TWI620639B - 樹脂模塑方法與樹脂模塑裝置 - Google Patents

Abstract

本發明所提供之方法能夠在塑模組內樹脂模塑工作件的一側面，在塑模組內工作件被吸著保持於夾壓面之至少一面上，而在模穴凹部內接受樹脂模塑。該方法包含之步驟有：吸著並保持釋放膜，該模覆蓋塑模組夾壓面之至少一面；安放工作件於塑模組內；經由釋放膜的工作件吸著孔吸著工作件之另一側面，該孔係保持釋放膜之以前或以後形成者，由此保持工作件於夾壓面上；閉合塑模組以便夾壓工作件；及加壓並加熱於業已收容於模穴凹部內之樹脂。

Description

樹脂模塑方法與樹脂模塑裝置

本發明係關於樹脂模塑方法及其裝置者，在方法與裝置中，各設有一釋放膜於塑模組之夾壓面的至少一個工作件安放面上，該塑模組成夾壓狀態，而工作件連同其周邊則在其中被模塑。

本專利之申請人曾發明一種樹脂模塑裝置，其中係使用一可易於從塑模組及樹脂剝離之長型釋放膜。此樹脂模塑裝置中，捲繞於捲筒上的釋放膜被置於上、下膜之夾壓面間而被吸住。接著將工作件連同釋放膜安放於下模之夾壓面上，而供應樹脂於工作件上，工作件的基板部份經夾具夾壓，於是工作件被以壓縮方式模塑(參閱日本特開2000-277551號案)。

經使用上述樹脂模塑裝置，在塑模組內並不致於形成樹脂邊毛，亦不致於使樹脂污染夾壓面，因此模塑成品得以輕易從夾壓面移出。

為了大量生產，有些工作件中，器具係緊鄰於基板之外緣(即封緘)。

遇此情形，例如，夾具無法夾住基板，於是很難將工作件安放於塑模組內之正確位置。尤其於使用釋放膜時，因其係被吸住而保持於夾壓面上，但工作件則僅安放於釋放膜上，因此工作件不能被保持於正確位置，工作件與模組間的熱膨脹系數之不同而引起的 翹曲即無法避免。

更有進者，工作件的外緣被包入於模塑之範圍內，於是工作件與保持於夾壓面之釋放膜間的接觸面很大。假如釋放膜未被從模塑成品剝離，則模塑成品很難從塑模組順利的取出。

因此，本發明之目的為提供一種樹脂模塑方法與樹脂模塑裝置，其皆可用以解決上揭傳統技術的問題。亦即本發明之方法與裝置能夠保持工作件於模塑組夾壓面上之正確位置，並能輕易將周邊經樹脂模塑的模塑成品從塑模組移除。

為了達成目的，本發明有如下的構成。

亦即本發明的方法中，工作件的一側面於塑模組中被樹脂模塑，而工作件係以夾壓狀態下被模塑，此時工作件係被吸著保持於夾壓面之至少一面上，而被模塑於其外形大於工作件外形之模穴凹部中。

該方法包含之步驟如下：吸著並保持第一釋放膜，該模覆蓋塑模組夾壓面之至少一面；安放該工作件於該塑模組中；經由該第一釋放膜的工作件吸著孔吸著工作件之另一側面，該孔係保持該第一釋放膜之以前或以後形成者，由此保持該工作件於夾壓面上； 閉合該塑模組以便夾壓該工作件；及加壓及加熱於業已收容於該模穴凹部中的樹脂。

該方法中，該工作件的另一側面係經由該釋放膜的工作件吸著孔吸著，該膜係覆蓋於該夾壓面中之一面且被保持於此，因此工作件得以保持於該夾壓面上之正確位置，並握持該夾壓面即可避免污染保持有工作件的該夾壓面而進行模塑。

另一方面，本發明的樹脂模塑裝置在塑模組中模塑工作件的一側面，係以夾壓方式模塑該工作件，模塑時工作件係被吸著保持於夾壓面之至少一面，樹脂模塑係在其外形大於工作件外形的模穴凹部內進行。

樹脂模塑裝置包含：含有一膜吸著孔的塑模組，該孔形成於夾壓面之至少一面中，一工作件拉引孔，係與該膜吸著孔分離並於釋放膜被吸著保持時與該膜之工作件吸著孔相通，及一模穴凹部，模塑該工作件之樹脂係供應於其內；一用以運送該工作件至塑模組的運送單元，以便經由釋放膜的工作件吸著孔吸著工作件的另一側面並保持工作件於夾壓面中之一面上，並從塑模組取出模塑成品；及一用以於開模後剝離該附著於模塑成品之釋放膜的剝離單元。

在樹脂模塑裝置中，在開模後附著於模塑成品上 的釋放膜就被移除。雖然工作件(模塑成品)的周邊被樹脂模塑，已附著於工作件另一側面的釋放膜得以利用剝離單元於開模後施加張力將釋放膜從模塑成品上剝離。因此，模塑成品得以順利從塑模組內取出。

在第一釋放膜被吸著保持於夾壓面中之一面上後，可利用鑽孔機在第一釋放膜形成工作件吸著孔。

例如，在塑模組內藉將鑽孔機之針頭插入形成於工作件安放面的工作件拉引孔中，以形成工作件吸著孔。

以此構成，分離於模吸著孔之工作件吸著孔得以第一釋放膜被吸著保持於夾壓面之狀態確實形成。

鑽孔機係包含有一導筒，用以引導針之進退，及 該導筒可押壓第一釋放膜，同時藉將針頭插入於工作件拉引孔而形成工作件吸著孔。

以此構成，可避免工作件吸著孔內緣的鬆弛與裂開，而可不致因針頭的進退而拉引第一釋放膜之情形下形成工作件吸引孔。

具有工作件吸引孔的第一釋放膜得以吸著而保持於夾壓面中之一面，及可以將第二釋放膜吸著保持於另一夾壓面上，其上形成有模穴凹部。

以此構成，工作件安放面被第一釋放膜覆蓋而模穴凹部則被第二釋放膜覆蓋。因此，即使工作件的兩面都經模塑，也沒有任何樹脂與模塑組相接觸，因此 得以輕易的清洗塑模組。

工作件的安放可藉一導件為之，其係從形成於夾壓面中之一的工作件安放面突出者，及當塑模組夾壓工作件時，導件可從工作件安放面退出。

以此構成，該導件可導引工作件之外周邊：因而工作件得以被安放工作件安放面上，並且被吸著保持於此。此外，藉導件自工作件安放面之退出，得以樹脂模塑工作件之外緣。

工作件與樹脂可藉一載貨機運送至塑模組，載貨機可正確對準夾壓面之一的位置，及載貨機可安放工作件於工作件安放面上。

以此構成，載貨機可正確對準夾壓面之一，而且可安放工作件於工作件安放面上，因此工作件可安放於塑模組內之正確位置。

附著於已模塑成品上之第一釋放膜可藉剝離棒移除，該剝離棒係平行於工作件移動，其方式為覆蓋工作件安放面的第一釋放膜被吸著保持於夾壓面而已模塑成品被卸貨機保持而從工作件安放面被舉起。

以此構成，附著於邊緣經模塑之模塑成品的第一釋放膜，得以藉剝離棒施加張力而強迫移除。因此模塑成品得以輕易地從塑模組取出。

經附著於模塑成品上之第一釋放膜可藉剝離棒移除，該剝離棒係平行於工作件移動，其方式為施加 藉一長型饋供用捲輪及長型收取用捲輪之捲繞動作產生之張力於覆蓋工作件安放面之第一釋放膜。

