JP3043684B2 - 射出成形同時絵付装置 - Google Patents
射出成形同時絵付装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形品の表面上に
射出成形と同時に絵付する装置に関する。
射出成形と同時に絵付する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、３次元立体成形品への加飾法とし
て、ラミネート法および転写法が知られている。ラミネ
ート法においては、予め絵柄を印刷しておいたフィルム
を変形させまたは変形と同時に基材に貼合わせるか、あ
るいはフィルムの変形中にまたはその後に雌雄型間の成
形キャビティ内にあるフィルムに樹脂を充填する。他
方、転写印刷法においては、予め絵柄を印刷しておいた
フィルムの絵柄インキだけを成形品に転写する。
て、ラミネート法および転写法が知られている。ラミネ
ート法においては、予め絵柄を印刷しておいたフィルム
を変形させまたは変形と同時に基材に貼合わせるか、あ
るいはフィルムの変形中にまたはその後に雌雄型間の成
形キャビティ内にあるフィルムに樹脂を充填する。他
方、転写印刷法においては、予め絵柄を印刷しておいた
フィルムの絵柄インキだけを成形品に転写する。
【０００３】転写印刷装置としては、特開昭６２−１９
６１１３号公報に記載の装置が公知である。この装置に
おいては、後述のように、絵付フィルムを吸着した熱盤
が、相互に所定間隔に離間された雄型と雌型との間のス
ペース中に移動される。次に絵付フィルムが熱盤によっ
て加熱されて、雌型の内側面に真空吸着される。その
後、熱盤は雄型と雌型との間のスペースから外側に後退
させられる。次に雄型と雌型が相互に締結される。そし
て、これらの半型によって画成されたキャビティの中に
溶融樹脂が射出されて成形品が形成され、成形された樹
脂成形品の表面上に絵付フィルムが密着される。
６１１３号公報に記載の装置が公知である。この装置に
おいては、後述のように、絵付フィルムを吸着した熱盤
が、相互に所定間隔に離間された雄型と雌型との間のス
ペース中に移動される。次に絵付フィルムが熱盤によっ
て加熱されて、雌型の内側面に真空吸着される。その
後、熱盤は雄型と雌型との間のスペースから外側に後退
させられる。次に雄型と雌型が相互に締結される。そし
て、これらの半型によって画成されたキャビティの中に
溶融樹脂が射出されて成形品が形成され、成形された樹
脂成形品の表面上に絵付フィルムが密着される。
【０００４】しかしこの装置では、絵付フィルムが熱盤
に吸着される時に、熱盤と絵付フィルムとの間に空気が
捕捉され、この空気が気泡として残る。したがって、絵
付フィルムが均一に加熱されない。さらに熱盤の真空孔
の凹凸または圧痕が、絵付フィルムを密着された最終成
形品の表面上に残るので、成形品の外観が不良となる。
に吸着される時に、熱盤と絵付フィルムとの間に空気が
捕捉され、この空気が気泡として残る。したがって、絵
付フィルムが均一に加熱されない。さらに熱盤の真空孔
の凹凸または圧痕が、絵付フィルムを密着された最終成
形品の表面上に残るので、成形品の外観が不良となる。
【０００５】この問題点を解決するため、特開平５−３
０１２５０号（特願平４−１０８２７１号）公報に記載
の装置が提案されている。この装置では、熱盤の表面の
周縁部に絵付フィルムの面に接触する長方形状の保持フ
レームが突設され、この保持フレームの内側に凹部が形
成される。そして、熱盤が絵付フィルムの加熱のために
絵付フィルムを保持した時に、前記凹部の存在のため
に、絵付フィルムの要部が熱盤の表面に接触することが
避けられ、前述のように絵付フィルムに圧痕が残って、
成形品の外観が不良となることが回避される。
０１２５０号（特願平４−１０８２７１号）公報に記載
の装置が提案されている。この装置では、熱盤の表面の
周縁部に絵付フィルムの面に接触する長方形状の保持フ
レームが突設され、この保持フレームの内側に凹部が形
成される。そして、熱盤が絵付フィルムの加熱のために
絵付フィルムを保持した時に、前記凹部の存在のため
に、絵付フィルムの要部が熱盤の表面に接触することが
避けられ、前述のように絵付フィルムに圧痕が残って、
成形品の外観が不良となることが回避される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記射出成形同時絵付
装置においては、しかしながら次のような問題が残され
ている。すなわち、熱盤は絵付フィルタの均一な加熱の
