JP3017490B1 - 樹脂モ―ルド装置及びこれに用いるモ―ルド金型 - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 リリースフィルムを金型面にエア吸着した際
に生じるたるみ、しわ等を解消して金型面に平坦にリリ
ースフィルムを吸着して支持し、不良品の発生を防止し
て確実な樹脂モールドを可能とする。 【解決手段】 リリースフィルム２０を上型あるいは下
型の少なくとも一方の金型面に移送し、金型に設けた吸
着孔３０を介してリリースフィルム２０を金型面にエア
吸着し、リリースフィルム２０を使用して被成形品１２
を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上
型あるいは下型の少なくとも一方の前記リリースフィル
ム２０がエア吸着される金型面がリリースフィルム２０
がエア吸着された際にリリースフィルム２０と金型面と
の間で吸引流通路が形成可能な粗面４０に形成されてい
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド装置及
びこれに用いるモールド金型に関し、より詳細にはモー
ルド金型の金型面にリリースフィルムを供給し、リリー
スフィルムを介して被成形品をクランプして樹脂モール
ドする樹脂モールド装置及びこれに用いるモールド金型
に関する。

【０００２】

【従来の技術】リリースフィルムを用いる樹脂モールド
装置では、被成形品をクランプする上型および下型の金
型面にモールド金型およびモールド樹脂との剥離性の良
いリリースフィルムを供給し、リリースフィルムを介し
て被成形品をクランプして樹脂モールドする。リリース
フィルムを用いる樹脂モールド方法によれば、モールド
金型のキャビティ等の樹脂成形部を被覆することによっ
てモールド用の樹脂がじかに金型面に付着することを防
止し、成形品の離型性を改善し、高品質の樹脂モールド
が可能になる。

【０００３】このようなリリースフィルムを用いる樹脂
モールド装置ではリリースフィルムを金型面にエア吸着
して支持し、リリースフィルムを介して被成形品をクラ
ンプすして樹脂モールドする。そのため、パーティング
面にリリースフィルムをエア吸引するための吸着孔を設
け、キャビティ部分についてはキャビティ凹部の底部に
キャビティ吸着孔を設けてリリースフィルムをエア吸引
するようにしている。

【０００４】リリースフィルムの吸着操作では、まずパ
ーティング面の吸着孔からエア吸引してパーティング面
に平らにリリースフィルムを吸着した後、キャビティ吸
着孔からエア吸引しキャビティの内面にならってリリー
スフィルムを吸着する。リリースフィルムは金型の加熱
温度に耐える耐熱性と伸展性を有するものであり、エア
吸引によって容易にキャビティの内面にならってエア吸
着される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】リリースフィルムを用
いる樹脂モールド方法ではリリースフィルムを金型面に
エア吸着した際にリリースフィルムが平らに金型面に吸
着されることが重要である。リリースフィルムを金型面
でエア吸着した際に、しわができたりたるみが生じたり
すると、その部分で被成形品を確実にクランプすること
ができなくなるし、成形された樹脂の外面にしわの形状
がそのまま表れたりするからである。

【０００６】リリースフィルムを金型面に供給する際に
はリリースフィルムを金型面に平行に供給するが、リリ
ースフィルムが帯びるわずかな静電気や加熱によるリリ
ースフィルムの伸び、あるいはリリースフィルムを金型
面にエア吸着する際の吸引作用のばらつきによって、リ
リースフィルムが正確に所定位置に吸着されなかった
り、吸着時にしわができたりする。

【０００７】リリースフィルムを金型面にエア吸着した
際にしわができたりした場合は、いったんリリースフィ
ルムを金型面から引き離し、再度エア吸着するといった
操作を行うが、しわが出来たりした場合にそのつどこの
ような操作を行うのは煩雑であるし、また、作業的にも
非効率である。このように、リリースフィルムを用いる
樹脂モールド方法では、リリースフィルムを金型面に確
実に吸着支持できるようにすることは実際上きわめて重
要である。

