CN104427853A - 检查方法、安装方法以及安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种检查方法、安装方法以及安装装置，该检查方法抑制检查精度的降低。在将电子部件向基板搭载时执行的检查方法包含下述步骤：在将电子部件向基板的搭载区域搭载前，利用拍摄元件取得包含搭载区域以及搭载区域周边的基板的周边区域在内的图像数据的步骤；在将电子部件向搭载区域搭载后，取得包含搭载区域以及周边区域在内的图像数据的步骤；将搭载前的图像数据和搭载后的图像数据进行比较的步骤；以及基于比较的结果，对搭载区域以及周边区域中的至少一个有无异常进行判定的步骤。

Description

检查方法、安装方法以及安装装置

技术领域

本发明涉及一种检查方法、安装方法以及安装装置。

背景技术

在电子仪器的制造工序中，使用例如专利文献1，专利文献2及专利文献3中公开的、将电子部件向基板上安装的安装装置。

专利文献1：日本特表2005－537630号公报

专利文献2：日本特表2007－511094号公报

专利文献3：日本特开2012－039096号公报

电子部件搭载在基板的搭载区域中。在对搭载区域中是否搭载有电子部件进行检查的情况下，如果其检查精度降低，则可能无法制造出期望的电子仪器，使生产性降低。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种抑制检查精度降低的检查方法。另外，本发明的目的在于，提供一种抑制生产性降低的安装方法以及安装装置。

为了解决上述课题，实现目的，本发明所涉及的检查方法在将电子部件向基板搭载时执行，该检查方法包含下述步骤：在将所述电子部件向所述基板的搭载区域搭载前，利用拍摄元件取得包含所述搭载区域以及所述搭载区域周边的所述基板的周边区域在内的图像数据的步骤；在将所述电子部件向所述搭载区域搭载后，取得包含所述搭载区域以及所述周边区域在内的图像数据的步骤；将所述搭载前的所述图像数据和所述搭载后的所述图像数据进行比较的步骤；以及基于所述比较的结果，对所述搭载区域以及所述周边区域中的至少一个有无异常进行判定的步骤。

在本发明所涉及的检查方法中，也可以包含下述步骤，即，对所述搭载前的所述图像数据和所述搭载后的所述图像数据的、与所述拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値进行计算，在所述进行比较的步骤中，包含将所述差分値和预先确定的阈值进行比较，基于所述比较的结果，对所述搭载区域以及所述周边区域分别有无异常进行判定。

在本发明所涉及的检查方法中，也可以包含下述步骤，即，对所述搭载前的所述搭载区域的图像数据和所述搭载后的所述搭载区域的图像数据的、与所述拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値进行计算，在所述进行比较的步骤中，包含将所述差分値和预先确定的阈值进行比较，该检查方法包含下述步骤：基于所述比较的结果，对所述搭载区域有无异常进行判定的步骤；以及选择是否对所述搭载前的所述周边区域的图像数据和所述搭载后的所述周边区域的图像数据的、与所述拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値进行计算的步骤。

在本发明所涉及的检查方法中，也可以包含下述步骤，即，基于与多个所述差分値相关的信息，对所述阈值进行更新。

在本发明所涉及的检查方法中，所述搭载区域有无异常的判定，也可以包含所述电子部件相对于所述搭载区域的搭载状态有无异常的判定。

为了解决上述课题，实现目的，本发明所涉及的安装方法用于向基板安装电子部件，该安装方法包含利用上述检查方法中对所述搭载区域以及所述周边区域中的至少一个进行检查的步骤。

为了解决上述课题，实现目的，本发明所涉及的安装装置用于向基板安装电子部件，在该安装装置中，具有：吸嘴，其能够对所述电子部件进行保持，将该电子部件向所述基板搭载；拍摄装置，其包含拍摄元件，该拍摄元件在将所述电子部件向所述基板的搭载区域搭载前以及搭载后，分别取得包含所述搭载区域以及所述搭载区域周边的所述基板的周边区域在内的图像数据；以及处理装置，其基于将所述搭载前的所述图像数据和所述搭载后的所述图像数据进行比较而得到的结果，对所述搭载区域以及所述周边区域中的至少一个有无异常进行判定。

发明的效果

根据本发明所涉及的检查方法，抑制检查精度降低。另外，根据本发明所涉及的安装方法以及安装装置，抑制生产性降低。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的安装装置的一个例子的斜视图。

图2是表示第1实施方式所涉及的移载头的一个例子的斜视图。

图3是表示第1实施方式所涉及的拍摄装置的一个例子的正视图。

图4是表示第1实施方式所涉及的安装装置的动作的一个例子的图。

图5是表示第1实施方式所涉及的安装装置的动作的一个例子的图。

图6是表示第1实施方式所涉及的安装装置的功能框图的一个例子的图。

图7是表示第1实施方式所涉及的检查方法的一个例子的流程图。

图8是表示第1实施方式所涉及的图像数据的一个例子的图。

图9是表示第1实施方式所涉及的图像数据的一个例子的图。

图10是表示第1实施方式所涉及的图像数据的一个例子的图。

图11是表示第1实施方式所涉及的图像数据的一个例子的图。

图12是用于说明第1实施方式所涉及的差分图像数据的生成方法的一个例子的示意图。

图13是表示第1实施方式所涉及的图像数据的一个例子的图。

图14是表示第1实施方式所涉及的图像数据的一个例子的图。

图15是表示第1实施方式所涉及的图像数据的一个例子的图。

图16是表示第2实施方式所涉及的安装方法的一个例子的流程图。

标号的说明

3基板

7移载头

10吸嘴

14拍摄装置

18电子部件

26主控制装置

32检查处理部

37检查装置

100安装装置

具体实施方式

下面，参照附图对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。以下说明的实施方式的结构要素，可以适当组合。另外，也存在不使用一部分的结构要素的情况。另外，在以下说明的实施方式中的结构要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的结构要素、实质上相同的结构要素、所谓等同范围的结构要素。

