JP2020167206A - 生産システム、及び生産方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 119
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 98
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 49
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 39
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 26
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 26
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 6
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
- G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/087—Equipment tracking or labelling, e.g. tracking of nozzles, feeders or mounting heads
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
Description
図1は、本実施形態に係る生産システム1を示す図である。図1に示すように、生産システム1は、検査装置2と、実装装置3と、検査装置4と、データ処理装置5と、解析装置6とを備える。検査装置2、実装装置3、及び検査装置4により、電子デバイスの生産ライン7が構築される。
図2は、本実施形態に係る実装装置3を示す図である。実装装置3は、制御装置30と、基板支持部材31と、実装ヘッド32と、ヘッド移動装置33と、センサ34と、無線送信機35と、無線受信機36とを有する。
図3は、本実施形態に係る生産システム1を示すブロック図である。図3に示すように、生産システム1は、実装装置3と、検査装置4と、データ処理装置5と、解析装置6とを備える。実装装置3は、制御装置30と、実装ヘッド32と、センサ34と、無線送信機35と、無線受信機36とを有する。
図6は、本実施形態に係る生産方法を示すフローチャートである。検査装置2において検査された基板Pは、複数の実装装置3(3A,3B,3C)のそれぞれに順次搬送される。複数の実装装置3のそれぞれにおいて、制御装置30の動作指令出力部30Bは、生産プログラムに基づいて動作指令を出力する。複数の実装装置3のそれぞれにおいて、実装ヘッド32は、動作指令に基づいて実装動作を実行する。センサ34は、実装ヘッド32の状態量を検出する。
図7は、本実施形態に係るコンピュータシステム1000を示すブロック図である。上述の制御装置30、データ処理装置5、及び解析装置6のそれぞれは、コンピュータシステム1000を含む。コンピュータシステム1000は、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサ1001と、ROM(Read Only Memory)のような不揮発性メモリ及びRAM(Random Access Memory)のような揮発性メモリを含むメインメモリ1002と、ストレージ1003と、入出力回路を含むインターフェース1004とを有する。制御装置30、データ処理装置5、及び解析装置6のそれぞれの機能は、コンピュータプログラムとしてストレージ1003に記憶されている。プロセッサ1001は、コンピュータプログラムをストレージ1003から読み出してメインメモリ1002に展開し、コンピュータプログラムに従って上述の処理を実行する。なお、コンピュータプログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム1000に配信されてもよい。
以上説明したように、本実施形態によれば、実装ヘッド32を制御するための動作指令と、異常と判定されたセンサ34の検出データと、不良と判定された検査装置4の検査データとが関連付けられた関連データが出力される。これにより、検査装置4により電子デバイスの不良が発見された場合、管理者は、関連データを参照して、不良の原因を円滑に究明することができる。
上述の実施形態においては、データ処理装置5の相関データ出力部54において相関データが生成され、解析装置6の関連データ出力部65は、相関データと不良と判定された検査データとに基づいて、関連データを生成することとした。データ処理装置5において相関データは生成されなくてもよい。解析装置6は、実装装置3から動作指令及びセンサ34の検出データと取得し、検査装置4から不良と判定された検査データを取得して、動作指令と異常と判定された検出データと不良と判定された検査データとが関連付けられた関連データを出力してもよい。
Claims (7)
- 動作指令に基づいて実装動作を実行する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドの状態を検出するセンサと、
前記実装動作により電子部品が実装された基板を検査する検査装置と、
前記動作指令と前記センサの検出データと前記検査装置の検査データとが関連付けられた関連データを出力する関連データ出力部と、を備える、
生産システム。 - 前記動作指令と異常と判定された前記検出データとの相関データを出力する相関データ出力部を備え、
前記関連データ出力部は、前記相関データと前記検査データとに基づいて、前記関連データを出力する、
請求項1に記載の生産システム。 - 不良と判定された前記検査データに係る前記動作指令及び前記検出データを解析した解析データを出力する解析部を備える、
請求項1又は請求項2に記載の生産システム。 - 複数の前記検出データを演算処理して算出データを出力する算出部を有する、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の生産システム。 - 前記検出データは、前記実装ヘッドの状態量の検出値を含み、
前記算出データは、複数の前記検出値の平均値を含む、
請求項4に記載の生産システム。 - 前記実装ヘッドに設けられ前記検出データを無線で送信する無線送信機を備える、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の生産システム。 - 動作指令に基づいて実装動作を実行する実装ヘッドの状態の検出データを取得することと、
前記実装動作により電子部品が実装された基板の検査データを取得することと、
前記動作指令と前記検出データと前記検査データとが関連付けられた関連データを出力することと、を含む、
生産方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019064219A JP7323316B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 生産システム、及び生産方法 |
CN202010223430.5A CN111757666B (zh) | 2019-03-28 | 2020-03-26 | 电子设备的生产系统和电子设备的生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019064219A JP7323316B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 生産システム、及び生産方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020167206A true JP2020167206A (ja) | 2020-10-08 |
JP7323316B2 JP7323316B2 (ja) | 2023-08-08 |
Family
ID=72673125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019064219A Active JP7323316B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 生産システム、及び生産方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7323316B2 (ja) |
CN (1) | CN111757666B (ja) |
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-
2019
- 2019-03-28 JP JP2019064219A patent/JP7323316B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-26 CN CN202010223430.5A patent/CN111757666B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111757666A (zh) | 2020-10-09 |
JP7323316B2 (ja) | 2023-08-08 |
CN111757666B (zh) | 2024-03-26 |
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