JPH06349934A - チップ剥離の方法及び装置 - Google Patents
チップ剥離の方法及び装置Info
- Publication number
- JPH06349934A JPH06349934A JP13967793A JP13967793A JPH06349934A JP H06349934 A JPH06349934 A JP H06349934A JP 13967793 A JP13967793 A JP 13967793A JP 13967793 A JP13967793 A JP 13967793A JP H06349934 A JPH06349934 A JP H06349934A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesive tape
- peeling
- push
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを粘着テープから剥離する方法
とそのための装置に関し、剥離時のチップの横ずれ防止
を目的とする。 【構成】 剥離装置は、昇降部材10上面の中央寄りには
突き上げピン11が、又、周辺寄りにはチップ１の各辺に
対応する位置に位置決めピン12がそれぞれ直立してお
り、突き上げピン11と位置決めピン12の上端は尖端をな
しており、位置決めピン12の上端は突き上げピン11の上
端より高い位置にあり、これらは一体で昇降する。チッ
プ剥離時には、昇降部材10がチップ下方で上昇し、先ず
位置決めピン12の上部が粘着テープ２を貫通してチップ
１の各辺の側方に達し、その後、突き上げピン11の上端
が粘着テープ２を貫通してチップ１の下面に接し、チッ
プ１を下方から突き上げる。
とそのための装置に関し、剥離時のチップの横ずれ防止
を目的とする。 【構成】 剥離装置は、昇降部材10上面の中央寄りには
突き上げピン11が、又、周辺寄りにはチップ１の各辺に
対応する位置に位置決めピン12がそれぞれ直立してお
り、突き上げピン11と位置決めピン12の上端は尖端をな
しており、位置決めピン12の上端は突き上げピン11の上
端より高い位置にあり、これらは一体で昇降する。チッ
プ剥離時には、昇降部材10がチップ下方で上昇し、先ず
位置決めピン12の上部が粘着テープ２を貫通してチップ
１の各辺の側方に達し、その後、突き上げピン11の上端
が粘着テープ２を貫通してチップ１の下面に接し、チッ
プ１を下方から突き上げる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップを粘着テー
プから剥離する方法及び装置に関する。半導体チップは
半導体ウェーハをダイシングして得る。このダイシング
は、予め裏面に粘着テープを貼り付けたウェーハを回転
するダイシング・ブレードで格子状に切断・分割する方
式が一般的である。この場合、ダイシング直後のチップ
は粘着テープに貼り付いているから、これをコレットで
真空吸着してダイスボンダやチップトレイに搬送するに
は、先ず粘着テープから剥離する必要がある。
プから剥離する方法及び装置に関する。半導体チップは
半導体ウェーハをダイシングして得る。このダイシング
は、予め裏面に粘着テープを貼り付けたウェーハを回転
するダイシング・ブレードで格子状に切断・分割する方
式が一般的である。この場合、ダイシング直後のチップ
は粘着テープに貼り付いているから、これをコレットで
真空吸着してダイスボンダやチップトレイに搬送するに
は、先ず粘着テープから剥離する必要がある。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な技術を図２を参照しなが
ら説明する。同図において、図１と同じものには同一の
符号を付与した。先ず、従来のチップ剥離装置の要部を
説明する。昇降部材10の上面には上端高さが等しい複数
本( 例えば４〜20本）の、上端が尖鋭な突き上げピン11
が垂直に固着されている。この昇降部材10は剥離すべき
チップ１の下方にあって昇降機構（図示は省略）により
上下動する。
ら説明する。同図において、図１と同じものには同一の
符号を付与した。先ず、従来のチップ剥離装置の要部を
説明する。昇降部材10の上面には上端高さが等しい複数
本( 例えば４〜20本）の、上端が尖鋭な突き上げピン11
が垂直に固着されている。この昇降部材10は剥離すべき
チップ１の下方にあって昇降機構（図示は省略）により
上下動する。
【０００３】次に、この従来のチップ剥離装置によりチ
ップを剥離する方法を説明する。先ず、チップ１を貼付
した粘着テープ２を剥離装置に装着する。このチップ１
はウェーハをダイシングした状態で、若しくはその後粘
着テープ２を拡張した状態で、多数個、等間隔で粘着テ
