WO2024069855A1

WO2024069855A1 - 部品実装機および接触判定方法

Info

Publication number: WO2024069855A1
Application number: PCT/JP2022/036446
Authority: WO
Inventors: 有作鍵本
Original assignee: 株式会社Fuji
Priority date: 2022-09-29
Filing date: 2022-09-29
Publication date: 2024-04-04

Abstract

本開示の部品実装機は、それぞれノズルを相対移動可能に保持する複数のホルダを含むヘッドを備え、複数のノズルに吸着された部品を基板に実装する実装動作を順次行なう部品実装機であって、複数のホルダに接続される流体圧回路と、流体圧回路を流れる流体の圧力および流量のうち少なくとも１つを検出するセンサと、所定タイミングでセンサにより検出された圧力の絶対値または流量が大きいほど大きい値となるように閾値を設定し、所定タイミング以後、実装動作に際して、センサにより検出される圧力の絶対値、圧力の変化量の絶対値、流量または流量の変化量の絶対値が、閾値を超えた場合にノズルに吸着された部品が基板に接触したと判定する判定部と、を備える。

Description

部品実装機および接触判定方法

　本明細書は、部品実装機および接触判定方法について開示する。

　従来、実装動作に際して、ノズルに吸着された部品と基板とが接触したか否かを判定し、部品と基板とが接触したことを確認する部品実装機が知られている。例えば、特許文献１には、昇降可能な複数のホルダを有するヘッドと、ホルダに対して相対移動可能に取り付けられたノズルと、複数のホルダに接続され、ノズルと共にホルダを下降させて部品を基板に押し当てていき、ノズルがホルダ側に所定量だけ移動することで外部に開放されるガス通路と、ガス通路を流れるガスの流量または圧力を検出するセンサとを有するものが開示されている。この部品実装機では、ガス流量またはガス圧をセンサで監視し、ガス通路が外部に開放してガス流量またはガス圧が閾値（一定値）を超えた場合に、ノズルに吸着された部品が基板に接触したと判定している。

国際公開第２０１８／１７９３１７号

　ところで、上述した部品実装機では、ヘッドに複数のノズルを保持しており、１サイクルで複数の部品を吸着させて基板に実装する。このため、このような部品実装機は、複数のノズルに吸着させた複数の部品のうち最初の部品を基板に実装した後は、残りの部品を短時間で基板に実装することができる。各部品の実装動作において、部品が基板に接触したか否かの判定は、ガス通路内の圧力が低下したことやガス通路内のガス流量が変化したことをセンサで検出することにより行なわれる。ガス通路の圧力が一旦低下すると、その回復までにある程度の時間を要するため、ガス通路内の圧力の状態は、特に、複数の部品のうち最初の部品を基板に実装するときと、次の部品を基板に実装するときとで、それぞれ大きく異なることとなる。このような場合、特許文献１のように、ガス流量やガス圧の閾値が一定値に設定されていたのでは、ノズルに吸着された部品と基板との接触を検出しにくい場合がある。

　本開示は、複数のノズルを保持したヘッドを備える部品実装機において、部品と基板との接触をより適切に検出できるようにすることを主目的とする。

　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

　本開示の部品実装機は、
　それぞれノズルを相対移動可能に保持する複数のホルダを含むヘッドを備え、複数の前記ノズルに吸着された部品を基板に実装する実装動作を順次行なう部品実装機であって、
　前記複数のホルダに接続される流体圧回路と、
　前記流体圧回路を流れる流体の圧力および流量のうち少なくとも１つを検出するセンサと、
　所定タイミングで前記センサにより検出された圧力の絶対値または流量が大きいほど大きい値となるように閾値を設定し、前記所定タイミング以後、前記実装動作に際して、前記センサにより検出される圧力の絶対値、圧力の変化量の絶対値、流量または流量の変化量の絶対値が、前記閾値を超えた場合に前記ノズルに吸着された部品が基板に接触したと判定する判定部と、
　を備えることを要旨とする。

　この部品実装機では、圧力の絶対値、圧力の変化量の絶対値、流量または流量の変化量の絶対値が閾値を超えたならば、部品が基板に接触したと判定する。このときの閾値は、事前の所定タイミングで、センサによって検出された圧力の絶対値または流量が大きいほど大きい値に設定される。これにより、部品と基板との接触をより適切に検出することができる。

　本開示の接触判定方法は、
　それぞれノズルを相対移動可能に保持する複数のホルダを含むヘッドを備え、複数の前記ノズルに吸着された部品を基板に実装する実装動作を順次行なう部品実装機であって、前記複数のホルダに接続される流体圧回路と、前記流体圧回路を流れる流体の圧力および流量のうち少なくとも１つを検出するセンサと、を有する部品実装機に適用され、前記ノズルに吸着された部品が基板に接触したか否かを判定する接触判定方法であり、
　所定タイミングで前記センサにより検出された圧力の絶対値または流量が大きいほど大きくなるように閾値を設定し、
　前記所定タイミング以後、前記実装動作に際して、前記センサにより検出される圧力の絶対値、圧力の変化量の絶対値、流量または流量の変化量の絶対値が、前記閾値を超えた場合に前記ノズルに吸着された部品が基板に接触したと判定する、
　ことを要旨とする。

　この接触判定方法では、本開示の部品実装機と同様の効果を奏する。

部品実装機１０の概略構成図である。実装ヘッド４０の概略構成図である。負圧供給装置７０および正圧供給装置８０の概略構成図である。吸着ノズル６０のノズル部６１がノズルホルダ６５側に押し込まれていない状態の説明図である。吸着ノズル６０のノズル部６１がノズルホルダ６５側に所定量だけ押し込まれた状態の説明図である。制御装置９０の電気的な接続関係を示すブロック図である。部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。閾値設定処理サブルーチンの一例を示すフローチャートである。閾値と圧力値との関係式の一例を示す説明図である。圧力が高い状態における圧力変化モデルの一例を示す説明図である。圧力が低い状態における圧力変化モデルの一例を示す説明図である。実装順序と適正な押し込み量からの乖離量の関係を示す説明図である。

　次に、本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１は、部品実装機１０の概略構成図である。図２は、実装ヘッド４０の概略構成図である。図３は、負圧供給装置７０および正圧供給装置８０の概略構成図である。図４Ａは、吸着ノズル６０のノズル部６１がノズルホルダ６５側に押し込まれていない状態の説明図である。図４Ｂは、吸着ノズル６０のノズル部６１がノズルホルダ６５側に所定量だけ押し込まれた状態の説明図である。図５は、制御装置９０の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前（手前）後（奥）方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。

　部品実装機１０は、図１に示すように、基台１１と、基台１１に支持された筐体１２と、部品Ｃを部品供給位置まで供給する部品供給装置２０と、基板Ｓ（実装対象物の一例）を搬送する基板搬送装置２４と、を備える。また、部品実装機１０は、部品供給位置に供給された部品Ｃを採取して基板Ｓに実装する実装ヘッド４０と、実装ヘッド４０をＸＹ軸方向に移動させるＸＹロボット３０と、装置全体をコントロールする制御装置９０（図５参照）と、を備える。また、部品実装機１０は、これらの他に、実装ヘッド４０に保持された部品Ｃの姿勢を撮像するためのパーツカメラ２６や実装ヘッド４０に設けられて基板Ｓに付された位置決め基準マークを読み取るためのマークカメラ（図示せず）なども備えている。

