JPH05318523A - 連続帯状の絵付フィルムの射出成形同時絵付方法 - Google Patents
連続帯状の絵付フィルムの射出成形同時絵付方法Info
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- JPH05318523A JPH05318523A JP12576392A JP12576392A JPH05318523A JP H05318523 A JPH05318523 A JP H05318523A JP 12576392 A JP12576392 A JP 12576392A JP 12576392 A JP12576392 A JP 12576392A JP H05318523 A JPH05318523 A JP H05318523A
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- Japan
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- film
- female mold
- painting
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 連続帯状の絵付フィルにより絵付した成形品
に加熱板の孔跡が残らない射出成形同時絵付方法を提供
する。 【構成】 熱盤９に天面が均一な周壁１４ａを形成し
て、周壁１４ａの内側に凹部１４ｂを形成する。そし
て、連続した絵付フィルムの絵柄１ピッチ分の外周部を
前記熱盤９の天面に当接せしめ加熱する。
に加熱板の孔跡が残らない射出成形同時絵付方法を提供
する。 【構成】 熱盤９に天面が均一な周壁１４ａを形成し
て、周壁１４ａの内側に凹部１４ｂを形成する。そし
て、連続した絵付フィルムの絵柄１ピッチ分の外周部を
前記熱盤９の天面に当接せしめ加熱する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、連続帯状の絵付フィル
ムの射出成形同時絵付方法に係り、特に連続帯状の絵付
フィルムを用いて成形品に絵付する際に、成形品の表面
に加熱板の痕跡等が残らないようにした連続帯状の絵付
フィルムの射出成形同時絵付方法に関する。
ムの射出成形同時絵付方法に係り、特に連続帯状の絵付
フィルムを用いて成形品に絵付する際に、成形品の表面
に加熱板の痕跡等が残らないようにした連続帯状の絵付
フィルムの射出成形同時絵付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、３次元立体成形品への加飾法とし
てラミネート法および転写法が知られている。ラミネー
ト法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムを変形させ
た後、或いは変形と同時に基材に貼合せるか、フィルム
を変形後、その中に樹脂を充填固化する方法である。ま
た、転写法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムの絵
柄インキだけを成形品に移し替える方法である。
てラミネート法および転写法が知られている。ラミネー
ト法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムを変形させ
た後、或いは変形と同時に基材に貼合せるか、フィルム
を変形後、その中に樹脂を充填固化する方法である。ま
た、転写法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムの絵
柄インキだけを成形品に移し替える方法である。
【０００３】かかる加飾法を適用する射出同時絵付装置
として、本願出願人は先に特公昭６３−６３３９号公報
を提案した。この提案は、絵柄が印刷された連続帯状の
絵付フィルムを絵柄の１ピッチ分ずつ熱盤で加熱しつつ
雌型の開口部まで搬送し、加熱された絵付フィルムを雌
型に密着せしめ、転写等の終了したフィルムを順次巻き
取り、効率よく成形品を製造するようにしたものであ
る。
として、本願出願人は先に特公昭６３−６３３９号公報
を提案した。この提案は、絵柄が印刷された連続帯状の
絵付フィルムを絵柄の１ピッチ分ずつ熱盤で加熱しつつ
雌型の開口部まで搬送し、加熱された絵付フィルムを雌
型に密着せしめ、転写等の終了したフィルムを順次巻き
取り、効率よく成形品を製造するようにしたものであ
る。
【０００４】しかし、前記特公昭６３−６３３９号公報
に示された転写法により成形品を成形する場合には、絵
付フィルムが前記熱盤に密着したときに気泡が残ると、
絵付フィルムは均一加熱されず、また、前記熱盤の吸着
用の真空孔の孔跡が成形品の表面に痕跡となり、成形品
が外観不良となることがあった。
に示された転写法により成形品を成形する場合には、絵
付フィルムが前記熱盤に密着したときに気泡が残ると、
絵付フィルムは均一加熱されず、また、前記熱盤の吸着
用の真空孔の孔跡が成形品の表面に痕跡となり、成形品
が外観不良となることがあった。
