CN115753780A - 用于检测焊接接头的缺陷的测量机器和方法 - Google Patents

用于检测焊接接头的缺陷的测量机器和方法 Download PDF

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Abstract

示例性实施方式涉及一种检查方法，该检查方法用于训练测量机器以准确地测量侧部接头长度并且检测多个焊接接头之中的缺陷。该方法包括接收第一数据和第二数据，该第一数据表示由第一测量机器测量的该多个焊接接头的侧部接头长度，该第二数据表示由第二测量机器测量的侧部接头长度。进一步地，该方法包括基于第一数据与第二数据之间的关系的统计分析来确定相关值。该方法进一步包括基于相关值来更新由第一测量机器用于测量侧部接头长度的算法，以减小第一数据与第二数据之间的偏差。随后，经更新的算法在第一测量机器中用作尺寸度量，以用于检测焊接接头的缺陷。

Description

用于检测焊接接头的缺陷的测量机器和方法
背景技术
电子设备(例如计算设备)可以包括电子部件和电子板，其中电子部件典型地通过焊接来连接到电子板。典型地，诸如插座等的电子部件包括多个焊接引线，该多个焊接引线与如印刷电路板(PCB)等电子板连接，以用于其间的电力和信号分配。一般地，镀通孔技术或表面贴装技术用于将电子部件连接到电子板。
附图说明
下面将参考以下附图描述各种示例。
图1A图示了根据本公开的示例性实施方式的具有电子部件和电子板的电子设备的一部分的透视图。
图1B图示了根据本公开的示例性实施方式的沿图1A中的线1-1'截取的电子设备的一部分的截面侧视图。
图2A是描绘根据本公开的示例性实施方式的电子设备的一部分的截面主视图的框图。
图2B是描绘根据本公开的示例性实施方式的图2A的电子设备中的一个焊接接头的截面侧视图的框图。
图2C是描绘根据本公开的示例性实施方式的图2A的电子设备中的另一焊接接头的截面侧视图的框图。
图3A图示了根据本公开的示例性实施方式的焊接接头的透视侧视图。
图3B图示了根据本公开的示例性实施方式的焊接接头的透视主视图。
图4是描绘根据本公开的示例性实施方式的对用于测量焊接接头的侧部接头长度的测量机器进行训练的方法的流程图。
图5A图示了根据本公开的示例性实施方式的表示基于分别从第一测量机器和第二测量机器获得的一组第一数据与第二数据之间的关系的统计分析的相关性的图表。
图5B图示了根据本公开的示例性实施方式的表示基于分别从第一测量机器和第二测量机器获得的另一组第一数据与第二数据之间的关系的统计分析的新相关性的图表。
图6是描绘根据本公开的示例性实施方式的通过使用测量机器基于焊接接头的测得侧部接头长度来检测焊接接头的缺陷的方法的流程图。
图7是描绘根据本公开的示例性实施方式的测量机器的框图，该测量机器具有可操作地耦接到机器可读介质的处理资源(或处理器)，该机器可读介质存储用于检测焊接接头的缺陷的可执行程序指令(算法)。
在所有附图中，相同的附图标记可以表示相似但不一定相同的元件。附加到一些附图标记的索引号“N”指示复数个，并且对于具有这样的索引号“N”的每个附图标记而言可能不一定表示相同的数量。另外，本文中在附图标记在其他地方与索引号一起提及的情况下，这种附图标记在没有索引号的情况下的使用可以集体地或单个地概括指代对应的复数个元件。在另一个示例中，索引号“I”、“M”等可以用于代替索引号N。附图不一定是成比例的，并且一些零件的尺寸可以被放大以更清楚地图示所示的示例。此外，附图提供了与描述一致的示例和/或实施方式；然而，描述不限于附图中提供的示例和/或实施方式。
具体实施方式
以下详细描述参考附图。在可能的情况下，相同的附图标记在附图中以及以下描述中用于指代相同的或类似的部分。然而，应明确理解，附图仅用于说明和描述的目的。尽管在本文档中描述了若干示例，但是修改、改编和其他实施方式是可能的。因此，以下具体实施方式不限制所公开的示例。相反，所公开示例的正确范围可以由所附权利要求限定。
本文中使用的术语仅用于描述示例的目的，并且不旨在具有限制性。如本文中所使用的，单数形式“一个(a)”、“一种(an)”和“所述(the)”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。如本文中使用的，术语“多个”被定义为两个或两个以上。如本文中所使用的术语“另一”被定义为至少是第二或更多。如本文中使用的，除非另外指示，否则术语“联接的”被定义为连接的，无论是没有任何介入元件直接连接还是借助至少一个介入元件间接连接。两个元件可以机械联接、电联接或通过通信信道、路径、网络或系统通信联系。本文所使用的术语“和/或”是指并涵盖相关联列举项目中的一个或多个项目的任何和所有可能组合。还应理解的是，尽管术语第一、第二、第三等在本文中可以用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制，因为这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开，除非另有说明或上下文另有指示。如本文所使用的，术语“包括”是指包括但不限于。术语“基于”是指“至少部分地基于”。
如本文所使用的，术语“焊接接头”可以指形成在电子部件的焊接引线与电子板的表面之间的导热和/或导电互连元件。如本文所使用的，术语“侧部接头”可以指沿着焊接引线脚的长度延伸的焊接接头部分。如本文所使用的，术语“侧部接头长度”或“焊接接头侧部长度”可以指沿着焊接引线脚的长度测量的焊接接头的长度。如本文所使用的，术语“尺寸度量(dimensional metrology)”可以指通过校准(或训练)测量机器以确定物理尺寸、与物体的距离、或物体/元件的长度中的至少一者，而在测量机器中使用的测量科学。术语“校准测量机器”可以指具有更新算法的测量装备，以用于准确地测量焊接接头的侧部接头长度并且基于测得侧部接头长度检测焊接接头的缺陷。
出于解释本公开的目的，参考图1至图7中图示的部件描述了某些示例。然而，所示部件的功能可以重叠，并且可以存在于更少或更多数量的元件和部件中。另外，所示元件的所有或部分功能可以共同存在或分布在若干地理上分散的位置。此外，公开的示例可以在各种环境中实施并且不限于所示示例。此外，结合图5至图7描述的操作顺序是示例，而不旨在进行限制。在不背离所公开示例的范围的情况下，可以使用额外或更少的操作或操作组合或将其改变。因此，本公开仅仅阐述了实施方式的示例，并且可以对所描述的示例进行许多变化和修改。这样的修改和变化旨在包括在本公开的范围内并且由所附权利要求书保护。
电子设备包括电子部件和电子板，其中电子部件典型地通过焊接来连接到电子板，以形成电子设备的互连电子部。例如，电子设备可以是计算设备，而电子部件可以包括集成电路芯片、芯片封装件、芯片电容器、插座等。类似地，电子板可以包括印刷电路板(PCB)、基板、电路板等，而互连电子部可以包括印刷电路组件(PCA)、主逻辑板(MLB)组件等。
诸如镀通孔技术等的互连技术可以用于将电子部件连接到电子板，以便形成电子设备的互连电子部。例如，在镀通孔技术中，电子部件的多个焊接引线可以延伸穿过电子板中的多个通孔，然后该多个焊接引线可以通过焊接来连接到电子板。