ために、表面温度が全面にわたって均一にならなければ
ならない。しかし、表面温度が均一になるように熱盤に
ヒータワイヤ等を埋め込むと、縦方向の熱盤は上方程温
度が高くなる傾向があり加熱される絵付フィルムも上方
程温度が高くなり易い。
装置においては、しかしながら次のような問題が残され
ている。すなわち、熱盤は絵付フィルタの均一な加熱の
ために、表面温度が全面にわたって均一にならなければ
ならない。しかし、表面温度が均一になるように熱盤に
ヒータワイヤ等を埋め込むと、縦方向の熱盤は上方程温
度が高くなる傾向があり加熱される絵付フィルムも上方
程温度が高くなり易い。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、絵付フィルムを加熱して軟化
させる熱盤が、絵付フィルムを平均して加熱し軟化させ
ることができる射出成形同時絵付装置を得ることにあ
る。
れたもので、その目的は、絵付フィルムを加熱して軟化
させる熱盤が、絵付フィルムを平均して加熱し軟化させ
ることができる射出成形同時絵付装置を得ることにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の装置は、上記課
題を解決するために、雄型と、雌型と、雌雄両型の間に
絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャ
ビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィル
ムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させ
るように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱
盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融
樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置に
おいて、前記熱盤が複数のブロックに分割され、各ブロ
ックが独立して発熱量制御可能とされていることを特徴
とする。
題を解決するために、雄型と、雌型と、雌雄両型の間に
絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャ
ビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィル
ムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させ
るように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱
盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融
樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置に
おいて、前記熱盤が複数のブロックに分割され、各ブロ
ックが独立して発熱量制御可能とされていることを特徴
とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は射出成形される成形品に同
時に絵付けする装置の一実施形態の全体概略構成を示
す。図中、１は成形装置の雄型で、この雄型１は固定盤
３に固定されている。雄型１は雌型２に対向して配置さ
れる。雄型１内に射出ノズル５が射出ゲート４と連通す
るように設けられる。雌型２は可動盤６を介してラム７
に固定されている。このラム７の進退作動により雌型２
は雄型１に対して前進後退させられる。さらに、雌型２
は排気孔８を備え、この排気孔を通して雌型２内の空気
が真空ポンプ（図示されず）によって外部に排出され
る。雄型１のパーティング面には長方形の嵌入溝１ａ
が、また雌型２のパーティング面には嵌入溝１ａに対向
するように長方形嵌着溝２ｂが形成されている。
時に絵付けする装置の一実施形態の全体概略構成を示
す。図中、１は成形装置の雄型で、この雄型１は固定盤
３に固定されている。雄型１は雌型２に対向して配置さ
れる。雄型１内に射出ノズル５が射出ゲート４と連通す
るように設けられる。雌型２は可動盤６を介してラム７
に固定されている。このラム７の進退作動により雌型２
は雄型１に対して前進後退させられる。さらに、雌型２
は排気孔８を備え、この排気孔を通して雌型２内の空気
