KR102197181B1 - 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템 - Google Patents

검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102197181B1
KR102197181B1 KR1020190061872A KR20190061872A KR102197181B1 KR 102197181 B1 KR102197181 B1 KR 102197181B1 KR 1020190061872 A KR1020190061872 A KR 1020190061872A KR 20190061872 A KR20190061872 A KR 20190061872A KR 102197181 B1 KR102197181 B1 KR 102197181B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
coordinate information
component
mounting
component mounting
Prior art date
Application number
KR1020190061872A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190060750A (ko
Inventor
김정엽
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Publication of KR20190060750A publication Critical patent/KR20190060750A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102197181B1 publication Critical patent/KR102197181B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2853—Electrical testing of internal connections or -isolation, e.g. latch-up or chip-to-lead connections
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/70—Testing of connections between components and printed circuit boards
    • G01R31/71—Testing of solder joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Abstract

본 발명은 부품 실장 시스템 및 실장 부품 검사 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 부품 실장 시스템은, 솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 솔더의 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 좌표 보정 데이터를 생성하는 솔더 검사 장치와, 부품 실장 장치에서 좌표 보정 데이터에 근거하여 부품이 실장된 경우, 부품의 실장 상태를 측정한 제1 측정 데이터와 좌표 보정 데이터를 비교하여, 실장된 부품이 좌표 보정 데이터에 의한 보정 위치에 실장되었는지를 검증하는 실장 검사 장치를 포함한다. 이와 같이, 검사 장치에 부품 실장 장치의 수행 기능에 대한 검증 기능을 추가함으로써, 공정 단계별로 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링할 수 있다.