由于互连技术的开放标准的变化，代替镀通孔技术，可以使用表面贴装技术来将电子部件连接到电子板。例如，在表面贴装技术中，电子部件可以直接安装到电子板的表面上，并且该多个焊接引线可以通过焊接来连接到电子板的表面。表面贴装技术可以包括以下步骤：i)助焊剂施用，ii)管芯放置，iii)回流焊接，以及iv)用于将电子部件连接到电子板的表面的底部填充处理。
有时，由于在表面贴装技术的回流焊接工艺中的加热和冷却循环期间电子板的翘曲，在互连电子部的焊接接头中可能出现缺陷。例如，缺陷可以是电子部件的焊接引线中的至少一些与电子板的之间的焊接接头的颈缩。典型地，焊接接头的颈缩可能降低(或减小)焊接接头的侧部接头长度，并因此导致焊接接头的过早破裂。因此，具有这种互连电子部的电子设备可能出现故障，从而导致由电子设备承载的一个或多个工作负载的计划外停机、以及与更换和/或维护相关联的成本。因此，需要一种检查方法，该检查方法可以检测有缺陷的焊接接头(即，不满足如预定义侧部接头长度阈值等可接受标准的侧部接头长度)以在质量测试环境中分离出有缺陷的互连电子部。
工业中用于检测有缺陷的焊接接头的一种检查方法是基于操作者的判断。例如，属于互连电子部的焊接接头的(例如从成像机器获得的)图像由操作者视觉分析以识别有缺陷的焊接接头。这是一种非破坏性检查方法，因为它使用互连电子部的图像进行视觉检查。然而，这种方法依赖于操作者的培训和知识来识别有缺陷的焊接接头。因此，非破坏性检查方法可以被解释为主观检查方法，其缺乏识别有缺陷的焊接接头的客观度量。因此，非破坏性检查方法可能允许有缺陷的焊接接头绕过质量测试环境。
工业中使用的另一种检查方法使用光学显微镜来检测有缺陷的焊接接头。例如，至少一个样本互连电子部被损坏，使得可以使用光学显微镜检查样本互连电子部中焊接接头的截面，以识别有缺陷的焊接接头。这种方法是一种破坏性检查方法，因为它需要将互连电子部损坏，使得焊接接头是可视的，以使用光学显微镜测量焊接接头的长度。因此，该方法可以提供客观度量来识别有缺陷的焊接接头，并且防止有缺陷的焊接接头绕过质量测试环境。然而，用于检测有缺陷的焊接接头的破坏性检查方法不是可行的检查方法，因为这种途径由于样本选择而不可靠，并且由于每次检查都需要损坏多个互连电子部，因此成本高昂。因此，需要一种非破坏性的、可行的检查方法，该方法提供了客观地检测有缺陷的焊接接头的能力。
上述问题的可行技术解决方案包括训练测量机器(例如，X射线机器)以准确地测量焊接接头的侧部接头长度，并且基于测得侧部接头长度来检测有缺陷的焊接接头。换句话说，首先使用训练数据训练测量机器以准确地测量实际焊接接头的侧部接头长度。在一个或多个示例中，训练数据表示由另一测量机器(例如，光学显微镜)测量的侧部接头长度。例如，光学显微镜可以分析焊接接头的截面，以精确地测量一组焊接接头的侧部接头长度，从而生成训练数据。因此，训练数据可以用作用于训练X射线机器的基准或参考数据，以准确地测量焊接接头的侧部接头长度。随后，X射线机器用于基于每个焊接接头的测得侧部接头长度与预定义侧部接头长度阈值的比较来检测有缺陷的焊接接头。
在一个或多个示例中，基于通过对从X射线机器获得的第一数据与从光学显微镜获得的第二数据之间的关系的统计分析而获得的相关值的分析来训练X射线机器。在一些示例中，训练X射线机器可以包括更新X射线机器使用的算法，以准确地测量焊接接头的侧部接头长度。在一些示例中，在分析校正值之后，如果确定校正值在预定义值之外(即，等于或低于预定义值)，则X射线机器中使用的算法基于第二数据更新，以减小第一数据与第二数据之间的偏差。在一些其他示例中，在分析校正值之后，如果确定校正值在预定义值之内(即，高于预定义值)，则基于另一组第一数据与第二数据之间的关系的统计分析来获得新校正值。在这样的示例中，在分析新相关值之后，如果确定新校正值在预定义值之外，则X射线机器中使用的算法可以基于另一组第一数据和第二数据中的第二数据进一步更新，以减小第一数据与第二数据之间的偏差。然而，在分析新相关值之后，如果确定新校正值在预定义值之内，则可以利用预定义侧部接头长度阈值来更新算法。因此，使得经更新的算法能够基于每个焊接接头的测得侧部接头长度与预定义侧部接头长度阈值的比较来检测焊接接头之中的缺陷。
在一个或多个示例中，具有经更新的算法的X射线机器可以部署在质量测试环境中，以用于检测有缺陷的焊接接头。例如，X射线机器可以非破坏性地检测焊接接头的至少一个质量特征，并且分析该至少一个质量特征以测量焊接接头的侧部接头长度。在这样的示例中，X射线机器可以基于焊接接头的测得侧部接头长度与预定义侧部接头长度阈值的比较来确定是否生成指示焊接接头中检测到的缺陷的警报信号。在一个或多个示例中，预定义侧部接头长度阈值是基于对焊接引线的脚长度和引线宽度的原材料测量的分析而确定的。
因此，本公开描述了用于i)训练测量机器以准确地测量多个焊接接头的侧部接头长度、以及ii)基于由测量机器测量的侧部接头长度来检测多个焊接接头之中的缺陷的检查方法的示例性实施方式。在一个或多个示例中，该方法包括接收第一数据，该第一数据表示由第一测量机器测量的多个焊接接头的侧部接头长度，其中该多个焊接接头形成在电子部件(特别地，例如插座或存储器插座)与电子板(例如，电路板)之间，以形成电子设备的互连电子部。该方法进一步包括接收第二数据，该第二数据表示由第二测量机器测量的该多个焊接接头的侧部接头长度。进一步地，该方法包括基于第一数据与第二数据之间的关系的统计分析来确定相关值。该方法进一步包括通过基于相关值的分析来更新由第一测量机器用于测量侧部接头长度的算法而训练第一测量机器，以减小第一数据与第二数据之间的偏差。在一个或多个示例中，该算法可以在第一测量机器中被实施为尺寸度量，以检测该多个焊接接头之中的缺陷。
图1A图示了具有一个或多个电子模块(比如电子部件102和电子板104)的电子设备100的透视图。在一些示例中，电子设备100可以是计算设备、工作站、服务器等，电子部件102可以包括集成电路芯片、芯片封装件、芯片电容器、插座等，并且电子板104可以包括印刷电路板(PCB)、基板、电路板等。在图1A中所图示的示例中，电子设备100是计算设备100A，电子部件102是插座102A，并且电子板104是电路板104A。在一些示例中，插座102A可以是双数据速率(DDRx)插座(或存储器插座)，并且电路板104A可以是主逻辑板。在一个或多个示例中，插座102A安装在电路板104A的表面上，并且通过焊接106连接到电路板104A(如图1B中所示)。
另外，电子设备100可以包括与计算设备100A的存储器系统连接的一个或多个其他电子模块(比如处理器(未示出))、以及经由电路板104A与存储器系统连接的一个或多个电源(未示出)。在这样的示例中，插座102A可以是存储器系统的存储用于计算设备100A的数据的部分。电源可以电连接到电路板104A的迹线，这些迹线向插座102A供电。在一些示例中，存储器系统可以包括经由插座102A连接到电路板104A的电路卡(未示出)。电路卡可以构成同步动态随机存取存储器(SDRAM)模块或双列直插式存储器模块(DIMM模块)。在所图示的示例中，插座102A被配置为接纳电路卡以形成存储器系统、并且将电路卡相对于电路板104A成直角地定向。在一些示例中，插座102A和电路卡电连接到一个或多个数据设备(未示出)，以用于向其发送数据和/或从其接收数据。在这样的示例中，电路卡可以存储由数据设备生成的数据、和/或将所存储的数据发送到数据设备。
