JP2008192736A - チップ実装装置、半導体ウエハ加工用粘着シート、およびチップ実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】厚さの薄い半導体チップであっても、破損することなく半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離すること。
【解決手段】本発明のチップ実装装置は、基板に半導体チップ６０を実装する。チップ実装装置は、予め切断され、個々の半導体チップ６０に分離された半導体ウエハ６５を粘着する半導体ウエハ加工用粘着シート１０と、個々の半導体チップ６０を吸着し、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上から基板上まで移動させるとともに、当該半導体チップ６０を基板に実装する吸着移動機構２０とを備えている。半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、基材フィルム１２と、基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１とを有している。基材フィルム１２にディンプル加工が施され、当該基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１の表面に多数の凹部１５が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、厚さの薄い半導体チップであっても、半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離することができるチップ実装装置、半導体ウエハ加工用粘着シート、およびチップ実装方法に関する。

従来から、半導体チップは、半導体ウエハ加工用粘着シートに粘着された半導体ウエハを格子状に切断して、分離することによって生成される。そして、この半導体チップは、吸着移動機構によって吸着され、半導体ウエハ加工用粘着シート上から基板上まで移動された後、基板に実装される。

近年、半導体チップの厚さが５０μｍ以下と非常に薄くなってきている。このため、このように厚さの薄い半導体チップを、吸着移動機構によって吸着して移動させようとしても、半導体ウエハ加工用粘着シートから上手く剥離することができないことがある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、厚さの薄い半導体チップであっても、破損することなく半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離することができるチップ実装装置、半導体ウエハ加工用粘着シート、およびチップ実装方法を提供することができる。

本発明は、基板に半導体チップを実装するチップ実装装置において、
予め切断され、個々の半導体チップに分離された半導体ウエハを粘着する半導体ウエハ加工用粘着シートと、
個々の半導体チップを吸着し、半導体ウエハ加工用粘着シート上から基板上まで移動させるとともに、当該半導体チップを基板に実装する吸着移動機構とを備え、
半導体ウエハ加工用粘着シートが、基材フィルムと、基材フィルム上に設けられた粘着層とを有し、基材フィルムにディンプル加工が施され、当該基材フィルム上に設けられた粘着層の表面に多数の凹部が形成されていることを特徴とするチップ実装装置である。

このような構成のチップ実装装置により、厚さの薄い半導体チップであっても、破損することなく、半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離することができる。

本発明は、所望の半導体チップに対応する半導体ウエハ加工用粘着シートの下方に、半導体ウエハ加工用粘着シートおよび所望の半導体チップを突き上げる突き上げ部材が配置されていることを特徴とするチップ実装装置である。

このような突き上げ部材を設けることにより、吸着移動機構によって半導体チップを容易に吸着することができ、当該半導体チップを半導体ウエハ加工用粘着シートから容易に剥離することができる。

本発明は、吸着移動機構が、突き上げ部材により突き上げられた半導体チップを上方から吸着する吸着ノズルを有することを特徴とするチップ実装装置である。

本発明は、所望の半導体チップに対応する半導体ウエハ加工用粘着シートの下方に、半導体ウエハ加工用粘着シートを吸着して保持するバックアップ体が設けられたことを特徴とするチップ実装装置である。

このようなバックアップ体を設けることにより、吸着移動機構によって、半導体チップとともに半導体ウエハ加工用粘着シートが上方に引き上げられることを防止することができる。

本発明は、半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムが、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなることを特徴とするチップ実装装置である。

このような基材フィルムを用いることにより、基材フィルム上に設けられた粘着層の表面に容易に多数の凹部を形成することができる。

本発明は、半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムが、厚さが１０〜２００μｍであることを特徴とするチップ実装装置である。

本発明は、半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムが、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、またはポリカーボネート系樹脂からなることを特徴とするチップ実装装置である。

