JP7323316B2 - 生産システム、及び生産方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る生産システム1を示す図である。図1に示すように、生産システム1は、検査装置2と、実装装置3と、検査装置4と、データ処理装置5と、解析装置6とを備える。検査装置2、実装装置3、及び検査装置4により、電子デバイスの生産ライン7が構築される。
図2は、本実施形態に係る実装装置3を示す図である。実装装置3は、制御装置30と、基板支持部材31と、実装ヘッド32と、ヘッド移動装置33と、センサ34と、無線送信機35と、無線受信機36とを有する。
図3は、本実施形態に係る生産システム1を示すブロック図である。図3に示すように、生産システム1は、実装装置3と、検査装置4と、データ処理装置5と、解析装置6とを備える。実装装置3は、制御装置30と、実装ヘッド32と、センサ34と、無線送信機35と、無線受信機36とを有する。
図6は、本実施形態に係る生産方法を示すフローチャートである。検査装置2において検査された基板Pは、複数の実装装置3(3A,3B,3C)のそれぞれに順次搬送される。複数の実装装置3のそれぞれにおいて、制御装置30の動作指令出力部30Bは、生産プログラムに基づいて動作指令を出力する。複数の実装装置3のそれぞれにおいて、実装ヘッド32は、動作指令に基づいて実装動作を実行する。センサ34は、実装ヘッド32の状態量を検出する。
図7は、本実施形態に係るコンピュータシステム1000を示すブロック図である。上述の制御装置30、データ処理装置5、及び解析装置6のそれぞれは、コンピュータシステム1000を含む。コンピュータシステム1000は、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサ1001と、ROM(Read Only Memory)のような不揮発性メモリ及びRAM(Random Access Memory)のような揮発性メモリを含むメインメモリ1002と、ストレージ1003と、入出力回路を含むインターフェース1004とを有する。制御装置30、データ処理装置5、及び解析装置6のそれぞれの機能は、コンピュータプログラムとしてストレージ1003に記憶されている。プロセッサ1001は、コンピュータプログラムをストレージ1003から読み出してメインメモリ1002に展開し、コンピュータプログラムに従って上述の処理を実行する。なお、コンピュータプログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム1000に配信されてもよい。
以上説明したように、本実施形態によれば、実装ヘッド32を制御するための動作指令と、異常と判定されたセンサ34の検出データと、不良と判定された検査装置4の検査データとが関連付けられた関連データが出力される。これにより、検査装置4により電子デバイスの不良が発見された場合、管理者は、関連データを参照して、不良の原因を円滑に究明することができる。
上述の実施形態においては、データ処理装置5の相関データ出力部54において相関データが生成され、解析装置6の関連データ出力部65は、相関データと不良と判定された検査データとに基づいて、関連データを生成することとした。データ処理装置5において相関データは生成されなくてもよい。解析装置6は、実装装置3から動作指令及びセンサ34の検出データと取得し、検査装置4から不良と判定された検査データを取得して、動作指令と異常と判定された検出データと不良と判定された検査データとが関連付けられた関連データを出力してもよい。
Claims (6)
- 動作指令に基づいて実装動作を実行する実装ヘッドと、前記実装ヘッドの状態を検出するセンサと、をそれぞれ有する複数の実装装置と、
複数の前記実装装置の前記実装動作により電子部品が実装された基板を検査する検査装置と、
複数の前記実装装置のそれぞれに設けられるデータ処理装置と、
解析装置と、を備え、
複数の前記データ処理装置のそれぞれは、
前記動作指令を取得する動作指令取得部と、
前記動作指令の取得と同期して、前記センサの検出データを取得する検出データ取得部と、
前記検出データと予め定められた許容値又は許容範囲と比較して、前記検出データが異常か否かを判定する判定部と、
前記動作指令と異常と判定された検出データとの相関データを出力する相関データ出力部と、を有し、
前記解析装置は、
前記相関データと前記検査装置の検査データとに基づいて、異常と判定された検出データと、異常と判定される前記検出データが検出されたときの前記動作指令の内容と、その動作指令が出力された時点と、その動作指令が出力された実装装置と、不良と判定された検査データとが関連付けられた関連データを出力する関連データ出力部を有する、
生産システム。 - 前記解析装置は、不良と判定された前記検査データに係る前記動作指令及び前記検出データを解析した解析データを出力する解析部を備える、
請求項1に記載の生産システム。 - 前記データ処理装置は、複数の前記検出データを演算処理して算出データを出力する算出部を有する、
請求項1又は請求項2に記載の生産システム。 - 前記検出データは、前記実装ヘッドの状態量の検出値を含み、
前記算出データは、複数の前記検出値の平均値を含む、
請求項3に記載の生産システム。 - 前記実装ヘッドに設けられ前記検出データを無線で送信する無線送信機を備える、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の生産システム。 - 動作指令に基づいて実装動作を実行する実装ヘッドと、前記実装ヘッドの状態を検出するセンサと、をそれぞれ有する複数の実装装置と、
複数の前記実装装置の前記実装動作により電子部品が実装された基板を検査する検査装置と、
複数の前記実装装置のそれぞれに設けられるデータ処理装置と、
解析装置と、を備える生産システムを用いて、電子デバイスを生産する生産方法であって、
複数の前記データ処理装置のそれぞれが、
前記動作指令を取得することと、
前記動作指令の取得と同期して、前記センサの検出データを取得することと、
前記検出データと予め定められた許容値又は許容範囲と比較して、前記検出データが異常か否かを判定することと、
前記動作指令と異常と判定された検出データとの相関データを出力することと、を実行し、
前記解析装置が、
前記相関データと前記検査装置の検査データとに基づいて、異常と判定された検出データと、異常と判定される前記検出データが検出されたときの前記動作指令の内容と、その動作指令が出力された時点と、その動作指令が出力された実装装置と、不良と判定された検査データとが関連付けられた関連データを出力すること、を実行する、
生産方法。
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