JP3357269B2 - リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止型の半導体
装置等の電子部品の製造に適用されるリリースフィルム
を用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】本出願人は先に金型のパーティング面を
リリースフィルムで被覆して樹脂モールドすることによ
り樹脂封止型の半導体装置を製造する樹脂モールド装置
を提案した（特開平8-142105号、特開平8-142109号等)
。図７はリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置
の概略構成を示す。同図で１０ａ、１０ｂは各々上型２
０ａと下型２０ｂのパーティング面を被覆するリリース
フィルムである。リリースフィルム１０ａ、１０ｂは１
回もしくは複数回の樹脂モールド操作ごと、プレス装置
を挟む一方側から他方側へ所定長さずつ搬送するように
して供給される。２２はリリースフィルム１０ａ、１０
ｂを卷回するリールである。

【０００３】図８は上型２０ａと下型２０ｂのパーティ
ング面をリリースフィルム１０ａ、１０ｂで被覆し、リ
リースフィルム１０ａ、１０ｂを介して被成形品１２を
クランプして樹脂モールドした状態を示す。図で中心線
ＣＬの左半部に被成形品１２をクランプした状態、右半
部にキャビティ１４に樹脂１６を充填した状態を示す。
リリースフィルム１０ａ、１０ｂにより上型２０ａと下
型２０ｂのパーティング面を被覆する方法は、パーティ
ング面で開口するエア吸着孔１８からリリースフィルム
１０ａ、１０ｂをエアにより吸引して吸着支持する方法
による。

【０００４】１９はキャビティ１４の内底面で開口する
キャビティ吸着孔である。リリースフィルム１０ａ、１
０ｂを前記エア吸着孔１８からエア吸引してパーティン
グ面に平らに吸着支持した後、キャビティ吸着孔１９か
らエア吸引することによって図のようにリリースフィル
ム１０ａ、１０ｂはキャビティ１４の内面形状に沿って
吸着支持される。なお、リリースフィルム１０ａ、１０
ｂにはＦＥＰフィルム、ＰＥＴフィルム、フッ素含浸ガ
ラスクロス、ポリ塩化ビニリデン、ＥＴＦＥフィルム等
の柔軟性および耐熱性を有するフィルムが用いられる。
これらのフィルムはエア吸引によって簡単にキャビティ
１４の内面に沿って吸着支持される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にパーティング面をリリースフィルムで被覆して樹脂モ
ールドする場合、リリースフィルムをパーティング面に
吸着した際に、フィルム面にしわが生じることがある。
これは、リリースフィルムのエア吸着が均等になされな
いといった吸着時の問題による他に、リリースフィルム
ムがパーティング面に接することによって金型の熱によ
って加熱され、リリースフィルム自体が伸びることも原
因している。

【０００６】従来の樹脂モールド装置ではエア吸着孔１
８とキャビティ吸着孔１９によってリリースフィルムを
パーティング面に吸着支持する他は、リリースフィルム
が加熱されて伸びる問題を解消する手段をとくに設けて
いない。しかしながら、リリースフィルムにしわが生じ
た場合、とくにキャビティ１４の内面を被覆する部分に
しわが生じた場合は成形品の外面にそのまましわの形状
があらわれるから、直接の不良原因となる。また、リリ
ースフィルムにしわが生じることによって被成形品を的
確にクランプできなくなり、樹脂成形精度が劣るように
なる。

【０００７】このようにリリースフィルムを用いる樹脂
モールド装置ではしわが生じないようにリリースフィル
ムをパーティング面に吸着支持することは不良発生を防
止する上で非常に重要である。なお、図８に示す樹脂モ
ールド装置はモールド用に押し出し成形して作製した樹
脂をラッピングフィルムで密封したラッピング樹脂２２
をポット２４に供給して樹脂モールドする例であるが、
リリースフィルムをパーティング面に吸着支持した際に
リリースフィルムにしわが生じないようにすることは、
ラッピング樹脂を使用して樹脂モールドする場合も、通
常の樹脂タブレットや顆粒状樹脂を使用する場合も共通
であり、また、両面樹脂モールドする製品の場合も片面
樹脂モールドする製品の場合も共通である。

