JP4628205B2 - フィードバック補正方法および部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の基板への実装時におけるフィードバック補正方法に関し、特に、電子部品を液晶パネルに実装する部品実装工程に用いるフィードバック補正方法に関する。

従来、液晶パネルなどの電子機器の表示パネルは、表示パネルの端部に沿って形成された電極に、例えばドライバーＩＣのような電子部品の電極をボンディングして組み立てられる。そして、電子部品のドライバーＩＣと表示パネルの電極は狭ピッチであって、高い位置合わせ精度が要求されることから、ドライバーＩＣと表示パネルの電極の間に異方性導電シート（以下「ＡＣＦ」）を介在させてボンディングする方法が多用されている。

このＡＣＦは、粘着性を有する合成樹脂シートから成っており、このＡＣＦを予め表示パネルの電極の上面、若しくはドライバーＩＣの下面に貼着させておき、ドライバーＩＣを圧着ツールにより表示パネルの電極にボンディングするのに先立って、カメラなどの測定装置によりドライバーＩＣと表示パネルの電極を予め観察して電子部品と表示パネルの相対的な位置ズレを検出し、例えば表示パネルが載置されたＸＹθテーブルなどの位置合わせ手段により表示パネルをX方向、Y方向、θ方向（水平回転方向）に移動させるなどして上記位置ズレを補正した後、圧着ツールにドライバーＩＣを表示パネルの電極に圧着してボンディングする。

そして、従来、ドライバーＩＣを、表示パネル（ＬＣＤ）の電極に圧着する際に生じるずれを見込んで、ドライバーＩＣを表示パネルの電極にボンディングする手段を備える装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

このボンディング装置は、仮圧着部及び第一本圧着部、第二本圧着部を備え、電子部品のボンディング装置において、電子部品をＬＣＤに圧着する際に生じる位置ずれを見込んでおいて、電子部品とＬＣＤの位置あわせを行うものである。

図１９は、従来のフィードバック補正装置１９００におけるフィードバック補正法の説明図である。

本図に示すように、部品実装工程は、例えば、電子部品の位置合わせを行いＡＣＦ上に仮圧着する仮圧着工程、液晶パネルのゲート方向及びソース方向における本圧着処理を行う本圧着工程１及び本圧着工程２、電子部品の実際の実装位置と目標の実装位置とのズレ量を検出するズレ検査工程を含む。

そして、フィードバック補正装置１９００には、ズレ検査部における検査結果が順次記憶され、一定数のズレ検査結果が蓄積された後に平均値をとり、このズレ量の平均値に所定のフィードバック係数（例えば０．１等）を乗じた値をフィードバック量として算出し、仮圧着工程において、このフィードバック量に基づいて補正後の実装位置に仮圧着する。具体的には、本図において、例えば、基板１４の仮圧着工程において、基板１〜１０の検出されるズレ量の平均値を算出して、この値にフィードバック係数を乗ずることにより電子部品の実装位置補正に用いるフィードバック量を算出する。
特開平７−２０１９３２号公報

しかしながら、上記図１９に示す従来のフィードバック補正装置１９００においては、複数枚の検査結果を平均したズレ量に基づいてフィードバック量を算出しているために、補正が有効になるまでに一定数の基板を生産する必要があり、時間やフィードバックによる位置補正を早期に反映できないという問題がある。特に、近年の部品実装工程における液晶パネルへの電子部品の実装においては、３〜５ミクロン単位程度の高精度の実装精度が要求され、より早期に適切な実装位置補正を反映する必要がある。

また、従来のフィードバック補正方法においては、既にフィードバック量による実装位置補正が行われている基板に対しても単にズレ量の平均値に基づいてフィードバック量を算出するために、仮圧着工程において既に行ったフィードバック補正とズレ検査機で検出されるズレ量との相関関係が考慮されておらず、結果として意図しない補正を行う場合があることから、この影響を緩和するためにズレ量の平均値にフィードバック係数を乗じて補正する必要があり、実装位置が適切に補正されるまでに多くの基板を生産する必要があるという問題もある。

そこで、本発明は、上述の事情を考慮してなされたもので、より細かな精度が要求される電子部品の液晶パネル等への圧着工程において、電子部品を液晶パネルの電極に圧着する際に生じる位置ずれをより適切に防止するフィードバック補正方法を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するために、本発明に係るフィードバック補正方法は、電子部品を基板に実装する部品実装工程において、実際に実装された電子部品の実装位置のズレ量を用いて、以降に生産する電子部品の基板上への実装位置の補正を行うフィードバック補正方法であって、前記電子部品の基板上への実装時になされたフィードバック量を記憶する記憶ステップと、電子部品の基板への実際の実装位置と目標実装位置とのズレ量、及び前記記憶ステップにおいて記憶され、当該基板への電子部品の実装時に既になされた前記フィードバック量に基づいて、新たに生産する基板へのフィードバック量を演算する演算ステップと、前記演算ステップにおける演算結果に基づいて前記電子部品の基板上への実装位置を制御する制御ステップとを含むことを特徴とする。