本発明は、所望の半導体チップに対応する半導体ウエハ加工用粘着シートの下方に、半導体ウエハ加工用粘着シートおよび所望の半導体チップを押し上げる押上ユニットが配置され、
当該押上ユニットが、複数の押上部材を有し、
一の押上部材が、他の押上部材の少なくとも一つと異なる高さ位置まで上昇可能であることを特徴とするチップ実装装置である。

このような押上ユニットを用いることにより、半導体チップを、半導体ウエハ加工用粘着シートからより安全かつ確実に剥離することができる。

本発明は、切断され、個々の半導体チップに分離された半導体ウエハを粘着するための半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、
基材フィルムと、
基材フィルム上に設けられた粘着層とを備え、
基材フィルムにディンプル加工が施され、当該基材フィルム上に設けられた粘着層の表面に多数の凹部が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シートである。

このような構成の半導体ウエハ加工用粘着シートを用いることにより、半導体ウエハ加工用粘着シート上で粘着された半導体チップの厚さが薄くても、当該半導体チップを破損することなく、半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離することができる。

本発明は、基板に半導体チップを実装するチップ実装方法において、
上述の半導体ウエハ加工用粘着シートと、当該半導体ウエハ加工用粘着シート上に載置されるとともに、予め切断され、個々の半導体チップに分離された半導体ウエハとを準備する準備工程と、
吸着移動機構によって、半導体チップを吸着し、半導体ウエハ加工用粘着シート上から基板上まで移動させるとともに、当該半導体チップを基板に実装する実装工程と、
を備えたことを特徴とするチップ実装方法である。

このようなチップ実装方法を用いることにより、厚さの薄い半導体チップであっても、破損することなく、半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離することができる。

本発明によれば、半導体ウエハ加工用粘着シートの粘着層の表面に、多数の凹部が形成されているので、厚さの薄い半導体チップであっても、破損することなく半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離することができる。

第１の実施の形態
以下、本発明に係るチップ実装装置、半導体ウエハ加工用粘着シート、およびチップ実装方法の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１（ａ）（ｂ）乃至図６は本発明の第１の実施の形態を示す図である。

図１に示す、本実施の形態のチップ実装装置は、基板（図示せず）に半導体チップ６０を実装するものである。

このチップ実装装置は、図１に示すように、予め切断され、個々の半導体チップ６０に分離された半導体ウエハ６５を粘着する半導体ウエハ加工用粘着シート１０と、個々の半導体チップ６０を吸着し、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上から基板上まで移動させるとともに、当該半導体チップ６０を基板に実装する吸着移動機構２０とを備えている。

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、吸着移動機構２０によって吸着される所望の半導体チップ６０に対応する半導体ウエハ加工用粘着シート１０の下方には、半導体ウエハ加工用粘着シート１０および所望の半導体チップ６０を突き上げる突き上げ部材３２が配置されている。なお、この突き上げ部材３２には、突き上げ部材３２を上方へ駆動するＺ駆動源（図示せず）が連結されている。

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、吸着移動機構２０は、突き上げ部材３２により突き上げられた半導体チップ６０を上方から吸着する吸着ノズル２１を有している。

また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、所望の半導体チップ６０に対応する半導体ウエハ加工用粘着シート１０の下方には、半導体ウエハ加工用粘着シート１０を吸着して保持するバックアップ体３１が設けられている。このバックアップ体３１は、半導体ウエハ加工用粘着シート１０を吸引して吸着する吸着孔３４を有している。

なお、図１（ａ）（ｂ）に示すように、突き上げ部材３２は、バックアップ体３１の内部に配置されており、この突き上げ部材３２とバックアップ体３１とによって、バックアップユニット３０が構成されている。また、バックアップ体３１の上面には、突き上げ部材３２が通過する通過孔３６が設けられている。

