JPH05318524A - 射出成形同時絵付装置およびその方法 - Google Patents

射出成形同時絵付装置およびその方法

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JPH05318524A
JPH05318524A JP12576492A JP12576492A JPH05318524A JP H05318524 A JPH05318524 A JP H05318524A JP 12576492 A JP12576492 A JP 12576492A JP 12576492 A JP12576492 A JP 12576492A JP H05318524 A JPH05318524 A JP H05318524A
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JP
Japan
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film
molten resin
gas
mold
cavity
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JP12576492A
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English (en)
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Kazuhisa Kobayashi
和久 小林
Gen Takeuchi
玄 竹内
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形品に樹脂ヤケ、ヒケ等の生じない射出成
形同時絵付装置および方法を提供する。 【構成】 絵付フィルムXの外周部を凹部を有する熱盤
9の天面に当接せしめ、加熱する。その後、雌型2の開
口部に熱盤9を搬送し、雌型2に絵付フィルムXを移行
した後、溶融樹脂を放出し、例えば、この放出の間に不
活性ガスを注入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形同時絵付装置
およびその方法に係り、特に成形品の表面の絵柄が美麗
に仕上がるようにした射出成形同時絵付装置およびその
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、3次元立体成形品への加飾法とし
てラミネート法および転写法が知られている。ラミネー
ト法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムを変形させ
た後、或いは変形と同時に基材に貼合せるか、フィルム
を変形後、その中に樹脂を充填固化する方法である。ま
た、転写法は、予め絵柄を印刷しておいたフィルムの絵
柄インキだけを成形品に移し替える方法である。
【0003】本願出願人は、先に前記加飾法に用いる射
出成形同時絵付装置およびその方法を提案した(特開昭
62−196113号公報)。この射出成形同時絵付装
置は、固定された雄型と、ラムにより移動される雌型と
を対向配置し、これら型の間に熱盤に加熱・保持された
絵付フィルムを出入りせしめて前記雌型に絵付フィルム
を密着せしめる。そして、前記雄型に設けられた射出装
置から溶融樹脂を、雌型と雄型とにより形成されたキャ
ビティ内に射出し、絵付がされた成形品を作成するよう
にしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開昭62−196113号公報に示された加飾法により
成形品を成形する場合には、キャビティ面に絵付フィル
ムがあり射出成形時のガス逃げが悪いため「樹脂ヤケ」
が発生しやすく、また、転写性の悪い成形品では転写末
端が特に転写性が悪くなり、更に、ヒケ等が外観不良の
原因となることがあった。
【0005】そこで、本発明は上記問題点を解決するた
めになされたものであり、樹脂ヤケが発生せず、転写性
が良好で、ヒケ等を発生させない射出成形同時絵付装置
およびその方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、熱盤に絵付フィルムを保持しつつ加熱し、
雌型と雄型との間に形成されたキャビティに前記絵付フ
ィルムを介して溶融樹脂を射出し、成形品に絵付をする
射出成形同時絵付装置において、前記溶融樹脂の射出時
または射出後に前記キャビティ内にガスを注入するガス
注入装置を備えて構成した。
【0007】また、絵付フィルムを熱盤により加熱しつ