Description

검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템{Inspection apparatus and component mounting system having the same}
본 발명은 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부품 실장 공정 중에 이용되는 검사 장치들 간의 데이터 연동을 통해 부품 실장 공정의 신뢰성을 검증할 수 있는 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장하는 부품 실장 공정은 스크린 프린터 장치를 통해 인쇄회로기판의 패드 상에 솔더를 도포하고, 표면실장기술(Surface Mount Technology : SMT)을 이용한 부품 실장 장치를 통해 솔더가 도포된 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 예비적으로 실장한 후, 리플로우(reflow) 장치를 통해 솔더를 용융시켜 전자 부품을 완전히 실장시키는 순서로 진행된다.
또한, 부품 실장 공정은 스크린 프린터 장치의 후단에 설치된 솔더 검사 장치를 통해 솔더의 도포 상태를 검사하는 솔더 검사 공정과, 부품 실장 장치의 후단에 설치된 제1 실장 검사 장치를 통해 전자 부품의 실장 상태를 검사하는 제1 실장 검사 공정, 및 리플로우 장치의 후단에 설치된 제2 실장 검사 장치를 통해 리플로우된 전자 부품의 실장 상태를 검사하는 제2 실장 검사 공정을 포함할 수 있다.
한편, 솔더가 도포된 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장함에 있어, 부품 실장 장치에는 솔더 검사 장치로부터 전송된 좌표 정보를 참조하여 전자 부품을 실장하는 기술 등이 적용되고 있다.
그러나, 현재의 부품 실장 공정 상에서는 상기한 기능이 공정 상에서 제대로 적용되고 있는지를 정밀하게 검증할 방법이 없는 상태이므로, 공정 관리자로부터 부품 실장 장치의 수행 기능에 대한 정밀 검증 기술의 필요성이 요구되고 있는 실정이다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 것으로써, 본 발명은 부품 실장 공정 중에 이용되는 검사 장치들 간의 데이터 연동을 통해 부품 실장 공정의 신뢰성을 검증할 수 있는 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템을 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 부품 실장 시스템은, 솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 좌표 보정 데이터를 생성하는 솔더 검사 장치와, 부품 실장 장치에서 상기 좌표 보정 데이터에 근거하여 부품이 실장된 경우, 상기 부품의 실장 상태를 측정한 제1 측정 데이터와 상기 좌표 보정 데이터를 비교하여, 실장된 부품이 상기 좌표 보정 데이터에 의한 보정 위치에 실장되었는지를 검증하는 제1 실장 검사 장치를 포함한다.
상기 부품 실장 시스템은, 리플로우된 부품의 실장 상태를 측정한 제2 측정 데이터, 상기 좌표 보정 데이터 및 상기 제1 측정 데이터를 비교하여, 리플로우로 인한 상기 솔더 및 상기 부품의 좌표 변경 정보를 검증하는 제2 실장 검사 장치를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 부품 실장 시스템은, 솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 좌표 보정 데이터를 생성하는 솔더 검사 장치와, 부품의 실장 상태를 검사하여 제1 측정 데이터를 생성하는 전단 실장 검사 장치와, 상기 좌표 보정 데이터 및 상기 제1 측정 데이터를 비교하여 부품 실장 장치의 동작 상태를 검증하는 통합 관리 장치를 포함한다.
상기 부품실장 시스템은, 리플로우된 부품의 실장 상태를 검사하여 제2 측정 데이터를 생성하는 후단 실장 검사 장치를 더 포함할 수 있으며, 상기 통합 관리 장치는 상기 좌표 보정 데이터, 상기 제1 측정 데이터 및 제2 측정 데이터를 비교하여, 리플로우로 인한 상기 솔더 및 상기 부품의 좌표 변경 정보를 검증할 수 있다.
본 발명의 일 특징에 따른 검사 장치는, 부품의 실장 상태를 측정한 제1 측정 데이터를 통해 실장된 부품의 불량 유무를 검사하는 제1 검사부와, 솔더 검사 장치로부터 전송된 좌표 보정 데이터와, 상기 제1 측정 데이터를 비교하여, 실장된 부품이 상기 좌표 보정 데이터에 의한 보정 위치에 실장되었는지를 검증하는 제1 검증부를 포함하며, 상기 좌표 보정 데이터는 솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 생성한 데이터이다.
상기 좌표 보정 데이터는 상기 패드의 좌표와 상기 솔더의 좌표의 차이에 해당하는 오프셋 값일 수 있다. 상기 패드의 좌표 및 상기 솔더의 좌표는 각각 상기 패드 및 상기 솔더의 중심 좌표일 수 있다.
상기 제1 측정 데이터는, 상기 좌표 보정 데이터를 근거로 상기 솔더의 위치에 상기 부품을 실장하는 부품 실장 장치로부터 이송된 기판에 대한 검사 결과이다.
본 발명의 다른 특징에 따른 검사 장치는, 리플로우된 부품의 실장 상태를 측정한 제2 측정 데이터를 통해 상기 리플로우된 부품의 불량 유무를 검사하는 제2 검사부와, 솔더 검사 장치로부터 전송된 좌표 보정 데이터, 부품의 실장 상태를 검사하는 전단 실장 검사 장치로부터 전송된 제1 측정 데이터, 및 상기 제2 측정 데이터를 비교하여, 리플로우로 인한 상기 솔더 및 상기 부품의 좌표 변경 정보를 검증하는 제2 검증부를 포함하며, 상기 좌표 보정 데이터는 솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 생성한 데이터이다.
상기 좌표 보정 데이터는 상기 패드의 좌표와 상기 솔더의 좌표의 차이에 해당하는 오프셋 값이며, 상기 패드의 좌표 및 상기 솔더의 좌표는 각각 상기 패드 및 상기 솔더의 중심 좌표일 수 있다.
상기 제1 측정 데이터는, 상기 좌표 보정 데이터를 근거로 상기 솔더의 위치에 상기 부품을 실장하는 부품 실장 장치로부터 이송된 기판에 대한 검사 결과이다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 검사 장치는, 솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 상기 솔더의 도포 상태에 대한 불량 유무를 검사하고, 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 좌표 보정 데이터를 생성하는 검사부와, 부품의 실장 상태를 검사하는 전단 실장 검사 장치로부터 전송된 제1 측정 데이터, 리플로우된 부품의 실장 상태를 검사하는 후단 실장 검사 장치로부터 전송된 제2 측정 데이터 및 상기 좌표 보정 데이터 중 적어도 2개의 데이터를 비교하여, 부품 실장 장치의 동작 상태를 검증하는 검증부를 포함한다.
상기 좌표 보정 데이터는 상기 패드의 좌표와 상기 솔더의 좌표의 차이에 해당하는 오프셋 값이며, 상기 패드의 좌표 및 상기 솔더의 좌표는 각각 상기 패드 및 상기 솔더의 중심 좌표일 수 있다.
상기 제1 측정 데이터는, 상기 좌표 보정 데이터를 근거로 상기 솔더의 위치에 상기 부품을 실장하는 부품 실장 장치로부터 이송된 기판에 대한 검사 결과이다.