また、図１（ａ）（ｂ）乃至図３に示すように、半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、基材フィルム１２と、基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１とを有している。また、この基材フィルム１２の表面にはディンプル加工が施されて多数の凹部１５ａが形成されている。このため、当該基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１の表面に、当該凹部１５ａに対応した多数の凹部１５が形成されている。なお、この半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、ウエハリング（図示せず）に張設されている。また、粘着層１１の表面に形成された凹部１５は、略半球体形状からなっている。また、その半球体の径は、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍであることが好ましく、その配置の間隔が半球体の径の１．５〜３倍であることが好ましい。

また、図１（ａ）（ｂ）乃至図３に示す半導体ウエハ加工用粘着シート１０の基材フィルム１２は、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなることが好ましい。このように熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる基材フィルム１２を用いることによって、基材フィルム１２に容易に多数の凹部１５ａを形成することができ、当該基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１の表面に多数の凹部１５を容易に形成することができるためである。

なお、半導体ウエハ加工用粘着シート１０の基材フィルム１２は、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、またはポリカーボネート系樹脂からなることが特に好ましい。

また、図１（ａ）（ｂ）乃至図３に示す半導体ウエハ加工用粘着シート１０の基材フィルム１２は、厚さが１０〜２００μｍであることが好ましい。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

まず、半導体ウエハ６５を、ウエハリングに張設された半導体ウエハ加工用粘着シート１０上に載置する（載置工程８１）（図１（ａ）（ｂ）乃至図４参照）。

次に、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上に載置された半導体ウエハ６５を、切断して、個々の半導体チップ６０に分離する（切断工程８２）（図１（ａ）（ｂ）、図３および図４参照）。なお、図４に示すように、載置工程８１と切断工程８２とから準備工程８３が構成されている。

次に、個々の半導体チップ６０を粘着して保持している半導体ウエハ加工用粘着シート１０を、チップ実装装置内に設置する（設置工程８４）（図１（ａ）および図４参照）。このとき、図１（ａ）において、バックアップユニット３０のバックアップ体３１の吸着孔３４によって、半導体ウエハ加工用粘着シート１０が吸引され保持されている。

次に、バックアップユニット３０の突き上げ部材３２によって、半導体ウエハ加工用粘着シート１０および所望の半導体チップ６０が突き上げられる（突き上げ工程８５）（図１（ｂ）および図４参照）。このとき、突き上げ部材３２は、バックアップ体１の上面に設けられた通過孔３６を通過する。なお、この突き上げ部材３２は、Ｚ駆動源（図示せず）によって上方へ駆動される。

次に、吸着移動機構２０の吸着ノズル２１によって、突き上げ部材３２により突き上げられた半導体チップ６０が上方から吸着されて、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上から剥離される（吸着工程８７）（図１（ｂ）および図４参照）。

ここで、図１（ａ）（ｂ）乃至図３に示すように、半導体ウエハ加工用粘着シート１０の粘着層１１の表面には、多数の凹部１５が形成されている。このため、粘着層１１の半導体チップ６０に対する粘着力を強くしすぎることがなく、適度な強さにすることができる。この結果、厚さの薄い半導体チップ６０であっても、破損することなく、半導体ウエハ加工用粘着シート１０から確実に剥離することができる。

また、図１（ａ）（ｂ）乃至図３に示すように、粘着層１１の表面に形成された凹部１５は略半球体形状からなっている。このため、粘着層１１上に配置された半導体チップ６０を均一な強度でバランス良く粘着することができる。このため、半導体チップ６０を、半導体ウエハ加工用粘着シート１０からより確実かつ安全に剥離することができる。

また、図１（ｂ）に示すように、突き上げ部材３２によって、半導体ウエハ加工用粘着シート１０および所望の半導体チップ６０が突き上げられる。このため、吸着移動機構２０によって半導体チップ６０を容易に吸着することができ、当該半導体チップ６０を半導体ウエハ加工用粘着シート１０から容易に剥離することができる。

