KR20210108306A - 다이 본딩 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 박리 장치 - Google Patents

다이 본딩 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 박리 장치 Download PDF

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Abstract

박리 속도를 향상시키는 기술을 제공하는 것에 있다.
다이의 상면을 흡착하는 콜릿과 함께 이용되어 다이 아래의 다이싱 테이프의 하면을 흡착하는 흡착부와, 흡착부의 상면으로부터 선단이 돌출해 있는 침을 구비하고, 흡착부는, 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 오목부를 구비하고, 침은, 다이의 하면과 다이싱 테이프의 상면 사이에 침의 선단으로부터 기체를 공급하는 구멍을 갖고, 오목부는, 다이싱 테이프의 하면을 흡착하기 위하여 기체를 흡인하는 개구를 갖는 기술이 제공된다.

Description

다이 본딩 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 박리 장치{DIE BONDING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR APPARATUS AND PEELING APPARATUS}
본 개시는 다이 본딩 장치에 관한 것이며, 예를 들어 다이와 다이싱 테이프 사이에 기체를 공급하는 박리 유닛을 구비하는 다이 본더에 적용 가능하다.
일반적으로 다이라 칭해지는 반도체 칩을, 예를 들어 배선 기판이나 리드 프레임 등(이하, 총칭하여 기판이라 함)의 표면에 탑재하는 다이 본더에 있어서는, 일반적으로 콜릿 등의 흡착 노즐을 이용하여 다이를 기판 상으로 반송하여 압박력을 부여함과 함께, 접합재를 가열함으로써 본딩을 행한다는 동작(작업)이 반복하여 행해진다.
다이 본더 등의 다이 본딩 장치에 의한 다이 본딩 공정 중에는, 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 함)로부터 분할된 다이를 박리하는 박리 공정이 있다. 박리 공정에서는, 다이싱 테이프 이면으로부터 밀어올림 유닛에 의하여 다이를 밀어올려, 다이 공급부에 보유 지지된 다이싱 테이프로부터 1개씩 박리하고, 콜릿 등의 흡착 노즐을 사용하여 기판 상으로 반송한다.
예를 들어 일본 특허 공개 제2005-117019호 공보(특허문헌 1)에 따르면, 다이싱 테이프에 첩부된 복수의 다이 중 박리 대상인 다이를 밀어올려 다이싱 테이프로부터 박리할 때, 흡착 부재(밀어올림 유닛)는 복수 단의 블록을 피라미드 형으로 밀어올림으로써 다이의 주변으로부터 저(低)스트레스로 다이싱 테이프로부터 박리하고 있다.
일본 특허 공개 제2005-117019호 공보 일본 특허 공개 제2008-53260호 공보
특허문헌 1에서는, 칩(다이)의 일부가 다이싱 테이프에 밀착된 상태에서 흡착 콜릿을 급속히 끌어올리면, 흡착 콜릿의 저면과 칩(다이)의 상면에 틈이 생겨 흡착 콜릿의 내부 진공도가 저하되므로, 칩(다이)을 흡인하는 힘이 저하되어 버린다. 따라서 다이싱 테이프로부터 다이를 떼어낼 때 시간을 들여 서서히 떼어낼 필요가 있다.
본 개시의 과제는, 박리 속도를 향상시키는 기술을 제공하는 것에 있다.
본 개시 중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 하기와 같다.
즉, 본 개시에 따르면, 다이의 상면을 흡착하는 콜릿과 함께 이용되어 상기 다이 아래의 다이싱 테이프의 하면을 흡착하는 흡착부와, 상기 흡착부의 상면으로부터 선단이 돌출해 있는 침을 구비하고, 상기 흡착부는, 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 오목부를 구비하고, 상기 침은, 상기 다이의 하면과 상기 다이싱 테이프의 상면 사이에 상기 침의 선단으로부터 기체를 공급하는 구멍을 갖고, 상기 오목부는, 상기 다이싱 테이프의 하면을 흡착하기 위하여 기체를 흡인하는 개구를 갖는 기술이 제공된다.
본 개시에 따르면 박리 속도를 향상시키는 것이 가능하다.
도 1은 실시예에 있어서의 다이 본더의 개략을 도시하는 상면도이다.
도 2는 도 1에 있어서 화살표 A 방향으로부터 보았을 때, 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.
도 3은 도 1의 다이 공급부의 외관 사시도를 도시하는 도면이다.
도 4는 도 1의 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5는 도 1의 박리 유닛의 상면도이다.
도 6은 실시예에 있어서의 박리 유닛과 픽업 헤드 중 콜릿부의 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 도 1의 다이 본더의 픽업 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 1의 다이 본더의 픽업 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 도 1의 다이 본더를 이용한 반도체 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 제1 변형예에 있어서의 박리 유닛을 설명하기 위한 상면도이다.
도 11은 제2 변형예에 있어서의 박리 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 제3 변형예에 있어서의 박리 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 13은 제4에 있어서의 박리 유닛을 설명하기 위한 상면도이다.
도 14는 제5 변형예에 있어서의 박리 유닛을 설명하기 위한 상면도이다.
도 15는 제6 변형예에 있어서의 박리 유닛을 설명하기 위한 상면도이다.
도 16은 도 15의 A-A 선에 있어서의 단면도이다.
도 17은 제7 변형예에 있어서의 박리 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 도 17의 B-B 선에 있어서의 단면도이다.
도 19는 도 17의 박리 유닛의 침과 다이싱 테이프의 관계를 설명하는 도면이다.
이하, 실시예 및 변형예에 대하여 도면을 이용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙여서, 반복된 설명을 생략하는 일이 있다. 또한 도면은, 설명을 보다 명확히 하기 위하여 실제의 양태에 비해 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 나타나는 경우가 있지만 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.
[실시예]
도 1은, 실시예에 있어서의 다이 본더의 개략을 도시하는 상면도이다. 도 2는, 도 1에 있어서 화살표 A 방향으로부터 보았을 때, 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.