상기 검증부는 상기 좌표 보정 데이터와 상기 제1 측정 데이터를 비교하여, 실장된 부품이 상기 좌표 보정 데이터에 의한 보정 위치에 실장되었는지를 검증할 수 있다.
상기 검증부는 상기 좌표 보정 데이터와, 상기 제1 측정 데이터 및 상기 제2 측정 데이터 중 적어도 하나를 비교하여, 리플로우로 인한 상기 솔더 및 상기 부품의 좌표 변경 정보를 검증할 수 있다.
이와 같은 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템에 의하면, 부품 실장 공정에 있어, 솔더 검사 장치로부터 전송되는 좌표 보정 데이터에 근거하여 좌표 보정된 솔더의 위치에 부품을 실장하는 기능이 적용되는 경우, 제1 실장 검사 장치 및 제2 실장 검사 장치에 부품 실장 장치의 수행 기능에 대한 검증 기능을 추가함으로써, 공정 단계별로 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링할 수 있고, 부품 실장 장치의 오동작 분석을 통해 부품 실장 공정 전반에 걸친 안정적인 통제가 가능해 진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 시스템을 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더의 도포 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 부품 실장 장치를 통한 부품의 실장 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 실장 검사 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 공정 후의 부품 실장 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 실장 부품 검사 방법을 나타낸 흐름도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
첨부된 블록도의 각 블록과 흐름도의 각 단계의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수도 있다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장치의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장치의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 블록도의 각 블록 또는 흐름도의 각 단계에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장치를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 블록도의 각 블록 또는 흐름도 각 단계에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장치 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장치 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장치를 수행하는 인스트럭션들은 블록도의 각 블록 및 흐름도의 각 단계에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.
또한, 각 블록 또는 각 단계는 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실시예들에서는 블록들 또는 단계들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들 또는 단계들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들 또는 단계들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 시스템을 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 시스템(100)은 기판의 패드 상에 솔더를 도포하는 스크린 프린터 장치(110), 솔더가 도포된 기판 상에 부품을 실장하는 부품 실장 장치(130) 및 부품이 실장된 기판을 리플로우시키는 리플로우 장치(150)를 포함한다. 또한, 부품 실장 시스템(100)은 스크린 프린터 장치(110)와 부품 실장 장치(130) 사이에 설치되어, 솔더의 도포 상태를 검사하는 솔더 검사 장치(120), 부품 실장 장치(130)와 리플로우 장치(150) 사이에 설치되어 부품의 실장 상태를 검사하는 제1 실장 검사 장치(140, 전단 실장 검사 장치), 및 리플로우 장치(150)의 후단에 설치되어 리플로우된 부품의 실장 상태를 검사하는 제2 실장 검사 장치(160, 후단 실장 검사 장치)를 포함한다.
스크린 프린터 장치(110)는 인쇄회로기판 등의 기판의 패드 상에 솔더를 도포하기 위한 장치로, 패드의 위치에 대응하여 개구부가 형성된 스텐실 마스크를 기판 상에 배치한 상태에서 솔더를 도포하여 기판의 패드 상에 솔더를 도포할 수 있다.
솔더 검사 장치(120)는 스크린 프린터 장치(110)로부터 이송된 기판을 측정하여 솔더의 도포 상태를 검사한다. 예를 들어, 솔더 검사 장치(120)는 기판 상에 도포된 솔더의 2차원 또는 3차원 형상 정보 등을 획득한 후, 이들 정보를 이용하여 솔더의 과납, 미납, 오납 등의 불량 유무를 검사한다.
한편, 솔더 검사 장치(120)는 솔더의 도포 상태에 대한 불량 유무를 검사하는 것과는 별도로, 부품 실장 공정, 제1 실장 검사 공정 및 제2 실장 검사 공정 등의 후단 공정에서 사용될 좌표 보정 데이터를 생성하여 후단 장치들에 전송하는 기능을 구비하며, 후단 장치들로부터 검사 및 검증 결과 정보 등을 전송받을 수 있다.
이러한 데이터 연동을 위하여, 부품 실장 시스템(100) 내 각 장치 간에는 유무선 네트워크 연동을 통하여 데이터 송수신이 가능하게 구현될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더의 도포 상태를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 솔더 검사 장치(120)는 솔더(230)가 도포된 기판(210)의 측정을 통해 솔더(230)의 좌표 정보를 획득하고, 획득한 솔더(230)의 좌표 정보와 기준 좌표 정보를 비교하여 좌표 보정 데이터를 생성한다. 여기서, 상기 기준 좌표 정보는 기판에 대한 사이즈 정보, 피듀셜 정보, 패드 정보, 비교대상 기판의 이미지 정보, 솔더의 체적 정보 및 높이 정보, 검사 조건 설정 정보 중 적어도 하나를 토대로 설정될 수 있다. 또한, 상기 기준 좌표 정보는 기설정될 수도 있고, 측정될 수도 있다.
일 실시예로, 상기 좌표 보정 데이터는 패드(220)와 솔더(230) 사이의 틀어진 정도를 나타내는 정보로써, 패드(220)의 좌표(A)와 솔더(230)의 좌표(B)의 차이에 해당하는 오프셋(offset) 값으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 좌표 보정 데이터는 패드(220)의 X 좌표(x1)와 솔더(230)의 X 좌표(x2)의 차이에 해당하는 X 오프셋값(dx)과, 패드(220)의 Y 좌표(y1)와 솔더(230)의 Y 좌표(y2)의 차이에 해당하는 Y 오프셋값(dy)을 포함한다. 또한, 상기 좌표 보정 데이터는 패드(220)에 대한 솔더(230)의 회전 각도를 나타내는 회전 정보를 더 포함할 수 있다.
한편, 패드(220) 및 솔더(230)의 좌표를 구함에 있어, 패드(220) 및 솔더(230)의 중심 좌표를 좌표값으로 설정할 수 있다. 이 외에도, 패드(220) 및 솔더(230)의 좌표는 패드(220) 및 솔더(230)의 모서리 좌표 또는 임의의 한 변에 대한 중간 위치 등의 임의의 한 점으로 설정될 수 있다. 또한, 패드(220) 및 솔더(230)가 각각 한 쌍으로 형성되는 경우, 한 쌍의 중심 위치를 패드(220) 및 솔더(230)의 좌표로 설정할 수도 있다.
솔더 검사 장치(120)는 이와 같은 방법으로 생성한 상기 좌표 보정 데이터를 유선 또는 무선 통신 방식으로 연결된 부품 실장 장치(130), 제1 실장 검사 장치(140) 및 제2 실장 검사 장치(160)로 전송한다.
부품 실장 장치(130)는 솔더 검사 장치(120)의 후단에 설치되어, 솔더가 도포된 기판 상에 부품을 실장한다.
도 3은 부품 실장 장치를 통한 부품의 실장 상태를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 부품 실장 장치(130)는 솔더(230)가 도포된 기판(210) 상에 부품(240)을 실장함에 있어, 솔더 검사 장치(120)로부터 전송된 상기 좌표 보정 데이터에 근거하여 부품(240)을 실장한다.
구체적으로, 부품 실장 장치(130)는 솔더 검사 장치(120)로부터 전송된 상기 좌표 보정 데이터를 바탕으로, 패드(220)의 위치 대신 솔더(230)의 위치에 대응하여 보정된 좌표에 부품(240)을 실장한다. 즉, 부품 실장 장치(130)는 원래의 실장 위치를 기준으로, 도 2에 도시된 바와 같이, X 방향으로 dx, Y 방향으로 dy 만큼 틀어진 위치에 부품(240)을 실장한다.
이와 같이, 부품(240)을 실장함에 있어, 솔더 검사 장치(120)로부터 전송된 상기 좌표 보정 데이터에 근거하여 솔더(230)의 위치에 부품(240)을 실장하는 기술을 적용하게 되면, 리플로우 공정에서 솔더(230)가 용융되었다 응고되면서 솔더(230)와 부품(240)이 패드(220)의 위치로 복귀하게 되어 부품 실장 공정의 신뢰성이 향상된다.
제1 실장 검사 장치(140)는 부품 실장 장치(130)의 후단에 설치되어, 부품의 실장 상태를 검사한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 실장 검사 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 제1 실장 검사 장치(140)는 통신부(410), 측정부(420), 제1 검사부(430) 및 제1 검증부(440)를 포함할 수 있다.
통신부(410)는 솔더 검사 장치(120)와 유무선 통신 방식을 통해 연결되며, 솔더 검사 장치(120)로부터 상기 좌표 보정 데이터 및 측정 데이터 등의 정보를 전송받고, 제1 검증부(440)로부터 생성된 검증 데이터를 솔더 검사 장치(120)로 전송할 수 있다.
측정부(420)는 측정하고자 하는 기판을 향해 광을 조사하는 조명 장치와 기판의 영상을 측정하기 위한 카메라 등을 포함하며, 기판에 실장된 부품의 실장 상태를 2D 또는 3D 방식으로 측정하여 제1 측정 데이터를 생성한다.
제1 검사부(430)는 측정부(420)를 통해 부품의 실장 상태를 측정한 상기 제1 측정 데이터를 근거로 실장된 부품의 냉납, 들뜸 등의 불량 유무를 검사한다.
제1 검증부(440)는 제1 검사부(430)의 검사와는 별도로, 부품 실장 장치(130)의 수행 기능이 제대로 적용되었는지를 검증한다. 이를 위해, 제1 검증부(440)는 측정부(420)에서 생성된 상기 제1 측정 데이터와 솔더 검사 장치(120)로부터 전송된 상기 좌표 보정 데이터를 비교하여, 실장된 부품(240)이 상기 좌표 보정 데이터에 의한 보정 위치에 제대로 실장되었는지를 검증한다. 예를 들어, 제1 검증부(440)는 상기 제1 측정 데이터로부터 실장된 부품(240)의 좌표 정보를 획득하고, 상기 부품(240)의 좌표 정보와 상기 좌표 보정 데이터를 비교하여, 부품 실장 장치(130)에서 실질적으로 얼만큼 틀어서 부품(240)을 실장했는지를 확인한다.
이와 같이, 제1 실장 검사 장치(140)는 제1 검증부(440)의 검증 기능을 통해, 부품 실장 장치(130)의 동작 상태를 모니터링할 수 있다.
한편, 제1 실장 검사 장치(140)는 측정부(420)에서 측정된 상기 제1 측정 데이터 및 제1 검증부(440)에서 생성된 검증 데이터를 통신부(410)를 통해 솔더 검사 장치(120) 및 제2 실장 검사 장치(160)로 전송할 수 있다.
리플로우 장치(150)는 제1 실장 검사 장치(140)의 후단에 설치되어, 부품이 실장된 기판에 대한 리플로우 공정을 수행한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 공정 후의 부품 실장 상태를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 리플로우 장치(150)는 부품(240)이 실장된 기판(210)을 소정 온도로 가열하여 솔더(230)를 용융시킨다. 이러한 리플로우 공정을 통해, 부품(240)의 단자와 솔더(230)가 완전히 접합된다.
리플로우 공정에 의해 용융된 솔더(230)는 패드(220)의 표면을 따라 퍼지는 성질을 가지므로, 리플로우 공정에 의해 솔더(230)와 부품(240)이 패드(220)의 위치로 복귀하게 된다.
제2 실장 검사 장치(160)는 리플로우 장치(150)의 후단에 설치되어, 리플로우된 부품의 실장 상태를 검사한다. 제2 실장 검사 장치(160)는 실질적으로 제1 실장 검사 장치(140)와 동일한 구성을 가지므로, 제1 실장 검사 장치(140)의 구성을 도시한 도 4를 참조하여 제2 실장 검사 장치(160)에 대하여 설명한다.
도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 실장 검사 장치(160)는 통신부(610), 측정부(620), 제2 검사부(630) 및 제2 검증부(640)를 포함할 수 있다.
통신부(610)는 솔더 검사 장치(120) 및 제1 실장 검사 장치(140)와 유무선 통신 방식을 통해 연결되며, 솔더 검사 장치(120)로부터 상기 좌표 보정 데이터 및 솔더가 도포된 기판의 측정 데이터 등의 정보를 전송받고, 제1 실장 검사 장치(140)로부터 부품 실장 기판에 대한 상기 제1 측정 데이터를 전송받는다.
측정부(620)는 리플로우된 부품(240)의 실장 상태를 2D 또는 3D 방식으로 측정하여 제2 측정 데이터를 생성한다.
제2 검사부(630)는 측정부(620)를 통해 리플로우된 부품(240)의 실장 상태를 측정한 상기 제2 측정 데이터를 근거로 리플로우된 부품(240)의 냉납, 들뜸 등의 불량 유무를 검사한다.
제2 검증부(640)는 제2 검사부(630)의 검사와는 별도로, 부품 실장 장치(130)의 수행 기능이 제대로 적용되었는지를 검증한다. 이를 위해, 제2 검증부(640)는 측정부(620)에서 생성된 상기 제2 측정 데이터, 솔더 검사 장치(120)로부터 전송된 상기 좌표 보정 데이터, 및 제1 실장 검사 장치(140)로부터 전송된 상기 제1 측정 데이터를 비교하여, 리플로우로 인한 솔더(230) 및 부품(240)의 좌표 변경 정보를 검증한다. 예를 들어, 제2 검증부(640)는 상기 좌표 보정 데이터, 상기 제1 측정 데이터 및 상기 제2 측정 데이터를 순차적으로 비교하여, 부품 실장 공정 및 리플로우 공정을 거치면서 솔더(230) 및 부품(240)의 위치가 어떻게 변경되었는지를 확인한다. 한편, 제2 실장 검사 장치(160)는 제2 검증부(640)에서 확인된 검증 데이터를 통신부(610)를 통해 솔더 검사 장치(120) 및 제1 실장 검사 장치(140)로 전송할 수 있다.
이와 같이, 제2 실장 검사 장치(160)는 제2 검증부(640)의 검증 기능을 통해, 부품 실장 장치(130) 및 리플로우 장치(150) 등의 동작 상태를 모니터링할 수 있다.
한편, 별도의 통합 DB 및 관리 장치(미도시)가 구성되어 있는 경우에는 솔더 검사 장치(120), 제1 실장 검사 장치(140) 및 제2 실장 검사 장치(160)는 상기 좌표 보정 데이터, 제1 측정 데이터, 및 제2 측정 데이터를 통합 DB 및 관리 장치로 전송할 수 있다. 이 경우, 통합 DB 및 관리 장치(미도시)의 송수신부에서는 해당 데이터들을 수신한 후, 분석부에서 상기 좌표 보정 데이터와 제1 측정 데이터를 비교하거나, 여기에 제2 측정 데이터를 더 포함한 비교를 통해 검증을 수행할 수 있다. 즉, 솔더 검사 장치(120), 제1 실장 검사 장치(140) 및 제2 실장 검사 장치(160)에는 검증부가 포함되지 않을 수 있으며, 이때, 통합 DB 및 관리 장치(미도시)를 통해 각 장치의 검증부 역할을 수행함으로써, 부품 실장 장치의 동작 상태를 검증할 수 있다.
그리고, 검증 결과 데이터를 솔더 검사 장치(120)로 전송할 수 있다. 이를 통해, 솔더 검사 장치(120)는 부품 실장 장치(130)의 현재 상태에 따라 좌표 보정 데이터를 수정하여 상기 부품 실장 장치(130)로 전송할 수 있다.
한편, 별도의 통합 DB 및 관리 장치가 구성되어 있지 않은 경우에는 솔더 검사 장치(120)에서 검증 데이터를 토대로 검증 결과 데이터를 생성할 수도 있다. 즉, 솔더 검사 장치(120)도 도 4에 도시된 실장 검사 장치와 같이, 통신부, 측정부, 검사부 및 검증부 등을 포함할 수 있다.
이러한 경우, 솔더 검사 장치(120)의 검증부에서는 제1 실장 검사 장치(140)로부터 전송된 상기 제1 측정 데이터와 상기 좌표 보정 데이터를 비교하여, 실장된 부품(240)이 상기 좌표 보정 데이터에 의한 보정 위치에 제대로 실장 되었는지를 검증할 수 있다. 또한, 솔더 검사 장치(120)의 검증부는 제1 실장 검사 장치(140)로부터 전송된 제1 측정 데이터, 제2 실장 검사 장치(160)로부터 전송된 제2 측정 데이터 및 좌표 보정 데이터를 비교하여, 리플로우로 인한 솔더(230) 및 부품(240)의 좌표 변경 정보를 검증하고, 검증된 데이터를 토대로 좌표 보정 데이터를 수정하여 부품 실장 장치(130)로 전송할 수도 있다.
이에, 부품 실장 장치(130)마다 좌표 보정 데이터를 다르게 인식하여 처리할 수 있으므로, 해당 검증 결과를 토대로 좌표 보정 데이터를 수정함으로써, 부품 실장 장치(130)의 실장 기능에 대해 좀 더 효과적인 확인 및 검증이 가능해 진다.
한편, 제1 실장 검사 장치(140)로부터 전송 받은 제1 측정 데이터를 토대로 상기 좌표 보정 데이터와 비교한 결과, 부품 실장 장치(130)가 좌표 보정 데이터를 적용하여 실장하고 있지 않을 수도 있다.
이는 부품 실장 장치(130)가 상기 좌표 보정 데이터를 수신했다는 액크(ack) 신호의 수신 유무를 통하여 판단하거나, 비교한 결과 데이터를 분석하여 적용여부를 판단할 수도 있다. 이러한 경우 검증부는 부품 실장 장치(130)의 이상 여부를 화면상에 디스플레이할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 실장 부품 검사 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 1, 도 2 및 도 6을 참조하면, 부품의 실장을 위해, 우선 스크린 프린터 장치(110)를 통해 기판(210)의 패드(220) 상에 솔더(230)를 도포한다.
다음으로, 솔더 검사 장치(120)를 통해 솔더(230)가 도포된 기판(210)을 측정하여 솔더(230)의 도포 상태에 대한 불량 유무를 검사한다. 또한, 솔더 검사 장치(120)는 측정을 통해 획득한 솔더(230)의 좌표 정보와 기준 좌표 정보를 비교하여 좌표 보정 데이터를 생성하고, 상기 좌표 보정 데이터를 부품 실장 장치(130), 제1 실장 검사 장치(140) 및 제2 실장 검사 장치(160)로 전송한다(S110).
다음으로, 도 1, 도 3 및 도 6을 참조하면, 부품 실장 장치(130)를 통해 솔더(230)가 도포된 기판(210) 상에 부품(240)을 실장한다(S120). 이때, 부품 실장 장치(130)는 솔더 검사 장치(120)로부터 전송된 상기 좌표 보정 데이터에 근거하여 솔더(230)의 위치에 부품(240)을 실장한다.
다음으로, 제1 실장 검사 장치(140)를 통해 부품(240)의 실장 상태를 검사함과 동시에, 부품 실장 장치(130)의 수행 기능이 제대로 적용되었는지를 검증한다(S130). 예를 들어, 제1 실장 검사 장치(140)는 부품(240)의 실장 상태를 측정한 제1 측정 데이터를 근거로 실장된 부품(240)의 냉납, 들뜸 등의 불량 유무를 검사한다. 또한, 제1 실장 검사 장치(140)는 실장된 부품(240)의 불량 검사와는 별도로, 상기 제1 측정 데이터와 솔더 검사 장치(120)로부터 전송된 상기 좌표 보정 데이터를 비교하여, 실장된 부품(240)이 상기 좌표 보정 데이터에 의한 보정 위치에 제대로 실장되었는지를 검증한다. 또한, 제1 실장 검사 장치(140)는 측정을 통해 획득한 상기 제1 측정 데이터를 제2 실장 검사 장치(160)로 전송한다.
다음으로, 도 1, 도 5 및 도 6을 참조하면, 리플로우 장치(150)를 통해 부품(240)이 실장된 기판(210)에 대한 리플로우 공정을 수행한다. 이러한 리플로우 공정을 통해, 솔더(230)와 부품(240)이 패드(220)의 위치로 복귀하게 된다.
다음으로, 제2 실장 검사 장치(160)를 통해 리플로우된 부품(240)의 실장 상태를 검사함과 동시에, 리플로우 공정을 통해 솔더(230) 및 부품(240)의 위치가 어떻게 변경되었는지를 검증한다(S140). 예를 들어, 제2 실장 검사 장치(160)는 리플로우된 부품(240)의 실장 상태를 측정한 제2 측정 데이터를 근거로 리플로우된 부품(240)의 냉납, 들뜸 등의 불량 유무를 검사한다. 또한, 제2 실장 검사 장치(160)는 리플로우된 부품(240)의 불량 검사와는 별도로, 상기 제2 측정 데이터, 솔더 검사 장치(120)로부터 전송된 상기 좌표 보정 데이터, 및 제1 실장 검사 장치(140)로부터 전송된 상기 제1 측정 데이터를 비교하여, 리플로우로 인한 솔더(230) 및 부품(240)의 좌표 변경 정보를 검증한다.
이와 같이, 부품 실장 공정에 있어, 솔더 검사 장치(120)로부터 전송되는 좌표 보정 데이터에 근거하여 좌표 보정된 솔더의 위치에 부품을 실장하는 기능이 적용되는 경우, 제1 실장 검사 장치(140) 및 제2 실장 검사 장치(160)에 부품 실장 장치(130)의 수행 기능에 대한 검증 기능을 추가함으로써, 공정 단계별로 부품 실장 장치(130)의 동작 상태를 모니터링할 수 있고, 부품 실장 장치(130)의 오동작 분석을 통해 부품 실장 공정 전반에 걸친 안정적인 통제가 가능해 진다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 부품 실장 시스템 110 : 스크린 프린터 장치
120 : 솔더 검사 장치 130 : 부품 실장 장치
140 : 제1 실장 검사 장치 150 : 리플로우 장치
160 : 제2 실장 검사 장치

Claims (16)

  1. 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링하기 위한 부품 실장 시스템에 있어서,
    솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 제1 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 보정된 제2 좌표 정보를 생성하고, 상기 제2 좌표 정보를 부품 실장 장치로 피드포워드하는 솔더 검사 장치; 및
    상기 부품 실장 장치에서 상기 솔더 검사 장치로부터 피드포워드된 상기 제2 좌표 정보에 근거하여 부품을 실장한 이후의 과정으로서, 상기 부품의 실장 상태를 측정한 제1 측정 데이터와 상기 솔더 검사 장치에서 보정되어 피드포워드된 상기 제2 좌표 정보를 비교함에 의해, 실장된 부품이 상기 제2 좌표 정보에 따른 보정 위치에 실장되었는지를 검증하여 상기 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링하는 제1 실장 검사 장치를 포함하고,
    상기 부품 실장 장치에 대한 검증 이후에, 상기 제2 좌표 정보는 상기 검증에 대한 결과 데이터를 기초로 수정되어 제3 좌표 정보가 생성되고, 수정된 상기 제3 좌표 정보는 상기 부품 실장 장치로 피드백 전송되는 것을 특징으로 하는 부품 실장 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부품 실장 시스템은,
    리플로우 장치에 의해 리플로우된 부품의 실장 상태를 측정한 제2 측정 데이터, 상기 솔더 검사 장치에서 보정된 상기 제2 좌표 정보 및 상기 제1 측정 데이터를 비교함에 의해, 리플로우로 인한 상기 솔더 및 상기 부품의 좌표 변경 정보를 검증하여 상기 부품 실장 장치의 동작 상태 및 상기 리플로우 장치의 동작 상태를 모니터링하는 제2 실장 검사 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 시스템.
  3. 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링하기 위한 부품 실장 시스템에 있어서,
    솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 제1 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 보정된 제2 좌표 정보를 생성하고, 상기 제2 좌표 정보를 부품 실장 장치로 피드포워드하는 솔더 검사 장치;
    상기 부품 실장 장치에 의해 상기 솔더 검사 장치로부터 피드포워드된 상기 제2 좌표 정보에 근거하여 부품이 실장된 후, 상기 부품의 실장 상태를 검사하여 제1 측정 데이터를 생성하는 전단 실장 검사 장치; 및
    상기 부품이 실장된 이후의 과정으로서, 상기 솔더 검사 장치에서 보정되어 피드포워드된 상기 제2 좌표 정보 및 상기 제1 측정 데이터를 비교함에 의해, 실장된 부품이 상기 제2 좌표 정보에 따른 보정 위치에 실장되었는지를 검증하여 상기 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링하는 통합 관리 장치를 포함하고,
    상기 부품 실장 장치에 대한 검증 이후에, 상기 제2 좌표 정보는 상기 검증에 대한 결과 데이터를 기초로 수정되어 제3 좌표 정보가 생성되고, 수정된 상기 제3 좌표 정보는 상기 부품 실장 장치로 피드백 전송되는 것을 특징으로 하는 부품 실장 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 부품 실장 시스템은,
    리플로우 장치에 의해 리플로우된 부품의 실장 상태를 검사하여 제2 측정 데이터를 생성하는 후단 실장 검사 장치를 더 포함하며,
    상기 통합 관리 장치는 상기 제2 좌표 정보, 상기 제1 측정 데이터 및 상기 제2 측정 데이터를 비교함에 의해, 리플로우로 인한 상기 솔더 및 상기 부품의 좌표 변경 정보를 검증하여 상기 부품 실장 장치의 동작 상태 및 상기 리플로우 장치의 동작 상태를 모니터링하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 시스템.
  5. 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링하기 위한 검사 장치에 있어서,
    부품 실장 장치에 의해 실장된 부품의 실장 상태를 측정한 제1 측정 데이터를 통해 실장된 상기 부품의 불량 유무를 검사하는 제1 검사부; 및
    상기 부품 실장 장치에 의해 상기 부품이 실장된 이후의 과정으로서, 솔더 검사 장치로부터 전송된 좌표 보정 데이터와, 상기 제1 측정 데이터를 비교함에 의해, 실장된 부품이 상기 좌표 보정 데이터에 따른 보정 위치에 실장되었는지를 검증하여 상기 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링하는 제1 검증부를 포함하며,
    상기 좌표 보정 데이터는 솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 제1 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 보정된 제2 좌표 정보이고,
    상기 부품 실장 장치에 대한 검증 이후에, 상기 제2 좌표 정보는 상기 검증에 대한 결과 데이터를 기초로 수정되어 제3 좌표 정보가 생성되고, 수정된 상기 제3 좌표 정보는 상기 부품 실장 장치로 피드백 전송되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 좌표 정보는 상기 기판 상의 패드의 좌표와 상기 솔더의 좌표의 차이에 해당하는 오프셋 값을 포함하며, 상기 패드의 좌표 및 상기 솔더의 좌표는 각각 상기 패드 및 상기 솔더의 중심 좌표인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 좌표 정보는 상기 오프셋 값 및 패드에 대한 솔더의 회전 각도를 나타내는 회전 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1검증부는,
    상기 부품 실장 장치로부터 상기 제2 좌표 정보를 수신했다는 액크(ack) 신호의 유무로 상기 제2 좌표 정보의 적용 여부를 판단하고, 이상 여부를 화면 상에 디스플레이하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  9. 부품 실장 장치 및 리플로우 장치 중 적어도 하나의 동작 상태를 모니터링하기 위한 검사 장치에 있어서,
    리플로우 장치에 의해 리플로우된 부품의 실장 상태를 측정한 제2 측정 데이터를 통해 상기 리플로우된 상기 부품의 불량 유무를 검사하는 제2 검사부; 및
    부품 실장 장치에 의해 상기 부품이 실장된 이후의 과정으로서, 솔더 검사 장치로부터 전송된 좌표 보정 데이터, 부품의 실장 상태를 검사하는 전단 실장 검사 장치로부터 전송된 제1 측정 데이터, 및 상기 제2 측정 데이터를 비교함에 의해, 리플로우로 인한 상기 솔더 및 상기 부품의 좌표 변경 정보를 검증하여 상기 부품 실장 장치 및 상기 리플로우 장치 중 적어도 하나의 동작 상태를 모니터링하는 제2 검증부를 포함하며,
    상기 좌표 보정 데이터는 솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 제1 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 보정한 제2 좌표 정보이고,
    상기 상기 부품 실장 장치 및 상기 리플로우 장치 중 적어도 하나에 대한 검증 이후에, 상기 제2 좌표 정보는 상기 검증에 대한 결과 데이터를 기초로 수정되어 제3 좌표 정보가 생성되고, 수정된 상기 제3 좌표 정보는 상기 부품 실장 장치로 피드백 전송되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 좌표 정보는 상기 기판 상의 패드의 좌표와 상기 솔더의 좌표의 차이에 해당하는 오프셋 값이며,
    상기 패드의 좌표 및 상기 솔더의 좌표는 각각 상기 패드 및 상기 솔더의 중심 좌표인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 측정 데이터는,
    상기 부품 실장 장치로부터 이송된 기판에 대한 상기 전단 실장 검사 장치의 검사 결과인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  12. 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링하기 위한 검사 장치에 있어서,
    솔더가 도포된 기판의 측정을 통해 획득한 상기 솔더의 제1 좌표 정보를 기준 좌표 정보와 비교하여 보정된 제2 좌표 정보를 생성하고, 상기 제2 좌표 정보를 부품 실장 장치로 피드포워드하는 검사부; 및
    상기 부품 실장 장치에 의해 부품이 상기 제2 좌표 정보에 근거하여 실장된 이후의 과정으로서, 상기 부품의 실장 상태를 검사하는 전단 실장 검사 장치로부터 전송된 제1 측정 데이터, 리플로우 장치에 의해 리플로우된 부품의 실장 상태를 검사하는 후단 실장 검사 장치로부터 전송된 제2 측정 데이터 및 상기 제2 좌표 정보 중 적어도 2개의 데이터를 비교함에 의해, 실장된 부품이 상기 제2 좌표 정보에 따른 보정 위치에 실장되었는지를 검증하여 상기 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링하는 검증부를 포함하고,
    상기 부품 실장 장치에 대한 검증 이후에, 상기 제2 좌표 정보는 상기 검증에 대한 결과 데이터를 기초로 수정되어 제3 좌표 정보가 생성되고, 수정된 상기 제3 좌표 정보는 상기 부품 실장 장치로 피드백 전송되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 좌표 정보는 상기 기판 상의 패드의 좌표와 상기 솔더의 좌표의 차이에 해당하는 오프셋 값이며,
    상기 패드의 좌표 및 상기 솔더의 좌표는 각각 상기 패드 및 상기 솔더의 중심 좌표인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 측정 데이터는,
    상기 부품 실장 장치로부터 이송된 기판에 대한 상기 전단 실장 검사 장치의 검사 결과인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 검증부는 상기 제2 좌표 정보와 상기 제1 측정 데이터를 비교함에 의해, 실장된 부품이 상기 제2 좌표 정보에 따른 보정 위치에 실장되었는지를 검증하여 상기 부품 실장 장치의 동작 상태를 모니터링하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 검증부는 상기 제2 좌표 정보와, 상기 제1 측정 데이터 및 상기 제2 측정 데이터 중 적어도 하나를 비교하여, 리플로우로 인한 상기 솔더 및 상기 부품의 좌표 변경 정보를 검증하여 상기 부품 실장 장치의 동작 상태 및 상기 리플로우 장치의 동작 상태를 모니터링하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.


