JP3315148B2 - 射出成形同時絵付方法 - Google Patents
射出成形同時絵付方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
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- B29C2045/14295—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure means for heating the insert the heating means being used for feeding the insert into the mould
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形同時絵付方法
に係り、特に雌型に絵付フィルムを密着せしめる間に、
絵付フィルムにシワ・破れ等が発生しないようにした射
出成形同時絵付方法に関する。
に係り、特に雌型に絵付フィルムを密着せしめる間に、
絵付フィルムにシワ・破れ等が発生しないようにした射
出成形同時絵付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、３次元立体成形品への加飾法とし
てラミネート法および転写法が知られている。ラミネー
ト法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムを変形させ
た後、或いは変形と同時に基材に貼合せるか、フィルム
を変形後、その中に樹脂を充填固化する方法である。ま
た、転写法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムの絵
柄インキだけを成形品に移し替える方法である。
てラミネート法および転写法が知られている。ラミネー
ト法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムを変形させ
た後、或いは変形と同時に基材に貼合せるか、フィルム
を変形後、その中に樹脂を充填固化する方法である。ま
た、転写法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムの絵
柄インキだけを成形品に移し替える方法である。
【０００３】かかる加飾法を適用する射出成形同時絵付
方法およびその装置として、本願出願人は特開昭６２−
１９６１１３号公報を提案した。この提案は、供給ロー
ルから供給される帯状の絵付フィルムを熱盤に吸着して
から絵柄一枚分に切断し、切断された絵付フィルムを加
熱しつつ雌型の開口部に搬送し、雌型と雄型とで形成さ
れるキャビティに溶融樹脂を射出して絵柄が転写等をさ
れた成形品を作成するようにしたものである。このよう
に絵付フィルム一枚ずつに分離して転写等の射出成形同
時絵付を行うと、大型の成形品を作成することが可能と
なる。
方法およびその装置として、本願出願人は特開昭６２−
１９６１１３号公報を提案した。この提案は、供給ロー
ルから供給される帯状の絵付フィルムを熱盤に吸着して
から絵柄一枚分に切断し、切断された絵付フィルムを加
熱しつつ雌型の開口部に搬送し、雌型と雄型とで形成さ
れるキャビティに溶融樹脂を射出して絵柄が転写等をさ
れた成形品を作成するようにしたものである。このよう
に絵付フィルム一枚ずつに分離して転写等の射出成形同
時絵付を行うと、大型の成形品を作成することが可能と
なる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開昭６２−１９６１１３号公報に示された転写法により
成形品を成形する場合には、雌型に加熱された絵付フィ
ルムを密着せしめる場合に、絵付フィルムにシワが発生
したり、絵付フィルムが破損することがあった。特に薄
い絵付フィルムの場合にこの傾向が現れ易い。そのた
め、射出成形同時絵付された成形品が外観不良となるこ
とがあった。
開昭６２−１９６１１３号公報に示された転写法により