つ雌型の開口部に搬送し、前記絵付フィルムを雌型に移
行した後、前記熱盤を退避せしめ、前記雌型に雄型を挿
入することにより形成されるキャビティに溶融樹脂を射
出し、前記溶融樹脂の射出中または射出後にキャビティ
中にガスを注入して成形品に絵付をするようにした。
【0008】
【作用】絵付フィルムを熱盤により加熱し、雌型の前面
に搬送する。一方、雄型を雌型に対向せしめてキャビテ
ィを形成し、溶融樹脂を前記キャビティに射出する。そ
して、溶融樹脂の射出中または射出後にガスをキャビテ
ィ中に注入し、ガス圧により溶融樹脂をキャビティ面に
均一に流し込み、樹脂ヤケ、ヒケ等の発生を防止する。
【0009】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。図1に射出成形同時絵付装置の全体概略構成を示
す。
【0010】図1に示すように、雄型1は、雌型2に対
向して固定盤3に固定され、該雄型1に射出ゲート4に
連通して射出ノズル5が設けられている。射出ノズル5
内には、本発明の要旨に係るガス注入装置Gのガスノズ
ルGN が配設され、後述するように不活性ガスが注入さ
れるようになっている。なお、ガス注入装置は、例えば
雌型2側に設けてもよい。雌型2は、可動盤6を介して
ラム7に固定され、該ラム7の進退作動により雄型1に
対して離接する方向に駆動されるようになされている。
また雌型2には、後述する絵付フィルムの真空圧空成形
時に該雌型2内の空気を真空ポンプ(図示せず)を用い
て外部に排出するための抜気孔8が設けられている。
【0011】雄型1と雌型2との間の側部位置(上方位
置)に熱盤9が配置され、この熱盤9は、駆動手段(図
示せず)により「実線」で示す側部位置と「二点鎖線」
で示す金型1、2間の搬入位置との間を横移動するよう
に構成されている。該熱盤9は、側部位置、すなわち待
機位置において絵付フィルムXを吸着し、前記搬入位置
に移動することにより該絵付フィルムXを金型1、2間
に供給する。そして、熱盤9は、待機位置から搬入位置
に向けて移動する過程で、吸着している絵付フィルムX
を加熱して適度に軟化させる。また、絵付フィルムX
は、前記搬入状態から真空圧空成形により熱盤9から雌
型2のキャビティ構成面2aに吸着される。そのため熱
盤9は、雌型2との対向面(絵付フィルム保持面)側に
絵付フィルムXを吸着する。
【0012】図2および図3に前記熱盤9の詳細構成を
示す。図2および図3に示すように、熱盤9は、絵付フ
ィルムXを吸着する面側から加熱板10、ライナー板1
1、ヒーター板12、および絶縁板13の順に複合かつ
積層された一体構造を有し、前記加熱板10の表面に枠
状の吸着板14が取り付けられている。熱盤9は、支持
部材15にソレノイド16,16により支持され、該ソ
レノイド16、16の作動によって熱盤9が前記搬入方
向に対して直角方向に移動可能とされている。その場
合、該ソレノイド16、16による移動方向は雌型2に
対して接近し、かつ離反する方向である。
【0013】熱盤9は、加熱板10が熱伝導性にすぐれ
た金属板により構成され、前記吸着板14の周壁14a
によって囲まれている部分に、表裏に貫通する多数の小
径の空気吹き出し孔17〜17が、所定のピッチ間隔で
配列されている。加熱板10と吸着板14の周壁14a
とにより、凹部14bが形成される。なお、加熱板10
の表面にセラミック層を形成しておくと幅射初率を向上
させる事ができる。加熱板10の裏面側に位置されたラ
イナー板11も熱伝導性にすぐれた金属板からなり、加
熱板10裏面に接する面部に、上記空気吹き出し孔17
〜17に圧縮空気を供給するための溝18が形成され、
該ライナー板11の中心部に溝18に連通して空気通路
19が貫設されている。この空気通路19は、ヒーター
板12および絶縁板13の中心部をも貫通して該絶縁板
13の背面に開口され、該開口部にエアホース20が接
続されている。そして、このエアホース20が、三方切
り換え弁21によって低圧コンプレッサ22と高圧コン
プレッサ23とに切り換え接続されるようになされてい
る。
【0014】前記ヒーター板12には、その内部に多数
本のヒーター24〜24が配設され、これらヒーター2
4〜24に給電するため配線(図示せず)が施されてい
る。絶縁板13は、ヒーター24〜24が発する熱を加
熱板10に効果的に伝達する機能を有する。
【0015】一方、前記吸着板14の周壁14aは、図
3および図4(図2における符号Aの部分の拡大図)に
示すように、表面にOリング嵌着溝25が該吸着板14
の周壁14a方向に沿って環状形成され、該溝25にO