在以下的说明中，设定XYZ正交坐标系，在对该XYZ正交坐标系进行参照的同时，对各部分的位置关系进行说明。将水平面内的一个方向作为X轴方向，将在水平面内与X轴方向正交的方向作为Y轴方向，将与X轴方向以及Y轴方向分别正交的方向(即铅垂方向)作为Z轴方向。另外，将绕X轴、Y轴及Z轴的旋转(倾斜)方向，分别作为θX、θY以及θZ方向。XY平面是水平面。XZ平面以及YZ平面分别与XY平面垂直地相交。

＜第1实施方式＞

对第1实施方式进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的安装装置100的一个例子的斜视图。安装装置100是向基板3安装电子部件18的装置，具有：输送装置2，其对基板3进行输送；供给部4，其供给电子部件18；以及移载头7，其具有用于保持电子部件18的吸嘴10，将电子部件18从供给部4向基板3移送并搭载。在本实施方式中，电子部件18是所谓芯片型电子部件(搭载型电子部件)，向基板3搭载并安装。另外，安装装置100具有：驱动系统10D，其使吸嘴10(移载头7)移动；照相机9，其配置在移载头7的移动路径上，取得移载头7的图像数据；以及拍摄装置14，其包含拍摄元件，在将电子部件18向基板3的搭载中，该拍摄元件取得电子部件18以及基板3的至少一部分的图像数据。安装装置100具有基座1，输送装置2以及驱动系统10D的至少一部分支撑在基座1上。

输送装置2包含：基板保持部，其对基板3进行保持；以及输送路径2R，其向X轴方向延伸，使基板保持部移动，该输送装置2对基板3进行输送，并且对所保持的基板3进行定位。供给部4供给向基板3搭载的电子部件18。在本实施方式中，供给部4在Y轴方向上配置在输送路径2R的两侧。供给部4具有在X轴方向上配置的多个零件供给器5。零件供给器5通过对保持多个电子部件18的载料带进行收容，并将该载料带送出，从而依次供给电子部件18。

驱动系统10D具有：X轴工作台6，其对移载头7进行支撑，并使其向X轴方向移动；Y轴工作台8A，其对X轴工作台6进行支撑，并使其向Y轴方向移动；以及引导部件8B，其配置为与Y轴工作台8A相对，将X轴工作台6向Y轴方向引导。X轴工作台6在输送路径2R的上方沿X轴方向延伸。X轴工作台6的－X侧的端部支撑在Y轴工作台8A上，X轴工作台6的+X侧的端部支撑在引导部件8B上。Y轴工作台8A以及引导部件8B配置在基座1的上表面。在本实施方式中，Y轴工作台8A的至少一部分配置在输送路径2R的－X侧的端部的上方，引导部件8B的至少一部分配置在输送路径2R的+X侧的端部的上方。

移载头7具有保持电子部件18并能够将该电子部件18放开的吸嘴10。吸嘴10能够对电子部件18进行保持并将其向基板3搭载。移载头7配置在X轴工作台6的下表面侧。如果Y轴工作台8A使X轴工作台6向Y轴方向移动，则支撑在该X轴工作台6上的移载头7与X轴工作台6一起向Y轴方向移动。另外，移载头7能够利用X轴工作台6向X轴方向移动。即，在本实施方式中，通过X轴工作台6以及Y轴工作台8A的动作，能够使包含吸嘴10的移载头7向X轴方向以及Y轴方向移动。

照相机9从下方拍摄移载头7以及吸嘴10。照相机9配置输送路径2R和供给部4之间的移载头7的移动路径上，能够取得保持有电子部件18的状态的移载头7(吸嘴10)的图像数据。通过取得保持有电子部件18的状态的移载头7的图像数据，从而进行电子部件18的识别以及位置偏移检测。

拍摄装置14包含光学系统以及拍摄元件，能够取得基板3的至少一部分的图像数据。在本实施方式中，拍摄装置14安装在移载头7上，能够与移载头7一起移动。

图2是表示本实施方式所涉及的移载头7的一个例子的斜视图。移载头7具有：吸嘴10，其保持电子部件18并能够将该电子部件18放开；吸嘴轴11，其对吸嘴10进行支撑；保持架54，其对吸嘴轴11进行保持；基座部件52，其对保持架54进行支撑；Z轴电动机13，其支撑在基座部件52上，使保持架54向Z轴方向移动；以及θ轴电动机12，其支撑在保持架54上，使吸嘴轴11向θZ方向移动(旋转)。

在本实施方式中，吸嘴10以及对吸嘴10进行支撑的吸嘴轴11分别设置多个(4个)。此外，吸嘴10以及吸嘴轴11也可以设置单数。吸嘴10是对电子部件18进行吸附的吸附吸嘴，配置在吸嘴轴11的下端部。在吸嘴10的下端部，设置有吸引气体的吸附孔。通过在吸嘴10的下端部和电子部件18接触的状态下，从吸附孔吸引气体，从而吸嘴10对电子部件18进行保持。另外，通过使来自吸附孔的气体吸引停止，从而从吸嘴10放开电子部件18。

θ轴电动机12与吸嘴轴11的上端部连接，使吸嘴轴11向θZ方向移动(旋转)。如果吸嘴轴11向θZ方向移动，则支撑在该吸嘴轴11上的吸嘴10与吸嘴轴11一起向θZ方向移动(旋转)。Z轴电动机13经由滚珠丝杠56与保持架54连接，使保持架54向Z轴方向移动。如果保持架54向Z轴方向移动，则保持在该保持架54上的吸嘴轴11以及吸嘴10，与保持架54一起向Z轴方向移动。即，在本实施方式中，通过θ轴电动机12以及Z轴电动机13的动作，能够使吸嘴10向Z轴方向以及θZ方向移动。

在本实施方式中，相对于多个吸嘴10以及吸嘴轴11，分别配置保持架54、θ轴电动机12以及Z轴电动机13。多个吸嘴10能够在Z轴以及θZ这2个方向上独立地移动。

驱动系统10D包含X轴工作台6、Y轴工作台8A、θ轴电动机12以及Z轴电动机13。在本实施方式中，通过驱动系统10D的动作，能够使吸嘴10向X轴、Y轴、Z轴以及θZ这4个方向移动。