【０００８】本発明はこのようなリリースフィルムを用
いる樹脂モールド装置でリリースフィルムを金型面に吸
着する操作における問題点を解消することを目的とする
ものであり、複雑な構成を採用することなく、金型面に
確実にリリースフィルムを吸着することができ、これに
よって樹脂モールド操作を確実にし、良品を製造するこ
とができる樹脂モールド装置及びこれに用いるモールド
金型を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、リリースフ
ィルムを上型あるいは下型の少なくとも一方の金型面に
移送し、金型に設けた吸着孔を介してリリースフィルム
を金型面にエア吸着し、リリースフィルムを使用して被
成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記吸着孔が、前記リリースフィルムが移送された金型
面で、前記上型あるいは下型の少なくとも一方に設けら
れた樹脂成形部に対応して樹脂成形部を囲む配置に配列
され、該金型面の前記吸着孔によって囲まれた内側の領
域が、前記リリースフイルムと金型面との間で吸引流通
路が形成可能な粗面に形成されていると共に、前記樹脂
成形部の外側の前記領域内に、リリースフイルムのたる
み分を引き込むたるみ吸収溝が設けられていることを特
徴とする。 また、前記吸着孔が、前記金型で樹脂成形部
が設けられた金型側に設けられ、該樹脂成形部の領域の
外側領域のみが粗面に形成されていることを特徴とす
る。 さらには、前記金型面が、一部に多孔質金属が露出
して形成され、前記金型内で該多孔質金属の背面側に前
記リリースフィルムをエア吸引可能に前記吸着孔が接続
されていることを特徴とする。 また本発明に係るモール
ド金型では、リリースフィルムを上型あるいは下型の少
なくとも一方の金型面に移送し、金型に設けた複数の吸
着孔を介してリリースフィルムを金型面にエア吸着し、
リリースフィルムを使用して被成形品を樹脂モールドす
る樹脂モールド装置に用いられる樹脂モールド金型であ
って、前記吸着孔が、前記リリースフィルムが移送され
た金型面で、前記上型あるいは下型の少なくとも一方に
設けられた樹脂成形部に対応して樹脂成形部を囲む配置
に配列され、該金型面の前記吸着孔によって囲まれた内
側の領域が、前記リリースフイルムと金型面との間で吸
引流通路が形成可能な粗面に形成されていると共に、前
記樹脂成形部の外側の前記領域内に、リリースフイルム
のたるみ分を引き込むたるみ吸収溝が設けられているこ
とを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係
る樹脂モールド方法を適用する樹脂モールド装置の一実
施形態の全体構成を示す正面図である。同図でＡ部分は
被成形品をクランプして樹脂モールドするプレス部であ
り、Ｂ部分は被成形品と樹脂タブレットを供給するイン
ローダ部、Ｃ部分は樹脂成形後の成形品を取り出しする
アンローダ部、Ｄ部分は成形品の収納部、Ｅ部分はリリ
ースフィルムの供給部である。

【００１１】本実施形態の樹脂モールド装置は、ＢＧＡ
製品のように基板の一方の面に搭載された半導体素子を
樹脂モールドする片面樹脂モールド製品の製造に使用す
るもので、下型にのみキャビティを設け、リリースフィ
ルムは上型にのみ供給して樹脂モールドする。プレス部
Ａで５が上型を支持する固定プラテン、６が下型を支持
する可動プラテンである。リリースフィルムの供給機構
は固定プラテン５に支持される。なお、リリースフィル
ムとしては、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロ
ス、ＰＥＴフィルム、ＥＴＦＥフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられ
る。

【００１２】図２に樹脂モールド装置の側面図を示す。
プレス部Ａの固定プラテン５に、プレス金型を挟んだ前
方と後方に張り出して各々リリースフィルム２０の供給
リール７と巻取りリール８を設け、樹脂モールド操作に
合わせて供給リール７と巻取りリール８を駆動してリリ
ースフィルム２０を供給できるように構成している。供
給リール７と巻取りリール８は型開閉方向に可動とし、
金型面に近接させて金型面にエア吸着し、金型面から離
間させて金型面から剥離させる操作ができるようになっ
ている。本実施形態の装置ではインローダ、アンローダ
の移動方向と、リリースフィルム２０が移送される方向
とは直交する位置関係にある。