【０００５】そこで、本願出願人は特開平３−９６３２
０号公報において、熱盤の加熱面の表面に凹凸を形成
し、前記真空孔間をその凹凸通路により連通させて前記
不都合を解決する手段を提案した。
０号公報において、熱盤の加熱面の表面に凹凸を形成
し、前記真空孔間をその凹凸通路により連通させて前記
不都合を解決する手段を提案した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平３−９６３２０号公報に開示した表面凹凸形成手段
によると、絵付フィルムの厚さによっては成形品の表面
に前記アラサの凹凸が残ってしまい、成形品が外観不良
となることがある。
開平３−９６３２０号公報に開示した表面凹凸形成手段
によると、絵付フィルムの厚さによっては成形品の表面
に前記アラサの凹凸が残ってしまい、成形品が外観不良
となることがある。
【０００７】そこで、本発明は上記問題点を解決するた
めになされたものであり、成形品の表面に痕跡の残らな
い連続帯状の絵付フィルの射出成形同時絵付方法を提供
することを目的とする。
めになされたものであり、成形品の表面に痕跡の残らな
い連続帯状の絵付フィルの射出成形同時絵付方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、連続帯状の絵付フィルムの絵柄１ピッチ分
の絵柄の外周部分を、周壁により区画された凹部を有す
る熱盤の前記周壁に保持して前記絵柄の部分を熱盤に非
接触に保持せしめ、前記絵柄１ピッチ分の絵付フィルム
を前記熱盤で加熱しつつ雌型の開口部に、前記絵付フィ
ルムの配設方向に搬送し、前記絵柄１ピッチ分の絵付フ
ィルムを前記雌型のキャビティに移行・密着した後、前
記熱盤を退避せしめ、前記雌型に雄型を挿入することに
より形成されるキャビティに溶融樹脂を射出して成形品
に絵付をするようにした。
するために、連続帯状の絵付フィルムの絵柄１ピッチ分
の絵柄の外周部分を、周壁により区画された凹部を有す
る熱盤の前記周壁に保持して前記絵柄の部分を熱盤に非
接触に保持せしめ、前記絵柄１ピッチ分の絵付フィルム
を前記熱盤で加熱しつつ雌型の開口部に、前記絵付フィ
ルムの配設方向に搬送し、前記絵柄１ピッチ分の絵付フ
ィルムを前記雌型のキャビティに移行・密着した後、前
記熱盤を退避せしめ、前記雌型に雄型を挿入することに
より形成されるキャビティに溶融樹脂を射出して成形品
に絵付をするようにした。
【０００９】また、連続帯状の絵付フィルムの絵柄１ピ
ッチ分の絵柄を雌型の開口部に搬送し、前記帯状の絵付
フィルムの配設方向とほぼ直交する方向に待機した、周
壁により区画された凹部を有する熱盤を、前記開口部に
搬送して前記熱盤の周壁に前記絵柄１ピッチの部分を非
接触に保持・加熱せしめ、前記絵柄１ピッチ分の絵付フ
ィルムを前記雌型のキャビティに移行・密着した後、前
記熱盤を退避せしめ、前記雌型に雄型を挿入することに
より形成されるキャビティに溶融樹脂を射出して成形品
に絵付をするようにした。
ッチ分の絵柄を雌型の開口部に搬送し、前記帯状の絵付
フィルムの配設方向とほぼ直交する方向に待機した、周
壁により区画された凹部を有する熱盤を、前記開口部に
搬送して前記熱盤の周壁に前記絵柄１ピッチの部分を非
接触に保持・加熱せしめ、前記絵柄１ピッチ分の絵付フ
ィルムを前記雌型のキャビティに移行・密着した後、前
記熱盤を退避せしめ、前記雌型に雄型を挿入することに
より形成されるキャビティに溶融樹脂を射出して成形品
に絵付をするようにした。
【００１０】
【作用】連続帯状の絵付フィルの１ピッチ分を、熱盤の
周壁天面に密接した状態で加熱する。この加熱の際に、
絵付フィルムの雌型のキャビティ面に密着される部分
（絵柄部分）は、凹部を介して密閉空間により加熱さ
れ、熱盤に対して非接触状態になる。従って、前記キャ
ビティ面に密着される部分には熱盤の貫通孔は接触せ
ず、成形品に貫通孔の痕跡が残留することがない。
周壁天面に密接した状態で加熱する。この加熱の際に、
絵付フィルムの雌型のキャビティ面に密着される部分
（絵柄部分）は、凹部を介して密閉空間により加熱さ
れ、熱盤に対して非接触状態になる。従って、前記キャ
ビティ面に密着される部分には熱盤の貫通孔は接触せ
ず、成形品に貫通孔の痕跡が残留することがない。
【００１１】また、連続帯状の絵付フィルの１ピッチ分
を、雌型の開口部に搬送する。この搬送後、凹部を有す
る熱盤を前記開口部に搬送された絵付フィルム１ピッチ
分の位置に送り込み、熱盤の周壁天面に密接した状態で
加熱する。この加熱の際に、絵付フィルムの雌型のキャ
ビティ面に密着される部分（絵柄部分）は、凹部を介し
て密閉空間により加熱され、熱盤に対して非接触状態に
なる。従って、前記キャビティ面に密着される部分には
熱盤の貫通孔は接触せず、成形品に貫通孔の痕跡が残留
することがない。
を、雌型の開口部に搬送する。この搬送後、凹部を有す
る熱盤を前記開口部に搬送された絵付フィルム１ピッチ
分の位置に送り込み、熱盤の周壁天面に密接した状態で
加熱する。この加熱の際に、絵付フィルムの雌型のキャ
ビティ面に密着される部分（絵柄部分）は、凹部を介し
