KR0169784B1 - 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하는 방법 및 그의 장치 - Google Patents

Abstract

본 방법에 있어서, 패턴-지지 필름(X)이 암성형틀(2)에 공급된 후, 필름의 말단 끝은 암성형틀(2)의 하단부 아래에 고정되고, 동시에 필름(X)은 필름 공급부로부터 힘에 의해서 후퇴된다. 따라서, 이것은 필름이 타이트해지므로써 헐거워짐 또는 주름이 필름(X)에 형성될 수 없다. 따라서, 필름(X)은 암성형틀(2)의 구분 표면 주위로 용이하게 펼쳐진다. 장치에 있어, 필름 제압 프레임(32)은 암 성형틀(2)이 프레임을 에워싸는 방식으로 암성형틀(2)중에 배치되는 슬라이딩 로드(36)를 통해 암성형틀(2)에 압착된다. 따라서, 프레임(32)의 압착은 간단한 구조에 의해서 실행되고, 필름(X)은 암성형틀(2)의 내부표면에 정확하게 위치된다. 또한, 필름 제압 프레임 (32)은 암성형틀로부터 전진하고, 암성형틀로 후퇴되도륵 구성된다. 따라서, 이것은 두 성형틀(1, 2)과 쓸모없어 지게되는 외부 준비 위치 사이에 공간을 유도한다. 장치 주위의 공간은 효과적으로 사용될 수 있다.

Description

사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 방법 및 그의 장치

제1도는 본 발명의 첫번째 구현예에 따른 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 측면도이고,

제2도는 제1도에 나타낸 가열보드의 부분 횡단면도이고,

제3도는 제1도에 나타낸 가열보드의 정면도이고,

제4도는 가열보드와 홀딩 프레임의 모습을 확대한 횡단면도이며,

제5도는 가열보드와 필름 제압 프레임을 나타낸 측면도이고,

제6도는 필름 제압 프레임을 나타낸 사시도이며,

제7도는 첫번째 구현예에 따르는 작동의 첫번깨 단계를 나타낸 설명도이고,

제8도는 제7도의 단계의 다음 단계를 나타낸 설명도이고,

제9도는 제8도에 나타낸 암성형틀의 측면도이고,

제10도는 제8도의 단계의 다음 단계를 나타낸 설명도이고,

제11도는 제10도의 단계의 다음 단계를 나타낸 설명도이고,

제12도는 제11도의 단계의 다음 단계를 나타낸 설명도이고,

제13도는 제12도의 단계의 다음 단계를 나타낸 설명도이고,

제14도는 제13도의 단계의 다음 단계를 나타낸 설명도이고,

제15도는 본 발명의 두번째 구현예를 따른 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치의 전체 구조를 계략적으로 나타낸 측면도이고,

제16도는 제15도에 나타낸 암성형틀의 사시도이고,

제17도는 두번째 구현예에 따르는 공정의 일차 단계의 설명도이고,

제18도는 두번째 구현예에 따르는 공정의 이차 단계의 설명도이고,

제19도는 두번째 구현예에 따르는 공정의 삼차 단계의 설명도이고,

제20도는 븐 발명의 세번째 구현예에 따른 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 횡단면도이고,

제21도는 제 20도에 나타낸 단계와 다른 공정 단계의 설명도이고,

제22도는 제 20도에 나타낸 암성형틀의 사시도이고,

제23도는 본 발명의 네번째 구현예에 따른 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고,

제24도는 제 23도에 나타낸 수성형 및 암성형틀의 측면도이고,

제25도는 가열보드의 변형체의 측면도이고,

제26도는 제 25도에 나타낸 가열보드의 횡단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 수성형틀 1a : 고정홈

2 : 암성형틀 2a : 공동

2b : 고정홈 3 : 마운팅보드

4 : 주입게이트 5 : 주입노즐

6 : 이동보드 7 : 램

8 : 공기배출구멍 9 : 가열보드

9(A,B,C) : 블록 10 : 가열 플레이트

11 : 라이너플레이트 12 : 가열기 판넬

13 : 절연 플레이트 14 : 홀딩 프레임

14a : 주위 벽 14b : 리세스

15 : 지탱 부재 16 : 솔레노이드

17 : 공기송풍 구멍 19 : 공기 통로

20 : 공기 호스 21 : 삼로 스위칭 밸브

22 : 저압 압축기 23 : 고압 압축기

24(A,B,C) : 가열선 25 : 홈

26 : 봉합고리 31 : 필름제압장치

32 : 필름제압프레임 34 : 척 장치

35 : 절단기 장치 36 : 공기 실린더

38 : 필름고정프레임 39,53 : 작동로드

40 : 왕복메카니즘 42 : 공급롤러

43 : 절연보드 44,52 : 가동장치

50 : 홀딩부재 60 : L형지탱부재

62 : 가열선 70(A,B,C) : 온도센서

R : 롤 S : 홀딩 장치

X : 패턴-지지 필름 Y : 패턴

본 발명은 성형된 제품 또는 성형체의 표면에 가열보드의 자국이 남는 것을 방지하기 위한 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 방법 및 그의 장치에 관한 것이다.

통상적으로, 삼차원의 고체 성형을 위한 장식적인 패턴 방법으로서, 라미네이트 방법 및 전사 인쇄 방법이 알려져 있다. 라미네이트 방법에서 패턴이 인쇄된 필름이 모양을 형성한 후 또는 그와 동시에, 필름이 기질에 부착되거나, 필름이 모양을 형성한 후 또는 그 동안에, 필름이 수지로 충전된다. 반면에, 전사 인쇄 방법에서는 패턴이 인쇄된 필름의 패턴 잉크만이 성형된 제품이나 성형체에 전사된다.

전사인쇄 방법으로서는 1987년 8월 29일에 공개된 일본 특허공개 소62-196113호에 기재된 방법이 알려져 있다. 후에 설명할 이 방법에서는, 패턴-지지 필름을 그 위에 흡인하는 가열보드가 예정된 거리로 서로 떨어진 공간으로 되는 수성형틀과 암성형틀 사이의 공간내로 이동된다. 이어서, 가열보드에 의해 가열된 패턴-지지 필름은 암성형틀의 내부 표면에 진공으로 흡인된다. 그 후, 가열보드는 수성형틀와 암성형틀 사이에 공간의 외부로 후퇴된다. 다음에, 수성형틀과 암성형틀은 조여지거나 또는 밀착된다. 이러한 성형틀에 의해 정해진 공동(空洞)안으로, 용융수지가 성형된 제품을 형성하기 위해서 주입된다. 따라서, 패턴-지지 필름이 성형된 수지 제품의 표면에 부착된다.

