JP2000323437A - 半導体チップ剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップを粘着シートから剥離する時、チップ
が折れたり倒れたりすることのないチップ剥離装置を提
供する。 【解決手段】 ニードル支持台８上に１列に配列した複
数のニードル７を有し、このニードル７は順次高さが高
く又は低くなるようにその先端を直線的に揃えて配列さ
れ、粘着シート２に貼付された長尺細幅形状の半導体チ
ップ９を前記ニードル７により前記粘着シート２の下面
側から該粘着シート２を突き通して前記半導体チップ９
を押し上げて該粘着シート２から剥離させる半導体チッ
プ剥離装置において、前記ニードル支持台８は上下に移
動可能であると共に、前記ニードル７の高さの低いほう
の端部廻りに回転可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップ剥離装
置に関する。より詳しくは、リニアセンサー等の長尺細
幅のＩＣチップを粘着シートから剥離するための半導体
チップ剥離装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造プロセスにおいて、素子形成
など、通常のウェーハ工程を終了した後のダイシング工
程において、製造したウェーハをチップごとに分割して
裁断用の傷をつけ、ウェーハを角形の複数のチップにカ
ットして切り離す。このダイシングはウェーハを粘着シ
ート上に貼り付けて行う。

【０００３】図２は、リニアセンサーを示す概略図であ
る。このリニアセンサーは長尺細幅形状であり、チップ
の寸法は、およそＡ＝２０〜６０ｍｍ、Ｂ＝０．５８５
ｍｍ、Ｃ＝０．４〜１．３ｍｍである。このようなリニ
アセンサーの組立て工程において、ダイシング済みの粘
着シート上のウェーハからチップが単体ごとに撮まれて
専用トレーに移載される。このようなチップの移載作業
はＬＣＳ（リニアセンサーチップ移載機）により行われ
る。

【０００４】図３は、このＬＣＳの説明図である。粘着
シート３２上でダイシングによってチップごとに切り込
まれたウェーハ３１は粘着シート３２に貼り付けられた
状態でＬＣＳにセットされる。このウェーハ３１の上部
からサイドチャック３３が下降する。サイドチャック３
３には２本のチャック部３３ａが備わり、このチャック
部３３ａでチップごとにその両側面を挟み込み保持す
る。ウェーハ３１の下部からは突き上げブロック３４が
上昇し、粘着シート３２を吸着して固定保持する。この
粘着シート３２を吸着した状態で突き上げブロック３４
内に設けられたニードルユニットのニードルがチップを
突き上げ、突き上げられたチップをサイドチャック３３
が粘着シート３２から剥離し、専用トレー３５に移載す
る。

【０００５】図４は、上記図３のＬＣＳに組み込まれた
従来のチップ剥離装置の説明図である。図示したように
突き上げブロック３４内部にはニードルユニット３６が
備えてあり、このニードルユニット３６は、突き上げブ
ロック３４が粘着シート３２を吸着した後、ニードル上
昇モータ（図示しない）によって突き上げブロック３４
内を上昇する。ニードルユニット３６のニードル３７
は、ニードル支持台３８上に長尺細幅のチップ３９に対
応して長手方向に沿って１列に複数本（図では４本）配
列され、そのニードル３７の高さはチップ３９の長手方
向端部から中央に向けて低くなるように先端を直線的に
揃えて配列されている。

【０００６】この突き上げブロック３４の上方にはサイ
ドチャック３３が備わる。このサイドチャック３３の２
本のチャック部３３ａでチップ３９を両側面外側から挟
み込んで保持する。突き上げブロック３４が粘着シート
３２を吸着して固定保持した状態でニードルユニット３
６が上昇すると、ニードル３７が粘着シート３２を貫
き、一番高いニードル３７ａが最初にチップ３９に接触
する。さらにニードルユニット３６が上昇し、チップ３
９はニードル３７ａに突き上げられ、次に高いニードル
３７ｂもチップ３９に接触する。