また、本発明に係るフィードバック補正方法の前記制御ステップにおいては、前記演算ステップにおける演算結果であるフィードバック量を用いて、次に前記部品実装工程において生産する基板に対する電子部品の実装位置の補正を行うことを特徴とする。

これらの構成により、演算ステップにおいて、ズレ量の検査結果と、既に行ったフィードバック量との相関関係に基づいて、新たに生産する基板に対するフィードバック量を算出できるために、制御ステップにおいて、フィードバック係数を乗ずることなくダイレクトに次に生産する基板に対してフィードバック補正ができ、より早く電子部品の実装位置のフィードバック補正を行うことが可能となる。

また、本発明に係る部品実装方法における部品実装工程の各工程間には、フィードバック補正に関する連絡信号のやり取りを行う信号線が設けられ、前記仮圧着工程においては、前記ズレ検査工程で得られたズレ量に基づくフィードバック量が更新される毎に、前記連絡信号のＯＮ／ＯＦＦを交互に変更し、前記ズレ検査工程においては、前記連絡信号をトリガとして、前記連絡信号のＯＮ／ＯＦＦが切り替わることにより、前記フィードバック補正がなされたかを判断することを特徴とする。

この構成により、部品実装の各工程間の連絡信号を送信する信号線を一本追加して、従来の部品実装工程の構成により本発明の部品実装方法を実現することが可能となる。

尚、前記目的を達成するために、本発明は、フィードバック補正方法の特徴的なステップを構成手段とするフィードバック補正装置としたり、このフィードバック補正方法を備える部品実装装置としても用いることができる。

本発明に係るフィードバック補正方法においては、電子部品の液晶パネルへの実装時において、より正確なデータに基づいて実装位置補正を行い、電子部品の液晶パネルへの圧着における位置ズレの発生を低減して、実装精度を向上できる。

また、フィードバック補正を行うのに所定数以上のズレ量の検出や時間を要せず、最低限の基板の生産枚数で、正確なフィードバック補正を実現できる。

さらに、より正確な電子部品の目標実装位置へのズレ量を検出でき、より正確に複数基板の検査結果を統計処理したフィードバック補正が行える。

さらに、本発明に係るフィードバック補正方法は、フィードバック補正を行う専用のフィードバック補正装置を設けることなく、従来の部品実装工程の構成を用いて本発明に係るフィードバック補正を実現することもできる。

以下、本発明に係るフィードバック補正装置の実施の形態を、各図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１に係るフィードバック補正装置を用いる部品実装工程の全体構成を示す平面図である。

本図の部品実装工程は、表示パネルである液晶パネル（ＬＣＤ）の供給部Ａ、異方性導電シート貼着部Ｂ、仮圧着部Ｃ、第一本圧着部Ｄ、第二本圧着部Ｅ、ズレ検査部Ｆ、電子部品がボンディングされたＬＣＤを回収する回収部Ｇ、装置全体の稼動状況や各種データの通信等を管理するラインコントローラＨ、ラインコントローラＨと各部を接続する通信ケーブルＩなどから構成されている。

図中、液晶パネル１は、各部に沿うように設けられた搬送部２において搬送される。搬送部２には、一定ピッチでアーム３が多数設けられており、アーム３の先端部には液晶パネル１を真空吸着するパット４が取り付けられている。各パット４は載置台Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３、Ｗ４上の液晶パネル１を真空吸着し、Ｘ方向に往復動作を行うことにより、液晶パネル１を各部に設けられたＸＹθテーブルに移載したり、ＸＹθテーブル上の液晶パネル１を次の載置台Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４へ搬出する。

図２は、本実施の形態１に係る電子部品２８のボンディング装置である仮圧着部Ｃの部分斜視図である。

図２において、第一の電子部品２８を液晶パネル１に搭載している様子を示し、液晶パネル１はガラス板からなる下板１ａと上板１ｂを貼り合わせて形成されており、下板１ａの端部には電極２７が狭ピッチで形成されている。また吸着ヘッド２１はその下面に第一のフィルムキャリア２０ａを真空吸着している。ノズルシャフト２２は吸着ヘッド２１に結合され、このノズルシャフト２２を通して第一のフィルムキャリア２０ａを真空吸着する。

そして、仮圧着ヘッドに備えられた仮圧着ツール２６を用いて、電子部品２８のアウターリードをＡＣＦ２３に押し付けて仮圧着する。この仮圧着は、後述する第一本圧着部Ｄによる第一の電子部品の本圧着及び第二本圧着部Ｅによる第二の電子部品の本圧着に先立って行われる。仮圧着ツール２６にはアウターリードをＡＣＦ２３に軽く仮圧着できるように図示しないヒータにより加熱されている。なおＡＣＦ２３は、異方性導電シート貼着部Ｂにおいて、電極上に予め貼着されているものである。

また、図２において、仮圧着ツール２６の下方には、第一のカメラ２４ａと第二のカメラ２４ｂが設置されている。また下板の電極の近傍にはサークル上のマーク２５ａ及び２５ｂが形成されている。

図３は、本実施の形態１における仮圧着直前の液晶パネル１と電子部品２８の底面図であって、第一のカメラ２４ａと第二のカメラ２４ｂによる観察状態を示している。図中、フィルムキャリアの両端部にスポット上のマーク２５ａ及び２５ｂが形成され、第一のカメラ２４ａは図において左側のマーク２５ａを観察し、また第二のカメラ２４ｂは右側のマーク２５ｂを観察する。また、電子部品２８のアウターリード３０の部分が液晶パネル１に形成されている電極２７に位置合わせされて仮圧着処理が行われる。

図４は、本実施の形態１の仮圧着部Ｃの制御系のブロック図である。

本図に示すように、仮圧着部ＣのＣＰＵ４１は、仮圧着部Ｃの全体の制御、電子部品２８と液晶パネル１のＸ方向の位置ズレＳｘ、Ｙ方向の位置ズレＳｙ等の演算などを行う。ＲＯＭ４２は、装置動作のプログラムなどが格納されている。ＲＡＭ４３は、オフセットデータＴｘ、Ｔｙなどを記憶する。なおＳｘ、Ｓｙ、Ｔｘ、Ｔｙについては後で説明する。認識部４４は、上記した第一のカメラ２４ａと第二のカメラ２４ｂに接続されており、入手された画像データに基づいてマークの座標を求める。ＸＹθテーブルコントローラ４５は、ＸＹθテーブル５０を制御する。吸着ヘッドコントローラ４６は、吸着ヘッド２１を制御する。仮圧着ヘッドコントローラ４７は、仮圧着ヘッド５１を制御する。上記した各手段はバス４８に接続されており、さらに外部の通信を制御する通信部４９を介して上記通信ケーブルＨに接続されている。

図５は、本実施の形態１の電子部品２８がボンディングされた液晶パネル１の平面図、図６は本実施の形態１における部品実装工程のズレ検査部Ｆの要部斜視図である。

図５に示すようにボンディング位置♯１〜♯８には電子部品２８がボンディングされている。また、これらの電子部品２８は、仮圧着時及び本圧着時に位置ズレを起こし、このため正規の位置からずれた位置にボンディングされていることがある。そこで第二本圧着部Ｅの後に、図６に示すような観察部６０に２台のカメラ６１，６２を備えているズレ検査部Ｆで上述した位置ズレの位置ズレ量Ｔｘ,Ｔｙを計測する。

図７は、本実施の形態１の部品実装工程におけるズレ検査部Ｆの制御系のブロック図である。ＣＰＵ７１は、ズレ検査部Ｆの全体の制御、電子部品２８と液晶パネル１のＸ方向の位置ズレＳｘ、Ｙ方向の位置ズレＳｙ等の演算などを行う。ＲＯＭ７２には装置動作のプログラムなどが格納されている。ＲＡＭ７３は、オフセットデータＴｘ、Ｔｙなどを記憶する。認識部７４は、上記した第三のカメラ６１と第四のカメラ６２に接続されており、入手された画像データに基づいてマークのセンター座標を求める。ＸＹθテーブルコントローラ７５は、ＸＹθテーブル５０を制御する。ＮＧ基板搬送部コントローラ７６は、ＮＧ基板搬送部７９を制御する。上記した各手段はバス７８に接続されており、さらに外部の通信を制御する通信部７７を介して上記通信ケーブルＨに接続されている。

図８および図９は、本実施の形態１に係るズレ検査部Ｆにおいて用いる電子部品２８の位置ズレ量の算出方法の説明図である。

ズレ検出は、ズレ検査部Ｆに備えられているカメラ６１，６２を用い、液晶パネル１に形成されたマークと電子部品２８に形成されたマークを観察するものであり、このカメラ６１，６２に接続された計測部においてマーク同士の位置ズレ及び中心点８１及び８２の位置ズレ量を算出することができる。

図９は液晶パネル１の角度が設備上の座標系に対して平行である場合の説明図である。

図９（a）は、目標実装位置の中心点９１が実際の実装位置の中心点９０の座標と重なっている場合を示し、この場合には、電子部品２８の圧着処理後のズレ量（Ｘ，Ｙ，Ｖ）＝（０，０，０）となる。また、図９（ｂ）は、液晶パネル１の角度が設備上の座標系と平行である場合を示し、この場合には、電子部品２８の圧着処理後のズレ量（Ｘ，Ｙ，Ｖ）＝（Ｘａ，Ｙａ，Ｖａ）となる。
ところが、図８に示すように、液晶パネル１の角度が設備上の座標系と平行でない場合には、液晶パネル１の座標系が設備上の座標系と異なる。

このような場合に、設備上の座標系に基づいて液晶パネル１と電子部品２８に形成されている４点のマークを用いてズレ量を算出すると、ズレ量（Ｘ，Ｙ，Ｖ）＝（Ｘｂ，Ｙｂ，Ｖａ）となる。しかし、このズレ量をフィードバック量として適用した場合、液晶パネル１の角度と設備上の座標系の関係次第で正しく補正できないことになる。
そこで、液晶パネル１の２点のマークから設備上の座標系に対する液晶パネル１の角度を求め、この求められた角度に基づく座標系（液晶パネル１基準の座標系）上でのズレ量（Ｘ，Ｙ，Ｖ）＝（Ｘａ，Ｙａ，Ｖａ）を算出する。即ち、本図に示すように、ズレ量（Ｘ，Ｙ，Ｖ）＝（Ｘａ，Ｙａ，Ｖａ）≠（Ｘｂ，Ｙｂ，Ｖａ）であり、液晶パネル１基準の座標系に基づいて目標実装位置の中心点８２と実際の実装位置の中心点８１の座標と差分を求めることにより、液晶パネル１の姿勢が設備座標と異なるときにおいても、中心点８０及び８１間の真のズレ量を検出できる。

このように、本実施の形態１に係るズレ検査部Ｆにおいては、液晶パネル１基準の座標系に基づいて電子部品２８の中心点と液晶パネル１上の実装位置の中心点とのズレを算出するために、液晶パネル１の姿勢が設備座標と異なるときにおいても、ズレ量を正しく算出することができる。また、部品実装工程の設備形態に影響されずにズレ量を検出できるために、設備形態が変更したとしても仮圧着部Ｃにおける補正量およびズレ検査部Ｆにおけるズレ量に誤差が生じることがない。

図１０は、本実施の形態１に係るフィードバック補正装置１００の補正法を説明するための参考図である。尚、本実施の形態１の説明においては、フィードバック補正装置１００が部品実装工程の上位コントローラとして外部に設けられている構成を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、仮圧着部Ｃやズレ検査部Ｆがフィードバック補正装置を備えることも可能である。

本発明のフィードバック補正装置１００は、次に生産する基板のフィードバック量の演算を行う演算部１０１と、仮圧着におけるパラメータ、例えば、基板毎に付与される基板ＩＤ毎に、フィードバック量、実装位置、何枚目の基板かに関する情報である実装基板を関連づけて１セットで記憶する記憶部１０２と、演算部１０１からの演算結果に基づいて仮圧着部Ｃに対してフィードバック量に基づく補正を制御する制御部１０３とからなっている。演算部１０１はズレ検査部Ｆから電子部品の中心点と目標実装位置の中心点との差分となるズレ量の検査結果を取得するとともに、記憶部１０２からズレ量が検査された電子部品の基板実装時のフィードバック量の読み出しを行い、次に生産する基板のフィードバック量を演算して制御部１０３に通知する。制御部１０３は演算部１０１からの演算結果に基づいて仮圧着部Ｃに対してフィードバック量に基づく補正を制御すると共に、仮圧着部Ｃ、第一圧着部Ｄ及び第二本圧着部Ｅの搬送の監視を行い、基板とフィードバック量との整合性を確保する。なお、制御部１０３は仮圧着部Ｃ、第一圧着部Ｄ及び第二本圧着部Ｅにそれぞれ備えるようにしてもよい。

図１１は、フィードバック補正装置１００の記憶部１０２に記憶されるデータテーブル１１０の一例を示す参考図である。データテーブル１１０には、基板毎に付与される固有の基板ＩＤ１１０ａ、基板の仮圧着時に補正されたフィードバック量１１０ｂ、液晶パネル上のＸ方向及びＹ方向の実装位置１１０ｃ等が記憶されている。

図１２は、演算部１０１においてズレ検査部Ｆにおける検査結果を用いて演算されるフィードバック量を示すテーブル１２０の参考図である。

テーブル１２０には、基板ごとの基板ＩＤ１２０ａ、基板毎に実際に行われたフィードバック量１２０ｂ、ズレ検査部Ｆにおいて基板毎に検出されたズレ量１２０ｃ、基板毎の実際のズレ量１２０ｄ等が記録される。

そして、本図に示すように、基板１〜４に対してはフィードバック量０で電子部品の圧着処理が行われるが、基板１に対してはズレ検査部Ｆにおいてズレ量Ｆａが検出されている。
演算部１０１は、基板５に対して、ズレ検査部Ｆにおける基板１の検査結果に基づいて実際に行うフィードバック量（−Ｆａ）を演算して、制御部１０３に伝える。制御部１０３は、仮圧着部Ｃに対してフィードバック量（−Ｆａ）として電子部品の実装位置の補正を行う。
また、演算部１０１は、基板９に対して、ズレ検査部Ｆにおける基板５の実際のズレ量Ｆｂ、及び基板５に対して与えられているフィードバック量（−Ｆａ）を演算したフィードバック量（−Ｆａ）＋（−Ｆｂ）を演算する。即ち、本発明のフィードバック補正装置１００においては、基板５に対しては、既にフィードバック量（−Ｆａ）が加えられており、基板９に対してフィードバック補正を行う際に、ズレ検査部Ｆにおいて検出された基板９のズレ量Ｆｂを検出して、演算部１０１で真のズレ量＝Ｆｂ＋Ｆａを算出して、この「真のズレ量」をフィードバック量とする。そして、制御部１０３は、仮圧着部Ｃに対してフィードバック量−（Ｆａ＋Ｆｂ）とした電子部品の実装位置の補正を行うように制御する。

尚、本実施の形態１の説明においては、ズレ量をＦａ等として説明を行うが、実際には図５（ｂ）に示すように、ズレ検査部ＦにおいてＸ方向の位置ズレＳｘと、Ｙ方向の位置ズレＳｙを検出し、次に演算部１０１は、記憶部１０２に格納された実際に行ったフィードバック量Ｔｘ,Ｔｙを補正値としてこのＳｘ,Ｓｙに加算して、最終的な補正値Ｕｘ,Ｕｙを求める処理を行う。

図１３は、上述した本発明に係るフィードバック補正装置１００からフィードバック補正の制御を受けた仮圧着部Ｃの動作手順を示すフローチャートである。
最初に、電子部品のアウターリードと液晶パネルの電極との位置決め処理を行う（Ｓ１３０１）。

次に、実装位置のマークを観察して電子部品を液晶パネルとの相対的な位置ズレを求め（Ｓ１３０２）、フィードバック補正装置１００からのフィードバック量を反映してＸＹθテーブルを駆動して電子部品の実装位置の補正を行う（Ｓ１３０３）。

そして、決定された液晶パネル上の実装位置に電子部品の仮圧着処理を行う（Ｓ１３０４）。

以上のように、本発明に係るフィードバック補正装置１００においては、演算部１０１は、ズレ検査部Ｆの検査結果及び記憶部１０３に記憶されている各基板にたいして実際に行ったフィードバック量の相関関係を用いて、次に生産される基板に対するフィードバック量の演算を行う。

このため、ズレ検査部Ｆによる検査結果と、次に生産される基板の実装パラメータとの整合性を確保でき、ズレ検査部Ｆにおいて検出されたズレ量を用いてダイレクトに次に生産する基板に対してフィードバック補正ができ、より早く電子部品の実装位置のフィードバック補正を行える。従って、より早期に、電子部品の液晶パネルへの実装位置補正を行って、高精度の実装処理が実現できる。

また、統計処理を行ってフィードバック補正を行う場合においても、既に行ったフィードバック量をも考慮した補正が行えるために、より正確なズレ量のデータに基づいた電子部品の実装位置補正を実現できる。

尚、本実施の形態１においては、フィードバック補正装置１００における補正を仮圧着部Ｃにおいて反映させる構成としているが、その他の工程、例えば本圧着部Ｄ又はＥにおいても圧着条件の補正を行うことも考え得る。

（実施の形態２）
次に、本発明に係るフィードバック補正装置の第二の実施の形態について図面を参照して説明を行う。尚、本実施の形態２のフィードバック補正装置を用いる部品実装の各工程は上述した実施の形態１と同様であるために、その説明を省略する。

