JPH1092907A - 半導体チップのピックアップユニット及びそのピックア ップ方法 - Google Patents
半導体チップのピックアップユニット及びそのピックア ップ方法Info
- Publication number
- JPH1092907A JPH1092907A JP24303496A JP24303496A JPH1092907A JP H1092907 A JPH1092907 A JP H1092907A JP 24303496 A JP24303496 A JP 24303496A JP 24303496 A JP24303496 A JP 24303496A JP H1092907 A JPH1092907 A JP H1092907A
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- Japan
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- semiconductor chip
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- tape
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体チップどうしの接触によるカケの発生を
防止し、かつ半導体チップの不所望な剥離を防止した半
導体チップのピックアップユニット及びそのピックアッ
プ方法を提供する。 【解決手段】中央に突き上げピン用穴１１を形成し、そ
の周辺に複数の吸着穴９を形成し、球面状の上面１２を
有する突き上げステージ８と、突き上げピン用穴内に上
下動可能に設けられた突き上げピンと６、突き上げピン
用穴の上方に位置するコレット１とを具備したピックア
ップユニット及びピックアップ方法。
防止し、かつ半導体チップの不所望な剥離を防止した半
導体チップのピックアップユニット及びそのピックアッ
プ方法を提供する。 【解決手段】中央に突き上げピン用穴１１を形成し、そ
の周辺に複数の吸着穴９を形成し、球面状の上面１２を
有する突き上げステージ８と、突き上げピン用穴内に上
下動可能に設けられた突き上げピンと６、突き上げピン
用穴の上方に位置するコレット１とを具備したピックア
ップユニット及びピックアップ方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップをリ
ードフレームや容器に固着するダイボンディングを行な
うにあたり、半導体チップ（半導体素子、ペレットもし
くは半導体ダイ）をテープからコレットチャックに吸着
するチップピックアップの突き上げユニットおよびその
ピックアップ方法に関する。
ードフレームや容器に固着するダイボンディングを行な
うにあたり、半導体チップ（半導体素子、ペレットもし
くは半導体ダイ）をテープからコレットチャックに吸着
するチップピックアップの突き上げユニットおよびその
ピックアップ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハをスクライブし水平全方向
に一様に拡げる方法、すなわちエキスパンドする方法
は、このエキスパンドする工程が別途必要である等の理
由から、水平全方向に一様に拡げることをしない、いわ
ゆるノンエキスパンドのチップピックアップを行う場合
が多い。本発明はこのノンエキスパンドのチップピック
アップに関する。
に一様に拡げる方法、すなわちエキスパンドする方法
は、このエキスパンドする工程が別途必要である等の理
由から、水平全方向に一様に拡げることをしない、いわ
ゆるノンエキスパンドのチップピックアップを行う場合
が多い。本発明はこのノンエキスパンドのチップピック
アップに関する。
【０００３】図３に従来技術によるチップピックアップ
方法の各ステップを示す。
方法の各ステップを示す。
【０００４】リング４に支持されたテープ３上に半導体
ウエハをダイシングすることにより得られた多数の半導
体チップ２が貼り付けられている（図３（Ａ））。次に
図３（Ｂ）に示すように、固定台７をピックアップする
半導体チップの下面にテープを介して接触させた後、コ
レット１を半導体チップ表面に接触させる。次に図３
（Ｃ）に示すように、半導体チップをテープから剥がす
ために突き上げピン６にて押し上げる。この半導体チッ
プの突き上げはチップサイズが大きいため半導体チップ
とテープが剥がれにくい場合に行う必要がある。
ウエハをダイシングすることにより得られた多数の半導
体チップ２が貼り付けられている（図３（Ａ））。次に
図３（Ｂ）に示すように、固定台７をピックアップする
半導体チップの下面にテープを介して接触させた後、コ
レット１を半導体チップ表面に接触させる。次に図３