て密閉空間により加熱され、熱盤に対して非接触状態に
なる。従って、前記キャビティ面に密着される部分には
熱盤の貫通孔は接触せず、成形品に貫通孔の痕跡が残留
することがない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。第１実施例 図１に本発明を適用する射出成形同時絵付装置の全体概
略構成を示す。
する。第１実施例 図１に本発明を適用する射出成形同時絵付装置の全体概
略構成を示す。
【００１３】図１に示すように、雄型１は、雌型２に対
向して固定盤３に固定され、該雄型１に射出ゲート４に
連通して射出ノズル５が設けられている。雌型２は、可
動盤６を介してラム７に固定され、該ラム７の進退作動
により雄型１に対して離接する方向に駆動されるように
なされている。また雌型２には、後述する絵付フィルム
の真空圧空成形時に該雌型２内の空気を真空ポンプ（図
示せず）を用いて外部に排出するための抜気孔８が設け
られている。
向して固定盤３に固定され、該雄型１に射出ゲート４に
連通して射出ノズル５が設けられている。雌型２は、可
動盤６を介してラム７に固定され、該ラム７の進退作動
により雄型１に対して離接する方向に駆動されるように
なされている。また雌型２には、後述する絵付フィルム
の真空圧空成形時に該雌型２内の空気を真空ポンプ（図
示せず）を用いて外部に排出するための抜気孔８が設け
られている。
【００１４】雄型１と雌型２との間にレール３１が配設
され、これら型１，２の上方には連続帯状の絵付フィル
Ｘが巻回された供給ロール６１が配設され、前記型１，
２の下方には射出成形後の連続帯状の絵付フィルＸを巻
き取る巻取ロール６２が配設されている。前記型１，２
の上方には熱盤９が配設され、この熱盤９はシリンダ５
８の伸縮により上下に駆動される。前記熱盤９に対向す
る位置には、絵付フィルムＸを熱盤９に押付けるフィル
ム押さえ枠３２が配設され、この押さえ枠３２はレール
３１上を熱盤９と共に上下動するようになっている。前
記絵付フィルムＸには絵柄１ピッチ分を示すマークＸm
が印刷され、このマークＸm は、シリンダ５８の右方に
配設されたセンサ６３と雌型２の左下方に配設されたセ
ンサ６４とにより読取られる。
され、これら型１，２の上方には連続帯状の絵付フィル
Ｘが巻回された供給ロール６１が配設され、前記型１，
２の下方には射出成形後の連続帯状の絵付フィルＸを巻
き取る巻取ロール６２が配設されている。前記型１，２
の上方には熱盤９が配設され、この熱盤９はシリンダ５
８の伸縮により上下に駆動される。前記熱盤９に対向す
る位置には、絵付フィルムＸを熱盤９に押付けるフィル
ム押さえ枠３２が配設され、この押さえ枠３２はレール
３１上を熱盤９と共に上下動するようになっている。前
記絵付フィルムＸには絵柄１ピッチ分を示すマークＸm
が印刷され、このマークＸm は、シリンダ５８の右方に
配設されたセンサ６３と雌型２の左下方に配設されたセ
ンサ６４とにより読取られる。
【００１５】前記熱盤９は、上方の「待機位置」から雌
型２の開口部に対向した「搬入位置」に向けて移動する
過程で、後述の如く熱盤９に吸着せしめた絵付フィルム
Ｘを加熱して適度に軟化させる。また、絵付フィルムＸ
は、前記搬入状態から真空圧空成形により熱盤９から雌
型２のキャビティ構成面２ａに吸着される。そのため熱
盤９は、雌型２との対向面（絵付フィルム保持面）側に
絵付フィルムＸを吸着する。
型２の開口部に対向した「搬入位置」に向けて移動する
過程で、後述の如く熱盤９に吸着せしめた絵付フィルム
Ｘを加熱して適度に軟化させる。また、絵付フィルムＸ
は、前記搬入状態から真空圧空成形により熱盤９から雌
型２のキャビティ構成面２ａに吸着される。そのため熱
盤９は、雌型２との対向面（絵付フィルム保持面）側に
絵付フィルムＸを吸着する。
【００１６】図２および図３に前記熱盤９の詳細構成を
示す。図２および図３に示すように、熱盤９は、絵付フ
ィルムＸを吸着する面側から加熱板１０、ライナー板１
１、ヒーター板１２、および絶縁板１３の順に複合かつ
積層された一体構造を有し、前記加熱板１０の表面に枠
状の吸着板１４が取り付けられている。熱盤９は、支持
部材１５にソレノイド１６，１６により支持され、該ソ
レノイドの作動により熱盤９が前記レール３１の方向に
対して直角方向に移動可能にされている。その場合、該
ソレノイド１６，１６による移動方向は雌型２に対して
接近し、かつ、離反する方向である。
示す。図２および図３に示すように、熱盤９は、絵付フ
ィルムＸを吸着する面側から加熱板１０、ライナー板１
１、ヒーター板１２、および絶縁板１３の順に複合かつ
積層された一体構造を有し、前記加熱板１０の表面に枠
状の吸着板１４が取り付けられている。熱盤９は、支持
部材１５にソレノイド１６，１６により支持され、該ソ
レノイドの作動により熱盤９が前記レール３１の方向に
対して直角方向に移動可能にされている。その場合、該
ソレノイド１６，１６による移動方向は雌型２に対して
接近し、かつ、離反する方向である。
【００１７】熱盤９は、加熱板１０が熱伝導性にすぐれ
