CN103722869B - 丝网印刷装置、丝网印刷不良原因的解析装置及解析方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够正确地解析印刷位置偏移的不良原因并适当地进行不良对策的策划的丝网印刷装置及丝网印刷中的不良原因的解析装置以及解析方法。在标记识别装置识别作为对位基准而指定的特定的单片基板的位置基准标记，基于该识别结果，使载体与丝网掩模对位并执行印刷后，对各单片基板的焊锡位置偏移状态进行计测，在该计测结果中，如果对特定的单片基板检测出位置偏移，则将由载体的对位不良所引起的消息作为解析结果而输出，如果对特定的单片基板以外的单片基板检测出位置偏移，则将由单片基板向载体的对位不良所引起的消息作为解析结果而输出，如果同一单片基板中的位置偏移的波动范围超出允许范围，则将由单片基板的伸缩所引起的消息作为解析结果而输出。

Description

丝网印刷装置、丝网印刷不良原因的解析装置及解析方法

技术领域

本发明涉及在基板上印刷焊膏等膏的丝网印刷装置及丝网印刷中的不良原因的解析装置及解析方法。

背景技术

在将电子零件向基板安装的零件安装工序中，在零件搭载之前，进行在基板上印刷焊膏等膏的丝网印刷作业。近年来，随着电子设备的小型化，小尺寸的树脂制的基板被广泛使用，以这种小尺寸的基板为对象的丝网印刷作业一般大多以多个基板为对象而一并进行，采用使多个小尺寸的单片基板保持于载体的方式（参照专利文献1）。在该专利文献例所示的现有技术中，以焊锡印刷后的载体为对象进行位置识别标记及印刷后的焊锡位置的识别，基于这些识别结果和单片基板上的电极位置信息，对各单片基板逐一算出焊锡位置偏移数据，向后工序进行前馈。

专利文献1：（日本）特开2008－294033号公报

但是，包含上述专利文献例在内，在现有技术中具有难以解析用于确保以被载体保持的多个单片基板为对象一并进行焊锡印刷时的印刷位置精度的不良原因的课题。即，在进行丝网印刷时，优选以使形成于各单片基板的电极和形成于丝网掩模的图案孔的位置尽可能一致的方式对位，但在以被载体保持的多个单片基板为对象的情况下，如以下说明地由于复杂的主要原因而产生电极和图案孔的位置偏移。

首先，作为单片基板使用的FPC等树脂基板由于制造后的经时变化而具有易于伸缩的性质，而避免不了单片基板本身的电极位置的波动。另外，将单片基板保持于载体的作业大多以人工进行，故而不能保证保持时的对位精度，各单片基板在载体上的位置各不相同。而且，在丝网印刷装置中，在使保持于定位工作台的载体与丝网掩模对位时，避免不了装置固有的功能差所引起的误差。因此，在丝网印刷后的印刷检查中，即使在检测出超出允许范围的印刷位置偏移的情况下，也不能正确地解析由于哪种印刷不良原因产生的偏移，而具有难以适当地进行不良对策的策划的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够正确地解析印刷位置偏移的不良原因，适当地进行不良对策的策划的丝网印刷装置及丝网印刷中的不良原因的解析装置以及解析方法。

本发明的丝网印刷装置，以被保持于载体的状态的多个单片基板作为对象，并将零件接合用的膏一并印刷到形成于这些单片基板的电极上，其中，具备：丝网印刷机构，其通过使涂刷器在被供给有所述膏的丝网掩模上滑动，经由形成于所述丝网掩模的图案孔对被定位保持于基板定位部的所述载体的各单片基板印刷膏；标记识别装置，其对形成于所述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于所述单片基板的位置基准标记进行识别；对位控制部，其通过基于所述标记识别装置的识别结果控制所述基板定位部，使所述载体与所述丝网掩模对位；数据存储部，其将在所述载体的对位中使用的参考数据、即表示所述图案孔的排列和所述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示所述单片基板上的电极和所述位置基准标记的位置关系的电极位置数据按照各基板种类进行存储；不良原因解析处理部，其基于通过以印刷后的单片基板为对象执行的焊锡检查而取得的各单片基板各自的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理并输出解析结果，所述不良原因解析处理部具有：识别控制处理部，其在所述标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记；对位处理部，其基于该识别的结果，利用对位控制部使所述载体与所述丝网掩模对位；解析结果输出处理部，在所述焊锡位置偏移的计测结果中，若对于所述特定的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于所述特定的单片基板以外的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的波动范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果。

