CN112945986A - 电路板的双面外观检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种电路板的双面外观检测方法，包括如下步骤：步骤S 1：拍摄并获取电路板的第一面与第二面的图像数据；步骤S2：对第一面的图像数据获取特定位置的第一报点及对第二面的图像数据获取特定位置的第二报点；步骤S3：对第一报点进行外观缺陷判定，以确定第一报点为第一NG点或第一待确认点及对第二报点进行外观缺陷判定，以确定第二报点为第二NG点或第二待确认点；步骤S4：记录并提取第一NG点及第一待确认点的坐标以及记录并提取第二NG点及第二待确认点的坐标；步骤S5：复检。本发明的电路板的双面外观检测方法有利于降低错检、漏检的概率，具有较高的自动化程度，有利于减少工作人员的工作任务。

Description

电路板的双面外观检测方法
【技术领域】
本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种电路板的双面外观检测方法。
【背景技术】
目前针对电路板的外观检测以人工目检为主，这种检测方法效率较低，过于依赖工作人员自身经验，检测结果不准确，漏检、错检的概率较高；即便一些摄像设备也能做到一定的外观检测，但由于检测准确度较低，使得被测量的电路板的影像与标准电路板的影像之间存在较大的差异，易因电路板存在色差、偏移、尺寸涨缩等因素导致检测结果的准确性也较低，往往还需要人工进行复查，而人工复查由于长时间工作疲劳等因素，也存在错检、漏检的概率，还浪费了一定的人力成本。
因此，现有技术存在不足，需要改进。
【发明内容】
为克服上述的技术问题，本发明提供了一种电路板的双面外观检测方法。
本发明解决技术问题的方案是提供一种电路板的双面外观检测方法，包括如下步骤：
步骤S1：拍摄并获取电路板的第一面与第二面的图像数据；
步骤S2：对第一面的图像数据获取特定位置的第一报点及对第二面的图像数据获取特定位置的第二报点；
步骤S3：对第一报点进行外观缺陷判定，以确定第一报点为第一NG点或第一待确认点及对第二报点进行外观缺陷判定，以确定第二报点为第二NG点或第二待确认点；
步骤S4：记录并提取第一NG点及第一待确认点的坐标以及记录并提取第二NG点及第二待确认点的坐标；
步骤S5：复检。
优选地，所述步骤S5还包括如下步骤：
步骤S51：对第一面的第一NG点所对应坐标及第一待确认点所对应的坐标，或仅对第一待确认点所对应的坐标进行拍摄并获取图像并进行外观缺陷判定，并最终确定第一面是否存在外观缺陷，并记录第一面存在外观缺陷的坐标；
步骤S52：对电路板进行翻面；
步骤S53：对第二面的第二NG点所对应坐标及第二待确认点所对应的坐标，或仅对第二待确认点所对应的坐标进行拍摄并获取图像并进行外观缺陷判定，并最终确定第二面是否存在外观缺陷，并记录第二面存在外观缺陷的坐标。
优选地，所述电路板的双面外观检测方法还包括如下步骤：
步骤S6：将第一面存在外观缺陷的坐标与第二面存在外观缺陷的坐标输出并整合；
步骤S7：对存在外观缺陷的电路板进行标识或检修处理。
优选地，在步骤S1中，通过AVI设备或AOI设备拍摄并获取电路板的第一面与第二面的图像数据。
优选地，在步骤S51及S53中，通过面阵相机获取高倍放大图片以获取图像。
优选地，在步骤S7中，可通过人工进行标识处理或由自动化设备进行标识处理。
优选地，在步骤S3中，对第一报点及第二报点进行统计。
优选地，在步骤S52中，通过翻转机构对电路板进行翻面。
优选地，通过生成NG地图或生成表单的方式进行统计。
优选地，在步骤S7中，通过对电路板进行翻面实现对电路板的第一面/和或第二面的标识处理。
相对于现有技术，本发明的电路板的双面外观检测方法具有如下优点：
通过机器视觉对电路板进行外观检测，检测具有更高的客观性，且因机器不会产生疲劳，相较于人工检测在检测结果的准确程度上具有更高的水平，无需依赖工作人员的经验，且无需进行过多休息，有利于提升企业的生产效率，进而有助于提升企业生产效益及市场占有率，同时对一次性可对电路板的两面进行检测，过程中可通过翻转机构实现电路板的翻面，具有全面性及更高的自动化程度，降低人工作业导致对电路板刮伤的概率；能够最大限度地减少人工目检的工作量，避免人工失误带来的风险，降低漏检、错检的概率，当获取的图像质量较差时，也可通过复检对报点进行降点处理，提高外观检测的智能化的同时，进一步保证缺陷检测的准确性。
同时，还可通过复检最终确定电路板是否存在外观缺陷，二次检测使得检测结果的准确程度进一步提升，降低错检、漏检的概率，减低因错检、漏检而增加工作人员不必要的工作量或合格产品被判定为不合格产品的概率。
