JPH0661347A - チップ剥離の方法及び装置 - Google Patents
チップ剥離の方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0661347A JPH0661347A JP21309492A JP21309492A JPH0661347A JP H0661347 A JPH0661347 A JP H0661347A JP 21309492 A JP21309492 A JP 21309492A JP 21309492 A JP21309492 A JP 21309492A JP H0661347 A JPH0661347 A JP H0661347A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesive tape
- peeling
- push
- pin
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを粘着テープから剥離する方法
とそのための装置に関し、剥離に伴うチップの損傷の防
止を目的とする。 【構成】 凸部13a を備えた支持部材13と上端が尖鋭な
ピン15を備えた突き上げ部材14とを有するチップ剥離装
置を使用する。先ず凸部13a が粘着テープ２裏面の一部
に接してチップ１を支持した状態で粘着テープ２を下方
に吸引し、部分的に剥離させる。更にピン15が粘着テー
プ２を突き破って上昇してチップ１を突き上げ、完全に
剥離させる。
とそのための装置に関し、剥離に伴うチップの損傷の防
止を目的とする。 【構成】 凸部13a を備えた支持部材13と上端が尖鋭な
ピン15を備えた突き上げ部材14とを有するチップ剥離装
置を使用する。先ず凸部13a が粘着テープ２裏面の一部
に接してチップ１を支持した状態で粘着テープ２を下方
に吸引し、部分的に剥離させる。更にピン15が粘着テー
プ２を突き破って上昇してチップ１を突き上げ、完全に
剥離させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップを粘着テー
プから剥離する方法及び装置に関する。半導体チップは
半導体ウェーハをダイシングして得る。半導体ウェーハ
のダイシングは予め裏面に粘着テープを貼り付けた半導
体ウェーハを回転するダイシングブレードで格子状に切
断・分割する方式が一般的である。従って、このように
して得た半導体チップをリードフレーム等にボンディン
グするに際しては、これを粘着テープから剥離する必要
がある。
プから剥離する方法及び装置に関する。半導体チップは
半導体ウェーハをダイシングして得る。半導体ウェーハ
のダイシングは予め裏面に粘着テープを貼り付けた半導
体ウェーハを回転するダイシングブレードで格子状に切
断・分割する方式が一般的である。従って、このように
して得た半導体チップをリードフレーム等にボンディン
グするに際しては、これを粘着テープから剥離する必要
がある。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な技術を図３を参照しなが
ら説明する。図３は従来例の説明図であり、要部を断面
図で示している。同図において、図１と同じものには同
一の符号を付与した。
ら説明する。図３は従来例の説明図であり、要部を断面
図で示している。同図において、図１と同じものには同
一の符号を付与した。
【０００３】先ず、チップ剥離装置の要部を説明する。
11は筒体であり、真空排気装置（図示は省略）に連通し
ている。筒体11の上端には上面が平坦なキャップリング
12が装着されている。14は突き上げ部材であり、上端が
尖鋭なピン15を複数本（例えば四本）有し、上下動機構
（図示は省略）により上下動する。
11は筒体であり、真空排気装置（図示は省略）に連通し
ている。筒体11の上端には上面が平坦なキャップリング
12が装着されている。14は突き上げ部材であり、上端が
尖鋭なピン15を複数本（例えば四本）有し、上下動機構
（図示は省略）により上下動する。
【０００４】次に、このチップ剥離装置によりチップを
剥離する方法を説明する。チップ１を貼付した粘着テー
プ２をこのチップ剥離装置に装着すると、粘着テープ２
の裏面がキャップリング12に密着して筒体11の上端を塞
ぐ。初期状態では突き上げ部材14は下がっている。この
状態で筒体11内の真空排気を開始すると共に突き上げ部
材14を上昇させる。ピン15が粘着テープ２を突き破って
チップ１を突き上げ、チップ１が粘着テープ２から剥離
される。このチップ１をコレット16で真空吸着して他の
部分（通常はボンディング部）へ搬送する。
剥離する方法を説明する。チップ１を貼付した粘着テー
プ２をこのチップ剥離装置に装着すると、粘着テープ２
の裏面がキャップリング12に密着して筒体11の上端を塞
ぐ。初期状態では突き上げ部材14は下がっている。この
状態で筒体11内の真空排気を開始すると共に突き上げ部
材14を上昇させる。ピン15が粘着テープ２を突き破って
チップ１を突き上げ、チップ１が粘着テープ２から剥離
される。このチップ１をコレット16で真空吸着して他の
