JP2001196443A - 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップのピックアップ工程において、
目標の半導体チップの粘着力のみを低下させて、薄い半
導体チップでも損傷することなくピックアップする。 【解決手段】 粘着性シート２に貼り付けられている半
導体チップ１をホルダー４の上に配置し、バキューム孔
３ａを通して真空を引き、粘着性シート２を凹凸状吸着
面３ｂの多数の角錐状の凹凸にならって変形させて粘着
面積を小さくし、コレット７によって真空吸着してピッ
クアップする。ここで、コレット７が半導体チップ１の
表面に当接する時、コレット７の当接による力を、ホル
ダー４の上面において、多数の点（凹凸状吸着面３ｂの
凸部の頂点）とその外周の平面（ガイド面４ｂ）とで支
えるため、特定箇所に力が集中せず、半導体チップ１を
損傷することなくピックアップできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粘着性シートに貼
り付けられた個々の半導体チップをピックアップする半
導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】〔従来例１〕従来、ウエハから個々に分
割された半導体チップを粘着性シートから取り上げるピ
ックアップ装置が使用されている。

【０００３】例えば、図６に示すピックアップ装置があ
る。このピックアップ装置は、半導体チップ５１が粘着
した粘着性シート５２の裏面に突き上げユニット５３を
接触させて、真空吸引により粘着性シート５２を吸着し
ながら、突き上げユニット５３の内部から突き上げピン
５４を上昇させ、半導体チップ５１を裏面を突き上げる
ようにして粘着性シート５２から剥離し、コレット５５
で半導体チップ５１をピックアップする。

【０００４】〔従来例２〕また、図７に示すテープチッ
プの剥離装置が、公開特許公報「特開平４−１９２３４
８号公報（公開日：平成４年（１９９２）７月１０
日）」に開示されている。この剥離装置は、半導体チッ
プ６１が粘着した粘着性シート６２全体を、剣山のよう
に突起が並ぶ凹凸状吸着面６３を備えた吸着テーブル６
４の上に被せ、真空ポンプ６５により真空吸引すること
によって、粘着性シート６２を凹凸状吸着面６３に密着
するように変形させる。これにより、半導体チップ６１
と粘着性シート６２との接触面積を少なくして、粘着力
を下げることにより、半導体チップ６１を粘着性シート
６２から剥離する。

【０００５】〔従来例３〕また、図８および図９に示す
半導体チップのピックアップ装置が、公開特許公報「特
開平７−３３５７２０号公報（公開日：平成７年（１９
９５）１２月２２日）」に開示されている。このピック
アップ装置は、まず、ウェーハ粘着シート７２上に貼り
付けられている半導体チップ７１の１つに、略円筒形状
のバックアップホルダ７３を対応させる。つづいて、そ
の半導体チップ７１の貼付位置のウェーハ粘着シート７
２をヒータ７３ｄにより加熱するとともに、経路７３ｅ
を介して真空吸引する。そして、支持ピン７３ｃになら
って変形したウェーハ粘着シート７２上から、半導体チ
ップ７１をコレットにより取り上げる。

【０００６】すなわち、半導体チップ７１の貼付位置の
ウェーハ粘着シート７２を真空源により経路７３ｅを通
して真空吸引すると、ウェーハ粘着シート７２が多孔質
材７３ｂに吸着される。この時、半導体チップ７１の貼
付位置のウェーハ粘着シート７２はヒータ７３ｄによっ
て温められて変形しやすくなるため、ウェーハ粘着シー
ト７２は半導体チップ７１から部分的に剥離して、支持
ピン７３ｃにならって変形する。そして、貼付位置に移
動し降下したコレットが所定の真空圧で真空吸引し、半
導体チップ７１を吸着して上昇することにより、ウェー
ハ粘着シート７２から半導体チップ７１を取り上げる。

【０００７】ここで、ウェーハ粘着シート７２が加熱お
よび真空吸引によって支持ピン７３ｃにならって変形さ
れた状態では、バックアップホルダ７３上の半導体チッ
プ７１は、ウェーハ粘着シート７２を介して支持ピン７
３ｃ…により点で支持されることになる。そして、ウェ
ーハ粘着シート７２と半導体チップ７１との接触面積、
すなわち半導体チップ７１を粘着している面積は、支持
ピン７３ｃ…の先端部の総面積と等しくなる。このよう
に、半導体チップ７１とウェーハ粘着シート７２との粘
着力が低下するため、半導体チップ７１をウェーハ粘着
シート７２上から容易に剥離できる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例１（図６）の構造では、粘着性シート５２を突き破
ることができる鋭利な突き上げピン５４が必要である。
すなわち、鋭利な突き上げピン５４が半導体チップ５１
を突き上げるため、半導体チップ５１の裏面を傷つけや
すい。特に、半導体チップ５１が薄い場合には、突き上
げピン５４の突き上げによって、チップ割れが発生しや
すいという問題がある。

【０００９】また、上記従来例２（図７）の構造では、
凹凸状吸着面６３を備えた吸着テーブル６４を用いる
と、半導体チップ６１と粘着性シート６２との粘着力が
全ての半導体チップ６１において低下する。そのため、
真空吸引した時や吸着テーブル６４を移動させた時に、
ピックアップしようとする半導体チップ６１とは別の半
導体チップ６１が動くことがあり、ピックアップに支障
をきたすという問題がある。

【００１０】また、一般的に、不良半導体チップはピッ
クアップされずに粘着性シート上に残される。この点、
上記従来例２の構造では、粘着性シート６２との粘着力
が低下しているため、ウエハ交換時に不良半導体チップ
が飛散する可能性があり、装置の自動化に不都合が生じ
るという問題がある。

【００１１】また、上記従来例３（図８，９）の構造で
は、支持台７３ａが略円筒形状であるため、ピックアッ
プしようとする半導体チップ７１部分のウェーハ粘着シ
ート７２を多孔質材７３ｂに吸着するためには、隣接す
る半導体チップ７１部分のウェーハ粘着シート７２も吸
着してしまう。さらに、支持台７３ａが隣接する半導体
チップ７１部分のウェーハ粘着シート７２に接すること
になり、ヒータ７３ｄの加熱によって、隣接する半導体
チップ７１とウェーハ粘着シート７２との粘着力が低下
する。それゆえ、ウエハ交換時に不良半導体チップが飛
散する可能性があり、装置の自動化に不都合が生じると
いう問題がある。