【００１３】図３に本実施形態の樹脂モールド装置に取
り付ける上型１０ａおよび下型１０ｂの構成と、リリー
スフィルム２０を用いる樹脂モールド方法を示す。図で
中心線ＣＬの左半部が型開きした状態、右半部が被成形
品１２をクランプして樹脂モールドしている状態であ
る。下型１０ｂで１４は樹脂成形部であるキャビティ凹
部、１６はポット１８とキャビティとを連絡するランナ
ー路、２１は被成形品１２を下型１０ｂで位置決めする
ためのガイドピン、２２は成形品を離型するためのエジ
ェクタピンである。

【００１４】これらの下型１０ｂの構造は通常の樹脂モ
ールド装置で用いるモールド金型の構造と同様である。
樹脂モールド操作においては、型開きした状態で被成形
品１２を下型１０ｂの金型面に位置決めして供給し、ポ
ット１８にモールド用の樹脂を供給する。図３ではモー
ルド用の樹脂として樹脂タブレット２４を供給した場合
と顆粒状の樹脂２６を供給した場合を示す。これらのモ
ールド用の樹脂は金型によって加熱されて溶融され、プ
ランジャ２８によりキャビティに押し出される。

【００１５】上型１０ａでは被成形品１２の裏面側を支
持するため金型面が略平坦面に形成されている。３０は
金型面にリリースフィルム２０をエア吸着するための吸
着孔である。吸着孔３０は上型１０ａの背面側でエア流
路３２に連通し、エア流路３２は金型外のエア機構に連
通する。エア機構は吸着孔３０を介してリリースフィル
ム２０をエア吸引し、あるいはリリースフィルム２０を
金型面から剥離するためにエア圧を加えるようにする。

【００１６】本実施形態ではリリースフィルム２０とし
て上型１０ａの金型面の略全面を被覆する幅広のものを
使用する。図４は上型１０ａの金型面における吸着孔３
０等の平面配置を示す。ポット１８を挟んだ両側に被成
形品１２をセットするから、各々の被成形品１２のセッ
ト位置に合わせて複数個の吸着孔３０を列状に配置して
いる。なお、２１ａはガイドピン２１が進入するガイド
ピン穴である。

【００１７】前述したように、上型１０ａの金型面は略
平坦面に形成するが、上型１０ａの金型面で下型１０ｂ
に設けたキャビティ凹部１４の開口部に対向する領域に
リリースフィルム２０の厚さを逃がすための逃がし凹部
３４を設ける。この逃がし凹部３４は、キャビティ凹部
１４の開口部分では被成形品１２が下型１０ｂで支持さ
れていないことから、被成形品１２をクランプした際
に、リリースフィルム２０を介して被成形品１２が押圧
されて変形することを防止するために設けるものであ
る。逃がし凹部３４の深さ寸法はリリースフィルム２０
の厚さよりもやや浅い程度でよい。

【００１８】３６は上型１０ａの金型面で逃がし凹部３
４の周囲に設けたたるみ吸収溝である。３６ａはたるみ
吸収溝３６の底部で開口させた吸引孔である。リリース
フィルム２０を金型に供給した際に金型によって加熱さ
れリリースフィルム２０が若干伸びてたるみが生じたよ
うな場合に、吸引孔３６ａからエア吸引することにより
リリースフィルム２０のたるみをたるみ吸収溝３６に引
き込み、リリースフィルム２０のたるみ、しわを解消さ
せるためのものである。