而且，其提供的统计缺陷电路板以及标识缺陷电路板的功能，增强了外观检测领域的自动化程度，节省了人工成本，减少了人工失误的概率，提高了检测效率。
【附图说明】
图1是本发明电路板的双面外观检测方法的步骤S1-S5的具体流程结构示意图。
图2是本发明电路板的双面外观检测方法的步骤S6-S7的具体流程结构示意图。
图3是本发明电路板的双面外观检测方法的步骤S5的具体流程结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1-图3,本发明提供一种电路板的双面外观检测方法，用于对电路板的第一面及第二面进行外观缺陷检测，以确定电路板的外观是否存在缺陷，其中电路板的外观缺陷包括存在异物、露铜、划痕、镀金不良、字符错误、绿油不均、漏印等，包括如下步骤：
步骤S1：拍摄并获取电路板的第一面与第二面的图像数据。
具体地，在步骤S1中，可通过AVI设备或AOI设备对电路板进行拍摄及获取图像数据，包括但不限于此，也可通过线性扫描的方式获取图像数据，具体可实际中进行选取。
步骤S2：对第一面的图像数据获取特定位置的第一报点及对第二面的图像数据获取特定位置的第二报点。
可以理解，第一报点包括第一OK点、第一NG点及第一待确认点，其中，第一OK点由于为未存在缺陷的第一报点，因此，在后续检测中被过滤，第一待确认点、第一NG点为经过对比分析找出的与标准对比资料存在区别的第一报点；第二报点包括第二OK点、第二NG点及第二待确认点，其中第二OK点由于为未存在缺陷的第二报点，因此，在后续检测中被过滤，第二待确认点、第二NG点为经过对比分析找出的与标准对比资料存在区别的第二报点，其中标准对比资料为预先录入的且无外观缺陷的电路板的图像数据。
步骤S3：对第一报点进行外观缺陷判定，以确定第一报点为第一NG点或第一待确认点及对第二报点进行外观缺陷判定，以确定第二报点为第二NG点或第二待确认点；
步骤S4：记录并提取第一NG点及第一待确认点的坐标以及记录并提取第二NG点及第二待确认点的坐标。
在步骤S2-S4中，为对电路板进行初次的外观缺陷判定，以初步确定外观是否存在缺陷。
优选地，在步骤S3中，还可对第一报点及第二报点进行统计，具体可通过生成NG地图、生成表单的方式进行统计，以便后续工作人员的检阅及维修等。
步骤S5：复检。
可以理解，由于初次外观缺陷判定会因在图像获取时存在光线不足、摄像设备出现程序错误等因素导致获得的图像数据质量较差，仅依靠初次判定容易出现错检、漏检的情形，而通过复检，可极大地降低错检、漏检的概率，有利于提升缺陷判定准确率，节省工作人员因缺陷判定出现错检、漏检而需额外确认的工作量，提高自动化程度。
进一步地，步骤S5包括如下步骤：
步骤S51：对第一面的第一NG点所对应坐标及第一待确认点所对应的坐标，或仅对第一待确认点所对应的坐标进行拍摄并获取图像并进行外观缺陷判定，并最终确定第一面是否存在外观缺陷，并记录第一面存在外观缺陷的坐标；
步骤S52：对电路板进行翻面；
步骤S53：对第二面的第二NG点所对应坐标及第二待确认点所对应的坐标，或仅对第二待确认点所对应的坐标进行拍摄并获取图像并进行外观缺陷判定，并最终确定第二面是否存在外观缺陷，并记录第二面存在外观缺陷的坐标。
在本发明中，将第一NG点、第一待确认点、第二NG点及第二待确认点的坐标记录并提取，在步骤S51及步骤S53中进行二次外观缺陷判定以最终确认第一NG点、第一待确认点是否为存在缺陷的第一报点及最终确认第二NG点、第二待确认点是否为存在缺陷的第二报点，并将存在外观缺陷的第一报点、第二报点的坐标加以记录。可以理解，也可仅对第一待确认点、第二待确认点进行复检，以最终确定第一待确认点、第二待确认点是否为存在缺陷的点。
在步骤S52中，可通过翻转机构等自动化的方式进行翻面，也利于提高自动化程度。
优选地，在步骤S51及步骤S53中，通过面阵相机获取高倍放大图片以获取图像，使得获取的图像的质量较佳，利于提升外观缺陷判定的准确性。
进一步地，步骤S6：将第一面存在外观缺陷的坐标与第二面存在外观缺陷的坐标输出并整合；
步骤S7：对存在外观缺陷的电路板进行标识或检修处理。
进一步地，在步骤S7中，可通过人工进行标识处理或自动化设备进行标识处理。具体地，在本发明中，通过自动化设备进行标识处理，其中标识处理为针对存在无法维修的外观缺陷的电路板，在标识完成后由工作人员将该被标识的电路板提取出并做报废处理；对于存在可维修的外观缺陷的电路板，工作人员将其提取出并根据外观缺陷的类别做检修处理，以使其外观符合合格要求，利于降低企业损失。
优选地，在步骤S7中，通过对电路板进行翻面实现对电路板的第一面/和或第二面的标识处理；具体地，若电路板需要进行标识处理的一面，第一面或第二面，与自动化设备相对设置，则不需要进行翻面即可进行标识处理，若电路板需要进行标识处理的一面，第一面或第二面，与自动化设备相背设置，则需要进行翻面以进行标识处理，若电路板的第一面与第二面均需要进行标识处理，则在处理完成一面后进行翻面以对另一面进行标识处理。
