部に液剤が付着しないことを条件として判定距離Ｂを設定する。

断面で見た場合にフィレットが約４５度で形成されているとすると、小型チップ部品の場合は、電子部品厚みと同一距離まではんだ付けされることになるため、フィレット形成に必要な距離条件として部品厚みＴを設定する。

次に、電子部品２の実装において、電子部品２と接する位置に液剤（はんだ）が付着している場合は、フィレット内部への液剤混入や電子部品の電極下に液剤が付着していることが考えられる。液剤付着部では、未導通あるいは強度の低下による剥れなどの現象の発生が考えられるため、判定距離Ａ＜判定距離Ｂ／２に設定する。

判定距離Ｃについては、付着による影響度は少ないが、ランド上での付着でありはんだ付けによりはんだ内部に固着することが考えられるため、判定距離Ｃ＞判定距離Ｂに設定する。また、経路データにおける判定幅としては移動の際の先端微小振動により液剤が付着することを考えた場合、経路データ判定値Ｄ＝Ｐで設定することができる。

ただし、これらの判定値については一般的な例であり、例として、「２０１２」サイズや「３２１６」サイズのチップ部品の場合は、フィレットを形成する高さは部品高さより低い位置となるため、これらは部品に応じて閾値として可変とすることができる。

具体的な例で示すと、「１６０８」チップ部品の場合、部品幅Ｗ＝１．６ｍｍ，部品長さＨ＝０．８ｍｍ，部品厚みＴ＝０．４５ｍｍであり、この場合のランド幅がＲｗ＝１．２ｍｍ，ランド長さがＲｈ＝１．４５ｍｍとなり、また、経路データ上のディスペンサ先端振れ量としては、塗布精度より±０．１ｍｍであるのが一般的である。この場合、判定距離Ｂ＝０．４５ｍｍとなり、それに応じて判定距離Ｂ＝０．２２５ｍｍ，判定距離Ｃ＞０．４５ｍｍで設定される。また、経路データ判定値Ｄ＝０．２ｍｍで設定される。

このように再設定された検査領域１４を元にして、ステップＳ１１の塗布検出工程１６にて付着している液剤の検出を行う。ただし、塗布検出工程１６に用いる検査領域としては、図５，図６で示す実装された電子部品を除外した検査領域５６〜５８において行い、領域内において可能性のある液剤を一律に判定する。

この塗布検出工程１６では、予め設定された色条件２７における液剤の色と一致した部分を抽出し、抽出された液剤部毎に面積，外接矩形座標，円形度，外接長さ，長軸／短軸長さなどを導き出す。それぞれの液剤については予め設定されている検出条件２８によって分類され、判定および通知対象の液剤に絞り込む。

次に、ステップＳ１２として、塗布判定工程１７において、抽出された液剤について検査領域毎で設定された判定条件２５を基に領域に応じた判定を行う。それぞれ抽出された液剤には座標データを持っており、そのデータと検査領域１４で構築された検査領域とで判定を行うことが可能となる。

判定処理としての検査領域は検出された部品からの距離毎で一意に決まるため、部品と直行した座標系で判定することにより一定の式に従って領域内外を判定することができる。図７、図８に示すように、基板座標系と直行した電子部品に対する場合は、前記データの部品重心８２と部品サイズから得られる座標より基板座標系のＸＹの範囲で液剤座標との距離を比較すればよく、その領域内外によって該当する判定条件２５によって判定を行う。

なお、図１１に示すように、電子部品２がランド５１に対して直交していない場合は、部品重心８２を中心にランド５１を含む範囲で検出された液剤５０の座標を回転させることにより、図１２に示すような部品座標を軸とした座標系となるため、部品座標系における直交座標上で液剤５０との距離判定が可能となる。このように部品に対する距離と、その距離ごとでの判定を行うことによって部品との距離に応じた液剤の判定を行うことができる。