さらに、図１（ｂ）において、バックアップユニット３０のバックアップ体３１の吸着孔３４によって、半導体ウエハ加工用粘着シート１０が吸引され保持されている。このため、半導体ウエハ加工用粘着シート１０が、吸着移動機構２０の吸着ノズル２１によって、半導体チップ６０とともに上方に引き上げられることを防止することができる。

上述のように、吸着移動機構２０の吸着ノズル２１によって、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上から剥離された半導体チップ６０は、この吸着移動機構２０によって、基板の上方まで移動され、基板に実装される（実装工程８９）（図４参照）。

後は、別の半導体チップ６０に対して、上述した突き上げ工程８５から各工程が順次繰り返して行われる（図４参照）。

次に、図５および図６を用いて、上述した半導体ウエハ加工用粘着シート１０の製造方法について説明する。

最初に、図５を用いて、熱可塑性樹脂からなる基材フィルム１２を用いて半導体ウエハ加工用粘着シート１０を製造する方法の実施例について説明する。

本実施例における半導体ウエハ加工用粘着シート１０を製造する粘着シート製造装置４０ａは、図５に示すように、ディンプル加工が施さる前の半導体ウエハ加工用粘着シート１０ａを供給する供給部（図示せず）と、供給部から供給された半導体ウエハ加工用粘着シート１０ａの基材フィルム１２が巻き架けられる加工ローラ４１とを備えている。

この加工ローラ４１の表面には、略半球形状からなる多数の凸部（図示せず）が形成されている。また、図５に示すように、加工ローラ４１の内部には加工ローラ４１の表面を加熱するヒータＨ１が設けられている。また、加工ローラ４１の下流側には、加工ローラ４１によって加工された半導体ウエハ加工用粘着シート１０を巻き取る巻取部（図示せず）が設けられている。なお、図５に示すように、加工ローラ４１と巻取部との間には、加工ローラ４１を経た半導体ウエハ加工用粘着シート１０の基材フィルム１２に空気を噴射する冷却部４２が設けられている。

図５において、まず、半導体ウエハ加工用粘着シート１０ａの基材フィルム１２が加工ローラ４１に巻き架けられる。このとき、加工ローラ４１のヒータＨ１によって加工ローラ４１の表面が加熱され、加工ローラ４１の表面に設けられた多数の凸部に対応した形状の凹部１５ａが基材フィルム１２の表面に形成される。その後、冷却部４２から噴射される空気によって基材フィルム１２が冷却されて、硬化する。このため、基材フィルム１２上に配置された粘着層１１に、基材フィルム１２の凹部１５ａに対応した多数の凹部１５を形成することができる（図２参照）。

次に、図６を用いて、熱硬化性樹脂からなる基材フィルム１２を用いて半導体ウエハ加工用粘着シート１０を製造する方法の実施例について説明する。

この実施例の粘着シート製造装置４０ｂは、図６に示すように、ディンプル加工が施さる前の半導体ウエハ加工用粘着シート１０ａが配置される箱体４３と、当該箱体４３内に配置され、上面に略半球形状からなる多数の凸部４７の形成された型部材４５とを備えている。このうち、型部材４５内には、型部材４５の表面を加熱するヒータＨ２が設けられている。

図６において、まず、箱体４３内にディンプル加工が施さる前の半導体ウエハ加工用粘着シート１０ａが、基材フィルム１２が型部材４５の表面と接触するように配置される（すなわち、基材フィルム１２が下方に位置し、粘着層１１が上方に位置するように配置される）。次に、型部材４５のヒータＨ２によって型部材４５の表面が加熱される。このことによって、熱硬化性樹脂からなる基材フィルム１２が硬化し、基材フィルム１２の表面に多数の凸部４７に対応した凹部１５ａが形成される。このため、基材フィルム１２上に配置された粘着層１１に、基材フィルム１２の凹部１５ａに対応した多数の凹部１５を形成することができる（図２参照）。