以此構成，藉先施加張力於附著於模塑成品之第一釋放膜，該第一釋放膜即因剝離棒之移動而反曲，因此就容易從模塑成品上輕易地剝離。

覆蓋於工作件安放面且附著於模塑成品上的第一釋放膜可藉剝離夾移除，剝離夾保持並自工作件移開第一釋放膜，其方式為模塑成品被卸貨機保持並從工作件安放面上舉起。

在此場合下，最好在第一釋放膜被剝離夾移除之前，以一成品承受桌插入工作件下。即當第一釋放膜被從模塑成品移除之際，可避免模塑成品從卸貨機掉落。

藉由利用本發明之樹脂模塑方法與樹脂模塑裝置，即使工作件係連同釋放膜一起安放，工作件可確實地安放於夾壓面上的正確位置。此外，其周邊被模塑的樹脂模塑成品得以輕易從塑模組移除。

以下參照所附圖示詳細說明本發明樹脂模塑方法與樹脂模塑裝置之較佳實施例。下揭實施例中，係就一壓縮型模塑裝置做為本發明樹脂模塑裝置一例加以說明。此外，以半導體晶圓做為待樹脂模塑之工作件加以說明。

首先，參照第1-3圖說明樹脂模塑裝置(壓縮型模塑裝置)的構成。在壓縮型模塑裝置中，塑模組準備成夾壓狀態，而包含周邊(周邊面)的工作件之一側面被樹脂模控。

在第1圖中，工作件W將被吸著保持於塑模組1之下模2的夾壓面(下夾壓面)上，而外形大於工作件W外型的模穴凹部4係形成於上模3的夾壓面(上夾壓面)。本實施例中，下模2為可動模而固定於一可動台，而上模3為固定模而固定於一固定台。如第2圖所示，該樹脂模塑裝置的開/閉機構能夠調整下模2的傾度(下模2與上模3間的平行度)。因此，即使工作件為一大型半導體晶元，也可模塑成具均勻厚度。*

具體而言，如第2圖所示，本實施例之樹脂模塑裝置100具有一壓機部，其中含裝有滾珠軸承螺絲106的複數壓制機構(4具)設於基台100與可動台102之間。壓機部包含有複數繫桿(4支繫桿103)，設於盤部101的四隅且向上延伸。固定台104固定於繫桿103的上端。可動台102則以可滑動方式附裝於繫桿103。繫桿103各設有壓力感測器103a(感測壓力用)。當進行樹脂模塑動作(模組的開閉)時壓力感測器103a即測量施加於繫桿103的壓力。由於模組的夾壓動作而引起壓力差時，其所產生的壓力差被壓力感測器103a感測而輸出信號，用以控制加壓機構。

上模3係固定於固定台104。上模3包含有一上錐111，例如可依所模封包之需要而更換，及一上基13，係用以收納上錐111。一模ID 111a，可從外面讀取者，設於上錐111表面。一ID閱讀機13a則設於上基13。ID閱讀機13a讀取上錐111的模ID後傳送ID至控制部120。另一方面，面對著上模3的下模2係固定於可動台102。下模2包含有一下錐110，例如可依所模封包之需要而更換，及一下基5，係用以收納下錐110。一可從外部讀取之模ID110a，設於上錐111表面。一ID閱讀機5a與上基13之情形同樣設於下基5。ID閱讀機5a讀取下錐110的ID110a後傳送ID至控制部120。

滾珠軸承螺絲106以可旋轉方式立設於盤部101並與繫桿103平行。滾珠軸承螺絲106各設於與頂點對應於繫桿103的虛四角形一樣之虛四角形的頂點。此外，滾珠軸承螺絲106設於頂點相對於繫桿103之虛四角形的對角線。滾珠軸承螺絲106之上部各螺設於設在可動平台102底面的螺帽部107。滾珠軸承螺絲106可各自以控制部120所控制之伺服馬達108作正轉與反轉，因此可控制垂直動作與可動台102的傾度。亦即滾珠軸承螺絲106，螺帽部107及伺服馬達108構成加壓機構能夠藉由調整可動台102對固定台104的傾度向固定台104押壓可動台102。請注意，可動台102藉伺服馬達108可垂直移動，因 此其移動速度可任意控制。於是，藉由控制可動台102的移動速度，塑模組內的樹脂分佈前端的流動速度可以維持一定，而可動台102的移動速度得相應於樹脂固化程度加以控制。

例如，於首先使用預定模組組合的場合，下錐110與上錐111分別安置於下基5與上基13內，然後ID閱讀機5a及13a分別讀取模IDs 110a及111a而傳送IDs至控制部120。作業時將一試驗用工作件W樹脂模塑，做為試驗，而模塑工作件W的厚度變化在任意位置測量以便計算樹脂模塑厚度的校正量(模塑量的差值)。請注意，模塑工作件W的厚度變化係起因於模組厚度，可動台102的厚度，等等。因此，各模組組合的校正量乃必需者。

其次，當校正量經一輸入部121輸入後，控制部120依據模塑工作件W的樹脂厚度校正量，計算滾動軸承螺絲106轉動量的校正值(螺絲106的校正值)，並且儲存校正值於記憶部122。例如，儲存各螺絲106的轉動量(校正值)與其相應的模組IDs 110a及111a於記憶部122以便先行轉動各螺絲106以預定量來均勻化模塑工作件W的樹脂厚度。當其時，螺絲106的校正值係依據模塑工作件W的樹脂厚度校正量及工作件W的大小。例如可動台102的傾度係以螺絲106的轉動量來做調整，因此即使各螺絲106的校正值相等，模塑工作件W的樹脂厚度校正量係比例於 工作件W的外型(尺寸大小)增加。因此，模塑工作件W的樹脂厚度校正量及工作件W的各外形尺寸之螺絲106校正量乃預先備妥，是故校正工作得以藉簡單構成確實完成。其次，控制部120依據校正量驅動螺絲106，是以下模2與上模3的平行度可予校正而且經模塑之工作件W的厚度變化得以高度減少。在接下來的樹脂模塑工作中，螺絲106被均勻的驅動來開閉上、下膜2及3，因此模塑工作件W的樹脂厚度得以均勻化。藉由預先依據夾壓工作件W前的校正值驅動騾絲106，即可輕易控制模塑工作而不須在夾壓工作件時調整樹脂厚度。此外，在夾壓步驟中樹脂飛邊的形成與工作件W的破裂亦可避免。

於再使用設定模組組合於樹脂模塑裝置100的場合，滾珠軸承螺絲106的校正值可從記憶部122讀取，是以樹脂模塑裝置100可輕易地建立並可增進工作效率。亦即在以下的樹脂模塑工作中，相應於模ID110a與111a的校正值可依據指示模ID 110a與111a的信號從記憶部122讀取。該等信號係於上錐111與下錐110被安置於塑模組內使用時輸出者。因此，滾珠軸承螺絲106係於依據所讀取之校正值驅動，是以當模組被安置時可省略設定校正值的步驟，於是可改善工作效率並避免操作錯誤。

請注意，滾珠軸承螺絲106的校正值係就各下錐110與上錐111之組合儲存者，是以錐的頻繁更換可 輕易進行。滾珠軸承螺絲106的校正值可就下列各組合儲存：包含下基5的下模2；及包含上基13的上模3。藉由ID閱讀機5a與13a讀取設於下、上錐110與111表面的模ID 110a與111a，可省略螺絲106之校正值的重整，而且可避免輸入誤差。請注意，螺絲106的校正值可依據模組之組合，經由輸入部121輸入。

其次，參照第1-3圖詳細說明塑模組1。

下模2包含固定於下基5的下塊6，及包覆下塊6並被渦狀彈簧7所浮動支持的下夾壓機8。一O環9設於下塊6與下夾壓機8的滑動面間以便密封其間的空隙。一工作件安放部形成於下塊6的上表面。工作件W的厚度被工作件安放部與下夾壓機8上表面間的水平差所吸收。