以上のようにして、液剤塗布の正常／異常を判定し、実装基板としての良否判定がなされる。

次に、ステップＳ１３として、通知判定工程１８において液剤ごとに正常／異常と判定された結果に対して、通知条件２７にて設定された項目ごとでの通知判定を行う。

ここでは塗布機に対して警告／異常を促すための条件であるので、塗布判定工程１７における判定とは一致せず、塗布検出工程１６にて抽出された液剤全てに対して判定する。ただし、通知条件２６によって塗布判定工程１７により判定された結果に対してのみ通知判定を行うことも可能である。

塗布判定工程１７と通知判定工程１８における塗布判定と通知判定の例を、図１３、表１を用い、判定距離を重要度順にＡ，Ｂ，Ｃとして説明する。

判定条件の例として、判定距離Ａで検出した場合は異常とし、判定距離Ｂで検出した場合は面積大，中の場合は異常、小の場合は正常と判定し、判定距離Ｃで検出した場合は面積大の場合は異常、面積中，小の場合は正常と判定する。

通知条件の例として、経路内は異常とし、経路外の場合は面積大の場合は異常と判定し、面積中，小の場合は警告と判定する。長軸長さ，円形度については、要因の切り分けに用いられる。

塗布検出工程１６において表１に示す液剤９１〜液剤９６が検出され、塗布判定工程１７で表１のように判定されたとした場合、液剤９１は塗布経路外であるが、判定距離Ａでかつ面積が大きく、長軸長さも長いため、塗布量過多による実装時はみ出しが考えられ、判定条件，通知条件共に異常とする。

液剤９２は面積が小さく、長軸長さも短いが塗布経路内であり、判定距離Ａに存在するため、ノズルタイミングによる引きずりが考えられ、判定条件，通知条件共に異常とする。

液剤９３はＢ領域で面積は中程度だが、円形度が低く、長軸長さが長く、塗布経路内であるため、液剤粘度低下が考えられ、判定条件，通知条件共に異常とする。

液剤９４はＢ領域であるが、面積が小さく、長軸長さも短く、塗布経路外であるため、判定条件は正常と判定するが、本来塗布により発生し位置への付着であり、通知条件としては警告と判定する。

液剤９５はＣ領域であるため、面積，長軸長さ共に中であっても判定条件としては正常とするが、塗布経路内に存在するため、液剤粘度低下が考えられ、通知条件としては異常とする。

液剤９６はＣ領域ではあるが、面積も大きく、判定条件では異常と判断されるが、円形度が高く、粘度低下やディスペンサの動作とは無関係と考えられる。しかし、塗布量過多により部品実装時の飛び散りが考えられるため、通知条件では警告と判定される。

このように分類された通知結果は、検査した基板としての結果を実装基板異常情報３５として出力し、塗布機に対しては塗布異常情報３３として通知出力を行う。

以上の構成，動作、および判定により、基板上での塗布状態判定（塗布検査）と共に塗布機における液剤の異常や塗布機の動作の異常に対する通知を行うことが可能になる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２の塗布検査装置について図１４〜図１８を参照して説明する。なお、以下の説明において、図１〜図１３の実施の形態１と同一または相当部には、同一符号を付して詳細な説明は省略する。

また、本実施の形態２では、検査領域１３を求める前工程において、色抽出手段を用いて検査領域を導き出す検査領域設定工程２０が加えられている。他の構成については、実施の形態１と同様である。

本実施の形態２では、図１５に示すように、ランド形状が矩形でないランド１００，ランド１０１や、挿入部品用の挿入孔がランド内に配置されるランド１０２の場合における検査領域１９、１２，１３，１４の作成手順について特徴がある。

すなわち、検査対象となるプリント基板１に対して検査領域を設定する検査領域設定工程（Ａ）２１において、各ランド位置やサイズを有している基板データ３４を入力し、基板データ３４から得られる数値データにより検査領域１９を設定する。

ここでの検査領域１９は、ランド１００〜ランド１０２の各形状の頂点座標が存在するデータではなく、図１６に示すように、それぞれのランド形状を包含する矩形データ１３０〜矩形データ１３２である。