部分（通常はボンディング部）へ搬送する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体チップの
大型化が進められている。大型化と同時に薄型化される
ことも多い。チップが大型化すれば、当然剥離に要する
力が増加する。従って、大型チップを上記のような方法
で剥離すると、チップ背面のピンとの接触部には大きな
集中応力が発生して傷がつき、これがその後の工程で次
第に成長することがあった。このような場合、特に薄型
化されたチップでは、樹脂封止工程等でチップが割れる
おそれがある。
大型化が進められている。大型化と同時に薄型化される
ことも多い。チップが大型化すれば、当然剥離に要する
力が増加する。従って、大型チップを上記のような方法
で剥離すると、チップ背面のピンとの接触部には大きな
集中応力が発生して傷がつき、これがその後の工程で次
第に成長することがあった。このような場合、特に薄型
化されたチップでは、樹脂封止工程等でチップが割れる
おそれがある。
【０００６】この対策として、ピンの本数増加やレイア
ウト変更等が試みられているが、根本的な解決策とはな
っていない。本発明はこのような問題を解決して、大型
チップであってもチップが損傷を受けることなく剥離す
ることが可能なチップ剥離方法及びチップ剥離装置を提
供することを目的とする。
ウト変更等が試みられているが、根本的な解決策とはな
っていない。本発明はこのような問題を解決して、大型
チップであってもチップが損傷を受けることなく剥離す
ることが可能なチップ剥離方法及びチップ剥離装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、〔１〕粘着テープ上に貼付されたチップを該粘着
テープから剥離する方法であって、該チップを支持した
状態で該粘着テープを下方に吸引して該チップから該粘
着テープを部分的に剥離し、その後、該粘着テープを貫
通して上昇する上端が尖鋭なピンにより該チップを突き
上げて該チップを該粘着テープから全面的に剥離するこ
とを特徴とするチップ剥離方法とすることで、〔２〕粘
着テープ上に貼付されたチップを該粘着テープから剥離
する装置であって、上面に凸部を備えた支持部材と上端
が尖鋭なピンを備えた突き上げ部材とを有し、該凸部が
該粘着テープの裏面の一部に接して該チップを支持した
状態で該粘着テープを下方に吸引すると共に該ピンが上
昇して該チップを突き上げるように構成したことを特徴
とするチップ剥離装置とすることで、達成される。
れば、〔１〕粘着テープ上に貼付されたチップを該粘着
テープから剥離する方法であって、該チップを支持した
状態で該粘着テープを下方に吸引して該チップから該粘
着テープを部分的に剥離し、その後、該粘着テープを貫
通して上昇する上端が尖鋭なピンにより該チップを突き
上げて該チップを該粘着テープから全面的に剥離するこ
とを特徴とするチップ剥離方法とすることで、〔２〕粘
着テープ上に貼付されたチップを該粘着テープから剥離
する装置であって、上面に凸部を備えた支持部材と上端
が尖鋭なピンを備えた突き上げ部材とを有し、該凸部が
該粘着テープの裏面の一部に接して該チップを支持した
状態で該粘着テープを下方に吸引すると共に該ピンが上
昇して該チップを突き上げるように構成したことを特徴
とするチップ剥離装置とすることで、達成される。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ピンがチップを突き上げる前
に、支持部材の複数の凸部が粘着テープの裏面に接触し
てチップを支持し、この状態で粘着テープを下方に吸引
する。従って、ピンがチップを突き上げる時点では、既
に粘着部の大部分（例えば70〜80％程度) が剥離されて
いるから、比較的小さな力でチップを粘着テープから剥
離することが出来る。従って、大型チップであっても、
剥離時にチップに過大な応力を生じて傷がつくことはな
い。
に、支持部材の複数の凸部が粘着テープの裏面に接触し
てチップを支持し、この状態で粘着テープを下方に吸引
する。従って、ピンがチップを突き上げる時点では、既
に粘着部の大部分（例えば70〜80％程度) が剥離されて
いるから、比較的小さな力でチップを粘着テープから剥
離することが出来る。従って、大型チップであっても、
剥離時にチップに過大な応力を生じて傷がつくことはな
い。
【０００９】
【実施例】本発明に係るチップ剥離方法の実施例を図
１，図２を参照しながら説明する。図１は本発明の実施
例の説明図であり、要部の断面図を工程順に示してい
る。図２は支持部材の一例を示す斜視図である。図にお
いて、１はチップ、２はチップ１を貼付する粘着テープ
である。11〜はいずれもチップ剥離装置を構成する部材
である。
１，図２を参照しながら説明する。図１は本発明の実施
例の説明図であり、要部の断面図を工程順に示してい
る。図２は支持部材の一例を示す斜視図である。図にお
いて、１はチップ、２はチップ１を貼付する粘着テープ
である。11〜はいずれもチップ剥離装置を構成する部材
である。
【００１０】先ず、チップ剥離装置の要部を説明する。
11は筒体であり、真空排気装置（図示は省略）に連通し
ている。筒体11の上端には上面が平坦なキャップリング
12が装着されている。13は支持部材であり、図２のよう