图3是表示本实施方式所涉及的拍摄装置14的一个例子的正视图。拍摄装置14具有多个照相机15。多个照相机15分别具有光学系统以及拍摄元件。拍摄装置14在将电子部件18向基板3的搭载中，取得基板3的至少一部分的图像数据。在本实施方式中，拍摄装置14从斜上方拍摄基板3。此外，照相机15也可以相对于1个吸嘴10而仅设置1个，也可以相对于多个吸嘴10而仅设置1个。此外，也可以设置对由拍摄装置14拍摄的基板3进行照明的照明装置。拍摄装置14也可以取得由照明装置照明的基板3的至少一部分的图像数据。

下面，对本实施方式所涉及的安装装置100的动作的一个例子进行说明。图4是表示将电子部件18向基板3搭载前的状态的图。将保持于吸嘴10上的电子部件18向基板3的搭载区域40搭载。在基板3的搭载区域40印刷有焊膏16。在本实施方式中，在向基板3的搭载区域40搭载电子部件18之前，利用拍摄装置14取得包含基板3的搭载区域40和该搭载区域40周边的基板3的周边区域50在内的图像数据。

在对基板3的上表面的搭载区域40以及周边区域50的图像进行拍摄后，使保持有电子部件18的吸嘴10下降，向基板3的搭载区域40搭载电子部件18。电子部件18与印刷在基板3上的焊膏16连接。电子部件18包含主体部18A以及在主体部18A的两端形成的电极部18B，使电极部18B的至少一部分和焊膏16连接。

图5是表示将电子部件18向基板3搭载后的状态的图。在基板3上搭载电子部件18后，使吸嘴10上升，与基板3以及电子部件18分离。在本实施方式中，在向基板3的搭载区域40搭载电子部件18后，利用拍摄装置14取得包含基板3的搭载区域40和周边区域50在内的图像数据。在图5所示的例子中，向基板3的搭载区域40搭载电子部件18，搭载区域40的图像数据包含搭载于该搭载区域40上的电子部件18的图像数据。

图6是本实施方式所涉及的安装装置100的功能框图。如图6所示，安装装置100具有：拍摄装置14；主控制装置26，其包含CPU(Central Processing Unit)25，对安装装置100进行控制；以及检查装置37，其对基板3以及电子部件18中的至少一个进行检查。拍摄装置14与主控制装置26连接，基于来自主控制装置26的指令信号而动作。检查装置37与主控制装置26连接，能够与主控制装置26进行数据通信。另外，检查装置37与拍摄装置14连接，能够与拍摄装置14进行数据通信。

检查装置37具有：控制装置35，其包含CPU，对检查装置37进行控制；图像数据存储部30以及图像数据存储部31，它们分别包含可改写的存储器，该存储器对由拍摄装置14取得的图像数据进行存储；检查处理部32，其对在检查中使用的各种数据进行处理，对基板3以及电子部件18的状态进行判定；差分图像数据存储部33，其对从检查处理部32输出的差分图像数据进行存储；判定结果存储部34，其包含可改写的存储器，该存储器对检查处理部32的判定结果进行存储；以及判定结果处理部36，其基于在判定结果存储部34中存储的判定结果进行处理。

检查处理部32包含：图像解析处理部32A，其对由拍摄装置14取得的图像数据进行处理；搭载区域判定处理部32B，其对搭载区域40有无异常进行判定；以及周边区域判定处理部32C，其对周边区域50有无异常进行判定。

检查处理部32(图像解析处理部32A、搭载区域判定处理部32B、周边区域判定处理部32C)以及判定结果处理部36，可以由CPU和软件(程序)实现，也可以由固定接线电路实现。软件(程序)可以预先记录在磁盘、光盘、半导体存储器等记录介质中，也可以经由LAN(Local Area Network)或互联网下载。

下面，参照图7的流程图，说明在将电子部件18向基板3的搭载中进行的检查方法的一个例子。

为了将电子部件18向基板3的搭载区域40搭载，主控制装置26对驱动系统10D进行控制，利用吸嘴10对供给部4的电子部件18进行保持，并输送至输送装置2的基板3。主控制装置26在将电子部件18向基板3搭载之前，向拍摄装置14发送拍摄开始的指令信号。接收到指令信号的拍摄装置14，在将电子部件18向基板3的搭载区域40搭载前，对基板3进行拍摄，取得包含基板3的搭载区域40以及周边区域50在内的图像数据(步骤SA1)。在以下的说明中，将在电子部件18搭载前取得的搭载区域40以及周边区域50的图像数据，适当称为搭载前图像数据DAa。

在本实施方式中，在拍摄装置14以及基板3分别静止的状态下取得搭载前图像数据DAa。即，在拍摄装置14和基板3的相对位置被固定的状态下取得搭载前图像数据DAa。拍摄装置14同时取得搭载区域40的图像数据以及周边区域50的图像数据。确定拍摄装置14的光学系统的视野区域，以利用拍摄装置14的拍摄元件同时取得搭载区域40以及周边区域50的图像。拍摄装置14的拍摄元件具有多个像素，与多个像素中的每一个对应而取得搭载前图像数据DAa。

图8是表示搭载前图像数据DAa的一个例子的图。在图8中，在搭载区域40中没有搭载电子部件18。搭载区域40的外形以及大小与电子部件18的外形以及大小大致相等。在本实施方式中，与基板3的表面平行的XY平面内的搭载区域40的外形为四方形(长方形)。此外，搭载区域40的外形可以是正方形，也可以是平行四边形，也可以是菱形。在搭载区域40中配置有焊膏16，以与电子部件18的电极部18B连接。以搭载区域40的中心位置17为目标，搭载电子部件18。