次の検査領域設定工程（Ｄ）２０にて、ランド１００〜ランド１０２までの検査領域を確定する。プリント基板１を撮像部３より入力し、映像信号８の情報を画像記憶手段１１に取得する。この際に予め情報記憶部１１０から与えられるランド色情報１１１と一致した色情報を持つランド１００〜ランド１０２を色抽出手段２９において抽出する。その結果を、抽出画像記憶手段１２０において、図１７に示すように、抽出ランド１０３〜１０５の画像情報として記憶しておく。この抽出ランド１０３〜１０５を検査領域３０として設定する。

次に、検査領域設定工程（Ｃ）２３において、検査領域設定工程（Ｂ）２２の塗布経路データ３１を用いて検査領域１３が作成される。

次に、部品検査工程１５にて電子部品２の位置や角度の検査を行い、求められた部品の位置や大きさを非検査領域とすることにより、実装部品データが含まれた検査領域１４となる図１８に示すような領域ランド１０６〜１０８が生成される。

このように領域ランド上では検査対象となるランド１０１〜１０３から実際に実装されており、部品検査工程１５で検出された電子部品２の外形情報が画像データ上より省かれた形状を作成することが可能である。

以上の手段を用いることにより、基板データ上では表されていないランド形状が存在する電子基板においても、塗布状態の判定が可能になる。

（実施の形態３）
本発明の実施の形態３の塗布検査装置についてフリップチップ実装されたＩＣに対する補強用液剤塗布を例として、図１９〜図２２を参照して説明する。

図１９はフリップチップ実装された２つのＩＣ２００，２０１と塗布経路２１０を模式的に示した図であり、図２１は実施の形態３の概略構成を示すブロック図である。

はじめに部品検査データ３６を求めるため、図１９の検査工程においてプリント基板２０２上に実装されたＩＣ２００，２０１の周囲の塗布経路２１０を導くため、ＩＣ２００，２０１の各コーナー部を検出する検査が行われ、各ＩＣ２００，２０１の各コーナー座標２２０〜２２７を検出させる。

このデータは図２０の塗布工程に渡される。この塗布工程においては、塗布ノズル待機位置２２８を有しており、加えてＩＣ２００，２０１の各コーナー座標２２０〜２２７が入力されることによって塗布経路２１０が作成され、ここで導かれた塗布経路データ３１が図２１に示す本工程に入力される。

塗布経路データ３１と部品検査データ３６とにより検査領域１４として、図２０に示す塗布領域２１１と経路上非塗布領域２１２〜２１４と経路外非塗布領域２１５，２１６が設定される。次に、プリント基板１を撮像部３より入力し、映像信号８の情報を画像記憶手段１１に記憶させる。この画像信号を基に色条件２７として液剤色情報２３０，背景色情報２３１を取得する。

また、ここで抽出された対象物より判定および通知をする対象を絞り込むための条件である検出条件２８と、領域ごとにおける液剤の面積，円形度，長軸長さなどの液剤判定条件である判定条件２５と、他工程の通知をするか否かを設定する通知条件２６を設定する。

次に、塗布検出工程１６において色条件２７として液剤色情報２３０，背景色情報２３１を用いることにより、塗布領域２１１と経路上非塗布領域２１２〜２１４と経路外非塗布領域２１５，２１６における液剤判定が行われる。塗布領域２１１では補強用としての液剤が塗布されている必要があるため、背景色情報２３１を用いて背景色が抽出される領域を求め、背景色が抽出されることにより、塗布されていない領域を検出する。経路上非塗布領域２１２〜２１４と経路外非塗布領域２１５，２１６では、液剤色情報２３０を用いて同一色部分を抽出する。

次に、塗布判定工程１７において判定条件２５を用いた判定を行う。判定値の例を表２に示すが、ここでは塗布領域における判定と塗布領域外における判定に大別することができ、塗布領域２１１に対する判定では、補強用途としての過不足に対する条件が設定され、経路上非塗布領域２１２〜２１４と経路外非塗布領域２１５，２１６では、液剤の異常付着（塗布異常）に対する判定が行われる。塗布領域２１１は塗布されているべき領域であるため、円形度，長軸長さなどの項目での判定はする必要はない。