が真空ポンプ（図示されず）によって外部に排出され
る。雄型１のパーティング面には長方形の嵌入溝１ａ
が、また雌型２のパーティング面には嵌入溝１ａに対向
するように長方形嵌着溝２ｂが形成されている。
【００１０】前記雄型１と雌型２の外側面（両型の間の
空間領域）から所定距離だけ離間した位置に熱盤９が配
置される。熱盤９が配置される位置を以下待機位置と呼
ぶ。他方、雄型１と雌型２が対向配置され熱盤９がその
間に移動させられる位置を以下前進位置と呼ぶ。熱盤９
は、図示しない駆動手段によって待機位置と前進位置と
の間を移動させられるようになっている。
空間領域）から所定距離だけ離間した位置に熱盤９が配
置される。熱盤９が配置される位置を以下待機位置と呼
ぶ。他方、雄型１と雌型２が対向配置され熱盤９がその
間に移動させられる位置を以下前進位置と呼ぶ。熱盤９
は、図示しない駆動手段によって待機位置と前進位置と
の間を移動させられるようになっている。
【００１１】Ｘは絵付フィルムであり、この絵付フィル
ムＸはロールＲからチャック装置３４により矢印方向に
引出されて、後述のように雌型２に対向する位置へ送ら
れるようになっている。
ムＸはロールＲからチャック装置３４により矢印方向に
引出されて、後述のように雌型２に対向する位置へ送ら
れるようになっている。
【００１２】図２と図３は熱盤９の詳細を示す。熱盤９
は、加熱板１０、ライナー板１１、ヒータパネル１２お
よび絶縁板１３をこの順序に配置した積層構造を有して
いる。加熱板１０は後述のように絵付フィルムＸを加熱
する。加熱板１０の前側面周縁部には長方形の保持フレ
ーム１４が固定されている。熱盤９は、ソレノイド１６
によって移動されるように支持部材１５に取り付けられ
ている。ソレノイド１６の作動により、熱盤９は絵付フ
ィルムＸの面に対して直角方向に移動される。ソレノイ
ド１６は後述のように熱盤９を雌型２まで前進させまた
後退させる。
は、加熱板１０、ライナー板１１、ヒータパネル１２お
よび絶縁板１３をこの順序に配置した積層構造を有して
いる。加熱板１０は後述のように絵付フィルムＸを加熱
する。加熱板１０の前側面周縁部には長方形の保持フレ
ーム１４が固定されている。熱盤９は、ソレノイド１６
によって移動されるように支持部材１５に取り付けられ
ている。ソレノイド１６の作動により、熱盤９は絵付フ
ィルムＸの面に対して直角方向に移動される。ソレノイ
ド１６は後述のように熱盤９を雌型２まで前進させまた
後退させる。
【００１３】熱盤９の加熱板１０は伝熱性に優れた金属
から成る。加熱板１０が保持フレーム１４の周壁１４ａ
によって包囲されている領域に、多数の小さな空気吹き
出し孔１７が所定のピッチ間隔で配列されている。これ
らの空気吹き出し孔１７は加熱板１０の前側面から後側
面に貫通している。図５に示すように、加熱板１０と保
持フレーム１４の周壁１４ａとによって凹部１４ｂが形
成される。加熱板１０の前側面にセラミック層を形成す
ると、放射熱効率が向上する。加熱板１０の背後に配置
されたライナー板１１は高伝熱特性を有する金属板から
成る。ライナー板１１は加熱板１０の後側面と接触する
表面を有する。この表面には溝１８が設けられ、この溝
を通して圧縮空気が空気吹き出し孔１７に送られる。ラ
イナー板１１の中心に通気孔１９が設けられる。この通
気孔１９はライナー板１１を貫通している。また、この
通気孔１９はヒータパネル１２と絶縁板１３の中心を通
っている。この通気孔１９は絶縁板１３の後側面に開放
され、通気孔１９の開口がエアホース２０に接続され
る。エアホース２０は三方切り替え弁２１を通して低圧
コンプレッサ２２または高圧コンプレッサ２３に接続す
ることができる。
から成る。加熱板１０が保持フレーム１４の周壁１４ａ
によって包囲されている領域に、多数の小さな空気吹き
出し孔１７が所定のピッチ間隔で配列されている。これ
らの空気吹き出し孔１７は加熱板１０の前側面から後側
面に貫通している。図５に示すように、加熱板１０と保
持フレーム１４の周壁１４ａとによって凹部１４ｂが形
成される。加熱板１０の前側面にセラミック層を形成す
ると、放射熱効率が向上する。加熱板１０の背後に配置
されたライナー板１１は高伝熱特性を有する金属板から
成る。ライナー板１１は加熱板１０の後側面と接触する
表面を有する。この表面には溝１８が設けられ、この溝
を通して圧縮空気が空気吹き出し孔１７に送られる。ラ
イナー板１１の中心に通気孔１９が設けられる。この通
気孔１９はライナー板１１を貫通している。また、この
通気孔１９はヒータパネル１２と絶縁板１３の中心を通