た金属板により構成され、前記吸着板１４の周壁１４ａ
によって囲まれている部分に、表裏に貫通する多数の小
径の空気吹き出し孔１７〜１７が、所定のピッチ間隔で
配列されている。加熱板１０と吸着板１４の周壁１４ａ
とにより、凹部１４ｂが形成される。加熱板１０の裏面
側に位置されたライナー板１１も熱伝導性にすぐれた金
属板からなり、加熱板１０裏面に接する面部に、上記空
気吹き出し孔１７〜１７に圧縮空気を供給するための溝
１８が形成され、該ライナー板１１の中心部に溝１８に
連通して空気通路１９が貫設されている。この空気通路
１９は、ヒーター板１２および絶縁板１３の中心部をも
貫通して該絶縁板１３の背面に開口され、該開口部にエ
アホース２０が接続されている。そして、このエアホー
ス２０が、三方切り換え弁２１によって低圧コンプレッ
サ２２と高圧コンプレッサ２３とに切り換え接続される
ようになされている。
た金属板により構成され、前記吸着板１４の周壁１４ａ
によって囲まれている部分に、表裏に貫通する多数の小
径の空気吹き出し孔１７〜１７が、所定のピッチ間隔で
配列されている。加熱板１０と吸着板１４の周壁１４ａ
とにより、凹部１４ｂが形成される。加熱板１０の裏面
側に位置されたライナー板１１も熱伝導性にすぐれた金
属板からなり、加熱板１０裏面に接する面部に、上記空
気吹き出し孔１７〜１７に圧縮空気を供給するための溝
１８が形成され、該ライナー板１１の中心部に溝１８に
連通して空気通路１９が貫設されている。この空気通路
１９は、ヒーター板１２および絶縁板１３の中心部をも
貫通して該絶縁板１３の背面に開口され、該開口部にエ
アホース２０が接続されている。そして、このエアホー
ス２０が、三方切り換え弁２１によって低圧コンプレッ
サ２２と高圧コンプレッサ２３とに切り換え接続される
ようになされている。
【００１８】前記ヒーター板１２には、その内部に多数
本のヒーター２４〜２４が配設され、これらヒーター２
４〜２４に給電するため配線（図示せず）が施されてい
る。絶縁板１３は、ヒーター２４〜２４が発する熱を加
熱板１０に効果的に伝達する機能を有する。
本のヒーター２４〜２４が配設され、これらヒーター２
４〜２４に給電するため配線（図示せず）が施されてい
る。絶縁板１３は、ヒーター２４〜２４が発する熱を加
熱板１０に効果的に伝達する機能を有する。
【００１９】一方、前記吸着板１４の周壁１４ａは、図
３および図４（図２における符号Ａの部分の拡大図）に
示すように、表面にＯリング嵌着溝２５が該吸着板１４
の周壁１４ａ方向に沿って環状形成され、該溝２５にＯ
リング２６が嵌着されている。このＯリング２６によ
り、外部へのエアー漏れ、および真空成形時の絵付フィ
ルムのズレを防止できる。
３および図４（図２における符号Ａの部分の拡大図）に
示すように、表面にＯリング嵌着溝２５が該吸着板１４
の周壁１４ａ方向に沿って環状形成され、該溝２５にＯ
リング２６が嵌着されている。このＯリング２６によ
り、外部へのエアー漏れ、および真空成形時の絵付フィ
ルムのズレを防止できる。
【００２０】かかる構成の熱盤９に対して、該熱盤９の
待機位置にフィルム押さえ枠３２（図６参照）が対向し
て配設されている（図１および図２参照）。このフィル
ム押さえ枠３２は、エアシリンダ３３により熱盤９方向
に押出されるようになっている。
待機位置にフィルム押さえ枠３２（図６参照）が対向し
て配設されている（図１および図２参照）。このフィル
ム押さえ枠３２は、エアシリンダ３３により熱盤９方向
に押出されるようになっている。
【００２１】図３に示すように、絵付フィルムＸは、任
意の絵柄Ｙが一定間隔で描画された帯状をなし、前述の
如く供給ロール６１（図１参照）にロール状に巻かれて
セットされ、巻取ロール６２の巻取駆動力により、熱盤
９の前面に所定長さ引き出すように構成されている。そ
の場合の引き出し量は、１回の樹脂成形に必要な絵柄部
分を熱盤９の前面に供給するに足る長さであり、この絵
柄Ｙを有した絵付フィルム部分が前記フィルム押さえ枠
３２によって熱盤９に押さえつけられる。このフィルム
押さえ時、熱盤９の吸着板１４の周壁１４ａには、前記
絵柄Ｙを囲む周辺部がフィルム押さえ枠３２によって押
さえられる。
意の絵柄Ｙが一定間隔で描画された帯状をなし、前述の
如く供給ロール６１（図１参照）にロール状に巻かれて
セットされ、巻取ロール６２の巻取駆動力により、熱盤
９の前面に所定長さ引き出すように構成されている。そ
の場合の引き出し量は、１回の樹脂成形に必要な絵柄部
分を熱盤９の前面に供給するに足る長さであり、この絵
柄Ｙを有した絵付フィルム部分が前記フィルム押さえ枠
３２によって熱盤９に押さえつけられる。このフィルム
押さえ時、熱盤９の吸着板１４の周壁１４ａには、前記
絵柄Ｙを囲む周辺部がフィルム押さえ枠３２によって押
さえられる。
【００２２】次に、図７に示すタイムチャートを参照し
つつ、本実施例の射出成形同時絵付装置の動作を説明す
る。先ず、図１および図２に示す熱盤９が待機位置にあ
り、かつ、フィルム押さえ枠３２が該熱盤９から離反し
ている状態で、前述の如く巻取ロール６２が熱盤９の前
