JP4821246B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
、吸着ノズル12に保持された状態の電子部品を認識することができる。これにより、吸着ノズル12に保持された電子部品の姿勢を検査する。すなわち電子部品の吸着ノズル12に対するXY方向、回転方向の位置ずれを検出する。そして搭載ヘッド8によって電子部品を基板3に移送搭載する際には、この検査結果に基づいて電子部品の姿勢を補正して基板に実装する。ラインカメラ10および画像認識部21は、吸着ノズル12に保持された電子部品を撮像して認識する部品認識手段となっている。
照して説明する。図5(a)において実線で示す計測データ線Laは、吸着ノズル12の下端部に何も吸着されていない空吸着時における流量センサ14の計測結果を示しており、吸着ノズル12の吸着孔が開放された状態に対応している。そして破線で示す計測データ線Lbは、吸着ノズル12の下端部に電子部品が正しく吸着保持された状態における流量センサ14の計測結果を示しており、吸着ノズル12の吸着孔が電子部品によってほぼ塞がれた状態に対応している。
判定しきい値オフセットf(off)を固定的に定めておき、所定タイミングにおいて判定基準値f0を計測して、判定しきい値オフセットf(off)に加算することにより、常に真空吸引系の流量特性に応じた適正な判定しきい値f(th)に更新することができる。判定しきい値更新のタイミングとしては、吸着ノズル12を搭載ヘッド8に装着するノズル交換動作の都度、または所定枚数の基板生産が完了した都度など、作業都合に応じて適宜決定すればよい。
3 基板
4 部品供給部
8 搭載ヘッド
10 ラインカメラ
12 吸着ノズル
14 流量センサ
15 真空ポンプ
Claims (1)
- 部品供給部から搭載ヘッドの吸着ノズルによって電子部品を真空吸着によりピックアップし、前記吸着ノズルに保持された電子部品を部品認識手段によって認識して検査し、この検査結果に基づいて前記電子部品の姿勢を補正して基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記検査後に前記搭載ヘッドによって電子部品を基板に実装するまでの検査後部品移送動作において、前記吸着ノズルと真空吸引源とを接続する真空吸引回路に配設された流量センサによって、前記吸着ノズルから吸引されて前記真空吸引回路内を通過する空気の流量を計測する流量計測工程と、
前記流量計測工程において得られた計測値を判定しきい値と比較することにより、前記検査後部品移送動作における吸着ノズルによる電子部品の吸着状態の変化を検出し、この検出結果に基づいて前記搭載ヘッドによる電子部品の実装の可否を判定する実装可否判定工程とを含み、
予め定められた所定のタイミングにて、前記吸着ノズルに電子部品が吸着されていない空吸着時における前記流量センサの計測値を求め、前記実装可否判定工程において用いられる前記判定しきい値を前記計測値に基づいて更新するものであり、
前記判定しきい値は、前記空吸着時における前記流量センサの計測値である変動成分としての判定基準値を、前記吸着ノズルの種類毎に予め設定された固定成分としての判定しきい値オフセット量に加算して更新されることを特徴とする電子部品実装方法。
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