【００１２】さらに、上記の各従来例は何れも半導体チ
ップの裏面を点で支える構造である。それゆえ、半導体
チップを粘着性シートから剥離した状態で、コレットを
下降させて半導体チップをピックアップする時、半導体
チップの裏面の特定の箇所に力が集中するため、半導体
チップの裏面にキズを付け易く、最悪の場合はチップ割
れを生じるという問題がある。

【００１３】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、その目的は、半導体チップのピックア
ップ工程において、目標の半導体チップの粘着力のみを
低下させて、薄い半導体チップでも損傷することなくピ
ックアップする半導体チップのピックアップ装置および
ピックアップ方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップの
ピックアップ装置は、上記の課題を解決するために、粘
着性シート上に貼り付けられている半導体チップを該粘
着性シート上より取り上げる半導体チップのピックアッ
プ装置において、上記粘着性シートを介して上記半導体
チップの１つを平面で支持する第一支持手段と、上記第
一支持手段で支持された上記半導体チップが貼り付けら
れている領域のうち、該第一支持手段で支持されていな
い領域の上記粘着性シートを該半導体チップから剥離す
る剥離手段と、を具備したことを特徴としている。

【００１５】本発明の半導体チップのピックアップ方法
は、上記の課題を解決するために、粘着性シート上に貼
り付けられている半導体チップを該粘着性シート上より
取り上げる半導体チップのピックアップ方法において、
上記粘着性シートを介して上記半導体チップの１つを平
面状の第一支持手段で支持する工程と、上記第一支持手
段で支持された上記半導体チップが貼り付けられている
領域のうち、該第一支持手段で支持されていない領域の
上記粘着性シートを該半導体チップから剥離する工程
と、を含むことを特徴としている。

【００１６】上記の構成および方法により、上記のピッ
クアップ装置およびピックアップ方法は、粘着性シート
上より半導体チップを取り上げる際、粘着性シートを介
して半導体チップの１つを平面状の第一支持手段で支持
し、この第一支持手段で支持する半導体チップが貼り付
けられている領域のうち、第一支持手段で支持されてい
ない領域の粘着性シートを半導体チップから剥離する。
これにより、半導体チップと粘着性シートとの粘着面積
を低減させ、粘着力を低下させた状態で、半導体チップ
をピックアップすることができる。

【００１７】ここで、従来のように半導体チップを突き
上げピン等により少数の点で支持すると、ピックアップ
時に力が特定の部分に集中するため、半導体チップが損
傷する。この点、上記のピックアップ装置およびピック
アップ方法は、半導体チップを平面で支持するため、半
導体チップを損傷することなくピックアップすることが
できる。この効果は薄い半導体チップのピックアップに
おいて特に顕著であり、薄型パッケージの組み立てを効
率良く行うことを可能とする。

【００１８】また、上記剥離手段が剥離するのは、第一
支持手段で支持された半導体チップが貼り付けられてい
る領域のうち、第一支持手段で支持されていない領域で
ある。また、後述するように、例えば加熱手段によって
第一支持手段を介して粘着性シートを加熱する場合で
も、第一支持手段が接触するのは、ピックアップしよう
とする半導体チップが貼り付けられている領域内である
ため、周囲の半導体チップに対する粘着力の加熱による
低下を避けることができる。よって、上記のピックアッ
プ装置およびピックアップ方法は、ピックアップしよう
とする半導体チップに隣接する半導体チップと粘着性シ
ートとの粘着力を下げることもなければ、ウエハ単位で
半導体チップと粘着性シートとの粘着力を下げることも
ない。すなわち、ピックアップしようとする半導体チッ
プの粘着力のみを下げることができる。これにより、例
えばＸ−Ｙテーブルによってウエハリングを移動させる
時、他の半導体チップが予期せず動くことがなく、ま
た、ウエハ交換時にウエハ上に残された不良チップが飛
散する可能性もないため、製造装置および製造工程の自
動化が容易となる。

【００１９】以上より、本発明に係る半導体チップのピ
ックアップ装置およびピックアップ方法によれば、鋭利
な突き上げピンで突き上げることなく半導体チップをピ
ックアップできるため、半導体チップの損傷を避けるこ
とが可能となる。また、チップ単位で半導体チップと粘
着性シートの粘着力を下げることができるため、ピック
アップしようとする半導体チップのみを容易にピックア
ップでき、製造装置および製造工程の自動化にも適して
いる。

【００２０】本発明の半導体チップのピックアップ装置
は、上記の課題を解決するために、さらに、上記の第一
支持手段で支持された半導体チップを、該第一支持手段
で支持されていない領域の上記粘着性シートを介して、
点で支持する第二支持手段を具備したことを特徴として
いる。

【００２１】本発明の半導体チップのピックアップ方法
は、上記の課題を解決するために、さらに、上記の第一
支持手段で支持された半導体チップを、該第一支持手段
で支持されていない領域の上記粘着性シートを介して、
点で支持する工程を含むことを特徴としている。

【００２２】上記の構成および方法により、さらに、上
記のピックアップ装置およびピックアップ方法は、半導
体チップを平面状の第一支持手段に加えて、第二支持手
段により点で支持する。これにより、粘着力を低下させ
るために、半導体チップと粘着性シートとの粘着面積を
低減させた状態でも、第一支持手段で支持されない領域
を第二支持手段で支持できるため、半導体チップをより
安定して支持することができる。よって、より正確なピ
ックアップが可能となる。

【００２３】また、上記の構成および方法によれば、第
一支持手段で支持されない領域の粘着性シートは、第二
支持手段の点の周囲に入り込むように変形して剥離す
る。よって、粘着性シートが必要以上に変形しないよう
に、変形量を第二支持手段により制御することができ
る。

【００２４】そして、上記第二支持手段は、ピックアッ
プ時に力が特定の部分に集中して半導体チップが破損す
ることを防止するために、第一支持手段で支持されない
領域を多数の点で支持するように設けることができる。

【００２５】本発明の半導体チップのピックアップ装置
は、上記の課題を解決するために、さらに、上記第一支
持手段が上記半導体チップの周縁部を支持するように配
設されたことを特徴としている。