그러나, 이 방법에 있어서 패턴-지지 필름이 가열보드에 흡인될 때, 공기가 가열보드와 패턴-지지 필름사이에 포집된다. 이 공기는 패턴-지지 필름이 균일하게 가열될 수 없도록 기포로 존재한다. 또한, 가열보드에 정의되는 진공 구멍의 표시나 자국은 그들이 흡인된 패턴-지지 필름을 갖는 최종 성형의 표면 위에 남는다. 따라서, 성형체의 외관은 불리하게 영향을 받는다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 일본 특허공개 평 5-301250호(즉, 일본특허출원 평 4-108271호)에 기재된 방법이 제안되었다. 이 방법에서는, 사각형의 홀딩 프레임이 패턴-지지 필름과 접촉하도록 가열보드의 가열 표면의 주변 모서리로부터 돌출되고, 오목부는 환형의 홀딩프레임의 내부에 형성된다. 필름을 가열하기 위해 패턴-지지 필름이 가열보드에 마주하는 쪽에 위치하는 경우, 오목부는 가열보드의 가열 표면과 필름이 직접적으로 접촉하는 것을 방지한다, 따라서, 오목한 부분은 성형의 외관이 유리하게 영향을 받도록 진공 구멍의 표시나 자국이 최종 성형의 표면에 형성되는 것을 방지한다.

그러나, 상기 방법에서 패턴-지지 필름이 부드럽게 되도록 가열보드에 의해 가열되는 동안, 필름은 암성형틀의 내부 표면에 놓이도록 내부 표면안으로 옮겨진다. 이러한 상태에서 필름위에 헐거워짐이나 주름이 형성되기 쉽고, 부드러워진 필름의 효과에 의해 필름의 배치가 정확하게 실시될 수 없다.

본 발명은 상기 관점으로부터 만들어진다. 본 발명의 첫번째 목적은 패턴-지지 필름이 헐거워짐이나 주름이 필름위에 형성되지 않는 조건하에서 암성형틀의 내부표면에 마주하는 위치로 전가시킬수 있고, 이로인해 패턴-지지 필름이 암성형틀의 내부 표면에 정확하게 위치할 수 있는, 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 방법 및 그의 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 두번째 목적은 가열보드가 암성형틀내로 간단하고 안전하게 압축될 수 있는, 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 그를 위한 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 세번째 목적은 가열보드가 암성형틀의 구분(區分) 표면내로 안전하게 압착될 수 있는, 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 그를 위한 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 네번째 목적은 가열보드가 전체 패턴-지지 필름을 균일하게 가열할 수 있는, 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 그를 위한 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다섯번째 목적은 준비 상태에서 대기하는 절연보드가 준비위치에서 가열 및 변형되는 것으로 부터 패턴-지지 필름 또는 유사체를 보호할 수 있는, 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 그를 위한 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 여섯번째 목적은 패턴-지지 필름이 단순한 구조로 절단될 수 있고, 절단이 비용이 낮게되는, 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 그를 위한 장치를 제공하는 것이다.

이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 한 관점에 따른 첫번째 목적은 암성형틀의 내부 표면에 마주하는 위치에 필름 공급부분으로부터 패턴-지지 필름을 공급하는 단계와, 필름 공급 방향을 따라 암성형틀의 하류-측에 배치된 필름 고정 프레임에 의해 패턴-지지 필름의 말단끝을 고정하는 단계와, 패턴-지지 필름을 타이트하게 하기 위하여 필름 공급 부분으로 괘턴-지지 필름을 후퇴시키는 단계와, 암성형틀의 구분 표면에 패턴-지지 필름을 고정하고, 그것으로 가열보드가 그들의 가열 표면이 구분 표면에 고정된 패턴-지지 필름에 마주하는 위치로 이동하고, 이어서 패턴-지지 필름이 가열보드 수단의 가열표면에 의해 부드러워지게 되는 단계로 이루어져 개선점을 갖는, 수성형틀과 암성형틀이 마주하는 성형위치로 패턴-지지 필름을 공급하는 단계와, 그것을 부드럽게 하기 위하여 상기 패턴-지지 필름을 상기 수성형틀과 상기 암성형틀 사이의 공간으로 및 공간으로부터 떨어지도록 이동가능한 가열보드에 의해 가열하는 단계와, 상기 내부 표면과 상기 패턴-지지 필름이 접촉하도록 상기 암성형틀의 내부표면에 상기 패턴-지지 필름을 전가하는 단계와, 밀착된 성형 공동을 형성하기 위하여 서로 접근하도록 거기에 상기 패턴-지지필름과 상기 수성형틀 및 상기 암성형틀을 유도하는 단계, 및 상기 제품의 표면에 상기 패턴-지지 필름을 접착하기 위하여 성형된 제품을 형성하도록 상기 공동으로 용융수지를 주입하는 단계로 이루어지는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 방법으로 달성된다.

이 방법에서, 패턴-지지 필름이 암성형틀에 공급된 후, 필름의 말단끝은 암성형틀의 하부 아래에 고정되고, 동시에 필름은 필름 공급 부분으로부터의 인장력으로 후퇴된다. 따라서, 이것은 헐거워짐이나 주름이 필름에 형성될 수 없도록 필름을 타이트하게 한다. 그러므로, 필름은 바람직하게 암성형틀의 구분 표면 주위로 펼쳐질 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 따른 두번째 목적은 공급 수단에 의해 공급되어진 패턴-지지 필름의 주위 위치를 고정하기 위한 필름 제압 프레임과, 필름 제압 프레임을 홀딩하기 위한 암성형틀의 구분 표면의 주위에 한정되는 고정홈 수단, 및 필름 제압 프레임이 그들 사이에 끼워진 패턴-지지 필름과 고정홈 수단내로 압착되도록 필름 제압 프레임을 이동하기 위한, 수성형틀중에 형성된 통과-구멍내로 슬라이드식으로 지탱되고 그들의 구분 표면을 통해 연장되는 슬라이딩 로드, 그것으로 가열보드는 그의 가열 표면이 구분 표면에 고정된 패턴-지지 필름에 마주하는 위치로 이동되고, 이어서, 패턴-지지 필름이 가열보드 수단의 가열 표면에 의해 부드러워지는 것으로 이루어져 개선점을 갖는, 수성형틀과 암성형틀이 마주하는 성형위치로 패턴-지지 필름을 공급하기 위한 수단과, 그것을 부드럽게 하기 위하여 상기 패턴-지지 필름을 가열하기 위한, 가열표면을 갖고 상기 수성형틀과 상기 암성형틀 사이에 공간으로와 공간으로부터 떨어지도록 이동가능한 가열보드 수단과, 상기 내부표면과 상기 패틴-지지 필름이 접촉하도록 상기 암성형틀의 내부 표면에 상기 패턴-지지 필름을 전가하기 위한 수단과, 밀접된 성형 공동을 형성하기 위해 서로 접근하도록 거기에 상기 패턴-지지 필름과 상기 수성형틀 및 암성형틀을 유도하기 위한 수단, 및 상기 제품의 표면에 상기 패턴-지지 필름을 접착하기 위하여 성형된 제품을 형성하도록 상기 공동내로 용융수지를 주입하기 위한 수지 주입수단으로 이루어지는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치에 의해 달성된다.