っている。この通気孔１９は絶縁板１３の後側面に開放
され、通気孔１９の開口がエアホース２０に接続され
る。エアホース２０は三方切り替え弁２１を通して低圧
コンプレッサ２２または高圧コンプレッサ２３に接続す
ることができる。
【００１４】ヒータパネル１２は複数の電熱線２４を備
えている。これらの電熱線は給電線（図示されず）に接
続される。絶縁板１３は、電熱線２４によって発生され
た熱を加熱板１０に向かって効果的に伝達させる機能を
有する。
えている。これらの電熱線は給電線（図示されず）に接
続される。絶縁板１３は、電熱線２４によって発生され
た熱を加熱板１０に向かって効果的に伝達させる機能を
有する。
【００１５】図３と図４（図２の符号４で示す部分の拡
大図）に示すように、保持フレーム１４の周壁１４ａに
沿って密封リング嵌着溝２５が形成される。密封リング
２６が溝２５の中に嵌着されると、空気漏れが防止され
る。さらに真空成形操作に際して、絵付フィルムの所定
の位置からのズレが防止される。
大図）に示すように、保持フレーム１４の周壁１４ａに
沿って密封リング嵌着溝２５が形成される。密封リング
２６が溝２５の中に嵌着されると、空気漏れが防止され
る。さらに真空成形操作に際して、絵付フィルムの所定
の位置からのズレが防止される。
【００１６】図１に示すように、熱盤９の待機位置にお
いて、フィルム押さえ手段３１が設けられている。フィ
ルム押さえ手段３１は長方形のフィルム押さえフレーム
３２（図６に示す）を有している。押さえフレーム３２
は後述のように、絵付フィルムＸを押さえて完全に非接
触状態に保持するように作動する。絵付フィルムＸの送
り方向に関して成形装置の直ぐ上流側にはカッター装置
３５が設けられている。カッター装置３５は所定位置ま
で引っ張られた絵付フィルムＸを成形装置の直ぐ上流側
で切断する。カッター装置３５はエアシリンダ３５ａに
よって駆動される。
いて、フィルム押さえ手段３１が設けられている。フィ
ルム押さえ手段３１は長方形のフィルム押さえフレーム
３２（図６に示す）を有している。押さえフレーム３２
は後述のように、絵付フィルムＸを押さえて完全に非接
触状態に保持するように作動する。絵付フィルムＸの送
り方向に関して成形装置の直ぐ上流側にはカッター装置
３５が設けられている。カッター装置３５は所定位置ま
で引っ張られた絵付フィルムＸを成形装置の直ぐ上流側
で切断する。カッター装置３５はエアシリンダ３５ａに
よって駆動される。
【００１７】絵付フィルムＸは最初は特定の図柄Ｙ（図
３参照）を所定間隔で印刷された帯状をなしている。こ
の絵付フィルムＸはロールＲ状に巻かれて供給保持装置
Ｓ（図１）に保持されている。絵付フィルムＸに対する
「ラミネートフィルム」の一実施態様においては、アク
リル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体（ＡＢＳ）またはポリ塩化ビニールなどの熱可塑
性樹脂に絵柄を印刷した物を使用することができる。
３参照）を所定間隔で印刷された帯状をなしている。こ
の絵付フィルムＸはロールＲ状に巻かれて供給保持装置
Ｓ（図１）に保持されている。絵付フィルムＸに対する
「ラミネートフィルム」の一実施態様においては、アク
リル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体（ＡＢＳ）またはポリ塩化ビニールなどの熱可塑
性樹脂に絵柄を印刷した物を使用することができる。
【００１８】前記の転写印刷フィルムの一例としては、
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはプロピ
レンなどの剥離性基材の上に、転写保護層、図柄層およ
び接着剤層から成る転写印刷層を形成したラミネートを
使用することができる。
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはプロピ
レンなどの剥離性基材の上に、転写保護層、図柄層およ
び接着剤層から成る転写印刷層を形成したラミネートを
使用することができる。
【００１９】射出成形同時絵付法において必要な三次元
輪郭追随特性（成形特性）の観点から、また図柄面の耐
久性（耐摩性など）の観点から、絵付フィルム基材また
は、転写層に「希釈媒体の乾燥後に非架橋状態において
も非粘着性熱可塑性固体となる樹脂」を使用することが
できる。このような樹脂は特開昭６１−６９４８７号公
報および同６０−１６１１２１号公報に記載されてい