다이 본더(10)는 크게 구별하여, 기판 S에 실장하는 다이 D를 공급하는 다이 공급부(1)와, 픽업부(2)와, 중간 스테이지부(3)와, 본딩부(4)와, 반송부(5)와, 기판 공급부(6)와, 기판 반출부(7)와, 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 제어부(8)를 갖는다. Y축 방향이 다이 본더(10)의 전후 방향이고, X축 방향이 좌우 방향이다. 다이 공급부(1)가 다이 본더(10)의 앞쪽측에 배치되고, 본딩부(4)가 안쪽측에 배치된다. 여기서 기판 S에는, 최종 1패키지로 되는 하나 또는 복수의 제품 에어리어(이하, 패키지 에어리어 P라 함)가 프린트되어 있다.
먼저, 다이 공급부(1)는, 기판 S의 패키지 에어리어 P에 실장하는 다이 D를 공급한다. 다이 공급부(1)는, 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 박리하는, 점선으로 나타내는 박리 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는, 도시하지 않은 구동 수단에 의하여 XY축 방향으로 이동하여, 픽업할 다이 D를 박리 유닛(13)의 위치로 이동시킨다.
픽업부(2)는, 다이 D를 픽업하는 픽업 헤드(21)와, 픽업 헤드(21)를 Y축 방향으로 이동시키는 픽업 헤드의 Y 구동부(23)와, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X축 방향으로 이동시키는, 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다. 픽업 헤드(21)는, 박리된 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(22)(도 2도 참조)을 가지며, 다이 공급부(1)로부터 다이 D를 픽업하여 중간 스테이지(31)에 적재한다. 픽업 헤드(21)는, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X축 방향으로 이동시키는, 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다.
중간 스테이지부(3)는, 다이 D를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31)와, 중간 스테이지(31) 상의 다이 D를 인식하기 위한 스테이지 인식 카메라(32)를 갖는다.
본딩부(4)는 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하여, 반송되어 오는 기판 S의 패키지 에어리어 P 상에 본딩하거나, 또는 이미 기판 S의 패키지 에어리어 P 상에 본딩된 다이 상에 적층하는 형태로 본딩한다. 본딩부(4)는, 픽업 헤드(21)와 마찬가지로 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(42)(도 2도 참조)을 구비하는 본딩 헤드(41)와, 본딩 헤드(41)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y 구동부(43)와, 기판 S의 패키지 에어리어 P의 위치 인식 마크(도시하지 않음)를 촬상하여 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44)를 갖는다. 이와 같은 구성에 의하여 본딩 헤드(41)는, 스테이지 인식 카메라(32)의 촬상 데이터에 기초하여 픽업 위치·자세를 보정하고, 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하고, 기판 인식 카메라(44)의 촬상 데이터에 기초하여 기판에 다이 D를 본딩한다.
반송부(5)는, 기판 S를 파지하여 반송하는 기판 반송 클로(51)와, 기판 S가 이동하는 반송 레인(52)을 갖는다. 기판 S는, 반송 레인(52)에 마련된 기판 반송 클로(51)가, 도시하지 않은 너트를, 반송 레인(52)을 따라 마련된 도시하지 않은 볼 나사로 구동함으로써 이동시킨다. 이와 같은 구성에 의하여 기판 S는, 기판 공급부(6)로부터 반송 레인(52)을 따라 본딩 위치까지 이동하고, 본딩 후 기판 반출부(7)까지 이동하여, 기판 반출부(7)로 기판 S를 넘긴다.
제어부(8)는, 다이 본더(10)의 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 프로그램(소프트웨어)을 저장하는 메모리와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙 처리 장치(CPU)를 구비한다.
다음으로, 다이 공급부(1)의 구성에 대하여 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한다. 도 3은, 도 1의 다이 공급부의 외관 사시도를 도시하는 도면이다. 도 4는, 도 1의 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다.
다이 공급부(1)는, 수평 방향(XY축 방향)으로 이동하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 상하 방향으로 이동하는 박리 유닛(13)을 구비한다. 웨이퍼 보유 지지대(12)는, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어, 복수의 다이 D가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평으로 위치 결정하는 지지 링(17)을 갖는다. 박리 유닛(13)은 지지 링(17)의 내측에 배치된다.
다이 공급부(1)는 다이 D를 박리하기 위하여, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하고 있는 익스팬드 링(15)을 하강시킨다. 그 결과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 있는 다이싱 테이프(16)가 잡아당겨져 다이 D의 간격이 벌어지고, 박리 유닛(13)에 의하여 다이 D 하방으로부터 다이싱 테이프(16)를 흡착하여 다이 D의 픽업성을 향상시키고 있다. 또한 다이를 기판에 접착하는 접착제는 액상으로부터 필름상으로 되어, 웨이퍼(11)와 다이싱 테이프(16) 사이에 다이 어태치 필름(DAF)(18)이라 칭해지는 필름상의 접착 재료를 첩부하고 있다. 다이 어태치 필름(18)을 갖는 웨이퍼(11)에서는, 다이싱은 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)에 대하여 행해진다. 따라서 박리 공정에서는, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)을 다이싱 테이프(16)로부터 박리한다. 또한 이후에는, 다이 어태치 필름(18)은 다이 D에 포함되는 것으로 하여 박리 공정을 설명한다.
다음으로, 박리 유닛(13)에 대하여 도 5, 6을 이용하여 설명한다. 도 5는, 도 1의 박리 유닛의 상면도이다. 도 6의 (a) (b)는, 도 1의 박리 유닛의 구성 및 도 1의 다이 본더의 픽업 동작을 설명하기 위한 박리 유닛과 픽업 헤드 중의 콜릿부의 단면도이다.
박리 유닛(13)은, 흡착 패드(13a)와, 흡착 패드(13a)의 중앙을 상하 방향으로 관통하는 침(13b)을 구비한다. 흡착 패드(13a)는 상면에서 보아 원 형상이며, 상부에 위치하는 오목부로서의 보울형의 부위(13d)와 하부에 위치하는 원기둥형의 부위(13e)를 갖는다. 흡착 패드(13a)는, 보울형의 부위(13d)의 상면에 개구를 갖는 흡인 구멍(13c)를 갖는다. 보울형의 부위(13d)는 주연의 평탄부(13f)와 중앙의 곡면부(13g)를 갖는다. 침(13b)은 곡면부(13db)의 중심부에 위치하고, 흡인 구멍(13c)은 곡면부(13db)의 중심부와 주연부 사이에 위치한다. 침(13b)은 주삿바늘과 같이 극세(φ1㎜ 이하)의 금속관으로 구성되며, 침 내부로 공기 등의 기체를 통과시키는 구멍이 상하 방향(침의 길이 방향)으로 연장되어 있다. 보울형의 부위(13d)의 평탄부(13f)의 외경은, 다양한 크기의 다이에 사용 가능하도록, 사용하는 다이 중 어느 사이즈보다도 작게 형성되어 있다.
