JP2017059848A - 基板検査装置システム及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効果的検査条件を設定できる基板検査装置及び方法の提供。
【解決手段】基板検査装置システムはＳＰＩ装置、電子部品搭載装置、ＡＩＯ装置及び情報伝達部を含む。ＳＰＩ装置は基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、該情報に基づいて既設定の第１許容範囲に従いソルダペーストの不良可否を検査する。電子部品搭載装置はソルダペーストが塗布された基板上に電子部品とソルダペーストが互いに接合するように電子部品を搭載する。ＡＯＩ装置は電子部品とソルダペーストが接合するソルダージョイントの第２の３次元情報を獲得し、該情報に基づいて既設定の第２許容範囲に従い電子部品搭載の不良可否を検査する。情報伝達部はソルダペーストの第１の３次元情報をＡＯＩ装置に伝達するか、第２の３次元情報をＳＰＩ装置に伝達する。効果的な検査条件を設定でき装置別不良率を顕著に減少できる。
【選択図】図１

Description

本発明は基板検査装置のシステムに関わり、より詳細には効果的な検査条件を設定することができる基板検査装置及び基板検査方法に関する。

一般的に、電子装置内には少なくとも一つの印刷回路基板（printed circuit board；ＰＣＢ）が具備され、このような印刷回路基板上には回路パターン、連結パッド部、前記連結パッド部と電気的に連結された駆動チップなど多様な回路素子が実装されている。

一般的に、印刷回路基板上に電子部品が実装された実装基板は多様な電子製品に使用されている。このような実装基板はベアー基板のパッド領域に鉛を塗布した後、電子部品の端子を鉛塗布領域に結合させる方式で製造される。

電子部品を印刷回路基板に実装する前には、印刷回路基板のパッド領域に鉛がまともに塗布されているかを検査するソルダペースト検査（solder paste inspection；ＳＰＩ）工程が遂行される。また、電子部品を印刷回路基板に実装した後には、前記電子部品が印刷回路基板にまともにはんだ付けされているかに対する多様なタイプの不良を検出する自動光学検査（automated optical inspection；ＡＯＩ）工程が遂行される。

従来、ＳＰＩ工程は３次元形状測定を通じて遂行され、ＡＯＩ工程は主に２次元形状測定を通じて遂行され、両検査方法は互いに独立的に遂行されてきた。

従って、従来にはＳＰＩ工程は主に３次元形状測定を通じて遂行され、ＡＯＩ工程は主に２次元形状測定を通じて遂行されてきたので、いずれか一つの検査による結果を他の検査に適用することに難しい問題点があった。しかし、いずれか一つの検査結果を他の検査に活用する場合より効果的な検査条件を設定するに有利することがある。

従って、本発明が解決しようとする課題は効果的な検査条件を設定することのできる基板検査装置システム及び基板検査方法を提供することにある。

本発明の例示的な一実施例による基板検査装置システムは第１装置、第２装置、第３装置及び情報伝達部を含む。前記第１装置は基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１許容範囲（tolerance）に従ってソルダペーストの不良可否を検査する。前記第２装置は、前記ソルダペーストが塗布された基板上に電子部品と前記ソルダペーストとが互いに接合するように前記電子部品を搭載する。前記第３装置は前記電子部品と前記ソルダペーストとが接合するソルダージョイントの第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２許容範囲に従って前記電子部品搭載の不良可否を検査する。前記情報伝達部は前記ソルダペーストの第１の３次元情報を前記第３装置に伝達するか、前記ソルダージョイントの第２の３次元情報を前記第１装置に伝達する。

一実施例として、前記ソルダージョイントの第２の３次元情報は前記ソルダージョイントの形状情報を含んでいてもよく、前記第１装置は前記情報伝達部から伝達された前記ソルダージョイントの形状情報を用いて前記第１許容範囲を修正してもよい。例えば、前記ソルダペーストの嵩情報が前記第１許容範囲に含まれる場合として、前記ソルダージョイントの形状から抽出された曲率が前記第２許容範囲に含まれない場合、前記第１許容範囲は既設定された値分だけさらに狭く修正されてもよい。例えば、前記ソルダージョイントの形状から抽出された曲率が前記第２許容範囲に含まれる場合、前記第１許容範囲は既設定された値分だけさらに広く修正されてもよい。

一実施例として、前記ソルダペーストの第１の３次元情報は前記ソルダペーストの嵩情報を含み、前記第３装置は前記情報伝達部から伝達された前記ソルダペーストの嵩情報を用いて前記第２許容範囲を修正してもよい。

前記情報伝達部は前記第１装置及び前記第３装置のうち少なくとも一つに形成されてもよい。

本発明の例示的な他の実施例による基板検査装置システムは、第１装置、第２装置、第３装置及び情報伝達部を含む。前記第１装置は基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１許容範囲に従って前記ソルダペーストの不良可否を検査する。前記第２装置は前記ソルダペーストが塗布された基板上に電子部品と前記ソルダペーストとが互いに接合するように前記電子部品を搭載する。前記第３装置は前記電子部品と前記ソルダペーストとが接合するソルダージョイントの第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２許容範囲に従って前記電子部品搭載の不良可否を検査する。前記情報伝達部は前記ソルダペーストの第１の３次元情報を前記第３装置に伝達するか、前記ソルダージョイントの第２の３次元情報を前記第１装置に伝達する。前記第１装置は前記情報伝達部から伝達された前記第２の３次元情報を用いて前記第１許容範囲を修正するか、前記第３装置は前記情報伝達部から伝達された前記第１の３次元情報を用いて前記第２許容範囲を修正する。