　部品供給装置２０は、所定間隔毎に形成された収容部に部品Ｃが収容されたテープを送り出すことにより、部品Ｃを供給するテープフィーダとして構成されている。

　ＸＹロボット３０は、図１に示すように、筐体１２の上段部に前後方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール３３と、左右一対のＹ軸ガイドレール３３に架け渡されＹ軸ガイドレール３３に沿って移動が可能なＹ軸スライダ３４と、Ｙ軸スライダ３４の側面に左右方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられたＸ軸ガイドレール３１と、Ｘ軸ガイドレール３１に沿って移動が可能なＸ軸スライダ３２と、を備える。Ｘ軸スライダ３２は、Ｘ軸モータ３６（図５参照）の駆動によって移動可能であり、Ｙ軸スライダ３４は、Ｙ軸モータ３８（図５参照）の駆動によって移動可能である。Ｘ軸スライダ３２には実装ヘッド４０が取り付けられており、制御装置９０がＸＹロボット３０（Ｘ軸モータ３６およびＹ軸モータ３８）を駆動制御することにより、ＸＹ平面上の任意の位置に実装ヘッド４０を移動可能である。

　実装ヘッド４０は、図２または図３に示すように、回転軸と同軸の円周方向に複数（本実施形態では２０）のノズルホルダ６５（図２，３では２個のみ図示）が所定角度間隔（例えば１３度間隔）で配置されたヘッド本体４２と、各ノズルホルダ６５の下端部に対して着脱可能に取り付けられる吸着ノズル６０と、を備えている。また、実装ヘッド４０は、ヘッド本体４２を回転させて複数のノズルホルダ６５を回転（公転）させるＲ軸モータ４４と、複数のノズルホルダ６５を回転（自転）させるＱ軸モータ４６と、ノズルホルダ６５を昇降させる昇降装置５０と、を備えている。また、実装ヘッド４０は、ノズル部６１に負圧を供給する負圧供給装置７０と、ノズルホルダ６５に正圧を供給する正圧供給装置８０と、を備えている。

　ヘッド本体４２は、図２または図３に示すように、Ｘ軸スライダ３２に取り付けられたフレーム４１と、フレーム４１に回転自在に支持された軸部４２ａと、軸部４２ａよりも大きな径の円柱形状に形成され複数のノズルホルダ６５をＺ軸方向に移動可能に保持するホルダ保持部４２ｂと、を備える。Ｒ軸モータ４４が駆動すると、軸部４２ａおよびホルダ保持部４２ｂが回転し、これにより複数のノズルホルダ６５は回転（公転）する。また、ヘッド本体４２は、軸部４２ａと同軸で軸部４２ａに対して相対的に回転自在に支持されたギヤ４３と、ギヤ４３の回転に伴って回転するギヤ４７と、を有する。ギヤ４３は、Ｑ軸モータ４６の回転軸に取り付けられたギヤ４５と噛み合い、ギヤ４７は、各ノズルホルダ６５に取り付けられたギヤ６５ｂと噛み合っている。Ｑ軸モータ４６が駆動すると、各ノズルホルダ６５および各ノズルホルダ６５に装着された吸着ノズル６０は、いずれも同一回転方向に同一回転量（回転角度）だけ回転（自転）する。また、ギヤ６５ｂの下面とホルダ保持部４２ｂの上面との間には、スプリング６５ａが配置されている。スプリング６５ａは、ノズルホルダ６５をＺ軸方向の上方へ付勢する。

　ノズルホルダ６５は、Ｚ軸方向に延びる円筒部材として構成されており、図３に示すように、その内部には第１ガス通路６６ａおよび第２ガス通路６７ａが形成されている。また、ノズルホルダ６５は、図２または図３に示すように、その上端部に径方向に延びる水平部６５ｃが形成されている。

　昇降装置５０は、図２に示すように、リニアモータ５１と、リニアモータ５１の駆動によりＺ軸方向に昇降可能なＺ軸スライダ５２と、を備える。Ｚ軸スライダ５２には、ノズルホルダ６５に設けられた水平部６５ｃに係合（ここでは当接）可能な係合部５２ａが形成されている。係合部５２ａは、複数のノズルホルダ６５のうち所定の昇降位置に位置するノズルホルダ６５の水平部６５ｃと係合する。係合部５２ａと水平部６５ｃとが係合した状態でＺ軸スライダ５２が昇降すると、これに伴って昇降位置に位置するノズルホルダ６５が昇降する。ノズルホルダ６５には吸着ノズル６０が取り付けられるから、ノズルホルダ６５の昇降に伴って吸着ノズル６０も昇降する。なお、複数のノズルホルダ６５がＲ軸モータ４４によって公転することで、複数のノズルホルダ６５のうち昇降位置に位置するノズルホルダ６５が切り替わる。

　負圧供給装置７０は、複数のノズルホルダ６５の各々に装着された複数の吸着ノズル６０に同一の負圧源７１からの負圧をそれぞれ独立して供給する装置である。負圧供給装置７０は、図３に示すように、真空ポンプなどの負圧源７１と、フレーム通路７２と、ヘッド通路７３と、負圧導入通路７４と、大気導入通路７５と、スプール穴７７と、スプール７８と、スプール駆動機構７９（図５参照）と、を備える。フレーム通路７２は、実装ヘッド４０のフレーム４１内に形成され、負圧源７１に接続されている。ヘッド通路７３は、フレーム通路７２と連通し、実装ヘッド４０の中心軸に沿って延びるように形成されている。負圧導入通路７４は、ヘッド通路７３と連通し、ホルダ保持部４２ｂの中心軸から放射状に延びるように複数形成されている。大気導入通路７５は、正圧源（ここでは大気）に連通するよう負圧導入通路７４と対応させて複数形成されている。

　スプール７８は、複数のノズルホルダ６５の各々に設けられた第１ガス通路６６ａに対して、対応する負圧導入通路７４と大気導入通路７５とのいずれかを選択的に連通させるための切替弁である。詳しくは後述するが、第１ガス通路６６ａは吸着ノズル６０のノズル部６１の先端の吸引口と連通している。スプール７８は、図３に示すように、ホルダ保持部４２ｂ内に複数のノズルホルダ６５の各々に対応して形成されたスプール穴７７にそれぞれ挿入される筒状部材である。このスプール７８は、略中央部が縮径されており、スプール穴７７内の空間のうちこの縮径された部分の周囲が負圧源７１からの負圧の経路となる。スプール７８は、自身が上方へ移動している状態（図３の状態）では、第１ガス通路６６ａと負圧導入通路７４とを連通すると共に第１ガス通路６６ａと大気導入通路７５との連通を遮断する。一方、スプール７８は、自身が下方へ移動している状態では、第１ガス通路６６ａと負圧導入通路７４との連通を遮断すると共に第１ガス通路６６ａと大気導入通路７５とを連通する。スプール駆動機構７９は、駆動力を出力してスプール７８を上下させることで、スプール７８が負圧導入通路７４と大気導入通路７５とのいずれを第１ガス通路６６ａに連通させるかを切り替える。