（Ｃ）に示すように、半導体チップをテープから剥がす
ために突き上げピン６にて押し上げる。この半導体チッ
プの突き上げはチップサイズが大きいため半導体チップ
とテープが剥がれにくい場合に行う必要がある。
【０００５】しかしながらこのようなチップピックアッ
プ方法では、突き上げピン６の上下によるテープの変形
のため、隣接する半導体チップどうしの接触によりチッ
プカケを生じる。
プ方法では、突き上げピン６の上下によるテープの変形
のため、隣接する半導体チップどうしの接触によりチッ
プカケを生じる。
【０００６】その対策として図４に示すダイボンディン
グ方法が例えば特開平４−３４０７２９号公報に開示さ
れている。
グ方法が例えば特開平４−３４０７２９号公報に開示さ
れている。
【０００７】この構成は、球面チャック５をテープ３に
押しつけてテープ３を球面状に伸ばすことにより半導体
チップ２どうしの間隔を広げてテープに張りをもたせた
後、表面吸着コレットでピックアップを行うものであ
り、また図３と同様に、突き上げピンを用いることもで
きる。
押しつけてテープ３を球面状に伸ばすことにより半導体
チップ２どうしの間隔を広げてテープに張りをもたせた
後、表面吸着コレットでピックアップを行うものであ
り、また図３と同様に、突き上げピンを用いることもで
きる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図４に示
すような方法では、半導体チップ２どうしの間隔を拡げ
て半導体チップどうしの接触によるカケの発生を防止す
ることができるが、このようにテープを立体的に変形さ
せるから、球面チャックを押しつけたときにテープの周
辺各部分を球面チャックの上面に一様に当接させること
が実際上困難となり、テープに球面チャック上面形状と
異なるランダムなたわみを生じ、このためにテープと半
導体チップとが不所望に剥離してしまうという問題点を
生じる。
すような方法では、半導体チップ２どうしの間隔を拡げ
て半導体チップどうしの接触によるカケの発生を防止す
ることができるが、このようにテープを立体的に変形さ
せるから、球面チャックを押しつけたときにテープの周
辺各部分を球面チャックの上面に一様に当接させること
が実際上困難となり、テープに球面チャック上面形状と
異なるランダムなたわみを生じ、このためにテープと半
導体チップとが不所望に剥離してしまうという問題点を
生じる。
【０００９】さらに、中央部の半導体チップを突き上げ
ピンで突き上げる際にその周辺のテープも大きく上昇し
そこに貼り付けてある半導体チップを不所望に剥離して
しまうという問題点を生じる。
ピンで突き上げる際にその周辺のテープも大きく上昇し
そこに貼り付けてある半導体チップを不所望に剥離して
しまうという問題点を生じる。
【００１０】したがって本発明の目的は、半導体チップ
どうしの間隔を拡げて半導体チップどうしの接触による
カケの発生を防止するために球面状のステージをテープ
の下面に押しつけてピックアップを行っても、半導体チ
ップの不所望な剥離を防止した半導体チップのピックア
ップユニット及びそのピックアップ方法を提供すること
である。
どうしの間隔を拡げて半導体チップどうしの接触による
カケの発生を防止するために球面状のステージをテープ
の下面に押しつけてピックアップを行っても、半導体チ
ップの不所望な剥離を防止した半導体チップのピックア
ップユニット及びそのピックアップ方法を提供すること
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、中央に
突き上げピン用穴を形成し、その周辺に複数の吸着穴を
形成し、かつ球面状の上面を有する突き上げステージ
と、前記突き上げピン用穴内に上下動可能に設けられた
突き上げピンと、前記突き上げピン用穴の上方に位置す
るコレットとを具備した半導体チップのピックアップユ
ニットにある。
突き上げピン用穴を形成し、その周辺に複数の吸着穴を
形成し、かつ球面状の上面を有する突き上げステージ
と、前記突き上げピン用穴内に上下動可能に設けられた
突き上げピンと、前記突き上げピン用穴の上方に位置す
るコレットとを具備した半導体チップのピックアップユ
ニットにある。
【００１２】本発明の他の特徴は、表面に多数の半導体
チップを貼り付けたテープの裏面に、中央に突き上げピ
ン用穴を形成し、その周辺に複数の吸着穴を形成し、か
つ球面状の上面を有する突き上げステージの該上面を当
接させることにより、前記突き上げピン用穴上に１個の
剥離する半導体チップを位置させかつこの周辺の半導体
チップを前記複数の吸着穴のそれぞれの上に位置させて
前記吸着穴により真空吸着するステップと、前記剥離す
る半導体チップの上面にコレットを当接させて真空吸着