침(13b)에는, 기체 공급부(91)로부터 밸브(91b)를 통하여 기체가 공급되는 배관(91a)이 접속되어 있다. 흡인 구멍(13c)에는, 진공 장치(92)에 의하여 밸브(92b)를 통하여 보울형의 부위(13d)의 주변의 기체가 흡인되는 배관(92a)이 접속되어 있다.
다음으로, 상술한 구성에 의한 박리 유닛(13)에 의한 픽업 동작에 대하여 도 6 및 도 7을 이용하여 설명한다. 도 7의 (a) 내지 (c)는, 도 1의 다이 본더의 픽업 동작을 설명하기 위한 박리 유닛과 픽업 헤드 중의 콜릿부의 단면도이다. 도 8은, 도 1의 다이 본더의 픽업 동작의 처리 플로우를 도시하는 흐름도이다.
(스텝 PS1: 픽업 위치 이동)
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이 제어부(8)는, 픽업 대상(박리 대상)인 다이 Dp가 박리 유닛(13) 바로 위에 위치하도록 웨이퍼 보유 지지대(12)를 이동시킴과 함께, 콜릿(22)을 다이 Dp 바로 위로 이동시킨다. 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이 제어부(8)는 콜릿(22)을 하강시켜 다이 Dp를 흡착하여, 다이 Dp를 고정한다. 그 후, 제어부(8)는, 다이싱 테이프(16)의 이면에 흡착 패드(13a)의 보울형의 부위(13d)의 평탄부(13f)의 상면이 접촉하도록 박리 유닛(13)을 상방으로 이동시킨다. 이때, 침(13b)은 다이 Dp의 이면 중심부의 위치의 다이싱 테이프(16)에 꽂혀, 다이싱 테이프(16)만 관통하도록 된다. 이때, 제어부(8)는 밸브(91b, 92b)를 닫고 있다. 또한 다이 Dp의 주변의 다이 D 아래의 다이싱 테이프(16)의 개소에는 박리 유닛(13)은 맞닿아 있지 않다.
(스텝 PS2: 다이싱 테이프 흡착)
도 7의 (a)에 도시한 바와 같이 제어부(8)는 밸브(91b)를 닫은 채로, 밸브(92b)를 열고 진공 장치(92)에 의하여 흡인 구멍(13c) 및 배관(92a)를 통하여, 흡착 패드(13a)의 보울형의 부위(13d)와 다이싱 테이프(16)로 형성되는 닫힌 공간 SP1 내의 공기를 흡인하여 다이싱 테이프(16)를 흡착한다. 이것에 의하여, 보울형의 부위(13d)에 위치하는 부분의 다이싱 테이프(16)는 다이 Dp로부터 박리되어 다이싱 테이프(16)와 다이 Dp 사이에 닫힌 공간 SP2가 형성되고, 침(13b)은 다이싱 테이프(16)를 확실히 관통한다. 공간 SP2는 다이 Dp의 중앙부 아래에 형성된다.
(스텝 PS3: 에어 블로우)
도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 제어부(8)는 밸브(92b)를 열고 다이싱 테이프(16)를 흡인한 채로, 밸브(91b)를 열고 기체 공급부(91)에 의하여 배관(91a) 및 침(13b)을 통하여 공간 SP2 내에 기체를 공급함과 함께, 흡착 패드(13a)를 하강시켜 박리 동작을 개시한다. 다이 Dp의 중앙부로부터 다이싱 테이프(16)의 박리가 개시된다.
(스텝 PS4: 콜릿 상승)
도 7의 (c)에 도시한 바와 같이 제어부(8)는 밸브(92b)를 열고 다이싱 테이프(16)를 흡인한 채로, 또한 밸브(91b)를 열고 기체를 공급한 채로, 흡착 패드(13a)를 더 하강시킴과 함께 콜릿(22)을 상승시킨다. 다이 Dp의 중앙부로부터 시작된 다이싱 테이프(16)의 박리가 점차 주변으로 퍼져서 전체가 박리된다.
(스텝 PS5: 흡착 해제/흡착 패드 하강)
제어부(8)는 밸브(91b, 92b)를 닫아 기체의 공급 및 다이싱 테이프의 흡착을 정지하고, 흡착 패드(13a)를 더 하강시켜 침(13b)을 다이싱 테이프(16)로부터 뽑는다.
제어부(8)는 스텝 PS1 내지 PS5를 반복하여 웨이퍼(11)의 양품의 다이를 픽업한다.
다음으로, 실시예에 따른 다이 본더를 이용한 반도체 장치의 제조 방법에 대하여 도 9를 이용하여 설명한다. 도 9는, 도 1의 다이 본더를 이용한 반도체 장치의 제조 방법을 도시하는 흐름도이다.
(스텝 BS11: 웨이퍼·기판 반입 공정)
웨이퍼(11)로부터 분할된 다이 D가 첩부된 다이싱 테이프(16)를 보유 지지한 웨이퍼 링(14)을 웨이퍼 카세트(도시하지 않음)에 격납하여 다이 본더(10)로 반입한다. 제어부(8)는, 웨이퍼 링(14)이 충전된 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼 링(14)을 다이 공급부(1)에 공급한다. 또한 기판 S를 준비하여 다이 본더(10)로 반입한다. 제어부(8)는 기판 공급부(6)로 기판 S를 기판 반송 클로(51)에 설치한다.
(스텝 BS12: 픽업 공정)
제어부(8)는 상술한 바와 같이 다이 D를 박리하고, 박리한 다이 D를 웨이퍼(11)로부터 픽업한다. 이와 같이 하여 다이 어태치 필름(18)과 함께 다이싱 테이프(16)로부터 박리된 다이 D는 콜릿(22)에 흡착, 보유 지지되어 다음 공정(스텝 BS13)으로 반송된다. 그리고 다이 D를 다음 공정으로 반송한 콜릿(22)이 다이 공급부(1)로 되돌아 오면, 상기한 수순에 따라 다음 다이 D가 다이싱 테이프(16)로부터 박리되고, 이후 마찬가지의 수순에 따라 다이싱 테이프(16)로부터 1개씩 다이 D가 박리된다.