本発明の例示的なさらに他の実施例によって基板を検査するために、まず、基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１許容範囲に従って前記ソルダペーストの不良可否を検査する。続いて、前記ソルダペーストが塗布された基板上に電子部品と前記ソルダペーストとが互いに接合するように前記電子部品を搭載する。次に、前記電子部品と前記ソルダペーストとが接合するソルダージョイントの第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２許容範囲に従って前記電子部品搭載の不良可否を検査する。続いて、前記ソルダペーストの第１の３次元情報と、前記ソルダージョイントの第２の３次元情報に基づいて前記第１許容範囲及び前記第２許容範囲のうち少なくとも一つを修正する。

本発明の例示的なさらに他の実施例による基板検査装置システムは、第１装置、第２装置、データベース及びアラーム発生装置を含む。前記第１装置は基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１許容範囲に従って前記ソルダペーストの不良可否を検査する。前記第２装置は前記ソルダペーストが塗布された基板上に搭載される電子部品の搭載の不良可否の検査のための第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２許容範囲に従って前記電子部品搭載の不良可否を検査する。前記データベースは前記第１装置の第１の３次元情報及び前記第２装置の第２の３次元情報を貯蔵する。前記アラーム発生装置は前記データベースから前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報の伝達を受けて、前記第２の３次元情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第１許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる。

一実施例として、前記第１の３次元情報は前記ソルダペーストの嵩情報を含み、前記第２の３次元情報は前記ソルダペーストと前記電子部品との間の接合度を定量化したソルダージョイントのスコア（score）情報を含んでいてもよい。この際、前記アラーム発生装置は前記データベースから前記ソルダペーストの嵩情報及び前記ソルダージョイントのスコア情報の伝達を受けて、前記ソルダージョイントのスコア情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第１許容範囲を修正するように前記アラームメッセージを発生させる。

一実施例として、前記ソルダペーストは前記電子部品に対応して少なくとも２つの地点で塗布されてもよい。この場合、前記第１の３次元情報は前記２つの地点それぞれに対する前記ソルダペーストの嵩の間の差異である嵩差（volume difference）情報を含み、前記第２の３次元情報は前記電子部品が水平に対して傾いた程度を示す同一平面性（co−planarity）情報を含んでいてもよい。この際、前記アラーム発生装置は前記データベースから前記嵩差情報及び前記同一平面性情報の伝達を受けて、前記同一平面性情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第１許容範囲を修正するように前記アラームメッセージを発生させる。

一実施例として、前記第２装置は、前記電子部品が前記基板上に配置された後、リフロー（reflow）過程前に前記電子部品配置不良可否検査のための第３の３次元情報を獲得し、前記第３の３次元情報に基づいて既設定された第３許容範囲に従って前記電子部品搭載の不良可否を検査し、前記データベースは前記第３の３次元情報を貯蔵し、前アラーム発生装置は、前記データベースから前記第２の３次元情報及び前記第３の３次元情報の伝達を受けて、前記第２の３次元情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第３許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる。

本発明の例示的な更なる他の実施例による基板検査装置システムはＳＰＩ装置、第１ＡＯＩ装置、第２ＡＯＩ装置、データベース及びアラーム発生装置を含む。前記ＳＰＩ装置は基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１許容範囲に従って前記ソルダペーストの不良可否を検査する。前記第１ＡＯＩ装置は、リフロー過程以後、前記電子部品の搭載状態に対する第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２許容範囲に従って前記電子部品の搭載不良可否を検査する。前記第２ＡＯＩ装置は前記リフロー過程前に前記電子部品の搭載状態に対する第３の３次元情報を獲得し、前記第３の３次元情報に基づいて既設定された第３許容範囲に従って前記電子部品の搭載不良可否を検査する。前記データベースは前記ＳＰＩ装置の第１の３次元情報及び前記ＡＯＩ装置の第２及び第３の３次元情報を貯蔵する。前記アラーム発生装置は前記データベースから前記第１の３次元情報、前記第２の３次元情報及び前記第３の３次元情報の伝達を受けて、前記第１、第２及び第３の３次元情報のうちいずれか一つの情報が既設定された許容範囲を離れる場合残りの情報のうち少なくとも一つの許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる。

一実施例として、前記アラーム発生装置は、前記データベースから前記第１の３次元情報及び前記第３の３次元情報の伝達を受けて、前記第３の３次元情報が前記第３許容範囲を離れる場合前記第１許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる。

一実施例として、前記アラーム発生装置は、前記データベースから前記第２の３次元情報及び前記第３の３次元情報の伝達を受けて、前記第２の３次元情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第３許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる。

一実施例として、前記第１の３次元情報は前記ソルダペーストが形成されるべき位置から離れた程度を表すソルダペーストのオフセット情報を含み、前記第３の３次元情報は前記電子部品を搭載しリフロー工程を遂行する前に、前記電子部品が搭載されるべき位置から離れた情報を表す電子部品の前−オフセット情報を含んでいてもよい。この際、前記アラーム発生装置は、前記データベースから前記ソルダペーストのオフセット情報及び前記前−オフセット情報の伝達を受けて、前記前−オフセット情報が前記第３許容範囲を離れる場合前記第１許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させてもよい。

一実施例として、前記第２の３次元情報は前記電子部品を搭載しリフロー工程を遂行した後前記電子部品が装着されるべき位置から離れた程度を表す電子部品の後−オフセット情報を含み、前記第３の３次元情報は前記電子部品を搭載しリフロー工程を遂行する前に、前記電子部品が搭載されるべき位置から離れた程度を表す電子部品の前−オフセット情報を含んでいてもよい。この際、前記アラーム発生装置は、前記データベースから前記前−オフセット情報及び前記後−オフセット情報の伝達を受けて、前記後−オフセット情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第３許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させてもよい。

本発明によると、ＳＰＩ装置とＡＯＩ装置でそれぞれ３次元情報を獲得し獲得されたそれぞれの３次元情報を互いに交換することで、ＳＰＩ装置とＡＯＩ装置との間に検査結果を共有することができる。

具体的に、ＳＰＩ装置及びＡＯＩ装置でソルダペーストの３次元情報及びソルダージョイントの３次元情報をそれぞれ獲得し、獲得された３次元情報を互いに交換していずれか一つの検査結果を他の検査に活用することで、両装置の検査条件をより効果的な検査条件として適用することができる。