【００２６】上記の構成により、さらに、上記ピックア
ップ装置は、半導体チップの周縁部を第一支持手段で支
持して、第一支持手段で支持されない半導体チップの中
央の領域の粘着性シートを剥離する。これにより、粘着
性シートの剥離および半導体チップの取り上げの際、半
導体チップの姿勢が安定し、より正確なピックアップが
可能となる。加えて、半導体チップの中央の領域に第二
支持手段を、ピックアップ時に力が特定の部分に集中し
ないように設けることにより、半導体チップをさらに正
確にピックアップすることが可能となる。

【００２７】本発明の半導体チップのピックアップ装置
は、上記の課題を解決するために、さらに、上記剥離手
段は、上記粘着性シートを吸引する吸引手段を備えると
ともに、該吸引手段の吸引によって、上記半導体チップ
が貼り付けられている領域の該粘着性シートを上記の第
一支持手段および第二支持手段にならって変形させるも
のであることを特徴としている。

【００２８】上記の構成により、さらに、第一支持手段
および第二支持手段で支持する半導体チップが貼り付け
られている領域のうち、第二支持手段で支持されている
領域の粘着性シートを、第一支持手段および第二支持手
段にならって変形させて半導体チップから剥離する。こ
れにより、半導体チップと粘着性シートとの粘着面積を
低減させ、粘着力を低下させた状態で、半導体チップを
ピックアップすることができる。

【００２９】本発明の半導体チップのピックアップ装置
は、上記の課題を解決するために、さらに、上記剥離手
段が上記粘着性シートを加熱する加熱手段を備えること
を特徴としている。

【００３０】上記の構成により、さらに、上記ピックア
ップ装置は、加熱手段により粘着性シートを加熱するこ
とによって、半導体チップと粘着性シートとの粘着力を
下げるとともに、粘着性シートを伸び易くして、半導体
チップを粘着性シートからより容易にピックアップする
ことができる。

【００３１】ここで、上記のように第一支持手段および
第二支持手段は半導体チップが貼り付けられている領域
のみに配設されているので、加熱手段の熱が第一支持手
段の平面および第二支持手段の点を通じて粘着性シート
に伝えられる場合、ピックアップしようとする半導体チ
ップの隣接する半導体チップの粘着力が弱くなることは
ない。

【００３２】本発明の半導体チップのピックアップ装置
は、上記の課題を解決するために、さらに、上記半導体
チップを、上記粘着性シートを介して上記第一支持手段
で支持した状態で、上記粘着性シート上より取り上げる
方向へ移動させる押上手段を具備したことを特徴として
いる。

【００３３】本発明の半導体チップのピックアップ方法
は、上記の課題を解決するために、さらに、上記半導体
チップを、上記粘着性シートを介して上記第一支持手段
で支持した状態で、上記粘着性シート上より取り上げる
方向へ移動させる工程を含むことを特徴としている。

【００３４】上記の構成および方法により、さらに、上
記のピックアップ装置およびピックアップ方法は、ピッ
クアップ時に、ピックアップしようとする半導体チップ
を粘着性シート上より取り上げる方向へ移動させて、隣
接する半導体チップよりも高く押し上げる。これによ
り、コレットが隣接する半導体チップに干渉することな
く、目的の半導体チップをピックアップすることができ
る。

【００３５】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態について図
１から図５に基づいて説明すれば、以下のとおりであ
る。

【００３６】図３は、本実施の形態に係る半導体チップ
のピックアップ装置（以下、「ピックアップ装置」と記
す。）の概略構成を示す斜視図である。

【００３７】図３に示すように、本実施の形態に係るピ
ックアップ装置は、ホルダー４、コレット７、ウエハリ
ング固定台１１、ウエハリング支持棒１２、上下機構ユ
ニット（押上手段）１３、Ｘ−Ｙテーブル１４等を備え
て構成されている。

【００３８】なお、以下の説明では、半導体チップ１は
粘着性シート２に貼り付けられた後、ダイシングによっ
て個々に分割されているものとする。また、粘着性シー
ト２は展延性に優れたものであり、望ましくは紫外線照
射等によって粘着力が低下する特性を有するものである
とする。

【００３９】上記ホルダー４は、半導体チップ１の下側
に、上下機構ユニット１３に固定されて配設されてい
る。これにより、ホルダー４は、半導体チップ１の下側
で離接するように、上下に移動できる。また、ホルダー
４は、半導体チップ１をピックアップする際に、粘着性
シート２と半導体チップ１との粘着力を下げる機能を備
えている。

【００４０】上記コレット７は、半導体チップ１を真空
吸着してピックアップする機能を備え、半導体チップ１
の上方にホルダー４と対向して配設されている。具体的
には、コレット７は、ホルダー４が粘着性シート２を吸
着して変形させ半導体チップ１と粘着性シート２との粘
着力を低下させた後、半導体チップ１を真空吸着してピ
ックアップするものである。

【００４１】上記ウエハリング固定台１１は、半導体チ
ップ１が貼り付けられた粘着性シート２を保持するウエ
ハリング（図示せず）を、粘着性シート２を引き伸ばし
た状態で固定するものであり、ウエハリング支持棒１２
に固定されている。

【００４２】上記ウエハリング支持棒１２は、ウエハリ
ング固定台１１をＸ−Ｙテーブル１４に固定するもので
あり、Ｘ−Ｙテーブル１４を動かすことにより、ウエハ
リング支持棒１２に固定されたウエハリング固定台１１
をＸ−Ｙ方向に自由に水平移動させることができる。

【００４３】上記上下機構ユニット１３は、ホルダー４
を粘着性シート２に接触した位置と退避した位置との間
で自由に上下動させるものである。そのために、上下機
構ユニット１３は、Ｚ軸アーム１３ａ、Ｚ軸テーブル１
３ｂ、Ｚ軸モータ１３ｃ等を備えて構成されている。

【００４４】上記Ｘ−Ｙテーブル１４は、ウエハリング
固定台１１をＸ−Ｙ方向に水平移動させるものである。
すなわち、Ｘ−Ｙテーブル１４は、任意の半導体チップ
１をホルダー４の真上に移動させることができる。その
ために、Ｘ−Ｙテーブル１４は、Ｘ軸テーブル１４ａ、
Ｘ軸モータ１４ｂ、Ｙ軸テーブル１４ｃ、Ｙ軸モータ１
４ｄ等を備えて構成されている。