る。ラミネートフィルムの基材材料または転写フィルム
の透明保護層の例は、ガラス遷移温度０℃ないし２５０
℃のアクリル樹脂などの非粘着性熱可塑性共重合体にア
クリル基およびメタアクリル基などの重合性架橋ラジカ
ルを添加して成る材料である。
輪郭追随特性（成形特性）の観点から、また図柄面の耐
久性（耐摩性など）の観点から、絵付フィルム基材また
は、転写層に「希釈媒体の乾燥後に非架橋状態において
も非粘着性熱可塑性固体となる樹脂」を使用することが
できる。このような樹脂は特開昭６１−６９４８７号公
報および同６０−１６１１２１号公報に記載されてい
る。ラミネートフィルムの基材材料または転写フィルム
の透明保護層の例は、ガラス遷移温度０℃ないし２５０
℃のアクリル樹脂などの非粘着性熱可塑性共重合体にア
クリル基およびメタアクリル基などの重合性架橋ラジカ
ルを添加して成る材料である。
【００２０】重合前または架橋反応前の状態の材料が射
出樹脂成形品の表面に対して転送または積層される。そ
の後、紫外線または電子ビームを使用して、得られたラ
ミネートを架橋反応により硬化させる。
出樹脂成形品の表面に対して転送または積層される。そ
の後、紫外線または電子ビームを使用して、得られたラ
ミネートを架橋反応により硬化させる。
【００２１】次に、図７乃至図１４について、射出成形
同時絵付装置の作用を説明する。まず、図１の状態か
ら、チャック装置３４が絵付フィルムＸの末端をつかん
で、図７に示すように雄型１と雌型２との間に引っ張
り、絵付フィルムＸにより雌型２のキャビティ２ａ全体
をカバーさせる。また、フィルム押さえフレーム３２
を、雄型１と雌型２の区域外の図１の待機位置から、絵
付フィルムＸを挾んで雌型２に対向する図７の位置まで
移動させる。その後、押さえフレーム３２を雌型２の対
向面上の嵌着溝２ｂと一致するように位置調整する。嵌
着溝２ｂはキャビティ２ａの面を包囲するように配置さ
れている。
同時絵付装置の作用を説明する。まず、図１の状態か
ら、チャック装置３４が絵付フィルムＸの末端をつかん
で、図７に示すように雄型１と雌型２との間に引っ張
り、絵付フィルムＸにより雌型２のキャビティ２ａ全体
をカバーさせる。また、フィルム押さえフレーム３２
を、雄型１と雌型２の区域外の図１の待機位置から、絵
付フィルムＸを挾んで雌型２に対向する図７の位置まで
移動させる。その後、押さえフレーム３２を雌型２の対
向面上の嵌着溝２ｂと一致するように位置調整する。嵌
着溝２ｂはキャビティ２ａの面を包囲するように配置さ
れている。
【００２２】次に、図８に示すように、フィルム押さえ
フレーム３２を嵌着溝２ｂの中に、その間に絵付フィル
ムＸを介在させながら押し込む。このようにして絵付フ
ィルムＸが雌型２のパーティング面に接触させられる。
この時点において、フィルム押さえフレーム３２の外側
面が嵌着後に雌型２の外側面と同一レベルにあることが
好ましい。しかし図示のように、雄型１の外周部に嵌入
溝１ａが形成されこの嵌入溝が雌型２の嵌着溝２ｂに対
向している場合には、フィルム押さえフレーム３２の外
側面を雌型２の外側面と同一レベルにする必要はない。
むしろ、フィルム押さえフレーム３２が突出して、後述
のように、保持フレーム１４の周壁１４ａが容易に押圧
されることが好ましい。図９は図８の左側から見た雌型
２の前面を示す。同図に示すように、フィルム押さえフ
レーム３２はその側方にその駆動源に連なる連結部３２
ａを有している。
フレーム３２を嵌着溝２ｂの中に、その間に絵付フィル
ムＸを介在させながら押し込む。このようにして絵付フ
ィルムＸが雌型２のパーティング面に接触させられる。
この時点において、フィルム押さえフレーム３２の外側
面が嵌着後に雌型２の外側面と同一レベルにあることが
好ましい。しかし図示のように、雄型１の外周部に嵌入
溝１ａが形成されこの嵌入溝が雌型２の嵌着溝２ｂに対
向している場合には、フィルム押さえフレーム３２の外
側面を雌型２の外側面と同一レベルにする必要はない。
むしろ、フィルム押さえフレーム３２が突出して、後述
のように、保持フレーム１４の周壁１４ａが容易に押圧
されることが好ましい。図９は図８の左側から見た雌型
２の前面を示す。同図に示すように、フィルム押さえフ
レーム３２はその側方にその駆動源に連なる連結部３２
ａを有している。
【００２３】次に、図１０に示すように、エアシリンダ
３５ａを作動させることによって、絵付フィルムＸを成
形位置の直ぐ上流側でカッター装置３５により切断す
る。そして、待機位置の熱盤９が雌型２の前面まで移動