膜吸著孔6a開口於下塊6的上表面，且以一膜吸著路徑6b與膜吸著孔6a連通。與膜吸著孔6a分離的工作件拉引孔6c開口於下塊6的上表面，且有一工作件拉引路徑6d連通於工作件拉引孔6c。工作件拉引孔6c的內徑小於工作件拉引路徑6d的內徑。以此設計，當鑽孔機針在釋放膜形成孔時，可避免釋放膜的伸延。

減壓孔6e開設於下塊6上表面的外緣部，以利模穴凹部內壓的降低。減壓路徑6f係連通於減壓孔6e。

膜吸著路徑6b，工作件拉引路徑6d及減壓路徑6f係形成於下塊6及下基5內而且分別連通於減壓單元(未圖示)。

用以導引工作件W外周邊的導件10能夠從工作件安放面P(下塊6的上表面)突出及退回，以便正確對準工作件W位置。在第1圖中，導件10利用位於導件10與下基5間的彈簧11，通常是偏置，以便從下塊6的上表面突出。導件10可藉由另一驅動機構，如圓筒單元，螺管，代替彈簧11凸出收縮而導引及定位工作件W。

膜吸著孔8a1開設於下夾壓機8之上表面，而膜吸著路徑8b1係連通於膜吸著孔8a1。此外，一膜吸著孔8a2開設於下夾壓機8之內表面，其係面對於下塊6，及另一膜吸著路徑8b2連通於膜吸著孔8a2。膜吸著孔8a1係連通於一圓形溝，其係以設定距離與下夾壓機8內緣部分離，如此釋放膜12得以被整個下夾壓機吸著。

下釋放膜(第一釋放膜)12係被吸著保持於下夾壓面上。下釋放膜12為一長型膜，其係由饋供捲筒12a供應於下模2的夾壓面，而由收回捲筒12b收回。饋供捲筒12a與收回捲筒12b的芯部係以驅動源(未圖示)分別正轉與反轉。

下釋放膜12係由饋供捲筒12a供應，而經由導輪12c及張力輪12d供應於下夾壓面，並經由張力輪 12e及導輪12f捲回(收回)於收回捲筒12b。張力輪12d及12e可上下移動，是以施加於下釋放膜12的張力可依照饋供捲筒12a與收回捲筒12b的直徑加以調整。

藉由向上移動下膜2，下釋放膜12即被吸向開設於下夾壓面的膜吸著孔6a，8a1及8a2，於是覆蓋著下夾壓面的下釋放膜12即被吸著保持於此。工作件W被吸著於下夾壓面上，而成上塊6的工作件拉引孔6c分別連通於開設於下釋放膜12的工作件吸著孔12g的狀態。

釋放膜12係以容易從模上剝離而具有足夠抗熱性並軟而可伸延的材料製成，如PTFE，ETFE，PET，FEP，包含有氟，聚丙烯，聚偏氯乙烯等。

上模3具有一上塊14，固定於上基13，及上夾壓機16包覆上塊14而藉渦卷彈簧15從上基13懸吊。一O環17設於上基14與上夾壓機16的滑動面間，以便密封其間之空隙。上塊14的底面係當做模穴凹部4的內頂面。上夾壓機16的夾壓面內部向下突出成為突出部16a。模穴凹部4係由突出部16a與上塊14間之水平差造成。藉由閉合塑模組1，上夾壓機16的突出部16a接觸於連同上釋放膜18(第二釋放膜)與下釋放膜12的下塊6之外部上表面，結果上夾壓機16與下夾壓機8可連同釋放膜12與18互相咬合(參閱第6B圖)。此外，一通風溝(未圖示)形成於 突出部16a的底面，且對應於減壓路徑6f。通風溝的設定深度僅供排放空氣而已，因此壓力可在夾壓狀態下減低。

膜吸著孔16a1開設於上夾壓機16的夾壓面，而膜吸著路徑16b1與膜吸著孔16a1連通。此外，一膜吸著孔16a2開設於上夾壓機16的內表面，其係面對於上塊14的外表面，並有一膜吸著路徑16b2連通於膜吸著孔16a2。

上釋放膜18(第二釋放膜)係吸著保持於上夾壓面上。上釋放膜18為一長型膜片，係由饋供捲筒18a供上模3的夾壓面上，而收回於收回捲筒18b。饋供捲筒18a與收回捲筒18b的芯部分別藉由驅動源(未圖示)正轉與反轉。

由饋供捲筒18a供應之上釋放膜18係藉由一導輪18c及張力輪18d供應至上夾壓面，而藉由張力輪18e及導輪18f捲回於收回捲筒18b。張力輪18d及18e可上下移動，是以施加於上釋放膜18的張力可依照饋供捲筒18a及收回捲輪筒18b的直徑大小加以調整。

上釋放膜18經由膜吸著孔16a1與16a2吸著，其狀態為將張力施加於張力輪18d與18e間的上釋放膜18，結果上釋放膜18覆蓋包含模穴凹部4的上夾壓面並保持於此。上釋放膜18係容易由模面剝離，而由軟而可伸延且具有足夠抗熱性的材料製成，下釋 放膜12亦同。

第3圖中，下鎖塊19分別設於下夾壓面的下夾壓機8四角，以便針對上塊14正確定位。上鎖塊(未圖示)係設於上夾壓機16的上夾壓面上而能夠咬住下鎖塊19。請注意，如第3圖所示，導柱29設於下模2的四角。導柱29連接於各台，其中下上膜2與3互相連結並固定，以導引可動台102做垂直移動。

請注意，塑模組1的下模2與上膜3的構成可以倒反。亦即，上膜3可以連同覆蓋上塊14的上釋放膜18一起吸著保持工作件W。此時樹脂24被供應於下塊6及下夾壓機8所構成的模穴凹部內。此外，膜吸著孔形成於上塊14的上夾壓面，工作件吸著孔形成於上釋放膜18，而與工作件吸引孔連通之工作件拉引孔形成於上塊14。

傳送部200，包含裝貨機20(參閱第5圖)及卸貨機21(參閱第8圖)，用以傳送工作件W至塑模組1及取回，針對下銷塊19正確定位，因此工作件W得以傳送至工作件安放面(參閱第1圖，下塊6的上表面)。裝貨機20搬運工作件W至塑模組1以便經由下釋放膜12的工作件吸著孔12g吸著工作件W，並且保持工作件W於下夾壓面(參閱第6A圖)。卸貨機21從塑模組1取出模塑成品25(參閱第10圖)。

第3圖中，一對剝離棒22(剝離機構)設置於下塊6的兩側，且面向下釋放膜的饋供方向。剝離棒22 能夠平行於下夾壓面移動。塑模組1開啟後，設置於下塊6兩側的剝離棒22向上移動至下塊6上方的預定位置，其方式為施加之力於附著於模塑成品25的下釋放膜12。以此動作，剝離棒22被插入於下釋放膜12與模塑成品25之間，是以被舉起與反曲的下釋放膜12得以從模塑成品25強迫移除(參閱第9B圖)。請注意，剝離棒22的數量並不限定於二。例如可只用一支。

剝離棒22並非限定如第3圖所例示者。只要能夠經由插入下釋放膜12與模塑成品25之間移除下釋放膜12者，任何剝離機構都可使用。例如被設置於模塑組之左右至少一側且延伸於下釋放膜12的饋供方向，而移動於該方向就可移除下釋放膜12的剝離棒22即可。此時，剝離棒22的前端部最好具有足夠的寬度，以便穿透下釋放膜12。

其次說明鑽孔機23。

鑽孔機23可以針對設於傳送部200一部位的下塊6正確定位。如第4A圖所示，鑽孔機23具有一本體部23a及複數針頭23c，其係設於本體部23a的膜相對表面23b，並從該處突出。本體部23a內的針頭23c之佈置對應於形成於下塊6內工作件拉引孔6c的佈置。例如相鄰兩針頭23c的分離距離等於形成於下塊6的相鄰兩工作件拉引孔6c的分離距離。

第4A圖中，推進塑模組1的鑽孔機23藉由結 合下鎖塊19(參閱第3圖)與傳送部200的定位件做正確的定位，因此工作件拉引孔6c及減壓孔6e可立即定位於針頭23c下。請注意，圖中箭頭指示空氣吸入孔(減壓)，有些例子中省略了說明。如第4B圖所示，形成了工作件吸著孔12g，係以插入鑽孔機23的針頭23c於工作件拉引孔6c及減壓孔6e中完成者。下釋放膜12已被藉透過膜吸著孔6a，8a1與8a2，工作件拉引孔6c及減壓孔6e吸入空氣而被吸著保持於下夾壓面上。第5圖表示工作件拉引孔12g形成的情形。

本實施例中，鑽孔機23，裝貨機20及卸貨機21一時定位於傳送部200，但可各自進出於塑膜組1。此外，鑽孔機23可在下塊6內上下移動，故可省略定位動作。此時鑽孔機23的針頭23c係被插入於工作件拉引孔6c及減壓孔6e以便在下釋放膜12上形成工作件吸著孔12g與拉引孔12h，此時下釋放膜12係被吸著保持於下夾壓面上。此時鑽孔機23的針頭23c的外徑遠小於工作件拉引孔6c與減壓孔6e之內徑。因此可確實保持釋放膜12，於是形成諸孔後，針頭23c可以從下塊6拔出而不須剝離下釋放膜12，而即使針頭23c仍插在工作件拉引孔6c與減壓孔6e，亦可得到足夠的吸力。如果釋放膜12被吸成使針頭23c留於工作件拉引孔6c與減壓孔6e內，即可形成各自連通於工作件拉引孔6c與減壓孔6e的側 孔。各側孔內開設於針對針頭23c前端的上側，而空氣經由側孔吸入，因此，可藉由針孔留於工作件拉引孔6c與減壓孔6e之故，下釋放膜12可被吸著而不致於減小吸力。

在上膜2與下膜3顛倒的場合，鑽孔機23的針頭23c可向上延伸以便在上釋放膜18開設工作件吸著孔。

如第5B圖所示，裝貨機20保持工作件W之外周邊，工作件W上供應有樹脂24(粒狀樹脂、液狀樹脂、樹脂片、樹脂錠、膠狀樹脂)，係由夾手20a夾入塑膜組1內。當其時，裝貨機20及下模2的工作件安放部藉由下鎖塊19正確定位(參閱第3圖)。

如第6A圖所示，裝貨機20向下移動，以便傳送工作件W於導件10，導件10則被下釋放膜12覆蓋且從下鎖塊6之上表面突出。工作件W的外周邊被導件10所護導，因而工作件W得以正確定位於下鎖塊6上。工作件W可藉吸引空氣經由下釋放膜18的工作件吸著孔12g吸著保持於下鎖塊6(工作件安放面)上。工作件拉引孔6c與工作件拉引路徑6d可連通於工作件拉引孔6c。

請注意，裝貨機20可具有一吸氣墊以便吸著保持工作件W。在本實施例中，工作件W係在受樹脂24之供應後才搬送於塑模組1，但工作件W及樹脂24亦可分別供應。

如第10圖所示，在模塑工作完成後，卸貨機21才從已開啟之塑模組1吸取模塑成品25。卸貨機21係藉由下鎖塊19針對下模2之工作件安放部正確定位。在卸貨機21中，有複數吸著孔21a開設於面對模塑成品25之表面，而吸氣路徑21b係連通於吸著孔21a。

如第9A圖所示，藉由舉起保持著模塑成品25的卸貨機21，即有張力施加於附著於模塑成品25的下釋放膜12。在此狀態下，可與工作件W平行移動的剝離棒22即互相移近，如第9B圖所示，以便將下釋放膜12從模塑成品25剝離。

請注意，附著於模塑成品25上表面的上釋放膜18係藉由例如回轉饋供捲筒12a與收回捲筒18a(參閱第1圖)於捲取方向(反方向)並施加壓力，而從模塑成品25剝離。如果用此方法仍無法剝離上釋放膜18，則可動用剝離棒22於上模3及下模2。

其次，參照第1-10圖說明本發明方法之實施例。

如第1圖所示，下釋放膜12覆蓋已開啟之塑模組1的下夾壓面。如第4A圖所示，下釋放膜12係被吸著保持，而上釋放膜18則覆蓋著上夾壓面及模穴凹部4，也被吸著保持。覆蓋著工作件安放面P的下釋放膜12，係經由下塊6的膜吸著孔6a及下夾壓機8的膜吸著孔8a1與8a2吸著保持。覆蓋著模穴凹部4的上釋放膜18係經由上夾壓機16的膜吸著孔 16a1與16a2吸著保持。

在覆蓋著下夾壓面的下釋放膜12被吸著保持後，即以鑽孔機23開設工作件吸著孔12g及拉引孔12h於下釋放膜12，如第4A-5A圖所示者。亦即如第4A圖所示，首先將鑽孔機23針對下塊6正確定位，然後如第4B圖所示，將鑽孔機23向下移動，以便分別將針頭23插入工作件拉引孔6c與減壓孔6e。以此動作，如第5A圖所示，工作件吸著孔12g及拉引孔12h被開設於已供應塑模組1的下釋放膜12。此時下釋放膜12的工作件吸著孔12g邊緣被吸向工作件拉引孔6c並被沿工作件拉引孔6c的內周面拉引。因此，工作件拉引孔6c並未被封閉，於是工作件W可經由工作件拉引孔6c確實被吸著並保持。

其次，如第5B圖所示，受樹脂24供應的工作件W被傳送至下塊6的工作件安放面P上，成為工作件W的外周邊被裝貨機20的夾手20a夾住。如第6A圖所示，裝貨機20係以下塊6的鎖塊19正確定位於塑模組1內，然後以導件10護導其周邊的工作件W被傳送。工作件W經由形成於下釋放膜12的工作件吸著孔12g及連通於工作件吸著孔12g的工作件拉引孔6c吸著保持。當其時導件10被彈簧11偏移而從工作件安放面P突出。此外，塑模組1內的空氣經由拉引孔12h，減壓孔6e，及減壓路徑6f吸入。拉引孔12h係與工作件吸著孔12g形成於下釋放膜12， 減壓孔6e係連通於拉引孔12h，減壓路徑6f係連通於減壓孔6e。

其次，塑模組1閉合而夾壓工作件W與樹脂24，之後兩者工作件W與樹脂24於模穴部4內被壓縮而加熱。藉由以設定量均勻驅動各滾珠軸承螺絲106，下模2上移，並使下模2與上模3平行，以便使下壓機8接觸於上夾壓機16，並使下塊6的外周邊接觸於突出部16a。當其時，導件10抵抗彈簧11的彈力退回至下塊6。藉由使用可動導件10，樹脂模塑部份的形狀並不為工作件定位機構所限制。

藉由閉合模穴凹部4，即可在此形成一不壓縮空間。為了形成不壓縮空間，存在於模穴凹部4的空氣從形成於上釋放膜18與下釋放膜12間的通風口，連通於拉引孔12h的減壓孔6e，及連通於拉引孔12h的減壓路徑6f排放。

在如第7A圖所示狀態中，下模3進一步上移，而模穴凹部4充滿樹脂24。具有設計厚度的模塑樹脂部份(封包)完成，於此狀態下，加熱於樹脂使其固化。

其次，被經由上夾壓機16的模吸著孔16a1與16a2吸著而保持於上夾壓面上的上釋放膜18被解吸著，然後開啟塑模組1。當其時停止拉引孔12h及減壓孔6e的吸力。其次如第7B圖所示下模2被下移，於是已附著於上夾壓面上的上釋放膜18藉由向下移 動模塑成品25從上夾壓面剝離，模塑成品25上原已有上釋放膜18被固化樹脂24附著。藉由回轉饋供捲筒18a及收回捲筒18b(參閱第1圖)以施加張力於上釋放膜18使其回繞，係在塑模1開氣而工作件W被吸著保持於下模3之工作件安放面P(下釋放膜)之狀態下為之。藉由張力的施加，如第8A圖所示，上釋放膜18得以從模塑成品25上剝離。

其次，如第8B圖所示，卸貨機21進入已開啟的塑模組1，以便吸出模塑成品25。當其時下夾壓面的膜吸著孔6a，8a1，8a2及工作件吸著孔12g的吸著作用已事先停止。如第9A圖所示，卸貨機21將模塑成品25從工作件安放面P吸出舉起，成為覆蓋於工作件安放面P上的釋放膜附著於模塑成品25。藉由上移卸貨機21且從吸著孔21a吸取模塑成品25，附著於模塑成品25的下釋放膜12即被舉起。導件10再度由彈簧11的彈力突出工作件安放面外(參閱第1圖)。

如第9B圖所示，一對剝離棒22在模塑成品25下互相移近，而插入於下釋放膜12與模塑成品之間，將下釋放膜12從模塑成品25上剝除。

如第10圖所示，已剝除下釋放膜12的模塑成品25利用卸貨機21吸取而移送至下一處理過程。

在上揭樹脂模塑方法與樹脂模塑裝置中，工作件W係經由下釋放膜12的工作件吸著孔12g吸著，膜 12覆蓋下夾壓面而被吸著保持於此，並保持於下夾壓面上，及一位於工作件W下側面與下夾壓面間充滿下釋放膜12而未夾壓工作件W的外周邊，因而可避免樹脂24的侵入。工作件W可以在定位且保持於下夾壓面而不致於工作件W下側面與下夾壓面被樹脂24污染的狀態下被樹脂模塑。

即使模塑成品25的工作件外周邊被樹脂模塑，剝離棒22在塑模組1開啟而有張力施加於模塑成品25之下釋放膜12的狀態下被移動，因此下釋放膜12得以確實剝除而剝離動作得以穩固地完成。

請注意，在模塑成品25中，工作件W及其外周邊被樹脂模塑，因此工作件W的外周邊及一標記部(直線部、凹部)為樹脂24所覆蓋。標記部係用於樹脂模塑後之接下步驟(形成再分配層，形成凸起)。因此，工作件W的位置不能依據外周邊來確定。由是，例如有一能量波(可視線，紅外線)發射至工作件W之曝露側的外周邊與標記部，以便辨認模塑成品25的形狀。接著相對於模塑成品25外周邊的工作件W外周邊的位置(位移)可做為模塑成品25的數據予以計算儲存，因此利用該數據即可從模塑樹脂25的外形計算工作件W外周邊的位置，而且在接下去的步驟中模塑成品25得以正確定位。於難以確定標記部的場合，可藉由雷射手但來使覆蓋於工作件W外周邊(包含標記部)的樹脂24昇華，以利曝露外周邊。因 此在本實施例中，即使工作件W的外周邊未予曝露，在後續步驟中模塑成品25也可正確定位。請注意，工作件W可以被壓針(未圖示)夾壓於面對上塊14中的標記部。在此情形下，標記部曝露於工作件W之上側。於是在後續步驟中即容易確定標記部。

其次，參照第11圖說明鑽孔機23的另一實例。

鑽孔機23具有一擋板。具體而言，鑽孔機23具有一護板23d以彈簧23e從本體部23a懸掛。護板23d具有一通孔23f供針頭23c穿通，及導筒23g用以護導針頭23c。

鑽孔機23針對下塊6正確定位，接著本體部23a向下移動以便利用護板23d的導筒23g押壓下釋放膜12。本體部23a更進一步下移至鑽孔機23的針頭23c分別進入開設於工作件安放面P的工作件拉引孔6c及減壓孔6e。以此動作，工作件吸著孔12g及拉引孔12h開設於位於塑模組1內的下釋放膜12上。當其時待形成的孔邊緣被導筒23g押壓，因此工作件吸著孔12g與拉引孔12h邊緣的鬆弛與龜裂得以避免。此外，各孔的形成可不須延伸下釋放膜12及從下夾壓面剝落下釋放膜12，此現象導因於拉出針頭23時拉引下釋放膜12。

其次，參照第12A及12B圖說明另一剝離方法。

在第12A圖中，卸貨機21經由吸著孔21a吸取工作件W，且以夾手21c夾住工作件W外周邊，以 避免工作件W掉落。卸貨機21具有剝離棒22及剝離夾26做為剝離機構。剝離夾26上下移動而夾住下釋放膜的上、下流側。例如，以一對手臂，每一支從下釋放膜12的上下側夾住，設置於塑模組1外側作為備用；該對手臂進入塑模組1內而夾住下釋放膜12。藉由提供驅動機構以上下移動該對手臂，下釋放膜12可被夾起，如第12A圖所示者。

在第12A圖中，覆蓋工作件安放面P的下釋放膜12被把持模塑成品25的卸貨機21從工作件安放面P舉起。此時已移動至下釋放膜12兩側的剝離夾26夾住下釋放膜12。

其次，如第12B圖所示，剝離夾26下移以便施加張力於下釋放膜12。因此，下釋放膜12從模塑成品25的外周邊被剝除，而夾手21c則被插入於下釋放膜12與模塑成品25間之空間，以便夾取模塑成品25。

在施加張力於下釋房膜之狀態下，剝離棒22被移至模塑成品25之下方，因此下釋放膜12可確實地從模塑成品25移除。請注意，例如依據樹脂24的形式，下釋放膜12可只用剝離夾26剝除時，則可不使用剝離棒22。

卸貨機21可備有一吸著墊以吸著保持工作件W，以便從工作件安放面P舉起工作件W。遇此情形，當下釋放膜12的兩側沿寬度方向被剝離夾26夾 住向下移動時，最好用一成品承受桌(未圖示)插入下釋放膜12之下方。在下釋放膜12被從模塑成品25剝除時，成品承受桌可防止模塑成品25從卸貨機21掉落。

茲參照第13圖說明剝離方法的再一實例。

當卸貨機21吸著保持模塑成品25時，經由下夾壓面上的工作件拉引孔6c及減壓孔6e的吸著作用即停止。接著卸貨機21可上移並經由膜吸著孔6a，8a1及8a2維持下釋放膜12的吸著。此情形下，已藉由大於下塊6之吸著力的附著力附著於模塑成品25的下釋放膜12與模塑成品25一起被舉起，且下釋放膜12被吸引而進入連通於下夾壓機8之膜吸著孔8a1的溝槽內。由是，施加張力於附著於模塑成品25的下釋放膜12。此情形下剝離棒22被移動至模塑成品25下方，以便從模塑成品25上剝除下釋放膜12。

其次，參照第14A-17B圖說明樹脂模塑的另一實施例。在本實施例中，如第14A-15圖所示，塑膜2與3的構成係與第1圖所示者相反。上釋放膜18係一長形模捲繞於饋供捲筒18a與收回捲筒18b，但下釋放膜12為一矩形膜。

在第14A圖中，工作件W係連同覆蓋於上塊14的上釋放膜18被吸著保持於上模3。上釋放膜18係經由開設於上塊14之上夾壓面的膜吸著孔14a與吸著路徑14b吸著。工作件吸著孔18g及拉引孔18h 係藉由插入鑽孔機23的針頭23c於工作件拉引孔14c內而形成於上釋放膜18，如第4A圖所示之例子。工作件W係經由上塊14的工作件拉引孔14c及工作件拉引路徑14d，及上釋放膜18的工作件吸著孔18g吸著，於是如第14B圖所示，工作件W得以被保持於上夾壓面上。此外，如第15圖所示，減壓孔14e開設於上夾壓面上，減壓路徑14f分別連結於減壓孔14e。

