JP2008098410A - 半導体チップ実装機及び実装システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハW上に形成されたチップの評価データを有するマッピングデータに基づき、前記評価データに応じた所定のチップTを、平面方向に移動する吸着ノズル14により吸着して基板S上に実装する半導体チップ実装機10において、前記ウェハが前記実装機上の所定の位置に装着された場合におけるチップの機械座標を前記ウェハ上でのチップの相対位置に関するデータにより算出する手段と、該算出された機械座標と、これに対応する前記吸着ノズルによる吸着位置の機械座標とを照合(S5)し、所定の許容範囲内にあるか否かを判定する手段(S6)と、を備える。
【選択図】図5
Description
図4は、本発明に係る第1実施形態の半導体チップ実装機の概要を示す平面図である。半導体チップ実装機10は、該実装機10上の所定の位置にウェハWを供給するウェハ供給装置12と、ウェハW上に形成されたチップTを吸着する吸着ノズル14と、該吸着ノズル14を有し、上下方向及び回転方向の位置決めをする実装ヘッド部16と、該実装ヘッド部16に配設され、基板S上のマークMやチップT等の部品を認識する認識カメラ18と、前記実装ヘッド部16を平面(X−Y)方向に位置決めする実装ヘッド位置決め部20と、基板Sを所定の位置に搬送する基板搬送装置22と、吸着ノズル14に吸着されたチップTの部品認識を行う画像認識装置部24と、前記半導体チップ実装機10を制御する制御装置26と、を備えている。
次に、本発明に係る第2実施形態の半導体チップ実装システムについて図6に基づき説明する。
14…吸着ノズル
26…制御装置
30、44…記憶部
32、46…表示部
40…半導体チップ実装システム
42…外部制御装置
W…ウェハ
T…チップ
S…基板
Claims (4)
- ウェハ上に形成されたチップの評価データを有するマッピングデータに基づき、前記評価データに応じた所定のチップを、平面方向に移動する吸着ノズルにより吸着して基板上に実装する半導体チップ実装機において、
前記ウェハが前記実装機上の所定の位置に装着された場合におけるチップの機械座標を前記ウェハ上でのチップの相対位置に関するデータにより算出する手段と、
該算出された機械座標と、これに対応する前記吸着ノズルによる吸着位置の機械座標とを照合し、所定の許容範囲内にあるか否かを判定する手段と、
を備えたことを特徴とする半導体チップ実装機。 - 前記算出された機械座標と、これに対応する前記吸着ノズルによる吸着位置の機械座標とを表示する表示部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体チップ実装機。
- 前記吸着ノズルによる吸着位置の機械座標を保持する記憶部を備えたことを特徴とする請求項1又2に記載の半導体チップ実装機。
- ウェハ上に形成されたチップの評価データを有するマッピングデータに基づき、前記評価データに応じた所定のチップを、平面方向に移動する吸着ノズルにより吸着して基板上に実装する複数の半導体チップ実装機を有し、これらを制御する半導体チップ実装システムにおいて、
前記ウェハが前記各実装機上の所定の位置に装着された場合におけるチップの機械座標を前記ウェハ上でのチップの相対位置に関するデータにより算出する手段と、
該算出された機械座標と、これに対応する前記吸着ノズルによる吸着位置の機械座標とを照合し、所定の許容範囲内にあるか否かを判定する手段と、
前記算出された機械座標及び吸着位置の機械座標を表示する表示部と、
を備えたことを特徴とする半導体チップ実装システム。
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JP2006278603A JP5329030B2 (ja) | 2006-10-12 | 2006-10-12 | 半導体チップ実装機及び実装システム |
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JPH07135226A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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2006
- 2006-10-12 JP JP2006278603A patent/JP5329030B2/ja active Active
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