させられる。次いで、熱盤９上の保持フレーム１４の周
壁１４ａによって絵付フィルムＸがフィルム押さえフレ
ーム３２を介して嵌着溝２ｂ内に押し込まれる。この段
階において、絵付フィルムＸは熱盤９上の周壁１４ａと
接触させられる。このようにして閉鎖加熱スペースが形
成され、絵付フィルムＸが熱盤との非接触状態で加熱さ
れる。絵付フィルムＸは充分に軟化された後に、図１１
に示すように、排気孔８を介して真空吸引を受ける。こ
の時、必要に応じ、空気吹出孔１７から空気を吹出すこ
とを併用しても良い。これによって、絵付フィルムＸは
キャビティ面２ａの形状に一致させられる。
３５ａを作動させることによって、絵付フィルムＸを成
形位置の直ぐ上流側でカッター装置３５により切断す
る。そして、待機位置の熱盤９が雌型２の前面まで移動
させられる。次いで、熱盤９上の保持フレーム１４の周
壁１４ａによって絵付フィルムＸがフィルム押さえフレ
ーム３２を介して嵌着溝２ｂ内に押し込まれる。この段
階において、絵付フィルムＸは熱盤９上の周壁１４ａと
接触させられる。このようにして閉鎖加熱スペースが形
成され、絵付フィルムＸが熱盤との非接触状態で加熱さ
れる。絵付フィルムＸは充分に軟化された後に、図１１
に示すように、排気孔８を介して真空吸引を受ける。こ
の時、必要に応じ、空気吹出孔１７から空気を吹出すこ
とを併用しても良い。これによって、絵付フィルムＸは
キャビティ面２ａの形状に一致させられる。
【００２４】その後、図１２に示すように、熱盤９が待
機位置まで後退させられる。次に雌型２と雄型１が相互
に締結される。そして、溶融樹脂が射出ゲート４から射
出されてキャビティがこの樹脂によって充填される。
機位置まで後退させられる。次に雌型２と雄型１が相互
に締結される。そして、溶融樹脂が射出ゲート４から射
出されてキャビティがこの樹脂によって充填される。
【００２５】図１３に示すように溶融樹脂が冷却され固
化した後に、雄型１と雌型２が開かれ、次にフィルム押
さえフレーム３２が雌型２の嵌着溝２ｂから引き出され
る。このようにして絵付フィルムＸに固着した樹脂成形
品が取り出される。絵付フィルムＸが転写印刷フィルム
である場合、基材フィルムのみが剥離されて絵柄が成形
品の上に残される。
化した後に、雄型１と雌型２が開かれ、次にフィルム押
さえフレーム３２が雌型２の嵌着溝２ｂから引き出され
る。このようにして絵付フィルムＸに固着した樹脂成形
品が取り出される。絵付フィルムＸが転写印刷フィルム
である場合、基材フィルムのみが剥離されて絵柄が成形
品の上に残される。
【００２６】金型を開く他の方法においては、図１４に
示すように溶融樹脂が冷却して固化した後に、フィルム
押さえフレーム３２が雌型２の嵌着溝２ｂから雄型１の
嵌入溝１ａ内に移動される。絵付フィルムＸが解除され
た後に、図１３に示す金型開放操作が実施される。この
方法によれば、成形品の雄型１および雌型２からの型出
しが容易になる。
示すように溶融樹脂が冷却して固化した後に、フィルム
押さえフレーム３２が雌型２の嵌着溝２ｂから雄型１の
嵌入溝１ａ内に移動される。絵付フィルムＸが解除され
た後に、図１３に示す金型開放操作が実施される。この
方法によれば、成形品の雄型１および雌型２からの型出
しが容易になる。
【００２７】前述の実施例の効果は、絵付フィルムＸが
直接に雌型の対向面上に固着された状態でカッター装置
１５により上流側と分離され、そして加熱され軟化され
るので、絵付フィルムＸの変形と移動がほとんど生じる
ことがなく、しかも絵付フィルムＸの軟化等の影響が上
流側の絵付フィルムに及ばないことにある。そして、絵
柄が金型と位置的に一致させられる時、高度の位置精度
が容易に得られる。高精度で絵柄と金型凹凸とを位置決
めする場合は、絵付フィルムＸに十字型等の位置決めマ
ークを印刷しておき、これを成形機に固定した光電管等
の位置センサーで検知して、絵付フィルムＸの送りを停
止させるようにする。
直接に雌型の対向面上に固着された状態でカッター装置
１５により上流側と分離され、そして加熱され軟化され
るので、絵付フィルムＸの変形と移動がほとんど生じる
ことがなく、しかも絵付フィルムＸの軟化等の影響が上
流側の絵付フィルムに及ばないことにある。そして、絵
柄が金型と位置的に一致させられる時、高度の位置精度
が容易に得られる。高精度で絵柄と金型凹凸とを位置決
めする場合は、絵付フィルムＸに十字型等の位置決めマ
ークを印刷しておき、これを成形機に固定した光電管等
の位置センサーで検知して、絵付フィルムＸの送りを停