【０００８】本発明はこれらの問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、樹脂モール
ド金型のパーティング面をリリースフィルムで被覆して
樹脂モールドする際に、リリースフィルムにしわが生じ
ないようにして確実に良品を製造できるようにするリリ
ースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モール
ド方法を提供しようとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド金
型のパーティング面に吸着支持したリリースフィルムを
介して被成形品をクランプすることにより樹脂モールド
するリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置におい
て、前記パーティング面に、エア機構に連絡し前記リリ
ースフィルムをエア吸引して吸着支持するエア吸着孔を
開口して設け、前記樹脂モールド金型に設けたキャビテ
ィ凹部の周囲のパーティング面に、前記リリースフィル
ムのたるみ分をエア吸引してたるみを吸収するたるみ吸
収溝をキャビティ凹部の周囲に独立した溝状に設けたこ
とを特徴とする。また、樹脂モールド金型のパーティン
グ面に吸着支持したリリースフィルムを介して被成形品
をクランプすることにより樹脂モールドするリリースフ
ィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記パーテ
ィング面に、エア機構に連絡し前記リリースフィルムを
エア吸引して吸着支持するエア吸着孔を開口して設け、
前記樹脂モールド金型のキャビティ凹部に対向する金型
側のパーティング面に設けた逃げ凹部の周囲に、前記リ
リースフィルムのたるみ分をエア吸引してたるみを吸収
するたるみ吸収溝を設けたことを特徴とする。また、前
記たるみ吸収溝が、キャビティ凹部の周囲に独立した複
数の溝状に設けられていること、キャビティ凹部に連絡
して設けられたエアベントと共通に設けられていること
を特徴とする。また、前記たるみ吸収溝の底面に、リリ
ースフィルムのたるみをたるみ吸収溝に引き込むエアの
吸引機構に連絡するエア吸引孔が開口して設けられてい
ることを特徴とする。

【００１０】樹脂モールド金型のパーティング面に吸着
支持したリリースフィルムを介して被成形品をクランプ
することにより樹脂モールドするリリースフィルムを用
いる樹脂モールド方法において、前記パーティング面で
開口するエア吸着孔から前記リリースフィルムをエア吸
引して該パーティング面にリリースフィルムを吸着支持
し、前記パーティング面に設けたたるみ吸収溝から前記
リリースフィルムをエア吸引して該たるみ吸収溝にリリ
ースフィルムのたるみ分を吸収した後、前記被成形品を
クランプして樹脂モールドすることを特徴とする。ま
た、前記リリースフィルムとして、ヒートシンク、フォ
イルあるいは印刷された文字等の樹脂モールド時に成形
樹脂に転写される転写物が設けられたものを使用するこ
とを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド装置
の一実施形態を示す断面図で、樹脂モールド装置の主要
部分である金型部分の構成を示す。本実施形態の樹脂モ
ールド装置はＢＧＡ基板を被成形品１２として、片面樹
脂モールドによって製品とする装置であり、モールド用
樹脂として樹脂タブレット３０を供給して樹脂モールド
する装置である。被成形品１２を片面樹脂モールドする
ため下型２０ｂにのみキャビティ凹部１４ａを設け、リ
リースフィルム１０は上型２０ａのパーティング面のみ
被覆するように構成している。

【００１２】図１では中心線ＣＬの左半部に型開き状態
で下型２０ｂに被成形品１２をセットした状態、中心線
ＣＬの右半部に被成形品１２をクランプしてキャビティ
１４に樹脂１６を充填した状態を示す。２２ａは上型２
０ａを支持する上型ベース、２２ｂは下型２０ｂを支持
する下型ベースである。２４は上型ベース２２ａと下型
ベース２２ｂに内設したヒータである。２５は上型ベー
ス２２ａを支持する固定プラテンである。下型ベース２
２ｂは可動プラテン（不図示）に支持され型開閉方向に
昇降駆動される。