また、本実施の形態２においては、電子部品の基板への実装時に、同一のフィードバック量による補正が実施された液晶パネルのズレ量の平均値を用いて、新たに生産する基板に対するフィードバック量を算出することを特徴とする。

図１４は、本実施の形態２に係るフィードバック補正装置１４００の補正法を説明するための参考図である。

フィードバック補正装置１４００は、上述した実施の形態１と同様に、演算部１０１と、記憶部１０２と、制御部１４０１とから構成される。尚、本実施の形態２においては、制御部１４０１は、仮圧着部Ｃのみに対するフィードバック制御を行う。

また、本実施の形態２においては、演算部１０１は、ズレ検査部Ｆにおいて検出された基板１〜４のズレ量の平均値を用いて、基板９〜１２のフィードバック量Ｆａとする。

また、基板１３以降に対しては、ズレ検査部Ｆにおいて検出された基板１〜４のズレ量の平均値Ｆａに基板５〜８のズレ量の平均値Ｆｂを加算したＦａ＋Ｆｂを基板１３〜１６のフィードバック量とする。

図１５は、本実施の形態２に係るフィードバック補正装置１４００の演算部１０１においてズレ検査部Ｆにおける検査結果を用いて演算されるフィードバック量を示すテーブル１５０の参考図である。

テーブル１５０には、基板ごとの基板ＩＤ１５０ａ、基板毎に実際に行われたフィードバック量１５０ｂ、ズレ検査部Ｆにおいて基板毎に検出されたズレ量１５０ｃ、ズレ量の平均値１５０ｄ等が記録される。

そして、本図に示すように、基板１〜８に対してはフィードバック量０で電子部品の圧着処理が行われる。

また、演算部１０１は、基板９〜１２に対して、ズレ検査部Ｆにおける基板１〜４のズレ量の平均値Ｆａを実際に行うフィードバック量として制御部１０３に伝える。制御部１０３は、基板９〜１２に対しては、仮圧着部Ｃに対してフィードバック量Ｆａとして電子部品の実装位置の補正を行う。
また、演算部１０１は、基板１３〜１６に対して、ズレ検査部Ｆにおける基板１〜４の実際のズレ量の平均値Ｆａ、及び基板５〜８の実際のずれ量の平均値Ｆｂを加算したフィードバック量（Ｆａ＋Ｆｂ）を演算して、フィードバック量とする。そして、制御部１０３は、基板１３〜１６に対しては、仮圧着部Ｃに対してフィードバック量Ｆａ＋Ｆｂとした電子部品の実装位置の補正を行う。
また、図１６のテーブル１６０に示すように基板１〜４のズレ量の平均値を基板９に適用した後、基板５以降の検査結果を順次積算、平均してフィードバック量としてもよい。

以上の説明のように、本実施の形態２に係るフィードバック補正装置１４００は、基板のズレ検査部Ｆにおいて検出されるズレ量の平均値を用いてフィードバック量を演算して、電子部品の実装位置補正を行うことにより、例えば電子部品の形状不良等の突発的な要因による実装位置ズレの影響を緩和することができる。尚、本発明に係るフィードバック補正装置１４００は、必ずしも複数基板のズレ量の平均値に基づくフィードバック補正を行う必要性はなく、例えば、正規分布によるピーク値に基づいてフィードバック量を算出することも考え得る。

また、実装位置ズレ量の平均値を求めるのに用いるデータ数は本実施例に限らず、自由に設定することも可能であり、フィードバックにより実装位置は安定するため生産が進むにつれて平均値を求めるのに用いるデータ数を変更してもよい。

（実施の形態３）
次に、本発明に係るフィードバック補正方法の第三の実施の形態について図面を参照して説明を行う。尚、本実施の形態３に係るフィードバック補正方法は、部品実装工程において、基板搬送と同時に次工程の装置にフィードバック補正に関する情報の通知を行うことで、上位システムとしてのフィードバック補正装置を設けずに、従来の部品実装工程の構成で本発明に係るフィードバック補正方法を実現することを特徴とする。

図１７は、本実施の形態３に係るフィードバック補正法を説明するための説明図である。尚、本図においては、液晶パネル１〜４は、仮圧着工程においてフィードバック量０、液晶パネル５〜１４は仮圧着工程においてフィードバック量Ｆａ、液晶パネル１５〜１６はフィードバック量Ｆｂで補正が行われることを前提としている。
そして、本実施の形態３においては、各工程間のパネルハンドリング時の信号のやり取りに、フィードバック用の信号を一つ追加することを特徴とする。この信号は、そのパネルに対しての状態であり、仮圧着部Ｃは、フィードバックによるフィードバック量を更新するたびに、その信号のＯＮ／ＯＦＦを交互に更新する。そして、次のフィードバックによるオフセットが更新されるまでは、その信号状態を保持する。