상기 장치에서, 필름 제압 프레임은 암 성형틀이 상기 프레임을 감싸는 방식으로 암성형틀내에 배치된 슬라이딩 로드를 통해 암성형틀로 압착된다. 따라서, 프레임의 압착은 간단한 구조에 의해 실행되고, 프레임은 암성형틀의 내부표면에 정확하게 위치된다. 또한, 필름 제압 프레임은 암성형틀로부터 전진하고 암성형틀로 후퇴되도록 구성된다. 따라서, 이것은 양성형틀 사이의 공간과 쓸모없게 되는 외부 준비 위치를 유도한다. 장치 주위의 공간은 효과적으로 사용될 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 따른 세번째 목적은 암성형틀에 가열보드 수단을 압축하기 위하여 수성형틀과 암성형틀의 연결방향을 따라 이동가능한 홀딩 부재로서, 암성형틀의 구분 표면에 마주하도록 가열보드 수단을 홀딩하기 위한, 암성형틀의 양쪽 측면에 배치된 한쌍의 홀딩 부재로 이루어져 개선점이 있는, 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치에 의해 달성된다.

상기 장치에서, 가열보드는 암성형틀이 가열보드를 감싸는 방식으로, 암성형틀 위에 제공된 흘딩 부재에 의해 잡히거나 둘러싸인다. 따라서, 가열보드는 암성형틀에 강하게 압착된다. 만일, 압축된 공기가 진공 형성시 가열보드로부터 송풍될지라도, 홀딩부재는 가열부재가 암성형틀로부터 떨어지거나 제거되는 것을 방지한다. 성형틀로부터 최대한 떨어져 배치된 가동장치의 수단에 의해 가열보드가 암성형틀내로 압축되는 것과 대조로, 가동장치는 축소화될 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 따른 네번째 목적은 상기 가열보드 수단이 다수의 블록으로 분할되고, 각 블록은 블록에 의해 발생되는 열의 양을 독립적으로 조절하여 개선점이 있는, 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치에 의해 달성된다.

이 장치에서, 각 블록은 블록에 의해 발생되는 열의 양을 독립적으로 조절한다. 따라서, 온도 분포는 균일하게 된다.

본 발명의 다른 관점에 따른 다섯번째 목적은 가열보드 수단이 수성형틀과 암성형틀 사이의 공간으로부터 떨어져 한정된 준비위치에서 대기하는 경우, 가열보드 수단의 전체 가열표면을 덮기 위한 절연보드 수단으로 이루어지져 개선점이 있는, 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치에 의해 달성된다. 이 장치에 있어서, 따라서, 절연보드는 형성, 형성장치 등의 이전에 패턴-지지 필름이 과도하게 가열되는 가열 보드에서 방출되는 열을 방지하고, 이 때문에 패턴-지지 필름의 용융, 변형, 발화 등을 방지한다.

본 발명의 다른 관점에 따른 여섯번째 목적은 가열보드 수단이 암성형틀의 구분 표면내로 압축되는 경우, 그것의 진행 부분과 다음 부분으로 그것을 절단하도록 패턴-지지 필름을 가열하기 위한, 필름 공급 방향을 따라 암성형틀의 상류-측에 배치된 가열선 수단으로 이루어져 개선점을 갖는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치에 의해 달성된다.

이 장치에서, 가열보드가 암성형틀의 구분 표면으로 압축될 때, 패턴-지지 필름은 가열선에 의해 자동적으로 절단된다. 추가로, 그것은 간단한 구조이고, 비용이 적어진다.

또한, 암성형틀의 구분 표면에 마주하는 패턴-지지 필름은 비-접촉 상태에서 가열보드에 의해 가열될 수 있다. 선택적으로, 암성형틀의 구분표면에 마주하는 패턴-지지 필름은 접촉 상태에서 가열보드에 의하여 가열 될 수 있다.

본 발명의 이들 및 다른 목적, 특징 및 장점들은 수반된 도면과 함께 기재된 바와 같이 그의 최상 모드의 구현예의 상세한 설명으로 더욱 명확해질 것이다.

이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치의 전체구조를 개략적으로 나타내는 측면도이다. 수성형틀(1)은 마운팅보드(3)에 고정된다. 수성형틀(1)은 암성형틀(2)에 마주하게 된다. 주입노즐(5)은 주입게이트(4)와 연결되어 수성형틀(1)에 배치된다. 암성형틀(2)은 이동가능한 보드(6)를 통해 램(7)에 고정된다. 램(7)의 앞, 뒤로 움직이는 작동으로, 암성형틀(2)은 수성형틀(1)로 전진하고, 후퇴한다. 뿐만 아니라, 암성형틀(2)은 암성형틀(2)내의 공기가 진공 펌프(도시하지 않음)에 의해 외부로 배출되는 공기배출 구멍(8)이 제공된다. 직사각형 모양의 고정홈(1a)은 수성형틀(1)의 구분 표면위에 형성되고, 직사각형의 다른 고정홈(2b)은 상기 고정홈(la)과 마주하도록 암성형틀(2)의 구분 표면에 형성된다.

가열보드(9)는 예정된 거리에 의해 수성형틀(1)과 암성형틀(2)의 외부주위로부터 공간적으로 떨어진 위치에 배치된다. 가열보드(9)가 배치된 위치는 준비 위치로 이후 언급되게 된다. 반면에, 수성형틀(1)과 암성형틀(2)이 마주하고, 그 사이에서 가열보드(9)가 이동하는 위치는 부하(負荷)위치로 이후 언급되게 된다. 가열보드(9)는 가동수단(도시하지 않음)에 의해 준비위치와 부하위치 사이를 측면으로 여행할 수 있다.

패턴-지지 필름(X)은 후에 기재된 것처럼 필름(X)이 암성형틀(2)과 마주하는 위치로 공급되도록 척(chuck)장치(34 및 34)의 수단에 의해 제1도에 나타낸 화살표 방향으로 롤(R)로부터 당겨진다.

제 2도 및 제 3도는 가열보드(9)의 구조를 자세하게 나타낸 것이다.