本发明的不良原因的解析装置，在以被保持于载体的状态的多个单片基板作为对象并将零件接合用的膏一并印刷到形成于这些单片基板的电极上的丝网印刷装置中，基于通过以印刷后的单片基板为对象执行的焊锡检查而取得的各单片基板的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理并输出解析结果，其中，所述丝网印刷装置具有：丝网印刷机构，其通过使涂刷器在被供给有所述膏的丝网掩模上滑动，经由形成于所述丝网掩模的图案孔对被定位保持于基板定位部的所述载体的各单片基板印刷膏；标记识别装置，其对形成于所述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于所述单片基板的位置基准标记进行识别；对位控制部，其通过基于所述标记识别装置的识别结果控制所述基板定位部，使所述载体与所述丝网掩模对位；数据存储部，其将在所述载体的对位中使用的参考数据、即表示所述图案孔的排列和所述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示所述单片基板上的电极和所述位置基准标记的位置关系的电极位置数据按照各基板种类进行存储，所述不良原因的解析装置包括：识别控制处理部，其在所述标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记；对位处理部，其基于该识别的结果，利用对位控制部使所述载体与所述丝网掩模对位；解析结果输出处理部，在所述焊锡位置偏移的计测结果中，若对于所述特定的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于所述特定的单片基板以外的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的波动范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果。

本发明的丝网印刷中的不良原因的解析方法，在以被保持于载体的状态的多个单片基板作为对象并将零件接合用的膏一并印刷到形成于这些单片基板的电极上的丝网印刷装置中，基于通过以印刷后的单片基板为对象执行的焊锡检查而取得的各单片基板的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理并输出解析结果，其中，所述丝网印刷装置具有：丝网印刷机构，其通过使涂刷器在被供给有所述膏的丝网掩模上滑动，经由形成于所述丝网掩模的图案孔对被定位保持于基板定位部的所述载体的各单片基板印刷膏；标记识别装置，其对形成于所述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于所述单片基板的位置基准标记进行识别；对位控制部，其通过基于所述标记识别装置的识别结果控制所述基板定位部，使所述载体与所述丝网掩模对位；数据存储部，其将在所述载体的对位中使用的参考数据、即表示所述图案孔的排列和所述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示所述单片基板上的电极和所述位置基准标记的位置关系的电极位置数据按照各基板种类进行存储，所述不良原因的解析方法包括：识别控制处理工序，在所述标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记；对位处理工序，基于该识别的结果，利用对位控制部使所述载体与所述丝网掩模对位；解析结果输出处理工序，在所述焊锡位置偏移的计测结果中，若对于所述特定的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于所述特定的单片基板以外的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的波动范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果。

根据本发明，在丝网印刷装置所具备的标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记，基于该识别的结果使载体与丝网掩模对位而执行印刷后，对各单片基板的焊锡位置偏移状态进行计测，在该焊锡位置偏移的计测结果中，若对于特定的单片基板检测出预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于特定的单片基板以外的单片基板检测出预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的不均范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果，由此，能够正确地解析印刷位置偏移的不良原因，适当地进行不良对策的策划。