　正圧供給装置８０は、複数のノズルホルダ６５の各々に設けられた第２ガス通路６７ａに対して正圧を供給する装置である。正圧供給装置８０は、図３に示すように、コンプレッサなどの正圧源８１と、圧力センサ８１ａと、フレーム通路８２と、ヘッド通路８３と、正圧導入通路８４と、を備える。圧力センサ８１ａは、正圧源８１に接続されており、正圧源８１から供給されて第２ガス通路６７ａを流れるガス（ここではエアー）の圧力を検出する。フレーム通路８２は、実装ヘッド４０のフレーム４１内のフレーム通路７２とは異なる位置に形成され、圧力センサ８１ａおよび正圧源８１に接続されている。ヘッド通路８３は、フレーム通路８２と連通し、実装ヘッド４０の中心軸方向に沿って延びるように形成されている。ヘッド通路８３は、上面視でヘッド通路７３を中心としたリング状の形状をしており、ヘッド通路７３から離間しつつその周囲を囲むような形状で上下方向に延びている。正圧導入通路８４は、ヘッド通路８３と連通し、ホルダ保持部４２ｂの中心軸側からホルダ保持部４２ｂの外側に向かって延びるように複数形成されている。複数の正圧導入通路８４の各々は、複数のノズルホルダ６５の各々と対応して形成されており、対応するノズルホルダ６５の第２ガス通路６７ａと連通している。なお、複数の正圧導入通路８４は、いずれも負圧導入通路７４およびスプール穴７７を避けるように形成されている。なお、フレーム通路８２，ヘッド通路８３，正圧導入通路８４および第２ガス通路６７ａは、いずれも、フレーム通路７２，ヘッド通路７３，負圧導入通路７４，大気導入通路７５，スプール穴７７，および第１ガス通路６６ａのいずれとも連通していない。すなわち、負圧供給装置７０の負圧の経路および正圧（大気）の経路と、正圧供給装置８０の正圧の経路とは、互いに独立している。

　ノズルホルダ６５の内部および吸着ノズル６０について図４を用いて詳細に説明する。なお、図４Ａは吸着ノズル６０のノズル部６１がノズルホルダ６５側（図の上側）に押し込まれていない状態の説明図であり、図４Ｂはノズル部６１がノズルホルダ６５側に所定量だけ押し込まれた状態の説明図である。吸着ノズル６０は、図４に示すように、ノズル部６１と、ノズル部６１より大径の筒状部６２と、ピン６３と、を備えている。ノズル部６１は、筒状体であり、先端（図の下端）の吸引口が部品Ｃと当接した状態で内部のノズル部通路６１ａに負圧が供給されることで、部品Ｃを吸着する。ノズル部６１の上端には複数のノズル部分岐通路６１ｂが形成されている。ノズル部分岐通路６１ｂは、上下の貫通孔であり、ノズル部通路６１ａとノズル部６１の上側とを連通している。ノズル部分岐通路６１ｂは、上面視で円周上に等間隔に複数形成されている。図４ではノズル部分岐通路６１ｂを２箇所図示しているが、例えば４箇所であってもよい。ノズル部分岐通路６１ｂは１以上であればよいが、負圧源７１からの負圧がノズル部６１の先端の吸引口に作用しやすくなるように、複数設けることが好ましい。筒状部６２は、ノズル部６１の外周に取り付けられており、フランジ部を有する。筒状部６２の外径は外筒６６の下端部の内径よりも小さく、筒状部６２およびノズル部６１は外筒６６内部に挿入可能になっている。ピン６３は、ノズル部６１および筒状部６２を径方向（図４の左右方向）に貫通している。ノズル部６１には上下方向に沿って長く形成された一対の長穴が設けられており、この一対の長穴をピン６３が貫通している。そのため、ピン６３はこの長穴に沿ってノズル部６１に対して上下動可能である。これにより、ピン６３は、ノズル部６１が筒状部６２に対して相対的に上下動するのを許容しつつ、ノズル部６１が筒状部６２から脱落しないように両者を保持している。

　ノズルホルダ６５は、外筒６６と、外筒６６の内側の内筒６７と、スプリング６８と、バルブ６９と、を有している。外筒６６は、内側に内筒６７が挿入されており、外筒６６の内周面と内筒６７の外周面との間の空間が上述した第１ガス通路６６ａとなっている。第１ガス通路６６ａは、上下方向に沿って延びている。第１ガス通路６６ａは、ノズルホルダ６５の内部で上下方向にガスが流れるように設けられた空間である。また、外筒６６の内部には、吸着ノズル６０のノズル部６１および筒状部６２の上側が下方から挿入されている。外筒６６の外側には、円筒状の押さえ部材６６ｄと、押さえ部材６６ｄを下方に付勢するスプリング６６ｃと、が取り付けられている。外筒６６には、外筒６６の下端から上方に向かいその後に外筒６６の周方向に向かうような形状のスリットが形成されている。吸着ノズル６０のノズルホルダ６５への取付時には、吸着ノズル６０を上昇させて外筒６６内部に筒状部６２を差し込んだ後に、吸着ノズル６０を周方向に旋回させる。これにより、ピン６３は外筒６６のスリット内を上方および周方向に移動してスリットの行き止まりまで到達し、吸着ノズル６０が外筒６６に取り付けられた状態になる。この状態では、スプリング６６ｃの付勢力によって押さえ部材６６ｄがピン６３を下方に押圧する。これにより、押さえ部材６６ｄは、ピン６３が外筒６６のスリットから抜けるのを防止して吸着ノズル６０が外筒６６から脱落するのを防止している。また、外筒６６は、吸着ノズル６０の取り付け位置のやや上方に、リーク孔６６ｂを有している。リーク孔６６ｂは、外筒６６を水平に（上下方向に垂直に）貫通する貫通孔であり、外筒６６の外部に開口している。リーク孔６６ｂは、外筒６６の内側と外側とを径方向に連通するように形成されている。