가열보드(9)는 가열 플레이트(10), 라이너 플레이트(11), 가열기(heater) 판넬(12)및 절연 플레이트(13)의 순서로 쌓여진 더미구조를 갖는다. 이 후에 기재된 바와 같이, 가열 플레이트(l0)는 패턴-지지 필름(X)을 가열한다. 직사각형의 홀딩 프레임(14)은 가열 플레이트(10)의 표면 정면에 제공된다. 가열보드(9)는 솔레노이드(16)에 의해 이동되도록 지탱부재(15)에 세워진다. 솔레노이드(16)의 작동으로, 가열보드(9)는 패턴-지지 필름(X)에 수직 방향으로 이동된다. 솔레노이드(16)는 가열보드(9)가 암성형틀(2)로부터 전진 및 후퇴되도록 유도한다.

보드(9)의 가열 플레이트(10)는 고 열전사 특성을 갖는 금속으로 제조된다. 가열 플레이트(10)가 홀딩 프레임(14)의 주위 벽(14a)에 의해 둘러 쌓이는 지역에서, 작은 공기송풍 구멍(14)의 많은 수가 예정된 점의 간격에 정렬되어 형성된다, 공기송풍 구멍(17)은 가열 플레이트(10)의 표면 정면으로부터 후면 표면까지 통과한다. 가열 플레이트(10)와 흘딩 프레임(14)의 주위 벽(14a)으로, 리세스(14b)는 또한 제 5도에 나타낸 것처럼 형성된다. 세라믹 층이 가열 플레이트(10)의 표면 정면에 형성될 때, 방출열효율은 개선되게 된다. 가열 플레이트(10)뒤에 배치된 라이너 플레이트(11)는 고 열전사 특성을 갖는 금속 플레이트로 구성된다. 라이너 플레이트(11)는 가열 플레이트(10)의 표면 후면과 접촉되는 표면을 갖는다 표면은 압축된 공기가 공기송풍 구멍 (17)에 공급되는 것을 통해 그 안에 분포되는 홈(18)을 갖는다. 공기통로(19)는 라이너 플레이트(11)의 중심에 제공된다. 공기 통로(19)는 라이너 플레이트(11)을 통해 통과한다. 공기통로(19)는 또한 가열기판넬(12)과 절연 플레이트(13)의 중심을 통해 통과한다. 공기 통로(19)는 절연 플레이트(13)의 표면 후면에서 개구된다. 공기 통로(19)의 개구 부분은 공기 호스(20)에 연결된다. 공기 호스(20)는 삼로(三路) 스위칭 밸브(21)에 의해 저압 압축기(22) 또는 고압 압축기(23)에 연결될 수 있다.

가열기 판넬(12)은 다수의 가열선(24)을 갖는다. 가열선(24)은 전기를 공급하는 납케이블에 연결된다(도시하지 않음). 절연 플레이트(13)는 가열 플레이트(10)를 향하여 가열선(24)에 의해 발생되는 열을 효과적으로 전사하는데 사용된다.

제 3도 및 제 4도에 나타낸 것처럼(제 2도에 기호 IV로 표시된 부분의 확대도임), 홈(25)을 받는 봉합 링(26)이 홀딩 프레임(14)의 주위 벽(14a)을 따라 형성된다. 봉합 링(26)은 홈(25)에 고정된다. 봉합 링(26)으로, 공기 누출이 방지될 수 있다. 뿐만 아니라, 진공성형 작동시, 패턴-지지필름(X)이 예정된 위치로부터 빗나가는 것을 방지시킬 수 있다.

제1도 및 제2도에 나타낸 것처럼, 가열보드(9)의 준비 위치에서, 필름 제압 장치(31)는 그것의 반대편에 제공된다. 필름 제압 장치(31)는 사각형의 필름 제압 프레임(32)을 포함한다(제 6도에 나타냄). 제압 프레임 (32)은 완전하게 비-접촉된 상태에서 패턴-지지 필름(X)을 제압 및 유지하도록 조작한다. 필름 제압 장치(31)는 척 장치(34)및 절단 장치(35)를 갖는다. 필름 제압 프레임(32)이 가열보드(9)로부터 떨어지는 동안, 척 장치(34)는 가열보드(9)와 필름 제압 프레임(32)사이의 위치로 패턴-지지 필름(X)을 당긴다. 절단기 장치(35)는 당겨진 패턴-지지 필름(X)을 예정된 크기를 갖도록 절단한다. 절단기 장치(35)는 공기 실린더(36)에 의해 가동된다.

패턴-지지 필름(X)은 특정한 패턴(Y)이 예정된 간격에 인쇄된 줄 형태이다(제 3도 참조). 패턴-지지 필름(X)은 롤(R)모양으로 감기고 공급 및 홀딩 장치(S)에 유지된다.

상기 패턴-지지 필름을 위한 라미네이트 필름의 예로서, 패턴이 인쇄된 아크릴 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌-공중합체(ABS), 또는 폴리비닐 클로라이드와 같은 열가소성 수지가 사용될 수 있다.

상기한 전사 인쇄 필름의 예로서, 이러한 재료는 투명성 보호층, 패턴층으로 이루어진 전사 인쇄층과 두축으로 신장되는 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 수지 또는 폴리프로필렌과 같은 해체가능한 기질 필름위에 형성되는 접착층이 사용될 수 있다.

패턴을 형성함과 함께 사출성형 제품을 위한 과정에 필요한 삼차원 윤곽에 이어지는 관점으로부터, 그리고 패턴의 표면의 내구성 (내마모성과 같은)의 관점으로부터, 희석 용매의 건조 후에 심지어 비-교차결합된 상태라도 비-점착성의 열가소성 고체가 되는 수지가 사용될 수 있다. 이러한 수지는 일본 특허공개 소 61-69487호와 소 60-161121호에 기재되어 있다. 라미네이트 필름 또는 전사 필름의 투명성 보호층의 기질재료의 실예는 O 내지 250℃의 유리전이온도를 갖는 아크릴 수지와 같은 비-점착성의 열가소성 공중합체에 아크릴로일 라디칼 또는 메타-아크릴로일 라디칼과 같은 중합성 교차결합가능한 라디칼이 첨가된 기질이다.

중합화 또는 교차결합 이전의 앙태에서 기질은 주입된 수지 성형의 표면에 전가되거나 라미네이트된다. 그런후, 결과로 얻어진 라미네이트는 단단하게 하기 위해 자외선 또는 전기빔의 방출에 의해 교차결합된다.