周边区域50是搭载区域40周边的区域。在搭载区域40的周围配置有其他搭载区域(周边搭载区域)40E。在图8所示的例子中，在周边搭载区域40E分别搭载有电子部件18。周边区域50包含周边搭载区域40E、搭载于周边搭载区域40E的电子部件18、搭载区域40和周边搭载区域40E之间的非搭载区域、以及周边搭载区域40E和与该周边搭载区域40E相邻的周边搭载区域40E之间的非搭载区域。非搭载区域是没有搭载电子部件18的区域。此外，周边区域50的概念也可以是仅包含搭载区域40和周边搭载区域40E之间的非搭载区域。在相对于中心位置17的放射方向上，周边区域50的尺寸可以比搭载区域40的尺寸大，也可以比搭载区域40的尺寸小。

将由拍摄装置14取得的搭载前图像数据向检查装置36发送。检查装置36将搭载前图像数据DAa向图像数据存储部(搭载前图像数据存储部)30中存储(步骤SA2)。

在取得搭载前图像数据DAa后，将电子部件18向基板3的搭载区域40搭载(步骤SA3)。在向基板3搭载电子部件18，并使吸嘴10上升以从基板3以及电子部件18离开时，主控制装置26向拍摄装置14发送拍摄开始的指令信号。接收到指令信号的拍摄装置14，在将电子部件18向基板3的搭载区域40搭载后，对基板3进行拍摄，取得包含基板3的搭载区域40以及周边区域50在内的图像数据(步骤SA4)。在以下的说明中，将在电子部件18搭载后取得的搭载区域40以及周边区域50的图像数据，适当称为搭载后图像数据DAb。

在本实施方式中，在拍摄装置14以及基板3分别静止的状态下取得搭载后图像数据DAb。即，在拍摄装置14和基板3的相对位置被固定的状态下取得搭载后图像数据DAb。另外，在取得搭载前图像数据DAa时和取得搭载后图像数据Dab时，拍摄装置14以及基板3的位置是相同的，在拍摄装置14和基板3的相对位置被固定的状态下分别取得搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据DAb。拍摄装置14同时取得搭载区域40的图像数据以及周边区域50的图像数据。在取得搭载前图像数据DAa时和取得搭载后图像数据Dab时，拍摄装置14的光学系统的视野区域是相同的，与拍摄元件的多个像素中的每一个对应而取得搭载后图像数据DAb。

图9是表示搭载后图像数据DAb的一个例子的图。在图9中，在搭载区域40搭载有电子部件18。如上述所示，在基板3的搭载区域40搭载有电子部件18时，基板3的搭载区域40的图像数据包含电子部件18的图像数据。另外，在图9所示的例子中，取得搭载后图像数据Dab时的周边区域50的状态，与取得搭载前图像数据DAa时的周边区域50的状态相同。即，周边区域50的电子部件18的位置以及数量，在取得搭载前图像数据DAa时和取得搭载后图像数据Dab时是相同的。

将由拍摄装置14取得的搭载后图像数据DAb向检查装置36发送。检查装置36将搭载后图像数据Dab向图像数据存储部(搭载后图像数据存储部)31中存储(步骤SA5)。

检查处理部32对存储于搭载前图像数据存储部30中的搭载前图像数据DAa和存储于搭载后图像数据存储部31中的搭载后图像数据Dab进行比较(步骤SA6)。检查处理部32基于该比较的结果，对搭载区域40以及周边区域50中的至少一个有无异常进行判定(步骤SA7)。

如上述所示，搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据DAb分别是与拍摄元件的多个像素中的每一个对应而取得的。在本实施方式中，在取得搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据Dab时，对与拍摄元件的每个像素对应的亮度值进行检测。在本实施方式中，搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据DAb分别包含关于与拍摄元件的多个像素中的每一个对应的亮度值的信息。

图10是为了对搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab进行比较而输出的图像数据。图10所示的图像数据是使用搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据DAb各自的、与每个像素对应的亮度值的差分値而生成的差分图像数据DS。差分图像数据DS是，根据搭载前图像数据DAa的亮度值对搭载后图像数据Dab的亮度值进行差分，对其绝对值(正的值)进行图像化后的数据。

在本实施方式中，对应于多个像素中的每一个而计算亮度值的差分値。在取得搭载前图像数据DAa时和取得搭载后图像数据Dab时，对通过拍摄基板3的同一位置的像素(来自同一位置的光所入射的像素)而检测出的亮度值的差分値进行计算。

图11是用于说明差分图像数据DS的生成方法的一个例子的示意图。如图11所示，在搭载前图像数据存储部30中存储有搭载前图像数据DAa，在搭载后图像数据存储部31中存储有搭载后图像数据DAb。搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据DAb分别包含关于与每个像素px(px1、px2、…、pxn)对应的亮度值的信息。

检查处理部32对搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab进行对位。例如，进行对位，以使搭载前图像数据DAa的中心位置17和搭载后图像数据Dab的中心位置17一致。然后，检查处理部32对搭载前图像数据DAa的像素px的亮度值ma、和与该搭载前图像数据DAa的像素px一致的搭载后图像数据DAb的像素px的亮度值mb的差分値Δm进行计算。例如，在图11中，对拍摄搭载前图像数据DAa的第1区域的像素px1的亮度值ma1、和拍摄搭载后图像数据Dab的第1区域的像素px1的亮度值mb1的差分値Δm1进行计算。对拍摄搭载前图像数据DAa的第2区域的像素px2的亮度值ma2、和拍摄搭载后图像数据Dab的第2区域的像素px2的亮度值mb2的差分値Δm2进行计算。对拍摄搭载前图像数据DAa的第i区域的像素pxi的亮度值mai、和拍摄搭载后图像数据Dab的第i区域的像素pxi的亮度值mbi的差分値Δmi进行计算。以下相同地，对所有像素px(px1、px2、…、pxi、…、pxn)各自的搭载前图像数据DAa的亮度值ma(ma1、ma2、…、mai、…、man)、和搭载后图像数据Dab的亮度值mb(mb1、mb2、…mbi、…、mbn)的差分値Δm(Δm1、Δm2、…、Δmi、…、Δmn)分别进行计算。

如上述所示，在本实施方式中，对搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab的、与拍摄元件的多个像素px中每一个对应的亮度值的差分値Δm(Δm1、Δm2、…、Δmi、…、Δmn)进行计算。