【００４５】つぎに、図１および図２を用いて、上記ピ
ックアップ装置のホルダー４について詳細に説明する。

【００４６】図２は、上記ホルダー４の拡大斜視図であ
る。また、図１は、上記ホルダー４の上面（凹凸ブロッ
ク３）に粘着性シート２を吸着させた状態の断面図であ
る。

【００４７】図１および図２に示すように、上記ホルダ
ー４は、例えば凹部を有するほぼ角柱状の支持部４ｄ
と、この支持部４ｄの凹部内に埋め込まれた凹凸ブロッ
ク３とを備えて構成されている。

【００４８】上記ホルダー４は、粘着性シート２と接触
する支持部４ｄの上面に、粘着性シート２を介して半導
体チップ１の周縁部を支持するように、外周に沿って所
定幅を有する枠状の水平面であるガイド面（第一支持手
段）４ｂが形成されている。なお、図２では、ガイド面
４ｂは１枚の平面で形成されているが、半導体チップ１
の全周縁部をバランスを保って支持できる形状であれば
複数の平面に分割されていてもよい。また、周縁部以外
の部位に平面状の支持面を追加して配設することもでき
る。

【００４９】そして、ホルダー４の上面の中央、すなわ
ちガイド面４ｂの内側には、凹凸ブロック３を埋め込ん
だ凹部の開口が矩形状に形成されている。よって、ホル
ダー４の上面には、外周に沿って帯状に形成されたガイ
ド面４ｂと、このガイド面４ｂの内側に配設された凹凸
ブロック３の凹凸状吸着面（第二支持手段）３ｂとが露
出している。なお、本実施の形態に係るホルダー４に
は、ガイド面４ｂの外延部に、粘着性シート２から離れ
る方向に傾斜した傾斜部４ｃが形成されている。また、
支持部４ｄ（ガイド面４ｂ）の素材にはステンレスが好
適である。

【００５０】また、上記ホルダー４は、粘着性シート２
と接触する上面が半導体チップ１の平面形状とほぼ同一
の形状となっている。すなわち、ホルダー４の上面は半
導体チップ１のチップサイズとほぼ同じ大きさである。
具体的には、粘着性シート２と接触するガイド面４ｂの
外周が、半導体チップ１の外周とほぼ一致するように形
成されている。

【００５１】さらに、上記ホルダー４には、凹凸ブロッ
ク３のバキューム孔（剥離手段）３ａ（後述）と外部の
真空配管８との間を連通して接続するバキューム孔（剥
離手段）４ａが配設されている。

【００５２】また、上記ホルダー４には、ガイド面４ｂ
および凹凸状吸着面３ｂを介して、粘着性シート２を加
熱するためのヒーター（加熱手段）５が設けられてい
る。このヒーター５は、ホルダー４の内部に設けてもよ
いし、外部に設けてもよい。さらに、ヒーター５による
加熱を制御するための熱電対６を設けることも可能であ
る。

【００５３】つぎに、上記凹凸ブロック３は、ホルダー
４の凹部に上面より埋め込まれて装着され、ホルダー４
によって保持される。そして、凹凸ブロック３には、凹
凸状吸着面３ｂおよびバキューム孔（剥離手段）３ａが
形成されている。なお、凹凸ブロック３の素材にはアル
ミニウムが好適である。

【００５４】上記凹凸状吸着面３ｂは、ホルダー４の上
面に露出して粘着性シート２と接触する面であり、例え
ば角錐形の凹凸が形成されている。そして、凹凸状吸着
面３ｂの凹凸は、半導体チップ１を多点で支持するよう
に、凸部が狭いピッチで形成されている。このように、
凹凸状吸着面３ｂの凹凸で半導体チップ１を多点で支持
することにより、半導体チップ１と粘着性シート２との
接着面が分割され、粘着性シート２が剥離しやすくな
る。

【００５５】なお、凹凸状吸着面３ｂの表面形状は角錐
形凹凸に限らず、真空を引いた時に半導体チップ１を多
点かつ小面積で支持できる形状であればよい。ただし、
半導体チップ１の損傷を避けるため、凹凸の先端の形状
は鋭利でないものが望ましい。特に、半導体チップ１が
薄い場合には、凹凸のピッチを狭くし多点で支持するこ
とが望ましい。

【００５６】上記バキューム孔３ａは、ホルダー４のバ
キューム孔４ａに接続された真空配管８を通して、凹凸
状吸着面３ｂの上方空間を真空吸引するものである。な
お、バキューム孔３ａは、ホルダー４のバキューム孔４
ａよりも細く穿設されている。

【００５７】ここで、ガイド面４ｂと凹凸状吸着面３ｂ
の凸部の頂点とが同じ高さになるように設定されてい
る。よって、粘着性シート２にガイド面４ｂおよび凹凸
状吸着面３ｂの凸部の頂点を接触させた状態で、真空配
管８、バキューム孔４ａ、バキューム孔３ａを介して真
空吸引することにより、粘着性シート２を凹凸ブロック
３の凹凸形状にそわせて吸着変形することができる。

【００５８】例えば、半導体チップ１のサイズが７ｍｍ
角であれば、ガイド面４ｂの幅を０．５〜１．０ｍｍ、
凹凸状吸着面３ｂの凸部の間隔を１．０〜１．５ｍｍ、
凹部の深さを０．５〜１．０ｍｍに設定すれば、半導体
チップ１を損傷することなく吸着できる。

【００５９】つづいて、半導体チップ１をピックアップ
する二つの動作例を説明する。

【００６０】〔１〕動作手順Ａ まず、動作手順Ａとして、ホルダー４が固定されている
ピックアップ装置によるピックアップ動作を説明する。
すなわち、ホルダー４が、上下機構ユニット１３によっ
て、半導体チップ１に対して所定位置に固定される場合
である。

【００６１】図４（ａ）〜（ｄ）は、上記動作手順Ａに
おける、ピックアップ時の各部材の動きを動作順に図示
した概要図であり、所定の半導体チップをピックアップ
する一連の流れを図示している。

【００６２】第一に、図４（ａ）に示すように、粘着性
シート２に貼り付けられているピックアップしようとす
る半導体チップ１を、ホルダー４の上に配置する。具体
的には、粘着性シート２を貼り付けたウエハリング（図
示せず）を、ウエハリング固定台１１、ウエハリング支
持棒１２、Ｘ−Ｙテーブル１４および位置決め用のカメ
ラ（図示せず）によって、ホルダー４の上に移動させ
る。この時、粘着性シート２とホルダー４のガイド面４
ｂとは接触しているが、真空はまだ引かれていない。