成形品を成形する場合には、雌型に加熱された絵付フィ
ルムを密着せしめる場合に、絵付フィルムにシワが発生
したり、絵付フィルムが破損することがあった。特に薄
い絵付フィルムの場合にこの傾向が現れ易い。そのた
め、射出成形同時絵付された成形品が外観不良となるこ
とがあった。
【０００５】そこで、本発明は前記問題点を解決するた
めになされたものであり、絵付フィルムにシワ・破損等
を発生しない射出成形同時絵付方法を提供することを目
的とする。
めになされたものであり、絵付フィルムにシワ・破損等
を発生しない射出成形同時絵付方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、熱盤に絵付フィルムを保持しつつ加熱し、
加熱された前記絵付フィルムを雌型の開口部に搬送した
後に前記熱盤と雌型とを前記絵付フィルムを介して圧着
し、圧着後の前記絵付フィルムを雌型のキャビティに密
着せしめ、雄型との間に形成されたキャビティに溶融樹
脂を射出し、成形品に絵付をする射出成形同時絵付方法
において、前記熱盤と雌型とを絵付フィルムを挟持して
圧着後、先ず、絵付フィルムを雌型側に膨ませ、しかる
後、雌型のキャビティ面に密着せしめるようにした。
するために、熱盤に絵付フィルムを保持しつつ加熱し、
加熱された前記絵付フィルムを雌型の開口部に搬送した
後に前記熱盤と雌型とを前記絵付フィルムを介して圧着
し、圧着後の前記絵付フィルムを雌型のキャビティに密
着せしめ、雄型との間に形成されたキャビティに溶融樹
脂を射出し、成形品に絵付をする射出成形同時絵付方法
において、前記熱盤と雌型とを絵付フィルムを挟持して
圧着後、先ず、絵付フィルムを雌型側に膨ませ、しかる
後、雌型のキャビティ面に密着せしめるようにした。
【０００７】
【作用】熱盤に絵付フィルムを保持しつつ加熱し、加熱
された前記絵付フィルムを雌型の開口部に搬送する。こ
の搬送後、前記熱盤と雌型とを前記絵付フィルムを介し
て圧着する。この圧着後、例えば熱盤から雌型側に圧空
を送り、僅かに絵付フィルムを雌型側に膨らませる。こ
の僅かに膨らませた後、適宜の時間の経過後に、熱盤側
から強く圧空を送ると共に、雌型の真空孔から真空引き
を行い、絵付フィルムを雌型のキャビティに密着させ
る。従って、絵付フィルムが密着される際に、応力が短
時間に集中されることがなく、又、絵付フィルムの加熱
収縮率の縦横差によって発生するシワ・タルミを伸ばす
ことにより、絵付フィルムにシワ・タルミ破損等が発生
するのを防止できる。
された前記絵付フィルムを雌型の開口部に搬送する。こ
の搬送後、前記熱盤と雌型とを前記絵付フィルムを介し
て圧着する。この圧着後、例えば熱盤から雌型側に圧空
を送り、僅かに絵付フィルムを雌型側に膨らませる。こ
の僅かに膨らませた後、適宜の時間の経過後に、熱盤側
から強く圧空を送ると共に、雌型の真空孔から真空引き
を行い、絵付フィルムを雌型のキャビティに密着させ
る。従って、絵付フィルムが密着される際に、応力が短
時間に集中されることがなく、又、絵付フィルムの加熱
収縮率の縦横差によって発生するシワ・タルミを伸ばす
ことにより、絵付フィルムにシワ・タルミ破損等が発生
するのを防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に適用する射出成形同時絵付装
置を図面に基づいて説明する。図１に射出成形同時絵付
装置の全体概略構成を示す。
置を図面に基づいて説明する。図１に射出成形同時絵付
装置の全体概略構成を示す。
【０００９】図１に示すように、雄型１は、雌型２に対
向して固定盤３に固定され、該雄型１に射出ゲート４に
連通して射出ノズル５が設けられている。雌型２は、可
動盤６を介してラム７に固定され、該ラム７の進退作動
により雄型１に対して離接する方向に駆動されるように
なされている。また雌型２には、後述する絵付フィルム
の真空圧空成形時に該雌型２内の空気を真空ポンプ（図
示せず）を用いて外部に排出するための排気孔８が設け
られている。