插座102A包括壳体108，该壳体具有安装到电路板104A上的基部端110、以及一般与基部端110相对的用于与电路卡配合的配合端112。壳体108包括：在配合端112处的纵向延伸槽114，用于接纳电路卡；以及在基部端110处的多个焊接引线116，用于通过焊接106与电路板104A连接。在一些示例中，插座102A进一步包括设置在壳体108的相对端处的一对闩锁118，其中该对闩锁118被配置为向外弯曲以接纳电路卡、并且向内弯曲以将电路卡固持在插座102A内。该多个焊接引线116可以将电力和信号从电路板104A传输到电路卡，并且反之亦然。在一些示例中，插座102A具有“288”个沿“2”行布置的焊接引线116，这些焊接引线沿壳体108的宽度侧向地10彼此平行布置。换句话说，每行具有“144”个沿壳体108的长度纵向地20布置的焊接引线116。在这样的示例中，在每行中多个焊接引线116的第一焊接引线“P1”、“P145”彼此侧向地相对设置，并且每行中最后焊接引线“P144”、“P288”也彼此侧向地10相对设置。本文所使用的术语“侧向地”可以指与电路卡插入插座102A的槽114中所沿的方向垂直的方向。类似地，术语“纵向地”可以指与电路卡插入插座102A的槽114中所沿的方向平行的方向。
图1B是沿图1A中的线1-1'截取的电子设备100的一部分的截面侧视图。例如，如此截取截面侧视图以使得在图1B中描绘了该多个焊接引线116中的第一焊接引线“P1”、“P145”。在一个或多个示例中，在该多个焊接引线116中的每一个与电路板104A中的对应焊盘120之间形成焊接接头106，以将插座102A连接到电路板104A。例如，第一焊接引线“P1”、“P145”分别经由相应的焊接接头106A、106B连接到电路板104A中的焊盘120A、120B。在一个或多个示例中，采用表面贴装技术将插座102A连接到电路板104A。如上文所讨论的，表面贴装技术典型地可以包括用于将插座102A连接(即焊接)到电路板104A的以下步骤，例如，i)助焊剂施用，ii)管芯放置，iii)回流焊接，以及iv)底部填充处理。因为表面贴装技术是用于连接电子模块的工业标准方法，所以本文不再详细地讨论。在一些示例中，该多个焊接引线116的每对彼此相对的焊接引线(例如，第一焊接引线“P1”、“P145”等)形成插座102A的鸥翼形焊接引线。进一步地，该多个焊接引线116中的每个焊接引线具有脚122和连接到脚122的主体124。在这样的示例中，脚122具有扁平结构、或者是扁平鸥翼焊接引线。在一个或多个示例中，每个焊接接头106形成在其相应焊接引线116的脚122与电路板上的对应于相应焊接引线的焊盘120之间。
图2A是描绘根据本公开的示例性实施方式的电子设备100的一部分的截面主视图的框图。当沿图1A中的线2-2’截取时，图2A中所示的电子设备100的截面主视图可以类似于电子设备100的截面主视图。如本文所讨论的，电子设备100可以是计算设备100A，电子部件102可以是插座102A，并且电子板104可以是电路板104A。在这样的示例中，插座102A可以经由焊接接头106A连接到电路板104A。
在图2A中所描绘的示例中，由于在表面贴装技术的回流焊接工艺中的加热和冷却循环期间电路板104A的翘曲，焊接接头106A中的一些是有缺陷的。缺陷可以是插座102A的焊接引线116中的至少一些与电路板104A之间的焊接接头106A的颈缩。例如，形成在该多个焊接引线116的第一焊接引线“P1”与电路板104A的第一焊盘120A1之间的焊接接头106A1、以及形成在最后焊接引线“P144”与电路板104A的最后焊盘120A144之间的焊接接头106A144可以是伸长的(颈缩的)。典型地，焊接接头106A1(或106A144)的颈缩(或伸长)可能降低或减小焊接接头侧部长度或侧部接头长度“dim-D1”(如图2B中所示)或“dim-D144”，从而导致焊接接头106A、106B的过早破裂。然而，形成在基本上中心的焊接引线“P78”(或“P79”)与电路板104A的基本上中心的焊盘120A78(或120A79)之间的基本上中心的焊接接头106A78(或106A79)可能不具有缺陷(即，不是伸长的(或颈缩的))。因此，焊接接头106A78或106A79可以具有适当的侧部接头长度“dim-D78”或“dim-D79”(如图2C中所示)。
图2B是描绘根据本公开的示例性实施方式的一个焊接接头106A(例如，图2A的电子设备100中的第一焊接接头106A1)的截面侧视图的框图。在图2B的示例中，焊接接头106A1是伸长的(颈缩的)，导致在焊盘120A1与第一引线“P1”之间的径向接头长度“L1”处形成侧部接头长度“dim-D1”。如图2B中所示，侧部接头长度“dim-D1”在焊接接头106A1的中心处具有降低或减小的厚度，从而导致焊接接头106A1过早破裂。因此，具有降低的侧部接头长度“dim-D1”的焊接接头106A1可以被归类为有缺陷的焊接接头。
图2C是描绘根据本公开的示例性实施方式的另一焊接接头106(例如，图2A的电子设备100中的中心焊接接头106A78)的截面侧视图的框图。在图2C的示例中，焊接接头106A78具有侧部接头长度“dim-D78”，其形成在焊盘120A78与中心引线“P78”之间的径向接头长度“L78”处。侧部接头长度“dim-D78”具有比侧部接头长度“dim-D1”大得多的厚度，并且径向接头长度“L78”比径向接头长度“L78”小得多，从而使得焊接接头106A78与电路板104A具有明显更好的结合/联接。因此，具有侧部接头长度“dim-D78”的焊接接头106A78可以被归类为无缺陷的焊接接头。
如上文所讨论的，操作者的判断可以用作非破坏性检查方法来检测前述状况(即，有缺陷的焊接接头和/或无缺陷的焊接接头)。这种非破坏性检查方法依赖于操作者的培训和知识来识别有缺陷的焊接接头(比如焊接接头106A1、106A144)和/或无缺陷的焊接接头(比如106A78)。结果，操作者的判断是主观的，并且缺乏客观度量而可能允许有缺陷的焊接接头106A1、106A144绕过质量测试环境。另外，如上文所讨述的，另一种检查方法可以使用光学显微镜来检测有缺陷的焊接接头。然而，光学显微镜使用破坏性检查方法来检测缺陷。例如，参考图2A，电子设备100可能被损坏，使得例如如图2B中所示的焊接接头106A1的截面可以使用光学显微镜测量，以准确地确定侧部接头长度“dim-D1”(和/或“dim-D78”和/或“dim-D144”)。稍后，可以分析测得侧部接头长度“dim-D1”(和/或“dim-D78”和/或“dim-D144”)以识别有缺陷的焊接接头106A1。因此，这种破坏性检查方法可以提供识别有缺陷的焊接接头的客观度量，以便防止有缺陷的焊接接头106绕过质量测试环境。然而，用于测量侧部接头长度“dim-D”并且基于测得侧部接头长度“dim-D”检测有缺陷的焊接接头106的破坏性检查方法不是可行的检查方法，因为它需要损坏电子设备100来测量侧部接头长度“dim-D”。