図１７においては、基板１〜４までの信号状態は「ＯＦＦ」であり、フィードバック量Ｆａの補正がなされた基板５〜１４までの信号状態は「ＯＮ」に変更され、さらに、フィードバック量Ｆｂの補正がなされた基板１５〜１６の信号状態は「ＯＦＦ」に変更される。

また、仮圧着部Ｃ以降の工程においては、液晶パネルを受け取ったときに、その信号状態を受信し、その液晶パネルを搬出する時に、受信した搬入時と同様の信号状態を下流側に通知して搬出する。

ズレ検査部Ｆは、液晶パネルを受け取る時に、その信号をフィードバック量が更新された液晶パネルか否かのトリガとして、演算式を切り替えるタイミングを判定することが可能となる。

図１８は、本実施の形態３に係るズレ検査部Ｆの動作手順を示すフローチャートである。

最初に、ズレ検査部Ｆは新たな基板を搬入する（Ｓ１８０１）。

次に、ズレ検査部Ｆは、信号状態の変更があるか否かを判定する（Ｓ１８０２）。そして、信号状態の変更がある場合には（Ｓ１８０２でＹｅｓ）、上述した実施の形態１又は２と同様の方法を用いてズレ検査部Ｆにおいて検出されたズレ量及び仮圧着部Ｃにおいて既に電子部品に付与されているフィードバック量の通知を行う（Ｓ１８０３）。尚、ズレ検査部Ｆは、信号状態の変更がない場合（Ｓ１８０２でＮｏ）には、新たな基板の搬入処理を行う。

以上のように、本実施の形態３に係るフィードバック補正方法は、部品実装の各工程間の連絡信号を送信する信号線を一本追加することにより、従来の部品実装工程の構成により本発明のフィードバック補正方法を実現するものであり、上述した実施の形態１又は２のように部品実装工程の上位システムとしてのフィードバック補正装置を設ける必要性がなく、簡易なシステム構成を用いて本発明に係るフィードバック補正を行うことが可能となる。
また、連絡信号をＯＮ／ＯＦＦに変更することにより、ズレ検査部Ｆにおいて、フィードバック補正を行った基板のトリガを確認できるため、ズレ検査部Ｆは既に行ったフィードバック補正に関するデータを蓄積して適切なフィードバック量を算出して、電子部品の実装位置補正を行うことが可能となる。
尚、本実施の形態３に係るフィードバック補正方法においては、ライン構成により仮圧着部Ｃからズレ検査部Ｆまでの間に保持されている液晶パネル数が変わったり、途中の装置上で液晶パネルがラインから抜き取られてもフィードバック補正を行うトリガとなる基板を判断できる。

本発明に係るフィードバック補正方法は、例えば、液晶パネルに半導体部品等の電子部品を実装する部品実装工程において用いることができる。

実施の形態１に係るフィードバック補正装置を用いる部品実装工程の全体構成を示す平面図 実施の形態１に係る電子部品のボンディング装置である仮圧着部の部分斜視図 実施の形態１における仮圧着直前の液晶パネルと電子部品の底面図 実施の形態１の仮圧着部の制御系のブロック図 実施の形態１の電子部品がボンディングされた液晶パネルの平面図 実施の形態１における部品実装工程のズレ検査部の要部斜視図 実施の形態１の部品実装工程におけるズレ検査部の制御系のブロック図 実施の形態１に係るズレ検査部において用いる電子部品の位置ズレ量の算出方法の説明図 従来のズレ検査機の位置ズレ量の算出の説明図 実施の形態１に係るフィードバック補正装置の補正法を説明するための参考図 フィードバック補正装置の記憶部に記憶されるデータテーブルの一例を示す参考図 演算部においてズレ検査部Ｆにおける検査結果を用いて演算されるフィードバック量を示すテーブルの参考図 本発明に係るフィードバック補正装置からフィードバック補正の制御を受けた仮圧着部の動作手順を示すフローチャート 実施の形態２に係るフィードバック補正装置の補正法を説明するための参考図 実施の形態２に係るフィードバック補正装置の演算部においてズレ検査部における検査結果を用いて演算されるフィードバック量を示すテーブルの参考図 実施の形態２に係るフィードバック補正装置の演算部においてズレ検査部における検査結果を用いて演算されるフィードバック量の他の一例を示すテーブルの参考図 実施の形態３に係るフィードバック補正法を説明するための説明図 実施の形態３に係るズレ検査部の動作手順を示すフローチャート 従来のフィードバック補正装置におけるフィードバック補正法の説明図