また、ＳＰＩ装置とＡＯＩ装置の３次元測定結果をデータベースに貯蔵し、アラーム発生装置が前記データベースから３次元情報の伝達を受けていずれか一つの検査結果が許容範囲を離れる場合他の検査にアラームメッセージを発生させることで、自動または受動で検査条件をより効果的に修正することができる。

即ち、ＳＰＩ装置とＡＯＩ装置と間の連動を通じて各装置から獲得された検査結果情報を互いに交換することで、各装置に設定された不良可否許容範囲を狭くしたり広くしたりするなどの柔軟な調節を遂行して、ＳＰＩ及びＡＯＩ検査の際発生する多様な仮性エラーを画期的に減少させることができるという利点がある。

本発明の一実施例による基板検査装置システムを示すブロック図である。 本発明の他の実施例による基板検査装置システムを示すブロック図である。 本発明の他の実施例による基板検査装置システムを示すブロック図である。 図３の基板検査装置システムがアラームメッセージを発生させる一実施例を示すグラフである。 図３の基板検査装置システムがアラームメッセージを発生させる一実施例を示すグラフである。 図３の基板検査装置システムがアラームメッセージを発生させる他の実施例を示すグラフである。 図３の基板検査装置システムがアラームメッセージを発生させる他の実施例を示すグラフである。 本発明のさらに他の実施例による基板検査装置システムを示すブロック図である。 図８の基板検査装置システムがアラームメッセージを発生させる一実施例を示す概念図である。

本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。

第１、第２などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似に第２構成要素も第１構成要素ということができる。

本出願において使用した用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。

特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。

一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的またも過度に形式的な意味に解釈されない。

以下、図面を参照して本発明の好適な一実施例をより詳細に説明する。

図１は本発明の一実施例による基板検査装置システムを示すブロック図である。

図１を参照すると、本発明の一実施例による基板検査装置システム１００はソルダペースト検査（solder paste inspection；ＳＰＩ）装置１１０、電子部品搭載装置（mounter）１２０、リフロー（reflow）（図示せず）、自動光学検査（automated optical inspection；ＡＯＩ）１３０及び情報伝達部１４０などを含んでいてもよい。

前記基板検査装置システム１００は、例えば、印刷回路基板（ＰＣＢ）のような基板の伝達を受けて前記基板の不良可否を検査する。前記基板検査装置システム１００は前記基板の伝達を受けた後、前記ＳＰＩ装置１１０を用いてソルダペーストがまともに塗布されているかを検査して１次的に不良可否を検査する。続いて、ソルダペーストが塗布された前記基板上に前記電子部品搭載装置１２０を用いて電子部品を搭載した後、例えば、リフロー装備を用いたリフロー工程を通じて前記基板上に塗布されたソルダペーストを溶融させて前記電子部品を前記基板に装着することができる。次に、基板に形成された前記電子部品を、前記ＡＯＩ装置１３０を用いて、前記電子部品が前記基板にもとまに装着されているかを検査して２次的に不良可否を検査する。

このように、前記ＡＯＩ装置１３０は基本的にリフロー工程以後に配置されて基板に装着された電子部品の不良可否を検査するので、前記電子部品搭載装置１２０と前記リフローとの間に配置されるか、リフロー工程前端及び後端にそれぞれ配置されてもよい。

図１に示されたブロック矢印は前記ＳＰＩ装置１１０、前記電子部品搭載装置１２０及びＡＯＩ装置１３０を経る基板の流れを示す。

以下、前記基板検査装置システム１００をより具体的に説明する。

前記ＳＰＩ装置１１０は基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１許容範囲に従ってソルダペーストの不良可否を検査する。

一実施例として、前記ＳＰＩ装置１１０は基板のパッド上に外部電子部品を実装するために形成されたソルダペーストの３次元形状を測定して前記第１の３次元情報を獲得する。前記第１の３次元情報は、例えば、ソルダペーストの３次元形状、嵩、高さ、広さ、重さ中心及び偏心量などを含み、前記第１の３次元情報は基板及びソルダペーストの２次元情報も含んでいてもよい。

例えば、前記第１許容範囲は前記ソルダペーストの未(insufficient error)鉛、過(excessive error)鉛、冷鉛（cold−solder joint）を判断するためのソルダペーストの嵩の範囲であってよい。これとは異なり、前記第１許容範囲は前記ソルダペーストの位置不良を判断するための位置範囲、ブリッジ不良を判断するためのブリッジ形状の範囲などを含んでいてもよい。

前記電子部品搭載装置１２０は前記ソルダペーストが塗布された基板上に電子部品と前記ソルダペーストとが互いに接合するように前記電子部品を搭載する。

前記ＡＯＩ装置１３０は前記電子部品と前記ソルダペーストとが接合するソルダージョイントの第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２許容範囲に従って前記電子部品搭載の不良可否を検査する。

前記ＡＯＩ装置１３０は電子部品搭載の不良可否を検査するものの、３次元情報を獲得した後獲得された前記３次元情報を用いて電子部品搭載の不良可否を検査する。一実施例として、前記ＡＯＩ装置１３０は基板上に搭載された電子部品とソルダージョイントの３次元形状を測定して前記第２の３次元情報を獲得する。前記第２の３次元情報は、例えば、電子部品の３次元オフセット情報、ソルダージョイントの３次元形状及び位置による曲率情報などを含み、前記第２の３次元情報は基板及び電子部品に対する２次元情報も含んでいてもよい。

例えば、前記第２許容範囲は電子部品の実装位置不良を判断するためのオフセット範囲と、前記ソルダージョイント形状からリードずれ、ソルダフィレット（fillet）の不良などを判断するためのソルダージョイントの形状の範囲であってよい。また、前記第２許容範囲は前記ソルダージョイントの位置による曲率の範囲を含んでいてもよい。

