JPH11145162A - Ｉｃチップのピックアップ装置 - Google Patents
Ｉｃチップのピックアップ装置Info
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- JPH11145162A JPH11145162A JP30908597A JP30908597A JPH11145162A JP H11145162 A JPH11145162 A JP H11145162A JP 30908597 A JP30908597 A JP 30908597A JP 30908597 A JP30908597 A JP 30908597A JP H11145162 A JPH11145162 A JP H11145162A
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- needle
- push
- blow
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貼付テープからのチップ剥離を安定して行う
ことができ、チップ裏面への傷やピックアップミスが発
生することがないＩＣチップのピックアップ装置を得る
こと。 【解決手段】 貼付テープ３の上面に貼り付けた裁断済
ウエハのチップ１を取出してＩＣフレームに実装するダ
イスボンダのＩＣチップピックアップ装置であって、チ
ップ１の裏面と貼付テープ３の間に粘着抵抗を緩和させ
る気体を放出する放出手段を設けた。
ことができ、チップ裏面への傷やピックアップミスが発
生することがないＩＣチップのピックアップ装置を得る
こと。 【解決手段】 貼付テープ３の上面に貼り付けた裁断済
ウエハのチップ１を取出してＩＣフレームに実装するダ
イスボンダのＩＣチップピックアップ装置であって、チ
ップ１の裏面と貼付テープ３の間に粘着抵抗を緩和させ
る気体を放出する放出手段を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップのピッ
クアップ装置に係り、より詳しくは、ウエハを裁断して
チップ化したものをＩＣフレームに実装するダイスボン
ダに設けたＩＣチップのピックアップ装置に関するもの
である。
クアップ装置に係り、より詳しくは、ウエハを裁断して
チップ化したものをＩＣフレームに実装するダイスボン
ダに設けたＩＣチップのピックアップ装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイスボンダに設けたＩＣチップ
のピックアップ装置においては、ピックアップされるチ
ップである裁断済ウエハは、金属製の輪に貼ったテープ
上面に貼付された状態で突き上げ駒の上面にセットされ
る。そして、チップがピックアップ位置に移動後貼付テ
ープを突き上げ、駒上面に密着させて突き上げ針を上昇
させ、突き上げ針がテープを貫通してチップのみを押し
上げ、貼付テープからチップを剥離させている。
のピックアップ装置においては、ピックアップされるチ
ップである裁断済ウエハは、金属製の輪に貼ったテープ
上面に貼付された状態で突き上げ駒の上面にセットされ
る。そして、チップがピックアップ位置に移動後貼付テ
ープを突き上げ、駒上面に密着させて突き上げ針を上昇
させ、突き上げ針がテープを貫通してチップのみを押し
上げ、貼付テープからチップを剥離させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成した
ＩＣチップのピックアップ装置によれば、チップのサイ
ズが大きい場合は、チップ裏面と貼付テープ面の粘着抵
抗が増大しているため、ピックアップの際にチップ裏面
に傷が生じたりピックアップミスが発生する場合があっ
た。
ＩＣチップのピックアップ装置によれば、チップのサイ
ズが大きい場合は、チップ裏面と貼付テープ面の粘着抵
抗が増大しているため、ピックアップの際にチップ裏面
に傷が生じたりピックアップミスが発生する場合があっ
た。
【０００４】本発明は上記のような課題を解決するため
になさされたもので、いかなるサイズのチップをピック
アップする場合においても、貼付テープからのチップ剥
離を安定して行うことができ、チップ裏面への傷やピッ
クアップミスが発生することがないＩＣチップのピック
アップ装置を得ることを目的とする。
になさされたもので、いかなるサイズのチップをピック
アップする場合においても、貼付テープからのチップ剥
離を安定して行うことができ、チップ裏面への傷やピッ
クアップミスが発生することがないＩＣチップのピック
アップ装置を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるＩＣチッ
プのピックアップ装置は、テープの上面に貼り付けた裁
断済ウエハのチップを取出してＩＣフレームに実装する
ダイスボンダにおいて、チップ裏面と貼付テープとの間
に粘着抵抗を緩和させる気体を放出する放出手段を設
け、貼付テープからのチップ分離を円滑かつ確実に行な
う。
プのピックアップ装置は、テープの上面に貼り付けた裁
断済ウエハのチップを取出してＩＣフレームに実装する
ダイスボンダにおいて、チップ裏面と貼付テープとの間
に粘着抵抗を緩和させる気体を放出する放出手段を設
け、貼付テープからのチップ分離を円滑かつ確実に行な
う。
【０００６】この放出手段は、突き上げ針とブロー針を
有し、突き上げ針によってチップ裏面を突き上げて貼付
テープに対し半剥離状態にし、ブロー針によってチップ
裏面と貼付テープとの間に粘着抵抗を緩和させる気体を
放出するように構成して、チップを取出すようにしても
よい。この場合、突き上げ針がブロー針よりも高くなる
ように配設すると共に、突き上げ針とブロー針の高さ比
を自在に調整できるようにしてもよい。
有し、突き上げ針によってチップ裏面を突き上げて貼付
テープに対し半剥離状態にし、ブロー針によってチップ
裏面と貼付テープとの間に粘着抵抗を緩和させる気体を
放出するように構成して、チップを取出すようにしても
よい。この場合、突き上げ針がブロー針よりも高くなる
ように配設すると共に、突き上げ針とブロー針の高さ比
を自在に調整できるようにしてもよい。
【０００７】また、突き上げ針の突き上げ高さと突き上
げ時間、及びブロー針から放出する気体の流量を、多段
階で制御するようにしてもよい。この場合、まず、チッ
プが取り出し位置に移動後、突き上げ針が上昇してチッ
プを突き上げ、貼付テープとチップ裏面との間に隙間を
生じさせる状態にし、ブロー針から隙間部に気体を放出
してチップ裏面と貼付テープ面の粘着抵抗を減少させ、
次いで、突き上げ針をさらに上昇させてチップを貼付テ
ープ面から剥離させるようにしてもよい。
げ時間、及びブロー針から放出する気体の流量を、多段
階で制御するようにしてもよい。この場合、まず、チッ
プが取り出し位置に移動後、突き上げ針が上昇してチッ
プを突き上げ、貼付テープとチップ裏面との間に隙間を
生じさせる状態にし、ブロー針から隙間部に気体を放出
してチップ裏面と貼付テープ面の粘着抵抗を減少させ、
次いで、突き上げ針をさらに上昇させてチップを貼付テ
ープ面から剥離させるようにしてもよい。
【０００８】さらに、ブロー針は軸方向に貫通路が設け
られ、先端部には鋭角に切断した切断斜面を有し、ブロ
ー針の切断斜面又は側面に貫通路に連通する気体放出用
の放出穴を設けて、貫通路を通過した気体が放出穴を通
って上方向又は側方向に流れるようにしてもよい。
られ、先端部には鋭角に切断した切断斜面を有し、ブロ
ー針の切断斜面又は側面に貫通路に連通する気体放出用
の放出穴を設けて、貫通路を通過した気体が放出穴を通
って上方向又は側方向に流れるようにしてもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】実施の形態１ 図１は本発明の実施の形態１の構成図、図２は図１の要
部の斜視図、図３は図１の要部の斜視図、図４は図１の
要部の斜視図及び要部の拡大図で、ウエハを裁断してチ
ップ化したものをＩＣフレームに実装するダイスボンダ
に設けたＩＣチップのピックアップ装置（ＩＣチップの
取出し装置）を示している。１はピックアップ対象とな
る裁断済ウエハであるチップで、リング２と呼ばれる金
属製の輪に貼られた貼付テープ３の上面に貼り付けられ
ている。
部の斜視図、図３は図１の要部の斜視図、図４は図１の
要部の斜視図及び要部の拡大図で、ウエハを裁断してチ
ップ化したものをＩＣフレームに実装するダイスボンダ
に設けたＩＣチップのピックアップ装置（ＩＣチップの
取出し装置）を示している。１はピックアップ対象とな
る裁断済ウエハであるチップで、リング２と呼ばれる金
属製の輪に貼られた貼付テープ３の上面に貼り付けられ
ている。
【００１０】４はチップ１を真空状態で固定する上面部
５を備え、上部近傍が縮径されて内部が中空に形成され
た円筒状の突き上げ駒で、上面部５には、外周に沿って
一定の幅を有する外側円部６と、その内側に位置して４
か所で切断された切断溝７を有する一定幅の内側円部８
と、その内側に位置し上面部５の径方向の半ば位置付近
に平行に設けた２本の平行溝９を有する中央円部１０と
が設けられている。そして、外側円部６と内側円部８と
中央円部１０は同一の高さに形成され、それらの間に形
成された第１の凹部１１と第２の凹部１２及び先に述べ
た切断溝７と平行溝９の部分は一段低い位置で同一高さ
になるように形成されている。
５を備え、上部近傍が縮径されて内部が中空に形成され
た円筒状の突き上げ駒で、上面部５には、外周に沿って
一定の幅を有する外側円部６と、その内側に位置して４
か所で切断された切断溝７を有する一定幅の内側円部８
と、その内側に位置し上面部５の径方向の半ば位置付近
に平行に設けた２本の平行溝９を有する中央円部１０と
が設けられている。そして、外側円部６と内側円部８と
中央円部１０は同一の高さに形成され、それらの間に形
成された第１の凹部１１と第２の凹部１２及び先に述べ
た切断溝７と平行溝９の部分は一段低い位置で同一高さ
になるように形成されている。
【００１１】１３は貼付テープ３を上面部５に密着させ
るためのバキューム穴で、上面部５の第１の凹部１１の
対向位置の２個所に開口されている。また、１４は中央
円部１０の中心位置すなわち上面部５の中心位置に設け
たブロー針穴であり、１５は中央円部１０の平行溝９に
各２箇所ずつ合わせて４箇所に設けた突き上げ針穴であ
る。
るためのバキューム穴で、上面部５の第１の凹部１１の
対向位置の２個所に開口されている。また、１４は中央
円部１０の中心位置すなわち上面部５の中心位置に設け
たブロー針穴であり、１５は中央円部１０の平行溝９に
各２箇所ずつ合わせて４箇所に設けた突き上げ針穴であ
る。
【００１２】１６は突き上げ駒４内に収容された突き上
げ針駒で、上面取付部１７を有し、上半部が縮径されて
段差を有する円筒形をなしている。１８は上面取付部１
７に取付けられた４本の突き上げ針で、貼付テープ３か
らチップ１を上方に向けて半剥離状態にした後にさらに
ピックアップする。
げ針駒で、上面取付部１７を有し、上半部が縮径されて
段差を有する円筒形をなしている。１８は上面取付部１
７に取付けられた４本の突き上げ針で、貼付テープ３か
らチップ１を上方に向けて半剥離状態にした後にさらに
ピックアップする。
【００１３】１９は４本の突き上げ針１８に囲まれて上
面取付部１７の中心位置に配設され、チップ１と貼付テ
ープ３を剥離させるためのブロー針で、突き上げ針１８
の上昇によって半剥離状態になったチップ１裏面と貼付
テープ３との間に粘着抵抗を緩和させるための剥離気体
である窒素を放出する。２０は剥離気体を通すためにブ
ロー針２内部の軸方向に設けた貫通路、２１はブロー針
１９の先端に形成され軸方向に鋭角角度で切断した切断
斜面、２２は切断斜面２１上に設けられ貫通路２０を通
過した剥離気体を上方向に向けて放出する放出孔であ
る。
面取付部１７の中心位置に配設され、チップ１と貼付テ
ープ３を剥離させるためのブロー針で、突き上げ針１８
の上昇によって半剥離状態になったチップ１裏面と貼付
テープ３との間に粘着抵抗を緩和させるための剥離気体
である窒素を放出する。２０は剥離気体を通すためにブ
ロー針２内部の軸方向に設けた貫通路、２１はブロー針
１９の先端に形成され軸方向に鋭角角度で切断した切断
斜面、２２は切断斜面２１上に設けられ貫通路２０を通
過した剥離気体を上方向に向けて放出する放出孔であ
る。
【００１４】突き上げ針１８とブロー針１９の上面取付
部１７からの高さは、ブロー針１９の先端が突き上げ針
１８の先端よりも低くなるようにしてある。そして、突
き上げ針１８とブロー針１９の高さは自在に調整でき、
また、長さが異なる複数の突き上げ針１８とブロー針１
９を着脱自在に取り付けるようにしてもよい。
部１７からの高さは、ブロー針１９の先端が突き上げ針
１８の先端よりも低くなるようにしてある。そして、突
き上げ針１８とブロー針１９の高さは自在に調整でき、
また、長さが異なる複数の突き上げ針１８とブロー針１
９を着脱自在に取り付けるようにしてもよい。
【００１５】こうして、突き上げ針１８とブロー針１９
は、突き上げ針駒１６の上下動に伴って多段階で制御さ
れて上下動するようになっており、上昇時は突き上げ駒
４の上面部５に設けた突き上げ針穴１５とブロー針穴１
４を通って上方に突出するようになっており、下降時に
は突き上げ針穴１５とブロー針穴１４を通って下方に収
納されるようになっている。
は、突き上げ針駒１６の上下動に伴って多段階で制御さ
れて上下動するようになっており、上昇時は突き上げ駒
４の上面部５に設けた突き上げ針穴１５とブロー針穴１
４を通って上方に突出するようになっており、下降時に
は突き上げ針穴１５とブロー針穴１４を通って下方に収
納されるようになっている。
【００１６】２３は突き上げ駒４内に収納された突き上
げ針駒１６の取り付け駒で、突き上げ針駒１６の下方に
位置し、突き上げ針駒１６を固定ネジ２４によって着脱
自在に取り付けてある。２５は突き上げ駒４の下方に位
置して突き上げ駒４を支持する制御部で、突き上げ駒４
内の取り付け駒２３の外周に設けたベアリング２６をガ
イドとして取り付け駒２３の上下動制御を行い、突き上
げ針駒１６に設けた突き上げ針１８を上下動させると共
に、突き上げ駒４内のバキューム制御と窒素のブロー制
御を行う。
げ針駒１６の取り付け駒で、突き上げ針駒１６の下方に
位置し、突き上げ針駒１６を固定ネジ２４によって着脱
自在に取り付けてある。２５は突き上げ駒４の下方に位
置して突き上げ駒４を支持する制御部で、突き上げ駒４
内の取り付け駒２３の外周に設けたベアリング２６をガ
イドとして取り付け駒２３の上下動制御を行い、突き上
げ針駒１６に設けた突き上げ針１８を上下動させると共
に、突き上げ駒４内のバキューム制御と窒素のブロー制
御を行う。
【００１７】２７は一端が突き上げ駒４の内側面に沿っ
て上下に配設されバキューム穴１３に接続されたバキュ
ーム内部配管、２８は突き上げ針駒１６と取り付け駒２
３内に配設され、一端がブロー針１９に接続された剥離
気体供給管である。２９，３０は制御部２５に設けたバ
キューム配管及びブロー配管で、一端がバキューム発生
部及びブロー供給部（図示せず）に接続され、他端がバ
キューム内部配管２７及び剥離気体供給管２８に接続さ
れている。
て上下に配設されバキューム穴１３に接続されたバキュ
ーム内部配管、２８は突き上げ針駒１６と取り付け駒２
３内に配設され、一端がブロー針１９に接続された剥離
気体供給管である。２９，３０は制御部２５に設けたバ
キューム配管及びブロー配管で、一端がバキューム発生
部及びブロー供給部（図示せず）に接続され、他端がバ
キューム内部配管２７及び剥離気体供給管２８に接続さ
れている。
【００１８】上記のように構成した実施の形態１の作用
を説明する。まず、図１に示すようにチップ１がピック
アップ位置に移動すると、制御部２５によってバキュー
ム発生部をＯＮさせ、バキューム配管２９及びバキュー
ム内部配管２７を通して、突き上げ駒４の上面部５のバ
キュー穴１３から吸引し、第１の凹部１１と第２の凹部
１２等を真空状態にして、貼付テープ３を突き上げ駒４
の上面部５に密着させる。
を説明する。まず、図１に示すようにチップ１がピック
アップ位置に移動すると、制御部２５によってバキュー
ム発生部をＯＮさせ、バキューム配管２９及びバキュー
ム内部配管２７を通して、突き上げ駒４の上面部５のバ
キュー穴１３から吸引し、第１の凹部１１と第２の凹部
１２等を真空状態にして、貼付テープ３を突き上げ駒４
の上面部５に密着させる。
【００１９】次に、制御部によって取り付け駒２３を駆
動して突き上げ針駒１６を上昇させると、図５に示すよ
うに、突き上げ針１８とブロー針１９が突き上げ針穴１
５とブロー針穴１４から外部に突出する。こうして、突
き上げ針１８の先端が、図５のＢに示す針原点の位置か
らテープ面を貫通して図５のＣに示す位置まで上昇し
て、第１の突き上げ高さまで達する。この際、ブロー針
１９の先端は、切断斜面２１の上部がテープ面を貫通し
ている。こうして、突き上げ針１８によってチップ１の
みがわずかに持ち上げられ、貼付テープ３とチップ１裏
面との間に、わずかな隙間を生じさせる。
動して突き上げ針駒１６を上昇させると、図５に示すよ
うに、突き上げ針１８とブロー針１９が突き上げ針穴１
５とブロー針穴１４から外部に突出する。こうして、突
き上げ針１８の先端が、図５のＢに示す針原点の位置か
らテープ面を貫通して図５のＣに示す位置まで上昇し
て、第１の突き上げ高さまで達する。この際、ブロー針
１９の先端は、切断斜面２１の上部がテープ面を貫通し
ている。こうして、突き上げ針１８によってチップ１の
みがわずかに持ち上げられ、貼付テープ３とチップ１裏
面との間に、わずかな隙間を生じさせる。
【００２０】この状態で、制御部２５によってブロー供
給部をＯＮさせ、窒素をブロー配管３０及び剥離気体供
給管２８を通してブロー針１９の放出穴２２から上方に
向けて放出する。そして、ｔ1 時間の間、窒素を貼付テ
ープ３とチップ１裏面との間の間隙部に放出させて、チ
ップ１の裏面と貼付テープ３面との粘着抵抗を減少させ
る。
給部をＯＮさせ、窒素をブロー配管３０及び剥離気体供
給管２８を通してブロー針１９の放出穴２２から上方に
向けて放出する。そして、ｔ1 時間の間、窒素を貼付テ
ープ３とチップ１裏面との間の間隙部に放出させて、チ
ップ１の裏面と貼付テープ３面との粘着抵抗を減少させ
る。
【００２１】ｔ1 時間経過後、ブロー供給部をＯＦＦ
し、突き上げ針駒１６をさらに上昇させて突き上げ針１
８の先端を、図５のＤに示す第２の突き上げ高さまで達
するようにする。こうして、突き上げ針１８の先端によ
ってチップ１をピックアップして、貼付テープ３面から
完全に剥離させる。この間の待機時間はｔ2 である。
し、突き上げ針駒１６をさらに上昇させて突き上げ針１
８の先端を、図５のＤに示す第２の突き上げ高さまで達
するようにする。こうして、突き上げ針１８の先端によ
ってチップ１をピックアップして、貼付テープ３面から
完全に剥離させる。この間の待機時間はｔ2 である。
【００２２】ｔ2 時間経過後、制御部２５によってバキ
ューム発生部をＯＦＦし、突き上げ針駒１６を降下させ
て突き上げ針１８とブロー針１９を針原点の位置に戻
し、１サイクル動作を完了する。なお、第１、第２の突
き上げ高さ及びｔ1 ，ｔ2 時間は可変可能とし、ブロー
制御も可変可能とする。こうして、チップ１をピックア
ップ構造によって取り出し、ダイスボンダによってＩＣ
フレームに実装する。
ューム発生部をＯＦＦし、突き上げ針駒１６を降下させ
て突き上げ針１８とブロー針１９を針原点の位置に戻
し、１サイクル動作を完了する。なお、第１、第２の突
き上げ高さ及びｔ1 ，ｔ2 時間は可変可能とし、ブロー
制御も可変可能とする。こうして、チップ１をピックア
ップ構造によって取り出し、ダイスボンダによってＩＣ
フレームに実装する。
【００２３】上記の説明において、突き上げ針１８やブ
ロー針１９、突き上げ駒５の上面部５に設けたバキュー
ム穴１３等、及び第１、第２の凹部１１，１２等の数は
１個または複数個であればよく、また、取付け位置は上
記に示した場合に限定するものではない。また、ブロー
針１９から放出される剥離気体は窒素に限定するもので
はなく、ヘリウム、ドライエアー、ホットドライエアー
であってもよい。実施の形態１によれば、サイズの大き
いチップ１のピックアップにおいても、ブロー針１９か
ら上方向に剥離気体を放出するので、貼付テープ３から
の安定したチップ剥離が可能で、チップ１裏面に傷が生
じたりピックアップミスが発生したりすることがない。
ロー針１９、突き上げ駒５の上面部５に設けたバキュー
ム穴１３等、及び第１、第２の凹部１１，１２等の数は
１個または複数個であればよく、また、取付け位置は上
記に示した場合に限定するものではない。また、ブロー
針１９から放出される剥離気体は窒素に限定するもので
はなく、ヘリウム、ドライエアー、ホットドライエアー
であってもよい。実施の形態１によれば、サイズの大き
いチップ１のピックアップにおいても、ブロー針１９か
ら上方向に剥離気体を放出するので、貼付テープ３から
の安定したチップ剥離が可能で、チップ１裏面に傷が生
じたりピックアップミスが発生したりすることがない。
【００２４】実施の形態２ 図６は本発明の実施の形態２の要部の斜視図及び要部の
拡大図である。実施の形態１では、ブロー針１９には軸
方向に貫通路２０が設けられ、先端には軸方向に鋭角に
切断した切断斜面２１を有し、切断斜面２１上に貫通路
２０の放出穴２２が設けられて、上方に剥離気体を放出
する場合を示したが、実施の形態２では、切断斜面２１
の下部近傍にブロー針１９の軸方向と直交する方向、す
なわちブロー針１９の両側方向に向けて放出路２０ａが
貫通路２０に対してＴ字状に形成され、その両側面上に
放出穴２２ａが設けられ、両側方向に剥離気体を放出す
るようになっている。その他の構成は、実施の形態１で
示した場合と同様なので、説明は省略する。
拡大図である。実施の形態１では、ブロー針１９には軸
方向に貫通路２０が設けられ、先端には軸方向に鋭角に
切断した切断斜面２１を有し、切断斜面２１上に貫通路
２０の放出穴２２が設けられて、上方に剥離気体を放出
する場合を示したが、実施の形態２では、切断斜面２１
の下部近傍にブロー針１９の軸方向と直交する方向、す
なわちブロー針１９の両側方向に向けて放出路２０ａが
貫通路２０に対してＴ字状に形成され、その両側面上に
放出穴２２ａが設けられ、両側方向に剥離気体を放出す
るようになっている。その他の構成は、実施の形態１で
示した場合と同様なので、説明は省略する。
【００２５】上記のように構成した実施の形態２によれ
ば、ブロー針１９の両側面に設けた放出穴２２ａによっ
てブロー針１９の両側方向に、すなわち、チップ１の裏
面と貼付テープ３面に対して平行に剥離気体を放出し
て、チップ１の裏面と貼付テープ３面の粘着抵抗を減少
させる。その他の作用は、実施の形態１で示した場合と
同様なので、説明は省略する。実施の形態２によれば、
サイズの大きいチップ１のピックアップにおいても、ブ
ロー針１９の両側方向に剥離気体を放出するので、貼付
テープ３からの安定したチップ剥離が可能で、チップ１
裏面に傷が生じたりピックアップミスが発生したりする
ことがない。
ば、ブロー針１９の両側面に設けた放出穴２２ａによっ
てブロー針１９の両側方向に、すなわち、チップ１の裏
面と貼付テープ３面に対して平行に剥離気体を放出し
て、チップ１の裏面と貼付テープ３面の粘着抵抗を減少
させる。その他の作用は、実施の形態１で示した場合と
同様なので、説明は省略する。実施の形態２によれば、
サイズの大きいチップ１のピックアップにおいても、ブ
ロー針１９の両側方向に剥離気体を放出するので、貼付
テープ３からの安定したチップ剥離が可能で、チップ１
裏面に傷が生じたりピックアップミスが発生したりする
ことがない。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
はテープの上面に貼り付けた裁断済ウエハのチップを取
出してＩＣフレームに実装するダイスボンダのチップの
ピックアップ装置において、チップ裏面と貼付テープと
の間に粘着抵抗を緩和させる気体を放出する放出手段を
設けたので、いかなるサイズのチップをピックアップす
る場合においても、テープからの円滑で安定したチップ
剥離を行うことができる。
はテープの上面に貼り付けた裁断済ウエハのチップを取
出してＩＣフレームに実装するダイスボンダのチップの
ピックアップ装置において、チップ裏面と貼付テープと
の間に粘着抵抗を緩和させる気体を放出する放出手段を
設けたので、いかなるサイズのチップをピックアップす
る場合においても、テープからの円滑で安定したチップ
剥離を行うことができる。
【００２７】また、突き上げ針とブロー針を有し、突き
上げ針によってチップ裏面を突き上げて貼付テープに対
し半剥離状態にし、ブロー針によってチップ裏面と貼付
テープとの間に粘着抵抗を緩和させる気体を放出してチ
ップを取出すようにした放出手段を設けたので、いかな
るサイズのチップをピックアップする場合においても、
テープからの円滑で安定したチップ剥離が可能で、チッ
プ裏面に傷が発生したり、ピックアップミスが発生する
ことがない。
上げ針によってチップ裏面を突き上げて貼付テープに対
し半剥離状態にし、ブロー針によってチップ裏面と貼付
テープとの間に粘着抵抗を緩和させる気体を放出してチ
ップを取出すようにした放出手段を設けたので、いかな
るサイズのチップをピックアップする場合においても、
テープからの円滑で安定したチップ剥離が可能で、チッ
プ裏面に傷が発生したり、ピックアップミスが発生する
ことがない。
【００２８】さらに、突き上げ針がブロー針よりも高く
なるように配設すると共に、突き上げ針とブロー針の高
さ比を自在に調整できるようにしたので、テープからの
効率的なチップ剥離が可能となる。また、突き上げ針の
突き上げ高さと突き上げ時間、及びブロー針から放出す
る気体の流量を、多段階で制御するようにしたので、テ
ープからの非常に効率的なチップ剥離が可能となる。
なるように配設すると共に、突き上げ針とブロー針の高
さ比を自在に調整できるようにしたので、テープからの
効率的なチップ剥離が可能となる。また、突き上げ針の
突き上げ高さと突き上げ時間、及びブロー針から放出す
る気体の流量を、多段階で制御するようにしたので、テ
ープからの非常に効率的なチップ剥離が可能となる。
【００２９】さらに、チップが取り出し位置に移動後、
突き上げ針が上昇してチップを突き上げ、貼付テープと
チップ裏面の間に隙間を生じさせる状態にし、ブロー針
から隙間部に気体を放出してチップ裏面と貼付テープ面
の粘着抵抗を減少させ、次いで、突き上げ針をさらに上
昇させてチップを貼付テープ面から剥離させるようにし
たので、いかなるサイズのチップをピックアップする場
合においても、テープからの円滑で安定したチップ剥離
が可能で、チップ裏面に傷が発生したり、ピックアップ
ミスが発生することがなく、また、貼付テープからの非
常に効率的なチップ剥離が可能となる。
突き上げ針が上昇してチップを突き上げ、貼付テープと
チップ裏面の間に隙間を生じさせる状態にし、ブロー針
から隙間部に気体を放出してチップ裏面と貼付テープ面
の粘着抵抗を減少させ、次いで、突き上げ針をさらに上
昇させてチップを貼付テープ面から剥離させるようにし
たので、いかなるサイズのチップをピックアップする場
合においても、テープからの円滑で安定したチップ剥離
が可能で、チップ裏面に傷が発生したり、ピックアップ
ミスが発生することがなく、また、貼付テープからの非
常に効率的なチップ剥離が可能となる。
【００３０】また、ブロー針は軸方向に貫通路が設けら
れ、先端部には鋭角に切断した切断斜面を有し、ブロー
針の切断斜面又は側面に貫通路に連通する気体放出用の
放出穴を設けたので、好ましい放出穴方向を選んでそれ
ぞれの場合に適したチップのピックアップを行うことが
できる。
れ、先端部には鋭角に切断した切断斜面を有し、ブロー
針の切断斜面又は側面に貫通路に連通する気体放出用の
放出穴を設けたので、好ましい放出穴方向を選んでそれ
ぞれの場合に適したチップのピックアップを行うことが
できる。
【図１】本発明の実施の形態１の構成図である。
【図２】図１の要部の斜視図である。
【図３】図１の要部の斜視図である。
【図４】図１の要部の斜視図及びその一部拡大図であ
る。
る。
【図５】本発明の実施の形態１の作用説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２の要部の拡大図である。
１ チップ ３ 貼付テープ ４ 突き上げ駒 １６ 突き上げ針駒 １８ 突き上げ針 １９ ブロー針 ２０ 貫通路 ２１ 切断斜面 ２２，２２ａ 放出穴 ２３ 取り付け駒 ２５ 制御部
Claims (6)
- 【請求項１】 テープの上面に貼り付けた裁断済ウエハ
のチップを取出してＩＣフレームに実装するダイスボン
ダにおいて、 前記チップ裏面と貼付テープとの間に粘着抵抗を緩和さ
せる気体を放出する放出手段を設けたことを特徴とする
ＩＣチップのピックアップ装置。 - 【請求項２】 突き上げ針とブロー針を有し、前記突き
上げ針によってチップ裏面を突き上げて貼付テープに対
し半剥離状態にし、前記ブロー針によって前記チップ裏
面と貼付テープとの間に粘着抵抗を緩和させる気体を放
出して前記チップを取出すようにした放出手段を設けた
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップのピックア
ップ装置。 - 【請求項３】 突き上げ針がブロー針よりも高くなるよ
うに配設すると共に、前記突き上げ針とブロー針の高さ
比を自在に調整できるようにしたことを特徴とする請求
項２記載のＩＣチップのピックアップ装置。 - 【請求項４】 突き上げ針の突き上げ高さと突き上げ時
間、及びブロー針から放出する気体の流量を多段階で制
御するようにしたことを特徴とする請求項２記載のＩＣ
チップのピックアップ装置。 - 【請求項５】 チップが取り出し位置に移動後、突き上
げ針が上昇して前記チップを突き上げ、貼付テープとチ
ップ裏面との間に隙間を生じさせる状態にし、ブロー針
から前記隙間部に気体を放出して前記チップ裏面と貼付
テープ面の粘着抵抗を減少させ、次いで、前記突き上げ
針をさらに上昇させて前記チップを貼付テープ面から剥
離させるようにしたことを特徴とする請求項４記載のＩ
Ｃチップのピックアップ装置。 - 【請求項６】 ブロー針は軸方向に貫通路が設けられ、
先端部には鋭角に切断した切断斜面を有し、前記ブロー
針の切断斜面又は側面に前記貫通路に連通する気体放出
用の放出穴を設けたことを特徴とする請求項２〜５のい