【００１３】本実施形態の樹脂モールド金型ではポット
２６を挟む両側に被成形品１２を１枚ずつセットして樹
脂モールドする。２７は被成形品１２を下型２０ｂ上で
位置決めするガイドピンである。２８は各々のキャビテ
ィ凹部１４ａの内底面に端面が位置するよう設置したエ
ジェクタピンである。エジェクタピン２８は樹脂モール
ド後にキャビティ凹部１４ａから樹脂成形品を突き出し
て離型する作用をなす。

【００１４】リリースフィルム１０を吸着支持する上型
２０ａのパーティング面はキャビティ凹部を設けないた
め略平坦面に形成される。本実施形態では上型２０ａの
略全面を一連のリリースフィルム１０によって被覆す
る。そのため、上型２０ａのパーティング面の略全体を
覆う幅の長尺状のリリースフィルム１０を順次上型２０
ａのパーティング面上に搬送して樹脂モールドするよう
に構成した。

【００１５】リリースフィルム１０を上型２０ａのパー
ティング面にエア吸着する方法は、従来例と同様に上型
２０ａのパーティング面で開口するエア吸着孔１８によ
ってパーティング面にリリースフィルム１０をエア吸着
する方法による。エア吸着孔１８は上型２０ａの後部で
エア吸引用の流路３２に連通し、流路３２は金型外のエ
ア機構に連絡する。

【００１６】図２に上型２０ａのパーティング面にリリ
ースフィルム１０を配置した状態の平面図を示す。リリ
ースフィルム１０がパーティング面の略全面を覆い、被
成形品１２をセットする長手方向に沿ってエア吸着孔１
８が列状に配置されている。２７ａはガイドピン孔であ
る。上述したように、上型２０ａのパーティング面は略
平坦面に形成されているが、被成形品１２をクランプす
る際には被成形品１２の背面にリリースフィルム１０を
挟んでクランプするから、上型２０ａのパーティング面
にこのリリースフィルム１０の厚さを逃がすための逃が
し凹部４０を設ける。

【００１７】この逃がし凹部４０は被成形品１２をクラ
ンプした際にキャビティ凹部１４ａの内側部分でリリー
スフィルム１０の厚さによって被成形品１２が押し出さ
れることを防止するためのものである。逃がし凹部４０
の深さ寸法はクランプ時のリリースフィルム１０の圧縮
度を考慮して設定する。

【００１８】前述したように、リリースフィルムを用い
る樹脂モールド装置では、リリースフィルムをパーティ
ング面にエア吸着した際にリリースフィルムが金型の熱
で熱膨張して伸びることによりリリースフィルムにしわ
が生じることが問題となっている。本実施形態の樹脂モ
ールド装置では、この問題を解消するため、逃がし凹部
４０の周囲にリリースフィルム１０のたるみを吸収する
ためのたるみ吸収溝４２を設けた。たるみ吸収溝４２は
図２に示すように逃がし凹部４０の各辺、すなわちキャ
ビティ凹部１４ａの各辺と平行に辺長と略等しい長さの
細幅の溝状に形成する。

【００１９】４２ａはたるみ吸収溝４２の略中央部に設
けたエア吸引孔である。このエア吸引孔４２ａは上型２
０ａの背面側で金型外のエアの吸引機構に連絡するエア
流路に連絡する。たるみ吸収溝４２はリリースフィルム
１０をパーティング面にエア吸着した際に、加熱されて
伸びたリリースフィルム１０の伸び分を溝内に引き込
み、リリースフィルム１０にたるみが生じることを防止
する作用を有する。すなわち、リリースフィルム１０が
パーティング面にエア吸着されることにより、たるみ吸
収溝４２の開口部もリリースフィルム１０で塞がれる。
エア吸引孔４２ａからエア吸引するとリリースフィルム
１０をたるみ吸収溝４２に引き込む作用が生じ、これに
よってリリースフィルム１０が加熱されて伸びた分を引
き込むことができる。