するステップと、前記突き上げピン用穴内から突き上げ
ピンを上昇させて該ピンの先端で前記テープを突き破っ
て前記剥離する半導体チップの下面を押し上げるステッ
プとを有する半導体チップのピックアップ方法にある。
チップを貼り付けたテープの裏面に、中央に突き上げピ
ン用穴を形成し、その周辺に複数の吸着穴を形成し、か
つ球面状の上面を有する突き上げステージの該上面を当
接させることにより、前記突き上げピン用穴上に１個の
剥離する半導体チップを位置させかつこの周辺の半導体
チップを前記複数の吸着穴のそれぞれの上に位置させて
前記吸着穴により真空吸着するステップと、前記剥離す
る半導体チップの上面にコレットを当接させて真空吸着
するステップと、前記突き上げピン用穴内から突き上げ
ピンを上昇させて該ピンの先端で前記テープを突き破っ
て前記剥離する半導体チップの下面を押し上げるステッ
プとを有する半導体チップのピックアップ方法にある。
【００１３】このように本発明では、テープの部分を吸
着穴によりステージの球面状上面に吸着させているか
ら、テープのたわみにより半導体チップが不所望に剥離
することなく、半導体チップ間を離間させカケの発生を
防止することができる。
着穴によりステージの球面状上面に吸着させているか
ら、テープのたわみにより半導体チップが不所望に剥離
することなく、半導体チップ間を離間させカケの発生を
防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。
する。
【００１５】図１は本発明の実施の形態の半導体チップ
のピックアップユニット及びそのピックアップ方法をス
テップ順に示した側面図である。また、図２は本発明の
実施の形態における突き上げステージを示す図であり、
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図である。
のピックアップユニット及びそのピックアップ方法をス
テップ順に示した側面図である。また、図２は本発明の
実施の形態における突き上げステージを示す図であり、
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図である。
【００１６】中央に突き上げピン用穴１１を形成し、そ
の周辺に複数の吸着穴９を形成し、かつ球面状の上面１
２を有する突き上げステージ８と、突き上げピン用穴１
１の内に上下動可能に設けられた突き上げピン６と、突
き上げピン用穴１１の上方に位置するコレット１とを具
備して半導体チップのピックアップユニットを構成して
いる。吸着穴９は真空系（減圧系）（図示省略）してお
りテープ３が球面状の上面１２に当接したときにその内
部が真空状態になるようになっている。
の周辺に複数の吸着穴９を形成し、かつ球面状の上面１
２を有する突き上げステージ８と、突き上げピン用穴１
１の内に上下動可能に設けられた突き上げピン６と、突
き上げピン用穴１１の上方に位置するコレット１とを具
備して半導体チップのピックアップユニットを構成して
いる。吸着穴９は真空系（減圧系）（図示省略）してお
りテープ３が球面状の上面１２に当接したときにその内
部が真空状態になるようになっている。
【００１７】次にピックアップ方法をステップ順に説明
する。
する。
【００１８】図１（Ａ）において、半導体ウエハをダイ
シングすることにより得られた多数の半導体チップ２を
表面に貼り付けたテープ３の裏面を突き上げステージ８
の球面状の上面１２を当接させて複数の吸着穴９を真空
状態にすることによりテープ３をその上の半導体チップ
２とともに吸着固定する。この球面状上面によりテープ
は若干伸びて半導体チップ間の間隔は拡げられる。
シングすることにより得られた多数の半導体チップ２を
表面に貼り付けたテープ３の裏面を突き上げステージ８
の球面状の上面１２を当接させて複数の吸着穴９を真空
状態にすることによりテープ３をその上の半導体チップ
２とともに吸着固定する。この球面状上面によりテープ
は若干伸びて半導体チップ間の間隔は拡げられる。
【００１９】すなわち図１（Ａ）に示す動作は、突き上
げステージにてテープを軽く押しつけることにより、ピ
ックアップするチップとその周辺のチップを球状の台に
乗せた状態にする。また突き上げステージのテープへの
押しつけは、テープに張りを持たせる程度のため、ピッ
クアップするチップの周辺のテープを真空吸着固定する
ことにより、突き上げピンの上下による周辺のチップの
動きを抑える必要がある。
げステージにてテープを軽く押しつけることにより、ピ
ックアップするチップとその周辺のチップを球状の台に
乗せた状態にする。また突き上げステージのテープへの
押しつけは、テープに張りを持たせる程度のため、ピッ