因此，在本公开的一些示例中，基于非破坏性检查方法的测量机器(例如X射线机器)被训练以准确地测量焊接接头106的侧部接头长度“dim-D1”。在一些示例中，X射线机器基于通过光学显微镜的测量数据进行训练，以准确地测量焊接接头106的侧部接头长度“dim-D1”(通过光学显微镜)。在这样的示例中，从光学显微镜获得的侧部接头长度“dim-D2”的测量数据可以用作用于训练X射线机器的基准或参考数据，以准确地测量焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。在一个或多个示例中，在训练X射线机器后，该机器可以用于基于测得侧部接头长度“dim-D1”(通过X射线机器)与预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”(图3A中所示)的比较来检测有缺陷的焊接接头106。下面将更详细地讨论训练X射线机器以测量侧部接头长度“dim-D1”和检测有缺陷的焊接接头的方法。
图3A是根据本公开的示例性实施方式的形成在焊接引线116与焊盘120之间的焊接接头106的透视侧视图。图3B是根据本公开的示例性实施方式的形成在焊接引线116与焊盘120之间的焊接接头106的透视主视图。在一些示例中，焊接引线116可以例如是中心焊接引线“P78”，并且焊接接头“106”可以例如是中心焊接接头“10678”。如上文所讨论的，焊接引线116具有脚122和连接脚122的主体124。脚122具有扁平结构或扁平鸥翼焊接引线。在一些示例中，脚122具有长度“L”和宽度“W”，该长度和宽度可以通过直接测量和/或截面测量从在相关性研究中使用的同一批次中随机选择的插座102A子组而得到(如下文详细讨论的)。
在一个或多个示例中，焊接接头106形成在脚122与焊盘120之间。在这样的示例中，焊接接头106具有沿脚122的长度“L”延伸的侧部接头长度“dim-D”。在这样的示例中，测量机器被训练以准确地测量焊接接头106的侧部接头长度“dim-D”。
在一个或多个示例中，基于该多个焊接引线116中的每一个的脚长度“L”和引线宽度“W”的原材料测量来确定预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”。在这样的示例中，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”可以用作用于决定特定焊接接头是可接受的(即，无缺陷的)还是不可接受的(即，有缺陷的)的比较标准。换句话说，特定焊接接头的侧部接头长度可以与由侧部接头长度阈值设定的标准进行比较，以确定特定焊接接头是有缺陷的还是无缺陷的。在一些示例中，经确定的预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”满足(即，可接受的)针对印刷电路接头的印刷电路协会-A-610(IPC-A-610)标准要求。在此可以注意到，“IPC-A-610”是基于IPC公布的题为“电子组件的可接受性”的标准的单独等级认证。在一个或多个示例中，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”指示特定焊接接头的侧部接头长度应大于或等于对应于该特定焊接接头的焊接引线的引线宽度的三倍“3W”，以便获得无缺陷的焊接接头。例如，具有3.5W、4W或4.25W的侧部接头长度的焊接接头可以被认为是无缺陷的焊接接头。然而，具有2.8W、2.5W或2W的侧部接头长度的焊接接头可能被认为是有缺陷的焊接接头。在一些其他示例中，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”指示特定焊接接头的侧部接头长度应大于或等于对应于该特定焊接接头的焊接引线116的脚长度“L”的百分之七十五，以便获得无缺陷的焊接接头。例如，具有脚长度“L”的78％、80％或85％的侧部接头长度的焊接接头可以被认为是无缺陷的焊接接头。然而，具有脚长度“L”的73％、67％或60％的侧部接头长度的焊接接头可能被认为是有缺陷的焊接接头。
在一些示例中，测量该多个焊接引线116中的每一个的脚长度“L”和引线宽度“W”，以便确定预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”。例如，测量从多个批次(和供应商)获得的多个焊接引线的脚长度“L”和引线宽度“W”，以确定焊接引线116的平均脚长度“AL”和平均引线宽度“AW”。稍后，基于焊接引线116的平均脚长度“AL”和平均引线宽度“AW”来确定预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”。在这样的示例中，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”可以用作用于决定特定焊接接头是可接受的(即，无缺陷的)还是不可接受的(即，有缺陷的)的比较标准。
图4是描绘根据本公开的示例性实施方式的训练测量机器(或第一测量机器)以测量焊接接头的侧部接头长度的方法400的流程图。在此应注意，方法400是结合图1A和图1B、图2A至图2C以及图3A和图3B来描述的。在一些示例中，第一测量机器是X射线机器，例如3维X射线机器或5维X射线机器。
在一个或多个示例中，本文讨论的多个步骤由计算系统执行。在一些示例中，计算系统可以包括处理资源、存储可执行程序指令的机器可读介质、以及存储器。处理资源可以是物理处理器。在一些示例中，物理处理器可以是适合于执行关于图4描述的功能性的微处理器。在一些示例中，机器可读介质是非暂态的并且替代性地被称为非暂态机器可读介质。处理资源可以执行一个或多个程序指令(例如，处理资源可执行程序指令)，以执行图4中描述的一种或多种功能。存储器可以存储以下算法，第一测量机器(即X射线机器)可以使用该算法以测量侧部接头长度“dim-D”。在这样的示例中，在X射线机器被训练以测量侧部接头长度之后，经更新的算法(即，基于训练)可以在第一测量机器中实施，以检测多个焊接接头之中的缺陷，如在图6和图7中更详细讨论的。
方法400从框402开始并继续到框404。在框404处，方法400包括接收第一数据，该第一数据表示由第一测量机器测量的多个焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。如本文所讨论的，可以使用表面贴装技术在电子部件中的焊接引线与电子板之间形成该多个焊接接头，以形成电子设备的互连电子部。
在一些示例中，计算系统可以在第一测量机器执行以下子步骤之后接收第一数据：a)测量焊接接头的侧部接头长度，b)生成表示侧部接头长度的第一数据，以及c)将测得侧部接头长度传送至计算系统。因此，第一测量机器(或X射线机器)还可以包括处理器，以用于根据存储在第一测量机器的机器可读介质中的算法执行一个或多个可执行程序指令，以执行上述子步骤。