第２の実施の形態
次に図７（ａ）―（ｄ）により本発明の第２の実施の形態について説明する。図７（ａ）―（ｄ）に示す第２の実施の形態は、バックアップ体３１の内部に配置された突き上げ部材３２を用いる代わりに、所定の高さ位置まで上昇可能な複数（本実施の形態では５つ）の押上部材５１，５２，５３からなる押上ユニット５０を用いたものである。その他の構成は、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と略同一である。

図７（ａ）―（ｄ）に示す第２の実施の形態において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

本実施の形態の押上ユニット５０において、一の押上部材５１，５２，５３は、他の押上部材５１，５２，５３の少なくとも一つと異なる高さ位置まで上昇可能となっている。具体的には、中心に近い位置に配置された押上部材５１，５２，５３ほど、高い高さ位置まで上昇することができる。すなわち、中心に配置された押上部材（中心押上部材）５１が最も高い高さ位置まで上昇可能となり、最も外周に配置された押上部材（外周押上部材）５３が最も低い高さ位置まで上昇可能となっている。そして、外周押上部材５３と中心押上部材５１との間に配置された押上部材（中間押上部材）５２は、中程度の高さ位置まで上昇可能となっている。

次に、図７（ａ）−（ｄ）を用いて、このような押上ユニット５０によって、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上の半導体チップ６０を押し上げる方法について説明する。

まず、図７（ｂ）に示すように、所望の半導体チップ６０の下方に配置された押上ユニット５０の押上部材５１，５２，５３の全てが上昇する。このとき、押上部材５１，５２，５３によって、所望の半導体チップ６０と当該半導体チップ６０の下方に配置された半導体ウエハ加工用粘着シート１０が上昇する。

次に、図７（ｃ）に示すように、外周押上部材５３は、上昇を止めて所定の位置で止まる。他方、中間押上部材５２および中心押上部材５１は、引き続き上昇する。そして、中間押上部材５２および中心押上部材５１上に配置された半導体ウエハ加工用粘着シート１０と当該半導体ウエハ加工用粘着シート１０上の所望の半導体チップ６０が上昇する。

次に、図７（ｄ）に示すように、中間押上部材５２は、上昇を止めて所定の位置で止まる。他方、中心押上部材５１は、引き続き上昇する。そして、中心押上部材５１上に配置された半導体ウエハ加工用粘着シート１０と当該半導体ウエハ加工用粘着シート１０上の所望の半導体チップ６０が上昇する。

次に、吸着移動機構２０の吸着ノズル２１によって、この半導体チップ６０が、上方から吸着され、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上から剥離される（図７（ｄ）参照）。

このように、半導体チップ６０が、吸着移動機構２０によって吸着されて半導体ウエハ加工用粘着シート１０上から剥離されるとき、半導体ウエハ加工用粘着シート１０の粘着層１１は、中心押上部材５１によって押し上げられている箇所に対応する位置でのみ、半導体チップ６０と粘着している。このため、半導体チップ６０を、半導体ウエハ加工用粘着シート１０からより安全かつ確実に剥離することができる。

また、図７（ａ）乃至（ｄ）に示すように、押上ユニット５０において、中心に近い位置に配置された押上部材５１，５２，５３ほど高い高さ位置まで上昇可能となっている。このため、半導体ウエハ加工用粘着シート１０と当該半導体ウエハ加工用粘着シート１０上に配置された半導体チップ６０を、安定した状態で上昇させることができる。

本発明の第１の実施の形態によるチップ実装装置を示す断面図。 本発明の第１の実施の形態によるチップ実装装置の半導体ウエハ加工用粘着シートを示す斜視図。 本発明の第１の実施の形態によるチップ実装装置の半導体ウエハ加工用粘着シートを示す側方図。 本発明の第１の実施の形態によるチップ実装方法を示すフロー図。 本発明の第１の実施の形態によるチップ実装装置の半導体ウエハ加工用粘着シートを製造する製造装置の一例を示す側方図。 本発明の第１の実施の形態によるチップ実装装置の半導体ウエハ加工用粘着シートを製造する製造装置の別の例を示す断面図。 本発明の第２の実施の形態によるチップ実装装置を示す断面図。