지금부터, 제 7도 내지 제14도를 참고하여, 장치의 작동이 설명된다. 작동은 제1도의 상태로부터 시작되고, 이어서 척 장치(34)가 패턴-지지 필름(X)의 말단끝을 잡고, 제 7도에 나타낸 것처럼 그것이 암성형틀(2)의 전체 공동을 덮을 때까지, 그것이 수성형틀(1)과 암성형틀(2)을 가로질러 당긴다. 제 7도에 나타낸 것처럼, 필름 제압 프레임(32)은 수성형틀(1)과 암성형틀(2)의 외부 영역에 배치된 준비 상태로부터, 그사이에 패턴-지지필름(X)과 암성형틀(2)에 마주하는 위치로 이동된다. 그런 다음, 제압 프레임(32)은 암성형틀(2)의 구분 표면에 고정홈(2b)과 일치되도록 조정된다. 홈(2b)은 그것이 공동 표면을 둘러싸도록 한정된다.

다음에, 제 8도에 나타낸 바와 같이 필름 제압 프레임(32)이 그사이에 끼워진 패턴-지지 필름(X)과 함께 고정홈(2b)내로 압착된다. 따라서, 패턴-지지 필름(X)이 암성형틀(2)의 구분 표면에 접촉된다. 이 때, 필름 제압 프레임(32)의 외부표면은 고정이 완료 된 후에 암성형틀(2)의 구분 표면을 갖는 수준으로 되는 것이 바람직하다. 그러나, 도면에 나타낸 것처럼, 필름 제압 프레임(3)을 고정하기 위한 홈(la)이 암성형틀(2)의 고정홈(2b)에 마주하도록 수성형틀(1)의 주위 부분에 형성되는 경우, 필름 제압 프레임(32)의 외부 표면이 구분 표면과 같은 수준이 되도록 유도하는 것은 필요없다. 오히려, 필름 제압 프레임(32)은 홀딩 프레임(14)의 주위 부분이 쉽게 압축될 수 있도록 돌출될 수 있다. 제 9도는 제 8도의 좌측으로부터 보여지는 암성형틀(2)의 정면도이다. 제 9도에 나타낸 바와 같이, 필름 제압 프레임(32)은 그것의 측면에 배치된 가동 소스와 연결된 연결부분(32)을 갖는다.

다음에, 제10도에 나타낸 바와 같이, 대기 위치에 있는 가열보드(9)는 암성형틀(2)의 표면 정면으로 이동된다. 이후, 패턴-지지 필름(X)은 가열보드(9)에 홀딩 프레임(14)의 주위벽(14a)에 의한 필름 제압 프레임(32)을 통해 압착된다. 이 단계에서, 패턴-지지 필름(X)은 흘딩 프레임(14)의 주위 벽(14a)과 접촉을 일으킨다. 따라서, 밀접된 가열 공간이 한정되고, 패턴-지지 필름(X)은 비-접촉된 상태에서 가열된다. 패턴-지지 필름이 만족할 만큼 부드럽게된 후, 제11도에 나타낸 것처럼, 그것은 공기 배출 구멍(8)을 통해 진공 흡인된다. 필요에 따라, 진공 흡입과 함께, 공기는 공기 송풍 구멍(17)을 통해 패턴-지지 필름(X)을 향해 방출된다. 따라서, 패턴-지지 필름(X)은 공동 표면(2a)의 윤곽을 따르도록 유도된다.

그 후, 제12도에 나타낸 바와 같이, 가열보드(9)는 준비 상태로 후퇴된다. 다음, 암성형틀(2)과 수성형틀(1)은 조여진다. 용융수지는 공동이 채워지도록 주입게이트(4)로부터 주입된다.

제13도에 나타낸 바와 같이, 용융수지가 냉각되고 고체화된 후, 수성형틀(1)과 암성형틀(2)은 열리고, 이어서 필름 제압 프레임(32)은 암성형틀(2)에 필름 제압 프레임 고정홈(2b)으로부터 분리된다. 따라서, 패턴-지지 필름(X)에 접착된 최종 수지 성형품은 취해진다. 패턴-지지 필름(X)이 전사 인쇄 필름인 경우, 최종 성형품에 패턴을 남기고, 단지 기질 필름만이 박리된다.

성형틀 개구방법의 다른 예에서, 용융수지가 냉각되고 고체화된 후, 제14도에 나타낸 것처럼, 필름 제압 프레임(32)이 암성형틀(2)의 고정홈(2a)으로부터 수성형틀(1)의 고정홈(la)내로 이동된다. 패턴-지지 필름이 해제된 후, 제13도에 나타난 성형틀 개구 조작이 실시된다. 이 방법에 있어서, 성형은 수성형틀(1)과 암성형틀(2)로부터 더욱 쉽게 취해질 수 있다.

상기한 구현예의 본질적인 효과는 패턴-지지 필름(X)이 암성형틀의 구분 표면위에 바로 고정되고, 그후 가열 및 연화되기 때문에, 변형 및 변동은 패턴-베어링 필름(X)에 좀처럼 일어나지 않는다. 특히, 패턴이 성형틀과 위치적으로 일치하게 되는 경우, 위치적인 고정확성이 용이하게 얻어진다. 패턴이 암 수성형틀의 요철부 위에 정확하게 위치될 경우, 교차형 활자체와 같은 위치의 부호는 패턴-지지 필름(X)에 전진되어 인쇄되고, 이것은 장치에 배치된 광전 튜브와 같은 위치 센서에 의해 감지되고, 이어서 패턴-지지 필름(X)의 공급은 감지되는 신호에 의존하여 정지될 수 있다.

상기한 구현예에서, 전사인쇄 방법이 기재되어 있다. 그러나, 이것은 본 발명이 라미네이트 방법에 적용될 수 있는 것을 주목해야만 한다.

추가로, 본 구현예에서, 근적외선을 방출하는 판넬가열기가 사용되었다. 그밖에 가열기로는 전기적인 가열기(니크롬 코일을 사용하고, 표면 저항기의 주울(Jooul's)열을 직접 방출하거나 또는 패턴-지지 필름에 어울리는), 세라믹 판넬 가열기 (원적외선을 방출하는), 또는 유전 가열이 사용될 수 있다. 더욱이, 패턴-지지 필름에 열전사의 실례로 적외선의 복사, 전자기파, 또는 그유사체가 직접 사용될 수 있다. 또한, 닫혀진 공간중 공기는 패턴-지지 필름(X)에 그들의 열 전사를 사용하도록 가열될 수 있다. 물론, 양 방법 모두 사용될 수 있다.