附图说明

图1是组装有本发明一实施方式的丝网印刷装置的电子零件安装系统的结构说明图；

图2是表示本发明一实施方式的丝网印刷装置的结构的框图；

图3（a）～（c）是本发明一实施方式的丝网印刷装置进行的基板识别及掩模识别的说明图；

图4（a）、（b）是成为本发明一实施方式的丝网印刷装置的生产对象的多倒角基板的构成说明图；

图5是表示本发明一实施方式的电子零件安装系统中的印刷检查装置的构成的框图；

图6是本发明一实施方式的丝网印刷中的不良原因的解析处理的流程图；

图7是表示本发明一实施方式的丝网印刷中的不良原因的解析结果的输出内容的流程图；

图8（a）～（c）是本发明一实施方式的丝网印刷中的不良原因的解析结果的说明图。

标记说明

1：电子零件安装系统

4：基板

5：焊锡膏

6：丝网印刷机构

7：基板定位部

9：控制和解析部（不良原因的解析装置）

12：丝网掩模

12a：掩模框

12b：掩模板

13：涂刷部

40：载体

41：单片基板

41a：位置基准标记

43：电极

M1：印刷装置

M2：印刷检查装置

M3：电子零件搭载装置

具体实施方式

接着，参照附图对本发明的实施方式进行说明。首先，参照图1对电子零件安装系统1的整体构成进行说明。在图1中，电子零件安装系统1的构成为，将均为电子零件安装用装置、即构成电子零件安装线1a的印刷装置M1（丝网印刷装置）、印刷检查装置M2、电子零件搭载装置M3、M4各装置通过通信网络2连接，并利用管理计算机3对整体进行总体控制。

该电子零件安装系统1具有利用这些多个电子零件安装用装置，通过焊接向具有多个单片基板41（参照图4）的多倒角的基板4安装电子零件，制造安装基板的功能。即，印刷装置M1将电子零件接合用的焊锡膏丝网印刷于基板电极上。印刷检查装置M2检查被印刷的焊锡膏的印刷状态。电子零件搭载装置M3、M4向印刷有焊膏的单片基板41搭载电子零件。

接着，对各装置的构成进行说明。首先，参照图2对印刷装置M1的构成进行说明。印刷装置M1具备：用于执行丝网印刷的丝网印刷机构6；基板定位部7；具有控制这些各部并且解析印刷位置偏移的不良原因的功能的控制和解析部9，经由与通信网络2连接的通信部8能够在与其它装置及管理计算机3之间进行信号的收发。丝网印刷机构6由丝网掩模12、涂刷器部13构成，基板定位部7由定位工作台10、基板保持部11、工作台驱动部14构成。

配设于定位工作台10上的基板保持部11利用夹持器11a从两侧夹持基板4进行保持。在基板保持部11的上方配设有在掩模框12a中展开掩模板12b的结构的丝网掩模12（参照图3（b）），在丝网掩模12上设有与单片基板41的印刷部位对应的图案孔12e（参照图4）。通过利用工作台驱动部14驱动定位工作台10，基板4相对于丝网掩模12在水平方向及垂直方向上进行相对移动。

在丝网掩模12的下面与被保持于基板保持部11的基板4的上面之间，利用照相机移动机构（省略图示）沿X方向、Y方向水平移动自如地配设有照相机单元20。如图3（a）所示，照相机单元20具备用于从上方拍摄基板4的基板识别照相机20a和用于从下面侧拍摄丝网掩模12的掩模识别照相机20b。

如图3（b）所示，在丝网掩模12上设定有以基板4为对象的印刷对象区域12d，在印刷对象区域12d的对角位置形成有掩模识别标记12c。如图3（c）所示，印刷对象的基板4为多倒角基板，在成为基座的板状载体40上保持有印刷对象的多个单片基板41（在此为3个）的结构。在载体40的表面上形成有具有粘接性的粘附面，能够拆装自如地粘附保持由树脂基板构成的单片基板41。在将单片基板41安装于载体40时，以利用设于载体40的定位销等对位装置进行了对位的状态相对于载体40的粘附面压靠。

如图4（b）所示，在单片基板41上形成有多个零件接合用的电极43，如图4（a）所示，在丝网掩模12的印刷对象区域12d内，与将多个单片基板41保持于载体40的规定位置的状态下的电极43的排列位置对应地形成有多个图案孔12e。在各个单片基板41的对角位置形成有一对位置基准标记41a，在将这些单片基板41正确地安装于载体40的标准位置的状态下，各单片基板41的位置基准标记41a和载体40的基板识别标记4a的相对位置关系通过关于该基板4的印刷位置数据而已知。

通过驱动照相机移动机构而使照相机单元20移动，能够分别利用掩模识别照相机20b、基板识别照相机20a拍摄形成于图3、图4所示的丝网掩模12的掩模识别标记12c及形成于载体40的基板识别标记4a。而且，通过利用识别处理部18对该拍摄结果进行识别处理，可检测掩模识别标记12c及基板识别标记4a的位置且检测载体40的整体位置。