符号の説明

Ｃ 仮圧着部
Ｄ 第一本圧着部
Ｅ 第二本圧着部
Ｆ ズレ検査部
１ 液晶パネル
２ 搬送部
２１ 吸着ヘッド
２２ ノズルシャフト
２３ ＡＣＦ
２７ 電極
２８ 電子部品
３０ アウターリード
４１，７１ ＣＰＵ
４２，７２ ＲＯＭ
４３，７３ ＲＡＭ
４４，７４ 認識部
４５，７５ ＸＹθテーブルコントローラ
４６ 吸着ヘッドコントローラ
４７ 仮圧着ヘッドコントローラ
４８，７８ バス
４９，７７ 通信部
７６ ＮＧ基板搬送部コントローラ
１００，１４００ フィードバック補正装置
１０１ 演算部
１０２ 記憶部
１０３，１４０１ 制御部

Claims (6)

1. 電子部品を基板に実装する部品実装工程において、実際に実装された電子部品の実装位置のズレ量を用いて、以降に生産する電子部品の基板上への実装位置の補正を行うフィードバック補正方法であって、
   前記電子部品の基板上への実装時になされたフィードバック量を記憶する記憶ステップと、
   電子部品の基板への実際の実装位置と目標実装位置とのズレ量、及び前記記憶ステップにおいて記憶され、当該基板への電子部品の実装時に既になされた前記フィードバック量を合算して、新たに生産する基板へのフィードバック量を演算する演算ステップと、
   前記演算ステップにおける演算結果であるフィードバック量を用いて、次に前記部品実装工程において生産する基板に対する電子部品の基板上への実装位置の補正を行う制御ステップとを含む
   ことを特徴とするフィードバック補正方法。
2. 前記演算ステップにおいては、複数の基板に対する電子部品の実装位置の前記ズレ量の平均値又は正規分布のピーク値、及び以前に行った前記フィードバック量を合算して、新たに生産する基板のフィードバック量を算出する
   ことを特徴とする請求項１記載のフィードバック補正方法。
3. 前記記憶ステップにおいては、さらに、
   前記フィードバック量である実装パラメータ、実装位置、及び何枚目の基板かを示す実装基板情報が基板毎に関連付けて記憶される
   ことを特徴とする請求項１記載のフィードバック補正方法。
4. 電子部品の基板上への実装処理におけるフィードバック補正を行うフィードバック補正装置によって前記基板の搬送状態を監視する第一工程と、電子部品を基板上に実装する第二工程とを含む部品実装方法であって、
   前記第一工程は、
   前記電子部品の基板上への実装時になされたフィードバック量を記憶する記憶ステップと、
   電子部品の基板への実際の実装位置と目標実装位置とのズレ量、及び前記記憶ステップにおいて記憶され、当該基板への電子部品の実装時に既になされた前記フィードバック量を合算して、新たに生産する基板へのフィードバック量を演算する演算ステップと、
   前記演算ステップにおける演算結果であるフィードバック量を用いて、次に電子部品を基板に実装する部品実装工程において生産する基板に対する電子部品の基板上への実装位置の補正を行う制御ステップとを含み、
   前記第二工程は、
   前記制御ステップからの制御に基づいて前記電子部品を前記基板の側縁に仮圧着する仮圧着工程と、
   前記仮圧着後の電子部品を基板上に本圧着する本圧着工程と、
   電子部品の基板への実際の実装位置と目標実装位置とのズレ量を検査するズレ検査工程とを含み、
   前記演算ステップにおける演算時に前記演算ステップで前記ズレ量を取得し、
   前記制御ステップにおいては、前記演算ステップにおける演算結果であるフィードバック量を用いて、前記仮圧着工程における電子部品の実装位置の補正を行う
   ことを特徴とする部品実装方法。
5. 前記部品実装工程の各工程間には、フィードバック補正に関する連絡信号のやり取りを行う信号線が設けられ、
   前記仮圧着工程においては、前記ズレ検査工程で得られたズレ量に基づくフィードバック量が更新される毎に、前記連絡信号のＯＮ／ＯＦＦを交互に変更し、
   前記ズレ検査工程においては、前記連絡信号をトリガとして、前記連絡信号のＯＮ／ＯＦＦが切り替わることにより、前記フィードバック補正がなされたかを判断する
   ことを特徴とする請求項４記載の部品実装方法。
6. 前記ズレ検査工程においては、前記基板の生産と並行してズレ量を検査した場合に再度演算ステップに通知する
   ことを特徴とする請求項４記載の部品実装方法。

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