向して固定盤３に固定され、該雄型１に射出ゲート４に
連通して射出ノズル５が設けられている。雌型２は、可
動盤６を介してラム７に固定され、該ラム７の進退作動
により雄型１に対して離接する方向に駆動されるように
なされている。また雌型２には、後述する絵付フィルム
の真空圧空成形時に該雌型２内の空気を真空ポンプ（図
示せず）を用いて外部に排出するための排気孔８が設け
られている。
【００１０】雄型１と雌型２との間の側部位置（上方位
置）に熱盤９が配置され、この熱盤９は、駆動手段（図
示せず）により「実線」で示す側部位置と「二点鎖線」
で示す金型１、２間の搬入位置との間を横移動するよう
に構成されている。該熱盤９は、側部位置、すなわち待
機位置において絵付フィルムＸを吸着し、前記搬入位置
に移動することにより該絵付フィルムＸを金型１、２間
に供給する。そして、熱盤９は、待機位置から搬入位置
に向けて移動する過程で、吸着している絵付フィルムＸ
を加熱して適度に軟化させる。また、絵付フィルムＸ
は、前記搬入状態から真空圧空成形により熱盤９から雌
型２のキャビティ構成面２ａに吸着される。そのため熱
盤９は、雌型２との対向面（絵付フィルム保持面）側に
絵付フィルムＸを吸着する。
置）に熱盤９が配置され、この熱盤９は、駆動手段（図
示せず）により「実線」で示す側部位置と「二点鎖線」
で示す金型１、２間の搬入位置との間を横移動するよう
に構成されている。該熱盤９は、側部位置、すなわち待
機位置において絵付フィルムＸを吸着し、前記搬入位置
に移動することにより該絵付フィルムＸを金型１、２間
に供給する。そして、熱盤９は、待機位置から搬入位置
に向けて移動する過程で、吸着している絵付フィルムＸ
を加熱して適度に軟化させる。また、絵付フィルムＸ
は、前記搬入状態から真空圧空成形により熱盤９から雌
型２のキャビティ構成面２ａに吸着される。そのため熱
盤９は、雌型２との対向面（絵付フィルム保持面）側に
絵付フィルムＸを吸着する。
【００１１】図２および図３に前記熱盤９の詳細構成を
示す。図２および図３に示すように、熱盤９は、絵付フ
ィルムＸを吸着する面側から加熱板１０、ライナー板１
１、ヒーター板１２、および絶縁板１３の順に複合かつ
積層された一体構造を有し、前記加熱板１０の表面に枠
状の吸着板１４が取り付けられている。熱盤９は、支持
部材１５にソレノイド１６，１６により支持され、該ソ
レノイド１６、１６の作動によって熱盤９が前記搬入方
向に対して直角方向に移動可能とされている。その場
合、該ソレノイド１６、１６による移動方向は雌型２に
対して接近し、かつ離反する方向である。
示す。図２および図３に示すように、熱盤９は、絵付フ
ィルムＸを吸着する面側から加熱板１０、ライナー板１
１、ヒーター板１２、および絶縁板１３の順に複合かつ
積層された一体構造を有し、前記加熱板１０の表面に枠
状の吸着板１４が取り付けられている。熱盤９は、支持
部材１５にソレノイド１６，１６により支持され、該ソ
レノイド１６、１６の作動によって熱盤９が前記搬入方
向に対して直角方向に移動可能とされている。その場
合、該ソレノイド１６、１６による移動方向は雌型２に
対して接近し、かつ離反する方向である。
【００１２】熱盤９は、加熱板１０が熱伝導性にすぐれ
た金属板により構成され、前記吸着板１４の周壁１４ａ
によって囲まれている部分に、表裏に貫通する多数の小
径の空気吹き出し孔１７〜１７が、所定のピッチ間隔で
配列されている。加熱板１０と吸着板１４の周壁１４ａ
とにより、凹部１４ｂが形成される。加熱板１０の裏面
側に位置されたライナー板１１も熱伝導性にすぐれた金
属板からなり、加熱板１０裏面に接する面部に、上記空
気吹き出し孔１７〜１７に圧縮空気を供給するための溝
１８が形成され、該ライナー板１１の中心部に溝１８に
連通して空気通路１９が貫設されている。特にヒーター
板を遠赤外線輻射方式として用いる場合、加熱板１０の
表面にセラミック・コーティングを施しておくと好まし
い。この空気通路１９は、ヒーター板１２および絶縁板