본 발명의 제 2 구현예는 제15도 내지 제19도에 참조하여 기재되게 되고, 패턴-지지 필름(X)의 가동 구조는 이 구현예로 개선된다. 제15도 및 제16도에 나타난 바와 같이, 필름 제압 프레임(32)에 암성형틀(2)과 이동 보드(6)를 통해 연장되는 슬라이딩 로드(36, 36, 36및 36)의 두쌍이 고정되고, 암성형틀(2)뒤에 배치된 왕복 메카니즘(도시하지 않음)에 연결된다. 필름 고정 프레임(38)은 제15도에 화살표로 나타난 바와 같이 거기로 전진하고, 후퇴하도록 암성형틀(2)의 분리 표면에 아래에 배치된다. 필름 고정 프레임(38)은 필름 제압 프레임(32)의 하부 플레이트에 평행하게 연장된 플레이트를 갖고, 그들의 양 끝에서 프레임(38)은 패턴-지지 필름(X)의 측면 거리 보다 길게되는 그들 사이의 거니를 갖는 한쌍의 작동 로드(39및 39)에 의해 제공된다. 작동 로드(39및 39)는 왕복 메카니즘(40)에 의해 이동 될 수 있다. 반면에, 정회전 및 역회전 할 수 있는 한쌍의 공급 롤러(42및 42)는 공급과 홀딩 장치(S)에 지지되는 필름 롤(R)의 하류 측에 배치된다. 공급 롤러(42)는 암 성형틀(2)을 향하여 패턴-지지 필름(X)을 공급하도록 정회전하고, 반면에 롤(R)을 향하여 필름(X)을 공급하도록 역회전 한다.

본 구현예에서, 암 성형틀(2)은 공동(空洞)(2a)과 공기 배출구멍(8)과 연관되는 많은 수의 작은 공기흡인 구멍(8a)이 제공되어, 공동(2a)중 공기가 외부로 작은 공기흡인 구멍(8a)및 배출구멍(8)을 통하여 흡인된다. 열적인 절연 재료의 절연보드(43)는 가열 보드(9)의 정면에 배치되고, 가동 장치 (44)에 의해 이동 가능하다.

제15도에 나타난 공급 콜러(42)가 정회전되고 척 장치(34)가 활성화되는 경우, 패턴-지지 필름(X)은 제17도에 나타난 바와 같이 암성형틀(2)의 전체 구분 표면을 덮을때까지 잡아늘인다. 제17도에 나타낸 상태는 첫번째 구현예의 제 7도에 나타낸 것에 해당한다. 따라서, 패턴-지지필름(X)의 하단 끝은 필름 고정 프레임 (38)의 내부로 이동된다.

이 상태에서, 그러나 패턴-지지 필름(X)의 작은 초과가 제17도에 나타난 바와 같이, 그들의 관성에 의해 공급되므로 헐거워짐 또는 주름이 필름(X)중 형성된다. 따라서, 제18도에 나타난 바와 같이 필름 고정 프레임(38)은 작동 로드(39)를 통해 왕복 메카니즘(40)에 의해 후퇴되고, 이로 인해 필름(X)의 하단 끝이 필름 고정 프레임(38)에 의해 고정되고, 동시에 공급 롤러(42)는 역회전 된다. 따라서, 필름(X)은 타이트하게 됨으로서 헐거워짐 또는 주름이 제거될 수 있다. 그 후, 슬라이딩 로드(36)는 제19도에 나타난 바와 같이 후퇴되고, 이로인해 필름 제압 프레임(32)은 그들 사이에 끼워진 필름(X)과 고정흠(2b)내로 압착된다. 제19도에 나타난 상태는 첫번째 구현예의 제 8도에 나타난 것에 해당한다.

제19도에 나타난 상태 이후 공정은 제10도 내지 제14도에 나타낸 공정에 해당하고, 주입동안 형성된 패턴에 최종 수지 성형은 성형틀로부터 제거된다. 또한, 이 구현예에서, 절연 보드(43)는 제15도에 나타난 준비 위치에서 기다리는 가열 보드(9)의 가열 표면에 마주하여 위치된다. 따라서, 절연보드(43)는 성형, 성형 장치 등등의 이전에 패턴-지지필름이 과도하게 가열되는 가열 보드(9)에서 방출되는 열을 방지하고, 이때문에 패턴-지지 필름의 용융, 변형, 발화 등등을 방지한다.

제20도 내지 제22도에 참조하여, 본 발명의 세번째 구현예를 기재한다. 제20도 및 제21도는 각각 측면선을 따라 취한 장치의 단면도이다. 제20도 내지 제22도에 나타난 바와 같이, 가열보드(9)를 홀딩하기 위한 두쌍의 부재(50)는 거기로 전진하고 거기로부터 후퇴하도록 암성형틀(2)과 이동보드(6)의 양측을 따라 배열된다. 각 홀딩 부재(50)는 공기실린더와 같은 가동장치(52)에 의해 가동되는 작동 로드(53)를 통해 왕복된다.

패턴-지지 필름(X)은 암성형틀(2)의 전체 구분 표면을 덮도록 공급되고, 이어서, 제20도에 나타난 바와 같이 필름 제압 프레임(32)은 그들 사이에 끼워진 필름(X)과 고정홈(2b)내로 압착되고, 즉, 필름(X)은 제 8도에 나타난 바와 같은 동일한 상태로 고정된다. 이 상태에서, 가열 보드(9)는 암성형틀(2)에 마주하는 부하 위치로 전진하고, 홀딩 부재(50)는 제20도 및 제22도에 나타난 전진된 위치로 위치된다. 그 후, 가열보드(9)는 한쌍의 홀딩부재(50)사이에 공간내로 삽입된다. 삽입을 편리하게 하기 위하여, 한쌍의 홀딩 부재(50)는 가열보드(9)의 양 끝을 유지하도록 각각 서로 떨어지게 위치되어야만 하고, 가열보드(9)를 슬라이드식으로 조절하도록 내부 거리를 가져야 한다.

제20도에 나타난 상태에서, 홀딩부재(50)는 가동장치(52)에 의해 제20도에 좌측(수성형틀 방향)으로 전진되고, 이 때문에 가열보드(9)는 암성형틀(2)로부터 멀어진다. 이 상태에서, 가동장치(52)는 제21도의 우측(즉, 제21도에 나타난 화살표의 방향)으로 이동하도록 작동 로드(53)를 유도한다. 따라서, 홀딩 부재(5)에 의해 지탱되는 가열보드(9)는 암성형틀(2)로 후퇴되고, 이어서, 가열부재(9)의 정면에 배치된 홀딩 프레임(14)은 필름 제압 프레임(32)와 접하도록 된다. 공동(2a)중의 공기가 배출구멍(8)을 통해 흡인되는 경우, 공동(2a)의 개구부 주위로 확산되는 패턴-지지 필름(X)은 그들의 내부 표면으로 흡인된다. 이 상태는 제21도에 나타난다. 이 상태 후의 공정은 첫번째 및 두번째 구현예의 공정에 해당되므로 그들의 설명은 생략한다.