【００２０】図３はたるみ吸収溝４２の正面断面図と側
面断面図を示す。図はエア吸引孔４２ａからエア吸引す
ることにより、たるみ吸収溝４２にリリースフィルム１
０が部分的に引き込まれた様子を示す。たるみ吸収溝４
２はキャビティ凹部１４ａを囲む均等位置に配置されて
いるから、各々のたるみ吸収溝４２からリリースフィル
ム１０をエア吸引することによりキャビティ凹部１４ａ
に対応する範囲で均等にリリースフィルム１０を吸引し
てこの範囲でしわが生じることを防止することができ
る。

【００２１】本実施形態の樹脂モールド装置を用いて樹
脂モールドする際は、まず、型開きした状態で下型２０
ｂに被成形品１２をセットすると共に、上型２０ａにつ
いてはリリースフィルム１０をパーティング面上まで所
定長さ分だけ引き出し、リリースフィルム１０をパーテ
ィング面に近づけたところでエア吸着孔１８からエア吸
着することによりパーティング面にリリースフィルム１
０をエア吸着する。リリースフィルム１０をエア吸着し
た後、エア吸引孔４２ａからエア吸引してリリースフィ
ルム１０が加熱されて伸びる分をたるみ吸収溝４２に引
き込むようにする。

【００２２】次いで、この状態のままリリースフィルム
１０を介して被成形品１２を上型２０ａと下型２０ｂと
でクランプし、ポット２６から溶融樹脂をキャビティ１
４内に充填し、樹脂を硬化させる。実施形態の樹脂モー
ルド装置の場合は、被成形品１２の上型２０ａ側の面は
リリースフィルム１０によって完全に遮蔽され、被成形
品１２の半導体チップ１２を搭載した面のみ樹脂モール
ドされる。樹脂成形後は、エジェクタピン２８によって
成形品を突き出して離型する。

【００２３】リリースフィルム１０は１回の樹脂成形操
作ごとに新たにパーティング面上に引き出して使用して
もよいし、数回の樹脂成形操作ごとに新しくリリースフ
ィルム１０を所定長さ分だけ引き出して使用するように
してもよい。１回の樹脂成形サイクルが完了したら、再
び被成形品１２および樹脂タブレット３０をセットし、
次回の操作に移る。こうして、リリースフィルム１０に
より被成形品１２の片面を被覆して連続操作により樹脂
モールドすることができる。

【００２４】本樹脂モールド装置では上型２０ａのパー
ティング面にリリースフィルム１０をエア吸着した際
に、たるみ吸収溝４２にリリースフィルム１０を引き込
むようにしたことにより、リリースフィルム１０が加熱
された際の伸びを吸収することができ、これによってリ
リースフィルム１０しわが生じることを防止することが
でき、被成形品１２のクランプが的確にできなくなって
成形不良が発生するといったことを防止することが可能
になる。

【００２５】上記実施形態の樹脂モールド装置は、リリ
ースフィルム１０で被覆するパーティング面にキャビテ
ィ凹部が形成されていない例であるが、以下に、リリー
スフィルムで被覆するパーティング面にキャビティ凹部
が形成されている場合の例を示す。図４は上記実施形態
と同様に広幅のリリースフィルム１０によってパーティ
ング面の略全面を被覆する場合の例である。この樹脂モ
ールド装置はポット２６を平面形状で細長の矩形状に形
成し、ポット２６にスティック状に成形したモールド用
の樹脂を供給して樹脂モールドする。

【００２６】ポット２６の両側にキャビティ凹部１４ａ
が配置され、キャビティ凹部１４ａの周囲にたるみ吸収
溝４２ａを配置した構成は上記実施形態の構成と同様で
ある。キャビティ凹部１４ａの底面には底面の辺部分を
囲むようにスリット状にキャビティ吸着孔１９が開口し
ている。リリースフィルム１０をパーティング面にエア
吸着するエア吸着孔１８はリリースフィルム１０の長手
方向に均等間隔で列状に配置されている。