１３の中心部をも貫通して該絶縁板１３の背面に開口さ
れ、該開口部にエアホース２０が接続されている。そし
て、このエアホース２０が、三方切り換え弁２１によっ
て低圧コンプレッサ２２と高圧コンプレッサ２３とに切
り換え接続されるようになされている。
た金属板により構成され、前記吸着板１４の周壁１４ａ
によって囲まれている部分に、表裏に貫通する多数の小
径の空気吹き出し孔１７〜１７が、所定のピッチ間隔で
配列されている。加熱板１０と吸着板１４の周壁１４ａ
とにより、凹部１４ｂが形成される。加熱板１０の裏面
側に位置されたライナー板１１も熱伝導性にすぐれた金
属板からなり、加熱板１０裏面に接する面部に、上記空
気吹き出し孔１７〜１７に圧縮空気を供給するための溝
１８が形成され、該ライナー板１１の中心部に溝１８に
連通して空気通路１９が貫設されている。特にヒーター
板を遠赤外線輻射方式として用いる場合、加熱板１０の
表面にセラミック・コーティングを施しておくと好まし
い。この空気通路１９は、ヒーター板１２および絶縁板
１３の中心部をも貫通して該絶縁板１３の背面に開口さ
れ、該開口部にエアホース２０が接続されている。そし
て、このエアホース２０が、三方切り換え弁２１によっ
て低圧コンプレッサ２２と高圧コンプレッサ２３とに切
り換え接続されるようになされている。
【００１３】前記ヒーター板１２には、その内部に多数
本のヒーター２４〜２４が配設され、これらヒーター２
４〜２４に給電するため配線（図示せず）が施されてい
る。絶縁板１３は、ヒーター２４〜２４が発する熱を加
熱板１０に効果的に伝達する機能を有する。
本のヒーター２４〜２４が配設され、これらヒーター２
４〜２４に給電するため配線（図示せず）が施されてい
る。絶縁板１３は、ヒーター２４〜２４が発する熱を加
熱板１０に効果的に伝達する機能を有する。
【００１４】一方、前記吸着板１４の周壁１４ａは、図
３および図４（図２における符号Ａの部分の拡大図）に
示すように、表面にＯリング嵌着溝２５が該吸着板１４
の周壁１４ａ方向に沿って環状形成され、該溝２５にＯ
リング２６が嵌着されている。このＯリング２６によ
り、外部へのエアー漏れ、および真空成形時の絵付フィ
ルムのズレを防止できる。
３および図４（図２における符号Ａの部分の拡大図）に
示すように、表面にＯリング嵌着溝２５が該吸着板１４
の周壁１４ａ方向に沿って環状形成され、該溝２５にＯ
リング２６が嵌着されている。このＯリング２６によ
り、外部へのエアー漏れ、および真空成形時の絵付フィ
ルムのズレを防止できる。
【００１５】かかる構成の熱盤９に対して、該熱盤９の
待機位置にフィルム押さえ手段３１が対向して設けられ
る（図１および図２参照）。このフィルム押さえ手段３
１は、フィルム押さえ枠３２（図６参照）と、該フィル
ム押さえ枠３２を熱盤９に直交する方向に移動せしめる
エアシリンダ３３と、押さえ枠３２を熱盤９及び金型方
向に移動せしめる駆動機構（エアシリンダー等、図示せ
ず）とを有する。フィルム押さえ手段３１は、フィルム
押さえ枠３２が熱盤９から離反している状態で該熱盤９
とフィルム押さえ枠３２との間に絵付フィルムＸを引き
込むチャック手段３４と、該引き込まれた絵付フィルム
Ｘを所定の大きさに切断するためにエアシリンダ３６に
よって駆動されるカッター手段３５とを有する。
待機位置にフィルム押さえ手段３１が対向して設けられ
る（図１および図２参照）。このフィルム押さえ手段３
１は、フィルム押さえ枠３２（図６参照）と、該フィル
ム押さえ枠３２を熱盤９に直交する方向に移動せしめる
エアシリンダ３３と、押さえ枠３２を熱盤９及び金型方
向に移動せしめる駆動機構（エアシリンダー等、図示せ
ず）とを有する。フィルム押さえ手段３１は、フィルム
押さえ枠３２が熱盤９から離反している状態で該熱盤９
とフィルム押さえ枠３２との間に絵付フィルムＸを引き
込むチャック手段３４と、該引き込まれた絵付フィルム
Ｘを所定の大きさに切断するためにエアシリンダ３６に
よって駆動されるカッター手段３５とを有する。
【００１６】即ち、絵付フィルムＸは、任意の絵柄Ｙ