在一些示例中，可以从一批互连电子部中选择电子设备的具有用于将插座连接到电路板的多个焊接接头的样本互连电子部。在这样的示例中，可以使用第一测量机器对样本互连电子部进行检查，以测量侧部接头长度“dim-D1”。在检查期间，第一测量机器可以包括处理器，该处理器可以执行算法以首先检测焊接接头的至少一个质量特征、并且分析该至少一个质量特征，以便测量焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。该至少一个质量特征可以包括灰度值梯度和/或平均灰度值，这些灰度值梯度和/或平均灰度值可以由第一测量机器在检查区域中确定，该检查区域比如是样本互连电子部中的焊接接头。第一测量机器的处理器可以进一步执行算法，以稍后分析灰度值梯度和/或平均灰度值，以测量该多个焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。在一些示例中，第一测量机器可以使用图像分析软件来根据灰度值梯度和/或平均灰度值确定侧部接头长度“dim-D1”。然后，第一测量机器可以生成表示焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”的第一数据。稍后，第一测量机器可以将第一数据传送至计算系统。在一些示例中，数据传输可以以在线模式(即，经由网络)或离线模式(即，闪存驱动器)等发生。
方法400继续到步骤406。在步骤406处，方法400包括接收第二数据，该第二数据表示由第二测量机器测量的该多个焊接接头的侧部接头长度“dim-D2”。在一些示例中，第二测量机器可以是光学机器，比如光学显微镜。如本文所讨论的，光学显微镜可以对第一测量机器用于生成第一数据所使用的同一样本互连部中的该多个焊接接头进行截面分析，以便生成第二数据。换句话说，第二数据基于破坏性方法生成，其中受第一测量机器检查的样本互连电子部被破坏，使得可以使用光学显微镜对焊接接头的截面进行检查，以测量侧部接头长度“dim-D2”。然后，第二测量机器可以生成表示焊接接头的侧部接头长度“dim-D2”的第二数据。稍后，第二测量机器可以将第二数据传送至计算系统。在一些示例中，数据传输可以以在线模式(即，经由网络)或离线模式(即，闪存驱动器)发生。在一个或多个示例中，第二数据可以用作用于训练第一测量机器的基准或参考数据，以准确地测量焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。方法400继续到框408。
在框408处，方法400包括基于第一数据与第二数据之间关系的统计分析来确定相关值。在一个或多个示例中，校正是测量两个数据(即，第一数据和第二数据)相对于彼此移动的程度的统计分析。参考图5A(与图4一起并行参考)，其描绘了表示基于第一数据与第二数据之间关系的统计分析的相关性的图表500。表示侧部接头长度“dim-D1”的第一数据参考图表500上的y轴502进行绘制，并且表示侧部接头长度“dim-D2”的第二数据参考图表500上的x轴504进行绘制，以测量第一数据与第二数据之间的统计关系。在一个或多个示例中，校正值可以是相关系数值和/或确定系数值。
在一些示例中，相关系数(CC)值用于测量第一数据与第二数据之间的关系有多强。换句话说，CC值可以用于测量第一数据与第二数据之间的线性关系的强度。在一些示例中，可以使用皮尔森(Pearson)相关(比如Minitab)来基于第一数据和第二数据确定CC值。在这样的示例中，CC值的范围可以在“-1”到“1”之间，其中负值“-1”指示强负关系，并且正值“1”指示强正关系。特别地，如果CC值的范围在“-0.65”到“0.65”之间，则表明第一数据与第二数据之间存在有意义的相关性。更具体地，范围高于“0.65”(并且可以接近“1”)的CC值被分类为预定义相关系数范围(或预定义值)，这表明第一数据与第二数据之间存在有意义或强的关系、或者第一数据与第二数据之间的偏差减小、或者第一数据相对于第二数据的偏差减小。再次参考图5A，侧部接头长度“dim-D1”和“dim-D2”在图表500中是分散的，因此基于第一数据和第二数据的CC值被确定为约“0.0209”。换句话说，CC值“0.0209”指示第一数据和第二数据并不彼此接近。
确定系数(R2)值可以用于分析第一数据中的差异可以如何被第二数据中的差异所解释。更具体地，R2值提供了多少数据点落入由回归方程形成的直线506的结果内的构思。在一些示例中，R2值的范围可以在“0”到“1”之间(即，“0％”到“100％”)。具体地，范围高于“0.8”(“80％”并且可以接近“100％”)的R2值被分类为预定义确定系数百分比(或预定义范围)，这表明更大百分比的第一数据落入直线506内/更接近该直线、或者第一数据与第二数据之间的偏差减小、或者第一数据相对于第二数据的偏差减小。再次参考图5A，侧部接头长度“dim-D1”和“dim-D2”是背离直线506定位的，因此基于第一数据和第二数据的R2值被确定为约“0.044”(“4.4％”)。换句话说，约百分之四的R2值指示相当小百分比的第一数据接近直线506。
该方法继续到框410。在框410处，方法400包括确定相关值(即，相关系数(CC)值)和/或确定系数(R2)值是否在预定义值(即，预定义相关系数范围和/或预定义确定系数百分比)之外(即，等于或低于该预定义值)。参考图5A，CC值为“0.0209”，其在预定义值“0.65”之外。类似地，R2值为“4.4％”，其在预定义值“80％”之外。
因此，在框410处，响应于计算系统的处理资源确定CC值和/或R2值在预定义值之外(即，等于或低于预定义值)，即，在框410处为“是”，则方法400继续到框412。在一些示例中，算法可以响应于确定CC值和R2值在预定义值之外而被更新。在一些其他示例中，算法可以响应于确定CC值或R2值在预定义值之外而被更新。在框412处，方法400包括处理资源继续更新存储在存储器中的算法(该算法可以由第一测量机器使用)，以测量侧部接头长度“dim-D1”，以便减小第一数据与第二数据之间的偏差。在这样的示例中，算法可以在第一测量机器中用作尺寸度量，以检测该多个焊接接头之中的缺陷。在一些示例中，响应于确定相关值在预定义相关系数范围和/或预定义确定系数百分比之外而基于第二数据来更新算法可以包括对测量机器所使用的算法进行微调。在一个或多个示例中，对算法进行微调可以包括更新算法以改变灰度值梯度和/或平均灰度值中的一个或多个测量点，以准确地测量焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。在一些示例中，对算法进行微调可以帮助测量机器精确地检测该至少一个质量特征，比如灰度值梯度和/或平均灰度值，以便准确地测量样本互连电子部中的焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。方法400继续到框414。