リング26が嵌着されている。このOリング26によ
り、外部へのエアー漏れ、および真空成形時の絵付フィ
ルムのズレを防止できる。
【0016】かかる構成の熱盤9に対して、該熱盤9の
待機位置にフィルム押さえ手段31が対向して設けられ
る(図1および図2参照)。このフィルム押さえ手段3
1は、フィルム押さえ枠32(図6参照)と、該フィル
ム押さえ枠32を熱盤9に隣接する方向に移動せしめる
エアシリンダ33と、押さえ枠32を熱盤9及び金型2
方向に移動せしめる駆動機構(エアシリンダー等、図示
せず)とを有し、前記押さえ枠32によれば、絵付フィ
ルムXを展張させ、完全な非接触で加熱・保持できる。
フィルム押さえ手段31は、フィルム押さえ枠32が熱
盤9から離反している状態で該熱盤9とフィルム押さえ
枠32との間に絵付フィルムXを引き込むチャック手段
34と、該引き込まれた絵付フィルムXを所定の大きさ
に切断するためにエアシリンダ36によって駆動される
カッター手段35とを有する。
【0017】即ち、絵付フィルムXは、任意の絵柄Y
(図3参照)が一定間隔で描画された帯状をなし、フィ
ルムセット部(図示せず)にロール状に巻かれてセット
されている。そして、前記チャック手段34は、絵付フ
ィルムXの端をつかんで該フィルムセット部から熱盤9
の前面に所定長さ引き出すように構成されている。その
場合の引き出し量は、1回の樹脂成形に必要な絵柄部分
を熱盤9の前面に供給するに足る長さであり、この絵柄
Yを有した絵付フィルム部分が前記フィルム押さえ枠3
2によって熱盤9に押さえつけられる。このフィルム押
さえ時、熱盤9の吸着板14の周壁14aには、前記絵
柄Yを囲む周辺部がフィルム押さえ枠32によって押さ
えられ、この状態で前述のカッター手段35が絵付フィ
ルムXを切断して、押さえられている絵付フィルム部分
を切り離す。
【0018】次に、図9に示すタイムチャートを参照し
つつ、本実施例の射出成形同時絵付装置の動作を説明す
る。先ず、図1および図2に示す熱盤9が待機位置にあ
り、かつ、フィルム押さえ枠32が該熱盤9から離反し
ている状態で、前述の如くチャック手段34が熱盤9の
前面位置に絵付フィルムXを引き込み(ステップS
1)、この引き込まれた絵付フィルムXが、フィルム押
さえ枠32により熱盤9の前面に押さえつけられる(ス
テップS2)。また、三方切り換え弁21により空気通
路19および溝18が低圧コンプレッサ22に連通さ
れ、該低圧コンプレッサ22からの低圧空気が加熱板1
0に設けられている空気吹き出し孔17〜17から微量
ずつ吹き出され、その後に前記カッター手段35による
フィルム切断がなされる(ステップS3,ステップS
4)。なお、吹出し孔17〜17からの吹出し量は、絵
付フィルムXが熱盤と平行平面を為し、且つ吸着盤14
からズレたり、タルミを生じたりしない様に調整する。
もし、不要であれば吹出しを行わなくても良い。
【0019】そして、フィルム押さえ枠32と熱盤9が
金型1、2間に移動され、絵付フィルムXが雌型2の前
面に搬入される。この搬入後、それぞれの三方切り換え
弁21、29による真空ポンプ30と低圧コンプレッサ
22との連通を保ち続けることにより、絵付フィルムX
はタルミを生じることなく熱盤9と平行平面を保ち吸着
板14の周壁14aに吸着され、該絵付フィルムXと加
熱板10との間に空気が吹き込まれる。従って、絵付フ
ィルムXは加熱板10の表面に接触することがない平面
状態(非接触状態)で前記搬入が行なわれる。熱盤9
は、ヒーター24〜24によって加熱板10が加熱され
ているので、絵付フィルムXは前記吸着から搬入が完了
するまでの間に加熱板10からの幅射熱及び/又は空気
を介しての伝動熱によって加熱され、適度に軟化され
る。なお、絵付フィルムXは加熱軟化させる必要上、熱
可塑性樹脂フィルムからなるが、軟化の程度は該熱可塑
性樹脂の軟化温度(ビカット軟化温度等で定義され
る。)程度以上、溶融温度未満とする。
【0020】前記搬入後、ソレノイド16、16が励磁
されることにより熱盤9が雌型2に向って前動され(ス
テップS5)、図7に示すように、密接される(ステッ
プS6)と同時に、雌型2において抜気孔8を通して該
雌型2の密閉された内部空間(密閉空間)から空気が吸
引排出され、雌型2内部が真空化される(ステップS
7)。続いて熱盤9においては三方切り換え弁21、2
9の切り換え作動によりそれぞれの空気通路19、27
に高圧コンプレッサ23が接続され、高圧の圧縮空気が
空気吹き出し孔17〜17から吹き出される(ステップ
S8)。この吹き出しにより、その空気圧と雌型2内部
の真空力とにより絵付フィルムXが雌型2のキャビティ