止させるようにする。
【００２８】前記の実施例においては、転写印刷法を説
明したが、本発明はラミネート法にも適用することがで
きる。
明したが、本発明はラミネート法にも適用することがで
きる。
【００２９】前記の実施形態においては、近赤外線を放
射するパネルヒータを使用することができるが、このヒ
ータのほか、電熱器（ニクロムコイルを使用し、表面抵
抗などのジュール放射熱を直接に絵付フィルムＸに放射
するヒータ）、遠赤外線を放射するセラミックパネル、
または誘電加熱を使用することもできる。また、絵付フ
ィルムＸに対する熱転写法の例として、直接に赤外線放
射、電磁波などを使用することもできる。さらに、閉鎖
スペース中において空気を加熱して絵付フィルムＸに熱
転写を実施することもできる。もちろん両者を併用する
こともできる。
射するパネルヒータを使用することができるが、このヒ
ータのほか、電熱器（ニクロムコイルを使用し、表面抵
抗などのジュール放射熱を直接に絵付フィルムＸに放射
するヒータ）、遠赤外線を放射するセラミックパネル、
または誘電加熱を使用することもできる。また、絵付フ
ィルムＸに対する熱転写法の例として、直接に赤外線放
射、電磁波などを使用することもできる。さらに、閉鎖
スペース中において空気を加熱して絵付フィルムＸに熱
転写を実施することもできる。もちろん両者を併用する
こともできる。
【００３０】図１５および図１６に示すように、前記熱
盤９はその上方から下方へ向かって熱盤ブロック９Ａ、
９Ｂ、９Ｃに分割されている。この実施形態では３つの
ブロックに分割してあるが、分割数は任意である。そし
て、各ブロック９Ａ、９Ｂ、９Ｃに個別に制御できる電
熱線２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃが埋め込まれ、かつ各ブロ
ックに温度センサ７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃが挿入されて
いる。なお、電熱線の代りに、前記した他の発熱手段を
用いることもできる。
盤９はその上方から下方へ向かって熱盤ブロック９Ａ、
９Ｂ、９Ｃに分割されている。この実施形態では３つの
ブロックに分割してあるが、分割数は任意である。そし
て、各ブロック９Ａ、９Ｂ、９Ｃに個別に制御できる電
熱線２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃが埋め込まれ、かつ各ブロ
ックに温度センサ７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃが挿入されて
いる。なお、電熱線の代りに、前記した他の発熱手段を
用いることもできる。
【００３１】熱盤の表面温度が均一になるようにヒータ
ワイヤ等の発熱手段を埋込むと、縦方向の熱盤は上方程
温度が高くなる傾向があり、加熱される絵付フィルムＸ
も上方程温度が高くなり易い。ところが、この実施形態
のように熱盤を上下方向に複数ブロックに分割し、各ブ
ロックごとにセンサにより温度制御を行うと、絵付フィ
ルムの温度分布の不均一を防止することができる。温度
制御は、公知の技術に従う。電熱線の場合の発熱の加減
はサイリスタ、バイメタル等公知の手法により行なう。
ワイヤ等の発熱手段を埋込むと、縦方向の熱盤は上方程
温度が高くなる傾向があり、加熱される絵付フィルムＸ
も上方程温度が高くなり易い。ところが、この実施形態
のように熱盤を上下方向に複数ブロックに分割し、各ブ
ロックごとにセンサにより温度制御を行うと、絵付フィ
ルムの温度分布の不均一を防止することができる。温度
制御は、公知の技術に従う。電熱線の場合の発熱の加減
はサイリスタ、バイメタル等公知の手法により行なう。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、熱盤をその複数のブロ
ックごとに発熱量制御することにより、熱盤が上方程高
温になる傾向を排除して均一な温度分布とすることがで
き、絵付フィルムを均一に加熱軟化させることができ
る。
ックごとに発熱量制御することにより、熱盤が上方程高
温になる傾向を排除して均一な温度分布とすることがで
き、絵付フィルムを均一に加熱軟化させることができ
る。
【図１】射出成形同時絵付装置の一部を断面で示す構成
図。
図。
【図２】図１の装置の熱盤の部分断面図。
【図３】熱盤の正面図。
【図４】熱盤と保持フレームを示す拡大断面図。
【図５】熱盤とフィルム押さえ手段を示す図。