【００１９】本実施形態のモールド金型で特徴的な構成
は、リリースフィルム２０が接触する金型面を梨地等の
粗面４０に形成した点にある。図４で金型面を粗面４０
に形成した領域を点を付して示す。梨地等の粗面４０に
金型面を形成したことによる作用は、金型面を広い範囲
にわたって平らにリリースフィルム２０を吸着支持する
ことができることにある。すなわち、リリースフィルム
が接触する金型面を粗面に形成したということは金型の
表面に多数のわずかな凹凸を形成したことであり、これ
によって、リリースフィルムを金型面に吸着した際にリ
リースフィルムと金型面（粗面）との間に無数の真空流
通経路が形成されることになる。これらの真空流通経路
は相互に連絡しあって吸着孔等の吸引吸着手段よりも遠
い範囲まで均一に真空が継続し、広い範囲にわたってリ
リースフィルムを真空吸引することが可能となる。

【００２０】また、リリースフィルムを金型面に吸着し
た際に生じたしわは金型面とリリースフィルムとの間を
流れる真空流によって引かれて金型面に接するようにな
る。リリースフィルムを金型面に吸着した際に生じた大
きなしわは、真空で吸引され部分的に金型面に接して小
さなしわになり、小さくなったしわはさらに真空に吸引
されて小さくなる。ただし、しわがある程度以下に小さ
くなると、リリースフィルムがアーチ状に折れ曲がる材
料力学的な強度の方が金型面にしわを吸引する力を上回
るようになり、吸引力のみではしわが解消されなくな
る。しかし、リリースフィルムを金型面に吸引する作用
の際に真空流は振動や揺らぎを生じているので、真空に
よる吸引力とリリースフィルムの材料力学的強度とのバ
ランスも揺らいでいて、しわも脈動して変化する。この
ような状態で、実際には、真空圧力がわずかに高い方か
ら低い方へ、しわが尺取り虫のように移動を繰り返し、
場合によっては、小さなしわが集合し、再び、分化と移
動、消滅を繰り返すようになる。

【００２１】また、金型面を粗面にしたことによってリ
リースフィルムと金型面との機械的な接触面積が小さく
なるので、リリースフィルムと金型面との密着力が小さ
くなり、しわの移動が容易になるという利点もある。リ
リースフィルムには耐熱性フィルムを使用するが、金型
によって熱せられることによりリリースフィルムは軟化
して金型の面性状にならって変形しやすくなり、凹凸面
との接触面積が大きくなり、真空流路を塞ぐようにな
る。したがって、金型面の粗面の性状としては、凹凸の
ピッチが細かく、谷を深く形成することが有効となる。
また、リリースフィルムは帯電する場合もあり、金型面
を鏡面にするとリリースフィルムが動かなくなるのに対
して、金型面を粗面に形成して動きやすくすることは有
効である。

【００２２】樹脂モールド金型の金型面を粗面に形成す
る方法としては放電加工やサンドブラスト、研削加工、
化学的なエッチング等が利用できる。金型面を粗面に形
成する場合は凹凸面の谷部分でエアが流通できること、
凹凸面を滑らかに形成してリリースフィルムを移動しや
すく形成するのがよい。粗面の凹凸の深さは１０μｍ程
度でよい。放電加工による場合は凹凸面が比較的深く形
成できる点で有効である。また、梨地のように均一に凹
凸を分布させる方法の他に、縦横に浅い溝を形成すると
いった方法によることも可能である。

【００２３】上記図３、４に示したモールド金型は被成
形品の裏面側を支持する上型１０ａの金型面をリリース
フィルム２０によって被覆して樹脂モールドする例であ
る。金型面を粗面に形成してリリースフィルム２０を介
して樹脂モールドする方法は、キャビティ凹部１４を設
けた下型１０ｂにリリースフィルム２０を供給して樹脂
モールドする場合も同様である。図５〜７にキャビティ
凹部１４を設けた下型１０ｂにリリースフィルム２０を
供給して樹脂モールドする実施形態を示す。

【００２４】図５〜７は下型１０ｂの金型面にリリース
フィルム２０を供給し、金型面にリリースフィルム２０
をエア吸着した状態である。前述した実施形態と同様に
キャビティ凹部１４の周囲にたるみ吸収溝３６が設けら
れ、たるみ吸収溝３６のさらに外側に吸着孔３０が配置
されている。金型面で粗面４０に形成する範囲は、吸着
孔３０を配置した内側の領域で、キャビティ凹部１４の
内面も粗面に形成する。なお、たるみ吸収溝３６の内面
は粗面に形成する必要はない。吸着孔３０は下型１０ｂ
の下端面でエア流路３０ａに接続し、エア流路３０ａは
外部のエア機構に連絡している。

【００２５】キャビティ凹部１４の内面にリリースフィ
ルム２０をエア吸着する方法として、図５に示す実施形
態では、キャビティ凹部１４の底面の周縁に沿ってスリ
ット状にキャビティ吸着孔４２を設け、キャビティ吸着
孔４２の下端部でエア流路４２ａに連絡している。ま
た、図６に示す実施形態ではキャビティ凹部の底部に品
種識別用あるいはマーク用等に用いる固定ピン４４を配
置し、固定ピン４４の外面とピン孔４５との間を流路と
してエア流路４４ａに連絡している。また、図７に示す
実施形態では、キャビティ凹部１４の底面の周縁に沿っ
て多孔質金属４６を配置し、この多孔質金属４６とエア
流路４７とを流路４６ａによって接続している。なお、
エア流路４２ａ、４４ａ、４７はいずれも外部のエア機
構に連絡する。

【００２６】図７でキャビティ凹部１４の底面に多孔質
金属４６を設けているのは、流路４６ａからエア吸引し
た際に、多孔質金属４６の端面全体から均等にエア吸引
できるようにするためである。同様に図７で吸着孔３０
の端部に多孔質金属４８を接続しパーティング面で多孔
質金属４８が露出するようにしているのは、吸着孔３０
によるよりも幅広にエア吸引できるようにするためであ
る。このように多孔質金属４６、４８を介してリリース
フィルム２０をエア吸着する場合は、多孔質金属４６、
４８を設置した部位を除く金型面を粗面に形成すればよ
い。

【００２７】図５〜７に示す樹脂モールド金型の金型面
にリリースフィルム２０をエア吸着する際の動作は、リ
リースフィルム２０を金型面にのせた後、まず、吸着孔
３０からリリースフィルム２０をエア吸引してパーティ
ング面に平らにエア吸着し、次に、キャビティ凹部１４
の底面側からエア吸引してキャビティ凹部１４の内面に
沿ってエア吸着するものである。金型面を粗面に形成し
たことによって、前述したように、リリースフィルム２
０にしわができても、徐々にしわが解消されて金型面に
平坦にリリースフィルム２０が吸着支持される。リリー
スフィルム２０が加熱されてたるみが生じたような場合
にはたるみ吸収溝３６にたるみ分を引き込むようにすれ
ばよい。多孔質金属４６、４８を用いた複合的な金型構
成としリリースフィルム２０の吸引面積を制御するとい
ったことによりできるだけリリースフィルム２０にしわ
が生じないようにエア吸着できるようにすることも可能
である。

【００２８】図８はキャビティ凹部１４を設けた金型面
を粗面に形成する樹脂モールド金型の平面図である。ポ
ット１８とキャビティ凹部１４とがランナー路１６を介
して連絡し、キャビティ凹部１４の周囲にたるみ吸収溝
３６が設けられ、その外周囲に吸着孔３０が配置されて
いる。５０は被成形品をクランプするクランプエリアで
ある。図のようにクランプエリア５０はポット１８の境
界部分とキャビティ凹部１４の境界部分に細幅で設ける
部位であり、クランプエリア５０以外の金型面はクラン
プ逃げ面になっている。クランプエリア５０は型締めし
て被加工品をクランプした際にクランプ力が作用する部
位であり、鏡面仕上げに形成されている。なお、この実
施形態の樹脂モールド金型では、キャビティ凹部１４の
周囲に分岐形状等にたるみ吸収溝３６を配置して、たる
み吸収溝３６の面積を比較的大きくとっている。また、
ポット１８を配置した中間にもたるみ吸収溝３６を配置
している。

【００２９】この樹脂モールド金型で粗面４０に形成し
ている部位は、吸着孔３０を配置した内側領域で、鏡面
仕上げに加工したクランプエリア５０とたるみ吸収溝３
６を形成した部位を除く部位である。たるみ吸収溝３６
や吸着孔３０の配置は金型に応じて適宜配置すればよい
が、金型面を粗面に形成し、たるみ吸収溝３６、吸着孔
３０、キャビティ吸着孔４２等を設けることによって、
リリースフィルム２０を金型面でエア吸着した際にしわ
等を解消させて平坦にリリースフィルム２０をエア吸着
して樹脂モールドすることが可能となる。

【００３０】リリースフィルムを介して樹脂モールドす
る場合リリースフィルムにしわが生じて的確な樹脂モー
ルドができないという問題は、被加工品の寸法が大きく
なればなるほど重要になる。たとえば、被加工品が直径
で３００ｍｍもある半導体ウエハや一括モールドの基板
であるような場合は、通常のリードフレーム等の被加工
品を対象としている場合にくらべてはるかに樹脂モール
ド面積が大きくなるため、リリースフィルムにしわやた
るみが生じやすくなり、またそのことによって不良品が
発生しやすくなるという問題がある。

【００３１】このような、樹脂モールド面積がきわめて
大きい対象物を取り扱う場合でも金型面を粗面にしてリ
リースフィルムにしわやたるみが生じないようにするこ
とはきわめて有効である。図９は基板に半導体素子を搭
載した半導体基板を被成形品１２として一括樹脂モール
ドする樹脂モールド装置の全体図を示す。この樹脂モー
ルド装置は固定プラテン５に上型１０ａを支持し、可動
プラテン６に下型１０ｂを支持するとともに、固定プラ
テン５にはリリースフィルムの供給ロール７ａおよび巻
取りロール８ａを設置し、可動プラテン６にはリリース
フィルムの供給ロール７ｂおよび巻取りロール８ｂを設
置する。

【００３２】上型１０ａの金型面は平坦面に形成される
一方、下型１０ｂの周囲には被成形品１２の外周囲を封
止するクランパ６０が上型１０ａに向けて付勢して取り
付けられ、クランパ６０の上面の位置が下型１０ｂの金
型面よりも上位にあることによってキャビティが形成さ
れる。上型１０ａと下型１０ｂに供給されたリリースフ
ィルム２０は上型１０ａと下型１０ｂの金型面に各々エ
ア吸引されて吸着支持される。本実施形態の樹脂モール
ド装置の場合も、リリースフィルム２０をエア吸着する
金型面を梨地等の粗面４０に形成したものである。

【００３３】図１０に上型１０ａの金型面の構成を示
す。ガラスエポキシやテープを用いた基板を被成形品１
２とすることから、基板を押接する矩形の押接面１２ａ
を金型面に設ける。６２は基板の押接面１２ａの周囲に
設けたエアベント溝である。エアベント溝６２内にはエ
ア吸引孔６３を設け、エアベント溝６２内にリリースフ
ィルム２０を吸引可能とする。リリースフィルム２０を
金型面にエア吸着する吸着孔３０は押接面１２ａを矩形
配置で配列している。梨地等の粗面４０に形成する部位
はこの吸着孔３０によって囲まれた内側の領域である。

【００３４】図１１は下型１０ｂ側での金型面の構成を
示す。下型１０ｂは被成形品１２の形状に合わせて金型
面を矩形に形成し、その周囲にクランパ６０を配置す
る。６４は下型１０ｂの外周縁とクランパ６０との間に
部分的に設けたスリット孔である。スリット孔６４から
エア吸引することにより下型１０ｂとクランパ６０とに
よって形成される凹部の内面に沿ってリリースフィルム
２０が吸着される。６６は下型１０ｂの外縁に沿ってク
ランパ６０の表面に設けたクランプ突起である。クラン
プ突起６６は樹脂封止部分の境界で確実にクランプ力が
作用するようクランパ６０の押接面から僅かに突出させ
て設ける。６８はクランプ突起６６の外周に設けたエア
ベント溝である。エアベント溝６８には底面にエア吸引
孔を設け、エアベント溝６８にリリースフィルム２０が
吸引されるようにする。

【００３５】３６は前述した実施形態と同様に、エアベ
ント溝６８の外側に配置したたるみ吸収溝である。本実
施形態では均等配置で４個所にたるみ吸収溝３６を配置
したがたるみ吸収溝３６は適宜配置とすることができ
る。たるみ吸収溝３６の底面に吸引孔３６ａを設け、た
るみ吸収溝３６にリリースフィルム２０のたるみ分を引
き込むようにする。リリースフィルム２０をパーティン
グ面にエア吸着する吸着孔３０はたるみ吸収溝３６のさ
らに外側に配置する。吸着孔３０およびエア吸引孔はす
べてエア機構に連通し、リリースフィルム２０をエア吸
引可能である。

【００３６】下型１０ａで粗面４０に形成する領域は、
図のように吸着孔３０で囲まれた領域である。基板その
ものを被成形品１２とするような場合は広い範囲にわた
ってリリースフィルム２０をエア吸着するから、リリー
スフィルム２０をエア吸着した際にたるみやしわが生じ
やすい。しかしながら、本実施形態のようにリリースフ
ィルム２０を吸着する部位を粗面４０に形成すると、リ
リースフィルム２０をエア吸着した際にしわが生じて
も、エア吸引を続けることによって徐々にしわが解消さ
れ平坦にリリースフィルム２０が吸着されるようにな
る。このように、金型面を粗面に形成する方法は、とく
に複雑な機構を要しないという点で、リリースフィルム
を用いる樹脂モールド方法できわめて有効な方法とな
る。

【００３７】本実施形態の樹脂モールド装置で基板を樹
脂モールドする際は、上型１０ａと下型１０ｂに各々リ
リースフィルム２０を供給した後、吸着孔３０からエア
吸引すると共に、たるみ吸収溝３６にリリースフィルム
２０のたるみ分を引き込みながらしわ等を解消してリリ
ースフィルム２０を平坦にエア吸着する。また、下型１
０ｂではスリット孔６４からエア吸引してキャビティ形
状をつくる。次に、キャビティにモールド用の樹脂を供
給し、被成形品１２の基板を半導体素子を下向きにして
セットし、上型１０ａと下型１０ｂとでクランプして樹
脂モールドする。上型１０ａおよび下型１０ｂはヒータ
により加熱されており、樹脂が被成形品１２の全面に広
がって硬化することによって樹脂モールドされる。

【００３８】なお、上記各実施形態ではたるみ吸収溝３
６等を除き金型面をほぼ全面にわたって粗面に形成した
が、金型面を部分的に粗面にするだけでもリリースフィ
ルム２０のしわを解消する効果が得られる。すなわち、
キャビティ凹部を除いた外側範囲を粗面に形成するとい
ったことによっても所要の効果が得られる。また、もち
ろん、たるみ吸収溝３６の内面もあわせて粗面に形成し
てもよい。

【００３９】なお、上記各実施形態ではたるみ吸収溝３
６等を除き金型面をほぼ全面にわたって粗面に形成した
が、金型面を部分的に粗面にするだけでもリリースフィ
ルム２０のしわを解消する効果が得られる。すなわち、
金型面のうちキャビティ凹部等の樹脂成形部の内面のみ
を粗面に形成する、あるいはキャビティ凹部を除いた外
側範囲を粗面に形成するといったことによっても所要の
効果が得られる。また、もちろん、たるみ吸収溝３６の
内面もあわせて粗面に形成してもよい。

【００４０】なお、上記実施形態の樹脂モールド装置は
ポット１８に樹脂タブレットを供給して樹脂モールドす
るものであるが、樹脂モールド装置に供給する樹脂材は
樹脂タブレットに限らず、ラッピングフィルムによって
樹脂材を封止したスティック状のラッピング樹脂を使用
することも可能である。