【００２７】本実施形態の樹脂モールド装置でもリリー
スフィルム１０が加熱されることによる伸びを吸収する
方法は上記実施形態と同様であり、エア吸着孔１８によ
りリリースフィルム１０をパーティング面にエア吸着し
た後、たるみ吸収溝４２の内側に設けたエア吸引孔４２
ａからエア吸引して、たるみ吸収溝４２にリリースフィ
ルム１０のたるみを引き込むことによる。

【００２８】通常は、パーティング面にリリースフィル
ム１０をエア吸着した後、たるみ吸収溝４２にリリース
フィルム１０を引き込んで、リリースフィルム１０が伸
びることによるたるみを吸収した後、キャビティ吸着孔
１９からエア吸引してキャビティ凹部１４ａの内面形状
に沿ってリリースフィルム１０をエア吸着する。もちろ
ん、キャビティ吸着孔１９からエア吸引した後、たるみ
吸収溝４２にリリースフィルム１０を引き込んでもよ
く、キャビティ吸着孔１９によるエア吸引操作の前後で
たるみ吸収溝４２にリリースフィルム１０を引き込むよ
うにしてもよい。

【００２９】このようにパーティング面でまずリリース
フィルム１０をエア吸着してから、たるみ吸収溝４２で
リリースフィルム１０をエア吸引してたるみを引き込む
方法は、リリースフィルム１０からフィルムに接着され
たヒートシンク、フォイルあるいは印刷された文字等を
転写する場合に、キャビティ内で転写物を正確に位置決
めして転写できるという利点がある。すなわち、リリー
スフィルム１０をパーティング面に位置決めしてエア吸
着孔１８でリリースフィルム１０を吸着支持した際には
キャビティピッチに合わせてリリースフィルム１０に接
着されている転写物は正確に位置決めされており、その
後、リリースフィルム１０が伸びた場合でもキャビティ
凹部１４ａの周囲に設けたたるみ吸収溝４２から均等に
リリースフィルム１０を引き込むことによって転写物の
位置を変えずに支持することが可能になるからである。

【００３０】なお、図４で５０はパーティング面に設け
たエアベントである。エアベントはキャビティに樹脂を
充填した際にキャビティ内からエアを排出できるよう
に、わずかにパーティング面を研削して形成した部位で
ある。５１はキャビティとエアベント５０とを連絡する
分岐部である。本実施形態の樹脂モールド装置ではたる
み吸収溝４２をキャビティ凹部１４ａの周囲に均等に配
置し、かつエアベント５０を独立に設けるように設定し
た。

【００３１】図５は上記実施形態と同様にパーティング
面にキャビティ凹部１４ａを設けた例で、上記実施形態
とは異なりポット２６の両側に配置する被成形品１２の
配置位置に合わせて１枚ずつ、すなわち２連でリリース
フィルム１０を供給して樹脂モールドする例である。リ
リースフィルム１０の長手方向に沿ってパーティング面
にエア吸着孔１８を開口させて設けること、キャビティ
凹部１４ａの底面にスリット状にキャビティ吸着孔１９
を設けることは上記実施形態と同様である。

【００３２】本実施形態においてもキャビティ凹部１４
ａの周囲にキャビティ凹部１４ａの辺長と略同じ長さで
たるみ吸収溝４２を配置する。ただし、本実施形態では
隣接するキャビティ凹部１４ａ間の間隔が狭いため、隣
接するキャビティ凹部１４ａの中間のパーティング面に
設けるエアベント５０とたるみ吸収溝４２とを共通に配
置する構成としている。

【００３３】上述したようにエアベント５０はパーティ
ング面をわずかに研削して凹部を設けたもので、これに
比較してたるみ吸収溝４２はかなり深く凹部状に形成す
る。図６にエアベント５０とたるみ吸収溝４２とを共通
に配置した部位の断面図を示す。エアベント５０は分岐
部５１を介してキャビティに連絡する。リリースフィル
ム１０はたるみ吸収溝４２の底部で開口するエア吸引孔
４２ａからエア吸引することによって伸びが吸収され、
樹脂モールド時にはエアベント５０からエアを排出して
樹脂モールドされる。

