JP2013065731A - ダイボンダ及びボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく確実にダイを剥離できる、又はクラックの異常が発生しても検出でき信頼性の高い、ダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ剥離起点を形成し、前記ダイと前記吸着部材との間に発生するエアリーク流量に基づいて前記ダイの状態を判断し、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。
【選択図】図9
Description
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第1の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げ剥離起点を形成する突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第2の駆動手段とを備える突き上げユニットと、前記ダイを吸着する吸着部材と、前記吸着部材と前記ダイとの間に発生するエアリーク流量に基づいて前記ダイの状態を判断する第1の判断手段と、前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、を有することを第1の特徴とする。
また、本発明は、前記第1の判断は、前記ダイが前記剥離起点を有していないと判断したときに、再度前記吸着部材が前記ダイを吸着させてから前記ダイが前記剥離起点を有しているかどうかを判断することを第4の特徴とする。
また、本発明は、前記剥離起点の形成の有無を判断が無しのときに、その原因を判断する第2の判断をすることを第6の特徴とする。
図1は本発明の実施形態であるダイボンダ10を上から見た概念図である。ダイボンダは大別してウエハ供給部1と、ワーク供給・搬送部2と、ダイボンディング部3とを有する。
ダイボンディング部3はプリフォーム部31とボンディングヘッド部32とを有する。プリフォーム部31はフレームフィーダ22により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部32は、ピックアップ装置12からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ22上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部32はダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。
突き上げユニット50は、ダイ4を有するダイシングテープ16を支持するステージ部60と、ダイシングテープを突き上げる突き上げ部70と、突き上げ部を駆動する駆動部80と、真空室55、ユニット筐体51とを有する。なお、40はダイ4を吸着する吸着手段であるコレットで、35はコレットで吸着したダイ4をワークに装着するボンディングヘッドである。
回転軸81は、突き上げピン73を周囲に設けた回転板82と、回転板82に固定され回転板82を矢印H方向に回転させるスプライン83と、ベルト84を介してスプライン83を回転させる回転用モータと85と有する。スプライン83は、回転板82に固定されたスプライン軸83aと、スプライン軸を回転させるスプライン歯車82bと、スプライン軸を回転可能に支持する軸受け83cと、を有する。
一方、昇降軸86は、回転軸81を支持し回転軸を昇降する昇降板87、昇降板に設けられたナット88nと、ナット88nを矢印Iの方向に昇降させるボールジョイント88bと、ボールジョイントを駆動し、ユニット筐体51に固定された昇降用モータ89とを有する。
図6に示すように、中間部品91の底部には、回転軸81の回転に伴い、突き上げピン73が回転しながら移動し、突き上げピン73の回転運動を直動に変える回転直動変換溝78が設けられている。突き上げピン73の力は、中間部品91に伝達される。中間部品91は、突き上げ板72と回転可能に保持されているので、上方に加わる力は突き上げ板72を押し上げ、回転力は突き上げ板72をJ方向に移動させる。
また、剥離ステージ71には、突き上げ板72と接触する段差部があって、この段差部が突き上げ板72からJ方向に加わる力を受けて、剥離ステージ71がJ方向に移動する。
この結果、剥離ステージ71は、凹部61の移動方向Jの両側側部に沿って、中間部品91を介して突き上げピン73によって押されながら矢印J方向に移動できる。
3:ダイボンディング部 4:ダイ(半導体チップ)
10:ダイボンダ 12:ピックアップ装置
16:ダイシングテープ 32:ボンディングヘッド部
35:ボンディングヘッド 40:コレット
41:先端吸引孔 42:コレット軸
43:コレット共通吸引孔 50:突き上げユニット
55:真空室 56:吸引室
57:吸着室 60:ステージ部
61:支持ステージの凹部 61a:凹部の底部(凹部底部)
62:突き上げピンが移動する溝 63:吸着孔
64:支持ステージ 70:突き上げ部
71:剥離ステージ 72:突き上げ板
72a:突き上げ板の回転軸 73:突き上げピン
75:剥離補助空間 78:回転直動変換溝
80:駆動部 81:回転軸
82:回転板 83:スプライン
84:ベルト 85:回転用モータ
86:昇降軸 87:昇降板
89:昇降用モータ K:クラック
L、La、Lc、Lm、Lo:エアリーク流量
S:凹部底部の開放側にできるダイとコレットの間の隙間
SW:凹部底部のクラック側にできるダイとコレットの間の隙間
Claims (17)
- 複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第1の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げ剥離起点を形成する突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第2の駆動手段とを備える突き上げユニットと、