进一步地，返回参考框410，响应于计算系统的处理资源确定CC值和/或R2值在预定义值之内(即，高于预定义值)，即，在框410处为“否”，则方法400继续到框414。换句话说，响应于确定CC值和/或R2值在预定义值之内，则算法可以不被更新。在一些示例中，算法可以响应于确定CC值和R2值在预定义值之内而不被更新。在一些其他示例中，算法可以响应于确定CC值或R2值在预定义值之内而不被更新。然而，为了对另一组第一数据和第二数据执行量测R&R(可重复性和再现性)，方法400继续到框414。
在框414处，方法400包括分别从第一测量机器和第二测量机器接收另一组第一数据和第二数据、并且基于该另一组第一数据与第二数据之间的关系的统计分析来确定另一相关值(新相关值)。参考图5B(与图4一起并行参考)，其描绘了基于另一组第一数据与第二数据之间关系的统计分析表示另一相关性的图表550。如上文所讨论的，该另一组第一数据和第二数据可以是分别从第一测量机器和第二测量机器接收到的。具体地，该另一组第一数据和第二数据从电子设备的具有选自另一批的多个焊接接头的另一样本互连电子部中产生。在这样的示例中，第一测量机器可以检查该另一样本互连电子部以生成第一数据，如上文所讨论的。进一步地，第二测量机器可以对第一测量机器用于生成第一数据所使用的同一另一样本互连电子部中的该多个焊接接头进行截面分析，以生成第二数据，如上文所讨论的。
在这样的示例中，表示侧部接头长度(新dim-D1)的第一数据参考图表550上的y轴552进行绘制，并且涉及侧部接头长度(新dim-D2)的第二数据参考图表550上的x轴554进行绘制，以测量该另一组第一数据与第二数据之间的统计关系。稍后，可以使用统计模型来确定另一相关值(或新相关值)。该另一校正值可以是新相关系数(新CC)值和/或新确定系数(新R2)值。
再次参考图5B，侧部接头长度(新dim-D1和新dim-D2)在图表550中是群聚的，因此基于该另一组第一数据和第二数据的新CC值被确定为约“0.933”。换句话说，CC值“0.933”指示第一数据和第二数据彼此接近。进一步地，参考图5B，侧部接头长度(新dim-D1和新dim-D2)是靠近直线556定位的，因此基于该另一组第一数据和第二数据的R2值被确定为约“0.872”(“87.2％”)。换句话说，约百分之八十七的R2值指示来自该另一组的相当大百分比的第一数据接近直线556。
返回参考图4，方法400继续到框416。在框416处，方法400包括确定新相关值(即，新相关系数(CC)值和/或新确定系数(R2)值)是否在预定义值(即，预定义相关系数范围和/或预定义确定系数百分比)之外。返回参考图5B，CC值是“0.93”，其在预定义值“0.65”之内(即，高于预定义值)。类似地，R2值为“87.2％”，其在预定义值“80％”之内(即，高于预定义值)。因此，在框416处，响应于计算系统的处理资源确定CC值和/或R2值在预定义值之内，即，在框416处为“否”，则方法400继续到框418。
在框418处，方法400包括处理资源继续用预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”更新算法。在一些示例中，经更新的算法可以在测量机器(X射线机器)中使用，以基于每个焊接接头的测得侧部接头长度“dim-D1”与预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”的比较来检测该多个焊接接头之中的缺陷。在一些示例中，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”是基于多个焊接引线中的每一个的脚长度和引线宽度的原材料测量来确定的，如图3A和图3B中所讨论的。为了获得无缺陷的焊接接头，测得侧部接头长度“dim-D1”可能需要大于或等于引线宽度的三倍。在一些其他示例中，为了获得无缺陷的焊接接头，测得侧部接头长度“dim-D1”可能需要大于或等于插座中的焊接引线的脚长度的百分之七十五。
然而，返回到框416，响应于计算系统的处理资源确定CC值和/或R2值在预定义值之外(即，等于或低于预定义值)，即，在框416处为“是”，则方法400循环回到框412。在这样的示例中，方法400包括使用又一组第一数据和第二数据重复框412、框414和框416中的步骤，直到计算系统的处理资源确定CC值和/或R2值在预定义值之内(即，高于预定义值)，即，在框416处为“否”。因此，第一测量机器基于由光学显微镜测量的焊接接头的侧部接头长度“dim-D2”进行训练以准确地测量焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。因此，经更新的算法(被训练)在第一测量机器中用作尺寸度量，以检测该多个焊接接头之中的缺陷。
在一些其他示例中，第一测量机器(例如X射线机器)可以包括处理器以执行步骤406至步骤418中讨论的一个或多个步骤。例如，X射线机器的处理器可以首先执行算法(默认算法)以测量多个焊接接头的侧部接头长度，以生成第一数据。进一步地，处理器可以接收表示由第二测量机器测量的该多个焊接接头的侧部接头长度的第二数据。进一步地，处理器可以基于第一数据与第二数据之间的关系的统计分析来确定相关值。稍后，处理器可以确定相关值是在预定义值之外还是之内。响应于确定相关值在预定义值之外，则处理器可以更新默认算法以提高测量多个焊接接头的侧部接头长度的准确度。然而，响应于确定相关值在预定义值之内，则处理器可以不更新用于测量多个焊接接头的侧部接头长度的默认算法。因此，可以训练X射线机器(或更新默认算法)以准确地测量多个焊接接头的侧部接头长度。在一个或多个示例中，经训练的X射线机器可以用于基于测得侧部接头长度与预定义侧部接头长度阈值的比较来确定有缺陷的焊接接头。在图6的示例中更详细地讨论了确定有缺陷的焊接接头所涉及的步骤。方法400在框420处结束。
图6是描绘根据本公开的示例性实施方式的用于检测焊接接头的缺陷的方法600的流程图。在一个或多个示例中，本文讨论的多个步骤可以由测量机器(或第一测量机器)执行。在一些示例中，第一测量机器是X射线机器。在一个或多个示例中，测量机器可以包括处理资源和机器可读介质，该机器可读介质存储从计算系统接收的可执行程序指令(或经更新的算法或经训练的算法)，如上文参考图4以及图5A和图5B所讨论的。在一些示例中，处理资源可以是物理处理器。在一些其他示例中，物理处理器可以是适合于执行本文描述的功能的微处理器。在一些示例中，机器可读介质是非暂态的并且替代性地被称为非暂态机器可读介质。
方法600从框602开始并继续到框604。在框604处，方法600包括检测在电子部件(比如插座)中的焊接引线与电子板(比如电路板)之间形成的多个焊接接头中的焊接接头的至少一个质量特征。该至少一个质量特征可以包括灰度值梯度和/或平均灰度值，这些灰度值梯度和/或平均灰度值可以由测量机器在检查区域中确定，该检查区域比如是电子设备的互连电子部中的焊接接头。在一些示例中，测量机器可以获得互连电子部中的焊接接头的图像。方法600继续到框606。
在框606处，方法600包括分析该至少一个质量特征，以测量每个焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。特别地，测量机器可以分析灰度值梯度和/或平均灰度值，以测量该多个焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”。在一些示例中，测量机器可以使用图像分析软件来根据灰度值梯度和/或平均灰度值确定侧部接头长度“dim-D1”。方法600继续到框608。