下釋放膜12係經由模吸著孔8a1，連通於模吸著孔8a1的模吸著路徑8b1，模吸著孔8a2及連通於模吸著孔8a2的模吸著路徑8b2，被吸入由下塊6及下夾壓機8所形成之模穴凹部4，並保持於模穴凹部4內。樹脂24之供應係用以藉由使用下釋放膜12樹脂模塑工作件W。

裝貨機20藉由面對著上夾壓面的工作件保持具20b保持工作件W。其上供應有粒狀樹脂，液體樹脂等樹脂24的下釋放膜12被吸著保持於裝貨機20的底面。以此狀態，裝貨機20即進入開啟的塑模組1(參閱第14A圖)。裝貨機20係藉例如第3圖所示之鎖塊19針對上塊14及下塊16正確定位。

其次，工作件W被遷移至上夾壓面而經由工作件吸著孔18g吸著以便保持於此處。裝貨機20移轉供應有樹脂24之下釋放膜12至模穴凹部4，而經由膜吸著孔8a1及8a2吸著保持(參閱第14B圖)。

其次，如第15圖所示，塑模組1被閉合，下模2被上移至封裝的厚度達到設計值，以便夾壓工作件W與樹脂24。之後樹脂被加熱固化。此時，模穴凹部4內的空氣經由形成於上釋放膜18及下釋放膜12間的通氣口，拉引孔18h，與拉引孔18h連通的減壓孔14e，及與減壓孔14e連通的減壓路徑14f排放。在此情形下，在塑模組1內的上釋放膜18與前實施例一樣可藉由吸著或使用捲筒施加張力去除。由於下釋放膜12屬於矩形膜，所以在上釋放膜18藉由吸著或使用捲筒施加張力去除後，模塑成品25可從塑模組1取出，而下釋放膜12亦可去除。

請注意，裝貨機20傳送先前供應有樹脂24的下釋放膜12至下膜2。有些情形下，下釋放膜12可預先予以吸著並保持於包含模穴凹部4的下夾壓面，之後樹脂24得以供應予覆蓋著下釋放膜12的模穴凹部4。

其次，參照第16A及16B圖說明樹脂模塑裝置的再一實施例。

在第16A圖中，裝貨機20藉由插入由裝貨機20突出之定位銷20d於開設於上塊14之上夾壓面的定位孔14h內而針對上塊14正確定位。以此構成，如第16B圖所示，工作件吸著孔18g，工作件拉引孔14c及工作件拉引路徑14d得以互相連通，又拉引孔18h，減壓孔14e及減壓路徑14f亦得以互相連通。

在裝貨機20中，工作件W係面對上夾壓面安放於上表面，而藉由插入定位銷20d於上釋放膜18的定位孔內以正確定位。此外，例如有粒狀樹脂，液體樹脂，片狀樹脂等樹脂24供應其上的下釋放膜12被藉由吸著孔20c吸著而保持於裝貨機20的底面。裝貨機20搬送工作件W至經開啟的塑模組1(參照第16A圖)。請注意，樹脂24可用一板狀加強件供應予下釋放膜12所覆蓋的模穴凹部4內，以便保持樹脂24的形狀。其平面尺寸小於下塊6者的加強件被供應於下釋放膜12。在此情形下，面對著加強件表面的模塑成品25得以於模塑樹脂工作完成後藉由移除加強件而曝露。此外，加強件留置於模塑成品25的表面時即可當作熱槽使用。請注意，裝貨機20可備有具開/閉擋門的擋門機構配置於下釋放膜的直下方。當樹脂24被搬送至塑模組1時，擋門機構關閉擋門，於是樹脂24的形狀藉由支撐擋門來維持。另一方面，樹脂24在塑模組1內時，擋門打開，於是樹脂24就可供應於膜穴凹部4。

裝貨機20藉由插入定位銷20d於定位孔14h內而針對上塊14正確定位。此時工作件W係被傳送至上夾壓面且經由工作件吸引孔18g及工作件拉引孔14c吸著，因此工作確實保持於上夾壓面上。

此外，其上供應有樹脂24的下釋放膜12被傳送於模穴凹部4，而經由膜吸著孔8a1，8a2吸著，以 便保持於模穴凹部4(參閱第16B圖)。

其次，塑模組1被閉合，而下模4被上移，直至封裝的厚度達到設計厚度，以便夾壓工作件4與樹脂24。之後，樹脂24被加熱固化，此與第15圖所示步驟相同。在此情形下，釋放膜12與18可在塑模組1內予以除去，如前揭之各實施例。此外，二釋放膜12與18皆屬於矩形膜，因此模塑成品25可從塑模組1內取出而不必去除釋放膜12與18。在此情形下，釋放膜12與18即被移至塑模組1之外。

請注意，上釋放膜18及工作件W可分別搬入於塑模組1。此外，下釋放膜12可預先予以吸著保持於包含模穴凹部4的下夾壓面上，之後樹脂24就可供應於北價釋放膜24覆蓋的模穴凹部內。

接著，參照第17A及17B圖說明樹脂模塑裝置的再一實施例。

在第16A及16B圖所示前揭實施例中，上釋放膜18係屬於矩形膜。假如上釋放膜18的工作件吸著孔18g及上塊14的工作件拉引孔14c未對準，而拉引孔18h及減壓孔14e也未對準，即有可能工件W未能吸著保持於上夾壓面，而不能形成未壓縮空間。

因此，如第17A圖所示，可設置一些多孔件27，分別連通於工作件拉引路徑14d，以替代工作件拉引孔14c，另可設置一些多孔件27，分別連通於減壓路徑14f，以替代減壓孔14c。以此構成，工作件吸著 孔18g，拉引孔18h，及多孔件27不必精確定位，於是工作件吸著孔18g與拉引孔18h可輕易地連通於工作件拉引路徑14d與減壓路徑14f，而可確實保持工作件W。此外，被封閉於塑模組1內的空氣得以經由多孔件27確實排放，因此可產生未壓縮空間。

如第17B圖所示，可設一平面尺寸小於工作件W著的多孔件28於上塊14上夾壓面的工作件保持區。在此情形下，一個多孔件28可對應於工作件拉引路徑14d，因此連通於多孔件28的多孔件拉引路徑14d配置方式並不受限制。由是，上釋放膜18的工作件吸引孔18g不須針對著工作件拉引路徑14d嚴格定位，因此上釋放膜18可以輕易地保持於上塊14的上夾壓面上。

在以上各實施例中，上釋放膜18與下釋放膜12分別吸著保持於塑模2與3的夾壓面上。例如在本發明中只有下釋放膜12被吸著保持於下夾壓面上，而其上已經有包含樹脂24的工作件W接受供應，而包含模穴凹部4的下塑模2，收容有工作件W，可以用能輕易從上夾壓面分離之適當的材料(如陶瓷)製成，而能夠以下夾壓機8閉合模穴凹部4。在此情形下，可以省略上釋放膜18。

在以上各實施例中，上塑模3為固定模，而下塑模2為可動模，但固定模與可動模可任意選擇。此外，在以上各實施例中，工作件W為一次以樹脂模 塑的矽晶圓，但亦可為其上將形成多數半導體元件的塑膠基板，或導架等。