【図６】本発明で用いるフィルム押さえフレームの斜視
図。
図。
【図７】図１の実施例の作動の１段階を示す図。
【図８】図７の次の作動状態の説明図。
【図９】図８の雌型の左側面図。
【図１０】図８の次の作動状態の説明図。
【図１１】図１０の次の作動状態の説明図。
【図１２】図１１の次の作動状態の説明図。
【図１３】図１２の次の作動状態の説明図。
【図１４】図１３の次の作動状態の説明図。
【図１５】熱盤の詳細を示す側面図。
【図１６】図１５の熱盤の断面図。
１ 雄型 １ａ 嵌入溝 ２ 雌型 ２ａ キャビティ内側面 ２ｂ 嵌着溝 ７ ラム ８ 排気孔 ９ 熱盤 ９Ａ、９Ｂ、９Ｃ 熱盤ブロック １０ 加熱板 １４ 保持フレーム １４ａ 保持フレームの周壁 １４ｂ 凹部 １６ ソレノイド １７ 空気吹き出し孔 １８ 溝 １９ 空気通路 ２１，２９ 三方切り替え弁 ２２ 低圧空気源 ２３ 高圧空気源 ２４ ヒータワイヤ ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ 電線線 ３２ フィルム押さえフレーム ３４ チャック ３５ カッター ３８ フィルム固定用押さえ枠 ７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ 温度センサ Ｘ 絵付フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 樽 谷 隆 至 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 俣 野 剛 史 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 小 林 和 久 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 阿 竹 浩 之 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−301250（ＪＰ，Ａ) 特許2749515（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84
Claims (1)
- 【請求項１】雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィ
ルムを送って雌型のパーティング面にそのキャビティを
覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型
キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように
雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締
結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射
出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、 前記熱盤が複数のブロックに分割され、各ブロックが独
立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする装
置。
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| KR100325903B1 (ko) * | 1999-06-05 | 2002-02-27 | 김명준 | 인몰딩에 의하여 장식되는 합성수지 제품의 제조방법 |
| CN100486361C (zh) | 2001-02-13 | 2009-05-06 | Nxp股份有限公司 | 用于制造包括膜结构的电声变换器的方法 |
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| JP2010076269A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 転写方法及び転写治具 |
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- 1994-04-25 JP JP6086870A patent/JP2749515B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1997
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