（図３参照）が一定間隔で描画された帯状をなし、フィ
ルムセット部（図示せず）にロール状に巻かれてセット
されている。そして、前記チャック手段３４は、絵付フ
ィルムＸの端をつかんで該フィルムセット部から熱盤９
の前面に所定長さ引き出すように構成されている。その
場合の引き出し量は、１回の樹脂成形に必要な絵柄部分
を熱盤９の前面に供給するに足る長さであり、この絵柄
Ｙを有した絵付フィルム部分が前記フィルム押さえ枠３
２によって熱盤９に押さえつけられる。このフィルム押
さえ時、熱盤９の吸着板１４の周壁１４ａには、前記絵
柄Ｙを囲む周辺部がフィルム押さえ枠３２によって押さ
えられタルミのない用展張させられ、この状態で前述の
カッター手段３５が絵付フィルムＸを切断して、押さえ
られている絵付フィルム部分を切り離す。
（図３参照）が一定間隔で描画された帯状をなし、フィ
ルムセット部（図示せず）にロール状に巻かれてセット
されている。そして、前記チャック手段３４は、絵付フ
ィルムＸの端をつかんで該フィルムセット部から熱盤９
の前面に所定長さ引き出すように構成されている。その
場合の引き出し量は、１回の樹脂成形に必要な絵柄部分
を熱盤９の前面に供給するに足る長さであり、この絵柄
Ｙを有した絵付フィルム部分が前記フィルム押さえ枠３
２によって熱盤９に押さえつけられる。このフィルム押
さえ時、熱盤９の吸着板１４の周壁１４ａには、前記絵
柄Ｙを囲む周辺部がフィルム押さえ枠３２によって押さ
えられタルミのない用展張させられ、この状態で前述の
カッター手段３５が絵付フィルムＸを切断して、押さえ
られている絵付フィルム部分を切り離す。
【００１７】次に、図８に示すタイムチャートを参照し
つつ、本実施例の射出成形同時絵付装置の動作の１例を
説明する。先ず、図１および図２に示す熱盤９が待機位
置にあり、かつ、フィルム押さえ枠３２が該熱盤９から
離反している状態で、前述の如くチャック手段３４が熱
盤９の前面位置に絵付フィルムＸを引き込み（ステップ
Ｓ１）、この引き込まれた絵付フィルムＸが、フィルム
押さえ枠３２により熱盤９の前面に押さえつけられる
（ステップＳ２）。また、三方切り換え弁２１により空
気通路１９および溝１８が低圧コンプレッサ２２に連通
され、該低圧コンプレッサ２２からの低圧空気が加熱板
１０に設けられている空気吹き出し孔１７〜１７から微
量ずつ吹き出され（ステップＳ３）、その後に前記カッ
ター手段３５によるフィルム切断がなされる（ステップ
Ｓ４）。なお、吹出し孔１７〜１７からの吹出し量は、
絵付フィルムＸが熱盤と平行平面を為し、且つ吸着盤１
４からズレたり、タルミを生じたりしない様に調整す
る。もし、不要であれば吹出しを行わなくとも良い。
つつ、本実施例の射出成形同時絵付装置の動作の１例を
説明する。先ず、図１および図２に示す熱盤９が待機位
置にあり、かつ、フィルム押さえ枠３２が該熱盤９から
離反している状態で、前述の如くチャック手段３４が熱
盤９の前面位置に絵付フィルムＸを引き込み（ステップ
Ｓ１）、この引き込まれた絵付フィルムＸが、フィルム
押さえ枠３２により熱盤９の前面に押さえつけられる
（ステップＳ２）。また、三方切り換え弁２１により空
気通路１９および溝１８が低圧コンプレッサ２２に連通
され、該低圧コンプレッサ２２からの低圧空気が加熱板
１０に設けられている空気吹き出し孔１７〜１７から微
量ずつ吹き出され（ステップＳ３）、その後に前記カッ
ター手段３５によるフィルム切断がなされる（ステップ
Ｓ４）。なお、吹出し孔１７〜１７からの吹出し量は、
絵付フィルムＸが熱盤と平行平面を為し、且つ吸着盤１
４からズレたり、タルミを生じたりしない様に調整す
る。もし、不要であれば吹出しを行わなくとも良い。
【００１８】そして、フィルム押さえ枠３２と熱盤９が
金型１、２間に移動され、絵付フィルムＸが雌型２の前
面に搬入される。この搬入後、それぞれの三方切り換え
弁２１、２９による真空ポンプ３０と低圧コンプレッサ
２２との連通を保ち続けることにより、絵付フィルムＸ
はタルミを生じる事なく、熱盤９と平行平面を保ち吸着