前記情報伝達部１４０は前記ソルダペーストの第１の３次元情報を前記ＡＯＩ装置１３０に伝達するか、前記ソルダージョイントの第２の３次元情報を前記ＳＰＩ装置１１０に伝達することができる。

前記ＳＰＩ装置１１０は前記情報伝達部１４０から伝達された前記第２の３次元情報を用いて前記第１許容範囲を修正することができる。

一実施例として、前記ソルダージョイントの第２の３次元情報は前記ソルダージョイントの形状情報を含み、前記ＳＰＩ装置１１０は前記情報伝達部１４０から伝達されたソルダージョイントの形状情報を用いて前記第１許容範囲を修正することができる。この際、ソルダージョイントの形状から抽出された曲率情報に従って前記第１許容範囲が修正できる。例えば、前記第１許容範囲が前記ソルダペーストの嵩範囲に設定される時、前記ソルダージョイントが望ましい曲率を形成する場合、前記ソルダペーストの嵩が多少少なくても正常である可能性が高いので、前記第１許容範囲である嵩の範囲はより広く修正されてもよい。

即ち、前記第１許容範囲修正方式は既設定された値分だけ段階別に広く修正したり狭く修正したりすることができ、これはＳＰＩ装置１００で自動制御するか、修正範囲情報を運用者にディスプレーすることで、運用者が直接制御することもできる。

また、前記ＡＯＩ装置１３０は前記情報伝達部１４０から伝達された前記第１の３次元情報を用いて前記第２許容範囲を修正することもできる。

一実施例として、前記ソルダペーストの第１の３次元情報は前記ソルダペーストの嵩情報を含み、前記ＡＯＩ装置１３０は前記情報伝達部１４０から伝達された前記ソルダペーストの嵩情報を用いて前記第２許容範囲を修正することができる。例えば、ソルダペーストの望ましいと認定される嵩の範囲を予め設定して前記第１の３次元情報の嵩情報が前記予め設定された嵩の範囲に該当し、ずれが発生していない状態では前記ソルダージョイントの形状が多少正常から離れても正常である可能性が高いので、前記第２許容範囲はより広く修正されてもよい。

即ち、前記第２許容範囲修正方式は既設定された値分だけ段階別に広く修正するか狭く修正することができ、これは前記ＡＯＩ装置１３０から自動制御するか、修正範囲情報を運用者にディスプレーすることで、運用者が直接制御することもできる。

一実施例として、前記情報伝達部１４０は前記ＳＰＩ装置１１０及び前記ＡＯＩ装置１３０のうち少なくとも一つに形成されてもよい。例えば、前記情報伝達部１４０は第１情報伝達部１４２及び第２情報伝達部１４４を含んでいてもよい。前記第１情報伝達部１４２は前記ＳＰＩ装置１１０に形成され、前記第２情報伝達部１４４は前記ＡＯＩ装置１３０に形成されてもよい。この際、前記第１情報伝達部１４２は前記ＳＰＩ装置１１０を駆動するための中央処理ユニット（central process unit；ＣＰＵ）または制御ユニットに含まれ、前記第２情報伝達部１４４は前記ＡＯＩ装置１３０を駆動するための中央処理ユニットまたは制御ユニットに含んでいてもよい。

図１に示された実線矢印は前記ＳＰＩ装置１１０と前記ＡＯＩ装置１４０との間で前記ソルダペーストの第１の３次元情報及び前記ソルダージョイントの第２の３次元情報を相互伝達する情報伝達信号の流れを示す。

これとは異なり、前記情報伝達部１４０は前記ＳＰＩ装置１１０及び前記ＡＯＩ装置１３０とは別途の装置で形成してもよい。

一方、電子部品搭載装置１２０にもＳＰＩ装置１１０及びＡＯＩ装置１３０に含まれた情報伝達部（図示せず）が含まれてもよい。電子部品搭載装置１２０の情報伝達部には各電子部品の搭載のための部品別移動制御情報を含み、これは電子部品搭載装置１２０を駆動するための中央処理ユニットまたは制御ユニットに含んでいてもよい。

これにＡＯＩ装置１３０では電子部品搭載装置１２０から基板移送の際電子部品搭載装置１２０の情報伝達部を通じて移送された基板情報及び各部品別移動制御情報を受信することができる。即ち、ＡＯＩ装置１３０では各部品別移動制御情報を通じて基板内の各位置にどんな部品が既設定された距離分だけ移動されて搭載されているかの可否を確認することができ、既設定された電子部品オフセット情報に基づいて位置捩れ不良が発生する場合として、判断結果電子部品搭載装置１２０の部品移動制御が必要な場合には電子部品搭載装置１２０に部品移動制御要請メセッジ（移動制御命令を含んでいてもよい）を送付することができる。

図２は本発明の他の実施例による基板検査装置システムを示すブロック図である。

図２を参照すると、本発明の他の実施例による基板検査装置システム１０２はＳＰＩ装置１１２、電子部品搭載装置１２０、ＡＯＩ装置１３２及び情報伝達部１５０を含み、前記基板検査装置システム１０２は前記情報１５０がＳＰＩ装置、電子部品搭載装置及びＡＯＩ装置から分離されて形成されるのを除いては、図１に示された基板検査装置システム１００と実質的に同一であるので、重複される詳細な説明は省略する。

前記情報伝達部１５０は前記ＳＰＩ装置１１２、電子部品搭載装置１２０及び前記ＡＯＩ装置１３２とは別途の装置で形成されてもよい。この場合、前記情報伝達部１５０は前記ＳＰＩ装置１１２、前記電子部品搭載装置１２０及び前記ＡＯＩ装置１３２とは別途の中央処理ユニットまたは制御ユニットを有することができ、前記ＳＰＩ装置１１２、前記電子部品搭載装置１２０及び前記ＡＯＩ装置１３２と分離及び結合可能であってよい。