另外，通过利用基板识别照相机20a拍摄各个单片基板41的位置基准标记41a并进行位置识别，可分别检测该单片基板41的位置。因此，照相机单元20、未图示的照相机移动机构及识别处理部18构成对形成于丝网掩模12的掩模识别标记12c及形成于单片基板41的位置基准标记41a进行识别的标记识别装置。

在丝网掩模12的上方配置有涂刷器部13。涂刷器部13由使涂刷器13c相对于丝网掩模12进行升降并且以规定的印刷压力相对于丝网掩模12压靠的升降按压机构13b、使涂刷器13c水平移动的涂刷器移动机构13a构成。升降按压机构13b、涂刷器移动机构13a由涂刷器驱动部15驱动。

在使基板4与丝网掩模12的下面抵接的状态下，在供给有焊锡膏5的丝网掩模12上使涂刷器13c以规定速度滑动，由此，焊锡膏5经由图案孔12e印刷到被定位保持于基板定位部7的载体40上面的各单片基板41的电极43上。即，在本实施方式中，丝网印刷机构6以多个单片基板41为对象将零件接合用的焊锡膏5一并丝网印刷到形成于单片基板41的电极43上。

控制部17具备印刷控制部17a和对位控制部17b，上述的印刷动作通过由控制部17控制涂刷器驱动部15、工作台驱动部14而进行。即，通过由印刷控制部17a控制涂刷器驱动部15，从而进行涂刷器13c的涂刷动作。而且，通过由对位控制部17b基于上述标记识别装置的识别结果控制基板定位部7，从而使载体40与丝网掩模12对位。

在数据存储部16中存储有进行上述控制时参照的印刷位置数据16a、电极位置数据16b。印刷位置数据16a是表示图案孔12e的排列和掩模识别标记12c的位置关系的数据。电极位置数据16b是表示单片基板41中的电极43和位置基准标记41a的位置关系的数据，这些数据均按照每个基板种类进行存储。

另外，在数据存储部16中存储有用于解析印刷位置偏移的不良原因的解析用数据16c，进而存储利用印刷检查装置M2以印刷后的单片基板41为对象的焊锡检查中取得的各单片基板41各自的焊锡位置偏移的计测结果。数据存储部16、控制部17、识别处理部18及构成控制和解析部9（不良原因的解析装置）的不良原因解析处理部19具有基于存储于数据存储部16的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析不良原因的不良原因的解析处理并输出解析结果的功能。

不良原因解析处理部19具备识别控制处理部19a、对位处理部19b、解析执行处理部19c以及解析结果输出处理部19d的各处理功能。识别控制处理部19a在标记识别装置中识别特定的单片基板41、即作为使载体40相对于丝网掩模12对位时的对位基准而使用的单片基板41的位置基准标记41a。

对位处理部19b基于该识别结果利用对位控制部17b使载体40与丝网掩模12对位。解析执行处理部19c基于利用印刷检查装置M2对在这样对位的状态下执行了丝网印刷的基板4进行检查的焊锡检查而取得的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于不良原因的解析处理的运算。解析结果输出处理部19d进行输出被执行的解析结果的处理。

接着，参照图5对印刷检查装置M2进行说明。在图5中，印刷检查装置M2具备用于执行印刷检查的印刷检查部21。印刷检查部21利用照相机23对利用由输送轨道22输送的基板输送定位部24而输送到检查位置并定位于此的印刷后的基板4进行拍摄，由此，以印刷后的单片基板41为对象进行规定的焊锡检查。

在被保持于输送轨道22的基板4的上方配设有照相机23，利用识别处理部28对照相机23的拍摄结果进行识别处理，由此，对各单片基板41进行焊锡膏5的印刷状态的检查、即焊锡膏5是否无位置偏移地以规定的焊锡量正确地印刷于印刷对象的电极43上的良否判定。在该焊锡检查中，对各单片基板41各自的焊锡位置偏移量进行计测，并对印刷装置M1输出计测结果。而且，在印刷装置M1中，基于该焊锡位置偏移的计测结果执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理。