構成面2aに密着される。即ち、フィルムの金型上にお
ける真空圧空成形である。続いて熱盤9が雌型2から離
反されると共に、待機位置へ復帰されるに伴い(ステッ
プS9)、ラム7の作動で雌型2と雄型1が接合され、
型締め状態で両金型1、2内のキャビティに溶融樹脂が
放出され、樹脂成形がなされ(ステップS10)、同時
に樹脂成形品に絵付フィルムXの絵柄Yが転写されて絵
付けが行われる。前記ステップS10の溶融樹脂の放出
中に、ガス注入装置GのガスノズルGN ・射出ノズル5
・射出ゲート4を介して不活性ガス(例えば、N2 )を
注入する。このようにすると、図8に示すように、溶融
樹脂40の内部に不活性ガスが注入されて空間43が形
成され、不活性ガスの圧力により溶融樹脂43は外側
(即ち、雌型側)に押し出される。従って、溶融樹脂を
所定時間放置すると固化し、成形品が完成するが、不活
性ガスの圧力により成形品転写末端の転写性が同上し、
かつこの成形品の表面にはヒケ等が発生しない。なお、
図8において符号41はリブであり。符号42はボスで
ある。
【0021】このように、絵付フィルムXを熱盤9によ
って吸着し、かつ、加熱しながら金型1、2間に搬入す
る過程では、絵付フィルムXは絵柄周辺部においてのみ
吸着板14の周壁14aに吸着され、絵柄部分は吸着板
14により形成される凹部14bから浮いた状態にあ
り、かつ、絵付フィルムXと加熱板10との間に微量の
低圧空気を吹き込んで該浮いた状態を強制的に保ってい
るから、絵付フィルムXの絵柄Y部分には加熱板10に
開口されている空気吹き出し孔17〜17の形状が凹凸
として付くことがなくなる。従って、樹脂製品の表面に
も凹凸が付かず、不必要な光沢の変化も生じない。
【0022】また、「絵付フィルムと金型との位置決
め」および「絵付フィルムの加熱と金型への搬送のタイ
ミング」は以下のようにすればよい。絵付フィルムと金型との位置決め 表面の絵柄と成形品形状との相対的な位置関係を常に
(毎ショット総て)同一な物を多数生産する為には、絵
付フィルムX上の絵柄と熱盤9との相対的位置が毎回同
一となる様位置決めする。尚、熱盤9と雌型2と密接す
る時の相対的位置を予じめ所定の関係に固定しておけ
ば、絵柄と金型、更には絵柄と成形品との位置関係は毎
ショットとも同一に再現される。
【0023】位置決めの具体的方法に、公知の手法に従
えばよい。例えば絵付フィルムの印刷時に、絵柄と相対
的に一定の位置関係を隔ててフィルム流れ方法及び幅方
向の位置合わせ用の見当マーク(十字型のパターン等)
を予め印刷しておく。そして、射出成形機の所定の位
置、例えば金型の上流部分に、流方向及び幅方向のセン
サーマークを検知する光電管等のセンサーを設置する。
センサーからの検知信号により稼動、停止等が制御され
る流方向用及び幅方向用駆動装置(ステップモータ等)
を設けておく。
【0024】そして、ステップS1の時に、流方向セン
サーが流方向を検知した時点でチャック手段34を流れ
方向に駆動せしめる駆動装置を停止し、次いで、チャッ
ク手段34を幅方向に駆動しつつ、横方向センサーが幅
方向センサーマークを検知した時点で、幅方向に駆動す
る駆動装置を停止せしめることにより、熱盤9に対する
絵柄の相対的位置が所定の位置となる(その横に、セン
サー、及びセンサーマークの位置を設定する)。しかる
後に、ステップS2に入る。
【0025】絵付フィルムの加熱と金型への搬送のタイ
ミング 本実施例では専ら、熱盤9に密着した絵付フィルムXを
金型部へ搬送しながら同時にフィルムの加熱を行う場合
を述べた。成形サイクルを短縮する為には、此の様な態
様が好しいが、勿論、絵付フィルムXを金型部に搬入
後、加熱を開始することも出来る。
【0026】更に、本実施例では転写法の場合について
説明したが、ラミネート法の場合にも本発明を適用でき
るのは勿論である。更にまた、本実施例ではヒータとし
て遠赤外線を使用したが、他の加熱手段としては、例え
ば、電気ヒータ(ニクロム線条、面抵抗体等のジュール
熱の幅射を直接絵付フィルムに放射する)、近赤外線ヒ
ータ、誘電加熱等でもよい。又、絵付フィルムへの伝熱
は、赤外線、電磁波等の幅射を直接利用しても、或い
は、一旦密閉空間内の空気を加熱し、此処からフィルム
Xへの伝動を利用しても良く、勿論両者を併用しても良
い。勿論、絵柄と成形品形状との相対的位置関係を各シ
ョット毎に均一に揃えなくても良い時は、この位置決め
は省略しても良い。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、雌
型に射出された溶融樹脂中にガスを注入するので、溶融