また、情報伝達部１５０には各装備（例えば、ＳＰＩ装置１１２、電子部品搭載装置１２０及びＡＯＩ装置１３２の第１、２許容範囲情報及び部品移動制御情報を含み、前記第１、２許容範囲及び部品移動制御情報を既設定された段階別に修正した後、修正された情報を各装備に伝送することもできる。これを通じて各装備別制御なしに情報伝達部１５０から各装備の不良検出条件の許容範囲を統合制御することもできる。

一方、図２に示された実線矢印は前記ＳＰＩ装置１１２及び前記ＡＯＩ装置１３２の間で前記ソルダペーストの第１の３次元情報及び前記ソルダージョイントの第２の３次元情報を相互伝達する情報伝達信号の流れを示す。

図３は本発明の他の実施例による基板検査装置システムを示すブロック図である。

図３を参照すると、本発明の他の実施例による基板検査装置システム２００はＳＰＩ装置２１０、ＡＯＩ装置２２０、データベース２３０及びアラーム発生装置２４０などを含んでいてもよい。

前記基板検査装置システム２００は、例えば、印刷回路基板のような基板の伝達を受けて前記基板の不良可否を検査する。前記基板検査装置システム２００は前記基板の伝達を受けた後、前記ＳＰＩ装置２１０を用いてソルダペーストがまともに塗布されているかを検査して１次的に不良可否を検査する。続いて、ソルダペーストが塗布された前記基板上に電子部品を搭載した後、例えば、リフロー装備を用いたリフロー工程を通じて前記基板上にソルダペーストを溶融させて前記電子部品を前記基板に装着することができる。次に、基板に形成された前記電子部品を前記ＡＯＩ装置２２０を用いて前記電子部品が前記基板にまともに装着されているかを検査して２次的に不良可否を検査する。

このように、前記ＡＯＩ装置２２０は基本的にリフロー工程以後に配置されて基板に装着された電子部品の不良可否を検査することができる。

図３に示されたブロック矢印は前記ＳＰＩ装置２１０及び前記ＡＯＩ装置２２０を経る基板の流れを示す。

以下、前記基板検査装置システム２００をより具体的に説明する。

前記ＳＰＩ装置２１０は基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１許容範囲に従って前記ソルダペーストの不良可否を検査する。前記ＳＰＩ装置２１０は図１及び図２に示されたＳＰＩ装置１１０と実質的に同一であるので、重複される詳細な説明は省略する。

一方、前記ソルダペーストは前記電子部品に対応して少なくとも２つの地点で塗布され、この場合前記第１の３次元情報は前記２つの地点それぞれに対する前記ソルダペーストの嵩の間の差異である嵩差（volume difference）情報を含んでいてもよい。

前記ＳＰＩ装置２１０を用いてソルダペーストの不良可否を検査した後には、図１及び図２において説明された前記電子部品搭載装置１２０のような装備を用いて前記ソルダペーストが塗布された基板上に電子部品と前記ソルダペーストとが互いに接合するように前記電子部品を搭載する。

前記ＡＯＩ装置２２０は前記ソルダペーストが塗布された基板上に搭載される電子部品の搭載の不良可否の検査のための第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２許容範囲に従って前記電子部品搭載の不良可否を検査する。前記ＡＯＩ装置２２０は図１及び図２に示されたＡＯＩ装置１３０と実質的に同一であるので、重複される詳細な説明は省略する。

一方、前記第２の３次元情報は前記ソルダペーストと前記電子部品との間の接合度を定量化したソルダージョイントのスコア情報を含んでいてもよい。ここで、前記ソルダペーストと電子部品との間の接合度とは前記ソルダペーストが塗布された基板上に前記電子部品が搭載される際、前記電子部品のリードが前記ソルダペーストにどんなに多めに接合されているかを示すもので、これを定量化して前記ソルダージョイントのスコアを設定することができる。

また、前記ソルダペーストは前記電子部品に対応して少なくとも２つの地点で塗布され、この場合前記第２の３次元情報は前記電子部品が水平に対して傾いた程度を示す同一平面性（co−planarity）情報を含んでいてもよい。前記同一平面性情報は、例えば、前記電子部品両端の高さの差の情報、前記電子部品上面の傾き情報などを含むので、同一の電子部品別傾き情報の比較を遂行することができる。

前記データベース２３０は前記ＳＰＩ装置２１０の第１の３次元情報及びＡＯＩ装置２２０の第２の３次元情報を貯蔵する。

前記アラーム発生装置２４０は前記データベース２３０から前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報の伝達を受けて、前記第２の３次元情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第１許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる。例えば、前記第１の３次元情報が第１許容範囲内に存在して、前記基板上に塗布されたソルダペーストが良好と判断された場合でも、前記第２の３次元情報が第２許容範囲の外に存在するようになって前記電子部品が搭載された後のソルダージョイント、部品の配置形態などが不良として判断された場合には、前記アラームメッセージを発生させてＳＰＩ装置２１０に伝送することができる。

アラームメッセージを受信したＳＰＩ装置２１０の中央処理ユニットまたは制御ユニットでは既設定された値分だけ段階別に第１許容範囲を広く修正するか狭く修正することができ、これはＳＰＩ装置２１０で自動制御するか、修正範囲情報を運用者にディスプレーすることで、運用者が直接制御することもできる。

一例として、前記アラーム発生装置２４０は前記データベース２３０から前記ソルダペーストの嵩情報及び前記ソルダージョイントのスコア情報の伝達を受けて、前記ソルダージョイントのスコア情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第１許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させることができる。

これに発生されたアラームメッセージはＳＰＩ装置２１０に伝送されてＳＰＩ装置２１０では前記第１許容範囲を既設定された段階で一つの段階の下の狭い範囲に設定することができる。