照相机23利用照相机移动装置（省略图示）能够在水平面内移动，能够对每个单片基板41检查基板4的任意位置。由检查处理部27使用存储于检查数据存储部26的判定数据对识别处理部28的识别结果进行良否判定并作为焊锡检查结果数据向每个单片基板41输出。输出的焊锡检查结果数据及焊锡位置偏移的计测结果经由通信部29、通信网络2传送到管理计算机3及其它装置。检查控制部25通过控制基板输送定位部24、照相机23来控制检查动作。

接着，按照图6、图7的流程对由印刷装置M1执行的丝网印刷中的不良原因的解析处理进行说明。首先，作为印刷准备作业，使多个单片基板41保持于载体40上（ST1）。接着，将保持有单片基板41的载体40向印刷装置M1搬入并保持于基板保持部11（ST2）。然后，利用标记识别装置对掩模识别标记12c及预先指定的特定的单片基板41的位置基准标记41a进行识别（ST3）（识别控制处理工序）。

而且，基于该识别结果，使载体40与丝网掩模12对位（ST4）（对位处理工序）。在此，利用识别结果求出作为对位基准使用的特定的单片基板41的位置基准标记41a相对于标准位置的位置偏移量，以该位置偏移量修正载体40整体并使之与丝网掩模12对位。即，作为对位目标，特定的单片基板41的电极43在丝网掩模12上以与对应的图案孔12e一致的方式对位。接着，驱动丝网印刷机构6并执行焊锡印刷（ST5），经由图案孔12e在电极43上印刷焊锡膏5。

然后，焊锡印刷后的基板4被搬入到印刷检查装置M2，执行焊锡检查。该焊锡检查通过利用基板识别照相机20a拍摄各单片基板41而进行，首先，对各单片基板41识别位置基准标记41a并检测位置（ST6），以检测到的位置基准标记41a的位置为基准，对焊锡位置偏移进行计测（ST7）。即，如图8所示，对印刷于单片基板41的各电极43的焊锡膏5相对于标准位置的位置偏移量d（i）进行计测。而且，取得的焊锡位置偏移的计测结果向印刷装置M1传递并存储于数据存储部16中。

接着，基于存储的焊锡位置偏移的计测结果，利用不良原因解析处理部19执行不良原因的解析处理（ST8）。在该解析处理中，基于以预先指定的特定的单片基板41为基准而使载体40和丝网掩模12对位的状态下的焊锡位置偏移状态，推定位置偏移的主要原因。而且，解析结果根据图8所示的判断基准输出3组（ST9）（解析结果输出处理工序）。

在此，对用于不良原因的解析处理的特定的单片基板41的意义进行说明。如上所述，特定的单片基板41是指，由于作为使载体40与丝网掩模12对位时的对位基准使用，故而在以构成基板4的多个单片基板41为整体观察的情况下，各电极43的印刷位置偏移总体上最小的单片基板41。

为了确定该特定的单片基板41，可使用几种方法。例如，作为最简单的方法，可以在构成基板4的多个单片基板41中，以目视发现可判断为平均表示这些单片基板41向载体40的安装位置偏移状态的单片基板41并将该单片基板41作为特定的单片基板41。

另外，在以更精确的意思将印刷位置偏移整体设为极小的情况下，也可以基于对各单片基板41进行了位置偏移量运算模拟的结果决定特定的单片基板41。即，对安装于载体40的多个单片基板41的全部计测位置基准标记41a及电极43的位置，求出以多个单片基板41中的任一个为特定的单片基板41进行对位时的位置偏移量的平均值。而且，将赋予该平均值最小的结果的单片基板41设为作为对位基准的特定的单片基板41。

参照图7、图8对该不良原因的解析处理的执行例进行说明。在此，表示安装于载体40的3个单片基板41（1）（2）（3）中，将位于中央的单片基板41（2）指定成上述特定的单片基板41（2）*的例子。如图7所示，首先，在焊锡位置偏移的计测结果中，判定对特定的单片基板41（2）*是否检测出预先规定的规定范围外的位置偏移（ST11）。