クアップするチップの周辺のテープを真空吸着固定する
ことにより、突き上げピンの上下による周辺のチップの
動きを抑える必要がある。
【００２０】次に図１（Ｂ）において、コレット１を下
降させ中央の突き上げピン用穴１１上の半導体チップ２
を上方より真空吸着する。
降させ中央の突き上げピン用穴１１上の半導体チップ２
を上方より真空吸着する。
【００２１】次に図１（Ｃ）において、突き上げピン用
穴１１の内から突き上げピン６を上昇させてこのピン６
の先端でテープ３を突き破って剥離する半導体チップ２
の下面を押し上げる。これにより中央の突き上げピン用
穴１１上の半導体チップ２のみがテープ３から剥離され
てコレット１により上昇して、この半導体チップをダイ
ボンディングするリードフレーム上または容器上に移送
される。
穴１１の内から突き上げピン６を上昇させてこのピン６
の先端でテープ３を突き破って剥離する半導体チップ２
の下面を押し上げる。これにより中央の突き上げピン用
穴１１上の半導体チップ２のみがテープ３から剥離され
てコレット１により上昇して、この半導体チップをダイ
ボンディングするリードフレーム上または容器上に移送
される。
【００２２】そこで吸着穴９の配置に関しては、例えば
１０ｍｍ□の半導体チップ２をピックアップする場合、
突き上げピン６の上下により、中央の突き上げピン用穴
上の半導体チップ２の中心より約１４ｍｍ（１０×２
1/2 ｍｍ）以内はテープの突き上げにより真空吸着固定
することは難しいため、この半導体チップ中心より１５
ｍｍ前後にその中心が位置するように配置する。またこ
の場合、突き上げステージ８の直径は約３０ｍｍとし、
周辺の半導体チップ２がステージ８上に乗るようにす
る。
１０ｍｍ□の半導体チップ２をピックアップする場合、
突き上げピン６の上下により、中央の突き上げピン用穴
上の半導体チップ２の中心より約１４ｍｍ（１０×２
1/2 ｍｍ）以内はテープの突き上げにより真空吸着固定
することは難しいため、この半導体チップ中心より１５
ｍｍ前後にその中心が位置するように配置する。またこ
の場合、突き上げステージ８の直径は約３０ｍｍとし、
周辺の半導体チップ２がステージ８上に乗るようにす
る。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明はこれから剥離しよ
うとする半導体チップの周辺のテープの部分が吸着穴に
よりステージの球面状上面に固着されるから、突き上げ
ピンによる突き上げ前及び突き上げ中における周辺のテ
ープの部分のたわみを抑制し、これよりこの部分に貼り
付いている半導体チップの不所望の剥離を防止すること
ができる。
うとする半導体チップの周辺のテープの部分が吸着穴に
よりステージの球面状上面に固着されるから、突き上げ
ピンによる突き上げ前及び突き上げ中における周辺のテ
ープの部分のたわみを抑制し、これよりこの部分に貼り
付いている半導体チップの不所望の剥離を防止すること
ができる。
【図１】本発明の実施の形態の半導体チップのピックア
ップユニット及びそのピックアップ方法を示す図であ
る。
ップユニット及びそのピックアップ方法を示す図であ
る。
【図２】本発明の実施の形態における突き上げステージ
を示す図である。
を示す図である。
【図３】従来技術を示す図である。
【図４】他の従来技術を示す図である。
１ コレット ２ 半導体チップ ３ テープ ４ リング ５ 球面チャック ６ 突き上げピン ７ 固定台 ８ 突き上げステージ ９ 吸着穴 １１ 突き上げピン用穴 １２ 球面状の上面
Claims (2)
- 【請求項１】 中央に突き上げピン用穴を形成し、その
周辺に複数の吸着穴を形成し、かつ球面状の上面を有す
る突き上げステージと、前記突き上げピン用穴内に上下
動可能に設けられた突き上げピンと、前記突き上げピン
用穴の上方に位置するコレットとを具備したことを特徴
とする半導体チップのピックアップユニット。 - 【請求項２】 表面に多数の半導体チップを貼り付けた
テープの裏面に、中央に突き上げピン用穴を形成し、そ
の周辺に複数の吸着穴を形成し、かつ球面状の上面を有
する突き上げステージの該上面を当接させることによ
り、前記突き上げピン用穴上に１個の剥離する半導体チ
ップを位置させかつこの周辺の半導体チップを前記複数
の吸着穴のそれぞれの上に位置させて前記吸着穴により
真空吸着するステップと、前記剥離する半導体チップの
上面にコレットを当接させて真空吸着するステップと、
前記突き上げピン用穴内から突き上げピンを上昇させて
該ピンの先端で前記テープを突き破って前記剥離する半
導体チップの下面を押し上げるステップとを有すること