図４及び図５は図３の基板検査装置システムのアラームメッセージを発生させる一実施例を示すグラフである。

図４はグラフの縦軸は前記第１の３次元情報に対応するソルダペーストの嵩情報Ｖを示し、図５のグラフの縦軸は前記第２の３次元情報に対応するソルダージョイントのスコア情報Ｓを示す。図４及び図５の横軸は多様な事例を示す。具体的に、前記事例は電子部品のソルダペーストまたはジョイントのうちいずれか一つにつきまして複数の基板に対して検査された結果を示し、電子部品のソルダペーストまたはジョイントに付きまして複数の基板に対して検査された結果を示し、ソルダペーストまたはジョイントの平均につきまして複数の基板に対して検査された結果を示すこともできる。

図４及び図５を参照すると、前記ＳＰＩ装置２１０によって基板を検査した結果ソルダペーストの嵩が第１許容範囲ＴＬ１内で存在するが、前記ＡＯＩ装置２２０によって基板を検査した結果ソルダージョイントのスコアは第２許容範囲ＴＬ２を離れる。従って、前記ＳＰＩ装置２１０によって良好と判断された基板でも前記ＡＯＩ装置２２０によって不良として判断され得ることがわかる。即ち、ソルダペーストの塗布量が適切してソルダペーストの塗布が良好と判断された場合にも、実際に基板に電子部品を搭載した後のソルダージョイントの形態が不適切して前記電子部品の搭載は不良と判断され得る。

この場合、前記アラーム発生装置２４０は前記データベース２３０から前記ソルダペーストの嵩情報及び前記ソルダージョイントのスコア情報の伝達を受けて、前記ソルダージョイントのスコア情報が前記第２許容範囲ＴＬ２を離れる場合アラームメッセージを発生させることで、前記第１許容範囲ＴＬ１をより狭い範囲である修正−第１許容範囲ＴＬ１’に修正するようにすることができる。

このように、前記第１個ＴＬ１を修正−第１許容範囲ＴＬ１’を修正すると、以後前記ＳＰＩ装置２１０で修正−第１許容範囲ＴＬ１’を基準としてソルダペーストの嵩に対して不良なしに移送されたソルダペースト基板に対して前記ＡＯＩ装置２２０でソルダージョイントのスコア情報が第２許容範囲ＴＬ２内に含まれるので不良基板を事前に防止することができる。

図６及び図７は図３の基板検査装置システムがアラームメッセージを発生させる他の実施例を示すグラフである。

図６に示したグラフの縦軸は、前記ソルダペーストが電子部品に対応して少なくとも２つの地点で塗布された場合、前記第１の３次元情報に対応するソルダペーストの嵩差情報ＶＤを示し、図７のグラフの縦軸は前記第２の３次元情報に対応する電子部品の同一平面性情報Ｃを示す。図６及び図７の横軸は多様な事例を示す。

具体的に、前記事例は、電子部品のソルダペーストまたは電子部品のうちいずれか一つに対して複数の基板に対して検査された結像基板さを示し、電子部品のソルダペーストまたは電子部品に対して複数の基板に対して検査された結果を示すこともでき、ソルダペーストまたは電子部品の平均に対して複数の基板に対して検査された結果を示すこともできる。

図６及び図７を参照すると、前記ＳＰＩ装置２１０によって基板を検査した結果少なくとも２つの地点の間のソルダペーストの嵩差が第１許容範囲ＴＬ１内で存在するが、前記ＡＯＩ装置２２０によって基板を検査した結果電子部品の同一平面性は第２許容範囲ＴＬ２を離れる。従って、前記ＳＰＩ装置２１０によって良好と判断された基板でも前記ＡＯＩ装置２２０によって不良として判断され得ることがわかる。即ち、前記少なくとも２つの地点に塗布されたソルダペーストの嵩差が適切してソルダペーストの塗布が良子と判断された場合にも、実際に基板に電子部品を搭載した後の同一平面性が不適切して前記電子部品の搭載状態に対しては不良として判断され得る。

この場合、前記アラーム発生装置２４０は前記データベース２３０から前記嵩差情報及び前記同一平面性情報の伝達を受けて、前記同一平面性情報が前記第２許容範囲ＴＬ２を離れる場合アラームメッセージを発生させることで、前記第１許容範囲ＴＬ１を、よリ狭い範囲である修正−第１許容範囲（ＴＬ１’）に修正するようにすることができる。

一方、前記修正作業は、既設定された分だけ段階別に行われる。また、前記修正作業は、前記ＳＰＩ装置２１０で自動制御されるようにするか、使用者に情報を提供することで使用者が直接制御することもできる。

このように、前記第１許容範囲ＴＬ１を修正−第１許容範囲ＴＬ１’に修正すると、以後前記ＳＰＩ装置２１０で修正−第１許容範囲ＴＬ１’を基準としてソルダペーストの嵩差に対する不良なしに移送されたソルダペースト基板に対して前記ＡＯＩ装置２２０で同一平面性情報が前記第２許容範囲ＴＬ２内に含まれるので不良率を減少させることができる。

図８は本発明のさらに他の実施例による基板検査装置システムを示すブロック図である。

図８を参照すると、本発明のさらに他の実施例による基板検査装置システム２０２はＳＰＩ装置２１０、第１ＡＯＩ装置２２２、第２ＡＯＩ装置２２４、ディスプレー２３０及びアラーム発生装置２４０などを含んでいてもよい。

図８に示された基板検査装置システム２０２は電子部品搭載の後、リフロー過程を遂行する前に不良可否を追加的に検査することのできる第２ＡＯＩ装置２２４をさらに含んでいてもよい。

具体的に、前記基板検査装置システム２０２は、例えば、印刷回路基板ＰＣＢのような基板の伝達を受けて前記基板の不良可否を検査する。前記基板検査装置システム２０２は前記基板の伝達を受けた後、前記ＳＰＩ装置２１０を用いてソルダペーストがまともに塗布されているかを検査して１次的に不良可否を検査する。続いて、ソルダペーストが塗布された前記基板上に例えば、電子部品搭載装置を通じて電子部品を搭載した後、前記第２ＡＯＩ装置２２４を用いて電子部品がソルダペースト上にまともに位置するかを検査して２次的に不良可否を検査する。