相对于现有技术，本发明的电路板的双面外观检测方法具有如下优点：
通过机器视觉对电路板进行外观检测，检测具有更高的客观性，且因机器不会产生疲劳，相较于人工检测在检测结果的准确程度上具有更高的水平，无需依赖工作人员的经验，且无需进行过多休息，有利于提升企业的生产效率，进而有助于提升企业生产效益及市场占有率，同时对一次性可对电路板的两面进行检测，过程中可通过翻转机构等方式实现电路板的翻面，具有全面性及更高的自动化程度，降低人工作业导致对电路板刮伤的概率；能够最大限度地减少人工目检的工作量，避免人工失误带来的风险，降低漏检、错检的概率，当获取的图像质量较差时，也可通过复检对报点进行降点处理，提高外观检测的智能化的同时，进一步保证缺陷检测的准确性。
同时，还可通过复检最终确定电路板是否存在外观缺陷，二次检测使得检测结果的准确程度进一步提升，降低错检、漏检的概率，减低因错检、漏检而增加工作人员不必要的工作量或合格产品被判定为不合格产品的概率。
而且，其提供的统计缺陷电路板以及标识缺陷电路板的功能，增强了外观检测领域的自动化程度，节省了人工成本，减少了人工失误的概率，提高了检测效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的双面外观检测方法，其特征在于：所述电路板的双面外观检测方法包括如下步骤：
步骤S1：拍摄并获取电路板的第一面与第二面的图像数据；
步骤S2：对第一面的图像数据获取特定位置的第一报点及对第二面的图像数据获取特定位置的第二报点；
步骤S3：对第一报点进行外观缺陷判定，以确定第一报点为第一NG点或第一待确认点及对第二报点进行外观缺陷判定，以确定第二报点为第二NG点或第二待确认点；
步骤S4：记录并提取第一NG点及第一待确认点的坐标以及记录并提取第二NG点及第二待确认点的坐标；
步骤S5：复检。
2.如权利要求1所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：所述步骤S5还包括如下步骤：
步骤S51：对第一面的第一NG点所对应坐标及第一待确认点所对应的坐标，或仅对第一待确认点所对应的坐标进行拍摄并获取图像并进行外观缺陷判定，并最终确定第一面是否存在外观缺陷，并记录第一面存在外观缺陷的坐标；
步骤S52：对电路板进行翻面；
步骤S53：对第二面的第二NG点所对应坐标及第二待确认点所对应的坐标，或仅对第二待确认点所对应的坐标进行拍摄并获取图像并进行外观缺陷判定，并最终确定第二面是否存在外观缺陷，并记录第二面存在外观缺陷的坐标。
3.如权利要求2所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：所述电路板的双面外观检测方法还包括如下步骤：
步骤S6：将第一面存在外观缺陷的坐标与第二面存在外观缺陷的坐标输出并整合；
步骤S7：对存在外观缺陷的电路板进行标识或检修处理。
4.如权利要求1所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S1中，通过AVI设备或AOI设备拍摄并获取电路板的第一面与第二面的图像数据。
5.如权利要求2所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S51及S53中，通过面阵相机获取高倍放大图片以获取图像。
6.如权利要求3所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S7中，可通过人工进行标识处理或由自动化设备进行标识处理。
7.如权利要求1所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S3中，对第一报点及第二报点进行统计。
8.如权利要求2所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S52中，通过翻转机构对电路板进行翻面。
9.如权利要求7所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：通过生成NG地图或生成表单的方式进行统计。
10.如权利要求3所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S7中，通过对电路板进行翻面实现对电路板的第一面/和或第二面的标识处理。
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