此外，搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab的对位，也可以通过所谓模板匹配处理而进行。例如，检查处理部32(图像解析处理部32A)将搭载前图像数据DAa作为模板，对搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab的相关值进行计算，以使相关值成为最高的方式，进行搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab的对位。检查处理部32将相关值最高的搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据Dab的位置，判断为上述搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据DAb一致的位置。此时，为了提高对位精度，也可以实施子像素运算。另外，为了缩短运算时间，也可以不针对所有像素进行用于对位的运算，而是针对一部分像素进行用于对位的运算。

检测处理部32将与每个像素px对应地求出的差分値Δm进行曲线化，生成差分图像数据DS。将生成的差分图像数据DS向差分图像数据存储部33中存储。

在本实施方式中，对搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab进行比较的步骤SA6，包含对差分値Δm和预先确定的阈值R进行比较。基于对差分値Δm和阈值R进行比较后的结果，对搭载区域40以及周边区域50各自有无异常进行判定。

在本实施方式中，搭载区域40的异常包含电子部件18相对于搭载区域40的搭载状态的异常，搭载区域40有无异常的判定，包含电子部件18相对于搭载区域40的搭载状态有无异常的判定。搭载区域40的异常包含下述状态中的至少一种，即，虽然已经进行了搭载动作但在搭载区域40没有搭载电子部件18的状态、虽然没有进行搭载动作但在搭载区域40已搭载了电子部件18的状态、虽然在搭载区域40的至少一部分搭载了电子部件18但搭载区域40和电子部件18的位置偏移的状态。在本实施方式中，周边区域50的异常包含下述状态中的至少一种，即，搭载于周边区域50(周边搭载区域40E)的电子部件18的位置偏移的状态、以及搭载于周边区域50(周边搭载区域40E)的电子部件18的位置偏移而使该电子部件18的至少一部分配置于搭载区域40的状态。此外，也可以将搭载于周边区域50(周边搭载区域40E)的电子部件18的位置偏移而使该电子部件18的至少一部分配置于搭载区域40的状态，视为搭载区域40的异常。

在本实施方式中，对搭载前图像数据DAa的搭载区域40和搭载后图像数据DAb的搭载区域40的与拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値的合计值、和阈值R40进行比较。另外，在本实施方式中，对搭载前图像数据DAa的周边区域50和搭载后图像数据Dab的周边区域50的与拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値的合计值、和阈值R50进行比较。

例如，在对搭载区域40进行拍摄的像素是pxa、pxb、…、pxe，对搭载前图像数据DAa的搭载区域40进行拍摄的多个像素pxa、pxb、…、pxe各自的亮度值是maa、mab、…、mae，对搭载后图像数据DAb的搭载区域40进行拍摄的多个像素pxa、pxb、…、pxe各自的亮度值是mba、mbb、…、mbe，与每个像素pxa、pxb、…、pxe对应的差分値是Δma、Δmb、…、Δme的情况下，在本实施方式中，对Δma+Δmb+Δmc+Δmd+Δme和预先确定的阈值R40进行比较。此外，为了使说明简单，而将对搭载区域40进行拍摄的像素设为pxa、pxb、…、pxe，但实际上对搭载区域40进行拍摄的像素数量很多，例如是几十个、几百个或者几千个。

例如，在对周边区域50进行拍摄的像素是pxq、pxr、…、pxu，对搭载前图像数据DAa的周边区域50进行拍摄的多个像素pxq、pxr、…、pxu各自的亮度值是maq、mar、…、mau，对搭载后图像数据Dab的周边区域50进行拍摄的多个像素pxq、pxr、…、pxu各自的亮度值是mbq、mbr、…、mbu，与每个像素pxq、pxr、…、pxu对应的差分値是Δmq、Δmr、…、Δmu的情况下，在本实施方式中，对Δmq+Δmr+Δms+Δmt+Δmu和预先确定的阈值R50进行比较。此外，为了使说明简单，而将对周边区域50进行拍摄的像素设为pxq、pxr、…、pxu，但实际上对周边区域50进行拍摄的像素数量很多，例如是几十个、几百个或者几千个。

在搭载区域40以及周边区域50分别没有异常的情况下，如图10所示，搭载区域40的差分値Δm较大，周边区域50的差分値Δm较小(包含零)。即，在将电子部件18正确地向搭载区域40搭载的情况下，由于在搭载前对基于基板3(焊膏16)的搭载区域40的亮度值ma进行检测，在搭载后对基于电子部件18的搭载区域40的亮度值mb进行检测，所以搭载前的搭载区域40的亮度值ma和搭载后的搭载区域40的亮度值mb之间的差变大。因此，在差分图像数据DS中，搭载区域40的差分値Δm变大。另外，在将电子部件18正确地向搭载区域40搭载，在周边区域50也没有产生异常的情况下，由于在搭载前对基于基板3(非搭载区域)以及周边搭载区域40E(电子部件18)的周边区域50的亮度值ma进行检测，在搭载后也对基于基板3(非搭载区域)以及周边搭载区域40E(电子部件18)的周边区域50的亮度值mb进行检测，所以搭载前的周边区域50的亮度值ma和搭载后的周边区域50的亮度值mb之间的差较小。因此，在差分图像数据DS中，周边区域50的差分値Δm较小(包含零)。即，在搭载区域40以及周边区域50分别没有异常的情况下，搭载区域40的差分値Δm的合计值比阈值R40大，周边区域50的差分値Δm的合计值比阈值R50小。在此情况下，在搭载区域40以及周边区域50中，分别判定为没有产生异常。

图12示出在以包含周边搭载区域40E的方式确定了周边区域50的情况下，该周边区域50产生异常的例子。在图12所示的例子中示出：虽然向搭载区域40正确地搭载了电子部件18，但在取得与搭载区域40相关的搭载前图像数据DAa时和取得搭载后图像数据Dab时之间的期间内，搭载于周边搭载区域40E的电子部件18的位置从周边搭载区域40E偏移的例子。例如，在取得搭载前图像数据DAa时和取得搭载后图像数据Dab时之间的期间内，向基板3作用外力、或基板3振动、或搭载于搭载区域40的电子部件18与周边搭载区域40E的电子部件18接触的情况下，可能使搭载于周边搭载区域40E的电子部件18的位置偏移。