面位置に絵付フィルムＸを引き込み（ステップＳ１）、
この引き込まれた絵付フィルムＸが、フィルム押さえ枠
３２により熱盤９の前面に押さえつけられ（ステップＳ
２）、絵付フィルムＸの上記絵柄Ｙを囲む周辺部が枠状
の吸着板１４の周壁１４ａに押圧される（図５参照、ス
テップＳ３）。また、三方切り換え弁２１により空気通
路１９および溝１８が低圧コンプレッサ２２に連通さ
れ、該低圧コンプレッサ２２からの低圧空気が加熱板１
０に設けられている空気吹き出し孔１７〜１７から微量
ずつ吹き出され、この状態でシリンダ５８の伸動作によ
り熱盤９とフィルム押さえ枠３２は一体に雌型２の開口
部に搬入され、その後、フィルム押さえ枠３２が熱盤９
からレール３１上を後退移動される（ステップＳ４）。
なお、吹出し孔１７〜１７からの吹出し量は、絵付フィ
ルムＸが熱盤と平行平面を為し、且つ吸着盤１４からズ
レたり、タルミを生じたりしない様に調整する。
つつ、本実施例の射出成形同時絵付装置の動作を説明す
る。先ず、図１および図２に示す熱盤９が待機位置にあ
り、かつ、フィルム押さえ枠３２が該熱盤９から離反し
ている状態で、前述の如く巻取ロール６２が熱盤９の前
面位置に絵付フィルムＸを引き込み（ステップＳ１）、
この引き込まれた絵付フィルムＸが、フィルム押さえ枠
３２により熱盤９の前面に押さえつけられ（ステップＳ
２）、絵付フィルムＸの上記絵柄Ｙを囲む周辺部が枠状
の吸着板１４の周壁１４ａに押圧される（図５参照、ス
テップＳ３）。また、三方切り換え弁２１により空気通
路１９および溝１８が低圧コンプレッサ２２に連通さ
れ、該低圧コンプレッサ２２からの低圧空気が加熱板１
０に設けられている空気吹き出し孔１７〜１７から微量
ずつ吹き出され、この状態でシリンダ５８の伸動作によ
り熱盤９とフィルム押さえ枠３２は一体に雌型２の開口
部に搬入され、その後、フィルム押さえ枠３２が熱盤９
からレール３１上を後退移動される（ステップＳ４）。
なお、吹出し孔１７〜１７からの吹出し量は、絵付フィ
ルムＸが熱盤と平行平面を為し、且つ吸着盤１４からズ
レたり、タルミを生じたりしない様に調整する。
【００２３】前記熱盤９の搬入後、絵付フィルムＸは絵
柄周辺部を吸着板１４の周壁１４ａに吸着され、該絵付
フィルムＸと加熱板１０との間に空気が吹き込まれる。
従って、絵付フィルムＸは加熱板１０の表面に接触する
ことがない平面状態（非接触状態）で前記搬入が行なわ
れる。熱盤９は、ヒーター２４〜２４によって加熱板１
０が加熱されているので、絵付フィルムＸは前記押圧か
ら搬入が完了するまでの間に加熱板１０からの幅射熱及
び／又は空気を介しての伝動熱によって加熱され、適度
に軟化される。なお、絵付フィルムＸは加熱軟化させる
必要上、熱可塑性樹脂フィルムからなるが、軟化の程度
は該熱可塑性樹脂の軟化温度（ビカット軟化温度等で定
義される。）程度以上、溶融温度未満とする。
柄周辺部を吸着板１４の周壁１４ａに吸着され、該絵付
フィルムＸと加熱板１０との間に空気が吹き込まれる。
従って、絵付フィルムＸは加熱板１０の表面に接触する
ことがない平面状態（非接触状態）で前記搬入が行なわ
れる。熱盤９は、ヒーター２４〜２４によって加熱板１
０が加熱されているので、絵付フィルムＸは前記押圧か
ら搬入が完了するまでの間に加熱板１０からの幅射熱及
び／又は空気を介しての伝動熱によって加熱され、適度
に軟化される。なお、絵付フィルムＸは加熱軟化させる
必要上、熱可塑性樹脂フィルムからなるが、軟化の程度
は該熱可塑性樹脂の軟化温度（ビカット軟化温度等で定
義される。）程度以上、溶融温度未満とする。
【００２４】前記搬入後、ソレノイド１６、１６が励磁
されることにより熱盤９が雌型２に向って前動され（ス
テップＳ５）、図８に示すように、密接される（ステッ
プＳ６）と同時に、雌型２において抜気孔８を通して該
雌型２の密閉された内部空間（密閉空間）から空気が吸
引排出され、雌型２内部が真空化される（ステップＳ
７）。続いて熱盤９においては三方切り換え弁２１、２
９の切り換え作動によりそれぞれの空気通路１９、２７
に高圧コンプレッサ２３が接続され、高圧の圧縮空気が
空気吹き出し孔１７〜１７から吹き出される（ステップ
Ｓ８）。この吹き出しにより、その空気圧と雌型２内部
の真空力とにより絵付フィルムＸが雌型２のキャビティ
構成面２ａに密着される。即ち、フィルムの金型上にお
ける真空圧空成形である。続いて熱盤９が雌型２から離
反されると共に、シリンダ５８の縮動作により待機位置
へ復帰されるに伴い（ステップＳ９）、ラム７の作動で
雌型２と雄型１が接合され、型締め状態で両金型１、２
内のキャビティに溶融樹脂が放出され、樹脂成形がなさ
れ（ステップＳ１０）、同時に樹脂成形品に絵付フィル
ムＸの絵柄Ｙが転写されて絵付けが行われる。そして、
所定時間経過後、絵柄が転写された成形品が雌型２から
取出される。
されることにより熱盤９が雌型２に向って前動され（ス
テップＳ５）、図８に示すように、密接される（ステッ
プＳ６）と同時に、雌型２において抜気孔８を通して該
雌型２の密閉された内部空間（密閉空間）から空気が吸