樹脂を雌型側に押付け、樹脂ヤケ、ヒケの発生等を防止
することが可能となる。
【0028】
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】本発明の実施例の全体概略構成図である。
【0030】
【図2】前記実施例における熱盤の一部断面を含む側面
図である。
【0031】
【図3】前記熱盤の正面図である。
【0032】
【図4】前記熱盤の要部拡大断面図である。
【0033】
【図5】前記実施例において熱盤と押さえ枠により絵付
フィルムを挟持した状態図である。
【0034】
【図6】前記実施例における押さえ枠の斜視図である。
【0035】
【図7】前記実施例において絵付フィルムが雌型に吸着
された状態を示す断面図である。
【0036】
【図8】前記実施例において溶融樹脂中に不活性ガスを
注入した状態を示す断面図である。
【0037】
【図9】前記実施例の動作を示すタイムチャートであ
る。
【0038】
【符号の説明】
1…雄型 2…雌型 2a…キャビティ構成面 4…射出ゲート 5…射出ノズル 9…熱盤 14…吸着板 14a…周壁 14b…凹部 32…フィルム押さえ枠 40…溶融樹脂 43…空間 G…ガス注入装置 GN …ガスノズル
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年2月16日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0028
【補正方法】削除
【手続補正書】
【提出日】平成5年2月16日
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の全体概略構成図である。
【図2】前記実施例における熱盤の一部断面を含む側面
図である。
【図3】前記熱盤の正面図である。
【図4】前記熱盤の要部拡大断面図である。
【図5】前記実施例において熱盤と押さえ枠により絵付
フィルムを挟持した状態図である。
【図6】前記実施例における押さえ枠の斜視図である。
【図7】前記実施例において絵付フィルムが雌型に吸着
された状態を示す断面図である。
【図8】前記実施例において溶融樹脂中に不活性ガスを
注入した状態を示す断面図である。
【図9】前記実施例の動作を示すタイムチャートであ
る。
【符号の説明】 1…雄型 2…雌型 2a…キャビティ構成面 4…射出ゲート 5…射出ノズル 9…熱盤 14…吸着板 14a…周壁 14b…凹部 32…フィルム押さえ枠 40…溶融樹脂 43…空間 G…ガス注入装置 GN …ガスノズル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱盤に絵付フィルムを保持しつつ加熱
    し、雌型と雄型との間に形成されたキャビティに前記絵
    付フィルムを介して溶融樹脂を射出し、成形品に絵付を
    する射出成形同時絵付装置において、 前記溶融樹脂の射出時または射出後に前記キャビティ内
    にガスを注入するガス注入装置を備えたことを特徴とす
    る射出成形同時絵付装置。
  2. 【請求項2】 絵付フィルムを熱盤により加熱しつつ雌
    型の開口部に搬送し、 前記絵付フィルムを雌型に移行した後、前記熱盤を退避
    せしめ、 前記雌型に雄型を挿入することにより形成されるキャビ
    ティに溶融樹脂を射出し、 前記溶融樹脂の射出中または射出後にキャビティ中にガ
    スを注入して成形品に絵付をすることを特徴とする射出
    成形同時絵付方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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AU575979B2 (en) * 1984-08-01 1988-08-11 National Distillers And Chemical Corporation 4-alkylphenyl-2-alkoxyethyl ethers and fragrance compositions containing same
WO2020234313A1 (fr) * 2019-05-23 2020-11-26 Institut De Recherche Technologique Jules Verne Dispositif et procédé de fabrication d'une pièce en matériau composite

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