【００４１】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置及びモー
ルド金型によれば、上述したように、モールド金型の金
型面に供給されたリリースフィルムを金型面にエア吸着
する際に、しわやたるみ、浮き上がりが生じても、エア
吸引によって、たるみやしわを解消して金型面にぴった
りと吸着することができ、これによって確実に被成形品
をクランプして、高品質の樹脂モールドをすることがで
きる。また、本発明によれば、リリースフィルムが吸着
される面を粗面にするだけでリリースフィルムを平坦に
吸着でき、簡易な方法によって効率的な樹脂モールドを
可能にするという著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の
全体構成を示す正面図。

【図２】本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の
全体構成を示す側面図。

【図３】樹脂モールド装置に取り付けたモールド金型の
構成と樹脂モールド方法を示す説明図。

【図４】モールド金型の上型の平面図。

【図５】モールド金型にリリースフィルムをエア吸着し
た状態の断面図。

【図６】モールド金型にリリースフィルムをエア吸着し
た状態の断面図。

【図７】モールド金型にリリースフィルムをエア吸着し
た状態の断面図。

【図８】モールド金型の平面図。

【図９】本発明に係る樹脂モールド装置の他の実施形態
の構成を示す正面図。

【図１０】他の実施形態の上型の構成を示す平面図。

【図１１】他の実施形態の下型の構成を示す平面図。

【符号の説明】

５ 固定プラテン ６ 可動プラテン ７ 供給リール ８ 巻取りリール １０ａ 上型 １０ｂ 下型 １２ 被成形品 １４ キャビティ凹部 １８ ポット ２０ リリースフィルム ２２ エジェクタピン ３０ 吸着孔 ３４ 逃がし凹部 ３６ たるみ吸収溝 ４０ 粗面 ４２ キャビティ吸着孔 ４２ａ、４４ａ、４７ エア流路 ４４ 固定ピン ４６、４８ 多孔質金属 ５０ クランプエリア ６０ クランパ ６２、６８ エアベント溝 ６６ クランプ突起

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リリースフィルムを上型あるいは下型の
   少なくとも一方の金型面に移送し、金型に設けた吸着孔
   を介してリリースフィルムを金型面にエア吸着し、リリ
   ースフィルムを使用して被成形品を樹脂モールドする樹
   脂モールド装置において、前記吸着孔が、前記リリースフィルムが移送された金型
   面で、前記上型あるいは下型の少なくとも一方に設けら
   れた樹脂成形部に対応して樹脂成形部を囲む配置に配列
   され、該金型面の前記吸着孔によって囲まれた内側の領
   域が、前記リリースフイルムと金型面との間で吸引流通
   路が形成可能な粗面に形成されていると共に、前記樹脂
   成形部の外側の前記領域内に、リリースフイルムのたる
   み分を引き込むたるみ吸収溝が設けられていることを特
   徴とする樹脂モールド装置。
2. 【請求項２】 前記吸着孔が、前記金型で樹脂成形部が
   設けられた金型側に設けられ、該樹脂成形部の領域の外
   側領域のみが粗面に形成されていることを特徴とする請
   求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】 前記金型面が、一部に多孔質金属が露出
   して形成され、前記金型内で該多孔質金属の背面側に前
   記リリースフィルムをエア吸引可能に前記吸着孔が接続
   されていることを特徴とする請求項１または２記載の樹
   脂モールド装置。
4. 【請求項４】 リリースフィルムを上型あるいは下型の
   少なくとも一方の金型面に移送し、金型に設けた複数の
   吸着孔を介してリリースフィルムを金型面にエア吸着
   し、リリースフィルムを使用して被成形品を樹脂モール
   ドする樹脂モールド装置に用いられる樹脂モールド金型
   であって、前記吸着孔が、前記リリースフィルムが移送された金型
   面で、前記上型あるいは下型の少なくとも一方に設けら
   れた樹脂成形部に対応して樹脂成形部を囲む配置に配列
   され、該金型面の前記吸着孔によって囲まれた内側の領
   域が、前記リリースフイルムと金型面との間で吸引流通
   路が形成可能な粗面に形成されていると共に、前記樹脂
   成形部の外側の前記領域内に、リリースフイルムのたる
   み分を引き込むたるみ吸収溝が設けられていることを特
   徴とする樹脂モールド金型。