引排出され、雌型２内部が真空化される（ステップＳ
７）。続いて熱盤９においては三方切り換え弁２１、２
９の切り換え作動によりそれぞれの空気通路１９、２７
に高圧コンプレッサ２３が接続され、高圧の圧縮空気が
空気吹き出し孔１７〜１７から吹き出される（ステップ
Ｓ８）。この吹き出しにより、その空気圧と雌型２内部
の真空力とにより絵付フィルムＸが雌型２のキャビティ
構成面２ａに密着される。即ち、フィルムの金型上にお
ける真空圧空成形である。続いて熱盤９が雌型２から離
反されると共に、シリンダ５８の縮動作により待機位置
へ復帰されるに伴い（ステップＳ９）、ラム７の作動で
雌型２と雄型１が接合され、型締め状態で両金型１、２
内のキャビティに溶融樹脂が放出され、樹脂成形がなさ
れ（ステップＳ１０）、同時に樹脂成形品に絵付フィル
ムＸの絵柄Ｙが転写されて絵付けが行われる。そして、
所定時間経過後、絵柄が転写された成形品が雌型２から
取出される。
【００２５】このように、絵付フィルムＸを熱盤９によ
って吸着し、かつ、加熱しながら金型１、２間に搬入す
る過程では、絵付フィルムＸは絵柄周辺部においてのみ
吸着板１４の周壁１４ａに押圧され、絵柄部分は吸着板
１４により形成される凹部１４ｂから浮いた状態にあ
り、かつ、絵付フィルムＸと加熱板１０との間に微量の
低圧空気を吹き込んで該浮いた状態を強制的に保ってい
るから、絵付フィルムＸの絵柄Ｙ部分には加熱板１０に
開口されている空気吹き出し孔１７〜１７の形状が凹凸
として付くことがなくなる。従って、樹脂製品の表面に
も凹凸が付かず、不必要な光沢の変化も生じない。第２実施例 図９（Ａ）に第２実施例を適用する射出成形同時絵付装
置を示す。なお、既に説明した部分には同一符号を付
し、重複記載を省略する。
って吸着し、かつ、加熱しながら金型１、２間に搬入す
る過程では、絵付フィルムＸは絵柄周辺部においてのみ
吸着板１４の周壁１４ａに押圧され、絵柄部分は吸着板
１４により形成される凹部１４ｂから浮いた状態にあ
り、かつ、絵付フィルムＸと加熱板１０との間に微量の
低圧空気を吹き込んで該浮いた状態を強制的に保ってい
るから、絵付フィルムＸの絵柄Ｙ部分には加熱板１０に
開口されている空気吹き出し孔１７〜１７の形状が凹凸
として付くことがなくなる。従って、樹脂製品の表面に
も凹凸が付かず、不必要な光沢の変化も生じない。第２実施例 図９（Ａ）に第２実施例を適用する射出成形同時絵付装
置を示す。なお、既に説明した部分には同一符号を付
し、重複記載を省略する。
【００２６】図９（Ａ）に示すように、雄型１Ａと雌型
２Ａとが対向配置され、絵付フィルムＸが図の上方から
下方に向けて搬送される。熱盤９Ａの内部は前記第１実
施例と同様に構成され（図２参照）、図に対して垂直方
向に移動されるようになっている。
２Ａとが対向配置され、絵付フィルムＸが図の上方から
下方に向けて搬送される。熱盤９Ａの内部は前記第１実
施例と同様に構成され（図２参照）、図に対して垂直方
向に移動されるようになっている。
【００２７】次に動作を説明する。先ず、絵付フィルム
Ｘの絵柄１ピッチ分が雌型２Ａの開口部に搬送される。
この場合、図示しない絵付フィルム上のマークをマーク
センサ６４Ａが検出し、正確に絵柄１ピッチ分が前記開
口部に対向して停止される。次いで、熱盤９Ａは、雌型
２Ａの開口部に移動され、図示しない駆動手段により熱
盤９Ａが絵付フィルムＸ方向に押し出される（図９
（Ｂ））。そして、絵付フィルムＸの外周部分が熱盤９
Ａの周壁に当接され、加熱・保持される。所定時間加熱
後、絵付フィルムＸは、雌型２Ａのキャビティ面に吸着
され（図９（Ｃ）参照）、熱盤９Ａは退避する。以下、
前記第１実施例と同様に、溶融樹脂の放出・ガスの注入
が行われ、成形品が完成する。
Ｘの絵柄１ピッチ分が雌型２Ａの開口部に搬送される。
この場合、図示しない絵付フィルム上のマークをマーク
センサ６４Ａが検出し、正確に絵柄１ピッチ分が前記開
口部に対向して停止される。次いで、熱盤９Ａは、雌型
２Ａの開口部に移動され、図示しない駆動手段により熱
盤９Ａが絵付フィルムＸ方向に押し出される（図９
（Ｂ））。そして、絵付フィルムＸの外周部分が熱盤９
Ａの周壁に当接され、加熱・保持される。所定時間加熱
後、絵付フィルムＸは、雌型２Ａのキャビティ面に吸着
され（図９（Ｃ）参照）、熱盤９Ａは退避する。以下、
前記第１実施例と同様に、溶融樹脂の放出・ガスの注入
が行われ、成形品が完成する。
【００２８】なお、本実施例では転写法の場合について
説明したが、ラミネート法の場合にも本発明を適用でき
るのは勿論である。また、本実施例ではヒータとして遠
赤外線を使用したが、他の加熱手段としては、例えば、
電気ヒータ（ニクロム線条、面抵抗体等のジュール熱の
幅射を直接絵付フィルムに放射する）、近赤外線ヒー
タ、誘電加熱等でもよい。又、絵付フィルムへの伝熱
は、赤外線、電磁波等の幅射を直接利用しても、或い
は、一旦密閉空間内の空気を加熱し、此処からフィルム
Ｘへの伝動を利用しても良く、勿論両者を併用しても良
い。
説明したが、ラミネート法の場合にも本発明を適用でき