【００３４】なお、本実施形態の樹脂モールド装置では
リリースフィルム１０の幅方向に配置するたるみ吸収溝
４２がキャビティ凹部１４ａに接近して配置されるのに
対して、リリースフィルム１０の長手方向に配置される
たるみ吸収溝４２はキャビティ凹部１４ａから若干離れ
て配置されている。このため、リリースフィルム１０の
長手方向に配置したたるみ吸収溝４２に引き込まれるリ
リースフィルム１０の伸び分が大きくなることを考慮し
て、長手方向に配置するたるみ吸収溝４２の溝幅を幅方
向に配置するたるみ吸収溝４２の溝幅よりも広く設定し
ている。このように設定することは、同一のキャビティ
凹部１４ａの範囲内で均等にリリースフィルム１０の伸
びを吸収するために必要である。

【００３５】上述したように、本発明に係る樹脂モール
ド装置は、被成形品の片面を樹脂モールドする場合も両
面を樹脂モールドする場合も、リリースフィルムでパー
ティング面を被覆した際に、リリースフィルムにしわ等
の不整部分が生じることを効果的に防止することができ
る。リリースフィルムに生じる不整部分は金型の熱によ
ってリリースフィルムが熱膨張することによる場合もあ
るし、リリースフィルムをパーティング面に吸着する際
に生じるといった場合もあるが、本発明に係る樹脂モー
ルド装置はその発生原因にかかわらず不整部分を有効に
解消することができる。

【００３６】たるみ吸収溝４２の寸法および形状等も適
宜設定することができ、たとえばキャビティ凹部１４ａ
の周囲に上記実施形態で示したたるみ吸収溝４２よりも
小型のたるみ吸収溝４２を均等間隔で配置したり、キャ
ビティ凹部１４ａの周囲から若干離れた部位、たとえば
リリースフィルム１０の側縁部近傍に配置したりするこ
ともできる。また、たるみ吸収溝４２に設けるエア吸引
孔４２ａも一つのたるみ吸収溝４２内で複数個配置して
もよい。また、上記実施形態ではキャビティ凹部１４ａ
の周囲にたるみ吸収溝４２を独立させて複数設ける構成
としているが、これらのたるみ吸収溝４２を連通させて
設けるようにしてもよい。

【００３７】また、たるみ吸収溝４２を配置する場合
に、必ずしもキャビティ凹部１４ａを囲む配置としなく
てもよく、たとえば長手方向と幅方向に配置する一方の
みとしてもよい。転写物がある場合は正確に転写できる
ようにするため、ピッチ方向、すなわち長手方向に配置
するたるみ吸収溝４２は必須となる。また、長手方向と
幅方向に配置するたるみ吸収溝４２に連絡するエア吸引
回路を別々の回路とすることもできる。

【００３８】また、たるみ吸収溝４２の他の作用とし
て、リリースフィルム１０の裏面側に回り込んだ樹脂か
す等の異物をたるみ吸収溝４２から吸引して排出するク
リーニング作用もある。たるみ吸収溝４２の溝の幅をや
や広くし、エア吸引孔４２ａの数を増やすようにする
と、クリーニング効果を上げることができる。

【００３９】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、パーティング面に吸着支持された
リリースフィルムのたるみをたるみ吸収溝によって吸収
して樹脂モールドすることができるから、リリースフィ
ルムを用いて樹脂モールドする際の問題点である、パー
ティング面にリリースフィルムを吸着支持した際のしわ
等の不整部分の発生を防止し、これによって品質の良い
樹脂モールドを可能とし、不良品の発生を効果的に防止
することができる。とくに、たるみ吸収溝をキャビティ
凹部の周囲に配置することによってキャビティ部分でし
わ等が生じることを防止して好適な樹脂モールドを可能
にする等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リリースフィルムを用いて片面樹脂モールド製
品を製造する樹脂モールド装置の構成を示す断面図であ
る。