板１４の周壁１４ａに吸着され、該絵付フィルムＸと加
熱板１０との間に空気が吹き込まれる。従って、絵付フ
ィルムＸは加熱板１０の表面に接触することがない平面
状態（非接触状態）で前記搬入が行なわれる。熱盤９
は、ヒーター２４〜２４によって加熱板１０が加熱され
ているので、絵付フィルムＸは前記吸着から搬入が完了
するまでの間に加熱板１０からの幅射熱及び／又は空気
を介しての伝動熱によって加熱され、適度に軟化され
る。なお、絵付フィルムＸは加熱軟化させる必要上、熱
可塑性樹脂フィルムからなるが、軟化の程度は該熱可塑
性樹脂の軟化温度（ビカット軟化温度等で定義される）
程度以上、溶融温度未満とする。
金型１、２間に移動され、絵付フィルムＸが雌型２の前
面に搬入される。この搬入後、それぞれの三方切り換え
弁２１、２９による真空ポンプ３０と低圧コンプレッサ
２２との連通を保ち続けることにより、絵付フィルムＸ
はタルミを生じる事なく、熱盤９と平行平面を保ち吸着
板１４の周壁１４ａに吸着され、該絵付フィルムＸと加
熱板１０との間に空気が吹き込まれる。従って、絵付フ
ィルムＸは加熱板１０の表面に接触することがない平面
状態（非接触状態）で前記搬入が行なわれる。熱盤９
は、ヒーター２４〜２４によって加熱板１０が加熱され
ているので、絵付フィルムＸは前記吸着から搬入が完了
するまでの間に加熱板１０からの幅射熱及び／又は空気
を介しての伝動熱によって加熱され、適度に軟化され
る。なお、絵付フィルムＸは加熱軟化させる必要上、熱
可塑性樹脂フィルムからなるが、軟化の程度は該熱可塑
性樹脂の軟化温度（ビカット軟化温度等で定義される）
程度以上、溶融温度未満とする。
【００１９】前記搬入後、ソレノイド１６、１６が励磁
されることにより熱盤９が雌型２に向って前動され（ス
テップＳ５）、図７に示すように、密接される（ステッ
プＳ６）と同時に、雌型２において排気孔８を通して該
雌型２の密閉された内部空間（密閉空間）から空気が吸
引排出されると雌型２内部が真空化されるので、絵付フ
ィルムＸは図７（Ａ）に示すように、雌型方向にやや膨
み、この膨らみ状態で適宜の時間放置する（１段目引
き、ステップＳ７において符号Ｂで示す）。この状態に
対して、絵付フィルムが絵柄周辺部を固定しつつ、伸ば
される為、ステップ３〜ステップ６において絵付フィル
ムＸの熱収縮率の縦横差のために発生するシワ・タルミ
が伸ばされて除去される。続いて熱盤９においては三方
切り換え弁２１、２９の切り換え作動によりそれぞれの
空気通路１９、２７に高圧コンプレッサ２３が接続さ
れ、高圧の圧縮空気が空気吹き出し孔１７〜１７から吹
き出される（２段目引き、ステップＳ８において符号Ｃ
で示す）。この吹き出しにより、図７（Ｂ）に示すよう
に、その空気圧と雌型２内部の真空力とにより絵付フィ
ルムＸが雌型２のキャビティ構成面２ａに密着される。
即ち、フィルムの金型上における真空圧空成形である。
このように絵付フィルムＸを２段に分けてキャビティに
密着せしめると、絵付フィルムＸに急激な応力が加えら
れず、絵付フィルムＸの破れ、シワの発生等を防止でき
る。
されることにより熱盤９が雌型２に向って前動され（ス
テップＳ５）、図７に示すように、密接される（ステッ
プＳ６）と同時に、雌型２において排気孔８を通して該
雌型２の密閉された内部空間（密閉空間）から空気が吸
引排出されると雌型２内部が真空化されるので、絵付フ
ィルムＸは図７（Ａ）に示すように、雌型方向にやや膨
み、この膨らみ状態で適宜の時間放置する（１段目引
き、ステップＳ７において符号Ｂで示す）。この状態に
対して、絵付フィルムが絵柄周辺部を固定しつつ、伸ば
される為、ステップ３〜ステップ６において絵付フィル
ムＸの熱収縮率の縦横差のために発生するシワ・タルミ
が伸ばされて除去される。続いて熱盤９においては三方
切り換え弁２１、２９の切り換え作動によりそれぞれの
空気通路１９、２７に高圧コンプレッサ２３が接続さ
れ、高圧の圧縮空気が空気吹き出し孔１７〜１７から吹
き出される（２段目引き、ステップＳ８において符号Ｃ