　内筒６７は、内側の空間が上述した第２ガス通路６７ａとなっている。第２ガス通路６７ａは、上下方向に沿って延びている。第２ガス通路６７ａは、ノズルホルダ６５の内部で上下方向にガスが流れるように設けられた空間である。内筒６７は、第２ガス通路６７ａと、フランジ部６７ｂと、貫通孔６７ｃと、突出部６７ｄと、開口６７ｅとを有している。フランジ部６７ｂは、外筒６６の内周面が一段狭くなる部分と上下に当接して係合している。これにより、スプリング６８からの付勢力が作用しても内筒６７は外筒６６から下向きの反力を受けるため、外筒６６が内筒６７に対して上方に移動しないようになっている。貫通孔６７ｃは、フランジ部６７ｂを上下に貫通する孔であり、上面視で円周上に等間隔に複数設けられている。図４では貫通孔６７ｃを２箇所図示しているが、例えば貫通孔６７ｃは４箇所に形成されていてもよい。この貫通孔６７ｃが１以上存在することで、第１ガス通路６６ａのうちフランジ部６７ｂより上方の部分とフランジ部６７ｂより下方の部分とが連通している。突出部６７ｄは、内筒６７のうちフランジ部６７ｂの下方で径方向外側に突出するように形成された部分であり、突出部６７ｄの下面がスプリング６８の上端と当接している。開口６７ｅは、内筒６７を水平に（上下方向に垂直に）貫通する貫通孔であり、内筒６７内部の第２ガス通路６７ａと内筒６７の外周面側とを連通するように形成されている。開口６７ｅは、第２ガス通路６７ａの下端の行き止まり付近に形成されている。開口６７ｅは、内筒６７の内側と外側とを径方向に連通するように形成されている。

　バルブ６９は、外筒６６のリーク孔６６ｂと内筒６７の開口６７ｅとが連通するか否かを切り替える切替弁である。内部に空間を有する筒状の部材であり、内部には内筒６７の下端が上下に摺動可能に挿入されている。バルブ６９は、突出部６９ａと、バルブ通路６９ｂと、連通用孔６９ｃと、縮径部６９ｄと、空間６９ｅと、を有している。突出部６９ａは、バルブ６９のうち径方向外側に突出するように形成された部分であり、突出部６９ａの上面がスプリング６８の下端と当接している。これにより、スプリング６８は、内筒６７の突出部６７ｄとバルブ６９の突出部６９ａとで上下から挟まれて保持されている。これにより、スプリング６８は、バルブ６９を介してノズル部６１を下方に付勢する。より具体的には、スプリング６８は、ノズル部６１がノズルホルダ６５側（図４の上方）に押し込まれることを許容しつつ、ノズル部６１を下方に付勢する。

　バルブ通路６９ｂは、バルブ６９を上下に貫通する孔である。バルブ通路６９ｂは、上端が第１ガス通路６６ａと連通しており、下端がノズル部分岐通路６１ｂと連通している。バルブ通路６９ｂはノズル部分岐通路６１ｂと対応するように形成されている。このバルブ通路６９ｂおよびノズル部分岐通路６１ｂにより、第１ガス通路６６ａとノズル部通路６１ａとが連通して、第１ガス通路６６ａからの負圧または正圧（大気）がノズル部６１の先端に作用するようになっている。連通用孔６９ｃは、バルブ６９を水平に（上下方向に垂直に）貫通する貫通孔であり、バルブ６９の内側と外側とを連通するように形成されている。連通用孔６９ｃは、バルブ６９の内外を径方向に連通するように形成されている。縮径部６９ｄは、バルブ６９の一部を縮径するように形成された部分であり、バルブ６９が縮径されることで生じたバルブ６９の外周面側の空間と連通用孔６９ｃとを連通させている。縮径部６９ｄは、バルブ６９が上下に移動してもリーク孔６６ｂと連通用孔６９ｃとの連通が保たれるように、バルブ６９の移動可能な範囲に応じて上下方向に所定の長さを有するように形成されている。なお、連通用孔６９ｃおよび縮径部６９ｄは、バルブ通路６９ｂと連通しないように形成されている。より具体的には、バルブ通路６９ｂは、上面視で連通用孔６９ｃおよび縮径部６９ｄが存在せずこれらから離間した位置を上下に貫通している。また、連通用孔６９ｃは、リーク孔６６ｂと開口６７ｅとを連通させることができるように、リーク孔６６ｂおよび開口６７ｅに対応して形成されている。図４ではリーク孔６６ｂ，開口６７ｅ，連通用孔６９ｃはそれぞれ２個ずつ図示したが、それぞれ１以上存在すればよく、例えばそれぞれ４個存在するものなどとしてもよい。空間６９ｅは、バルブ６９が上方に押し込まれていない状態で内筒６７の下端よりも下側に存在する空間である。空間６９ｅは、ノズル部６１の上面と、バルブ６９の内周面と、内筒６７の下端とで囲まれている。この空間６９ｅが存在することで、バルブ６９およびノズル部６１は内筒６７に対して上下に相対移動可能になっている。

　なお、第２ガス通路６７ａおよびこれと連通する開口６７ｅ，連通用孔６９ｃ，縮径部６９ｄ，およびリーク孔６６ｂは、第１ガス通路６６ａおよびこれと連通する貫通孔６７ｃ，バルブ通路６９ｂ，ノズル部分岐通路６１ｂ，ノズル部通路６１ａのいずれとも連通していない。

　ここで、バルブ６９によるリーク孔６６ｂと開口６７ｅとの連通の切り替えについて説明する。例えば部品Ｃの吸着時や部品Ｃの実装時などにおいて、昇降装置５０によってノズルホルダ６５が下降すると、これに伴ってノズル部６１も下降する。そして、ノズル部６１またはノズル部６１の先端に吸着された部品Ｃが他の部材に当接していない状態、または他の部材に当接しているが押圧してはいない状態では、バルブ６９およびノズル部６１はスプリング６８の付勢力によって下方に押圧されて、図４Ａの状態になる。なお、図４Ａでは、例として、ノズル部６１に吸着された部品Ｃが基板Ｓに当接し且つ基板Ｓを押圧はしていない状態を示している。この図４Ａの状態では、バルブ６９の連通用孔６９ｃと開口６７ｅとの位置が上下にずれているため、バルブ６９はリーク孔６６ｂと開口６７ｅとの間の連通を遮断する。そのため、正圧源８１から供給される正圧は第２ガス通路６７ａまで供給されるが、第２ガス通路６７ａからはガスが流出しない。これにより、第２ガス通路６７ａおよび正圧供給装置８０の各通路にガスは流れない。

　一方、図４Ａの状態で昇降装置５０によってノズルホルダ６５がさらに下降すると、ノズル部６１はスプリング６８の付勢力に抗してノズルホルダ６５側に押し込まれていく。これにより、ノズル部６１およびバルブ６９は、外筒６６および内筒６７に対して相対的に上方に移動していく。そのため、バルブ６９の連通用孔６９ｃは内筒６７の開口６７ｅに近づいていく。そして、ノズル部６１の押し込み量が所定量に達すると、バルブ６９の連通用孔６９ｃは開口６７ｅと連通する（図４Ｂ）。この状態では、第２ガス通路６７ａは、開口６７ｅ，連通用孔６９ｃ，縮径部６９ｄ，およびリーク孔６６ｂを介して、外筒６６の外部と連通する。そのため、正圧源８１から供給される正圧によって、正圧源８１からリーク孔６６ｂおよびその外部にガスが流れる。このように、バルブ６９は、ノズル部６１の押し込み量が所定量に達していない状態（例えば図４Ａ）と達した状態（例えば図４Ｂ）とで、第２ガス通路６７ａと外部との連通の有無を切り替える。そして、第２ガス通路６７ａが外部と連通するか否かによって、第２ガス通路６７ａを含むガス通路（正圧源８１からリーク孔６６ｂまでのガス通路）をガスが流れるか否かが変化する。そのため、部品実装機１０では、このガスの圧力の変化を圧力センサ８１ａが検出することで、吸着ノズル６０（ノズル部６１）に吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触したか否か（吸着ノズル６０に吸着された部品Ｃが基板Ｓに対して適正量だけ押し込まれたか否か）を検出することができる。