茲另將施以樹脂模塑的工作件W實例例示於第18A-18G圖，其中點線表示形成於工作件W上的樹脂模塑份。

第18A圖表示工作件W中有複數突起形成於晶圓30上，第18B圖表示工作件W中有複數半導體晶片32或具有TSVs(Through Silicon Vias)之基層晶片安裝於晶圓(基板)30上。此情形下，工作件W可以是一載體其上載有具有TSVs的晶片固定。第18C圖表示工作件W，其中有複數任意的半導體元件33，如發光元件，受光元件等安裝於晶圓(基板)30上。第18D圖表示工作件W，其中有複數MEMS(微機電系統)晶片34安裝於晶圓30上。第18E圖表示工作件W，其中有複數半導體晶片32及端子36，例如突起，凸樁安裝於插入型基板35上。第18F圖表示工作件W上有複數積層晶片37及複數凸樁38形成於基板30上。各積層晶片37中係有複數的晶片積層。第18G圖表示eWLP模塑用工作件W，其中有複數半導體晶片32固定於一載體39。載體39例如由不銹鋼，玻璃，晶圓，連同釋放片40等熱釋放片所組成。在上揭各實施例中，可將樹脂24供應於所示各工作件W上，以形成虛線所示之樹脂模塑部份。

在本發明中，只須保持工作件W於塑模組1之 夾壓面中的至少一面上。例如第19A及19B圖及所示，工作件W不只被吸著保持於下塑膜2的夾壓面上，亦可吸著保持於上塑模3之夾壓面上。(P26p4 over)

在第19A圖中，上塊14包含開設於底面之膜吸著孔14a及分別連通於膜吸著孔之膜拉引路徑14b，並包含第1圖所示下塊6。此外，在此相連通的工作件拉引孔14c與工作件拉引路徑14d，係與膜吸著孔14a及膜拉引路徑14b分離，形成於上塊14的底面。工作件拉引孔14c的內徑係小於工作件拉引路徑14d者。膜拉引路徑14b及工作件拉引路徑14d係形成於上塊14與上基13(參照第1圖)且連通於一吸著單元(一減壓單元，未圖示)。

在第19A圖中，覆蓋著上塑模3之工作件吸著面的上釋放膜18，係經由上塊14的膜吸著孔14a，及上夾壓機15的膜吸著孔16a1與16a2吸著，於是上釋放膜18得以保持於工作件吸著面上。請注意，工作件吸著孔18g係於上釋膜18被保持於上夾壓面上之後，藉由第4A及4B圖所示之鑽孔機23的針頭23c形成於上釋放膜18。工作件吸著孔18g可以在上釋放膜18被保持於上夾壓面上之前藉由鑽孔機23形成於上釋放膜18。第二工作件W2係經由上釋放膜18之工作件吸著孔18g及與之連通之工作件拉引孔14c吸著，因此工作件W2得以被保持於上夾壓面上。

如第19A圖所示，業已供應有樹脂24的第一工作件W1被吸著保持於下夾壓面上，而第二工作件W2則被吸著保持於上夾壓面上。之後如第19B圖所示，塑模組1閉合，因此樹脂模塑在樹脂24被夾於工作件W1與W2間之狀態下完成。例如半導體晶片在樹脂模塑以被夾於模塑eWLP用之一對工作件狀態下完成樹脂模塑後，藉由移除膜12與18(載體)得以曝露於模塑成品，即封裝之兩側面上。因此，樹脂模塑得以半導體晶片在一個封裝內積層之狀態完成，以致有很多晶片可以被包含於封裝內，而不致於增加封裝的尺寸。此外，適當的封裝構造，如各含有複數積層半導體晶片的樹脂模塑積層晶片得以實現。

此外，如第18A-18G圖所示，樹脂模塑可以在工作件W上安裝有多數晶片的情形下被吸著保持於二塑模中之一，而另一做為功能件的工作件W，則於被另一塑模吸著保持的狀態下完成。一種高值封裝可利用功能件如熱窩，電氣上連接於外部零件的導線，如透鏡組等光零件，極化板及防止彎曲板等被吸著保持於另一塑模上。例如，一種具高光學性能的封裝可藉由將半導體元件吸著保持於二塑模中之一，而光學零件吸著保持於另一塑模之狀態進行樹脂模塑而產生。亦即工作件W的組合可以任意選擇，於是即可提高樹脂模塑裝置的多樣性。此外，工作件吸著孔12g係用針頭形成圓孔，但亦可形成狹縫或十字形。

所有敘述於此的實例及條件的表達乃為了幫助讀者明瞭本發明及發明人的觀點所做之示意，其範圍應認為並非限定於所示實例與條件，亦非表示這些實施例的組成係有關於對發明的優越性與低劣性之評估。雖然本發明之實施例業已詳細說明，所須聲明者，只要不逸出本發明之精神與範圍，尚有多種變更，替代與修飾的可能。

1‧‧‧塑模組

2‧‧‧下模

3‧‧‧上模

4‧‧‧模穴凹部

5‧‧‧下基

5a、13a‧‧‧ID閱讀機

6‧‧‧下塊

6a‧‧‧膜吸著孔

6b‧‧‧膜吸著路徑

6c‧‧‧工作件拉引孔

6d‧‧‧工作件拉引路徑

6e‧‧‧減壓孔

6f‧‧‧減壓路徑

7‧‧‧渦狀彈簧

8‧‧‧下夾壓機

8a1、8a2‧‧‧膜吸著孔

8b1、8b2‧‧‧膜吸著路徑

9‧‧‧O環

10‧‧‧導件

11‧‧‧彈簧

12‧‧‧下釋放膜

12a‧‧‧饋供捲筒

12b‧‧‧收回捲筒

12c、12f‧‧‧導輪

12d、12e‧‧‧張力輪

12g‧‧‧工作件吸著孔

12h‧‧‧工作件拉引孔

13‧‧‧上基線

14‧‧‧上基

14a‧‧‧膜吸著孔

14b‧‧‧膜拉引路徑

14c‧‧‧工作件拉引孔

14d‧‧‧拉引路徑

14e‧‧‧減壓孔

14f‧‧‧減壓路徑

14h‧‧‧上夾壓面的定位孔

15‧‧‧渦卷彈簧

16‧‧‧上夾壓機

16a‧‧‧突出部

16a1、16a2‧‧‧膜吸著孔

16b1、16b2‧‧‧膜吸著路徑

17‧‧‧O環

18‧‧‧下釋放膜

18a‧‧‧饋供捲筒

18b‧‧‧收回捲筒

18c、18f‧‧‧導輪

18d、18e‧‧‧張力輪

18g‧‧‧工作件吸著孔

18h‧‧‧工作件拉引孔

19‧‧‧下鎖塊

20‧‧‧裝貨機

20a‧‧‧夾手

20b‧‧‧工作件保持具

20c‧‧‧吸著孔

20d‧‧‧定位銷

21‧‧‧卸貨機

21a‧‧‧吸著孔

21b‧‧‧吸氣路徑

21c‧‧‧夾手

22‧‧‧剝離棒

23‧‧‧鑽孔機

23a‧‧‧本體部

23b‧‧‧膜相對表面

23c‧‧‧針頭

23d‧‧‧護板

23e‧‧‧彈簧

23f‧‧‧通孔

23g‧‧‧導筒

24‧‧‧樹脂

25‧‧‧模塑成品

26‧‧‧剝離夾

W‧‧‧工作件

27、28‧‧‧多孔件

29‧‧‧導柱

30‧‧‧晶圓(基板)