次に、通知判定工程１８において、通知条件２６を用いた判定を行う。表２および図２２では一例として各領域における判定例を示している。

判定条件の例として、面積大，中の場合は異常、小の場合は正常と判定するとし、通知条件の例として、塗布領域の場合はＩＣの補強への影響と考慮した判定となり、面積大，中の場合は異常と判定し、面積小の場合は警告と判定する。

また、塗布領域以外の場合で経路内の場合は面積大，中の場合は異常と判定し、面積小の場合は警告と判定する。また塗布領域以外の場合で経路外の場合は面積大の場合は異常とし、面積中，小の場合は警告とする。長軸長さ，円形度については要因の切り分けに用いられる。

塗布領域２１１において、液剤不足２４０発生時には、液剤不足によるＩＣに対する強度低下が考えられ、基板の判定および塗布工程への通知共に異常となる。

液剤過剰２４１ではＩＣを補強する上での影響が考えにくいため、基板の判定としては正常となるが、塗布工程への通知としては、液剤過多の傾向があるため警告と判定される。

液剤不足２４０および液剤過剰２４１においては、本来塗布すべき領域での判定であるため、円形度，長軸長さは判定しなくてもよい。

経路上非塗布領域２１２〜２１４における液剤２４２は、面積上影響が少ないが経路上での検出であり、液剤粘度低下などが考えられるため、塗布工程への通知として警告と判定される。

液剤２４３は経路上でかつ面積が大きく、塗布工程における液剤の粘度低下あるいは吐出動作異常が考えられ、基板の判定および塗布工程への通知共に異常と判定される。

経路外非塗布領域２１５，２１６における液剤２４４は面積が小さく、基板の判定としては正常となるが、本来あるべきではない領域への付着であり、塗布工程への通知としては警告と判定される。

液剤２４５は経路外ではあるが、面積が大で長軸長さも中程度存在していることから、塗布機動作異常または粘度低下などの影響が考えられるため、基板の判定および塗布工程への通知共に異常と判定される。

なお、基板の判定および塗布機への通知に関しては、表２を参照して生産工程上で任意に変更することができる。

塗布判定工程１８にて判定された結果は、検査した基板としての結果を実装基板異常情報３５として出力し、塗布機に対しては塗布異常情報３３として通知出力を行う。

以上の構成，動作および判定により、基板上での塗布状態判定（塗布検査）と共に塗布機における液剤の異常や塗布機動作の異常に対する通知を行うことが可能になる。

本発明は、電子機器に使用される電子基板の検査工程に適用され、塗布工程後の検査において不要塗布物の検査のみならず、塗布経路や塗布条件などの塗布機に依存した条件を元に高効率で検査できると共に塗布機の条件異常に対しての早期発見が可能となる効果を有しており、安定稼動が求められる塗布工程に有用である。

本発明の実施の形態１の塗布検査装置の概略構成を示すブロック図 実施の形態１の検査演算部の処理に関するフローチャート 実施の形態１の基板データから得られるランドの形状と設定される検査領域の説明図 実施の形態１の塗布経路情報により再構成された検査領域を説明するための説明図 実施の形態１の検査領域に電子部品が存在した場合の説明図 実施の形態１の検査領域に電子部品が存在した場合の説明図 実施の形態１の図５の電子部品の位置の場合に、電子部品からの距離により設定された検査領域の説明図 実施の形態１の図６の電子部品の位置の場合に、電子部品からの距離により設定された検査領域の説明図 実施の形態１の電子部品に対する検査領域の説明図 実施の形態１の塗布経路判定幅の説明図 実施の形態１の電子部品がランドに直交せずに実装された場合の説明図 実施の形態１の図１１を電子部品座標を直行座標として回転させた場合の説明図 実施の形態１の検査領域に付着した液剤の例を示す説明図 本発明の実施の形態２である塗布検査装置の概略構成を示すブロック図 実施の形態２のランド形状を示す説明図 実施の形態２のランド形状における外接矩形を示す説明図 実施の形態２の色情報により抽出されたランド形状を示す説明図 実施の形態２の図１７にて抽出されたランド形状から電子部品形状部分が省かれて構成された領域を示す説明図 本発明の実施の形態３である塗布検査装置におけるＩＣのコーナー頂点位置と塗布経路を示す説明図 実施の形態３の塗布領域と非塗布領域を説明する説明図 実施の形態３の液剤付着検査装置の概略構成を示すブロック図 実施の形態３の検査領域に付着した液剤の例を示す説明図 従来の部品実装におけるフロー工程を示す説明図 従来のフリップチップ実装における樹脂固定の工程を示す説明図