で示す）。この吹き出しにより、図７（Ｂ）に示すよう
に、その空気圧と雌型２内部の真空力とにより絵付フィ
ルムＸが雌型２のキャビティ構成面２ａに密着される。
即ち、フィルムの金型上における真空圧空成形である。
このように絵付フィルムＸを２段に分けてキャビティに
密着せしめると、絵付フィルムＸに急激な応力が加えら
れず、絵付フィルムＸの破れ、シワの発生等を防止でき
る。
【００２０】前記高圧空気の吹き出しと同時に通気孔２
８〜２８からも高圧空気が吹き出されて、絵付フィルム
Ｘの吸着力が解除される。続いて熱盤９が雌型２から離
反されると共に、待機位置へ復帰されるに伴い（ステッ
プＳ９）、ラム７の作動で雌型２と雄型１が接合され、
型締め状態で両金型１、２内のキャビティに溶融樹脂が
放出され、樹脂成形がなされ（ステップＳ１０）、同時
に樹脂成形品に絵付フィルムＸの絵柄Ｙが転写されて絵
付けが行われる。
８〜２８からも高圧空気が吹き出されて、絵付フィルム
Ｘの吸着力が解除される。続いて熱盤９が雌型２から離
反されると共に、待機位置へ復帰されるに伴い（ステッ
プＳ９）、ラム７の作動で雌型２と雄型１が接合され、
型締め状態で両金型１、２内のキャビティに溶融樹脂が
放出され、樹脂成形がなされ（ステップＳ１０）、同時
に樹脂成形品に絵付フィルムＸの絵柄Ｙが転写されて絵
付けが行われる。
【００２１】このように、絵付フィルムＸを熱盤９によ
って吸着し、かつ、加熱しながら金型１、２間に搬入す
る過程では、絵付フィルムＸは絵柄周辺部においてのみ
吸着板１４の周壁１４ａに吸着され、絵柄部分は吸着板
１４により形成される凹部１４ｂから浮いた状態にあ
り、かつ、絵付フィルムＸと加熱板１０との間に微量の
低圧空気を吹き込んで該浮いた状態を強制的に保ってい
るから、絵付フィルムＸの絵柄Ｙ部分には加熱板１０に
開口されている空気吹き出し孔１７〜１７の形状が凹凸
として付くことがなくなる。従って、樹脂製品の表面に
も凹凸が付かず、不必要な光沢の変化も生じない。
って吸着し、かつ、加熱しながら金型１、２間に搬入す
る過程では、絵付フィルムＸは絵柄周辺部においてのみ
吸着板１４の周壁１４ａに吸着され、絵柄部分は吸着板
１４により形成される凹部１４ｂから浮いた状態にあ
り、かつ、絵付フィルムＸと加熱板１０との間に微量の
低圧空気を吹き込んで該浮いた状態を強制的に保ってい
るから、絵付フィルムＸの絵柄Ｙ部分には加熱板１０に
開口されている空気吹き出し孔１７〜１７の形状が凹凸
として付くことがなくなる。従って、樹脂製品の表面に
も凹凸が付かず、不必要な光沢の変化も生じない。
【００２２】なお、本実施例では絵付フィルムを熱盤に
非接触で加熱・保持する場合について説明したが、本発
明は絵付フィルムを熱盤に接触せしめて加熱・保持する
場合にも適用できるのは勿論である。
非接触で加熱・保持する場合について説明したが、本発
明は絵付フィルムを熱盤に接触せしめて加熱・保持する
場合にも適用できるのは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絵
付フィルムを雌型に密着せしめる際に、２段に分けてキ
ャビティに絵付フィルムを密着させているので、絵付フ
ィルムに応力が集中せず、絵付フィルムにシワ・破損等
が発生することがない。
付フィルムを雌型に密着せしめる際に、２段に分けてキ
ャビティに絵付フィルムを密着させているので、絵付フ
ィルムに応力が集中せず、絵付フィルムにシワ・破損等
が発生することがない。
【図１】本発明の実施例の全体概略構成図である。
【図２】前記実施例における熱盤の一部断面を含む側面
図である。
図である。
【図３】前記熱盤の正面図である。
【図４】前記熱盤の要部拡大断面図である。
【図５】前記実施例において熱盤と押さえ手段により絵
付フィルムを挟持した状態図である。
付フィルムを挟持した状態図である。
【図６】前記実施例における押さえ枠を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】（Ａ），（Ｂ）は、前記実施例において絵付フ