ープ２に貼付されており、粘着テープ２自体はリング
（図示は省略）に張着されている。初期状態では昇降部
材10は下がっている（図２(A) 参照）。
ップを剥離する方法を説明する。先ず、チップ１を貼付
した粘着テープ２を剥離装置に装着する。このチップ１
はウェーハをダイシングした状態で、若しくはその後粘
着テープ２を拡張した状態で、多数個、等間隔で粘着テ
ープ２に貼付されており、粘着テープ２自体はリング
（図示は省略）に張着されている。初期状態では昇降部
材10は下がっている（図２(A) 参照）。
【０００４】この昇降部材10を上昇させると、突き上げ
ピン11の先端が粘着テープ２を突き破ってチップ１の下
面に接してこれを突き上げ、チップ１を粘着テープ２か
ら剥離する（図２(B) 参照）。このチップ１をチップ搬
送装置のコレット13が吸着して（図２(C) 参照）ダイボ
ンダ等に搬送する。
ピン11の先端が粘着テープ２を突き破ってチップ１の下
面に接してこれを突き上げ、チップ１を粘着テープ２か
ら剥離する（図２(B) 参照）。このチップ１をチップ搬
送装置のコレット13が吸着して（図２(C) 参照）ダイボ
ンダ等に搬送する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
方法でチップを剥離すると、次のような問題があった。
これを図３を参照しながら説明する。同図において、図
２と同じものには同一の符号を付与した。
方法でチップを剥離すると、次のような問題があった。
これを図３を参照しながら説明する。同図において、図
２と同じものには同一の符号を付与した。
【０００６】上述の方法でチップを剥離すると、特に大
型チップの場合や粘着テープを拡張した場合等では、粘
着力の不均一等が原因でチップが横にずれることがあっ
た（図３(A) 参照）。横ずれしたチップ１をコレット13
で吸着すると、吸着不良を起こしたり、図３(B) のよう
に斜めに吸着される。斜めに吸着されたチップ１をダイ
ボンダに装着されたリードフレーム上に直接載置してボ
ンディングすると、ボンディング位置精度不良等の原因
となる。
型チップの場合や粘着テープを拡張した場合等では、粘
着力の不均一等が原因でチップが横にずれることがあっ
た（図３(A) 参照）。横ずれしたチップ１をコレット13
で吸着すると、吸着不良を起こしたり、図３(B) のよう
に斜めに吸着される。斜めに吸着されたチップ１をダイ
ボンダに装着されたリードフレーム上に直接載置してボ
ンディングすると、ボンディング位置精度不良等の原因
となる。
【０００７】本発明はこのような問題を解決して、チッ
プが横ずれを起こすことのないチップ剥離方法およびチ
ップ剥離装置を提供することを目的とする。
プが横ずれを起こすことのないチップ剥離方法およびチ
ップ剥離装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、〔１〕粘着テープの上面に貼付されたチップを該粘
着テープから剥離する方法であって、該チップの四辺の
各々の側方に位置決めピンを配した状態で、該チップの
下方から該粘着テープを貫通して上昇する突き上げピン
が該チップを突き上げて該粘着テープから該チップを剥
離することを特徴とするチップ剥離方法とすることで、
〔２〕粘着テープの上面に貼付されたチップを該粘着テ
ープから剥離する装置であって、該昇降部材上面の中央
寄りに立設されて該昇降部材と共に昇降する突き上げピ
ンと、該昇降部材上面の周辺寄りに立設されて該昇降部
材と共に昇降し、該突き上げピンより上端位置が高い、
少なくとも四本の位置決めピンと、を有し、該昇降部材
の上昇時には該位置決めピンの上部が該チップの四辺の
各々の側方に達した後に該突き上げピンの上端が該チッ
プの下面に接して該チップを下方から突き上げるように
構成されていることを特徴とするチップ剥離装置とする
ことで、達成される。
ば、〔１〕粘着テープの上面に貼付されたチップを該粘
着テープから剥離する方法であって、該チップの四辺の
各々の側方に位置決めピンを配した状態で、該チップの
下方から該粘着テープを貫通して上昇する突き上げピン
が該チップを突き上げて該粘着テープから該チップを剥
離することを特徴とするチップ剥離方法とすることで、
〔２〕粘着テープの上面に貼付されたチップを該粘着テ
ープから剥離する装置であって、該昇降部材上面の中央
寄りに立設されて該昇降部材と共に昇降する突き上げピ
ンと、該昇降部材上面の周辺寄りに立設されて該昇降部
材と共に昇降し、該突き上げピンより上端位置が高い、
少なくとも四本の位置決めピンと、を有し、該昇降部材
の上昇時には該位置決めピンの上部が該チップの四辺の
各々の側方に達した後に該突き上げピンの上端が該チッ
プの下面に接して該チップを下方から突き上げるように