(스텝 BS13: 본딩 공정)
제어부(8)는, 픽업한 다이를 기판 S 상에 탑재, 또는 이미 본딩한 다이의 상에 적층한다. 제어부(8)는, 웨이퍼(11)로부터 픽업한 다이 D를 중간 스테이지(31)에 적재하고, 본딩 헤드(41)로 중간 스테이지(31)로부터 다시 다이 D를 픽업하여, 반송되어 온 기판 S에 본딩한다.
(스텝 BS14: 기판 반출 공정)
제어부(8)는 기판 반출부(7)로 기판 반송 클로(51)로부터 다이 D가 본딩된 기판 S를 취출한다. 다이 본더(10)로부터 기판 S를 반출한다.
상술한 바와 같이 다이 D는 다이 어태치 필름(18)을 개재하여 기판 S 상에 실장되어 다이 본더로부터 반출된다. 또한 적층 패키지의 경우에는, 그 후 와이어 본딩 공정에서 Au 와이어를 통하여 기판 S의 전극과 전기적으로 접속된다. 계속해서, 다이 D가 실장된 기판 S가 다이 본더로 반입되고, 기판 S 상에 실장된 다이 D 상에 다이 어태치 필름(18)을 개재하여 제2 다이 D가 적층되어 다이 본더로부터 반출된 후, 와이어 본딩 공정에서 Au 와이어를 통하여 기판 S의 전극과 전기적으로 접속된다. 제2 다이 D는, 전술한 방법으로 다이싱 테이프(16)로부터 박리된 후, 펠릿 부착 공정으로 반송되어 다이 D 상에 적층된다. 상기 공정이 소정 횟수 반복된 후, 기판 S를 몰드 공정으로 반송하여 복수 개의 다이 D와 Au 와이어를 몰드 수지(도시하지 않음)로 밀봉함으로써, 적층 패키지가 완성된다.
실시예에 따르면 하기 효과 중의 적어도 하나 이상을 발휘한다.
(1) 공급할 기체의 압력과 유량으로 박리 시간을 조정할 수 있다. 이것에 의하여, 다이싱 테이프가 자연스레 박리되는 것을 기다릴 필요가 없게 되어 박리 시간을 단축하는 것이 가능하다.
(2) 흡착 패드와 침을 소형화(다이 사이즈보다 작게)함으로써, 박리 유닛을 다이 사이즈에 맞출 필요가 없어서 사이즈마다의 지그가 불필요하므로, 치공구를 간략화할 수 있다. 이것에 의하여 다품종 대응이 용이하여 저가격화, 단납기화가 가능해진다.
(3) 흡착 패드와 침을 일체화시킴으로써 기구부를 단순화할 수 있다.
(4) 다이 전체가 콜릿에 흡착된 채로, 다이싱 테이프가 다이 D의 중앙부로부터 박리되므로, 다이싱 테이프의 변형에 추종하여 다이가 변형되기 어려워서, 다이에 걸리는 스트레스를 경감시키는 것이 가능하다.
근년, 다이 적층 패키지나 3D-NAND(3차원 NAND 플래시)의 출현에 의하여, 웨이퍼(다이)는 보다 얇아져 왔다. 예를 들어 기판 상에 복수 개의 다이를 3차원적으로 실장하는 적층 패키지를 조립할 시에는, 패키지 두께의 증가를 방지하기 위하여 다이의 두께를 수십 ㎛ 이하까지 얇게 할 것이 요구된다. 한편, 다이싱 테이프의 두께는 100㎛ 정도이기 때문에, 다이의 두께가, 예를 들어 20㎛ 내지 25㎛인 경우, 다이싱 테이프의 두께는 다이의 두께의 4 내지 5배나 되어 있다. 다이가 얇아지면 다이싱 테이프의 점착력에 비해 다이의 강성이 극히 낮아진다. 그 때문에, 수십 ㎛ 이하의 박형 다이를 픽업하는 데에는 다이에 걸리는 스트레스를 경감시킬 것(저스트레스화)이 필요하다. 이와 같은 얇은 다이를 다이싱 테이프로부터 박리시키고자 하면, 다이싱 테이프의 변형에 추종한 다이의 변형이 보다 현저히 발생하기 쉬워지는데, 본 실시예의 다이 본더에서는, 다이싱 테이프로부터 다이를 픽업할 때의 다이의 변형을 저감시킬 수 있다.
<변형예>
이하, 실시예의 대표적인 변형예에 대하여 몇 가지 예시한다. 이하의 변형예의 설명에 있어서, 상술한 실시예에서 설명되어 있는 것과 마찬가지의 구성 및 기능을 갖는 부분에 대해서는, 상술한 실시예와 마찬가지의 부호가 이용될 수 있는 것으로 한다. 그리고 이러한 부분의 설명에 대해서는, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에 있어서, 상술한 실시예에 있어서의 설명이 적절히 원용될 수 있는 것으로 한다. 또한 상술한 실시예의 일부, 및 복수의 변형예의 전부 또는 일부가, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에 있어서 적절히 복합적으로 적용될 수 있다.
(제1 변형예)
도 10은, 제1 변형예에 있어서의 박리 유닛의 상면도이다. 실시예에 있어서의 박리 유닛(13)은 상면에서 보아 원 형상이지만, 직사각 형상으로 구성해도 된다. 예를 들어 도 10에 도시한 바와 같이 제1 변형예의 박리 유닛(130)은, 흡착 패드(130a)와, 흡착 패드(130a)의 중앙을 상하 방향으로 관통하는 침(13b)을 구비한다. 흡착 패드(130a)는 상면에서 보아 직사각 형상이며, 상부에 위치하는 오목부(130d)와 하부에 위치하는 원기둥형의 부위(13e)를 갖는다. 오목부(130d)는 주연의 평탄부(130f)와 중앙의 곡면부(130g)를 갖는다.
(제2 변형예)
도 11은, 제2 변형예에 있어서의 박리 유닛을 도시하는 도면이며, 도 11의 (a)는 상면도이고, 도 11의 (b)는 도 11의 (a)의 B-B 선에 있어서의 단면도이다.
