JP5042137B2 - 破断判定装置 - Google Patents
破断判定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5042137B2 JP5042137B2 JP2008159777A JP2008159777A JP5042137B2 JP 5042137 B2 JP5042137 B2 JP 5042137B2 JP 2008159777 A JP2008159777 A JP 2008159777A JP 2008159777 A JP2008159777 A JP 2008159777A JP 5042137 B2 JP5042137 B2 JP 5042137B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- printed wiring
- wiring board
- pin
- solder joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態に係る破断検証システムの概略構成を示す図である。なお、本実施の形態では、例えば破断検査装置を既知の計算機で実行可能なプログラムなどによって実現している。破断検証システム1は、プリント配線板に所定の部品が半田付けされることによって作製されたプリント回路板に対して、熱疲労に起因する半田接合部の破断検証を行うシステムである。本実施の形態の破断検証システム1は、熱疲労の発生原因である各材料の熱膨張率の差を算出し、熱膨張率の差によって生じる歪み量が大きくなる箇所(熱疲労によって半田接合部の破断が発生する箇所)を特定する。
11 破断検証装置
12 部品情報格納装置
13 材料情報格納装置
14 半田情報格納装置
15 表示・出力装置
30 プリント回路板
31 プリント配線板
32C,32S,32X,34C 半田接合部
41 部品情報
42 材料情報
111 部品情報読込部
112 材料情報読込部
113 半田情報読込部
114 破断判定部
115 部品情報展開部
116 表示・出力部
P1〜P6 ピン
Claims (2)
- 部品を実装させるプリント配線板と前記部品が有する各ピン端子との間を半田接合する各半田接合部が熱疲労によって破断するか否かを判定する破断判定装置において、
前記ピン端子が前記プリント配線板上で半田接合される座標に関するピン座標情報を入力するピン座標情報入力部と、
前記ピン端子および前記プリント配線板の熱膨張率を入力する熱膨張率入力部と、
前記ピン座標情報を用いて前記部品毎に前記ピン端子間のピン間距離を算出するとともに、算出したピン間距離と前記熱膨張率とを用いて前記半田接合部が熱疲労によって破断するか否かを半田接合部毎に判定する破断判定部と、
を備え、
前記破断判定部は、
前記ピン間距離と前記熱膨張率とを用いて熱疲労に起因する前記半田接合部の歪み量を算出するとともに算出した歪み量と歪み量の基準値とを比較し、この比較結果に基づいて前記半田接合部が熱疲労によって破断するか否かを判定し、
かつ前記プリント配線板の表面と裏面との同一の位置に同一の部品を実装する場合、前記プリント配線板の表面または裏面の何れか一方に前記部品を実装する場合に熱疲労によって生じる前記プリント配線板の歪み量に応じた補正値を前記歪み量の基準値から引いた値を新たな歪み量の基準値とし、当該新たな歪み量の基準値と前記算出した歪み量とを比較することによって前記半田接合部が熱疲労によって破断するか否かを判定することを特徴とする破断判定装置。 - 前記破断判定部は、前記プリント配線板または前記部品がヤング率を超えて伸張変形する場合、前記ピン間距離に前記プリント配線板または前記部品の伸張距離を加えた距離を新たなピン間距離として前記半田接合部の歪み量を算出することを特徴とする請求項1に記載の破断判定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008159777A JP5042137B2 (ja) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 破断判定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008159777A JP5042137B2 (ja) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 破断判定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010002238A JP2010002238A (ja) | 2010-01-07 |
JP5042137B2 true JP5042137B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=41584092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008159777A Expired - Fee Related JP5042137B2 (ja) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 破断判定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5042137B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102324404B1 (ko) * | 2019-07-05 | 2021-11-12 | 세메스 주식회사 | 범프 접합부 특성 분석 장치 및 범프 접합부 특성 분석 방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11163510A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
JP2001125945A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Hitachi Ltd | 配線基板設計支援方法、設計支援ツール、設計支援システム及び情報記憶媒体 |
JP2003270060A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-25 | Nec Corp | 応力ひずみ解析システム及びそれに用いる応力ひずみ解析方法並びにそのプログラム |
JP2005026250A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Toyota Motor Corp | はんだ接合部の亀裂発生寿命予測方法及び装置 |
JP2006313127A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Hitachi Ltd | はんだ接続部評価システム |
JP2006313800A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置における実装構造の接続信頼性の予測方法およびその半導体装置 |
JP4626577B2 (ja) * | 2006-06-21 | 2011-02-09 | 株式会社デンソー | はんだの寿命予測方法 |
-
2008
- 2008-06-18 JP JP2008159777A patent/JP5042137B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010002238A (ja) | 2010-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101337881B1 (ko) | Pcb 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법 | |
US7621190B2 (en) | Method and apparatus for strain monitoring of printed circuit board assemblies | |
Wong et al. | Vibration testing and analysis of ball grid array package solder joints | |
JP4493421B2 (ja) | プリント回路基板検査装置とプリント回路基板組み立て検査ラインシステムおよびプログラム | |
JP2009053033A (ja) | 半田バンプの高感度抵抗測定装置及び監視方法 | |
JP2010223859A (ja) | 監視装置および監視方法 | |
CN102927903A (zh) | Smt的pcb板的检验方法及装置 | |
Xia et al. | Reliability study of package-on-package stacking assembly under vibration loading | |
Wang et al. | The effect of solder paste volume on chip resistor solder joint fatigue life | |
CN111859723A (zh) | 一种电子元器件通孔插装工艺应力损伤仿真分析方法 | |
US7528616B2 (en) | Zero ATE insertion force interposer daughter card | |
JP5042137B2 (ja) | 破断判定装置 | |
CN111623702A (zh) | 集成电路元器件焊点应变测试方法 | |
TW201411384A (zh) | 印刷電路板之電路設計模擬系統及其電路設計方法 | |
JP2006313800A (ja) | 半導体装置における実装構造の接続信頼性の予測方法およびその半導体装置 | |
JP4245134B2 (ja) | 実装工程シミュレーション装置および実装工程シミュレーション方法 | |
CN109752413B (zh) | 测试两基板之间多个焊球的结构及其方法 | |
Weninger et al. | Evaluation of thermomechanical behavior of electronic devices through the use of a reduced order modelling approach | |
JP2004235314A (ja) | プリント回路基板の測定結果表示システム及び測定結果表示方法 | |
JP2011170820A (ja) | 接合モデル生成装置、接合モデル生成方法および接合モデル生成プログラム | |
JP2017059848A (ja) | 基板検査装置システム及び基板検査方法 | |
KR20090000596U (ko) | 전류 측정에 이용되는 션트 저항 구조체 | |
CN115753780A (zh) | 用于检测焊接接头的缺陷的测量机器和方法 | |
JP2002171099A5 (ja) | ||
Tao et al. | Comparison of finite elements based thermal shock test reliability assessment with a specimen based test approach |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120528 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120612 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |