JP5738466B2 - 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 - Google Patents

Description

本発明は、モールド金型の金型クランプ面のうち少なくともワーク搭載面にリリースフィルムを設けたモールド金型をクランプしてワークの外周を含んで樹脂封止する樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関する。

本件出願人は、既にモールド金型及びモールド樹脂との剥離性を有する長尺状のリリースフィルムを用いた樹脂封止装置を提案している。この樹脂封止装置は、型開きしたモールド金型の上型クランプ面及び下型クランプ面にリール間に巻かれたリリースフィルムを供給してエアー吸着し、下型クランプ面にリリースフィルムを介してワークを載置し、ワーク上にモールド樹脂を供給して当該ワーク（基板部分）をクランパでクランプしつつ圧縮成形する装置である（特許文献１参照）。

特開２０００−２７７５５１号公報

上述した樹脂封止装置を用いれば、モールド金型に樹脂ばり等が生じて金型クランプ面がモールド樹脂で汚れることなく、成形品を金型クランプ面より容易に離型させることができる。
しかしながら、ワークによっては、製品の取り個数を増加させるため、基板（ウエハ）外周近傍まで製品となるものが存在する。
この場合、クランパ等で基板を押さえることができずワークを金型内で位置決めしてセットするのが難しい。特にリリースフィルムを用いた場合には、フィルムが金型クランプ面に吸着されているが、ワークはリリースフィルム上に載置されているだけであるため、ワークの位置決めが行なえず金型との熱膨張率の相違によるワークの反りも抑えられない。
また、板状支持部材をモールド樹脂と一体に成形して露出成形する製品若しくはモールド樹脂から板状支持部材を除去する製品の場合、キャビティ凹部に供給される板状支持部材やモールド樹脂を個別に搬送するのは生産効率が低下する。またモールド樹脂の形態によっては形状を保持しながら搬送することが好ましい場合もある。
更には、樹脂封止領域がワークの外周を含んでいるため、成形品と上型クランプ面及び下型クランプ面やこれらに吸着保持されたリリースフィルムとの接触面積が拡大することにより、特に成形品とリリースフィルムとの貼り付きを除去しなければ、スムーズな離型をすることができない。

本発明は上記従来技術の課題を解決し、多様な成形品に合わせてワーク並びに板状支持部材及びモールド樹脂を安定した状態で効率良くモールド金型へ搬送して樹脂モールド可能な樹脂封止方法及び樹脂封止装置を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
ワークをモールド金型でクランプして顆粒樹脂、液状樹脂又はゲル状のモールド樹脂を用いて樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、前記ワークを一方の金型クランプ面に供給する工程と、他方の金型クランプ面に形成されたキャビティ凹部を覆うリリースフィルムの上に板状支持部材及び前記モールド樹脂が載置された状態で当該リリースフィルムを吸着保持したまま前記他方の金型クランプ面に搬送し、かつキャビティ底部に重ね合わせる板状支持部材上に供給することでその形状を保持するように前記モールド樹脂を保持したまま前記他方の金型クランプ面に搬入する工程と、前記キャビティ底部に前記板状支持部材を位置合わせして受け渡すことで前記キャビティ凹部内に前記板状支持部材及び前記モールド樹脂を供給する工程と、前記モールド金型を型閉じして前記ワークをクランプして前記モールド樹脂を加熱硬化させる樹脂モールド工程と、を有することを特徴とする。
上記樹脂モールド方法によれば、キャビティ凹部のキャビティ底部に重ね合せる板状支持部材にモールド樹脂を載置したままモールド金型へ搬送し、キャビティ底部に板状支持部材を位置合わせして受け渡すことでキャビティ凹部内に板状支持部材及びモールド樹脂を供給する。よって、板状支持部材及びモールド樹脂を安定した状態で効率良くモールド金型に搬送することができる。
特に、板状支持部材がリリースフィルムの底部でモールド樹脂の形状を保持したままキャビティ凹部内に供給されるため、リリースフィルム内における顆粒樹脂、液状樹脂又はゲル状のモールド樹脂の偏りを防止でき、モールド樹脂の流動を極力減らすことができる。

前記ローダーは、前記ワークを支持して前記一方の金型クランプ面に供給すると、ローダーによるモールド金型への一回の搬送動作で、ワーク、板状支持部材及びモールド樹脂の搬送が効率良く行える。

樹脂モールド後に前記板状支持部材を除去して成形品を露出形成する工程を備えていてもよい。これにより、成形品の樹脂モールド部に凹部を形成したりの厚さを調整したりすることができる。

前記板状支持部材は金属薄板材であり、成形品と一体成形されるようになっていてもよい。この場合には、ヒートシンクをモールド樹脂より露出させて一体成形することができる。

モールド金型の一方の金型クランプ面に保持されたワークをクランプして顆粒樹脂、液状樹脂又はゲル状のモールド樹脂を用いて樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記モールド樹脂を型開きした前記モールド金型の他方の金型クランプ面に形成されたキャビティ凹部に搬送する樹脂搬送手段を備え、前記樹脂搬送手段は、キャビティ凹部を覆うリリースフィルムの上に板状支持部材及び前記モールド樹脂が載置された状態で当該リリースフィルムを吸着保持したまま前記他方の金型クランプ面に搬送し、かつキャビティ底部に重ね合わせる板状支持部材上に供給されることでその形状を保持するように前記モールド樹脂を保持したまま前記他方の金型クランプ面に搬入して前記キャビティ底部に前記板状支持部材を位置合わせして受け渡し、前記モールド金型を型閉じして前記ワークを前記キャビティ凹部に供給された前記モールド樹脂に浸漬させて圧縮成形することを特徴とする。
上記構成によれば、樹脂搬送手段は、キャビティ底部に重ね合わせる板状支持部材上に供給されたモールド樹脂を保持したまま他方の金型クランプ面に搬入してキャビティ底部に板状支持部材を位置合わせして受け渡すことで、板状支持部材及びモールド樹脂をキャビティ凹部に安定した状態で効率良く搬入することができる。
特に、板状支持部材がリリースフィルムの底部でモールド樹脂の形状を保持したままキャビティ凹部内に供給されるため、リリースフィルム内における顆粒樹脂、液状樹脂又はゲル状のモールド樹脂の偏りを防止でき、モールド樹脂の流動を極力減らすことができる。

前記樹脂搬送手段は、前記一方の金型クランプ面に吸着保持される前記ワークを搬送するようにすると、樹脂搬送手段によるモールド金型への一回の搬送動作で、ワーク、板状支持部材及びモールド樹脂の搬送が効率良く行える。

上述した樹脂封止方法及び樹脂封止装置を用いれば、多様な成形品に合わせてワーク並びに板状支持部材及びモールド樹脂を安定した状態で効率良くモールド金型へ搬送して樹脂モールド可能な樹脂封止方法及び樹脂封止装置を提供することができる。

樹脂封止装置の断面説明図である。 モールド金型の開閉機構の説明図である。 ローダーが進入した状態の下型の平面図である。 実施例１に係る樹脂封止工程を示すモールド金型の断面説明図である。 図４に続く樹脂封止工程を示すモールド金型の断面説明図である。 図５に続く樹脂封止工程を示すモールド金型の断面説明図である。 図６に続く樹脂封止工程を示すモールド金型の断面説明図である。 図７に続く樹脂封止工程を示すモールド金型の断面説明図である。 図８に続く樹脂封止工程を示すモールド金型の断面説明図である。 図９に続く樹脂封止工程を示すモールド金型の断面説明図である。 他例に係るモールド金型の部分断面図である。 他例に係る孔開け治具の構成を示すモールド金型の断面説明図である。 他例に係る剥離手段の構成を含むモールド金型の断面説明図である。 他例に係る剥離手段の構成を含むモールド金型の断面説明図である。 他例に係るモールド金型及びローダーの構成を示す断面説明図である。 図１５に続く樹脂封止工程を示すモールド金型の断面説明図である。 他例に係るモールド金型及びローダーの構成を示す断面説明図である。 図１７の他例に係る上型の構成を示す断面説明図である。 樹脂封止される様々なワークの形態を示す説明図である。 他例に係るモールド金型の開閉状態を示す断面説明図である。 他例に係るローダーのワーク供給動作を示す断面説明図である。 他例に係るローダーのワーク供給動作を示す断面説明図である。

以下、本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。本実施例では、樹脂封止装置として圧縮成形装置を例示して説明するものとする。また、ワークとしては、半導体ウエハを例示して説明するものとする。

先ず、樹脂封止装置（圧縮成形装置）の概略構成について図１乃至図３を参照して説明する。以下では、モールド金型をクランプしてワークの外周（面）を含んで樹脂封止する圧縮成形装置の構成について説明する。

図１において、モールド金型１の下型２の下型クランプ面にワークＷが吸着保持され、上型３の上型クランプ面にワークＷの外形より大きなキャビティ凹部４が形成されている。本実施例では、下型２が可動プラテンに取り付けられた可動型、上型３が固定プラテンに取り付けられた固定型として説明する。樹脂封止装置の開閉機構は図２に示すように下型２の傾斜（換言すれば、下型２と上型３との平行度）を調整可能に構成されることでワークＷとして大型の半導体ウエハを使用する場合であっても均一な成形厚で成形が可能となる。

具体的には、図２に示すように、本実施の形態の樹脂封止装置１００は、基盤１０１と可動プラテン１０２との間にボールねじ１０６を備えた複数組（例えば４組）の加圧手段を備えたプレス部を有する。このプレス部は、基盤１０１の四隅に立設された複数本（例えば４本）のタイバー１０３を有している。タイバー１０３の上端には固定プラテン１０４が固定されている。このタイバー１０３には可動プラテン１０２が摺動自在に取り付けて形成されている。また、タイバー１０３には、圧力センサ１０３ａ（圧力検知手段）が取り付けられている。圧力センサ１０３ａは樹脂モールド動作（型開閉動作）の際にタイバー１０３に作用する圧力を検知する。圧力センサ１０３ａの出力は金型クランプ時に圧力差が生じた際に加圧手段の圧力を調節させる等の圧力制御をするために用いられる。

固定プラテン１０４には上型３が取り付けられている。上型３は、製造するパッケージによって任意に取り替え可能に構成された上型チェイス１１１と、上型チェイス１１１を収容可能な上型ベース１３とを備えている。上型チェイス１１１の表面には、金型ＩＤ１１１ａが外部から読取り可能に設けられている。上型ベース１３には、ＩＤ読取部１３ａが設けられている。ＩＤ読取部１３ａは上型チェイス１１１の金型ＩＤ１１１ａを読取って制御部１２０に出力する。一方、可動プラテン１０２には下型２が上型３と対向するように取り付けられている。下型２は、製造するパッケージによって任意に取り替え可能に構成された下型チェイス１１０と、下型チェイス１１０を収容可能な下型ベース５とを備えている。下型チェイス１１０の表面には、金型ＩＤ１１０ａが外部から読取り可能に設けられている。下型ベース５には、上型ベース１３と同様のＩＤ読取部５ａが設けられている。ＩＤ読取部５ａは下型チェイス１１０の金型ＩＤ１１０ａを読取って制御部１２０に出力する。

ボールねじ１０６は、タイバー１０３の軸線方向と平行に軸線の回りに回動可能に基盤１０１に立設されている。ボールねじ１０６は、４本のタイバー１０３を頂点とする矩形領域における対角線上にこの矩形形状と相似形をなす頂点位置に各々配置されている。これらのボールねじ１０６は、その上部側で、可動プラテン１０２の下面に取り付けられたナット部１０７に各々螺合している。また、各ボールねじ１０６が制御部１２０の制御下でサーボモータ１０８によって各々正逆回転駆動されることで、可動プラテン１０２の昇降と傾斜調整が可能となっている。すなわち、ボールねじ１０６、ナット部１０７及びサーボモータ１０８は、固定プラテン１０４に対する可動プラテン１０２の傾斜を調整しながら可動プラテン１０２を固定プラテン１０４に向けて加圧する加圧手段を構成する。なお、可動プラテン１０２の昇降にサーボモータ１０８を用いているため、可動プラテン１０２の昇降速度を任意に設定可能となっている。このため、例えば金型クランプ時において速度調整することで金型内で押し広げられる樹脂のフローフロントの移動速度を一定にしたり、樹脂の硬化状態に応じて速度を調整したりすることも可能となっている。

例えば、所定の金型の組合せを最初に使用するときには、まず、下型チェイス１１０及び上型チェイス１１１を下型ベース５及び上型ベース１３にそれぞれセットすることで、ＩＤ読取部５ａ，１３ａにより金型ＩＤ１１０ａ，１１１ａが読み取られて制御部１２０に出力される。この際に、テスト用のワークＷを封止する封止テストを行って、封止済みのワークＷにおける厚みを任意箇所で測定し成形厚の補正量（成形量オフセット）を算出する。なお、このような１つのワークＷにおける部位ごとの厚みのばらつきは金型自体の厚みや可動プラテン１０２の厚みにより異なるため、金型の組合せ毎に補正する必要がある。

次いで、制御部１２０は、補正量が入力部１２１から入力されると、成形厚の補正量に基づいて、ボールねじ１０６の駆動量の補正値（ボールねじ補正値）を算出して記憶部１２２に記憶させる。具体的には、記憶部１２２には、各ボールねじ１０６を所定量ずつ予め駆動させることで成形厚を均一にさせるために要する各ボールねじ１０６の駆動量（すなわち補正値）が金型ＩＤ１１０ａ，１１１ａに紐付けして記憶される。この際、ボールねじ補正値は成形厚の補正量及びワークＷの大きさに基づいて制御部１２０で算出される。例えば、ボールねじ１０６の駆動量により可動プラテン１０２の傾斜を調整するような構成であるため、ボールねじ１０６の補正値が同一であっても、ワークＷの外形寸法（大きさ）に比例してワークＷの成形厚が補正される量も大きくなる。このため、ワークＷの成形厚の補正量とボールねじ補正値との関連式をワークＷの外形寸法毎に用意して算出することで簡易な構成で確実に補正が可能となる。続いて、制御部１２０がボールねじ補正値に基づいて各ボールねじ１０６を駆動することで、上型３に対する下型２の平行度が補正されて１個のワークＷ内における成形厚の誤差を極めて小さくすることができる。これにより、２つ目以降のワークＷの成形においては、各ボールねじ１０６を均一に駆動させて型開閉することで成形厚を均一にすることができる。また、ワークＷのクランプ前に各ボールねじ１０６を補正値に応じて予め駆動しておくことで、クランプしながら成形厚を調整する必要はなく制御を簡素化することができる。また、型締め過程におけるフラッシュばりの発生やワークＷの破損も防止可能となる。

また、所定の金型の組合せを樹脂封止装置１００で再度使用するときには、ボールねじ補正値を記憶部１２２から読み込んで使用することができるため、設定を簡易化して作業効率を向上させることもできる。すなわち、金型の２回目以降の使用の際には、上型チェイス１１１及び下型チェイス１１０をセットすることで出力される金型ＩＤ１１０ａ，１１１ａに基づき、その金型ＩＤ１１０ａ，１１１ａに紐付けされたボールねじ補正値を記憶部１２２から読み出して使用することができる。これにより、読み出したボールねじ補正値を用いて各ボールねじ１０６を補正値に応じて駆動することができるため、ボールねじ補正値の設定のための工程を省いて、金型セット時の設定作業を簡易化して作業効率を向上させると共に作業ミスの発生も防止することができる。

なお、ボールねじ補正値は下型チェイス１１０及び上型チェイス１１１の組合せ毎に記憶することにより交換頻度の多いチェイス交換を簡易化できるが、上型ベース１３及び下型ベース５を含む下型２及び上型３の組合せに対して設定することもできる。また、下型チェイス１１０及び上型チェイス１１１の表面に読み取り可能に配置された金型ＩＤ１１０ａ，１１１ａを、ＩＤ読取部５ａ，１３ａにより読み込む方式とすることで、ボールねじ補正値の再設定工程のために入力操作を省いて入力ミスを防止することができるが、設定した金型の組合せに応じて入力部１２１からボールねじ補正値を入力することも可能である。

次に、モールド金型１の詳細な構成について図１乃至図３を参照して説明する。
下型２には、下型ベース５に固定された下型ブロック６とその周囲に下型コイルばね７を介して下型クランパ８がフローティング支持されている。下型クランパ８の下型ブロック６との摺動面にはＯリング９が設けられて隙間がシールされている。下型ブロック６の上面はワーク搭載部であり、下型クランパ８の上面との段差によりワーク板厚を吸収するようになっている。

下型ブロック６には、その上面にフィルム吸着孔６ａとそれに連通するフィルム吸引路６ｂが形成されている。また、下型ブロック６の上面には、フィルム吸着孔６ａ及びフィルム吸引路６ｂとは別にワーク吸引孔６ｃとそれに連通するワーク吸引路６ｄが形成されている。ワーク吸引孔６ｃの孔径は、ワーク吸引路６ｄの孔径より小さくなるように形成されている。後述する孔開け治具の孔開け針によりリリースフィルムに孔開けする際にリリースフィルムの伸びを防ぐためである。

また、下型ブロック６の外周縁部近傍の上面には、キャビティ内を減圧するための減圧用吸引孔６ｅとこれに連通する減圧用吸引路６ｆが設けられている。
フィルム吸引路６ｂ、ワーク吸引路６ｄ、減圧用吸引路６ｆは、下型ブロック６から下型ベース５を通じて形成されており図示しない吸引装置（減圧装置）に各々接続されている。

また、下型ブロック６には、ワークＷの外周をガイドすることで位置決めするガイド部材１０がワーク載置面Ｐ（下型ブロック６の上面）に対して進退動可能に設けられている。図１では下型ベース５との間に設けられた押圧ばね１１によって常時上型ブロック６の上面より突出するように付勢されている。ガイド部材１０は、押圧ばね１１に代えてシリンダ、ソレノイド等の駆動源よりワークＷの位置決めに合わせて任意のタイミングで進退動させてもよい。
下型クランパ８の上面には、フィルム吸着孔８ａ１及びこれに連なるフィルム吸引路８ｂ１、下型ブロック６に臨む内周面にもフィルム吸着孔８ａ２及びこれに連なるフィルム吸引路８ｂ２が各々形成されている。フィルム吸着孔８ａ１は、その端面が下型クランパ８の内周面から所定の距離に形成された円形溝に接続されてクランパ全周で吸引可能となっている。

下型クランプ面には、下型リリースフィルム１２（第１リリースフィルム）が吸着保持される。下型リリースフィルム１２は、長尺状のフィルムが用いられ、供給ロール１２ａから下型２のクランプ面に供給されて巻取りロール１２ｂに巻き取られるようになっている。供給ロール１２ａの巻き軸及び巻取りロール１２ｂの巻き軸は、図示しない駆動源により各々正逆回転駆動することが可能になっている。

また、供給ロール１２ａから供給された下型リリースフィルム１２は、供給側ガイドローラ１２ｃ、供給側テンションローラ対１２ｄを経て下型クランプ面に供給され、巻取り側テンションローラ対１２ｅ、巻取り側ガイドローラ１２ｆを経て巻取りロール１２ｂに巻き取られるようになっている。供給側テンションローラ対１２ｄ及び巻取り側テンションローラ対１２ｅの高さ位置は可変であり、供給ロール１２ａや巻取りロール１２ｂの巻径に応じて変化するフィルムテンションを調整するようになっている。

下型リリースフィルム１２は、下型２が上昇して下型クランプ面に形成されたフィルム吸着孔６ａ，８ａ１，８ａ２に各々吸着されて下型クランプ面を覆って吸着保持される。 また、ワークＷは、後述するように上型ブロック６のワーク吸引孔６ｃと下型リリースフィルム１２に穿孔されるワーク吸着孔１２ｇとが連通した状態で下型クランプ面に吸着保持されるようになっている。

下型リリースフィルム１２は、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。

上型３には、上型ベース１３に固定された上型ブロック１４とその周囲に上型コイルばね１５を介して上型クランパ１６が吊り下げ支持されている。上型クランパ１６の上型ブロック１４との摺動面にはＯリング１７が設けられて隙間がシールされている。上型ブロック１４の下面はキャビティ底面であり、上型クランパ１６の内周側クランプ面はそれ以外のクランプ面に比べて下方に突出したクランパ突出部１６ａが形成されている。このクランパ突出部１６ａと上型ブロック１４との段差によりキャビティ凹部４が形成されている。モールド金型１を型閉じすると、上型クランパ１６のクランパ突出部１６ａは、上型リリースフィルム１８及び下型リリースフィルム１２を介して下型ブロック６の外周側上面に突き当たり、上型クランパ１６と下型クランパ８とが上型リリースフィルム１８及び下型リリースフィルム１２を介して互いに噛み合うようになっている（図６（Ｂ）参照）。また、クランパ突出部１６ａの下面には減圧用吸引路６ｆに対応する位置に空気のみを排出可能な程度の深さのエアーベント溝が構成されることで、クランプ状態でも減圧可能となる。

上型クランパ１６のクランプ面にはフィルム吸着孔１６ａ１とこれに連通するフィルム吸引路１６ｂ１が形成され、上型ブロック１４の外周に臨むフィルム吸着孔１６ａ２とこれに連通するフィルム吸引路１６ｂ２が各々形成されている。

上型クランプ面には、上型リリースフィルム１８（第２リリースフィルム）が吸着保持される。上型リリースフィルム１８は、長尺状のフィルムが用いられ、供給ロール１８ａから上型３のクランプ面に供給されて巻取りロール１８ｂに巻き取られるようになっている。供給ロール１８ａの巻き軸及び巻取りロール１８ｂの巻き軸は、図示しない駆動源により各々正逆回転駆動することが可能になっている。

また、供給ロール１８ａから供給された上型リリースフィルム１８は、供給側ガイドローラ１８ｃ、供給側テンションローラ対１８ｄを経て上型クランプ面に供給され、巻取り側テンションローラ対１８ｅ、巻取り側ガイドローラ１８ｆを経て巻取りロール１８ｂに巻き取られるようになっている。供給側テンションローラ対１８ｄ及び巻取り側テンションローラ対１８ｅの高さ位置は可変であり、供給ロール１８ａや巻取りロール１８ｂの巻径に応じて変化するフィルムテンションを調整するようになっている。

上型リリースフィルム１８は、供給側テンションローラ対１８ｄ及び巻取り側テンションローラ対１８ｅ間でテンションが保たれた状態で上型クランプ面に形成されたフィルム吸着孔１６ａ１，１６ａ２に各々吸着されてキャビティ凹部１８を含む上型クランプ面を覆って吸着保持される。上型リリースフィルム１８は、耐熱性を有し、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもので下型リリースフィルム１２と同様のものが用いられる。

図３において、下型クランプ面のうち下型クランパ８の四隅には上型ブロック１４との位置合わせをするための下型ロックブロック１９が各々形成されている。対向する上型クランパ１６の上型クランプ面にも下型ロックブロック１９と噛み合う上型ロックブロック（図示せず）が設けられている。尚、図３で下型２の四隅にあるのは、上型３と下型２とが固定された各プラテンを連結し可動プラテンの昇降を案内するガイドポスト２９である。

尚、モールド金型１の上型３と下型２の構成を反対にしてもよい。即ち、上型３は上型ブロック１４を覆う上型リリースフィルム１８を介してワークＷを吸着保持することができる。この場合、下型２は下型ブロック６と下型クランパ８とで形成されるキャビティ凹部４にモールド樹脂２４が供給される。また、上型ブロック１４の上型クランプ面にフィルム吸着孔が設けられるほか、上型リリースフィルム１８にワーク吸着孔が形成され、上型ブロック１４にこれに連通するワーク吸引孔が穿孔される。

ワークＷをモールド金型１へ搬入搬出するローダー２０（搬入手段），オフローダー２１（搬出手段；図８参照）は、これらの機能を併有する搬送部２００を下型ロックブロック１９と位置合わせすることによりワークＷをワーク載置面Ｐ（図１参照；下型ブロック６の上面）の正確な載置位置にて受け渡すことが可能に構成されている。ローダー２０はワークＷをモールド金型１に搬入して下型リリースフィルム１２のワーク吸着孔１２ｇを介して下型クランプ面に吸着保持させ（図６（Ａ）参照）、オフローダー２１は成形後の成形品２５をモールド金型１より搬出する（図１０参照）。

また、図３において、下型ブロック６の下型リリースフィルム１２の搬送方向両側には、一対の剥離バー２２（剥離手段）が下型クランプ面と平行方向に移動可能に設けられている。剥離バー２２は、モールド金型１を型開きして成形品２５に貼り付いた下型リリースフィルム１２にテンションが付与された状態で下型ブロック６の上方に両側より移動させられる。これにより、剥離バー２２が当該下型リリースフィルム１２と成形品２５との間に差し込まれて浮き上がって屈曲した下型リリースフィルム１２を成形品２５から強制的に剥離させるようになっている（図９（Ｂ）参照）。尚、剥離バー２２は、必ずしも一対設ける必要はなく片側だけでもよい。

また、剥離バー２２は、下型リリースフィルム１２と成形品２５との間に差し込まれることで下型リリースフィルム１２を剥離させることができれば図３のような構成でなくてもよい。例えば、図３の左右方向（下型リリースフィルム１２の送り方向）に延在する剥離バー２２を金型の左右方向の少なくともいずれかに配置し、この方向に駆動させることで成形品２５の下方に進入させることで下型リリースフィルム１２を剥離させることもできる。この場合、下型リリースフィルム１２の突き抜けないように剥離バー２２の先端には幅を持たせたほうが好ましい。

次に孔開け治具２３の構成について説明する。
孔開け治具２３は、搬送部２００の一部に設けられて下型ブロック６に対して位置決め可能になっている。孔開け治具２３は、図４（Ａ）に示すように、平板状の治具本体２３ａのフィルム対向面２３ｂに孔開け針２３ｃが複数突設されている。孔開け針２３ｃの治具本体２３ａに対するレイアウトは、下型ブロック６の対向面に設けられたワーク吸引孔６ｃの配置に対応したレイアウトになっている。具体的には、孔開け針２３ｃは、下型ブロック６の対向面に設けられたワーク吸引孔６ｃと同一の間隔に設けられている。

図４（Ａ）において、型開きしたモールド金型１に進入した孔開け治具２３は、図３に示す下型ロックブロック１９と搬送部２００の位置決め部材とを嵌め合わせることで位置合わせして孔開け針２３ｃの直下にワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅが配置される位置で位置決めされる。なお、同図及び後述する図において各孔に対して矢印が付けられているときにはその孔を介した吸引（減圧）を行っていることを意味し、敢えて説明をしない場合もある。そして、図４（Ｂ）に示すように、下型クランプ面にフィルム吸着孔６ａ，８ａ１，８ａ２、ワーク吸引孔６ｃ、減圧用吸引孔６ｅより吸引されて吸着保持された下型リリースフィルム１２に対して、孔開け治具２３の孔開け針２３ｃをワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅに挿入することによりワーク吸着孔１２ｇを各々穿孔する。孔開け直後の状態を図５（Ａ）に示す。

尚、孔開け治具２３、ローダー２０及びオフローダー２１を、搬送部２００に設け一括して位置決めをする構成としたが、各々を別個にモールド金型１へ進退動する構成でもよい。また、孔開け治具２３は、下型ブロック６内に昇降可能に内蔵して位置合わせ不要としてもよい。この場合には、孔開け治具２３の孔開け針２３ｃは、下型クランプ面に吸着保持された下型リリースフィルム１２に対してワーク吸引路６ｄを通じてワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅを貫通して突出することで下型リリースフィルム１２にワーク吸着孔１２ｇ及び吸引孔１２ｈを各々穿孔する。この場合、孔開け治具２３の孔開け針２３ｃの外径をワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅの内径よりも十分に小さくしておけば、フィルムを確実に吸着して下型リリースフィルム１２を下型ブロック６から剥がすことなく穿孔後に孔開け針２３ｃの引き抜き可能となるほか、孔開け針２３ｃがワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅ内に存在していても吸引力を発揮することができる。また、孔開け針２３ｃをワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅ内に配置したままで吸引するときには、ワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅにおける孔開け針２３ｃの先端の手前位置に横穴を設けてその横穴から吸引するようにしてもよい。これにより、ワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅ内に配置した孔開け針２３ｃによって下型リリースフィルム１２の吸着力を低下させるおそれがなくなる。
また、上型２と下型３との構成が反対の場合には、孔開け治具２３の孔開け針２３ｃの向きを上向きにして上型リリースフィルム１８に孔開けするようにしてもよい。

また、ローダー２０は、図５（Ｂ）に示すように、モールド樹脂２４（顆粒樹脂、液状樹脂、シート樹脂、タブレット樹脂、ゲル状樹脂等）を載置したワークＷの外周縁をチャックハンド２０ａで掴んだまま、型開きしたモールド金型１へ進入する。このときローダー２０と下型２のワーク載置部との位置合わせは、図３に示す下型ロックブロック１９を通じて行われる。

そして、図６（Ａ）に示すように、ローダー２０が下降して、下型リリースフィルム１２を介して下型ブロック６の上面より突出したガイド部材１０に外周がガイドされたままワークＷを受け渡す。これにより、ワークＷは下型ブロック６の所定の位置に正確に固定が可能となる。ワークＷは、下型リリースフィルム１２に穿孔されたワーク吸着孔１２ｇ、ワーク吸引孔６ｃ及びこれに連続するワーク吸引路６ｄを通じた吸引動作により下型ブロック６上（ワーク載置面Ｐ）に吸着保持される。

尚、ローター２０は、吸着パッドによりワークＷを吸着保持するようになっていてもよい。また、ワークＷ上にモールド樹脂２４を供給してからワークＷを搬入するようになっているが、ワークＷとモールド樹脂２４を各々供給する機能を備えていてもよい。

図１０に示すように、オフローダー２１は、成形後型開きしたモールド金型１より成形品２５を吸着保持して取り出す。オフローダー２１と下型２のワーク載置部との位置合わせは、例えば図３に示す下型ロックブロック１９を通じて行われる。オフローダー２１には、成形品２５の対向面に複数の吸着孔２１ａ及びこれらに連なる吸引路２１ｂが形成されている。

図９（Ａ）に示すように、オフローダー２１により成形品２５吸着保持したまま上方引き上げることで当該成形品２５に貼り付いた下型リリースフィルム１２にテンションが付与される。この状態で、図９（Ｂ）に示すように、ワークＷと平行に移動する一対の剥離バー２２を互いに近接する向きに移動させて下型リリースフィルム１２を剥離させる。

尚、成形品２５の上面側に貼り付いた上型リリースフィルム１８は、例えば図７（Ｂ）に示すように、供給ロール１２ａと巻取りロール１８ａ（図１参照）に互いに巻き取る向き（反対方向）にテンションを作用させると成形品２５から剥離する。仮にこの巻取り動作で剥離しない場合には、上型３側にも下型２と同様の剥離バー２２を設けてもよい。

次に、樹脂モールド方法の一例について図１乃至図１０を参照して説明する。
図１に示すように型開きしたモールド金型１の下型クランプ面を覆い、図４（ａ）に示すように下型リリースフィルム１２を吸着保持し、キャビティ凹部４を含む上型クランプ面を覆って上型リリースフィルム１８を吸着保持する。下型リリースフィルム１２は、下型ブロック６のフィルム吸着孔６ａ及び下型クランパ８のフィルム吸着孔８ａ１，８ａ２より吸引されてワーク載置面Ｐを覆って吸着保持される。上型リリースフィルム１８は、上型クランパ１６に形成されたフィルム吸着孔１６ａ１，１６ａ２より吸引されてキャビティ凹部４を覆って吸着保持される。

下型クランプ面を覆って下型リリースフィルム１２が吸着保持された後で、図４（Ａ）〜図５（Ａ）に示すように下型リリースフィルム１２に孔開け治具２３を用いてワーク吸着孔１２ｇ及び吸引孔１２ｈを孔開けする。即ち、図４（Ａ）に示すように孔開け治具２３を下型ブロック６と位置合わせして、図４（Ｂ）に示すようにワーク載置面に形成されたワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅに孔開け治具２３の孔開け針２３ｃを挿入するまで下降する。これにより、図５（Ａ）に示すようにモールド金型１内で下型リリースフィルム１２にはワーク吸着孔１２ｇ及び吸引孔１２ｈが孔開けされる。この場合、下型リリースフィルム１２のワーク吸着孔１２ｇの周縁部は、ワーク吸引孔６ｃで吸引されているため、当該ワーク吸引孔６ｃの内周面に沿って引き込まれた状態となり、ワーク吸引孔６ｃはふさがれることなくワークＷは確実に吸着保持される。

次いで、図５（Ｂ）に示すように、モールド樹脂２４がワークＷ上に供給されたワークＷをローダー２０のチャックハンド２０ａに外周縁をチャックされたまま下型ブロック６のワーク載置面Ｐに受け渡される。図６（Ａ）に示すように、ローダー２０は、モールド金型１内で下型ブロック６に形成された下型ロックブロック１９により位置合わせし、ワークＷをガイド部材１０により外周をガイドされた状態で受け渡す。ワークＷは、下型リリースフィルム１２に穿孔されたワーク吸着孔１２ｇ及びこれに連通するワーク吸引孔６ｃの吸引動作により吸着保持される。このときガイド部材１０は、押圧ばね１１により付勢されておりワーク載置面Ｐより突出した状態にある。また、下型リリースフィルム１２にワーク吸着孔１２ｇと共に穿孔された吸引孔１２ｈに連通する減圧用吸引孔６ｅ及びこれに連続する減圧用吸引路６ｆより、モールド金型１内のエアー吸引を開始する。

次に、モールド金型１を型閉じしてモールド樹脂２４とワークＷをキャビティ凹部４内に収容したままクランプして加圧加熱する。この際には、先ず、各ボールねじ１０６を所定量ずつ均一に駆動することで、図６（Ｂ）に示すように、上型２との平行を維持したまま下型３を上昇させて上型クランパ１６に下型クランパ８を押し当て、下型ブロック６の外周縁部をクランパ突出部１６ａに押し当てる。このとき、ガイド部材１０は押圧ばねの付勢に抗して下型ブロック６内に押し戻される。このようにガイド部材１０を可動構造としたことにより、ワークＷの位置決めのための構造に封止形状を制限されることはない。
また、キャビティ凹部４が閉じられた状態になる減圧空間が形成される。このとき、上型リリースフィルム１８と下型リリースフィルム１２間に形成されるエアーベントによりキャビティ凹部４内のエアーが吸引孔１２ｈに連通する減圧用吸引孔６ｅ及びこれに連続する減圧用吸引路６ｆより排気される。

更に下型３が上昇して、キャビティ凹部４にモールド樹脂２４が充填されて最終パッケージ厚になった状態を図７（Ａ）に示す。この状態で、モールド樹脂２４が加熱硬化する（キュア）。

次に、上型クランパ１６のフィルム吸着孔１６ａ１，１６ａ２により吸引されていた上型クランプ面に吸着保持されていた上型リリースフィルム１８の吸引動作を解除してからモールド金型１を型開きする。このとき、吸引孔１２ｈ及び減圧用吸引孔６ｅを通じた吸引動作は停止する。次いで、上型クランプ面に貼り付いていた上型リリースフィルム１８は、図７（Ｂ）に示すように下型２が下動すると硬化したモールド樹脂２４により貼り付いた成形品２５の下降に伴い上型クランプ面より剥がされる。下型３のワーク載置面（下型リリースフィルム１２）にワークＷを吸着したまま型開きしながら、供給ロール１８ａ及び巻取りロール１８ｂ（図１参照）を互いに巻き取り方向に駆動して成形品２５に貼り付いた上型リリースフィルム１８にテンションを付与する。これにより、図８（Ａ）に示すように、上型リリースフィルム１８は、成形品２５より剥がされる。

次に、図８（Ｂ）に示すように、型開きしたモールド金型１にオフローダー２１が進入し、成形品２５を吸着して取り出す。このとき、下型クランプ面のフィルム吸着孔６ａ，８ａ１，８ａ２、及びワーク吸着孔１２ｇの吸引動作は予め停止しておく。図９（Ａ）に示すように、ワーク載置面Ｐを覆う下型リリースフィルム１２が成形品２５に貼り付いたまま当該成形品２５をオフローダー２１で吸着保持してワーク載置面Ｐより持ち上げる。オフローダー２１の吸着孔２１ａに成形品２５を吸着したまま上昇すると、成形品２５に貼り付いた下型リリースフィルム１２がそのまま持ち上げられる。このときワーク載置面Ｐにはガイド部材１０が押圧ばね１１（図１参照）の復元力によって突出する。

この成形品２５に貼り付いた下型リリースフィルム１２にテンションが付与された状態で、図９（Ｂ）に示すように成形品２５に貼り付いた下型リリースフィルム１２を一対の剥離バー２２を近接する向きにワークＷの下方に移動させることで下型リリースフィルム１２と成形品２５との間に差し込まれて下型リリースフィルム１２をワークＷから剥離させる。

図１０に示すように、下型リリースフィルム１２が剥離された成形品２５はオフローダー２１に吸着保持されたままモールド金型１より取り出され後工程へ移送される。

上述した樹脂封止方法及び樹脂封止装置によれば、下型クランプ面を覆って吸着保持される下型リリースフィルム１２のワーク吸着孔１２ｇを通じてワークＷが下型クランプ面に吸着保持されるので、ワークＷ外周をクランプしていなくてもワークＷ下面と下型クランプ面との隙間は下型リリースフィルム１２によって埋められるため、モールド樹脂２４の侵入を防止でき、ワークＷ下面及び下型面がモールド樹脂２４で汚れることなくワークＷを下型面に位置決め固定したまま樹脂封止することができる。
また、成形品２５がワークＷの外周を含んで樹脂封止されていても、モールド金型１を型開きして成形品２５に貼り付いた下型リリースフィルム１２にテンションが付与された状態で剥離バー２２を移動させるため当該下型リリースフィルム１２を確実に剥離させることができ、剥離動作を安定させることができる。

なお、この成形品２５はワークＷの外周を含んで樹脂封止されているため、樹脂封止後の工程、すなわち再配線層やバンプの成形といった工程で位置決めを行うために使用されるワークＷの外周及びワークＷの切欠き部（シリコンウエハにおけるフラットまたはノッチ）もモールド樹脂２４により覆われている。このため、ワークＷの位置を外周により確認することが困難となってしまう。この場合、例えば、ワークＷが露出する面においてワークＷの外周及び切欠き部に対してエネルギー波（可視光線や赤外線など）を照射して形状を測定し、成形品２５の外周に対するワークＷの外周の位置（ズレ量）を算出し成形品２５のデータとして紐付けしておく。これにより、樹脂封止後の工程ではこのデータを利用し成形品２５の外周形状からワークＷの外周位置を算出して正確な位置決めをすることができる。また、切欠き部の確認が困難なときに、レーザを用いてワークＷ外周（特徴部を含む）の樹脂２４を昇華してワークＷ外周を露出させてもよい。これにより、本実施例のような外周を露出させない封止方法であっても樹脂封止後の工程において正確な位置決めを行うこともできる。

なお、図１１に示すように、ワークＷの切欠き部Ｍを押圧した状態で封止することで切欠き部Ｍを露出させることもできる。具体的には、上型ブロック１４において切欠き部Ｍに対応する位置に押圧ピン１４０を配置し、これを型閉じ時に上型ブロック１４より突出させることでワークＷを押圧可能な構成となっている。この場合、ワークＷの切欠き部Ｍを露出させるように樹脂封止することができるため、切欠き部Ｍの確認が容易となる。なお、シリコンウエハにおけるフラットまたはノッチのような切欠き部Ｍに替えて、半導体チップを搭載したキャリアのようなワークにおいて、その向きを確認するために凹凸などにより形状に特徴を持たせた特徴部を露出させるようにしてもよい。

次に、フィルム孔開け治具２３の他例について図１２を参照して説明する。
本例におけるフィルム孔開け治具２３はストリッパーを備えている。具体的には、孔開け治具２３は、治具本体２３の下方にガイドプレート２３ｄ（ガイド部材）を吊り下げばね２３ｅにより吊り下げ支持している。このガイドプレート２３ｄには、孔開け針２３ｃが挿通する挿通孔２３ｆ及びその進退動をガイドするガイド筒２３ｇが下方に向って突設されている。

孔開け治具２３を下型ブロック６と位置合わせして、治具本体２３ａを下降させてガイドプレート２３ｄのガイド筒２３ｇによって下型リリースフィルム１２を押さえる。そして、更に治具本体２３ａを下降させてワーク載置面に形成されたワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅに治具本体２３ａの孔開け針２３ｃを挿入するまで下降する。これにより、モールド金型１内で下型リリースフィルム１２にワーク吸着孔１２ｇ及び吸引孔１２ｈを孔開けする。このとき、ガイド筒２３ｇにより孔開けされる部分の外周を押さえてワーク吸着孔１２ｇ，吸引孔１２ｈの周縁部の弛みや破れを防ぐとともに、孔開け針２３ｃを下型リリースフィルム１２より引き抜く際に、下型リリースフィルム１２のかえりを抑えて下型リリースフィルム１２が伸びたり下型クランプ面から剥離したりすることなく孔開けすることができる。

次に、剥離手段の他例について図１３を参照して説明する。
図１３（Ａ）において、オフローダー２１は吸着孔２１ａのほかにワークＷの外周縁部を掴んで落下を防止するチャックハンド２１ｃを備えている。また、剥離手段として、剥離バー２２のほかに剥離用チャック２６を備えている。剥離用チャック２６は下型リリースフィルム１２の送り出し上流及び下流方向の両側を掴んだまま昇降動作するようになっている。例えば、下型リリースフィルム１２の上下からクランプ可能な一対のハンドを待機時には金型外に待機させ使用時には金型間に進入させると共にこの構成を昇降させる機構を設けることで、下型リリースフィルム１２において同図に示すような位置を掴んで昇降することができる。

図１３（Ａ）において、ワーク載置面を覆う下型リリースフィルム１２は、成形品２５をオフローダー３１で吸着保持したままワーク載置面より持ち上げる。このとき、下型リリースフィルム１２の両側に進入させた剥離用チャック２６により下型リリースフィルム１２をチャックする。
そして、図１３（Ｂ）に示すように、剥離用チャック２６を下降させて下型リリースフィルム１２にテンションを作用させて外周を剥離させるとともに、成形品２５とこれに貼り付いた下型リリースフィルム１２の隙間にチャックハンド２１ｃを差し入れて保持する。
この状態でテンションが作用した下型リリースフィルム１２に、剥離バー２２を成形品２５の下方に移動させることで、下型リリースフィルム１２を成形品２５から確実に剥離させることができる。尚、樹脂の種類などにより剥離用チャック２６のみで剥離が可能であれば、剥離バー２２による剥離動作は行わなくてもよい。

また、オフローダー２１は、吸着パッドによりワークＷを吸着保持してワーク載置面より持ち上げるようにしてもよい。この場合、剥離用チャック２６で下型リリースフィルム１２の幅方向両側を掴んで下降する際に、下型リリースフィルム１２の下方に図示しない成形品受け台を配置することが好ましい。下型リリースフィルム１２を成形品２５より剥離させる際にオフローダー２１から成形品２５が落下するのを防ぐためである。

剥離手段の他例について図１４を参照して説明する。
オフローダー２１により成形品２５を吸着保持する際、下型クランプ面のワーク吸引孔６ｃ及び減圧用吸引孔６ｅの吸引動作を解除し、フィルム吸着孔６ａ，８ａ１，８ａ２の下型リリースフィルム１２の吸引動作を維持したままオフローダー２１を上昇させるようにしてもよい。この場合、下型リリースフィルム１２は、下型ブロック６の吸着より成形品２５との粘着力により成形品２５に貼り付いたまま持ち上げられ、下型クランパ８のフィルム吸着孔８ａ１の溝に引き込まれるように吸着している。このため、下型リリースフィルム１２は成形品２５に貼り付いたままテンションが付与された状態となる。この状態で、剥離バー２２を成形品２５の下方に移動させて下型リリースフィルム１２を成形品２５から剥離させる。

次に他例に係る樹脂封止装置の構成について図１５乃至図１８を参照して説明する。本実施例は、図１５（Ａ）（Ｂ）及び図１６に示すように、モールド金型１の上型３と下型２の構成が図１と反対に構成された場合を例示している。また、上型リリースフィルム１８は供給ロール１８ａと巻取りロール１８ｂに各々巻かれた長尺状フィルムが用いられるが、下型リリースフィルム１２は短冊状フィルムが用いられる場合を例示している。

図１５（Ａ）において、上型３は、上型ブロック１４を覆う上型リリースフィルム１８を介してワークＷが吸着保持される。上型リリースフィルム１８は、上型ブロック１４のクランプ面に形成されたフィルム吸着孔１４ａ及びこれに連続するフィルム吸引路１４ｂに吸着されて上型クランプ面を覆って吸着保持される。上型リリースフィルム１８には、図４（Ａ）と同様に孔開け治具２３により孔開け針２３ｃをワーク吸引孔１４ｃに挿入することでワーク吸着孔１８ｇ及び吸引孔１８ｈが穿孔されている。図１５（Ｂ）に示すようにワークＷは、上型ブロック１４のワーク吸引孔１４ｃとこれに連続するワーク吸引路１４ｄから吸引され、上型リリースフィルム１８に穿孔されたワーク吸着孔１８ｇを通じて上型クランプ面に吸着保持される。また、図１５に示すように上型クランプ面には、吸引孔１８ｈに連通する減圧用吸引孔１４ｅ及びこれに連続する減圧用吸引路１４ｆが設けられている。

また、下型２は、下型ブロック６と下型クランパ８とで形成されるキャビティ凹部４に下型リリースフィルム１２がフィルム吸着孔８ａ１これに連続するフィルム吸引路８ｂ１、フィルム吸着孔８ａ２及びこれに連続するフィルム吸引路８ｂ２を通じて吸着保持され、該下型リリースフィルム１２を介してモールド樹脂２４が供給される。

ローダー２０は、上型クランプ面と対向する上面側に設けた支持部２０ｂにワークＷを支持し、下型クランプ面と対向する下面側にモールド樹脂２４（顆粒状樹脂、液状樹脂等）が供給された下型リリースフィルム１２を吸着孔２０ｃに吸着保持したまま、型開きしたモールド金型１に搬入する（図１５（Ａ）参照）。ローダー２０と上型ブロック１４及び下型ブロック６との位置合わせは、例えば図３と同様のロックブロック１９を用いて行われる。

次いで、ワークＷを上型クランプ面に受け渡してワーク吸着孔１８ｇを通じて吸着保持させる。また、ローダー２０は、モールド樹脂２４が供給された下型リリースフィルム１２をキャビティ凹部４へ受け渡して下型リリースフィルム１２をフィルム吸着孔８ａ１，８ａ２を通じて吸着保持させる（図１５（Ｂ）参照）。

次に図１６に示すように、モールド金型１を型閉じして、下型２を上昇させてパッケージ部の厚さが最終成形厚となるまでクランプしてモールド樹脂２４を加熱硬化させる（キュア）。このとき、上型リリースフィルム１８と下型リリースフィルム１２間に形成されるエアーベントによりキャビティ凹部４内のエアーが吸引孔１８ｈに連通する減圧用吸引孔１４ｅ及びこれに連続する減圧用吸引路１４ｆより排気される。この場合、上述した実施形態と同様に吸引やローラによりテンションをかけてモールド金型１内で上型リリースフィルム１８を剥離してもよい。また、下型リリースフィルム１２が短冊フィルムであるため、上述の構成と同様に吸着やロールによってテンションを加えて上型リリースフィルム１８を剥離させた後に、成形品２５をモールド金型１外へ搬出してから下型リリースフィルム１２を剥離させてもよい。

尚、下型リリースフィルム１２には予めモールド樹脂２４が供給された状態でローダー２０により下型２へ搬入されるようになっているが、先に下型リリースフィルム１２をキャビティ凹部４を含む下型クランプ面に吸着保持させておき、その後にモールド樹脂２４を下型リリースフィルム１２が吸着されたキャビティ凹部４へ供給するようにしてもよい。

次に、樹脂モールド装置の他例について図１７を参照して説明する。
本実施例はモールド金型１の概略構成が図１５（Ａ）（Ｂ）と同様であるが、上型リリースフィルム１８及び下型リリースフィルム１２の双方が短冊状フィルムを用いている点が異なる。上型リリースフィルム１８には、ワーク吸着孔１８ｇ及び吸引孔１８ｈが予め穿孔されている。
また、図１７（Ａ）において、ローダー２０と上型ブロック１４との位置合わせは、ローダー２０に突設された位置決めピン２０ｄを対向する上型ブロック１４のクランプ面に形成された位置決め穴１４ｈに嵌め込むことにより行われる。これにより、図１７（Ｂ）に示すようにワーク吸着孔１８ｇとワーク吸引孔１４ｃ及びこれに連続するワーク吸引路１４ｄ、吸引孔１８ｈと減圧用吸引孔１４ｅ及びこれに連通する減圧用吸引路１４ｆ各々が連通するようになっている。

ローダー２０は、上型クランプ面と対向する上面側にワークＷと、その上に重ねわせて上型リリースフィルム１８を位置決めピン２０ｄに位置決め孔を嵌め込んで支持し、下型クランプ面と対向する下面側にモールド樹脂２４（顆粒状樹脂、液状樹脂等）が供給された下型リリースフィルム１２を吸着孔２０ｃに吸着保持したまま、型開きしたモールド金型１に搬入する（図１７（Ａ）参照）。ローダー２０と上型ブロック１４との位置合わせは、位置決めピン２０ｄを位置決め穴１４ｈに嵌め込むことで行われる。このときワークＷを上型クランプ面に受け渡してワーク吸着孔１８ｇ及びワーク吸引孔１４ｃを通じて吸着保持させる。

なお、リリースフィルム１２を介して保持されたモールド樹脂２４は、その形状を保持するためにフィルム底部に板状の支持部材５０を用いてモールド金型１に搬入してもよい。支持部材５０としては、下型ブロック６よりも小さい金属薄板などで形成された板状部材が好適に用いられる。一例として、図２１（Ａ）（Ｂ）に示すように、ローダー２０（樹脂搬送手段）に保持されたリリースフィルム１２に支持部材５０を底部としてモールド樹脂２４が載置されたままキャビティ凹部４へ供給される。この場合、樹脂モールド後に支持部材５０を除去して成形品２５の表面を露出させるようにしてもよい。さらに、樹脂モールド後にこの支持部材５０を除去することなく成形品２５と一体となったままとして、ヒートシンクとして用いてもよい。またリリースフィルム１２に保持されたモールド樹脂２４の下方を支持部材５０で支持し、支持部材５０ごと下型２に供給してもよい。この場合、支持部材５０がリリースフィルム１２の底部を支持したまま、即ちモールド樹脂２４の形状を保持したまま下型２に供給されるため、リリースフィルム１２内におけるモールド樹脂２４の偏りを防止でき、モールド樹脂２４の流動を極力減らすことができる。

なお、図２２（Ａ）（Ｂ）に示すように、ローダー２０に、リリースフィルム１２の直下で開閉可能に構成されたシャッター５１を設け、リリースフィルム１２を支持するようにしてもよい。ローダー２０がモールド金型１へモールド樹脂２４を搬入するときにはシャッター５１を閉じてリリースフィルム１２の底部を支持する（図２２（Ａ）参照）。ローダー２０からモールド金型１ヘモールド樹脂２４を供給するときには、シャッター５１を開くことでリリースフィルム１２を介してモールド樹脂２４をキャビティ凹部４に供給することができる（図２２（Ｂ）参照）。

また、モールド樹脂２４が供給された下型リリースフィルム１２をキャビティ凹部４へ受け渡して下型リリースフィルム１２をフィルム吸着孔８ａ１，８ａ２（図示せず）を通じて吸着保持させる（図１７（Ｂ）参照）。

この後、モールド金型１を型閉じして、下型２を上昇させてパッケージ部の厚さが最終成形厚となるまでクランプしてモールド樹脂２４を加熱硬化させる（キュア）動作は図１５と同様である。この場合、上述した実施形態と同様にモールド金型１内でリリースフィルムを剥離してもよい。或いは、上下のリリースフィルムが短冊フィルムであるため、いずれのリリースフィルムも剥離させずに成形品２５をモールド金型１外へ搬出してから剥離させてもよい。

尚、上型リリースフィルム１８とワークＷは各々搬入しても良いし、先に下型リリースフィルム１２をキャビティ凹部４を含む下型クランプ面に吸着保持させておき、その後にモールド樹脂２４を下型リリースフィルム１２が吸着されたキャビティ凹部４へ供給するようにしてもよい。

上述した樹脂封止方法及び樹脂封止装置を用いれば、多様な成形品に合わせてワークＷ並びに板状支持部材５０及びモールド樹脂２４を安定した状態で効率良くモールド金型１へ搬送して樹脂モールド可能な樹脂封止方法及び樹脂封止装置を提供することができる。

次に樹脂封止装置の更なる他例について図１８を参照して説明する。
図１７（Ａ）（Ｂ）に示すように、上型ブロック１４に短冊状の上型リリースフィルム１８を用いる場合、当該上型リリースフィルム１８に穿孔されたワーク吸着孔１８ｇと、上型ブロック１４のワーク吸引孔１４ｃ、吸引孔１８ｈと減圧用吸引孔１４ｅが各々位置ずれした場合には、ワークＷを上型クランプ面に吸着保持することや減圧空間を形成することができないおそれがある。

そこで、図１８（Ａ）に示すように、上型ブロック１４の上型クランプ面に形成されるワーク吸引孔１４ｃに代えて多孔質部材２７及びこれに連続するワーク吸引路１４ｄ、減圧用吸引孔１４ｅに代えて多孔質部材２７及びこれに連続するワーク吸引路１４ｆを各々設けてもよい。これにより、ワーク吸着孔１８ｇや吸引孔１８ｈと多孔質部材２７を精密に位置合わせする必要もなくワーク吸引路１４ｄ、減圧用吸引路１４ｆにつながり易く確実にワークＷを保持することができる。しかも多孔質部材２７を通じて型閉じしたモールド金型１内のエアーを確実に排気して減圧空間を形成することができる。

また、図１８（Ｂ）に示すように、上型ブロック１４の上型クランプ面のうちワークＷを吸着保持するエリア内でワークサイズより小さい多孔質部材２８を設けてもよい。この場合には、ワーク吸引路１４ｄは多孔質部材２８と１対１のレイアウトで設けなくても良いため、多孔質部材２８と連通するワーク吸引路１４ｄのレイアウト上の制約はなく、上型リリースフィルム１８に穿孔されるワーク吸着孔１８ｇとの位置合わせは不要となるため、上型リリースフィルム１８の上型ブロック１４の上型クランプ面への吸着保持が簡略化して行える。

上述した各実施形態では、上型３及び下型２のクランプ面に、上型リリースフィルム１８、下型リリースフィルム１２を吸着保持する場合について説明したが、例えば、モールド樹脂２４が供給されたワークＷを吸着保持する下型クランプ面のみに下型リリースフィルム１２を吸着保持し、ワークＷを収容する下型キャビティ凹部を下型クランパ８と共に閉止する上型クランプ面に離型性の良い金型（例えばセラミックス型）を用いることで、上型リリースフィルム１８を省略することも可能である。

また、上述したモールド金型１は、上型３を固定型、下型２を可動型としたが、上型３と下型２のいずれを固定型とし、いずれを可動型とするかは任意に設定することができる。また、上述した実施例においてはワークとしてモールド樹脂により一括成形するシリコンウエハを想定して説明したが、半導体装置を多数個取りする樹脂基板、リードフレーム等のワークＷにも適用することができる。

また、図１９に示すような種々のワークＷ（破線は封止後の外形状を示す）も考えられる。図１９（Ａ）はウエハ３０上に複数のバンプ３１が実装されたワークＷである。図１９（Ｂ）はウエハ（基板）３０上に複数の半導体チップ３２またはＴＳＶ（Through Silicon Via）の積層チップが実装されたワークＷである。この場合、キャリア上にＴＳＶによるチップを固定装されたワークＷとすることもできる。図１９（Ｃ）はウエハ（基板）３０上に複数の発光素子や受光素子のような光半導体素子３３が実装されたワークＷである。図１９（Ｄ）はウエハ３０上に複数のＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）チップ３４が実装されたワークＷである。図１９（Ｅ）はインターポーザ基板３５上に複数の半導体チップ３２とバンプまたはビアなどの基板端子３６が実装されたワークＷである。図１９（Ｆ）は基板３０上にバンプ３６を介して複数のチップが積層された積層チップ３７が実装されると共にビア３８が形成されたワークＷである。図１９（Ｇ）はキャリア（例えばステンレス、ガラス、ウエハ）３９上に熱剥離シートなどの剥離シート４０を介して複数の半導体チップ３２が固定されたeWLB(Embedded Wafer Level Ball Grid Array)成形用のワークＷである。上述の各実施形態によれば、これらに同図に破線で示すような形状のパッケージに類似する形状にモールド樹脂２４を供給することもできる。

また、モールド金型１の少なくとも一方の金型クランプ面にワークＷを吸着保持する構成であればよく、例えば図２０（Ａ）（Ｂ）に示すように下型２のみならず上型３のクランプ面にもワークＷを吸着可能な構成としてもよい。
図２０（Ａ）において、上型ブロック１４には、図１に示す下型ブロック６と同様にその下面にフィルム吸着孔１４ａとそれに連通するフィルム吸引路１４ｂが形成されている。また、上型ブロック１４の下面には、フィルム吸着孔１４ａ及びフィルム吸引路１４ｂとは別にワーク吸引孔１４ｃとそれに連通するワーク吸引路１４ｄが形成されている。ワーク吸引孔１４ｃの孔径は、ワーク吸引路１４ｄの孔径より小さくなるように形成されている。フィルム吸引路１４ｂ、ワーク吸引路１４ｄは、上型ブロック１４から上型ベース１３（図１参照）を通じて形成されており図示しない吸引装置（減圧装置）に各々接続されている。