这里表示的例子中，如图8（a）所示地，特定的单片基板41（2）*的多个电极43中的位置偏移量d1（i）超出作为解析用数据16c而存储于数据存储部16的规定范围，可判定为对单片基板41（2）*检测出了预先规定的规定范围外的位置偏移。在该情况下，在设为定位基准的单片基板41（2）*中产生规定范围外的位置偏移，故而输出该位置偏移引起印刷装置M1进行的载体40向丝网掩模12的对位不良的消息的解析结果（ST12）。而且，对应该解析结果，在印刷装置M1中进行警告显示，或促使驱动基板定位部7时的机器参数的修正处理的显示。

接着，在（ST11）的判定为“否”的情况下，判定对特定的单片基板41（2）*以外的单片基板41是否检测出预先规定的规定范围外的位置偏移（ST13）。在这里表示的例子中，如图8（b）所示地，特定的单片基板41（2）*以外的单片基板41（1）的多个电极43中的位置偏移量d2（i）超出预先规定的规定范围，判定为对特定的单片基板41（2）*以外的单片基板41（1）检测出预先规定的规定范围外的位置偏移。

在该情况下，对设为定位基准的单片基板41（2）*正确地印刷，因此，不认为载体40向丝网掩模12的对位不良所引起的不良，输出单片基板41（1）对载体40的对位不良所引起的消息的解析结果（ST14）。而且，对应于该解析结果，在将单片基板41安装于载体40的作业工序中进行促使确认作业方法是否合适的警告显示、或进行促使数值上算出工序能力等对应指示显示。

接着，在（ST13）的判定为“否”的情况下，判定同一单片基板41上的位置偏移的波动范围是否超出允许范围（ST15）。在这里表示的例子中，如图8（c）所示地，单片基板41（3）的多个电极43上的位置偏移量d3（i）（j）成为反方向，位置偏移量的波动范围超出作为解析用数据16c而存储于数据存储部16的允许范围。因此，判定为同一单片基板41（3）上的位置偏移的波动范围超出允许范围。

在该情况下，对设为定位基准的单片基板41（2）*正确地印刷，进而，与单片基板41（1）向载体40的对位不良也不符合，因此，输出单片基板41（3）的伸缩所引起的消息的解析结果（ST16）。而且，对应该解析结果，进行求出丝网掩模12的设计中的伸缩余量的考虑的反馈、或进行促使数值上算出单片基板41的伸缩管理面上的工序能力等对应指示显示。

另外，在上述实施方式中，表示了在印刷检查装置M2进行的焊锡检查中计测焊锡位置偏移的例子，但也可以在印刷装置M1中执行焊锡位置偏移的计测。在该情况下，在焊锡印刷后，对由基板识别照相机20a拍摄基板4的结果进行识别处理，由此，计测焊锡位置偏移。即，在该例子中，成为在印刷装置M1具备执行焊锡检查的检查部的结构。

另外，在本实施方式中，表示在印刷装置M1组装入作为不良原因的解析装置的控制和解析部9的例子，但也可以将图3所示的控制和解析部9的功能设于印刷检查装置M2中。在该情况下，利用作为设于印刷检查装置M2的不良原因的解析装置的控制和解析部9的功能，对印刷装置M1的丝网印刷机构、标记识别装置、对位控制部进行控制，执行以不良原因的解析为目的丝网印刷动作。

产业上的可利用性

本发明的丝网印刷装置及丝网印刷中的不良原因的解析装置以及解析方法具有可以正确地解析印刷位置偏移的不良原因，适当地进行不良对策的策划的效果，在通过丝网印刷将膏向基板印刷的印刷领域及检查被印刷的膏的印刷状态的印刷检查领域中是有用的。

Claims (5)

1.一种丝网印刷装置，其以被保持于载体的状态的多个单片基板作为对象，并将零件接合用的膏一并印刷到形成于这些单片基板的电极上，其特征在于，具备：

丝网印刷机构，其通过使涂刷器在被供给有所述膏的丝网掩模上滑动，经由形成于所述丝网掩模的图案孔对被定位保持于基板定位部的所述载体的各单片基板印刷膏；

标记识别装置，其对形成于所述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于所述单片基板的位置基准标记进行识别；