【００６３】ここで、ホルダー４の内部もしくは外部の
ヒーター５によってホルダー４および凹凸ブロック３を
加熱すれば、粘着性シート２が熱によって伸びやすくな
り、かつ粘着力を低下させることができるので、ピック
アップがより容易になる。なお、ガイド面４ｂの大きさ
が半導体チップ１のチップサイズとほぼ同じ大きさであ
るため、ピックアップする半導体チップ１が貼り付いて
いる粘着性シート２の部分のみが加熱されるので、隣接
する半導体チップ１…の粘着力が弱くなることはない。

【００６４】第二に、図４（ｂ）に示すように、バキュ
ーム孔４ａおよびバキューム孔３ａを通して真空を引
き、粘着性シート２を凹凸ブロック３の凹凸状吸着面３
ｂにならって変形させる。その結果、半導体チップ１
は、粘着性シート２から一部剥離し、凹凸状吸着面３ｂ
の凸部およびガイド面４ｂの上方の部位でのみ粘着性シ
ート２と粘着した状態になって、粘着面積が小さくな
り、粘着力が低下する。また、ガイド面４ｂは水平であ
るため粘着面積は小さくならないが、加熱により粘着力
は低下する。

【００６５】第三に、図４（ｃ）に示すように、粘着力
の低下した半導体チップ１をコレット７によって真空吸
着してピックアップする。ここで、下降したコレット７
が半導体チップ１の表面に当接する時、半導体チップ１
の裏面は、凹凸状吸着面３ｂの凸部およびガイド面４ｂ
の上方の部位でのみ粘着性シート２と接触している。す
なわち、コレット７の当接によって半導体チップ１に力
が加わる時、半導体チップ１は凹凸状吸着面３ｂの凸部
のみならずガイド面４ｂでも支持されている。これによ
り、コレット７の当接による力を、多数の点（凹凸状吸
着面３ｂの凸部の頂点）と面（ガイド面４ｂ）とで支え
るため、特定箇所に力が集中せず、半導体チップ１を損
傷することなくピックアップできる。

【００６６】第四に、図４（ｄ）に示すように、半導体
チップ１のピックアップ後は、粘着性シート２と凹凸状
吸着面３ｂとの離れを良くするために真空を切る。な
お、真空配管８の元の弁（図示せず）を切り換えて、バ
キューム孔３ａを陽圧にすることがより望ましい。

【００６７】以降、Ｘ−Ｙテーブル１４によって、粘着
性シート２を貼り付けたウエハリングを移動させ、粘着
性シート２をガイド面４ｂの上を滑らせながら、ピック
アップしようとする半導体チップ１がホルダー４の上に
来るように制御して、上記の工程（図４（ａ）〜
（ｄ））を順次繰り返し行う。

【００６８】なお、上記の工程（図４（ａ）〜（ｄ））
中は、ヒーター５および熱電対６は温度調節器（図示せ
ず）に接続し、ガイド面４ｂおよび凹凸状吸着面３ｂが
常に所定の温度範囲に保たれるように制御する。

【００６９】〔２〕動作手順Ｂ まず、動作手順Ｂとして、ホルダー４が上下動するピッ
クアップ装置によるピックアップ動作を説明する。すな
わち、ホルダー４が、上下機構ユニット１３によって、
半導体チップ１に対して上下動する場合である。

【００７０】図５（ａ）〜（ｆ）は、上記動作手順Ｂに
おける、ピックアップ時の各部材の動きを動作順に図示
した概要図であり、所定の半導体チップをピックアップ
する一連の流れを図示している。

【００７１】第一に、図５（ａ）に示すように、粘着性
シート２に貼り付けられているピックアップしようとす
る半導体チップ１を、ホルダー４の上に配置する。具体
的には、粘着性シート２を貼り付けたウエハリング（図
示せず）を、ウエハリング固定台１１、ウエハリング支
持棒１２、Ｘ−Ｙテーブル１４および位置決め用のカメ
ラ（図示せず）によって、ホルダー４の上に移動させ
る。この時、粘着性シート２とホルダー４のガイド面４
ｂは接触しておらず、下方に退避している。

【００７２】第二に、図５（ｂ）に示すように、ホルダ
ー４を上昇させ、粘着性シート２とホルダー４のガイド
面４ｂを接触させる。このとき、ホルダー４はピックア
ップする半導体チップ１を隣接する半導体チップ１より
も高く押し上げる。なお、真空はまだ引かれていない。

【００７３】ここで、ホルダー４の内部もしくは外部の
ヒーター５によってホルダー４および凹凸ブロック３を
加熱すれば、粘着性シート２が熱によって伸びやすくな
り、かつ粘着力を低下させることができるので、ピック
アップがより容易になる。なお、ガイド面４ｂの大きさ
が半導体チップ１のチップサイズとほぼ同じ大きさであ
るため、ピックアップする半導体チップ１が貼り付いて
いる粘着性シート２の部分のみが加熱されるので、隣接
する半導体チップ１…の粘着力が弱くなることはない。

【００７４】第三に、図５（ｃ）に示すように、バキュ
ーム孔４ａおよびバキューム孔３ａを通して真空を引
き、粘着性シート２を凹凸ブロック３の凹凸状吸着面３
ｂにならって変形させる。その結果、半導体チップ１
は、粘着性シート２から一部剥離し、凹凸状吸着面３ｂ
の凸部およびガイド面４ｂの上方の部位でのみ粘着性シ
ート２と粘着した状態になって、粘着面積が小さくな
り、粘着力が低下する。また、ガイド面４ｂは水平であ
るため粘着面積は小さくならないが、加熱により粘着力
は低下する。

【００７５】第四に、図５（ｄ）に示すように、粘着力
の低下した半導体チップ１をコレット７によって真空吸
着しピックアップする。ここで、ピックアップしようと
する半導体チップ１はホルダー４によって押し上げられ
ており、コレット７が吸着する表面の位置が隣接する半
導体チップよりも高くなっている。これにより、コレッ
ト７が隣接する半導体チップに干渉することなく、目的
の半導体チップ１をピックアップできる。