るのは勿論である。また、本実施例ではヒータとして遠
赤外線を使用したが、他の加熱手段としては、例えば、
電気ヒータ（ニクロム線条、面抵抗体等のジュール熱の
幅射を直接絵付フィルムに放射する）、近赤外線ヒー
タ、誘電加熱等でもよい。又、絵付フィルムへの伝熱
は、赤外線、電磁波等の幅射を直接利用しても、或い
は、一旦密閉空間内の空気を加熱し、此処からフィルム
Ｘへの伝動を利用しても良く、勿論両者を併用しても良
い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、連
続帯状の絵付フィルを予備加熱する際に、非接触で加熱
しているので、加熱板と絵付フィルムの絵付部とが接触
することがない。従って、絵付フィルムには加熱板の貫
通孔の痕跡が残らず、痕跡が残らない成形品を連続して
作成することができる。
続帯状の絵付フィルを予備加熱する際に、非接触で加熱
しているので、加熱板と絵付フィルムの絵付部とが接触
することがない。従って、絵付フィルムには加熱板の貫
通孔の痕跡が残らず、痕跡が残らない成形品を連続して
作成することができる。
【００３０】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施例の全体概略構成図である。
【００３２】
【図２】前記第１実施例における熱盤の一部断面を含む
側面図である。
側面図である。
【００３３】
【図３】前記熱盤の正面図である。
【００３４】
【図４】前記熱盤の要部拡大断面図である。
【００３５】
【図５】前記第１実施例において熱盤と押さえ枠により
絵付フィルムを挟持した状態図である。
絵付フィルムを挟持した状態図である。
【００３６】
【図６】前記第１実施例における熱盤の斜視図である。
【００３７】
【図７】前記第１実施例の動作を示すタイムチャートで
ある。
ある。
【００３８】
【図８】前記実施例第１において絵付フィルムが雌型に
吸着された状態を示す断面図である。
吸着された状態を示す断面図である。
【００３９】
【図９】本発明の第２実施例の構成および概略動作を示
す図である。
す図である。
【００４０】
１…雄型 ２…雌型 ２ａ…キャビティ構成面 ９…熱盤 １０…加熱板 １４…吸着板 １４ａ…吸着板の周壁 １４ｂ…凹部 １７…空気吹き出し孔 ２５…Ｏリング嵌着溝 ２６…Ｏリング ３２…フィルム押さえ枠 Ｘ…絵付フィルム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月１６日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の全体概略構成図である。
【図２】前記第１実施例における熱盤の一部断面を含む
側面図である。
側面図である。
【図３】前記熱盤の正面図である。
【図４】前記熱盤の要部拡大断面図である。
【図５】前記第１実施例において熱盤と押さえ枠により
絵付フィルムを挟持した状態図である。
絵付フィルムを挟持した状態図である。
【図６】前記第１実施例における熱盤の斜視図である。
【図７】前記第１実施例の動作を示すタイムチャートで
ある。
ある。
【図８】前記第１実施例において絵付フィルムが雌型に
吸着された状態を示す断面図である。
吸着された状態を示す断面図である。
【図９】本発明の第２実施例の構成および概略動作を示
す図である。
す図である。
【符号の説明】 １…雄型 ２…雌型 ２ａ…キャビティ構成面 ９…熱盤 １０…加熱板 １４…吸着板 １４ａ…吸着板の周壁 １４ｂ…凹部 １７…空気吹き出し孔 ２５…Ｏリング嵌着溝 ２６…Ｏリング ３２…フィルム押さえ枠 Ｘ…絵付フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (2)
- 【請求項１】 連続帯状の絵付フィルムの絵柄１ピッチ
分の絵柄の外周部分を、周壁により区画された凹部を有
する熱盤の前記周壁に保持して前記絵柄の部分を熱盤に
非接触に保持せしめ、 前記絵柄１ピッチ分の絵付フィルムを前記熱盤で加熱し
つつ雌型の開口部に、前記絵付フィルムの配設方向に搬
送し、 前記絵柄１ピッチ分の絵付フィルムを前記雌型のキャビ
ティに移行・密着した後、前記熱盤を退避せしめ、 前記雌型に雄型を挿入することにより形成されるキャビ
ティに溶融樹脂を射出して成形品に絵付をすることを特
徴とする帯状の絵付フィルムの射出成形同時絵付方法。 - 【請求項２】 連続帯状の絵付フィルムの絵柄１ピッチ
分の絵柄を雌型の開口部に搬送し、 前記帯状の絵付フィルムの配設方向とほぼ直交する方向
に待機した、周壁により区画された凹部を有する熱盤
を、前記開口部に搬送して前記熱盤の周壁に前記絵柄１
ピッチの部分を非接触に保持・加熱せしめ、 前記絵柄１ピッチ分の絵付フィルムを前記雌型のキャビ
ティに移行・密着した後、前記熱盤を退避せしめ、 前記雌型に雄型を挿入することにより形成されるキャビ
ティに溶融樹脂を射出して成形品に絵付をすることを特