图13示出图12所示的例子的差分图像数据DS。如图13所示，在将电子部件18向搭载区域40搭载前和搭载后，周边区域50的亮度值变化，在差分图像数据DS中，周边区域50的一部分的差分値变大。即，在图12及图13所示的例子中，搭载区域40的差分値Δm的合计值比阈值R40大，周边区域50的差分値Δm的合计值也比阈值R50大。在此情况下判定为，虽然向搭载区域40正确地搭载电子部件18，在搭载区域40中没有产生异常，但在周边区域50中产生了异常(周边搭载区域40E和电子部件18之间的位置偏移)。

图14示出在周边区域50以及搭载区域40产生异常的例子。在图14所示的例子中示出：在搭载区域40还没有搭载电子部件18，取得与搭载区域40相关的搭载前图像数据DAa之前，搭载于周边搭载区域40E的电子部件18的位置从周边搭载区域40E偏移，该电子部件18的至少一部分配置于搭载区域40的例子。另外，图14所示的例子是，虽然进行了向搭载区域40搭载电子部件18的搭载动作(吸嘴10的驱动等)，但由于某种原因而没有搭载电子部件18的例子。在该情况下，在进行向搭载区域40搭载电子部件18的搭载动作之前、以及进行电子部件18的搭载动作之后，分别取得搭载区域40以及周边区域50的图像数据。

图15示出图14所示的例子的差分图像数据DS。如图15所示，在向搭载区域40搭载电子部件18的搭载动作之前和搭载动作之后，周边区域50的亮度值变化，在差分图像数据DS中，周边区域50的一部分的差分値变大。另一方面，在向搭载区域40搭载电子部件18的搭载动作之前和搭载动作之后，搭载区域40的亮度值不变化，在差分图像数据DS中，搭载区域40的差分値较小。即，在图14以及图15所示的例子中，搭载区域40的差分値Δm的合计值比阈值R40小，周边区域50的差分値Δm的合计值比阈值R50大。在此情况下，判定为在搭载区域40中产生了异常(电子部件18未搭载)，并且判定为在周边区域50中产生了异常(其他搭载区域40E和电子部件18之间的位置偏移)。

另外，虽然省略了参照附图的说明，但也会有搭载区域40的差分値Δm的合计值比阈值R40小，周边区域50的差分値Δm的合计值比阈值R50小的情况。在此情况下，判定为在搭载区域40中产生了异常(电子部件18未搭载)，并且判定为在周边区域50中没有产生异常。

如以上说明所示，根据本实施方式，由于取得搭载区域40以及周边区域50各自的搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据DAb，所以可以对搭载区域40有无异常、以及周边区域50有无异常进行判定。如上述所示，在搭载前后的搭载区域40的亮度值的差分値(差分値的合计值)比预先确定的阈值R40大的情况下，能够判定为将电子部件18正确地向搭载区域40搭载，在搭载区域40中没有产生异常。在搭载前后的搭载区域40的亮度值的差分値比预先确定的阈值R40小的情况下，能够判定为没有将电子部件18向搭载区域40搭载，在搭载区域40中产生了异常。另外，在搭载前后的周边区域50的亮度值的差分値比预先确定的阈值R50小的情况下，能够判定为在周边区域50中没有产生电子部件18位置偏移等异常。在搭载前后的周边区域50的亮度值的差分値比预先确定的阈值R50大的情况下，能够判定为在周边区域50中产生了电子部件18位置偏移等异常。

例如，在对搭载区域40的亮度值的差分値(亮度值的变化量)进行计算，而不计算周边区域50的亮度值的差分値(亮度值的变化量)的情况下，如果由于某种原因没有向搭载区域40搭载电子部件18、且应向周边搭载区域40E搭载的电子部件18因位置偏移等而配置于搭载区域40，则即使没有将正确的电子部件18向搭载区域40搭载，也可能错误判定(错误检查)为已搭载了电子部件18。特别地，在相邻的搭载区域40和周边搭载区域40E的间隔较小的情况下(所谓，窄间距的情况下)，发生上述错误判定的可能性变高。根据本实施方式，不仅计算搭载区域40的亮度值的差分値，而且还计算周边区域50的亮度值的差分値，因此，基于该计算结果，抑制上述的错误判定的发生。

另外，根据本实施方式，利用拍摄装置14对周边区域50的状态进行检测，因此，能够对搭载于周边区域50的周边搭载区域40E的电子部件18的异常(位置偏移等)进行检测。

如上述所示，根据本实施方式，能够在电子部件18的搭载(安装)阶段，对是否产生了异常进行判定。因此，抑制针对产生了异常的基板3继续各种处理等问题的发生，因此，抑制成品率的降低以及生产性的降低。

此外，在本实施方式中，在搭载区域40有无异常的判定中，对来自搭载区域40的光入射的多个像素各自的亮度值的差分値的合计值进行了计算。也可以基于对搭载前后的搭载区域40进行拍摄的多个像素各自的亮度值的差分値的平均值，进行搭载区域40有无异常的判定。相同地，也可以基于对搭载前后的周边区域50进行拍摄的多个像素各自的亮度值的差分値的平均值，进行周边区域50有无异常的判定。在以下的实施方式中也相同。

此外，在本实施方式中，在搭载区域40以及周边区域50有无异常的判定中，求出与每个像素对应的亮度值的差分値。也可以确定多个包含多个图像的微小区域，求出与每个该微小区域对应的亮度值的差分値。换言之，计算亮度值(差分値)的单位可以是像素，也可以是包含多个像素的微小区域。在以下的实施方式中也相同。