【００７６】また、下降したコレット７が半導体チップ
１の表面に当接する時、半導体チップ１の裏面は、凹凸
状吸着面３ｂの凸部およびガイド面４ｂの上方の部位で
のみ粘着性シート２と接触している。すなわち、コレッ
ト７の当接によって半導体チップ１に力が加わる時、半
導体チップ１は凹凸状吸着面３ｂの凸部のみならずガイ
ド面４ｂでも支持されている。これにより、コレット７
の当接による力を、多数の点（凹凸状吸着面３ｂの凸部
の頂点）と面（ガイド面４ｂ）とで支えるため、特定箇
所に力が集中せず、半導体チップ１を損傷することなく
ピックアップできる。

【００７７】第五に、図５（ｅ）に示すように、半導体
チップ１のピックアップ後は、粘着性シート２と凹凸状
吸着面３ｂとの離れを良くするために真空を切る。な
お、真空配管８の元の弁（図示せず）を切り換えて、バ
キューム孔３ａを陽圧にすることがより望ましい。

【００７８】第六に、図５（ｆ）に示すように、ホルダ
ー４を粘着性シート２から離して、退避位置まで下降さ
せる。

【００７９】以降、Ｘ−Ｙテーブル１４によって、粘着
性シート２を貼り付けたウエハリングを移動させ、ピッ
クアップしようとする半導体チップ１がホルダー４の上
に来るように制御して、上記の工程（図５（ａ）〜
（ｆ））を順次繰り返し行う。

【００８０】なお、上記の工程（図５（ａ）〜（ｆ））
中は、ヒーター５および熱電対６は温度調節器（図示せ
ず）に接続し、ガイド面４ｂおよび凹凸状吸着面３ｂが
常に所定の温度範囲に保たれるように制御する。

【００８１】以上のように、上記ピックアップ装置は、
半導体チップを損傷し易い突き上げピンの代わりに、凹
凸ブロックおよび凹凸ブロックを支えるホルダーを使用
する。これにより、半導体チップと粘着性シートとの粘
着面積を低減させ、粘着力を低下させた状態で、半導体
チップをピックアップすることができる。

【００８２】また、上記ピックアップ装置は、ホルダー
上面において多数の鋭利でない凸部とガイド面とによっ
て半導体チップを支持するため、ピックアップ時に力が
特定の部分に集中せず、半導体チップが損傷することな
く、半導体チップをピックアップすることができる。こ
の点、特に、薄い半導体チップのピックアップにおいて
効果が大きい。

【００８３】また、上記ピックアップ装置は、ピックア
ップしようとする半導体チップの粘着力のみを下げるこ
とができる。すなわち、上記ピックアップ装置によれ
ば、ピックアップしようとする半導体チップに隣接する
半導体チップと粘着性シートとの粘着力を下げることも
なければ、ウエハ単位で半導体チップと粘着性シートと
の粘着力を下げることもない。これにより、Ｘ−Ｙテー
ブルによってウエハリングを移動させる時、他の半導体
チップが予期せず動くことがなく、また、ウエハ交換時
にウエハ上に残された不良チップが飛散する可能性もな
いため、装置の自動化が容易となる。

【００８４】また、上記ピックアップ装置は、ピックア
ップ時に、ホルダーによってピックアップしようとする
半導体チップを隣接する半導体チップよりも高く押し上
げる。これにより、コレットが隣接する半導体チップに
干渉することなく、目的の半導体チップをピックアップ
することができる。

【００８５】なお、上記実施の形態は本発明の範囲を限
定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可
能であり、例えば、以下のように構成することができ
る。

【００８６】本発明に係る半導体チップのピックアップ
装置は、粘着性シートに貼り付けられた半導体チップを
粘着性シートからピックアップする装置において、半導
体チップを吸着する真空吸着コレットおよび半導体チッ
プと粘着性シートとの粘着力を低下させるホルダーを用
いて半導体チップを個々にピックアップする装置であっ
て、前記ホルダーは、前記半導体チップの１つのみを支
持する構造であり、凹凸状吸着面を備えた凹凸ブロック
を保持しており、前記粘着性シートと該ホルダーの上面
（ガイド面）とが接触した状態で真空吸引することによ
り、前記粘着性シートを前記凹凸状吸着面にならわせ、
前記半導体チップと前記粘着性シートとの接触面積を少
なくし、前記半導体チップと前記粘着性シートとの粘着
力を下げた状態で、前記半導体チップを前記真空吸着コ
レットによってピックアップするものであってもよい。

【００８７】すなわち、上記ピックアップ装置は、半導
体チップが粘着した粘着性シートと、粘着性シートに摺
接するホルダーと、粘着力の低下した半導体チップを吸
着するコレットとを備え、ホルダーの上面（ガイド面）
がほぼ半導体チップと等しい大きさであり、凹凸状吸着
面およびバキューム孔を持つ凹凸ブロック、さらに、凹
凸ブロックを支えるホルダーからなり、ホルダーの上面
を半導体チップが粘着した粘着性シートと同じ高さもし
くは若干高い位置に配置し、ピックアップしようとする
半導体チップをホルダーの上に配置した状態でバキュー
ム孔から真空吸引して、粘着性シートを凹凸ブロックに
ならわせ、半導体チップと粘着性シートとの接触面積を
減らし、粘着力を下げた状態で半導体チップを前記粘着
性シートからピックアップするものであってもよい。

【００８８】さらに、本発明に係る半導体チップのピッ
クアップ装置は、前記ホルダーが上下動して前記半導体
チップを押し上げる機構を有し、ピックアップ時におい
て隣接する半導体チップと干渉せずにピックアップする
機構を備えていてもよい。

【００８９】すなわち、上記ピックアップ装置は、ホル
ダーの上下動作の機構を追加したものであり、ピックア
ップしようとする半導体チップへＸ−Ｙテーブルが移動
する時は、ホルダーの上面（ガイド面）を半導体チップ
が粘着した粘着性シートから低い位置に配置し、移動完
了後にホルダーを上昇させて粘着性シートおよび粘着し
た半導体チップを押し上げ、ホルダーおよびバキューム
孔から真空吸引し、ピックアップ時に隣接する半導体チ
ップと干渉せずに半導体チップを粘着性シートからピッ
クアップするものであってもよい。