ずれかに記載のＩＣチップのピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30908597A JPH11145162A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | Ｉｃチップのピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30908597A JPH11145162A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | Ｉｃチップのピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145162A true JPH11145162A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17988711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30908597A Pending JPH11145162A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | Ｉｃチップのピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145162A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102254852A (zh) * | 2011-08-23 | 2011-11-23 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 装片机顶针帽 |
| CN110027905A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-19 | 王小娟 | 一种吸附效果好的可靠性高的芯片分拣装置 |
| CN111063653A (zh) * | 2018-10-16 | 2020-04-24 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 用于促进布置在保持膜片上的部件脱离的顶脱器装置和方法 |
| CN111128841A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 细美事有限公司 | 裸片顶出设备 |
| KR20210108306A (ko) * | 2020-02-25 | 2021-09-02 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 박리 장치 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP30908597A patent/JPH11145162A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102254852A (zh) * | 2011-08-23 | 2011-11-23 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 装片机顶针帽 |
| CN111063653A (zh) * | 2018-10-16 | 2020-04-24 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 用于促进布置在保持膜片上的部件脱离的顶脱器装置和方法 |
| CN111128841A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 细美事有限公司 | 裸片顶出设备 |
| CN111128841B (zh) * | 2018-10-31 | 2023-08-22 | 细美事有限公司 | 裸片顶出设备 |
| CN110027905A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-19 | 王小娟 | 一种吸附效果好的可靠性高的芯片分拣装置 |
| KR20210108306A (ko) * | 2020-02-25 | 2021-09-02 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 박리 장치 |
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