세번째 구현예에 따르면, 가열보드는 암성형틀에 제공되는 홀딩 부재에 의해 지탱되거나 에워쌓지므로 가열보드는 암성형틀에 강하게 압착된다. 만일 압착된 공기가 진공형성시 가열보드로부터 송풍될지라도, 홀딩부재는 암성형틀로부터 떨어지거나 또는 제거되는 것으로부터 가열보드를 방지한다. 이 가동장치는 가열보드가 성형틀로부터 매우 떨어져 배치된 가동장치의 수단에 의해 암성형틀내로 압착되는 것과 비교하여, 축소화 될 수 있다.

본 발명의 네번째 구현예를 제23도 및 제24도를 참조하여 기재한다. 이 구현예에서, 가열보드(9)는 한쌍의 L-형 지탱 부재(60및 60)가 그들의 상부표면에서 제공된다. L-형 지탱 부재(60및 60)의 말단 끝은 암성형틀(2)을 향하여 연장되고, 니크롬선과 같은 가열선(62)은 그들의 말단끝 사이에 뻗쳐있다. 따라서, 제24도에 나타난 바와 같이, 가열보드(9)가 암성형틀(2)의 구분표면에 흡인되는 패턴-지지 필름에 접근할 경우, 가열 선(62)은 패턴-지지 필름(X)과 첩촉하게 된다. 따라서, 필름(X)은 가열선(62)에 의해 가열되고, 진행부분 및 그들의 다음 부분으로 절단된다. 가열선에 의한 절단은 필름이 기계적인 가동 칼날에 의해 절단되는 것과 비교하여, 매우 간단한 구조이고, 비용이 낮아진다.

가열보드의 변경을 제25도 및 제26도를 참조하여 설명한다. 가열보드는 다시 상부에서 하부를 따라서 가열블록(9A, 9B및 9C)의 세조각으로 분할된다. 이것을 세조각으로 분할할지라도, 분할의 부재는 순수하게 선택될 수 있다. 온도가 각각으로 조절되는 전기 가열선(24A, 24B및 24C)은 각각의 블록(9A, 9B및 9C)내에 놓이게 되고, 온도센서(70A, 70B 및 70C)는 세블록(9A, 9B, 9C)내로 각각 삽입된다.

가열보드의 온도를 균일하게 분배하기 위하여 가열선이 가열보드 내로 놓이게되는 경우, 일체로 구성된 가열보드는 가열보드의 보다 높은 위치가 그들의 보다 높은 온도이고, 따라서 가열되게 되는 패턴지지 필름의 보다 높은 위치가 그들의 보다 높은 온도가 되는 경향을 갖는다. 그러나, 이 변형에서, 가열보드가 종방향을 따라 다수의 블록으로 분할되고, 각 블록의 온도가 센서에 의해 각각 조절되므로, 이것은 균일하게 분배하는 것으로부터 필름의 온도를 막아준다. 온도의 조절은 그들의 종래기술에 의존될 수 있다. 가열선에 의해 발생되는 열의 양의 감소 및 증가는 다이리스터(thyristor), 바이메탈(bimetal)등과 같은 종래의 조절기에 의해 실행될 수 있다.

본 발명을 그들의 최상형식 구현예로 나타내고 설명하였지만, 상기한 것과 여러가지 다른 변화, 생략, 및 형태의 추가가 본 기술의 숙련가들에게 이해될 것이고, 그들의 세세함은 본 발명의 개념 및 범위로부터 이탈함없이 만들 수 있게 된다.

Claims (6)