　ここで、本実施形態では、フレーム通路８２、ヘッド通路８３、正圧導入通路８４および第２ガス通路６７ａをあわせて、流体圧回路Ｈと称するものとする。

　制御装置９０は、図５に示すように、ＣＰＵ９１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ９１の他に、ＲＯＭ９２やストレージ（例えば、ＨＤＤやＳＳＤ）９３、ＲＡＭ９４、入出力インタフェース９５などを備える。これらはバス９６を介して接続されている。制御装置９０には、パーツカメラ２６からの画像信号やマークカメラからの画像信号、Ｘ軸スライダ３２のＸ軸方向の位置を検出するＸ軸位置センサ３７からの検出信号、Ｙ軸スライダ３４のＹ軸方向の位置を検出するＹ軸位置センサ３９からの検出信号、Ｚ軸スライダ５２のＺ軸方向の位置を検出するＺ軸位置センサ５３からの検出信号、圧力センサ８１ａからの検出信号などが入出力インタフェース９５を介して入力される。一方、制御装置９０からは、部品供給装置２０への制御信号や基板搬送装置２４への制御信号、ＸＹロボット３０（Ｘ軸モータ３６およびＹ軸モータ３８）への駆動信号、実装ヘッド４０（Ｒ軸モータ４４やＱ軸モータ４６，リニアモータ５１，およびスプール駆動機構７９）への駆動信号などが入出力インタフェース９５を介して出力される。

　次に、こうして構成された部品実装機１０の動作、特に、実装ヘッド４０により部品Ｃを採取して基板Ｓに実装する際の動作について図６～図１０を用いて説明する。図６は、部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図６のルーチンをＣＰＵ９１が実行するためのプログラムは、例えばストレージ９３に記憶されている。ＣＰＵ９１は、例えば図示しない管理装置から実装する部品Ｃに関する部品データおよび各部品Ｃの目標実装位置を含む実装指示がなされたときに、本ルーチンを開始する。

　部品実装処理ルーチンを開始すると、ＣＰＵ９１は、実装ヘッド４０を部品供給装置２０の上方に移動させ、複数のノズル部６１の各々に部品Ｃを順次採取させる（Ｓ１００）。具体的には、ＣＰＵ９１は、昇降装置５０により昇降位置にあるノズルホルダ６５を下降させ、そのノズルホルダ６５に対応するスプール７８をスプール駆動機構７９によって切り替えてノズル部６１に負圧を作用させて、ノズル部６１の先端に部品Ｃを吸着させ、その後ノズル部６１を上昇させる。ＣＰＵ９１は、この処理を、全てのノズルホルダ６５のノズル部６１について行なう。

　次に、ＣＰＵ９１は、部品Ｃを吸着した各ノズル部６１をパーツカメラ２６上へ移動させ、パーツカメラ２６による撮像を行ない、得られた撮像画像に基づいて吸着された部品Ｃの位置を認識して、認識された位置に基づき目標実装位置を補正する（Ｓ１０５）。

　続いて、ＣＰＵ９１は、複数の吸着ノズル６０のうち、次に部品Ｃを基板Ｓに実装させる対象となる対象ノズルを設定する（Ｓ１１０）。そして、ＣＰＵ９１は、対象ノズルが基板Ｓ上の目標実装位置に移動するように、ＸＹロボット３０を制御する（Ｓ１１５）。そして、ＣＰＵ９１は、対象ノズルの下降が開始するように、昇降装置５０を制御する（Ｓ１２０）。

　次に、ＣＰＵ９１は、圧力センサ８１ａから流体圧回路Ｈの圧力Ｐを取得し、取得した圧力Ｐを第１圧力Ｐ１に設定する（Ｓ１２５）。続いて、ＣＰＵ９１は、所定時間ΔＴ１だけ経過するのを待つ（Ｓ１３０）。ここで、所定時間ΔＴ１は、ＣＰＵ９１が圧力センサ８１ａから流体圧回路Ｈの圧力を取得する間隔であり、数［ｍｓ］（例えば、１［ｍｓ］程度）に設定されている。続いて、ＣＰＵ９１は、圧力センサ８１ａから流体圧回路Ｈの圧力Ｐを取得し、取得した圧力Ｐを第２圧力Ｐ２に設定する（Ｓ１３５）。そして、ＣＰＵ９１は、第２圧力Ｐ２の絶対値が第１圧力Ｐ１の絶対値未満であるか否かを判定する（Ｓ１４０）。

　第２圧力Ｐ２の絶対値が第１圧力Ｐ１の絶対値以上ならば、ＣＰＵ９１は、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓにまだ接触していないと判断して否定判定を行なう。ＣＰＵ９１がこのように判断するのは、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触していない状態では、連通用孔６９ｃと開口６７ｅとが連通せず、流体圧回路Ｈ内の圧力が低下しないためである。一方、第２圧力Ｐ２の絶対値が第１圧力Ｐ１の絶対値未満ならば、ＣＰＵ９１は、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触し始めたと判断して、肯定判定を行なう。ＣＰＵ９１がこのように判断するのは、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触し始めると、連通用孔６９ｃと開口６７ｅとが連通し始めて、流体圧回路Ｈ内の圧力が低下し始めるからである。

　Ｓ１４０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ９１は、再びＳ１２５に戻る。一方、Ｓ１４０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ９１は、図７に示す閾値設定処理サブルーチンを実行し（Ｓ１４５）、部品Ｃが基板Ｓに接触したか否かを判定するための閾値Ｔを設定する。閾値設定処理サブルーチンについては後述する。

　次に、ＣＰＵ９１は、圧力センサ８１ａから流体圧回路Ｈ内の圧力Ｐを取得し、取得した圧力Ｐを第３圧力Ｐ３に設定する（Ｓ１５０）。続いて、ＣＰＵ９１は、所定時間ΔＴ２だけ経過するのを待つ（Ｓ１５５）。ここで、所定時間ΔＴ２は、予め定められた時間であり、所定時間ΔＴ１以上に設定された時間（例えば、４［ｍｓ］程度）である。そして、ＣＰＵ９１は、圧力センサ８１ａから流体圧回路Ｈ内の圧力Ｐを取得し、取得した圧力Ｐを第４圧力Ｐ４に設定する（Ｓ１６０）。

　次に、ＣＰＵ９１は、差圧ΔＰ（＝Ｐ４－Ｐ３）を算出する（Ｓ１６５）。続いて、ＣＰＵ９１は、差圧ΔＰの絶対値が閾値Ｔ以上であるか否かを判定する（Ｓ１７０）。差圧ΔＰの絶対値が閾値Ｔ未満であるならば、ＣＰＵ９１は、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触していない（対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに対して適正量だけ押し込まれていない）と判断して、否定判定を行なう。一方、差圧ΔＰの絶対値が閾値以上ならば、ＣＰＵ９１は、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触した（対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに対して適正量だけ押し込まれた）と判断して、肯定判定を行なう。