前記ダイを吸着する吸着部材と、
前記吸着部材と前記ダイとの間に発生するエアリーク流量に基づいて前記ダイの状態を判断する第1の判断手段と、
前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、
を有するダイボンダ。 - 前記第1の判断手段は、前記突き上げ部材が前記剥離起点を形成するときに、前記エアリーク流量に基づいて、前記ダイが前記剥離起点を有しているかどうかを判断することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記第1の判断手段は、前記ダイが前記剥離起点を有していないと判断したときに、再度前記吸着部材が前記ダイを吸着させてから前記ダイが前記剥離起点を有しているかどうかを判断することを特徴とする請求項2に記載のダイボンダ。
- 前記第1の判断手段は、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向への移動が完了したときに、前記エアリーク流量に基づいて前記ダイのクラックの有無を判断することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記剥離起点の形成の有無を判断が無しのときに、その原因を判断する第2の判断手段を有することを特徴とする請求項3に記載のダイボンダ。
- 前記原因はクラック又は前記ダイの前記剥離ステージへの載置位置ずれであることを特徴とする請求項5に記載のダイボンダ。
- 前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第2の駆動手段は、前記突き上げ部材の前記回転軸と反対側を突き上げる突き上げピンと、前記突き上げピンを昇降させる昇降手段とを有することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記凹部は前記剥離ステージの前記離れる方向とは反対側に前記突き上げ部材を載置可能な傾斜部を有し、前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第2の駆動手段は、前記回転軸から離間した位置に前記細長い板の長辺に沿って設けられた突起部と、前記第1の駆動手段とを有することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、
前記ダイを吸着部材で吸着する吸着ステップと、
前記ダイと前記吸着部材との間に発生するエアリーク流量に基づいて前記ダイの状態を判断する第1の判断ステップと、
前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる摺動ステップと、
前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ剥離起点を形成する剥離起点形成ステップと、
前記ダイを前記ダイシングテープから剥離する剥離ステップと、
前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻す戻しステップと、
前記ダイをワークに装着するステップと、
を有することを特徴とするボンディング方法。 - 前記第1の判断ステップは、前記剥離起点を形成するときに、前記エアリーク流量に基づいて、前記ダイが前記剥離起点を有しているかどうかを判断することを特徴とする請求項10に記載のボンディング方法。
- 前記第1の判断ステップは、前記ダイが前記剥離起点を有していないと判断したときに、再度前記吸着部材が前記ダイを吸着させてから前記ダイが前記剥離起点を有しているかどうかを判断することを特徴とする請求項11に記載のボンディング方法。
- 前記第1の判断ステップは、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に移動した完了したときに前記エアリーク流量に基づいて前記クラックの有無を判断することを特徴とする請求項10に記載のボンディング方法。
- 前記剥離起点の形成の有無を判断が無しのときに、その原因を判断する第2の判断ステップを有することを特徴とする請求項12に記載のボンディング方法。
- 前記原因はクラック又は前記ダイの前記剥離ステージへの載置位置ずれであることを特徴とする請求項14に記載のボンディング方法。
- 前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ、前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材を突き上げることを特徴とする請求項10に記載のボンディング方法。
- 前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項16に記載のボンディング方法。
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---|---|---|---|---|
JP2005303308A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Unaxis Internatl Trading Ltd | 半導体チップをフォイルから取り外す方法、及び半導体チップを実装するための装置 |
JP2007103777A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
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- 2011-09-19 JP JP2011203950A patent/JP2013065731A/ja active Pending
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