【０００７】このようにしてニードルユニット３６を上
昇させるとチップ３９は（Ａ）に示すように傾斜して突
き上げられ、サイドチャック３３も同時にチャック上昇
モータ（図示しない）により上昇し、（Ｂ）に示すよう
にチップ３９を粘着シート３２から剥離する。チップ３
９を粘着シート３２から剥離すると、ニードルユニット
３６は突き上げブロック３４内に下降する。チャック部
３３ａによってチップ３９を掴んで保持したサイドチャ
ック３３は専用トレー３５側へ移動する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
チップ剥離装置ではチップが剥離するときチップ中央に
亀裂が生じたり、チップ折れ等が起こっていた。これを
さらに説明する。図５は、従来のチップ剥離装置を用い
たときのチップの状態を示す図である。図示したよう
に、ニードルユニット３６が垂直に上昇するためチップ
３９が粘着シート３２から剥離しはじめる時は、最初に
チップ３９に接触するニードル３７ａ１本のみでチップ
３９を支える。したがって、粘着状態の中央部に対する
モーメントが大きくなり大きな曲げ応力がチップ中央部
に作用する。このためチップ中央部に亀裂４０が生じ
る。またこの時チップ３９の上昇姿勢が不安定であり、
前後方向（図面に垂直方向）へのチップ３１の倒れの原
因となっていた。

【０００９】本発明は、上記従来技術を考慮したもので
あって、チップを粘着シートから剥離する時、チップが
折れたり倒れたりすることのないチップ剥離装置の提供
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、ニードル支持台上に１列に配列した複
数のニードルを有し、このニードルは順次高さが高く又
は低くなるようにその先端を直線的に揃えて配列され、
粘着シートに貼付された長尺細幅形状の半導体チップを
前記ニードルにより前記粘着シートの下面側から該粘着
シートを突き通して前記半導体チップを押し上げて該粘
着シートから剥離させる半導体チップ剥離装置におい
て、前記ニードル支持台は上下に移動可能であるととも
に、前記ニードルの高さの低いほうの端部廻りに回転可
能であることを特徴とする半導体チップ剥離装置を提供
する。

【００１１】この構成によれば、ニードル支持台を回転
させて、傾いた状態で全てのニードルを半導体チップに
当接させることにより、高さの異なる全てのニードルを
同時に半導体チップに接触させ突き上げることが可能と
なるため、粘着シートから剥離する際常に全てのニード
ルで半導体チップを支えることとなり、粘着状態でのチ
ップ中央部への曲げ応力が減少する。また上昇姿勢も安
定するため半導体チップが折れたり倒れたりすることが
なくなる。また、全てのニードルに均一に負荷がかかる
ので、ニードルの磨耗を抑制することができる。

【００１２】好ましい構成例においては、前記ニードル
支持台の上方に前記半導体チップを掴んで上下に移動可
能なチップ保持手段が備わり、このチップ保持手段の上
昇動作と同期して前記ニードル支持台を上昇可能に構成
したことを特徴としている。この構成によれば、ニード
ルによって半導体チップを突き上げて上昇させるのと同
期してチップ保持手段も上昇するため、半導体チップの
粘着シートからの剥離工程をスムーズに行うことができ
る。

【００１３】好ましい構成例においては、前記ニードル
支持台は突き上げブロック内に収容され、この突き上げ
ブロックは前記粘着シートの固定手段を有することを特
徴としている。

【００１４】この構成によれば、突き上げブロックによ
り粘着シートの固定が可能となるため、半導体チップを
粘着シートから剥離する際粘着シートを押えて半導体チ
ップのみをスムーズに剥離できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形
態にかかる半導体チップ剥離装置の説明図である。粘着
シート２上でダイシングによってチップ９ごとに切り込
まれたウェーハは粘着シート２に貼り付けられた状態で
ＬＣＳ２０にセットされる。このウェーハの上部からサ
イドチャック３が下降する。サイドチャック３には２本
のチャック部３ａが備わり、このチャック部３ａでチッ
プ９ごとにその両側面を挟み保持する。ウェーハの下部
からは突き上げブロック４が上昇し、その上面で粘着シ
ート２を吸着する。この粘着シート２を吸着した状態で
突き上げブロック４内に設けられたニードルユニット６
がチップ９を突き上げ、突き上げられたチップ９をサイ
ドチャック３が粘着シート２から剥離し、専用トレー
（図示しない）に移載する。