　Ｓ１７０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ９１は、再びＳ１５０に戻る。一方、Ｓ１７０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ９１は、対象ノズルの下降が停止するように、昇降装置５０を制御する（Ｓ１７５）。続いて、ＣＰＵ９１は、対象ノズルに対応するスプール７８をスプール駆動機構７９によって切り替えてノズル部６１に正圧（大気）を供給する（Ｓ１８０）。これにより、対象ノズルによる部品Ｃの吸着が解除される。そして、ＣＰＵ９１は、ノズル部６１が上昇するように、昇降装置５０を制御する（Ｓ１８５）。次に、ＣＰＵ９１は、Ｓ１００でノズル部６１に吸着させた全ての部品Ｃを基板Ｓに対して実装したか否かを判定する（Ｓ１９０）。Ｓ１９０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ９１は、再びＳ１１０に戻り、前回対象ノズルに設定した吸着ノズル６０とは別の吸着ノズル６０を対象ノズルに設定する。一方、Ｓ１９０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ９１は、本ルーチンを終了する。

　ここで、閾値設定処理サブルーチンについて説明する。閾値設定処理サブルーチンを開始すると、ＣＰＵ９１は、変数ｉに値１をセットする（Ｓ２００）。次に、ＣＰＵ９１は、圧力センサ８１ａから流体圧回路Ｈ内の圧力Ｐを取得し、閾値設定用第ｉ圧力Ｐｉに設定する（Ｓ２０５）。続いて、ＣＰＵ９１は、所定時間ΔＴ１だけ経過するのを待つ（Ｓ２１０）。そして、ＣＰＵ９１は、変数ｉの値を１だけインクリメントする（Ｓ２１５）。

　次に、ＣＰＵ９１は、変数ｉの値が所定数よりも大きいか否かを判定する。ここで、所定数は、予め定められた値であり、例えば、４～１０程度の値である。変数ｉの値が所定数以下ならば、ＣＰＵ９１は、圧力センサ８１ａの測定値をまだ所定数だけ取得していないと判断して、否定判定を行なう。一方、変数ｉの値が所定数よりも大きいならば、ＣＰＵ９１は、既に所定数の圧力Ｐｉを取得したと判断して、肯定判定を行なう。

　Ｓ２２０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ９１は、再びＳ２０５に戻る。一方、Ｓ２２０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ９１は、圧力合計値（＝Σ｜Ｐｉ｜）を算出する（Ｓ２２５）。次に、ＣＰＵ９１は、以下に記す関係式（１）に、圧力合計値（Σ｜Ｐｉ｜）を代入して、閾値Ｔを算出する（Ｓ２３０）。関係式（１）は、図８に示すように、Σ｜Ｐｉ｜（圧力）の値が大きければ大きいほど、閾値Ｔが大きい値となるように定められた一次関数である。閾値Ｔを圧力合計値の一次関数として算出するのは、閾値設定用第ｉ圧力Ｐｉに対するノイズの影響を緩和するためである。

　Ｔ＝ａ＋ｂ×Σ｜Ｐｉ｜　（１）

　なお、定数ａおよび比例定数ｂは、いずれも０よりも大きい値であり、実験的に定められるものである。Ｓ２３０の後、ＣＰＵ９１は、図６に示す部品実装処理ルーチンのＳ１５０に戻る。

　上述したように、部品実装機１０は、実装ヘッド４０に複数の吸着ノズル６０を保持しており、１サイクルで複数の部品Ｃを吸着させて基板Ｓに実装する。このため、部品実装機１０は、複数の吸着ノズル６０に吸着させた複数の部品Ｃのうち最初の部品Ｃを基板Ｓに実装した後は、残りの部品Ｃを短時間で基板Ｓに実装することができる。各部品Ｃの実装動作において、部品Ｃが基板Ｓに接触したか否かの判定は、流体圧回路Ｈが外部に開放されることで流体圧回路Ｈ内の圧力が低下したことを圧力センサ８１ａで検出することにより行なわれる。流体圧回路Ｈの圧力が一旦低下すると、その回復までにある程度の時間を要するため、流体圧回路Ｈ内の圧力の状態は、特に、複数の部品Ｃのうち最初の部品Ｃを基板Ｓに実装するときと、次の部品Ｃを基板Ｓに実装するときとで、それぞれ大きく異なることとなる。

　また、部品実装機１０では、差圧ΔＰが閾値Ｔを超えたか否かを判定することにより、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触したか否か、すなわち、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに対して適正量だけ押し込まれたか否かを判定する。そのため、仮に、閾値Ｔを一定値に設定したのでは、吸着ノズル６０に吸着した部品Ｃが基板Ｓに接触し始めてから、差圧ΔＰが閾値Ｔを超えるまでの時間が、長くなったり、短くなったりする場合がある。流体圧回路Ｈ内の圧力Ｐは、直前の流体圧回路Ｈ内の圧力Ｐによって変化の仕方が異なるからである。したがって、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量が安定せず、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量が、適正量よりも少なくなったり、適正量よりも多くなったりする場合がある。

　ここで、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量が安定しない場合の例について説明する。まず、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量が適正量よりも少なくなる場合について説明する。部品実装処理ルーチンのＳ１００の後、最初の部品Ｃを基板Ｓに実装する場合には、圧力センサ８１ａの測定値は、比較的高い値となる。これは、部品実装処理ルーチンのＳ１００においてそれぞれの吸着ノズル６０に部品Ｃを吸着させてから、Ｓ１２５において圧力センサ８１ａから圧力Ｐを取得するまでの時間は比較的長く、その間に流体圧回路Ｈ内の圧力Ｐは十分上昇するからである。圧力センサ８１ａにおいては、流体圧回路Ｈ内の圧力の絶対値が高い状態では、ノイズの影響が大きく、測定値がバラツキやすい。また、流体圧回路Ｈ内の圧力が高い状態では、圧力の幅が大きいため、連通用孔６９ｃと開口６７ｅとが連通した際に、流体圧回路Ｈ内の圧力が変動しやすい。そのため、閾値Ｔを一定値に設定した場合には、図９Ａに示すように、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触し始めてから、差圧ΔＰが閾値Ｔを超えるまでの時間は比較的短い時間となる。したがって、図１０に示すように、一定値の閾値Ｔを用いて部品Ｃと基板Ｓとの接触を検知したときの、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量は、適正量よりも少なくなりやすい（図１０中、実装順序１に対応する適正量からの乖離量を参照）。