【図２】パーティング面でのたるみ吸収溝の配置を示す
平面図である。

【図３】たるみ吸収溝の正面断面図および側面断面図で
ある。

【図４】たるみ吸収溝の他の配置例を示す説明図であ
る。

【図５】たるみ吸収溝のさらに他の配置例を示す説明図
である。

【図６】たるみ吸収溝とエアベントの配置を示す正面断
面図および側面断面図である。

【図７】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の
概略構成を示す説明図である。

【図８】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置に
より樹脂モールドする状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１０、１０ａ、１０ｂ リリースフィルム １２ 被成形品 １４ キャビティ １４ａ キャビティ凹部 １６ 樹脂 １８ エア吸着孔 １９ キャビティ吸着孔 ２０ａ 上型 ２０ｂ 下型 ２２ａ 上型ベース ２２ｂ 下型ベース ２４ ヒータ ２６ ポット ３０ 樹脂タブレット ４０ 逃げ凹部 ４２ たるみ吸収溝 ４２ａ エア吸引孔 ５０ エアベント ５１ 分岐部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 33/18 B29C 33/68 B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/34 H01L 21/56

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂モールド金型のパーティング面に吸
   着支持したリリースフィルムを介して被成形品をクラン
   プすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを
   用いる樹脂モールド装置において、 前記パーティング面に、エア機構に連絡し前記リリース
   フィルムをエア吸引して吸着支持するエア吸着孔を開口
   して設け、 前記樹脂モールド金型に設けたキャビティ凹部の周囲の
   パーティング面に、前記リリースフィルムのたるみ分を
   エア吸引してたるみを吸収するたるみ吸収溝をキャビテ
   ィ凹部の周囲に独立した溝状に設けたことを特徴とする
   リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。
2. 【請求項２】 樹脂モールド金型のパーティング面に吸
   着支持したリリースフィルムを介して被成形品をクラン
   プすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを
   用いる樹脂モールド装置において、 前記パーティング面に、エア機構に連絡し前記リリース
   フィルムをエア吸引して吸着支持するエア吸着孔を開口
   して設け、 前記樹脂モールド金型のキャビティ凹部に対向する金型
   側のパーティング面に設けた逃げ凹部の周囲に、前記リ
   リースフィルムのたるみ分をエア吸引してたるみを吸収
   するたるみ吸収溝を設けたことを特徴とするリリースフ
   ィルムを用いる樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】 前記たるみ吸収溝が、キャビティ凹部の
   周囲に独立した複数の溝状に設けられていることを特徴
   とする請求項２記載のリリースフィルムを用いる樹脂モ
   ールド装置。
4. 【請求項４】 前記たるみ吸収溝が、キャビティ凹部に
   連絡して設けられたエアベントと共通に設けられている
   ことを特徴とする請求項１、２または３記載のリリース
   フィルムを用いる樹脂モールド装置。
5. 【請求項５】 前記たるみ吸収溝の底面に、リリースフ
   ィルムのたるみをたるみ吸収溝に引き込むエアの吸引機
   構に連絡するエア吸引孔が開口して設けられていること
   を特徴とする請求項１、２、３または４記載のリリース
   フィルムを用いる樹脂モールド装置。
6. 【請求項６】 樹脂モールド金型のパーティング面に吸
   着支持したリリースフィルムを介して被成形品をクラン
   プすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを
   用いる樹脂モールド方法において、 前記パーティング面で開口するエア吸着孔から前記リリ
   ースフィルムをエア吸引して該パーティング面にリリー
   スフィルムを吸着支持し、 前記パーティング面に設けたたるみ吸収溝から前記リリ
   ースフィルムをエア吸引して該たるみ吸収溝にリリース
   フィルムのたるみ分を吸収した後、 前記被成形品をクランプして樹脂モールドすることを特
   徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法。
7. 【請求項７】 前記リリースフィルムとして、ヒートシ
   ンク、フォイルあるいは印刷された文字等の樹脂モール
   ド時に成形樹脂に転写される転写物が設けられたものを
   使用することを特徴とする請求項６記載の樹脂モールド
   方法。