ィルムが雌型に吸着される際に、２段引きされる様子を
示す断面図である。
ィルムが雌型に吸着される際に、２段引きされる様子を
示す断面図である。
【図８】前記実施例の動作を示すタイムチャートであ
る。
る。
１…雄型 ２…雌型 ２ａ…キャビティ構成面 ９…熱盤 １０…加熱板 １４…吸着板 １４ａ…吸着板の周壁 １４ｂ…凹部 １７…空気吹き出し孔 ２５…Ｏリング嵌着溝 ２６…Ｏリング ３２…フィルム押さえ枠 Ｘ…絵付フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/14 B29C 45/17 B29C 33/12 B29C 45/26
Claims (1)
- 【請求項１】 熱盤に絵付フィルムを保持しつつ加熱
し、加熱された前記絵付フィルムを雌型の開口部に搬送
した後に前記熱盤と雌型とを前記絵付フィルムを介して
圧着し、圧着後の前記絵付フィルムを雌型のキャビティ
に密着せしめ、雄型との間に形成されたキャビティに溶
融樹脂を射出し、成形品に絵付をする射出成形同時絵付
方法において、 前記熱盤と雌型とを絵付フィルムを挟持して圧着後、先
ず、絵付フィルムを加熱しつつ雌型側に膨らませて絵付
フィルムを伸ばし、しかる後、雌型のキャビティ面に密
着せしめるようにしたことを特徴とする射出成形同時絵
付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11367992A JP3315148B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 射出成形同時絵付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11367992A JP3315148B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 射出成形同時絵付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309690A JPH05309690A (ja) | 1993-11-22 |
| JP3315148B2 true JP3315148B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=14618427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11367992A Expired - Fee Related JP3315148B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 射出成形同時絵付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3315148B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002240099A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Asano Laboratories Co Ltd | 成形装置、成形方法、シート枠および押さえ枠 |
| WO2018186414A1 (ja) | 2017-04-04 | 2018-10-11 | 大日本印刷株式会社 | 基材保持機構、搬送装置、保持部材、基材成形システム、基材保持方法および基材成形方法 |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP11367992A patent/JP3315148B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05309690A (ja) | 1993-11-22 |
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