に複数個（例えば九個）の凸部13a （例えばそれぞれ四
角錐状をなしている）を有し、筒体11内で上下に動く。
14は突き上げ部材であり、上端が尖鋭なピン15を複数本
（例えば四本）有し、筒体11内で支持部材13とは独立し
て上下動することが出来る。この際、ピン15は支持部材
13の貫通孔13b 内で上下する。
11は筒体であり、真空排気装置（図示は省略）に連通し
ている。筒体11の上端には上面が平坦なキャップリング
12が装着されている。13は支持部材であり、図２のよう
に複数個（例えば九個）の凸部13a （例えばそれぞれ四
角錐状をなしている）を有し、筒体11内で上下に動く。
14は突き上げ部材であり、上端が尖鋭なピン15を複数本
（例えば四本）有し、筒体11内で支持部材13とは独立し
て上下動することが出来る。この際、ピン15は支持部材
13の貫通孔13b 内で上下する。
【００１１】次に、このチップ剥離装置によりチップを
剥離する方法を説明する。チップ１を貼付した粘着テー
プ２をこのチップ剥離装置に装着すると、粘着テープ２
の裏面がキャップリング12に密着し、筒体11の上端を塞
ぐ。初期状態では支持部材13と突き上げ部材14は共に下
がっており、粘着テープ２には接触していない。又、ピ
ン15の上端は突き上げ部材14の上端より低い位置にある
（図１(a) 参照）。
剥離する方法を説明する。チップ１を貼付した粘着テー
プ２をこのチップ剥離装置に装着すると、粘着テープ２
の裏面がキャップリング12に密着し、筒体11の上端を塞
ぐ。初期状態では支持部材13と突き上げ部材14は共に下
がっており、粘着テープ２には接触していない。又、ピ
ン15の上端は突き上げ部材14の上端より低い位置にある
（図１(a) 参照）。
【００１２】先ず、支持部材13を突き上げ部材14と共に
上昇させる。凸部13a の上端が粘着テープ２の裏面に接
触すれば少なくとも支持部材13の上昇を停止し、筒体11
内の真空排気を開始する。その結果、粘着テープ２が下
方に吸引され、凸部13a と粘着テープ２との接触点とそ
の近傍以外の部分では、粘着テープ２がチップ１から剥
離される（図１(b) 参照）。
上昇させる。凸部13a の上端が粘着テープ２の裏面に接
触すれば少なくとも支持部材13の上昇を停止し、筒体11
内の真空排気を開始する。その結果、粘着テープ２が下
方に吸引され、凸部13a と粘着テープ２との接触点とそ
の近傍以外の部分では、粘着テープ２がチップ１から剥
離される（図１(b) 参照）。
【００１３】次に、この真空吸引状態を維持しつつ突き
上げ部材14のみ更に上昇させると、ピン15が粘着テープ
２を突き破ってチップ１を突き上げ、チップ１が粘着テ
ープ２から完全に剥離される（図１(c) 参照）。この位
置でチップ１をコレット（図示は省略）で真空吸着して
他の部分（例えばボンディング部）へ搬送する。その
後、筒体11内の真空排気を停止し、支持部材13と突き上
げ部材14とを初期状態に戻して、一サイクルを終了す
る。
上げ部材14のみ更に上昇させると、ピン15が粘着テープ
２を突き破ってチップ１を突き上げ、チップ１が粘着テ
ープ２から完全に剥離される（図１(c) 参照）。この位
置でチップ１をコレット（図示は省略）で真空吸着して
他の部分（例えばボンディング部）へ搬送する。その
後、筒体11内の真空排気を停止し、支持部材13と突き上
げ部材14とを初期状態に戻して、一サイクルを終了す
る。
【００１４】以上の装置を用い、以上の方法により５×
13mmのチップを剥離した結果、チップ裏面には損傷が認
められなかった。本発明は以上の実施例に限定されるこ
となく、更に種々変形して実施することが出来る。
13mmのチップを剥離した結果、チップ裏面には損傷が認
められなかった。本発明は以上の実施例に限定されるこ
となく、更に種々変形して実施することが出来る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
大型チップであってもチップが損傷を受けることなく剥
離することが可能なチップ剥離方法及びチップ剥離装置
を提供することが出来、半導体装置の品質向上等に寄与
する。
大型チップであってもチップが損傷を受けることなく剥
離することが可能なチップ剥離方法及びチップ剥離装置
を提供することが出来、半導体装置の品質向上等に寄与
する。
【図１】 本発明の実施例の説明図である。
【図２】 支持部材の一例を示す斜視図である。
【図３】 従来例の説明図である。
１ チップ ２ 粘着テープ 11 筒体 12 キャップリング 13 支持部材 13a 凸部 13b 貫通孔 14 突き上げ部材 15 ピン 16 コレット
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着テープ(2) 上に貼付されたチップ
(1) を該粘着テープ(2) から剥離する方法であって、 該チップ(1) を支持した状態で該粘着テープ(2) を下方
に吸引して該チップ(1) から該粘着テープ(2) を部分的
に剥離し、 その後、該粘着テープ(2) を貫通して上昇する上端が尖
鋭なピン(15)により該チップ(1) を突き上げて該チップ
(1) を該粘着テープ(2) から全面的に剥離することを特