構成されていることを特徴とするチップ剥離装置とする
ことで、達成される。
【０００９】
【作用】昇降部材が上昇して突き上げピンがチップ下面
に接した時には、既にチップ各辺の側方に位置決めピン
が存在するから、チップ剥離時に横方向の力が発生して
もチップは横ずれしない。
に接した時には、既にチップ各辺の側方に位置決めピン
が存在するから、チップ剥離時に横方向の力が発生して
もチップは横ずれしない。
【００１０】
【実施例】本発明に係るチップ剥離の方法及びチップ剥
離装置の実施例を図１を参照しながら説明する。図１は
本発明の実施例を示す図である。１はチップ、２は粘着
テープ、10は昇降部材、11は突き上げピン、12は位置決
めピンである。
離装置の実施例を図１を参照しながら説明する。図１は
本発明の実施例を示す図である。１はチップ、２は粘着
テープ、10は昇降部材、11は突き上げピン、12は位置決
めピンである。
【００１１】先ず、チップ剥離装置の要部を説明する。
昇降部材10は剥離すべきチップ１の下方にあって昇降機
構（図示は省略）により上下動する。この昇降部材10の
上面には中央寄りに上端高さが等しい複数本( 例えば４
本、最大20本程度）の、上端が尖鋭な突き上げピン11が
垂直に固着されている。更に、その周辺寄りにはチップ
１の各辺の側方に位置するように、一辺当たり少なくと
も１本の位置決めピン12が垂直に固着されている。この
位置決めピン12は突き上げピン11より上端位置が高い。
昇降部材10は剥離すべきチップ１の下方にあって昇降機
構（図示は省略）により上下動する。この昇降部材10の
上面には中央寄りに上端高さが等しい複数本( 例えば４
本、最大20本程度）の、上端が尖鋭な突き上げピン11が
垂直に固着されている。更に、その周辺寄りにはチップ
１の各辺の側方に位置するように、一辺当たり少なくと
も１本の位置決めピン12が垂直に固着されている。この
位置決めピン12は突き上げピン11より上端位置が高い。
【００１２】次に、このチップ剥離装置によりチップを
剥離する方法を説明する。先ず、チップ１を貼付した粘
着テープ２を剥離装置に装着する。このチップ１はウェ
ーハをダイシングした状態で、若しくはその後粘着テー
プ２を拡張した状態で、多数個、等間隔で粘着テープ２
に貼付されており、粘着テープ２自体はリング（図示は
省略）に張着されている。初期状態では昇降部材10は下
がっている（図１(A)参照）。
剥離する方法を説明する。先ず、チップ１を貼付した粘
着テープ２を剥離装置に装着する。このチップ１はウェ
ーハをダイシングした状態で、若しくはその後粘着テー
プ２を拡張した状態で、多数個、等間隔で粘着テープ２
に貼付されており、粘着テープ２自体はリング（図示は
省略）に張着されている。初期状態では昇降部材10は下
がっている（図１(A)参照）。
【００１３】この昇降部材10を上昇させると、先ず位置
決めピン12の先端が粘着テープ２を突き破ってチップ１
の各辺の側面に沿って上昇する。その後、突き上げピン
11の先端が粘着テープ２を突き破ってチップ１の下面に
接してこれを突き上げ、チップ１を粘着テープ２から剥
離する（図１(B),(C) 参照）。このチップ１をチップ搬
送装置のコレットが吸着してダイボンダ等に搬送する。
決めピン12の先端が粘着テープ２を突き破ってチップ１
の各辺の側面に沿って上昇する。その後、突き上げピン
11の先端が粘着テープ２を突き破ってチップ１の下面に
接してこれを突き上げ、チップ１を粘着テープ２から剥
離する（図１(B),(C) 参照）。このチップ１をチップ搬
送装置のコレットが吸着してダイボンダ等に搬送する。
【００１４】以上のようなチップ剥離装置を使用したチ
ップ剥離方法により、剥離時のチップ１の横ずれを防ぐ
ことが出来た。本発明は以上の実施例に限定されること
なく、更に種々変形して実施することが出来る。
ップ剥離方法により、剥離時のチップ１の横ずれを防ぐ
ことが出来た。本発明は以上の実施例に限定されること
なく、更に種々変形して実施することが出来る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
粘着テープからチップを剥離する際のチップ横ずれを防
止することが可能なチップ剥離方法及びチップ剥離装置
を提供することが出来、半導体装置製造等のコスト低減
等に寄与する。
粘着テープからチップを剥離する際のチップ横ずれを防
止することが可能なチップ剥離方法及びチップ剥離装置
を提供することが出来、半導体装置製造等のコスト低減
等に寄与する。
【図１】 本発明の実施例を示す図である。
【図２】 従来例を示す図である。
【図３】 従来技術の課題を示す図である。
１ チップ ２ 粘着テープ 10 昇降部材 11 突き上げピン 12 位置決めピン 13 コレット