KR1020190061872A 2014-11-20 2019-05-27 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템 KR102197181B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140162373 2014-11-20
KR1020140162373 2014-11-20

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180128869A Division KR20180120644A (ko) 2014-11-20 2018-10-26 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200036549A Division KR20200035387A (ko) 2014-11-20 2020-03-26 좌표 정보의 전송에 따른 데이터 연동을 통해 회로기판을 검사하는 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190060750A KR20190060750A (ko) 2019-06-03
KR102197181B1 true KR102197181B1 (ko) 2020-12-31

Family

ID=57124678

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150163159A KR20160060590A (ko) 2014-11-20 2015-11-20 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템
KR1020180008431A KR20180012838A (ko) 2014-11-20 2018-01-23 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템
KR1020180128869A KR20180120644A (ko) 2014-11-20 2018-10-26 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템
KR1020190061872A KR102197181B1 (ko) 2014-11-20 2019-05-27 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템
KR1020200036549A KR20200035387A (ko) 2014-11-20 2020-03-26 좌표 정보의 전송에 따른 데이터 연동을 통해 회로기판을 검사하는 시스템
KR1020200145950A KR20200129072A (ko) 2014-11-20 2020-11-04 좌표 정보의 전송에 따른 데이터 연동을 통해 회로기판을 검사하는 시스템

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150163159A KR20160060590A (ko) 2014-11-20 2015-11-20 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템
KR1020180008431A KR20180012838A (ko) 2014-11-20 2018-01-23 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템
KR1020180128869A KR20180120644A (ko) 2014-11-20 2018-10-26 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200036549A KR20200035387A (ko) 2014-11-20 2020-03-26 좌표 정보의 전송에 따른 데이터 연동을 통해 회로기판을 검사하는 시스템
KR1020200145950A KR20200129072A (ko) 2014-11-20 2020-11-04 좌표 정보의 전송에 따른 데이터 연동을 통해 회로기판을 검사하는 시스템

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10750649B2 (ko)
EP (1) EP3223594B1 (ko)
JP (1) JP6681397B2 (ko)
KR (6) KR20160060590A (ko)
CN (2) CN112040760B (ko)
WO (1) WO2016080809A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230063492A (ko) 2021-11-02 2023-05-09 웍스탭글로비스주식회사 표면 실장 기술의 관리 시스템

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6681397B2 (ja) 2014-11-20 2020-04-15 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 検査装置及びそれを有する部品実装システム
US11202372B2 (en) 2018-05-25 2021-12-14 Koh Young Technology Inc. Apparatus for performing compensation associated with screen printer and method thereof
CN108990311A (zh) * 2018-07-25 2018-12-11 湖州正直数码科技有限公司 一种用于电子产品的回流焊接装置
JP7089633B2 (ja) * 2019-03-05 2022-06-22 株式会社Fuji 補正量算出装置、部品装着機および補正量算出方法
DE102020105185A1 (de) 2020-02-27 2021-09-02 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Datenkorrelation zwischen verschiedenen Maschinen einer Fertigungslinie für elektronische Bauelemente
KR102459695B1 (ko) * 2020-11-03 2022-10-28 주식회사 고영테크놀러지 실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128253A (ja) 2004-10-27 2006-05-18 Kyocera Corp 電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法
JP2006319378A (ja) * 2006-09-05 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2013187483A (ja) 2012-03-09 2013-09-19 Nec Corp 不良判定方法及び不良判定装置