符号の説明

１ プリント基板
２ 電子部品
３ 撮像部
４ 検査演算部
５ 入力データ
６ 出力データ
７ 基板原点
８ 映像信号
９ 部品座標
１１ 画像記憶手段
１２〜１４ 検査領域
１５ 部品検査工程
１６ 塗布検出工程
１７ 塗布判定工程
１８ 通知判定工程
１９ 検査領域
２０ 検査領域設定工程（Ｄ）
２１ 検査領域設定工程（Ａ）
２２ 検査領域設定工程（Ｂ）
２３ 検査領域設定工程（Ｃ）
２４ 検査・判定工程
２５ 判定条件
２６ 通知条件
２７ 色条件
２８ 検出条件
２９ 色抽出工程
３０ 検査領域
３１ 塗布経路データ
３２ 部品データ
３３ 塗布異常情報
３４ 基板データ
３５ 実装基板異常情報
３６ 部品検査データ
４１ 塗布経路
５１ ランド
５２〜６７ 検査領域
８０ 部品幅
８１ 部品高さ
８２ 部品重心
８３ 部品角度
９１〜９６ 液剤
１００〜１０２ ランド
１０３〜１０５ 抽出ランド
１０６〜１０８ 領域ランド
１１０ 情報記憶部
１１１ ランド色情報
１１２ 液剤色情報
１１３ 基板パターン色情報
１２０ 抽出画像記憶手段
１３０〜１３２ 矩形データ
２００，２０１ ＩＣ
２０２ プリント基板
２０３ 塗布ノズル
２１０，２１１ 塗布経路
２１２〜２１４ 経路内非塗布領域
２１５，２１６ 経路外非塗布領域
２２０〜２２７ コーナー座標
２２８ ノズル待機位置
２３０ 液剤色情報
２３１ 背景色情報
２４０ 液剤不足
２４１ 液剤過剰
２４２〜２４５ 液剤

Claims (7)

1. 基板上に液剤を塗布する塗布機の塗布経路情報に基づいて検査領域内の検査条件を変更する条件変更工程と、
   変更された前記検査条件に基づいて前記検査領域内の検査を行う検査工程と、を備えた
   ことを特徴とする塗布検査方法。
2. 前記検査条件が、前記液剤と前記基板に実装される対象部品との位置関係に基づいて決定されることを特徴とする請求項１記載の塗布検査方法。
3. 前記検査領域が、前記塗布経路を含む領域と前記塗布経路以外の領域とを分割して設定されることを特徴とする請求項１記載の塗布検査方法。
4. 前記検査条件が、前記対象部品の部品端座標を求め、前記検査領域内において検出された液剤座標と前記部品端座標との位置関係を測定し、その距離に応じて決定されることを特徴とする請求項２記載の塗布検査方法。
5. 検出された前記液剤の形状および位置と前記塗布経路情報との位置関係を判定することにより、塗布条件の傾向を判定し、判定した前記塗布条件を前記塗布機に通知することを特徴とする請求項１記載の塗布検査方法。
6. 前記基板上のランドの色情報を予め登録しておき、前記対象部品が実装されていない状態の基板を検査し、予め登録された色情報と一致した部分を検査領域に設定することを特徴とする請求項２記載の塗布検査方法。
7. 実装基板を検査するときに、実装部品位置を検査し、検出した対象部品の位置と大きさと部品傾きを用いて、前記検査領域の中から部品が存在する位置を省いた部分を検査領域に設定することを特徴とする請求項１〜６いずれか記載の塗布検査方法。

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