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着テープ(2) の上面に貼付されたチッ
プ(1) を該粘着テープ(2) から剥離する方法であって、 該チップ(1) の四辺の各々の側方に位置決めピン(12)を
配した状態で、該チップ(1) の下方から該粘着テープ
(2) を貫通して上昇する突き上げピン(11)が該チップ
(1) を突き上げて該粘着テープ(2) から該チップ(1) を
剥離することを特徴とするチップ剥離方法。 - 【請求項２】 粘着テープ(2) の上面に貼付されたチッ
プ(1) を該粘着テープ(2) から剥離する装置であって、 該チップ(1) の下方で昇降する昇降部材(10)と、 該昇降部材(10)上面の中央寄りに立設されて該昇降部材
(10)と共に昇降する突き上げピン(11)と、 該昇降部材(10)上面の周辺寄りに立設されて該昇降部材
(10)と共に昇降し、該突き上げピン(11)より上端位置が
高い、少なくとも四本の位置決めピン(12)と、を有し、 該昇降部材(10)の上昇時には該位置決めピン(12)の上部
が該チップ(1) の四辺の各々の側方に達した後に該突き
上げピン(11)の上端が該チップ(1) の下面に接して該チ
ップ(1) を下方から突き上げるように構成されているこ
とを特徴とするチップ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13967793A JPH06349934A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | チップ剥離の方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13967793A JPH06349934A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | チップ剥離の方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349934A true JPH06349934A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15250856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13967793A Pending JPH06349934A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | チップ剥離の方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349934A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0901154A2 (en) * | 1997-09-04 | 1999-03-10 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| US6709543B2 (en) * | 2000-12-11 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor chip pickup device and pickup method |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP13967793A patent/JPH06349934A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0901154A2 (en) * | 1997-09-04 | 1999-03-10 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| EP0901154A3 (en) * | 1997-09-04 | 2002-09-11 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| US6629553B2 (en) | 1997-09-04 | 2003-10-07 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| US6709543B2 (en) * | 2000-12-11 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor chip pickup device and pickup method |
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