제2 변형예에 있어서의 박리 유닛(230)에는 흡착부로서의 스테이지(231)가 마련되어 있고, 스테이지(231)의 상면의 중앙부에는, 도시하고 있지 않은 픽업 대상인 다이 Dp가 적재되는 부위에 오목부(232)가 형성되어 있다. 오목부(232)는 다이 D보다도 약간 작게 형성되어 있다. 스테이지(231)의 주변부는 평탄부를 형성하고 있다. 오목부(232) 내의 주연에는 개구로서의 흡인 홈(233)이 형성되어 있으며, 흡인 홈(233)에는 흡인로(234), 배관 접속부(235)가 접속되어 있고, 배관 접속부(235)에는 실시예의 배관(92a), 밸브(92b) 및 진공 장치(92)와 마찬가지의 것이 접속되어, 진공 장치가 오목부(232) 내의 기체를 흡인함으로써 부압이 공급되도록 구성되어 있다. 이것에 의하여, 흡인 홈(233)에 부압을 공급하였을 때는 다이싱 테이프(16)를 흡인하여 오목부(232) 내로 끌어들일 수 있도록 구성되어 있다. 또한 다이 Dp의 주변의 다이 D 아래의 다이싱 테이프(16)의 개소에는 스테이지(231)는 맞닿지만, 스테이지(231)의 평탄부에 있어서 흡착되지 않는다.
또한 오목부(232)의 중앙부에, 상하로 연장되는 복수의 구멍이 마련되어 있으며, 각 구멍의 하방에는 배관 접속부(136)가 마련되어 있다. 복수의 구멍에는, 각각 실시예의 침(13b)과 마찬가지의 구조의 침(237)이 마련되어 있다. 배관 접속부(235)에는, 실시예의 배관(91a), 밸브(91b) 및 기체 공급부(91)과 마찬가지의 것이 접속되어, 공기 등의 기체가 공급되도록 구성되어 있다.
다음으로, 상술한 구성에 의한 박리 유닛(230)에 의한 픽업 동작에 대하여 도 7 및 도 11을 이용하여 설명한다. 박리 유닛(230) 및 콜릿(22)에 의한 픽업 동작은, 기본적으로는 실시예와 마찬가지이다.
(스텝 PS1: 픽업 위치 이동)
제어부(8)는, 픽업 대상 다이 D가 박리 유닛(230) 바로 위에 위치하도록 웨이퍼 보유 지지대(12)를 이동시킴과 함께, 콜릿(22)을 픽업 대상 다이 D 바로 위로 이동시킨다. 제어부(8)는, 다이싱 테이프(16)의 이면에 스테이지(231)의 평탄부의 상면이 접촉하도록 박리 유닛(230)을 상방으로 이동시킨다. 이때, 침(237)은, 픽업 대상 다이 D의 이면 중심부의 위치의 다이싱 테이프(16)에 꽂혀서 다이싱 테이프(16)만 관통하도록 된다. 또한 제어부(8)는 콜릿(22)을 하강시켜 픽업 대상 다이 D를 흡착한다. 이때, 제어부(8)는, 침(237)에는 기체는 공급되고 있지 않고, 흡인 홈(233)으로부터 기체가 흡인되고 있지 않다.
(스텝 PS2: 다이싱 테이프 흡착)
제어부(8)는, 진공 장치(92)에 의하여 흡인 홈(233), 흡인로(234), 배관 접속부(235) 및 배관을 통하여 오목부(232)와 다이싱 테이프(16)로 형성되는 공간 내의 공기를 흡인하여 다이싱 테이프(16)를 흡착한다. 이것에 의하여, 오목부(232)에 위치하는 부분의 다이싱 테이프(16)는 다이 D로부터 박리되어 다이싱 테이프(16)와 다이 D 사이에 공간이 형성되고, 침(137)은 다이싱 테이프(16)를 확실히 관통한다.
(스텝 PS3: 에어 블로우)
제어부(8)는 다이싱 테이프(16)를 흡인한 채로, 기체 공급 장치에 의하여 배관, 배관 접속부(236) 및 침부(237)를 통하여 다이싱 테이프(16)와 다이 D 사이에 공기를 공급함과 함께, 스테이지(231)를 하강시켜 박리 동작을 개시한다.
(스텝 PS4: 콜릿 상승)
제어부(8)는 다이싱 테이프(16)를 흡인한 채로, 또한 공기를 공급한 채로 스테이지(231)를 더 하강시킴과 함께 콜릿(22)을 상승시킨다.
(스텝 PS5: 흡착 해제/흡착 패드 하강)
제어부(8)는 공기의 공급 및 다이싱 테이프(16)의 흡착을 정지하고, 스테이지(231)를 더 하강시켜 침(237)을 다이싱 테이프(16)로부터 뽑는다.
제어부(8)는 스텝 PS1 내지 PS5를 반복하여 웨이퍼(11)의 양품의 다이를 픽업한다.
제2 변형예에 따르면, 다이의 사이즈에 맞추어 복수 개의 침을 배치함으로써 박리의 안정성의 향상과 시간 단축이 가능해진다.
(제3 변형예)
도 12는, 제3 변형예에 있어서의 박리 유닛과 픽업 헤드 중의 콜릿부의 단면도이다.
제3 변형예에 있어서의 박리 유닛(330)에는, 실시예에 있어서의 흡착 패드(13a)와, 흡착 패드(13a)의 중앙을 상하 방향으로 관통하는 침(13b)과, 흡착 패드(13a)의 상면에 개구를 갖는 흡인 구멍(13c)를 구비하는 박리 유닛(13)을 복수 구비한다. 이와 같은 흡착 패드의 다중화에 의하여, 침(13b)으로부터 공급되는 기체의 퍼짐을 균일화시키는 것이 가능하다. 또한 상술한 스텝 PS3의 에어 블로우는 다이 D의 외주부(코너부)로부터 중심부로 이동시키면서 행하는 것이 바람직하다.
(제4 변형예)
도 13은, 제4 변형예에 있어서의 박리 유닛의 상면도이다. 제3 변형예에 있어서의 박리 유닛(330)은 실시예의 박리 유닛(13)을 이산적으로 복수 구비하지만, 외측의 복수의 박리 유닛(13)을 연속적으로 구성해도 된다. 예를 들어 도 13에 도시한 바와 같이 제4 변형예의 박리 유닛(430)은, 중앙부의 흡착 패드(430a)와, 중앙부의 흡착 패드(430a)의 외측의 환형의 흡착 패드(431a)를 구비한다.