1. 수성형틀(1)과 암성형틀(2)이 마주하는 성형위치로 패턴-지지 필름(X)을 공급하는 단계, 그것을 부드럽게 하기 위하여 상기 패턴-지지 필름(X)을 가열표면을` 갖고 상기 수성형틀(1)과 상기 암성형틀(2) 사이에 공간으로와 공간으로부터 떨어지도록 이동가능한 가열보드(9)에 의해 가열하는 단계, 상기 내부표면과 상기 패턴-지지 필름(X)이 접촉하도록 상기 암성형틀(2)의 내부표면에 상기 패턴-지지 필름을 전가하는 단계, 밀접된 성형 공동(2a)을 형성하기 위하여 서로 접근하도록 거기에 상기 패턴-지지 필름(X)과 상기 수성형틀(1) 및 암성형틀(2)을 유도하는 단계, 및 상기 제품의 표면에 상기 패턴-지지 필름(X)을 접착하기 위하여 성형된 제품을 형성하도록 상기 공동(2a)으로 용융수지를 주입하는 단계로 이루어지는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하는 방법에 있어서, 암성형틀(2)의 내부 표면에 마주하는 위치에 필름 공급 부분(S)으로부터 패턴-지지 필름(X)을 공급하는 단계, 필름 공급 방향을 따라 암성형틀(2)의 하류-측에 배치된 필름 고정프레임(38)에 의해 패턴-지지 필름의 말단두를 고정하는 단계, 패턴-지지 필름을 타이트하게 하기 위하여 필름 공급 부분(S)으로 패턴-지지 필름(X)을 후퇴시키는 단계, 암성형틀(2)의 구분 표면에 패턴-지지 필름(X)을 고정하고, 그것으로 가열보드(9)가 그것의 가열 표면이 구분 표면에 고정된 패턴-지지 필름(X)에 마주하고, 이어서 패턴-지지 필름(X)이 가열보드(9)의 가열표면에 의해 부드러워지게 되는 단계가 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하는 방법,
2. 수성형틀(1)과 암성형틀(2)이 마주하는 성형위치로 패턴-지지 필름(X)을 공급하기 위한 장치(34), 그것을 부드럽게 하기 위하여 상기 패턴-지지 필름(X)을 가열하기 위한, 가열표면을 갖고 상기 수성형틀(1)과 상기 암성형틀(2) 사이에 공간으로와 공간으로부터 떨어지도록 이동가능한 가열보드(9), 상기 내부표면과 상기 패턴-지지 필름(X)이 접촉하도록 상기 암성형틀(2)의 내부표면에 상기 패턴-지지 필름을 정가하기 위한 장치(17,8), 밀접된 성형 공동(2a)을 형성하기 위하여 서로 접근하도록 거기에 상기 패턴-지지 필름(X)과 상기 수성형틀(1)및 암성형틀(2)을 유도하기 위한 기구(7), 및 상기 제품의 표면에 상기 패턴-지지 필름(X)을 접착하기 위하여 성형된 제품을 형성하도록 상기 공동(2a)내로 용응수지를 주입하기 위한 수지 주입장치(4,5)로 이루어지는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치에 있어서, 공급 장치(34)에 의해 공급되어진 패턴-지지 필름(X)의 주위 위치를 고정하기 위한 필름 제압 프레임(32), 필름 제압 프레임(32)을 홀딩하기 위한, 암성형틀(2)의 구분 표면의 주위에 한정되는 고정홈(2b), 및 필름 제압 프레임(32)이 그들 사이에 끼워진 패턴-지지 필름(X)과 고정홈(2b)내로 압착되도록 필름 제압 프레임(32)을 이동하기 위한, 수성형틀중에 형성된 통과-구멍 내로 슬라이드식으로 지탱되고 그들의 구분 표면을 통해 연장되는 슬라이딩 로드(36), 그것으로 가열보드(9)는 그의 가열 표면이 구분 표면에 고정된 패턴-지지 필름(X)에 마주하는 위치로 이동되고, 이어서, 패턴-지지 필름(X)이 가열보드(9)의 가열표면에 의해 부드러워지는 것이 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치.
3. 수성형틀과 암성형틀이 마주하는 성형위치로 패턴-지지 필름을 공급하기 위한 장치, 그것을 부드럽게 하기 위하여 상기 패턴-지지 필름을 가열하기 위한, 가열표면을 갖고 상기 수성형틀과 상기 암성형틀 사이에 공간으로와 공간으로부터 떨어지도록 이동가능한 가열보드, 상기 내부표면과 상기 패턴-지지 필름이 접촉하도록 상기 암성형틀의 내부표면에 상기 패턴-지지 필름을 전가하기 위한 장치, 밀접된 성형 공동을 형성하기 위하여 서로 접근하도록 거기에 상기 패턴-지지 필름과 상기 수성형틀 및 암성형틀을 유도하기 위한 기구, 및 상기 제품의 표면에 상기 패턴-지지 필름을 접착하기 위하여 성형된 제품을 형성하도록 상기 공동내로 용융수지를 주입하기 위한 수지 주입장치로 이루어지는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치에 있어서, 암성형틀(2)의 구분 표면에 마주하도록 가열보드(9)를 홀딩하기위한, 암성형틀(2)의 양측에 배열되고, 암성형틀(2)에 가열보드(9)를 압착하기 위해 수성형틀 및 암성형틀(1,2)을 연결하는 방향을 따라 이동가능하게 되는 한쌍의 홀딩 부재(50)가 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치
4. 수성형틀과 암성형틀이 마주하는 성형위치로 패턴-지지 공급하기 위한 장치, 그것을 부드럽게 하기 위하여 상기 패턴-지지 필름을 가열하기 위한, 가열표면을 갖고 상기 수성형틀과 상기 암성형틀 사이에 공간으로와 공간으로부터 떨어지도록 이동가능한 가열보드, 상기 내부표면과 상기 패턴-지시 필름이 접촉하도록 상기 암성형틀의 내부표면에 상기 패턴-지지 필름을 전가하기 위한 장치, 밀접된 성형 공동을 형성하기 위하여 서로 접근하도록 거기에 상기 패턴-지지 필름과 상기 수성형틀 및 암성형틀을 유도하기 위한 기구, 및 상기 제품의 표면에 상기 패턴-지지 필름을 접착하기 위하여 성형된 제품을 형성하도록 상이 공동내로 용응수지를 주입하기 위한 수지 주입장치로 이루어지는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한장치에 있어서, 가열보드(9)가 다수의 블록(9A, 9B, 9C)으로 분할되고, 각 블록(9A, 9B, 9C)은 블록(9A, 9B, 9C)에 의해 발생되는 열의 양을 독립적으로 조절하는 것을 특징으로 하는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치.
5. 수성형틀과 암성형틀이 마주하는 성형위치로 패턴-지지 필름을 공급하기 위한 장치, 그것을 부드럽게 하기 위하여 상기 패턴-지지 필름을 가열하기 위한, 가열표면을 갖고 상기 수성형틀과 상기 암성형틀 사이에 공간으로와 공간으로부터 떨어지도록 이동가능한 가열보드, 상기 내부표면과 상기 패턴-지지 필름이 접촉하도록 상기 암성형틀의 내부표면에 상기 패턴-지지 필름을 전가하기 위한 장치, 밀접된 성형 공동을 형성하기 위하여 서로 접근하도록 거기에 상기 패턴-지지 필름과 상기 수성형틀 및 암성형틀을 유도하기 위한 기구, 및 상기 제품의 표면에 상기 패턴-지지 필름을 접착하기 위하여 성형된 제품을 형성하도록 상기 공동내로 용응수지를 주입하기 뮈한 수지 주입장치로 이루어지는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치에 있어서, 가열보드(9)가 수 및 암성형틀(1,2)사이에 공간으로부터 떨어지는 것을 한정하는 준비 위치에서 대기하는 경우. 가열보드(9)의 전체 가열표면을 덮기 위한 절연보드(43)가 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치.
6. 수성형틀과 암성형틀이 마주하는 성형위치로 패턴-지지 필름을 공급하기 위한 장치, 그것을 부드럽게 하기 위하여 상기 패턴-지지 필름을 가열하기 위한, 가열표면을 갖고 상기 수성형틀과 상기 암성형틀 사이에 공간으로와 공간으로부터 떨어지도록 이동가능한 가열보드, 상기 내부표면과 상기 패턴-지지 필름이 접촉하도록 상기 암성형틀의 내부표면에 상기 패턴-지지 필름을 전가하기 위한 장치, 밀접된 성형 공동을 형성하기 위하여 서로 접근하도록 거기에 상기 패턴-지지 필름과 상기 수성형틀 및 암성형틀을 유도하기 위한 기구, 및 상기 제품의 표면에 상기 패턴-지지 필름을 접착하기 위하여 성형된 제품을 형성하도록 상기 공동내로 용응수지를 주입하기 위한 수지 주입장치로 이루어지는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치에 있어서 가열보드(9)가 암성형틀(2)의 구분 표면내로 압착되는 경우, 그들의 진행 부분과 다음 부분으로 그것을 절단하기 위하여 패턴-지지 필름(X)을 가열하기 위한, 필름 공급 방향을 따라 암성형틀(2)의 상류-측에 배치된 가열선(62)이 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성하기 위한 장치. 상기 제품의 표면에 상기 패턴-지지 필름을 접착하기 위하여 성형된 제품을 형성하도록 상기 공동내로 용융수지를 주입하기 위한 수지 주입수단으로 이루어지는 사출성형시 그의 제품에 패턴을 형성 하기 위한 장치.