【００９０】さらに、本発明に係る半導体チップのピッ
クアップ装置は、前記ホルダーの内部もしくは外部にヒ
ーターを有し、前記粘着性シートを加熱することによ
り、前記半導体チップと前記粘着性シートとの粘着力を
さらに下げる機構を備えていてもよい。

【００９１】すなわち、上記ピックアップ装置は、ホル
ダーの内部もしくは外部にヒーターを追加したものであ
り、粘着性シートを加熱することができ、半導体チップ
と粘着性シートとの粘着力をさらに下げた状態で、半導
体チップを粘着性シートからピックアップするものであ
ってもよい。

【００９２】さらに、本発明に係る半導体チップのピッ
クアップ装置は、前記押し上げ機構および前記加熱機構
の両方を備えていてもよい。

【００９３】すなわち、上記ピックアップ装置は、ホル
ダーに上下動作の機構を追加するとともに、ホルダーの
内部もしくは外部にヒーターを追加したものである。こ
れにより、ピックアップ時に隣接する半導体チップと干
渉せずに半導体チップを粘着性シートからピックアップ
することができるとともに、半導体チップと粘着性シー
トとの粘着力をさらに下げた状態で半導体チップを粘着
性シートからピックアップすることができる。

【００９４】したがって、本発明に係る半導体チップの
ピックアップ装置は、鋭利な突き上げピンで半導体チッ
プを突き上げることなく半導体チップをピックアップで
きるため、半導体チップの損傷を避けることが可能とな
る。また、上記ピックアップ装置は、チップ単位で半導
体チップと粘着性シートの粘着力を下げることができる
ため、ピックアップしようとする半導体チップのみを容
易にピックアップすることができる。

【００９５】最後に、前述した従来例３（図８，９）の
構造は、支持台７３ａが略円筒形状であるため、次のよ
うな問題を生ずる。第一に、ピックアップしようとする
半導体チップ７１部分のウェーハ粘着シート７２を多孔
質材７３ｂに吸着する際、隣接する半導体チップ７１部
分のウェーハ粘着シート７２も吸着してしまう。第二
に、支持台７３ａが隣接する半導体チップ７１部分のウ
ェーハ粘着シート７２に接するため、ヒータ７３ｄの加
熱によって、隣接する半導体チップ７１とウェーハ粘着
シート７２との粘着力が低下してしまう。ゆえに、本発
明に係る半導体チップのピックアップ装置の上記機能
を、従来例３の構造によって実現することは不可能であ
る。

【００９６】

【発明の効果】本発明の半導体チップのピックアップ装
置は、以上のように、粘着性シート上に貼り付けられて
いる半導体チップを該粘着性シート上より取り上げる半
導体チップのピックアップ装置において、上記粘着性シ
ートを介して上記半導体チップの１つを平面で支持する
第一支持手段と、上記第一支持手段で支持された上記半
導体チップが貼り付けられている領域のうち、該第一支
持手段で支持されていない領域の上記粘着性シートを該
半導体チップから剥離する剥離手段と、を具備した構成
である。

【００９７】また、本発明の半導体チップのピックアッ
プ方法は、以上のように、粘着性シート上に貼り付けら
れている半導体チップを該粘着性シート上より取り上げ
る半導体チップのピックアップ方法において、上記粘着
性シートを介して上記半導体チップの１つを平面状の第
一支持手段で支持する工程と、上記第一支持手段で支持
された上記半導体チップが貼り付けられている領域のう
ち、該第一支持手段で支持されていない領域の上記粘着
性シートを該半導体チップから剥離する工程と、を含む
方法である。

【００９８】それゆえ、以上のように、上記のピックア
ップ装置およびピックアップ方法は、粘着性シート上よ
り半導体チップを取り上げる際、粘着性シートを介して
半導体チップの１つを平面状の第一支持手段で支持し、
この第一支持手段で支持する半導体チップが貼り付けら
れている領域のうち、第一支持手段で支持されていない
領域の粘着性シートを半導体チップから剥離する。これ
により、半導体チップと粘着性シートとの粘着面積を低
減させ、粘着力を低下させた状態で、半導体チップをピ
ックアップすることができる。

【００９９】ここで、従来のように半導体チップを突き
上げピン等により少数の点で支持すると、ピックアップ
時に力が特定の部分に集中するため、半導体チップが損
傷する。この点、上記のピックアップ装置およびピック
アップ方法は、半導体チップを平面で支持するため、半
導体チップを損傷することなくピックアップすることが
できるという効果を奏する。この効果は薄い半導体チッ
プのピックアップにおいて特に顕著であり、薄型パッケ
ージの組み立てを効率良く行うことを可能とする。

【０１００】また、上記剥離手段が剥離するのは、第一
支持手段で支持された半導体チップが貼り付けられてい
る領域のうち、第一支持手段で支持されていない領域で
ある。また、例えば加熱手段によって第一支持手段を介
して粘着性シートを加熱する場合でも、第一支持手段が
接触するのは、ピックアップしようとする半導体チップ
が貼り付けられている領域内であるため、周囲の半導体
チップに対する粘着力の加熱による低下を避けることが
できる。よって、上記のピックアップ装置およびピック
アップ方法は、ピックアップしようとする半導体チップ
に隣接する半導体チップと粘着性シートとの粘着力を下
げることもなければ、ウエハ単位で半導体チップと粘着
性シートとの粘着力を下げることもない。すなわち、ピ
ックアップしようとする半導体チップの粘着力のみを下
げることができるという効果を奏する。これにより、例
えばＸ−Ｙテーブルによってウエハリングを移動させる
時、他の半導体チップが予期せず動くことがなく、ま
た、ウエハ交換時にウエハ上に残された不良チップが飛
散する可能性もないため、製造装置および製造工程の自
動化が容易となるという効果を奏する。

【０１０１】以上より、本発明に係る半導体チップのピ
ックアップ装置およびピックアップ方法によれば、鋭利
な突き上げピンで突き上げることなく半導体チップをピ
ックアップできるため、半導体チップの損傷を避けるこ
とが可能となるという効果を奏する。また、チップ単位
で半導体チップと粘着性シートの粘着力を下げることが
できるため、ピックアップしようとする半導体チップの
みを容易にピックアップでき、製造装置および製造工程
の自動化にも適しているという効果を奏する。