此外，在本实施方式中，亮度值的差分値的概念也可以包含与多个像素(微小区域)中的每一个对应的亮度值的差分値的合计值。在以下的实施方式中也相同。

＜第2实施方式＞

对第2实施方式进行说明。在以下的说明中，对于与上述的实施方式相同或者等同的结构部分，标注相同的标号，简略或者省略其说明。

图16是表示本实施方式所涉及的向基板3安装电子部件18的方法的一个例子的流程图。

与上述的实施方式相同地，分别取得搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据DAb。检查处理部32对搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab进行对位(步骤SB1)。如上述实施方式的说明所示，对搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab进行对位的处理，可以是使搭载前图像数据DAa的中心位置17和搭载后图像数据Dab的中心位置17一致的处理，也可以是包含所谓模板匹配处理在内的处理。

如上述所示，在本实施方式中，在取得搭载前图像数据DAa时和取得搭载后图像数据Dab时，拍摄装置14以及基板3的位置相同，在拍摄装置14和基板3的相对位置被固定的状态下，分别取得搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据DAb。另外，在取得搭载前图像数据DAa时和取得搭载后图像数据Dab时，拍摄装置14的光学系统的视野区域相同。但是，由于向基板3搭载电子部件18，所以可能向基板3施加力或使基板3振动。在此情况下，也可以利用已知的图像处理算法即模板匹配处理，实施搭载前图像数据DAa和搭载后图像数据Dab的对位处理。

然后，检查处理部32根据上述的实施方式，基于搭载前图像数据DAa以及搭载后图像数据DAb，生成差分图像数据DS(步骤SB2)。将生成的差分图像数据DS向差分图像数据存储部33中存储。

然后，检查处理部32进行除去差分图像数据DS的噪声的处理(步骤SB3)。例如，在利用拍摄元件拍摄基板3(电子部件18)的对比度高的部分的情况下，与该对比度高的部分相关的图像数据可能包含较多的噪声成分。此外，作为对比度高的部分，例如举出电子部件18和基板3的边界部、设置在基板3上的图案或文字的边缘部等。因此，检查处理部32将例如来自下述像素的数据除外而生成差分图像数据DS，即，该像素是在对多个像素分别检测得到的亮度值中检测出了预先确定的规定范围外的亮度值的像素。此外，作为除去噪声的处理，也可以使用已有的图像处理算法即侵食处理或者膨胀处理。

然后，在本实施方式中，检查处理部32对搭载前的搭载区域40的图像数据和搭载后的搭载区域40的图像数据的、与拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値进行计算(步骤SB4)。即，对搭载前图像数据DAa的搭载区域40和搭载后图像数据DAb的搭载区域40的、与拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値的合计值进行计算。此外，检查处理部32也可以取代对与每个像素对应的亮度值的差分値的合计值进行计算，而在对与每个像素对应的亮度值进行平方等的强调处理后，对该强调处理后的值的差分値的合计值进行计算。由此，对差分値进行强调。在对差分値的合计值进行计算后，对该差分値的合计值和阈值R40进行比较。

然后，检查处理部32选择是对搭载区域40以及周边区域50这两者有无异常进行判定、或者是对搭载区域40有无异常进行判定而不对周边区域50有无异常进行判定(步骤SB5)。是否对周边区域50有无异常进行判定的选择，包含是否对搭载前的周边区域50的图像数据和搭载后的周边区域50的图像数据的、与拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値(差分値的合计值)进行计算的选择。

例如，在搭载区域40和周边搭载区域40E的间隔(周边区域搭载区域40E和与该周边区域搭载区域40E相邻的周边区域搭载区域40E的间隔)较大的情况下(不是窄间距的情况下)，认为发生如上所述的错误判定的可能性变低。在这种情况下，通过对搭载区域40有无异常进行判定而不对周边区域50有无异常进行判定，从而缩短处理时间(运算时间)。另一方面，在窄间距的情况下，认为发生如上所述的错误判定的可能性变高。在这种情况下，通过对搭载区域40以及周边区域50这两者有无异常进行判定，从而抑制错误判定的发生。

在本实施方式中，关于搭载区域40和周边搭载区域40E的间隔(周边区域搭载区域40E和与该周边区域搭载区域40E相邻的周边区域搭载区域40E的间隔)的信息(关于是否是窄间距的信息)，例如是设计值信息那样的已知信息。检查处理部32基于该已知信息，选择是对搭载区域40以及周边区域50这两者有无异常进行判定、或者是对搭载区域40有无异常进行判定而不对周边区域50有无异常进行判定。

在步骤SB5中，选择了对搭载区域40以及周边区域50这两者有无异常进行判定的情况下，检查处理部32对搭载前的周边区域50的图像数据和搭载后的周边区域50的图像数据的、与拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値进行计算(步骤SB6)。即，对搭载前图像数据DAa的周边区域50和搭载后图像数据Dab的周边区域50的、与拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値的合计值进行计算。此外，检查处理部32也可以取代对与每个像素对应的亮度值的差分値的合计值进行计算，而在对与每个像素对应的亮度值进行平方等强调处理后，对该强调处理后的值的差分値的合计值进行计算。由此，对差分値进行强调。在对差分値的合计值进行计算后，对该差分値的合计值和阈值R50进行比较。

检查处理部32对周边区域50的差分値的合计值和阈值R50进行比较，基于该比较的结果，对周边区域50有无异常进行判定(步骤SB7)。与上述的实施方式相同地，在周边区域50的差分値的合计值比阈值R50小的情况下，判定为在周边区域50没有产生异常，在周边区域50的差分値的合计值比阈值R50大的情况下，判定为在周边区域50产生了异常。

在步骤SB7中，判定为周边区域50的差分値的合计值比阈值R50大(在周边区域50产生了异常)的情况下，执行错误处理(步骤SB8)。错误处理包含：将在周边区域50产生了异常的信息向主控制装置26传递的处理、以及使用显示装置或报告装置将在周边区域50产生了异常的信息向作业人员传递的处理。显示装置能够通过画面显示传递表示产生了异常的信息，报告装置能够使用声音或光传递表示产生了异常的信息。主控制装置26在从检查处理部32接收到在周边区域50产生了异常的信息的情况下，使电子部件18的搭载动作中止。