31‧‧‧突起

32‧‧‧半導體晶片

33‧‧‧半導體元件

34‧‧‧晶片

35‧‧‧插入型基板

36‧‧‧端子

37‧‧‧積層晶片

38‧‧‧凸椿

39‧‧‧載體

40‧‧‧釋放片

100‧‧‧樹脂模塑裝置

101‧‧‧盤部

102‧‧‧可動台

103‧‧‧繫桿

103a‧‧‧感測器

104‧‧‧固定台

106‧‧‧滾珠軸承螺絲

107‧‧‧螺帽部

108‧‧‧伺服馬達

110‧‧‧下錐

111‧‧‧上錐

110a、111a‧‧‧模ID

120‧‧‧控制部

121‧‧‧輸入部

122‧‧‧記憶部

200‧‧‧傳送部

P‧‧‧工作件安放面

第1圖為樹脂模封裝置之斷面圖；第2圖為塑模組開/閉機構之說明圖；第3圖為一可供裝填者移動之較低鑄模器具之平面圖。

第4A及4B圖為塑模組之斷面圖，表示樹脂模封步驟。

第5A及5B圖為塑模組之斷面圖，表示接續第4B圖所示樹脂模塑步驟。

第6A及6B圖為塑模組之斷面圖，表示接續第5B圖所示樹脂模塑步驟。

第7A及7B圖為塑模組之斷面圖，表示接續第6B圖所示樹脂模塑步驟。

第8A及8B圖為塑模組之斷面圖，表示接續第7B圖所示樹脂模塑步驟。

第9A及9B圖為塑模組之斷面圖，表示接續第8B圖所示樹脂模塑步驟。

第10圖為塑模組之斷面圖，表示接續第9B圖所示樹脂模塑步驟。

第11圖為包含一鑽孔夾的塑模組之斷面圖。

第12A及12B圖為包含剝離機構的塑模組之斷面圖。

第13圖為包含另一剝離機構的塑模組之斷面圖。

第14A及14B圖為塑模組及另一實施例中的裝貨機之斷面圖，表示樹脂模塑步驟。

第15圖為塑模組之斷面圖，表示接續第14B圖所示樹脂模塑步驟。

第16A及16B圖為塑模組及再一實施例中裝貨機之斷面圖。

第17A及17B圖為就第16A及16B圖所示實施例修飾後塑模組上模之斷面圖。

第18A-18G圖為待模塑工作件之說明圖。

第19A及19B圖為再一實施例中塑模組開/閉狀態之斷面圖。

Claims (18)

1. 一種於塑模組中模塑工作件一側面之方法，其以夾壓狀態模塑工作件，於夾壓狀態中工作件係被吸著保持於夾壓面之至少一面上，而於一外形大於該工作件外形之模穴凹部內被模塑，所述方法包含下列步驟：吸著並保持第一釋放膜，該膜覆蓋該塑模組夾壓面之至少一面；於該第一釋放膜被吸著保持於該夾壓面中之一面後，使用鑽孔機開設工作件吸著孔於第一釋放膜上；安放該工作件於該塑模組中模塑工作件一側面所設之工作件安裝面；經由該第一釋放膜的工作件吸著孔吸著該工作件之另一側面，該工作件吸著孔係於保持該第一釋放膜之前或之後形成者，由此保持該工作件於該夾壓面上；閉合該塑模組以夾壓該工作件；及加壓及加熱業已收容於該模穴凹部內的樹脂。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其更包含下列步驟：開放該塑模組；施加張力於該第一釋放膜，以去除附著於模塑成品之該第一釋放膜；及從該塑模組取出業已去除該第一釋放膜之該模塑成品。
3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述工作件吸著孔係以鑽孔機之針頭插入形成於該塑模組內之工作件拉引孔內開設者。
4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中所述鑽孔機包含一導筒，用以導護該針頭之進退，及當該工作件吸著孔藉由插入該針頭於該工作件拉引孔時，該導筒押壓該第一釋放膜。
5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述具有工作件吸著孔的該第一釋放膜係被吸著保持於該夾壓面中之一面上，及有一第二釋放膜被吸著保持於另一夾壓面上，其中形成模穴凹部。
6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述工作件之安放係藉由一導件導護，該導件係從形成於該夾壓面中之一面的工作件安放面突出，及當該塑模組夾壓該工作件時，該導件從該工作件安放面退出。
7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述工作件及樹脂係以裝貨機搬送至該塑模組，該裝貨機係針對該夾壓面中之一正確定位，及該裝貨機安放該工作件於該工作件安放面上。
8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述附著於該模塑成品之第一釋放膜，係利用剝離棒去除，該剝離棒平行於該工作件移動，而在該覆蓋於工作件安放面之該第一釋放膜被吸著保持於夾壓面上，而該模塑成品被卸貨機從該工作件安放面吸著而舉起之狀態下為之。
9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述附著於該模塑成品之第一釋放膜，係利用剝離棒去除，該剝離棒平行於該工作件移動，而在該覆蓋於工作件安放面之該第一釋放膜被藉由長形饋供捲筒及長形收回捲筒施加張力之狀態下為之。
10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中所述覆蓋於一工作件安放面而已附著於模塑品之該第一釋放膜，被一剝離夾去除，該剝離夾保持且移動該第一釋放膜離該工作件，以翹曲而移除該第一釋放膜，而在該模塑樹脂被卸貨機保持而從該工作件安放面舉起的狀態下為之。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中以一成品承受桌於該第一釋放膜被該剝離夾去除之前插入於該工作件下方。
12. 一種樹脂模塑裝置，用以於塑模組中模塑一工作件的一側面，該工作件係於夾壓狀態下被模塑，此時該工作件係被吸著保持於夾壓面之至少一面上，而被模塑於其外形大於該工作件外形之模穴凹部內，該樹脂模塑裝置包含：含有一膜吸著孔的塑模組，該膜吸著孔形成於該夾壓面之至少一面，一工作件拉引孔，係與該模吸著孔分離並於該釋放膜被吸著保持時與該膜之工作件吸著孔相通，及一模穴凹部，模塑該工作件之樹脂係供應於其內；一用以運送該工作件至該塑模組的運送單元，以經由該釋放膜的工作件吸著孔吸著該工作件的另一側面並保持該工作件於該夾壓面中之一面上，並從該塑模組取出模塑成品；一用以剝離該釋放膜的剝離單元，係於開模後剝離附著於該模塑成品之釋放膜；以及具備平板狀之治具本體，與設於該治具而對應的該工作件吸著孔之佈局的多數突起設置之開孔針頭的鑽孔機；所述鑽孔機係，在該模具夾壓面之一面所吸著保持之該釋放膜，將該開孔針頭插入所述工作件吸著孔相對的位置，而於該釋放膜穿設所述工作件吸著孔者。
13. 如申請專利範圍第12項之樹脂模塑裝置，更包含一導件用以導引該工作件之外周邊，該導件係設於該夾壓面中之一的工作件安放面，而能夠從該工作件安放面突出與退入。
14. 如申請專利範圍第12項之樹脂模塑裝置，其中有一導件設於該鑽孔機之本體部，該導件具有一延伸的導護圓筒以便押壓該釋放膜並導引該針頭的往復移動。
15. 如申請專利範圍第12項之樹脂模塑裝置，其中所述模塑成品，係由卸貨機保持而移離以便施加張力於附著於該模塑成品之釋放膜，及一剝離棒插入於該模塑成品與該釋放膜之間，以便從該樹脂成品上去除該釋放膜。
16. 如申請專利範圍第12項之樹脂模塑裝置，其中所述附著於該模塑成品之該釋放膜，係藉由一剝離棒移除，該剝離棒平行於該工作件移動，係以利用一長形捲筒及一長形收回捲筒之捲繞動作施加張力於該釋放膜之狀態為之。
17. 如申請專利範圍第12項之樹脂模塑裝置，其中所述附著於該模塑成品之該釋放膜，係藉由移動一剝離夾從該模塑成品上移除，該剝離夾保持該釋放膜的兩側邊緣從該模塑成品上移除，係於以卸貨機保持該模塑成品，並從工作件安放面上舉起之狀態為之。
18. 如申請專利範圍第17項之樹脂模塑裝置，更包含一成品承受桌，於該釋放膜被該剝離夾去除之前插入於該工作件之下方。