【００１６】突き上げブロック４内部に設けられたニー
ドルユニット６は、突き上げブロック４が粘着シート２
を吸着した後、ニードル上昇モータ（図示しない）によ
って突き上げブロック４内を上昇する。ニードルユニッ
ト６のニードル７は、ニードル支持台８上に長尺細幅の
チップ９に対応して長手方向に沿って１列に複数本（図
では４本）配列され、そのニードル７の高さはチップ９
の長手方向端部から中央に向けて低くなるように先端を
直線的に揃えて配列されている。

【００１７】このニードルが低いほうのニードル支持台
８の端部には回転軸１が備えてあり、ニードル支持台８
はこの回転軸１を支点として回転可能である。また、ニ
ードル支持台８の下部にはニードル突き上げモータ１０
が備えてある。

【００１８】突き上げブロック４が粘着シート２を吸着
して固定保持した状態でニードルユニット６が上昇す
る。ニードル支持台８は一番高いニードル７ａと一番低
いニードル７ｄの水平高さが等しくなるように傾斜し、
ニードルユニット６が所定の位置まで上昇すると（Ａ）
に示すように全てのニードル３７が同時に粘着シート３
２を貫き、チップ９に接触する。

【００１９】この後、（Ｂ）に示すようにニードル突き
上げモータ１０が上昇し、ニードル支持台８が回転軸１
を中心に回転し全てのニードル７が均等にチップ９を突
き上げる。このようにしてニードルユニット６によりチ
ップ９は傾斜して突き上げられ、このチップ９をサイド
チャック３のチャック部３ａが両側から挟んで掴む。こ
の状態でサイドチャック３とニードルユニット６が同期
して上昇しチップ９を粘着シート２から引き離す。チッ
プ９を粘着シート２から剥離すると、ニードルユニット
６は突き上げブロック４内に下降する。チャック部３ａ
によってチップ９を掴んで保持したサイドチャック３は
専用トレー側へ移動してチップ９をトレー内に移載す
る。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、高さの異なる全てのニードルを同時に半導体チップ
に接触させ突き上げることが可能となるため、粘着シー
トから剥離する際常に全てのニードルで半導体チップを
支えることとなり、粘着状態でのチップ中央部への曲げ
応力が減少し、また上昇姿勢も安定するため半導体チッ
プが折れたり倒れたりすることがなくなる。全てのニー
ドルに均一に負荷がかかるので、ニードルの磨耗を抑制
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態にかかる半導体チップ剥
離装置の説明図。

【図２】 リニアセンサーを示す概略図。

【図３】 ＬＣＳの説明図。

【図４】 図３のＬＣＳに組み込まれた従来のチップ剥
離装置の説明図。

【図５】 従来のチップ剥離装置を用いたときのチップ
の状態を示す図。

【符号の説明】

１：回転軸、２：粘着シート、３：サイドチャック、３
ａ：チャック部、４：突き上げブロック、６：ニードル
ユニット、７：ニードル、８：ニードル支持台、９：チ
ップ、１０ニードル突き上げモータ、２０：ＬＣＳ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ニードル支持台上に１列に配列した複数の
   ニードルを有し、 このニードルは順次高さが高く又は低くなるようにその
   先端を直線的に揃えて配列され、 粘着シートに貼付された長尺細幅形状の半導体チップを
   前記ニードルにより前記粘着シートの下面側から該粘着
   シートを突き通して前記半導体チップを押し上げて該粘
   着シートから剥離させる半導体チップ剥離装置におい
   て、 前記ニードル支持台は上下に移動可能であるとともに、
   前記ニードルの高さの低いほうの端部廻りに回転可能で
   あることを特徴とする半導体チップ剥離装置。
2. 【請求項２】前記ニードル支持台の上方に、前記半導体
   チップを掴んで上下に移動可能なチップ保持手段が備わ
   り、このチップ保持手段の上昇動作と同期して前記ニー
   ドル支持台を上昇可能に構成したことを特徴とする請求
   項１に記載の半導体チップ剥離装置。
3. 【請求項３】前記ニードル支持台は突き上げブロック内
   に収容され、この突き上げブロックは前記粘着シートの
   固定手段を有することを特徴とする請求項１に記載の半
   導体チップ剥離装置。