在步骤SB5中，选择了对搭载区域40有无异常进行判定而不对周边区域50有无异常进行判定的情况下，或者，在步骤SB7中判定为周边区域50的差分値的合计值比阈值R50小(在周边区域50没有产生异常)的情况下，检查处理部32对搭载区域40的差分値的合计值和阈值R40进行比较，基于该比较的结果，对搭载区域40有无异常进行判定(步骤SB9)。与上述的实施方式相同地，在搭载区域40的差分値的合计值比阈值R40大的情况下，判定为在搭载区域40没有产生异常(电子部件18相对于搭载区域40的搭载状态正常)(步骤SB10)。另一方面，在搭载区域40的差分値的合计值比阈值R40小的情况下，判定为在搭载区域40产生了异常(电子部件18相对于搭载区域40的搭载状态异常)(步骤SB11)。在判定为搭载区域40产生了异常的情况下，也可以进行下述处理，即，将表示在搭载区域40产生了异常的信息向主控制装置26传递的处理、以及使用显示装置或报告装置将表示在搭载区域40产生了异常的信息向作业人员传递的处理。主控制装置26在从检查处理部32接收到表示在搭载区域40产生了异常的信息的情况下，使电子部件18的搭载动作中止。

如以上说明所示，在本实施方式中，基于与相邻的搭载区域的间隔(间距)相关的信息，选择是否进行判定周边区域50有无异常的处理。在相邻的搭载区域的间隔较小的情况下，通过对搭载区域40以及周边区域50这两者有无异常进行判定，从而抑制错误判定(错误检查)的发生。在相邻的搭载区域的间隔较大的情况下，通过不对周边区域50有无异常进行判定，而仅对搭载区域40有无异常进行判定，从而能够缩短处理时间(运算时间)。

在上述实施方式中，在步骤SB7中，对周边区域50的亮度值的差分値和预先确定的阈值R50进行比较，但也可以基于与步骤SB6中计算出的差分値相关的信息，对阈值R50进行更新。即，也可以将针对第1基板3的、在周边区域50没有产生异常的状况下由拍摄装置14检测出的差分値(多个差分値的合计值)，作为对接下来的第2基板3的周边区域50有无异常进行判定时的阈值使用。另外，也可以积累多个在周边区域50没有产生异常的状况下由拍摄装置14检测出的差分値(多个差分値的合计值)，在得到N数量的差分値时求出标准偏差，将该标准偏差的值作为对周边区域50有无异常进行判定时的阈值使用。

相同地，在上述实施方式中，在步骤SB9中，对搭载区域40的亮度值的差分値和预先确定的阈值R40进行比较，但也可以基于与步骤SB4中计算出的差分値相关的信息，对阈值R40进行更新。即，也可以将针对第1基板3的、在搭载区域40没有产生异常的状况下由拍摄装置14检测出的差分値(多个差分値的合计值)，作为对接下来的第2基板3的搭载区域40有无异常进行判定时的阈值使用。另外，也可以积累多个在搭载区域40没有产生异常的状况下由拍摄装置14检测出的差分値(多个差分値的合计值)，在得到N数量的差分値时求出标准偏差，将该标准偏差的值作为对搭载区域40有无异常进行判定时的阈值使用。

Claims (7)

1.一种检查方法，其在将电子部件向基板搭载时执行，

该检查方法包含下述步骤：

在将所述电子部件向所述基板的搭载区域搭载前，利用拍摄元件取得包含所述搭载区域以及所述搭载区域周边的所述基板的周边区域在内的图像数据的步骤；

在将所述电子部件向所述搭载区域搭载后，取得包含所述搭载区域以及所述周边区域在内的图像数据的步骤；

将所述搭载前的所述图像数据和所述搭载后的所述图像数据进行比较的步骤；以及

基于所述比较的结果，对所述搭载区域以及所述周边区域中的至少一个有无异常进行判定的步骤。

2.根据权利要求1所述的检查方法，其中，

包含下述步骤，即，对所述搭载前的所述图像数据和所述搭载后的所述图像数据的、与所述拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値进行计算，

在所述进行比较的步骤中，包含将所述差分値和预先确定的阈值进行比较，

基于所述比较的结果，对所述搭载区域以及所述周边区域分别有无异常进行判定。

3.根据权利要求1所述的检查方法，其中，

包含下述步骤，即，对所述搭载前的所述搭载区域的图像数据和所述搭载后的所述搭载区域的图像数据的、与所述拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値进行计算，

在所述进行比较的步骤中，包含将所述差分値和预先确定的阈值进行比较，

该检查方法包含下述步骤：

基于所述比较的结果，对所述搭载区域有无异常进行判定的步骤；以及

选择是否对所述搭载前的所述周边区域的图像数据和所述搭载后的所述周边区域的图像数据的、与所述拍摄元件的每个像素对应的亮度值的差分値进行计算的步骤。

4.根据权利要求2或3所述的检查方法，其中，

包含下述步骤，即，基于与多个所述差分値相关的信息，对所述阈值进行更新。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的检查方法，其中，

所述搭载区域有无异常的判定，包含所述电子部件相对于所述搭载区域的搭载状态有无异常的判定。

6.一种安装方法，其用于向基板安装电子部件，

该安装方法包含利用权利要求1至5中任一项所述的检查方法中对所述搭载区域以及所述周边区域中的至少一个进行检查的步骤。

7.一种安装装置，其用于向基板安装电子部件，

在该安装装置中，具有：

吸嘴，其能够对所述电子部件进行保持，将该电子部件向所述基板搭载；

拍摄装置，其包含拍摄元件，该拍摄元件在将所述电子部件向所述基板的搭载区域搭载前以及搭载后，分别取得包含所述搭载区域以及所述搭载区域周边的所述基板的周边区域在内的图像数据；以及

处理装置，其基于将所述搭载前的所述图像数据和所述搭载后的所述图像数据进行比较而得到的结果，对所述搭载区域以及所述周边区域中的至少一个有无异常进行判定。