중앙부의 흡착 패드(430a)는 실시예의 흡착 패드(13a)와 마찬가지의 구성이며, 흡착 패드(430a)는 상면에서 보아 원 형상이고, 오목부(430d)와 오목부(430d)의 주연의 평탄부(430f)와 오목부(430d)의 중앙을 상하 방향으로 관통하는 침(13b)과, 오목부(430d)의 상면에 개구를 갖는 흡인 구멍(13c)을 갖는다.
외측의 흡착 패드(431a)는 상면에서 보아 원환형이며, 오목부(431d)와 오목부(431d)의 주연의 평탄부(431f)와 오목부(431d)를 상하 방향으로 관통하는 복수의 침(13b)과, 오목부(431d)의 상면에 개구를 갖는 복수의 흡인 구멍(13c)을 갖는다. 침(13b)과 흡인 구멍(13c)은, 근접하여 배치한 것을 4조 마련하고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 조 있으면 된다. 침(13b)은 흡인 구멍(13c)보다 반경 방향의 외측에 배치하고 있지만, 내측에 배치해도 되고 원주 방향의 좌우측에 배치해도 된다. 침(13b)과 흡인 구멍(13c)은 근접하여 배치하고 있지만 떨어뜨려 배치해도 되며, 예를 들어 원주 방향으로 침(13b)과 흡인 구멍(13c)을 대략 등간격으로 교대로 배치해도 된다.
제4 변형예에 따르면, 제3 변형예와 마찬가지로 흡착 패드의 다중화에 의하여, 침(13b)으로부터 공급되는 기체의 퍼짐을 균일화시키는 것이 가능하다. 또한 상술한 스텝 PS3의 에어 블로우는 다이 D의 외주부(코너부)로부터 중심부로 이동시키면서 행하는 것이 바람직하다.
(제5 변형예)
도 14는, 제5 변형예에 있어서의 박리 유닛의 상면도이다. 제4 변형예에 있어서의 박리 유닛(430)은 상면에서 보아 원 형상이지만, 직사각 형상으로 구성해도 된다. 예를 들어 도 14에 도시한 바와 같이 제5 변형예의 박리 유닛(530)은, 중앙부의 흡착 패드(530a)와, 중앙부의 흡착 패드(530a)의 외측의 환형의 흡착 패드(531a)를 구비한다. 이것에 의하여 흡착 패드(531a)의 외측의 형상을 다이 D의 형상과 맞출 수 있어서, 다이 D의 코너부에 있어서의 다이싱 테이프(16)의 박리를 용이하게 하는 것이 가능해진다.
(제6 변형예)
도 15는, 제6 변형예에 있어서의 박리 유닛의 상면도이다. 도 16은, 도 15의 A-A 선에 있어서의 박리 유닛의 단면도이다.
다이 어태치 필름(18)을 사용하는 경우, 기체 공급은 다이싱 테이프(16)와 다이 어태치 필름(18)의 계면에 행할 필요가 있는데, 다이 어태치 필름과 다이의 계면까지 관통시켜 기체를 공급하도록 해도 된다.
도 15에 도시한 바와 같이, 제6 변형예에 있어서의 박리 유닛(630)에는 흡착부로서의 스테이지(631)가 마련되어 있고, 스테이지(631)의 상면에는, 도 16에 도시한 바와 같이 픽업 대상인 다이 Dp가 적재되는 부위에 오목부(632)가 형성되어 있다. 스테이지(631)의 주변부는 평탄부를 형성하고 있다. 오목부(632) 내에는, 오목부(632)의 상면에 개구를 갖는 흡인 구멍(633)이 형성되어 있으며, 흡인 구멍(633)에는 배관 접속부(635)가 접속되어 있고, 배관 접속부(635)에는 실시예의 배관(92a), 밸브(92b) 및 진공 장치(92)와 마찬가지의 것이 접속되어, 진공 장치가 오목부(632) 내의 기체를 흡인함으로써 부압이 공급되도록 구성되어 있다. 이것에 의하여, 흡인 구멍(633)에 부압을 공급하였을 때는 다이싱 테이프(16)를 흡인하여 오목부(632) 내로 끌어들일 수 있도록 구성되어 있다.
또한 오목부(632)의 중앙부에 상하로 연장되는 구멍이 마련되어 있고, 구멍의 하방에는 배관 접속부(636)가 마련되어 있다. 구멍에는 침(637)이 마련되어 있다. 배관 접속부(636)에는 실시예의 배관(91a), 밸브(91b) 및 기체 공급부(91)와 마찬가지의 것이 접속되어, 공기 등의 기체가 공급되도록 구성되어 있다.
상술한 실시예에서는, 침(13b)은 주삿바늘과 같이 극세(φ1㎜ 이하)의 금속관으로 구성되는 예를 설명하였지만, 제6 변형예에 있어서의 침(637)은, 외경이 0.1㎜ 이상 0.3㎜ 이하인 초극세관(파이프)으로 구성되어 있다. 실시예의 침(13b)과 비교하여 다이싱 테이프(16)를 관통하는 관의 외경은 작지만, 선단의 외경은 상대적으로는 작지 않으며 뾰족해져 있지 않다. 여기서, 다이 D의 두께를 t1, 다이 어태치 필름(18)의 두께를 t2, 다이싱 테이프(16)의 두께를 t3이라 하면, 예를 들어 t1=20㎛, t2=10㎛, t3=100㎛이다. 이것에 의하여, 다이싱 테이프(16)를 관통하기 쉬워지고, 또한 다이 어태치 필름(18)까지 도달하였을 때의 다이 어태치 필름(18)의 대미지를 최소한의 범위에 그치게 할 수 있다.