　なお、図１０においては、適正量からの乖離量が０であることは基板Ｓに対して部品Ｃを押し込み量が適正量通りであることを示す。また、適正量からの乖離量がマイナスであることは基板Ｓに対して部品Ｃを押し込み量が適正量よりも少ないことを示す。また、適正量からの乖離量がプラスであることは基板Ｓに対して部品Ｃを押し込み量が適正量よりも多いことを示す。また、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量は、差圧ΔＰの絶対値が閾値Ｔを超えた時点におけるＺ軸位置センサ５３の検出値と、Ｚ軸位置センサ５３において予め定められた基準値との差とに基づいて算出される。

　次に、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量が適正量よりも多くなる場合について説明する。２番目以後の部品Ｃを基板Ｓに実装する場合には、圧力センサ８１ａの測定値は、比較的低い値となる。これは、ある吸着ノズル６０で吸着した部品Ｃを基板Ｓに実装してから、別の吸着ノズル６０を対象ノズルに設定し当該対象ノズルで吸着した部品Ｃを基板Ｓに実装するまでの時間は比較的短く、その間に流体圧回路Ｈ内の圧力Ｐはあまり上昇しないからである。圧力センサ８１ａにおいては、流体圧回路Ｈ内の圧力の絶対値が低い状態では、ノイズの影響が小さく、測定値がバラツキにくい。また、流体圧回路Ｈ内の圧力Ｐが低い状態では、圧力の幅が小さいため、連通用孔６９ｃと開口６７ｅとが連通した際に、流体圧回路Ｈ内の圧力が変動しにくい。そのため、閾値Ｔを一定値に設定した場合には、図９Ｂに示すように、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触し始めてから、差圧ΔＰの絶対値が閾値Ｔを超えるまでの時間は比較的長い時間となる。したがって、図１０に示すように、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量は、適正量よりも多くなりやすい（図１０中、実装順序２～２０に対応する適正量からの乖離量を参照）。

　このように、閾値を一定値に設定した場合には、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量が安定しない場合がある。これに対し、部品実装機１０では、吸着ノズル６０に吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触し始めた際の流体圧回路Ｈ内の圧力Ｐ（圧力センサ８１ａの測定値）の一次関数を用いて閾値Ｔを設定する。したがって、閾値Ｔを一定値に設定した場合と比べて、吸着ノズル６０に吸着された部品Ｃと基板Ｓとの接触を適切に検出することができる。これにより、基板Ｓに対する部品Ｃの押し込み量を安定させることができる。

　ここで、本実施形態の部品実装機の構成要素と本開示の部品実装機の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品実装機１０が本開示の部品実装機に相当し、流体圧回路Ｈが流体圧回路に相当し、圧力センサ８１ａがセンサに相当し、ＣＰＵ９１が判定部に相当する。

　以上説明した部品実装機１０では、流体圧回路Ｈ内の圧力の変化量の絶対値が閾値を超えたならば、部品Ｃが基板Ｓに接触したと判定する。このときの閾値Ｔは、所定タイミングで、圧力センサ８１ａによって検出された圧力の絶対値が大きいほど大きい値に設定される。これにより、部品Ｃと基板Ｓとの接触をより適切に検出することができる。

　また、部品実装機１０では、流体圧回路Ｈは、ノズル部６１がノズルホルダ６５側に所定量だけ移動することにより外部に開放される。すなわち、実装動作の前後によって、流体圧回路Ｈ内の圧力が変化するため、所定タイミングで、圧力センサ８１ａによって検出された圧力の絶対値に基づいて、閾値Ｔを設定することの意義が大きい。

　また、部品実装機１０では、ＣＰＵ９１は、Σ｜Ｐｉ｜（所定タイミングで圧力センサ８１ａにより検出された圧力）と閾値Ｔとの関係を表す関係式（１）を用いて閾値Ｔを設定する。これにより、比較的容易に閾値Ｔを設定することができる。

　また、部品実装機１０では、実装ヘッド４０は、複数のノズルホルダ６５が円周上に配置され、周方向に回転可能なロータリーヘッドである。ロータリーヘッドでは、流体圧回路内の圧力が回復する前に、基板に対して複数の部品Ｃを連続して実装する。したがって、所定タイミングにおける流体圧回路内の圧力に応じて閾値を設定できることの意義が高い。

　なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

　上述した実施形態では、部品実装機１０は、流体圧回路Ｈを流れるガスの圧力検出する圧力センサ８１ａを備えていた。しかし、部品実装機１０は、流体圧回路Ｈにおけるガス流量を検出可能な流量センサを備えていてもよい。この場合、流体圧回路Ｈ内における、ガス流量の変化量の絶対値に基づいて、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触したか否かを判定すればよい。このとき、部品実装処理ルーチンのＳ１２５、Ｓ１３５、Ｓ１５０およびＳ１６０で、流量センサから流体圧回路Ｈ内を流れるガスの流量を取得すればよい。また、閾値設定処理サブルーチンのＳ２０５においてガス流量を取得し、Ｓ２２５において流量の合計値を算出し、Ｓ２３０において関係式（１）と同様の一次関数に流量の合計値を代入して閾値Ｔを算出すればよい。

　あるいは、この場合、流体圧回路Ｈ内における、ガス流量に基づいて、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触したか否かを判定すればよい。このとき、部品実装処理ルーチンのＳ１２５、Ｓ１３５で、流量センサから流体圧回路Ｈ内を流れるガスの流量を取得すればよい。また、部品実装処理ルーチンのＳ１５０～Ｓ１６５の処理に代えて、ある時点における流体圧回路Ｈ内を流れるガスの流量を流量センサから取得すればよい。また、閾値設定処理サブルーチンのＳ２０５においてガス流量を取得し、Ｓ２２５において流量の合計値を算出し、Ｓ２３０において関係式（１）と同様の一次関数に流量の合計値を代入して閾値Ｔを算出すればよい。

　上述した実施形態では、昇降装置５０がノズルホルダ６５を昇降可能になる昇降位置は１箇所としたが、昇降位置が２箇所以上あってもよい。

　上述した実施形態では、流体圧回路Ｈには正圧を供給した。しかし、図３に示す正圧源８０に代えて負圧源を設けることで、流体圧回路Ｈに負圧を供給してもよい。この場合、負圧源７０とは別の負圧源から流体圧回路Ｈに負圧を供給してもよいし、共通の負圧原７０から流体圧回路Ｈに負圧を供給してもよい。この場合も、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触したか否かによって圧力センサ８１ａで検出される圧力が変化するため、ＣＰＵ９１は対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触したか否かを判定することができる。

　上述した実施形態では、流体圧回路Ｈ内の圧力変化量の絶対値に基づいて、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触したか否かを判定した。しかし、流体圧回路Ｈ内における流体圧回路Ｈ内の圧力の絶対値に基づいて、対象ノズルに吸着された部品Ｃが基板Ｓに接触したか否かを判定してもよい。この場合、部品実装処理ルーチンのＳ１５０～Ｓ１６５の処理に代えて、ある時点における流体圧回路Ｈ内を流れるガスの圧力を圧力センサ８１ａから取得すればよい。また、閾値設定処理ルーチンのＳ２３０において、関係式（１）と同様の一次関数に圧力合計値を代入して閾値Ｔを算出すればよい。