また、図２０（Ａ）において、上型リリースフィルム１８は、上型ブロック１４のフィルム吸着孔１４ａ及び上型クランパ１５のフィルム吸着孔１６ａ１，１６ａ２より吸引されてワーク吸着面を覆って吸着保持される。尚、上型リリースフィルム１８も上型クランプ面に吸着保持された後に、図４（Ａ）（Ｂ）に示す孔開け治具２３と同様の構成の孔明け治具を用いて孔開け針２３ｃにより孔開けされてワーク吸着孔１８ｇが形成することができる。尚、上型リリースフィルム１８が上型クランプ面に吸着保持される前に同様の構成の孔明け治具を用いて孔開けしておいてもよい。第二ワークＷ２は、上型リリースフィルム１８に穿孔されたワーク吸着孔１８ｇ及びこれに連通するワーク吸引孔１４ｃの吸引動作により上型プランプ面に吸着保持される。

この場合、図２０（Ａ）に示すように、モールド樹脂２４が載せられた第一ワークＷ１を搬入して下型クランプ面に吸着保持すると共に上型クランプ面に第二ワークＷ２を吸着保持する。そして、図２０（Ｂ）に示すようにモールド金型１を型閉じすることで、一対のワークＷ１，Ｗ２によりモールド樹脂２４を挟み込んだ状態で樹脂封止することができる。これにより、例えば一対のeWLB(Embedded Wafer Level Ball Grid Array)成形用のワークＷでモールド樹脂２４を挟んだ構造となるように封止した後にリリースフィルム１２，１８（キャリア）を剥離することで成形品であるパッケージの両面に半導体チップを露出させるような構成とすることができる。これにより、１つのパッケージに複数の半導体チップを積層した状態で樹脂封止することでパッケージサイズを拡げることなく多数のチップをパッケージに内蔵することができるうえに、半導体チップを複数積層した積層チップを樹脂封止するのに好適なパッケージ構造とすることもできる。

また、一方の金型に図１９（Ｂ）〜図１９（Ｇ）のような各種チップが実装されたワークＷを吸着し、他方の金型に機能部材のワークＷを吸着した状態で樹脂封止することもできる。例えば、放熱部材や、外部と電気的に接続するための配線構造体や、レンズアレイや偏光板といった光学部材や、成形時の反り防止のための板部材といった板状の機能部材を用いることで高付加価値なパッケージを成形することもできる。一例として、一方の金型に光半導体素子を吸着すると共に、他方の金型に光学部材を吸着した状態で樹脂封止することで高付加価値な光学機能を有するパッケージを製造するといったように必要に応じて組合せを変えることで任意の形態のワークＷを樹脂封止することができ、汎用性が向上する。更に、ワーク吸着孔１２ｇとしては孔開け針２３ｃにより円形に孔開けする他にもスリット形や十字形に切断して設けるようにしてもよい。

Ｗ ワーク １ モールド金型 ２ 下型 ３ 上型 ４ キャビティ凹部 ５ 下型ベース ５ａ，１３ａ ＩＤ読取部 ６ 下型ブロック ６ａ，８ａ１，８ａ２，１４ａ，１４ａ１，１４ａ２１６ａ１，１６ａ２ フィルム吸着孔 ６ｂ，８ｂ１，８ｂ２，１４ｂ，１６ｂ１，１６ｂ２ フィルム吸引路 ６ｃ，１４ｃ ワーク吸引孔 ６ｄ，１４ｄ ワーク吸引路 ６ｅ，１４ｅ 減圧用吸引孔 ６ｆ，１４ｆ 減圧用吸引路 ７ 下型コイルばね ８ 下型クランパ ９，１７ Ｏリング １０ ガイド部材 １１ 押圧ばね １２ 下型リリースフィルム １２ａ，１８ａ 供給ロール １２ｂ，１８ｂ 巻取りロール １２ｃ，１８ｃ 供給側ガイドローラ １２ｄ，１８ｄ 供給側テンションローラ対 １２ｅ，１８ｅ 巻取り側テンションローラ対 １２ｆ，１８ｆ 巻取り側ガイドローラ １２ｇ，１８ｇ ワーク吸着孔 １２ｈ，１８ｈ 吸引孔 １３ 上型ベース １４ 上型ブロック １４ｈ 位置決め穴 １５ 上型コイルばね １６ 上型クランパ １６ａ クランパ突出部 １８ 上型リリースフィルム １９ 下型ロックブロック ２０ ローダー ２０ａ チャックハンド ２０ｂ 支持部 ２０ｃ 吸着孔 ２０ｄ 位置決めピン ２１ オフローダー ２１ａ 吸着孔 ２１ｂ 吸引路 ２１ｃ チャックハンド ２２ 剥離バー２２ 孔開け治具 ２３ａ 治具本体 ２３ｂ フィルム対向面 ２３ｃ 孔開け針 ２３ｄ ガイドプレート ２３ｅ 吊り下げばね ２３ｆ 挿通孔 ２３ｇ ガイド筒 ２４ モールド樹脂 ２５ 成形品 ２６ 剥離用チャック ２７，２８ 多孔質部材 ２９ ガイドポスト ３０ ウエハ ３１ バンプ ３２ 半導体チップ ３３ 光半導体素子 ３４ ＭＥＭＳチップ ３５ インターポーザ基板 ３６ 基板端子 ３７ 積層チップ ３８ ビア ３９ キャリア ４０ 剥離シート ５０ 支持部材 ５１ シャッター １００ 樹脂封止装置 １０１ 基盤 １０２ 可動プラテン １０３ タイバー １０３ａ 圧力センサ １０４ 固定プラテン １０６ ボールねじ １０７ ナット部 １０８ サーボモータ １１０ 下型チェイス １１１ 上型チェイス １１０ａ，１１１ａ 金型ＩＤ １２０ 制御部 １２１ 入力部 １２２ 記憶部 １４０ 押圧ピン Ｍ 切欠き部

Claims (7)

1. ワークをモールド金型でクランプして顆粒樹脂、液状樹脂又はゲル状のモールド樹脂を用いて樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、
   前記ワークを一方の金型クランプ面に供給する工程と、
   他方の金型クランプ面に形成されたキャビティ凹部を覆うリリースフィルムの上に板状支持部材及び前記モールド樹脂が載置された状態で当該リリースフィルムを吸着保持したまま前記他方の金型クランプ面に搬送し、かつキャビティ底部に重ね合わせる板状支持部材上に供給することでその形状を保持するように前記モールド樹脂を保持したまま前記他方の金型クランプ面に搬入する工程と、
   前記キャビティ底部に前記板状支持部材を位置合わせして受け渡すことで前記キャビティ凹部内に前記板状支持部材及び前記モールド樹脂を供給する工程と、
   前記モールド金型を型閉じして前記ワークをクランプして前記モールド樹脂を加熱硬化させる樹脂モールド工程と、
   を有することを特徴とする樹脂モールド方法。
2. 前記リリースフィルムはローダーの吸着面に吸着保持されて搬送される請求項１記載の樹脂モールド方法。
3. 前記ローダーは、前記ワークを支持して前記一方の金型クランプ面に供給する請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド方法。
4. 樹脂モールド後に前記板状支持部材を除去して成形品を露出形成する工程を備える請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載の樹脂モールド方法。
5. 前記板状支持部材は金属薄板材であり、成形品と一体成形される請求項１乃至請求項４のうちいずれか１項記載の樹脂モールド方法。
6. モールド金型の一方の金型クランプ面に保持されたワークをクランプして顆粒樹脂、液状樹脂又はゲル状のモールド樹脂を用いて樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
   前記モールド樹脂を型開きした前記モールド金型の他方の金型クランプ面に形成されたキャビティ凹部に搬送する樹脂搬送手段を備え、
   前記樹脂搬送手段は、キャビティ凹部を覆うリリースフィルムの上に板状支持部材及び前記モールド樹脂が載置された状態で当該リリースフィルムを吸着保持したまま前記他方の金型クランプ面に搬送し、かつキャビティ底部に重ね合わせる板状支持部材上に供給されることでその形状を保持するように前記モールド樹脂を保持したまま前記他方の金型クランプ面に搬入して前記キャビティ底部に前記板状支持部材を位置合わせして受け渡し、
   前記モールド金型を型閉じして前記ワークを前記キャビティ凹部に供給された前記モールド樹脂に浸漬させて圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド装置。
7. 前記樹脂搬送手段は、前記一方の金型クランプ面に吸着保持される前記ワークを搬送する請求項６記載の樹脂モールド装置。

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