徴とするチップ剥離方法。 - 【請求項２】 粘着テープ(2) 上に貼付されたチップ
(1) を該粘着テープ(2) から剥離する装置であって、 上面に凸部(13a) を備えた支持部材(13)と上端が尖鋭な
ピン(15)を備えた突き上げ部材(14)とを有し、 該凸部(13a) が該粘着テープ(2) の裏面の一部に接して
該チップ(1) を支持した状態で該粘着テープ(2) を下方
に吸引すると共に該ピン(15)が上昇して該チップ(1) を
突き上げるように構成したことを特徴とするチップ剥離
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21309492A JPH0661347A (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | チップ剥離の方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21309492A JPH0661347A (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | チップ剥離の方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661347A true JPH0661347A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16633466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21309492A Pending JPH0661347A (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | チップ剥離の方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661347A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209724A2 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pickup apparatus for semiconductor chips |
| WO2005024932A2 (en) * | 2003-09-08 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
| US7306695B2 (en) | 2003-04-10 | 2007-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for picking up semiconductor chip |
| US7632374B2 (en) | 2002-07-17 | 2009-12-15 | Panasonic Corporation | Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool used therefor |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP21309492A patent/JPH0661347A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209724A2 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pickup apparatus for semiconductor chips |
| EP1209724A3 (en) * | 2000-11-24 | 2004-11-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pickup apparatus for semiconductor chips |
| US7632374B2 (en) | 2002-07-17 | 2009-12-15 | Panasonic Corporation | Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool used therefor |
| US7306695B2 (en) | 2003-04-10 | 2007-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for picking up semiconductor chip |
| WO2005024932A2 (en) * | 2003-09-08 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
| WO2005024932A3 (en) * | 2003-09-08 | 2005-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
| US7637714B2 (en) | 2003-09-08 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010321 |