　上述した実施形態において、部品実装処理ルーチンのＳ１００の処理を実行するにあたり、吸着ノズル６０（ノズル部６１）が部品Ｃに接触したか否かを判定してもよい。

　上述した実施形態では、リーク孔６６ｂは上下方向に垂直にガスが流れるように設けられていたが、これに限らず例えば上下方向にガスが流れるように設けられていてもよい。また、リーク孔６６ｂを備えず、バルブ６９の連通用孔６９ｃが直接外部に開口してもよい。

　上述した実施形態では、第２ガス通路６７ａと連通する外部への開口（ここではリーク孔６６ｂ）はノズルホルダ６５に設けられていたが、これに限られない。例えば、第２ガス通路６７ａと連通する外部への開口が吸着ノズル６０に設けられていてもよい。

　上述した実施形態では、第１ガス通路６６ａおよび第２ガス通路６７ａはいずれも上下方向にガスが流れるように設けられていたが、これに限られない。例えば、第１ガス通路６６ａおよび第２ガス通路６７ａの少なくとも一方が、上下方向に垂直にガスが流れるように設けられていてもよい。

　上述した実施形態では、第１ガス通路６６ａおよび第２ガス通路６７ａを流通するのはエアーとした。しかし、正圧源８１が流体圧回路Ｈに不活性ガスを供給してもよい。

　上述した実施形態では、本開示を部品実装機１０として説明したが、接触判定方法としてもよい。

　上述した実施形態では、実装ヘッド４０をロータリーヘッドとした。しかし、実装ヘッド４０を、複数のノズルホルダ６５が直線状に配置されたヘッドとしてもよい。

　なお、本明細書では、出願当初の請求項４において「請求項１または２に記載の部品実装機」を「請求項１ないし３のいずれか１項に記載の部品実装機」に変更した技術思想も開示されている。また、本明細書では、出願当初の請求項５において「請求項１または２に記載の部品実装機」を「請求項１ないし４のいずれか１項に記載した部品実装機」に変更した技術思想も開示されている。

　本発明は、基板などの実装対象物に部品を実装する部品実装機に利用可能である。

　１０　部品実装機、１１　基台、１２　筐体、２０　部品供給装置、２４　基板搬送装置、２６　パーツカメラ、３０　ＸＹロボット、３１　Ｘ軸ガイドレール、３２　Ｘ軸スライダ、３３　Ｙ軸ガイドレール、３４　Ｙ軸スライダ、３６　Ｘ軸モータ、３７　Ｘ軸位置センサ、３８　Ｙ軸モータ、３９　Ｙ軸位置センサ、４０　実装ヘッド、４１　フレーム、４２　ヘッド本体、４２ａ　軸部、４２ｂ　ホルダ保持部、４３　ギヤ、４４　Ｒ軸モータ、４５　ギヤ、４６　Ｑ軸モータ、４７　ギヤ、５０　昇降装置、５１　リニアモータ、５２　Ｚ軸スライダ、５２ａ　係合部、５３　Ｚ軸位置センサ、６０　吸着ノズル、６１　ノズル部、６１ａ　ノズル部通路、６１ｂ　ノズル部分岐通路、６２　筒状部、６３　ピン、６５　ノズルホルダ、６５ａ　スプリング、６５ｂ　ギヤ、６５ｃ　水平部、６６　外筒、６６ａ　第１ガス通路、６６ｂ　リーク孔、６６ｃ　スプリング、６６ｄ　押さえ部材、６７　内筒、６７ａ　第２ガス通路、６７ｂ　フランジ部、６７ｃ　貫通孔、６７ｄ　突出部、６７ｅ　開口、６８　スプリング、６９　バルブ、６９ａ　突出部、６９ｂ　バルブ通路、６９ｃ　連通用孔、６９ｄ　縮径部、６９ｅ　空間、７０　負圧供給装置、７１　負圧源、７２　フレーム通路、７３　ヘッド通路、７４　負圧導入通路、７５　大気導入通路、７７　スプール穴、７８　スプール、７９　スプール駆動機構、８０　正圧供給装置、８１　正圧源、８１ａ　圧力センサ、８２　フレーム通路、８３　ヘッド通路、８４　正圧導入通路、９０　制御装置、９１　ＣＰＵ、９２　ＲＯＭ、９３　ストレージ、９４　ＲＡＭ、９５　入出力インタフェース、９６　バス、Ｃ　部品、Ｈ　流体圧回路、Ｐ　圧力、Ｐ１　第１圧力、Ｐ２　第２圧力、Ｐ３　第３圧力、Ｐ４　第４圧力、Ｐｉ　閾値設定用第ｉ圧力、Ｓ　基板、ａ　定数、ｂ　比例定数、ｉ　変数、ΔＰ　差圧。

Claims

　それぞれノズルを相対移動可能に保持する複数のホルダを含むヘッドを備え、複数の前記ノズルに吸着された部品を基板に実装する実装動作を順次行なう部品実装機であって、
　前記複数のホルダに接続される流体圧回路と、
　前記流体圧回路を流れる流体の圧力および流量のうち少なくとも１つを検出するセンサと、
　所定タイミングで前記センサにより検出された圧力の絶対値または流量が大きいほど大きい値となるように閾値を設定し、前記所定タイミング以後、前記実装動作に際して、前記センサにより検出される圧力の絶対値、圧力の変化量の絶対値、流量または流量の変化量の絶対値が、前記閾値を超えた場合に前記ノズルに吸着された部品が基板に接触したと判定する判定部と、
　を備えた部品実装機。
　請求項１に記載の部品実装機であって、
　前記流体圧回路は、前記ノズルが前記ホルダ側に所定量だけ移動することにより外部に開放される、
　部品実装機。
　請求項１または２に記載の部品実装機であって、
　前記判定部は、前記所定タイミングで前記圧力センサにより検出された圧力または流量と前記閾値との関係を表す関係式を用いて前記閾値を設定する、
　部品実装機。
　請求項１または２に記載の部品実装機であって、
　前記流体圧回路には、負圧が供給される、
　部品実装機。
　請求項１または２に記載の部品実装機であって、
　前記実装ヘッドは、前記複数のホルダが円周上に配置され、周方向に回転可能なロータリーヘッドである、
　部品実装機。
　それぞれノズルを相対移動可能に保持する複数のホルダを含むヘッドを備え、複数の前記ノズルに吸着された部品を基板に実装する実装動作を順次行なう部品実装機であって、前記複数のホルダに接続さる流体圧回路と、前記流体圧回路を流れる流体の圧力および流量のうち少なくとも１つを検出するセンサと、を有する部品実装機に適用され、前記ノズルに吸着された部品が基板に接触したか否かを判定する接触判定方法であり、
　所定タイミングで前記センサにより検出された圧力の絶対値または流量が大きいほど大きくなるように閾値を設定し、
　前記所定タイミング以後、前記実装動作に際して、前記センサにより検出される圧力の絶対値、圧力の変化量の絶対値、流量または流量の変化量の絶対値が、前記閾値を超えた場合に前記ノズルに吸着された部品が基板に接触したと判定する、
　接触判定方法。