を特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24303496A JPH1092907A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 半導体チップのピックアップユニット及びそのピックア ップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24303496A JPH1092907A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 半導体チップのピックアップユニット及びそのピックア ップ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092907A true JPH1092907A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17097879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24303496A Pending JPH1092907A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 半導体チップのピックアップユニット及びそのピックア ップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092907A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1329969C (zh) * | 2002-02-06 | 2007-08-01 | 夏普株式会社 | 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置 |
| DE102007046431A1 (de) * | 2007-09-28 | 2008-11-13 | Siemens Ag | Ablösen mehrere Bauelemente mittels einer gezielten Krümmung einer Bauelement-Trägerfolie |
| JP2010171201A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | ピックアップ装置及び半導体チップの製造方法 |
| US8136238B2 (en) | 2003-02-26 | 2012-03-20 | Seiko Epson Corporation | Methods for manufacturing semiconductor devices |
| KR20220119395A (ko) | 2021-02-17 | 2022-08-29 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 다이의 픽업 장치 및 픽업 방법 |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP24303496A patent/JPH1092907A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1329969C (zh) * | 2002-02-06 | 2007-08-01 | 夏普株式会社 | 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置 |
| US8136238B2 (en) | 2003-02-26 | 2012-03-20 | Seiko Epson Corporation | Methods for manufacturing semiconductor devices |
| DE102007046431A1 (de) * | 2007-09-28 | 2008-11-13 | Siemens Ag | Ablösen mehrere Bauelemente mittels einer gezielten Krümmung einer Bauelement-Trägerfolie |
| JP2010171201A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | ピックアップ装置及び半導体チップの製造方法 |
| KR20220119395A (ko) | 2021-02-17 | 2022-08-29 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 다이의 픽업 장치 및 픽업 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990216 |