통상, 다이 어태치 필름(18)과 다이 D의 사이의 점착력은, 다이싱 테이프(16)와 다이 어태치 필름(18) 사이의 점착력보다 강하기 때문에, 위치 결정하기 쉬운 다이 어태치 필름(18)과 다이 D의 계면에서 기체를 공급하더라도 다이 어태치 필름(18)과 다이 D의 계면에서의 박리는 발생하지 않으며, 침(637)의 측면을 통하여 다이싱 테이프(16)와 다이 어태치 필름(18)의 계면까지 기체가 유입되어 다이싱 테이프(16)와 다이 어태치 필름(18)에서의 박리가 가능해진다. 또한 이 현상을 현저히 하기 위하여 파이프의 선단으로부터 다이 어태치 필름(18)의 위치까지 침(637)의 측면에 홈을 형성하도록 해도 된다.
본 변형예에 따르면, 경도 차가 큰 다이 D와 다이 어태치 필름(18) 사이에서 기계적으로 침(637)을 정지시킬 수 있음과 함께, 다이 어태치 필름(18)에 뚫린 구멍도 극세 파이프에 의하여, 영향이 없는 크기로 억제하는 것이 가능해진다.
(제7 변형예)
도 17의 (a)는, 제7 변형예에 있어서의 박리 유닛의 상면도이다. 도 17의 (b)는, 도 17의 (a)의 A 방향으로부터 본 측면도이다. 도 18은, 도 17의 B-B 선 단면도이다. 도 19는, 도 17의 박리 유닛의 침과 다이싱 테이프의 관계를 설명하는 도면이다.
제6 변형예에서는, 침(637) 및 흡인 구멍(633)은 스테이지(631)의 오목부(632)의 중앙부에 1조 마련되어 있지만, 도 17에 도시한 바와 같이 제7 변형예에서는, 침(737) 및 흡인 구멍(733)은 스테이지(731)의 오목부(732)의 주변에 원주형으로 복수 조 배치되어 있다.
도 18에 도시한 바와 같이, 제7 변형예에 있어서의 박리 유닛(730)의 다이싱 테이프(16)를 관통하는 침(737)은, 금속관의 끝을, 대나무를 깎은 듯한 비스듬한 형태로 구성되어, 도 19에 도시한 바와 같이 다이싱 테이프(16)에 대하여 선단부의 각도와 동일한 각도(θ)로 비스듬히 배치하고, 침(737)의 선단부의 공기 등의 기체를 통과시키는 구멍은 다이싱 테이프(16)와 평행으로 되도록 형성되어 있다. 그 각도(θ)는, 예를 들어 15도 이상 45도 이하가 바람직하다.
이 침(737)이 다이싱 테이프(16)를 관통할 때는, 도 17의 (a)의 화살표로 나타낸 바와 같이, 비스듬히 배치한 침의 방향으로 스테이지(731)를 회전시켜 침(737)을 d(=t3/tanθ)만큼 움직인다. 이것에 의하여, 얇은 다이싱 테이프(16)를 관통할 때도 침(737)의 끝이 다이 D 및 다이싱 테이프(16)와 평행으로 진행할 수 있기 때문에, 침(737)의 끝의 기체 공급 구멍에 다이싱 테이프(16)의 부스러기가 파고드는 것을 방지할 수 있음과 함께, 침(737)의 끝의 이동량도 수직 시에 비해 크게 할 수 있기 때문에, 침(737)의 끝의 위치 정밀도를 높일 수 있다.
이상, 본 발명자에 의하여 이루어진 발명을 실시예 및 변형예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예 및 변형예에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.
예를 들어 제2 변형예에서는, 다이 Dp의 주변의 다이 D 아래의 다이싱 테이프(16)의 개소를 스테이지(231)의 평탄부에 있어서 흡착하지 않는 예를 설명하였지만, 다이 Dp의 주변의 다이 D 아래의 다이싱 테이프(16)를 흡착하도록 해도 된다.
또한 실시예에서는, 다이 어태치 필름을 이용하는 예를 설명하였지만, 기판에, 접착제를 도포하는 프리폼부를 마련하여 다이 어태치 필름을 이용하지 않아도 된다.
또한 실시예에서는, 침(13b)은, 다이 Dp의 이면 중심부의 위치의 다이싱 테이프(16)에 꽂혀서 다이싱 테이프(16)만 관통하도록 하고 있지만, 다이 어태치 필름을 이용하지 않는 경우에는, 이때의 다이 손상을 방지하기 위하여 침 아래에, 다이싱 테이프의 관통력보다는 크고 다이의 손상은 억제되는 반발 강도의 쿠션재 등을 마련하여, 침을 확실히 다이싱 테이프를 관통하는 스트로크로 동작시키도록 해도 된다.
또한 이 쿠션재를 에어 스프링 등으로 구성하여, 사용할 다이싱 테이프의 관통력이나 다이의 강도에 따라 자유로이 설정할 수 있도록 해도 된다.
또한 통상 사용되는 콜릿의 재질은, 고무 등의 탄성체가 이용되고 있지만, 침(13b)이 다이싱 테이프를 관통하는 부분의 재질이 침의 관통에 의하여 다이의 변형을 일으키지 않도록 금속이나 탄성력이 작은 수지 등을 사용해도 된다. 이것에 의하여, 침의 높이(위치) 정밀도가 그대로 다이싱 테이프의 관통 위치에 반영되는 것이 가능해진다.
또한 침의 선단에 파고든 다이싱 테이프(16) 및/또는 다이 어태치 필름(18)의 부스러기를 제거하기 위하여, 제품에 문제가 없는 위치에서 고압으로 기체를 분사시키도록 해도 된다.
또한 실시예에서는, 다이 공급부로부터 다이를 픽업 헤드로 픽업하여 중간 스테이지에 적재하고, 중간 스테이지에 적재된 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에 대하여 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하는 반도체 제조 장치에 적용 가능하다.
이에 한정되는 것은 아니며, 중간 스테이지와 픽업 헤드가 없고, 다이 공급부의 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에도 적용 가능하다.
또한 중간 스테이지가 없고, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하여 다이 픽업 헤드를 위로 하여 회전하여 다이를 본딩 헤드에 전달하고, 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 플립 칩 본더에 적용 가능하다.
또한 중간 스테이지와 본딩 헤드가 없고, 다이 공급부로부터 픽업 헤드로 픽업한 다이를 트레이 등에 적재하는 다이 소터에 적용 가능하다.