次に、例えば、リフロー装備を用いたリフロー工程を通じて前記基板上に塗布されたソルダペーストを溶融させて前記電子部品を前記基板に装着した後、基板に形成された電子部品を前記第１ＡＯＩ装置２２２を用いて前記電子部品が前記基板にまともに装着されているかを検査して３次的に不良可否を検査する。

このように、前記第２ＡＯＩ装置２２４はリフロー工程前端に配置されて前記基板に対して検査することができる。一方、前記第１及び第２ＡＯＩ装置２２２、２２４は実質的に同一の装置をリフロー工程前端及び後端にそれぞれ配置して使用することもでき、同一の装置を基板の流れを制御してリフロー工程の前及び後に重複的に活用することもできる。

図８に示されたブロック矢印は前記ＳＰＩ２１０、前記第１ＡＯＩ装置２２２及び前記第２ＡＯＩ装置２２４を経る基板の流れを示す。

以下、前記基板検査装置システム２０２をより具体的に説明する。

前記ＳＰＩ装置２１０は基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１許容範囲に従って前記ソルダペーストの不良可否を検査する。前記ＳＰＩ装置２１０は図１及び図２に示されたＳＰＩ装置１１０と実質的に同一であるので、重複される詳細な説明は省略する。

一方、前記第１の３次元情報はソルダペーストが形成されるべき位置から離れた程度を示すソルダペーストのオフセット情報を含んでいてもよい。これとは異なり、前記第１の３次元情報は単純にソルダペーストが形成されたソルダペーストの位置情報であってもよい。前記ソルダペーストのオフセット情報及び前記ソルダペーストの位置情報は前記ソルダペーストの形状情報から獲得されてもよい。

前記第１ＡＯＩ装置２２２は前記ソルダペーストが塗布された基板上に搭載される電子部品の搭載の不良可否の検査のための３次元情報を獲得するものの、リフロー過程を遂行した後測定された第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２許容範囲に従って前記電子部品搭載の不良可否を検査する。前記ＡＯＩ装置２２２は図３に示されたＡＯＩ装置２２０と実質的に同一であるので、重複される詳細な説明は省略する。

一方、前記第２の３次元情報は、前記電子部品を搭載しリフロー工程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から離れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を含んでいてもよい。これとは異なり、前記第２の３次元情報は単純に電子部品が装着された電子部品の後−位置情報であってもよい。前記電子部品の後−オフセット情報や前記電子部品の後−位置情報は前記電子部品の形状情報（例えば、既入力受けたキャドデータまたは電子部品搭載装置から伝達受けた電子部品搭載情報など）から獲得されてもよい。

前記第２ＡＯＩ装置２２４はソルダペーストが塗布された状態の基板に電子部品が搭載された状態で前記リフロー過程を遂行する前に測定された第３次元情報を獲得し、前記第３の３次元情報に基づいて既設定された第３次元情報に従って前記電子部品の搭載の不良可否を検査する。前記第２ＡＯＩ装置２２４は前記第１ＡＯＩ２２２装置と実質的に同一の装置が採用されてもよい。

一方、前記第３の３次元情報は、前記電子部品を搭載しリフロー工程を遂行する前、前記電子部品が搭載されるべき位置から離れた程度を示す電子部品の前−オフセット情報を含んでいてもよい。これとは異なり、前記第３の３次元情報は単純に電子部品が搭載された電子部品の前−位置情報であってもよい。前記電子部品の前−オフセット情報や前記電子部品の前−位置情報は前記電子部品の形状情報（例えば、既入力受けたキャドデータまたは電子部品搭載装置から伝達受けた電子部品搭載情報など）から獲得されてもよい。

前記データベース２３０は前記ＳＰＩ装置２１０の第１の３次元情報、前記第１ＡＯＩ装置２２２の第２の３次元情報及び前記第２ＡＯＩ装置２２４の第３の３次元情報を貯蔵する。

前記アラーム発生装置２４０は前記データベース２３０から前記第１の３次元情報、前記第２の３次元情報及び前記第３の３次元情報の伝達を受けて、前記第１、第２及び第３の３次元情報のうちいずれか一つの情報が既設定された許容範囲を離れる場合残りの情報のうち少なくとも一つの許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる。

一実施例として、前記アラーム発生装置２４０は前記第３の３次元情報が前記第３許容範囲を離れる場合前記第１許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させＳＰＩ装置２１０に伝送させることができる。

例えば、前記第１の３次元情報が第１許容範囲内に存在してソルダペーストの形成が良好と判断された場合でも、前記第３の３次元情報が第３許容範囲の外に存在するようになってリフロー工程の前の前記電子部品の搭載状態が不良として判断される場合には、前記アラームメッセージを発生させることで前記第１許容範囲をより狭い範囲に修正するようにＳＰＩ装置２１０及び前記ＳＰＩ装置２１０運用者に情報を提供することができる。

一実施例として、前記アラーム発生装置２４０は前記データベース２３０からソルダペーストのオフセット情報及びリフロー工程前の電子部品の前−オフセット情報の伝達を受けて、前記電子部品の前−オフセット情報が前記第３許容範囲を離れる場合前記第１許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させることができる。

これとは異なり、前記アラーム発生装置２４０は前記第２の３次元情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第３許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させることもできる。

例えば、前記第３の３次元情報が前記第３許容範囲内に存在してリフロー工程前の前記基板上に搭載された電子部品の状態が良好と判断された場合でも、前記第２の３次元情報が第２許容範囲の外に存在するようになってリフロー工程の後の前記電子部品の搭載状態が不良と判断される場合には、前記アラームメッセージを発生させることで前記第３許容範囲をより狭い範囲に修正するように第２ＳＯＩ装置２２４及び前記第２ＡＯＩ装置２２４運用者に情報を提供することができる。