对位控制部，其通过基于所述标记识别装置的识别结果控制所述基板定位部，使所述载体与所述丝网掩模对位；

数据存储部，其将在所述载体的对位中使用的参考数据、即表示所述图案孔的排列和所述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示所述单片基板上的电极和所述位置基准标记的位置关系的电极位置数据按照各基板种类进行存储；

不良原因解析处理部，其基于通过以印刷后的单片基板为对象执行的焊锡检查而取得的各单片基板各自的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理并输出解析结果，

所述不良原因解析处理部具有：

识别控制处理部，其在所述标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记；

对位处理部，其基于该识别的结果，利用对位控制部使所述载体与所述丝网掩模对位；

解析结果输出处理部，在所述焊锡位置偏移的计测结果中，若对于所述特定的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于所述特定的单片基板以外的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的波动范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果。

2.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其特征在于，具备执行所述焊锡检查的检查部。

3.一种不良原因的解析装置，在以被保持于载体的状态的多个单片基板作为对象并将零件接合用的膏一并印刷到形成于这些单片基板的电极上的丝网印刷装置中，基于通过以印刷后的单片基板为对象执行的焊锡检查而取得的各单片基板的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理并输出解析结果，其特征在于，

所述丝网印刷装置具有：丝网印刷机构，其通过使涂刷器在被供给有所述膏的丝网掩模上滑动，经由形成于所述丝网掩模的图案孔对被定位保持于基板定位部的所述载体的各单片基板印刷膏；标记识别装置，其对形成于所述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于所述单片基板的位置基准标记进行识别；对位控制部，其通过基于所述标记识别装置的识别结果控制所述基板定位部，使所述载体与所述丝网掩模对位；数据存储部，其将在所述载体的对位中使用的参考数据、即表示所述图案孔的排列和所述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示所述单片基板上的电极和所述位置基准标记的位置关系的电极位置数据按照各基板种类进行存储，

所述不良原因的解析装置包括：识别控制处理部，其在所述标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记；

对位处理部，其基于该识别的结果，利用对位控制部使所述载体与所述丝网掩模对位；

解析结果输出处理部，在所述焊锡位置偏移的计测结果中，若对于所述特定的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于所述特定的单片基板以外的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的波动范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果。

4.如权利要求3所述的不良原因的解析装置，其特征在于，在所述丝网印刷装置的下游连结有进行印刷检查的检查装置，该检查装置兼作所述不良原因解析装置。

5.一种丝网印刷中的不良原因的解析方法，在以被保持于载体的状态的多个单片基板作为对象并将零件接合用的膏一并印刷到形成于这些单片基板的电极上的丝网印刷装置中，基于通过以印刷后的单片基板为对象执行的焊锡检查而取得的各单片基板的焊锡位置偏移的计测结果，执行用于解析关于位置偏移的不良原因的不良原因解析处理并输出解析结果，其特征在于，

所述丝网印刷装置具有：丝网印刷机构，其通过使涂刷器在被供给有所述膏的丝网掩模上滑动，经由形成于所述丝网掩模的图案孔对被定位保持于基板定位部的所述载体的各单片基板印刷膏；标记识别装置，其对形成于所述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于所述单片基板的位置基准标记进行识别；对位控制部，其通过基于所述标记识别装置的识别结果控制所述基板定位部，使所述载体与所述丝网掩模对位；数据存储部，其将在所述载体的对位中使用的参考数据、即表示所述图案孔的排列和所述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示所述单片基板上的电极和所述位置基准标记的位置关系的电极位置数据按照各基板种类进行存储，

所述不良原因的解析方法包括：

识别控制处理工序，在所述标记识别装置中识别特定的单片基板的位置基准标记；

对位处理工序，基于该识别的结果，利用对位控制部使所述载体与所述丝网掩模对位；

解析结果输出处理工序，在所述焊锡位置偏移的计测结果中，若对于所述特定的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由丝网印刷装置进行的载体对位不良所引起的消息的解析结果，若对于所述特定的单片基板以外的单片基板检测到预先规定的规定范围外的位置偏移，则输出由单片基板向载体的对位不良所引起的消息的解析结果，若同一单片基板上的位置偏移的波动范围超出允许范围，则输出由单片基板的伸缩所引起的消息的解析结果。