在框608处，方法600包括基于每个焊接接头的测得侧部接头长度“dim-D1”与预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”的比较来确定是否生成指示在焊接接头中检测到的缺陷的警报信号。如本文所讨论的，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”是基于焊接引线的脚长度和引线宽度的原材料测量而确定的。在一些示例中，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”大于或等于引线宽度的三倍。在一些其他示例中，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”大于或等于焊接引线的脚长度的百分之七十五。
在一些示例中，响应于确定测得侧部接头长度“dim-D1”小于引线宽度的三倍或小于焊接引线的脚长度的百分之七十五，测量机器可以生成指示焊接接头的缺陷的警报信号。换句话说，基于焊接接头的测得侧部接头长度“dim-D1”与预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”的比较，确定焊接接头是有缺陷或无缺陷的。另外，测量机器可以根据测得侧部接头长度“dim-D1”与预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”的偏差范围来定义缺陷的严重度。例如，响应于确定每个焊接接头的测得侧部接头长度“dim-D1”低于预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”超过百分之十五，测量机器可以将严重度定义为“严重(critical)”。在一些示例中，焊接接头的测得侧部接头长度“dim-D1”可以是2.5毫米，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”可以是3毫米，并且比预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”低百分之十五的值是2.55毫米。在这样的示例中，测量机器可以将焊接接头标记为有缺陷的焊接接头，因为测得侧部接头长度“dim-D1”(2.5毫米)低于侧部接头长度阈值“dim-D3”(3毫米)。进一步地，测量机器可以将焊接接头的严重度定义为严重，因为测得侧部接头长度“dim-D1”(2.5毫米)小于比预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”低百分之十五的值(2.55毫米)。在一些示例中，被定义为“严重”的严重度可以启动具有多个焊接接头的互连电子部的生产环境的中断(stopover)。在一些其他示例中，响应于确定该多个焊接接头中的每一个的测得侧部接头长度“dim-D1”低于预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”少于或等于百分之十五，测量机器可以将严重度定义为“主要(major)”。在一些示例中，焊接接头的测得侧部接头长度“dim-D1”可以是2.85毫米，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”可以是3毫米，并且比预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”低百分之十五的值是2.55毫米。在这样的示例中，测量机器可以将焊接接头标记为有缺陷的焊接接头，因为测得侧部接头长度“dim-D1”(2.85毫米)低于侧部接头长度阈值“dim-D3”(3毫米)。进一步地，测量机器可以将焊接接头的严重度定义为主要，因为测得侧部接头长度“dim-D1”(2.85毫米)大于比预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”低百分之十五的值(2.55毫米)。在一些示例中，被定义为“主要”的严重度可以包括在具有多个焊接接头的互连电子部的制造中启动工艺改进的指标。
响应于测量机器确定测得侧部接头长度“dim-D1”大于或等于引线宽度“dim-D3”的三倍(例如，3.5W、3.8W、4W等)或者大于或等于焊接引线的脚长度“dim-D3”的百分之七十五(例如，75％、76％、86.5％、95％等)，则测量机器可以并不生成警报信号。在这样的示例中，生产环境可以继续制造具有无缺陷的多个焊接接头的互连电子部。方法600在框610处结束。
图7描绘了测量机器702(或第一测量机器或X射线机器)的框图700，该机器具有处理资源704和机器可读介质706，该机器可读介质存储用于检测多个焊接接头之中的缺陷的可执行程序指令(经更新的算法或经训练的算法)。在一些示例中，处理资源704可操作地耦接到机器可读介质706。处理资源704可以是物理处理器。在一些示例中，物理处理器可以是适合于执行关于图7描述的功能性的微处理器。机器可读介质706是非暂态的并且可替代地被称为非暂态机器可读介质。在一些示例中，机器可读介质706可以由处理资源704访问。在一些示例中，机器可读介质706存储与测量机器702的功能相对应的程序指令。在这样的示例中，处理资源704执行一个或多个程序指令(例如，处理资源可执行程序指令)以执行图6中描述的一种或多种功能。
处理资源704可以执行程序指令，以便检测在插座中的焊接引线与电路板之间形成的多个焊接接头中的焊接接头的至少一个质量特征，如图6中所讨论的。在一个或多个示例中，该多个焊接接头中的每个焊接接头具有扁平鸥翼焊接引线。在这样的示例中，焊接接头形成在扁平鸥翼焊接引线与电路板之间。测量机器可以获得焊接接头的图像，以便捕获焊接接头中的灰度值梯度和/或平均灰度值。
进一步地，处理资源704可以执行用于分析该至少一个质量特征的一个或多个程序指令，以测量焊接接头的侧部接头长度“dim-D1”，如图6中所讨论的。在一些示例中，测量机器可以包括图像分析软件，以根据灰度值梯度和/或平均灰度值来确定侧部接头长度“dim-D1”。
处理资源704可以进一步执行该一个或多个程序指令，以便确定测得侧部接头长度“dim-D1”是否高于预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”。在一些示例中，预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”是基于该多个焊接引线中的每一个的脚长度和引线宽度的原材料测量而确定的，如图3A和图3B中所讨论的。在一些示例中，为了获得无缺陷的焊接接头，测得侧部接头长度“dim-D1”可能需要大于或等于引线宽度的三倍。在一些其他示例中，为了获得无缺陷的焊接接头，测得侧部接头长度“dim-D1”可能需要大于或等于焊接引线的脚长度的百分之七十五。