【０１０２】本発明の半導体チップのピックアップ装置
は、以上のように、さらに、上記の第一支持手段で支持
された半導体チップを、該第一支持手段で支持されてい
ない領域の上記粘着性シートを介して、点で支持する第
二支持手段を具備した構成である。

【０１０３】また、本発明の半導体チップのピックアッ
プ方法は、以上のように、さらに、上記の第一支持手段
で支持された半導体チップを、該第一支持手段で支持さ
れていない領域の上記粘着性シートを介して、点で支持
する工程を含む方法である。

【０１０４】それゆえ、さらに、上記のピックアップ装
置およびピックアップ方法は、半導体チップを平面状の
第一支持手段に加えて、第二支持手段により点で支持す
る。これにより、粘着力を低下させるために、半導体チ
ップと粘着性シートとの粘着面積を低減させた状態で
も、第一支持手段で支持されない領域を第二支持手段で
支持できるため、半導体チップをより安定して支持する
ことができる。よって、より正確なピックアップが可能
となるという効果を奏する。

【０１０５】また、上記の構成および方法によれば、第
一支持手段で支持されない領域の粘着性シートは、第二
支持手段の点の周囲に入り込むように変形して剥離す
る。よって、粘着性シートが必要以上に変形しないよう
に、変形量を第二支持手段により制御することができる
という効果を奏する。

【０１０６】本発明の半導体チップのピックアップ装置
は、以上のように、さらに、上記半導体チップを、上記
粘着性シートを介して上記第一支持手段で支持した状態
で、上記粘着性シート上より取り上げる方向へ移動させ
る押上手段を具備した構成である。

【０１０７】また、本発明の半導体チップのピックアッ
プ方法は、以上のように、さらに、上記半導体チップ
を、上記粘着性シートを介して上記第一支持手段で支持
した状態で、上記粘着性シート上より取り上げる方向へ
移動させる工程を含む方法である。

【０１０８】それゆえ、さらに、上記のピックアップ装
置およびピックアップ方法は、ピックアップ時に、ピッ
クアップしようとする半導体チップを粘着性シート上よ
り取り上げる方向へ移動させて、隣接する半導体チップ
よりも高く押し上げる。これにより、コレットが隣接す
る半導体チップに干渉することなく、目的の半導体チッ
プをピックアップできるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る半導体チップのピ
ックアップ装置に設けられるホルダーを示す断面構成図
である。

【図２】図１に示したホルダーを示す斜視図である。

【図３】図１に示したホルダーを備えたピックアップ装
置の要部を示す斜視図である。

【図４】同図（ａ）から同図（ｄ）は、図１に示したホ
ルダーを備えたピックアップ装置の一動作例を説明する
各工程の構成図である。

【図５】同図（ａ）から同図（ｆ）は、図１に示したホ
ルダーを備えたピックアップ装置の他の動作例を説明す
る各工程の構成図である。

【図６】従来の技術に係る半導体チップのピックアップ
装置の要部を示す構成図である。

【図７】従来の技術に係るテープチップの剥離装置の概
略を示す構成図である。

【図８】従来の技術に係る半導体チップのピックアップ
装置の構成の要部を示す断面図である。

【図９】図８に示したピックアップ装置のバックアップ
ホルダの斜視図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ２ 粘着性シート ３ａ バキューム孔（剥離手段） ３ｂ 凹凸状吸着面（第二支持手段） ４ａ バキューム孔（剥離手段） ４ｂ ガイド面（第一支持手段） ５ ヒーター（加熱手段） １３ 上下機構ユニット（押上手段）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粘着性シート上に貼り付けられている半導
   体チップを該粘着性シート上より取り上げる半導体チッ
   プのピックアップ装置において、 上記粘着性シートを介して上記半導体チップの１つを平
   面で支持する第一支持手段と、 上記第一支持手段で支持された上記半導体チップが貼り
   付けられている領域のうち、該第一支持手段で支持され
   ていない領域の上記粘着性シートを該半導体チップから
   剥離する剥離手段と、を具備したことを特徴とする半導
   体チップのピックアップ装置。
2. 【請求項２】上記の第一支持手段で支持された半導体チ
   ップを、該第一支持手段で支持されていない領域の上記
   粘着性シートを介して、点で支持する第二支持手段を具
   備したことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ
   のピックアップ装置。
3. 【請求項３】上記第一支持手段が上記半導体チップの周
   縁部を支持するように配設されたことを特徴とする請求
   項１または２に記載の半導体チップのピックアップ装
   置。
4. 【請求項４】上記剥離手段は、上記粘着性シートを吸引
   する吸引手段を備えるとともに、 該吸引手段の吸引によって、上記半導体チップが貼り付
   けられている領域の該粘着性シートを上記の第一支持手
   段および第二支持手段にならって変形させるものである
   ことを特徴とする請求項２または３に記載の半導体チッ
   プのピックアップ装置。
5. 【請求項５】上記剥離手段が上記粘着性シートを加熱す
   る加熱手段を備えることを特徴とする請求項１から４の
   何れかに記載の半導体チップのピックアップ装置。
6. 【請求項６】上記半導体チップを、上記粘着性シートを
   介して上記第一支持手段で支持した状態で、上記粘着性
   シート上より取り上げる方向へ移動させる押上手段を具
   備したことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載
   の半導体チップのピックアップ装置。
7. 【請求項７】粘着性シート上に貼り付けられている半導
   体チップを該粘着性シート上より取り上げる半導体チッ
   プのピックアップ方法において、 上記粘着性シートを介して上記半導体チップの１つを平
   面状の第一支持手段で支持する工程と、 上記第一支持手段で支持された上記半導体チップが貼り
   付けられている領域のうち、該第一支持手段で支持され
   ていない領域の上記粘着性シートを該半導体チップから
   剥離する工程と、を含むことを特徴とする半導体チップ
   のピックアップ方法。
8. 【請求項８】上記の第一支持手段で支持された半導体チ
   ップを、該第一支持手段で支持されていない領域の上記
   粘着性シートを介して、点で支持する工程を含むことを
   特徴とする請求項７に記載の半導体チップのピックアッ
   プ方法。
9. 【請求項９】上記半導体チップを、上記粘着性シートを
   介して上記第一支持手段で支持した状態で、上記粘着性
   シート上より取り上げる方向へ移動させる工程を含むこ
   とを特徴とする請求項７または８に記載の半導体チップ
   のピックアップ方法。