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812666A (en) * 1987-09-17 1989-03-14 Universal Instruments Corporation Position feedback enhancement over a limited repositioning area for a moveable member
US5555316A (en) * 1992-06-30 1996-09-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component
US5991435A (en) * 1992-06-30 1999-11-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component
DE4338445A1 (de) * 1993-11-10 1995-05-11 Heraeus Voetsch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren und Prüfen von elektronischen, elektromechanischen und mechanischen Baugruppen
SE518640C2 (sv) * 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning
JP3656533B2 (ja) 2000-09-08 2005-06-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
DE10152408A1 (de) 2000-10-25 2002-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd System und Verfahren zur Bauteilmontage
JP4346827B2 (ja) * 2001-03-06 2009-10-21 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
US7028213B2 (en) * 2001-09-28 2006-04-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Error indication in a raid memory system
JP4667681B2 (ja) 2001-09-28 2011-04-13 パナソニック株式会社 実装検査システムおよび実装検査方法
US20050209822A1 (en) * 2004-03-01 2005-09-22 Masato Ishiba Inspection method and system and production method of mounted substrate
JP4353100B2 (ja) * 2005-01-21 2009-10-28 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4379348B2 (ja) * 2005-02-15 2009-12-09 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4541216B2 (ja) 2005-04-08 2010-09-08 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP4628205B2 (ja) 2005-07-06 2011-02-09 パナソニック株式会社 フィードバック補正方法および部品実装方法
JP2007220837A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Juki Corp 電子部品実装方法及び装置
JP2007287779A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法
JP4869776B2 (ja) * 2006-04-28 2012-02-08 ヤマハ発動機株式会社 印刷検査装置及び印刷装置
JP4793187B2 (ja) * 2006-09-11 2011-10-12 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5052114B2 (ja) * 2006-12-15 2012-10-17 株式会社東芝 工程管理方法、データ登録プログラム及び電子装置の製造方法
JP2008218672A (ja) 2007-03-02 2008-09-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装システム
JP4367524B2 (ja) * 2007-05-22 2009-11-18 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4883131B2 (ja) 2009-04-17 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP2011029254A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Panasonic Corp 電子部品実装方法
CN102281749A (zh) * 2010-06-10 2011-12-14 世成电子(深圳)有限公司 一种贴片方法、贴片系统及贴片机
JP5365643B2 (ja) * 2011-01-13 2013-12-11 オムロン株式会社 はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機
JP5823174B2 (ja) * 2011-06-03 2015-11-25 富士機械製造株式会社 電子部品装着位置補正方法および電子部品装着位置補正装置
TWI429902B (zh) * 2011-08-17 2014-03-11 D Tek Technology Co Ltd 電路板的標記檢知及偏移量檢知之方法及其置件方法
JP2013214588A (ja) * 2012-04-02 2013-10-17 Panasonic Corp 電子部品実装システム
JP6010760B2 (ja) * 2012-11-20 2016-10-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5945697B2 (ja) 2012-11-19 2016-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
WO2014080502A1 (ja) * 2012-11-22 2014-05-30 富士機械製造株式会社 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法
JP6681397B2 (ja) 2014-11-20 2020-04-15 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 検査装置及びそれを有する部品実装システム
US11366068B2 (en) * 2016-11-14 2022-06-21 Koh Young Technology Inc. Inspection apparatus and operating method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128253A (ja) 2004-10-27 2006-05-18 Kyocera Corp 電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法
JP2006319378A (ja) * 2006-09-05 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2013187483A (ja) 2012-03-09 2013-09-19 Nec Corp 不良判定方法及び不良判定装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230063492A (ko) 2021-11-02 2023-05-09 웍스탭글로비스주식회사 표면 실장 기술의 관리 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016080809A1 (ko) 2016-05-26
US10750649B2 (en) 2020-08-18
CN112040760B (zh) 2022-04-01
KR20160060590A (ko) 2016-05-30
EP3223594A4 (en) 2018-07-04
CN107079618A (zh) 2017-08-18
CN112040760A (zh) 2020-12-04
KR20200129072A (ko) 2020-11-17
KR20180120644A (ko) 2018-11-06
EP3223594B1 (en) 2021-03-24
KR20200035387A (ko) 2020-04-03
JP6681397B2 (ja) 2020-04-15
US20200367396A1 (en) 2020-11-19
CN107079618B (zh) 2020-04-14
JP2017535965A (ja) 2017-11-30
EP3223594A1 (en) 2017-09-27
KR20190060750A (ko) 2019-06-03
KR20180012838A (ko) 2018-02-06
US20170367229A1 (en) 2017-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102197181B1 (ko) 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템
JP6144841B2 (ja) 基板検査方法及びそれを用いた基板検査システム
JP6413246B2 (ja) 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
CN107087388B (zh) 基板检查装置系统及基板检查方法
JP6008823B2 (ja) 基板検査方法
JP6262378B1 (ja) 基板検査装置、基板検査方法、及び、基板の製造方法
US20150050418A1 (en) Changing printing control parameters based on measured solder paste deposits in certain subareas of a printed circuit board
KR20160019564A (ko) 검사 장치 및 방법과, 이를 포함하는 부품 실장 시스템 및 방법
KR101841472B1 (ko) 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법
TWI537556B (zh) 印刷電路板裝配檢測系統及其檢測方法
KR101522877B1 (ko) 기판 검사장치 시스템 및 기판 검사 방법
JP5975206B2 (ja) 不良判定方法及び不良判定装置
JP7046483B2 (ja) 電子部品実装システム及び電子部品実装方法
KR101497947B1 (ko) 솔더 조인트의 검사방법
JP2007227624A (ja) 半田品質検査システム、及び半田品質検査方法
JP6119620B2 (ja) 半田判別方法およびプリント回路板
KR20150110410A (ko) 솔더 프린트 장치, 솔더 검사장치 및 솔더 검사장치 시스템의 패드 정보 보정방법

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2020101000897; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20200326

Effective date: 20201201

GRNO Decision to grant (after opposition)