徴とする帯状の絵付フィルムの射出成形同時絵付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12576392A JPH05318523A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 連続帯状の絵付フィルムの射出成形同時絵付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12576392A JPH05318523A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 連続帯状の絵付フィルムの射出成形同時絵付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05318523A true JPH05318523A (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=14918224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12576392A Pending JPH05318523A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 連続帯状の絵付フィルムの射出成形同時絵付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05318523A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6220849B1 (en) | 1998-02-20 | 2001-04-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Sheet-decorating injection molding machine |
| JP2006341486A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Takagi Seiko Corp | インモールド成形装置 |
| JP2008094038A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Nissha Printing Co Ltd | 成形同時加飾用金型、成形同時加飾装置および成形同時加飾成形品の製造方法 |
| JP2009039725A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sintokogio Ltd | 加熱型加圧装置の熱定盤の加熱方法およびその加熱型加圧装置の熱定盤 |
| CN115195020A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-10-18 | 秦皇岛方华埃西姆机械有限公司 | 一种硬嵌件包裹软挤出条玻璃导轨的上料装置 |
| CN115582964A (zh) * | 2022-09-29 | 2023-01-10 | 东莞市源冠科技有限公司 | 一种片材自动供给的模内注塑成型模具 |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP12576392A patent/JPH05318523A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6220849B1 (en) | 1998-02-20 | 2001-04-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Sheet-decorating injection molding machine |
| JP2006341486A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Takagi Seiko Corp | インモールド成形装置 |
| JP2008094038A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Nissha Printing Co Ltd | 成形同時加飾用金型、成形同時加飾装置および成形同時加飾成形品の製造方法 |
| JP2009039725A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sintokogio Ltd | 加熱型加圧装置の熱定盤の加熱方法およびその加熱型加圧装置の熱定盤 |
| CN115195020A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-10-18 | 秦皇岛方华埃西姆机械有限公司 | 一种硬嵌件包裹软挤出条玻璃导轨的上料装置 |
| CN115582964A (zh) * | 2022-09-29 | 2023-01-10 | 东莞市源冠科技有限公司 | 一种片材自动供给的模内注塑成型模具 |
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