响应于处理资源704确定测得侧部接头长度“dim-D1”小于引线宽度的三倍或小于焊接引线的脚长度的百分之七十五，处理资源704可以基于焊接接头的测得侧部接头长度“dim-D1”与预定义侧部接头长度阈值“dim-D3”的比较来生成指示焊接接头的缺陷的警报信号。响应于处理资源704确定测得侧部接头长度“dim-D1”大于或等于引线宽度“dim-D3”的三倍、或者大于或等于焊接引线的脚长度“dim-D3”的百分之七十五，处理资源704可以并不生成警报信号。
可以实施本文描述的示例中图示的各种特征，以避免有缺陷的焊接接头从质量检验环境中逃过。因此，本公开的实施方式可以提供插座连接器(例如，DDRX SMT连接器)的更高置信度，因为焊接接头满足IPC-A-610要求以满足预定义保修期。进一步地，本检查方法是可以改进操作工作效率并且减少故障分析周期时间的非破坏性定量方法。另外，本检查方法可以用客观阈值接受标准而不是主观操作者判断来定义X射线检查的定量度量，从而减少互连电子部的破坏性分析。
在前述描述中，阐述了许多细节以提供对本文中公开的主题的理解。然而，可以在没有这些细节中的一些或全部细节的情况下实践实施方式。其他实施方式可以包括上文所讨论的细节的修改、组合和变化。所附权利要求旨在覆盖这样的修改和变化。

Claims (20)

1.一种方法，包括：
i)计算设备的处理资源接收第一数据，所述第一数据表示由第一测量机器测量的多个焊接接头的侧部接头长度，其中，所述多个焊接接头形成在电子部件中的焊接引线与电子板之间；
ii)所述处理资源接收第二数据，所述第二数据表示由第二测量机器测量的所述多个焊接接头的侧部接头长度；
iii)所述处理资源基于所述第一数据与所述第二数据之间的关系的统计分析来确定相关值；以及
iv)所述处理资源基于所述相关值来更新由所述第一测量机器用于测量所述侧部接头长度的算法，以减小所述第一数据与所述第二数据之间的偏差，其中，所述算法在所述第一测量机器中用作尺寸度量，以检测所述多个焊接接头之中的缺陷。
2.如权利要求1所述的方法，其中，更新所述算法包括：
所述处理资源确定所述相关值是否在预定义相关系数范围之外；以及
所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义相关系数范围之外而基于所述第二数据来更新所述算法，其中，所述相关值是相关系数值。
3.如权利要求1所述的方法，其中，更新所述算法包括：
所述处理资源确定所述相关值是否在预定义确定系数百分比之外；以及
所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义确定系数百分比之外而基于所述第二数据来更新所述算法，其中，所述相关值是确定系数值。
4.如权利要求1所述的方法，其中，更新所述算法包括基于由所述第二测量机器生成的所述第二数据来训练用于测量所述侧部接头长度的所述算法。
5.如权利要求1所述的方法，其中，更新所述算法包括：
所述处理资源确定所述相关值是否在预定义值之内，
其中，所述相关值包括相关系数值和确定系数值，并且其中，所述预定义值包括预定义相关系数范围和预定义确定系数百分比；以及
所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义值之内而基于另一组所述第一数据和第二数据来重复步骤i)至步骤iii)。
6.如权利要求5所述的方法，还包括：
所述处理资源确定另一组所述第一数据和所述第二数据的相关值是否在所述预定义值之外；以及
所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义值之外而基于另一组所述第一数据和所述第二数据中的第二数据来更新所述算法。
7.如权利要求5所述的方法，还包括：
所述处理资源确定另一组所述第一数据和所述第二数据的相关值是否在所述预定义值之内；以及
所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义值之内而利用预定义侧部接头长度阈值来更新所述算法，其中，所述预定义侧部接头长度阈值是基于焊接引线的脚长度和引线宽度的原材料测量而确定的。
8.如权利要求7所述的方法，进一步包括：
所述第一测量机器的处理器处理所述算法以测量所述焊接接头的侧部接头长度；以及
所述处理器基于所述焊接接头的测得侧部接头长度与所述预定义侧部接头长度阈值的比较来确定是否生成指示在所述焊接接头中检测到的缺陷的警报信号。
9.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一测量机器是X射线机器，并且其中，所述第二测量机器是光学机器。
10.一种方法，包括：
测量机器的处理资源检测在电子部件中的焊接引线与电子板之间形成的多个焊接接头中的焊接接头的至少一个质量特征；
所述处理资源分析所述至少一个质量特征，以测量所述焊接接头的侧部接头长度；以及
所述处理资源基于所述焊接接头的测得侧部接头长度与预定义侧部接头长度阈值的比较来确定是否生成指示在所述焊接接头中检测到的缺陷的警报信号，其中，所述预定义侧部接头长度阈值是基于所述焊接引线的脚长度和引线宽度的原材料测量而确定的。
11.如权利要求10所述的方法，其中，所述预定义侧部接头长度阈值大于或等于所述电子部件中的所述焊接引线的引线宽度的三倍。
12.如权利要求10所述的方法，其中，所述预定义侧部接头长度阈值大于或等于所述电子部件中的所述焊接引线的脚长度的百分之七十五。
13.如权利要求10所述的方法，进一步包括：所述处理资源响应于检测到所述焊接接头的缺陷而根据所述测得侧部接头长度与所述预定义侧部接头长度阈值的偏差范围来定义所述缺陷的严重度。
14.如权利要求13所述的方法，其中，所述严重度包括所述多个焊接接头的制造中的工艺改进的指标、或者所述多个焊接接头的生产环境的中断。
15.如权利要求10所述的方法，其中，所述测量机器是X射线机器。
16.一种测量机器，包括：
机器可读介质，所述机器可读介质存储程序指令；以及
处理资源，所述处理资源可操作地耦接到所述机器可读介质，其中，所述处理资源执行所述程序指令以进行以下操作：
检测在电子部件中的焊接引线与电子板之间形成的多个焊接接头中的焊接接头的至少一个质量特征；
分析所述至少一个质量特征以测量所述焊接接头的侧部接头长度；以及
基于所述焊接接头的测得侧部接头长度与预定义侧部接头长度阈值的比较来确定是否生成指示在所述焊接接头中检测到的缺陷的警报信号，其中，所述预定义侧部接头长度阈值是基于所述焊接引线的脚长度和引线宽度的原材料测量而确定的。
17.如权利要求16所述的测量机器，其中，所述多个焊接接头中的每个焊接接头具有扁平鸥翼焊接引线。
18.如权利要求16所述的测量机器，其中，所述测量机器是X射线机器。
19.如权利要求16所述的测量机器，其中，所述预定义侧部接头长度阈值大于或等于所述电子部件中的所述焊接引线的引线宽度的三倍。
20.如权利要求16所述的测量机器，其中，所述预定义侧部接头长度阈值大于或等于所述电子部件中的所述焊接引线的脚长度的百分之七十五。
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