符号の説明

１０ 半導体ウエハ加工用粘着シート
１１ 粘着層
１２ 基材フィルム
１５ （粘着層の）凹部
１５ａ （基材フィルムの）凹部
２０ 吸着移動機構
２１ 吸着ノズル
３０ バックアップユニット
３１ バックアップ体
３２ 突き上げ部材
３４ 吸着孔
３６ 通過孔
４０ａ，４０ｂ 粘着シート製造装置
４１ 加工ローラ
４２ 冷却部
４５ 型部材
５０ 押上ユニット
５１ 中心押上部材
５２ 中間押上部材
５３ 外周押上部材
６０ 半導体チップ
６５ 半導体ウエハ
８１ 載置工程
８２ 切断工程
８３ 準備工程
８４ 設置工程
８５ 突き上げ工程
８７ 吸着工程
８９ 実装工程
Ｈ１，Ｈ２ ヒータ

Claims (10)

1. 基板に半導体チップを実装するチップ実装装置において、
   予め切断され、個々の半導体チップに分離された半導体ウエハを粘着する半導体ウエハ加工用粘着シートと、
   個々の半導体チップを吸着し、半導体ウエハ加工用粘着シート上から基板上まで移動させるとともに、当該半導体チップを基板に実装する吸着移動機構とを備え、
   半導体ウエハ加工用粘着シートは、基材フィルムと、基材フィルム上に設けられた粘着層とを有し、基材フィルムにディンプル加工が施され、当該基材フィルム上に設けられた粘着層の表面に多数の凹部が形成されていることを特徴とするチップ実装装置。
2. 所望の半導体チップに対応する半導体ウエハ加工用粘着シートの下方に、半導体ウエハ加工用粘着シートおよび所望の半導体チップを突き上げる突き上げ部材が配置されていることを特徴とする請求項１記載のチップ実装装置。
3. 吸着移動機構は、突き上げ部材により突き上げられた半導体チップを上方から吸着する吸着ノズルを有することを特徴とする請求項２記載のチップ実装装置。
4. 所望の半導体チップに対応する半導体ウエハ加工用粘着シートの下方に、半導体ウエハ加工用粘着シートを吸着して保持するバックアップ体が設けられたことを特徴とする請求項１記載のチップ実装装置。
5. 半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムは、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のチップ実装装置。
6. 半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムは、厚さが１０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１記載のチップ実装装置。
7. 半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムは、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、またはポリカーボネート系樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のチップ実装装置。
8. 所望の半導体チップに対応する半導体ウエハ加工用粘着シートの下方に、半導体ウエハ加工用粘着シートおよび所望の半導体チップを押し上げる押上ユニットが配置され、
   当該押上ユニットは、複数の押上部材を有し、
   一の押上部材は、他の押上部材の少なくとも一つと異なる高さ位置まで上昇可能であることを特徴とする請求項１記載のチップ実装装置。
9. 切断され、個々の半導体チップに分離された半導体ウエハを粘着するための半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、
   基材フィルムと、
   基材フィルム上に設けられた粘着層とを備え、
   基材フィルムにディンプル加工が施され、当該基材フィルム上に設けられた粘着層の表面に多数の凹部が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
10. 基板に半導体チップを実装するチップ実装方法において、
    請求項９記載の半導体ウエハ加工用粘着シートと、当該半導体ウエハ加工用粘着シート上に載置されるとともに、予め切断され、個々の半導体チップに分離された半導体ウエハとを準備する準備工程と、
    吸着移動機構によって、半導体チップを吸着し、半導体ウエハ加工用粘着シート上から基板上まで移動させるとともに、当該半導体チップを基板に実装する実装工程と、
    を備えたことを特徴とするチップ実装方法。

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