一実施例として、前記アラーム発生装置２４０は前記データベース２３０からリフロー工程前の前記電子部品の前−オフセット情報及びリフロー工程の後の前記電子部品の後−オフセット情報の伝達を受けて、前記電子部品の後−オフセット情報が前記第２許容範囲を離れる場合前記第３許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させることができる。

図９は図８の基板検査装置システムがアラームメッセージを発生させる一実施例を示す概念図である。

図９においてＸ−Ｙ座標計はオフセットを示し、円点はソルダペーストまたは電子部品が全く捩れのない場合を示す。図９において、一実施例として、第１許容範囲ＴＬ１、第２許容範囲ＴＬ２及び第３許容範囲ＴＬ３は全部同一である。

図９を参照すると、前記ＳＰＩ装置２１０及び前記第２ＡＯＩ装置２２４によって基板をそれぞれ検査した結果ソルダペーストのオフセットＯＳ_ｓｐ及び電子部品の前記オフセットＯＳ_ＰＲＥはそれぞれ第１許容範囲ＴＬ１及び第３許容範囲ＴＬ３内で存在するが、前記第１ＡＯＩ装置２２２によって基板を検査した結果電子部品の後−オフセットＯＳ_Ｐｏｓｔは第２許容範囲ＴＬ２を離れる。

従って、前記ＳＰＩ装置２１０及び前記第２ＡＯＩ装置２２４によって良好と判断された基板でも前記第１ＡＯＩ装置２２２によって不良と判断されたことがわかる。即ち、ソルダペーストの塗布位置及び電子部品の搭載位置が適切してソルダペーストの塗布及びリフロー工程前の電子部品の搭載が良好と判断された場合にも、実際に、リフロー工程後の電子部品の形態が適切して前記電子部品の搭載は不良と判断され得る。

この場合、前記アラーム発生装置２４０は前記データベース２３０から前記電子部品の前−オフセットＯＳ_ＰＲＥ情報及び前記電子部品の後−オフセットＯＳ_Ｐｏｓｔ情報の伝達を受けて、前記電子部品の後−オフセットＯＳ_Ｐｏｓｔ情報が前記第２許容範囲ＴＬ２を離れる場合アラームメッセージを発生させて第２ＡＯＩ装置２２４に伝送させることで、前記第３許容範囲ＴＬ３をより狭い範囲である修正−第３許容範囲ＴＬ３’に修正するようにすることができる。

一方、前記修正作業は、既設定された値分だけ段階別に行われる。また、前記修正作業は、前記第２ＡＯＩ装置２２４で自動制御できるようにするか、使用者に情報を提供することで、使用者が直接制御することもできる。

このように、前記第３許容範囲ＴＬ３を修正−第３許容範囲ＴＬ３’に修正すると、前記第１ＡＯＩ装置２２２においての不良基板発生率を事前に防止することができる。

前記のような基板検査装置システムによると、ＳＰＩ装置とＡＯＩ装置でそれぞれ３次元情報を獲得し獲得されたそれぞれの３次元情報を互いに交換することで、ＳＰＩ装置とＡＯＩ装置との間に検査結果を共有することができる。

具体的に、ＳＰＩ装置及びＡＯＩ装置でソルダペーストの３次元情報及びソルダージョイントの３次元情報をそれぞれ獲得し、獲得された３次元情報を互いに交換していずれか一つの検査結果を他の検査に活用することで、量装置の検査条件をより効果的な検査条件に修正することができる。

また、ＳＰＩ装置とＡＯＩ装置の３次元情報結果をデータベースに貯蔵し、アラーム発生装置が前記データベースから３次元情報の伝達を受けていずれか一つの検査結果が許容範囲を離れる場合他の検査にアラームメッセージを発生させることで、自動または受動に検査条件をより効果的に修正することができる。

即ち、ＳＰＩ装置とＡＯＩ装置と間の連動を通じて各装置から獲得された検査結果情報を互いに交換することで、各装置に設定された不良可否許容範囲を狭くしたり広くするなどの柔軟な調節を遂行して、ＳＰＩ及びＡＯＩ検査の際発生できる多様な 仮性エラーを画期的に減少させることができるという利点がある。

以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。

１００、１０２、２００、２０２：基板検査装置システム
１１０、１１２、２１０：ＳＰＩ装置
１２０：電子部品搭載装置
１３０、１３２、２２０：ＡＯＩ装置
１４０、１５０：情報伝達部
２２２：第１ＡＯＩ装置
２２４：第２ＡＯＩ装置
２３０：データベース
２４０：アラーム発生装置

Claims (1)

1. 基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１検査条件に従って前記ソルダペーストが不良か否かを検査するＳＰＩ装置と、
   リフロー過程前に電子部品の搭載状態に対する第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２検査条件に従って前記電子部品の搭載が不良か否かを検査するＡＯＩ装置と、
   前記ＳＰＩ装置の第１の３次元情報及び前記ＡＯＩ装置の前記第２の３次元情報を貯蔵するデータベースと、
   前記データベースから前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報の伝達を受けて、前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報のうちいずれか一つの情報が既設定された検査条件による許容範囲外の場合、残りの情報の検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させるアラーム発生装置と、
   前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報に基づいて、前記第１検査条件及び前記第２検査条件のうち少なくとも一つを修正するように、修正範囲情報をディスプレーするディスプレー部と、
   を含み、
   前記第１の３次元情報は前記ソルダペーストが形成されるべき位置から離れた程度を表すソルダペーストのオフセット情報を含み、前記第２の３次元情報は前記電子部品を搭載し前記リフロー過程を遂行する前、前記電子部品が搭載されるべき位置から離れた程度を表す前記電子部品の前−オフセット情報を含み、
   前記アラーム発生装置は、前記データベースから前記ソルダペーストのオフセット情報及び前記前−オフセット情報の伝達を受けて、前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させることを特徴とする基板検査装置システム。