10: 다이 본더(다이 본딩 장치)
13: 박리 유닛(박리 장치)
13a: 흡착 패드(흡착부)
13d: 보울형의 부위(오목부)
13b: 침
13c: 흡인 구멍(개구)
16: 다이싱 테이프
22: 콜릿
8: 제어부
D: 다이

Claims (19)

  1. 박리 대상 다이 아래의 다이싱 테이프의 하면을 흡착하는 흡착부와, 상기 흡착부의 상면으로부터 선단이 돌출해 있는 침을 구비하는 박리 유닛과,
    상기 박리 대상 다이의 상면을 흡착하는 콜릿과,
    상기 박리 유닛을 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 흡착부는, 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 오목부를 구비하고,
    상기 침은, 기체를 공급하는 구멍을 갖고,
    상기 오목부는, 기체를 흡인하는 개구를 갖고,
    상기 제어부는, 상기 박리 대상 다이의 하면과 상기 다이싱 테이프의 상면 사이에 상기 침의 선단으로부터 상기 기체를 공급함과 함께, 상기 다이싱 테이프의 하면을 상기 오목부에 의하여 흡착하도록 구성되는, 다이 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 콜릿이 상기 박리 대상 다이를 흡착한 상태에서 상기 콜릿을 끌어올림과 함께, 상기 박리 유닛이 상기 다이싱 테이프를 흡착한 상태에서 상기 박리 유닛을 끌어내리도록 구성되는, 다이 본딩 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 흡착부는 또한 평탄부를 갖고,
    상기 흡착부의 상면측의 폭은 상기 박리 대상 다이의 폭보다도 작고,
    상기 평탄부의 폭은 상기 오목부의 폭보다도 작게 구성되는, 다이 본딩 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 침은 0.3㎜ 이하의 외경의 극세관으로 구성되는, 다이 본딩 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 흡착부를 복수 구비하는, 다이 본딩 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 흡착부는 또한 평탄부를 갖고,
    상기 흡착부의 상면측의 폭은 상기 박리 대상 다이의 폭보다도 크고,
    상기 오목부의 폭은 상기 박리 대상 다이의 폭보다도 작게 구성되어 있는, 다이 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 오목부는 평면으로 보아 직사각 형상이고,
    상기 침은 상기 오목부의 저면의 중앙부에 복수 마련되고,
    상기 개구는, 상기 오목부의 저면의 주연에 마련된 홈인, 다이 본딩 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 박리 유닛은 상기 박리 대상 다이 아래에 상기 오목부를 복수 갖고,
    상기 오목부의 각각에 상기 침 및 상기 개구를 갖는, 다이 본딩 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 침은 금속관의 끝을, 대나무를 깎은 듯한 비스듬한 형태로 구성하여, 상기 다이싱 테이프에 대하여 선단부의 각도와 동일한 각도로 비스듬히 배치하고, 상기 선단부의 기체를 통과시키는 구멍의 개구면은 상기 다이싱 테이프와 평행으로 되도록 구성되는, 다이 본딩 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 침의 경사는 상기 다이싱 테이프에 대하여 45° 이하의 각도로 구성되는, 다이 본딩 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 침을 상기 박리 유닛에 원주형으로 배치하여, 상기 박리 유닛을 필요량만큼 회전시켜 상기 다이싱 테이프에 상기 침을 삽입하도록 구성되는, 다이 본딩 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    복수의 상기 오목부 중의 제1 오목부는 전 박리 대상 다이의 중앙부에 위치하도록 구성되고,
    복수의 상기 오목부 중의 제2 오목부는 상기 제1 오목부를 둘러싸도록 구성되는, 다이 본딩 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 오목부는 상기 제1 오목부보다도 많은 침 및 개구를 갖는, 다이 본딩 장치.
  14. 제4항, 제7항, 제12항, 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는, 복수의 상기 오목부 중 외측의 오목부로부터 순차 상기 기체를 공급하도록 구성되는, 다이 본딩 장치.
  15. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 침의 선단에 파고든 상기 다이싱 테이프 또는 다이 어태치 필름의 부스러기를 제거하기 위하여 고압으로 기체를 분사시키는, 다이 본딩 장치.
  16. (a) 박리 대상 다이 아래의 다이싱 테이프의 하면을 흡착하는 흡착부와, 상기 흡착부의 상면으로부터 선단이 돌출해 있는 침을 구비하는 박리 유닛과, 상기 박리 대상 다이의 상면을 흡착하는 콜릿과, 상기 박리 유닛을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 흡착부는, 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 오목부를 구비하고, 상기 침은, 기체를 공급하는 구멍을 갖고, 상기 오목부는, 기체를 흡인하는 개구를 갖는 다이 본딩 장치로, 상기 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 반입하는 공정과,
    (b) 상기 박리 유닛과 협동하여 상기 콜릿으로 상기 박리 대상 다이를 픽업하는 공정
    을 구비하고,
    상기 (b) 공정은, 상기 박리 대상 다이의 하면과 상기 다이싱 테이프의 상면 사이에 상기 침의 선단으로부터 상기 기체를 공급함과 함께, 상기 다이싱 테이프의 하면을 상기 오목부에 의하여 흡착하는 공정을 갖는, 반도체 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 (b) 공정은 또한, 상기 콜릿이 상기 박리 대상 다이를 흡착한 상태에서 상기 콜릿을 끌어올림과 함께, 상기 박리 유닛이 상기 다이싱 테이프를 흡착한 상태에서 상기 박리 유닛을 끌어내리는 공정을 갖는, 반도체 장치의 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    다이 어태치 필름을 사용하는 경우, 상기 침을 0.3㎜ 이하의 외경의 극세관으로 구성하고, 상기 침을 상기 다이 어태치 필름과 상기 박리 대상 다이의 계면까지 관통시켜 기체를 공급하는, 반도체 장치의 제조 방법.
  19. 다이의 상면을 흡착하는 콜릿과 함께 이용되는 박리 장치이며,
    상기 다이 아래의 다이싱 테이프의 하면을 흡착하는 흡착부와,
    상기 흡착부의 상면으로부터 선단이 돌출해 있는 침
    을 구비하고,
    상기 흡착부는, 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 오목부를 구비하고,
    상기 침은, 상기 다이의 하면과 상기 다이싱 테이프의 상면 사이에 상기 침의 선단으로부터 기체를 공급하는 구멍을 갖고,
    상기 오목부는, 상기 다이싱 테이프의 하면을 흡착하기 위하여 기체를 흡인하는 개구를 갖는, 박리 장치.
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