JP2013084788A - 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上金型12と上面に複数のキャビティ部23を並設した下金型20とで、電子部品15を実装した基板16および離型フィルム14を挟持し、前記キャビティ部23内に位置決めした前記電子部品15を、前記基板16と前記離型フィルム14との間に注入した液状樹脂17で樹脂封止する樹脂封止金型装置である。特に、前記下金型20のキャビティ部23を相互に連通する吸引溝24を設けるとともに、前記吸引溝24に少なくとも1つの吸引孔を設けてある。
【選択図】図6
Description
そして、前述の樹脂封止金型装置では、下型キャビティ面に離型フィルムを供給し、前記下型キャビティ面の外周縁部に対応する前記離型フィルムの周辺縁部を吸引保持するとともに、前記離型フィルムの露出面に圧縮空気を供給することにより、前記離型フィルムを下型キャビティ面に密着させていた。
本発明は、深いキャビティ部であっても、前記キャビティ部の内周面に離型フィルムを密着させることができ、成形精度が高い樹脂封止金型装置を提供することを課題とする。
本実施形態によれば、キャビティ部の形状等に応じて吸引溝の配置を選択できるので、作業効率が向上するとともに、設計の自由度が高い。
本実施形態によれば、複数のキャビティ部の外側に吸引孔を配置するので、製造が容易になるとともに、吸引ポンプに接続しやすくなる。
本実施形態によれば、成形品表面が半球状のレンズ形状であっても、高い成形精度で樹脂封止できる。
第1実施形態に係る樹脂封止金型装置は、図1ないし図9に図示するように、4本のタイバー10で支持された固定プラテン11の下面に上金型12を設置する一方、前記タイバー10に沿って上下動可能に支持された可動プラテン13の上面に下金型20を設置してある。そして、本実施形態に係る樹脂封止金型装置は、図6に示すような基板16に表面実装した電子部品15を、離型フィルム14を介し、液状樹脂17で樹脂封止するものである。なお、説明の便宜上、図2において、上金型は図示されていない。
図1に示すように、タイバー10に沿って可動プラテン13を下降させることにより、図3に示すように、上金型12および下金型20を開く。そして、上金型12と下金型20との間に配置した離型フィルム14(図4)を位置決め用凹所21に位置決めする。その後、下金型20に離型フィルム14を供給するフィルム供給装置(図示せず)の押し込み用ピンで、トランスファーピン29を埋設した押し出し孔28に離型フィルム14の一部を押し込み、押し込み型を付ける。ついで、吸引孔26から吸引することにより、吸引溝24を介して離型フィルム14を下金型20の上面に密着させる(図5)。
また、図10Cに示す第3実施形態のように斜め方向に吸引溝24を設けるとともに、前記吸引溝24の一端部に交差するように設けた吸引溝25で連通させてもよい。
さらに、図10Dに示す第4実施形態のように斜め方向に吸引溝24を設けるとともに、前記キャビティ部23の周囲4辺に沿って設けた吸引溝25を前記吸引溝24に連通させてもよい。
また、隣り合う前記キャビティ部23,23を相互に連通させる吸引溝は1本に限らず、必要に応じて複数本の吸引溝を並設してもよい。
さらに、前記吸引孔26は単なる丸孔に限らず、例えば、前記吸引溝25に沿った長孔であってもよいことは勿論である。
15:電子部品
16:基板
17:液状樹脂
20:下金型
21:位置決め用凹所
22:キャビティ凹部
23:キャビティ部
24:吸引溝
25:吸引溝
26:吸引孔
28:押し出し孔
29:トランスファーピン
Claims (6)
- 上金型と上面に複数のキャビティ部を並設した下金型とで、電子部品を実装した基板および離型フィルムを挟持し、前記キャビティ部内に位置決めした前記電子部品を、前記基板と前記離型フィルムとの間に注入した液状樹脂で樹脂封止する樹脂封止金型装置であって、
前記下金型のキャビティ部を相互に連通する吸引溝を設けるとともに、前記吸引溝に少なくとも1つの吸引孔を設けたことを特徴とする樹脂封止金型装置。 - 下金型の上面に格子状に配置した隣り合うキャビティ部を相互に連通する吸引溝を設けたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止金型装置。
- 下金型の上面に格子状に配置したキャビティ部のうち、斜め方向に隣り合うキャビティ部を相互に連通する吸引溝を設けたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止金型装置。
- 複数の前記キャビティ部のうち、外側に位置するキャビティ部に連通し、かつ、吸引孔を備えた少なくとも1本の吸引溝を設けたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂封止金型装置。
- キャビティ部が半球状であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂封止金型装置。
- 上金型と上面に複数のキャビティ部を並設した下金型とで、電子部品を実装した基板および離型フィルムを挟持し、前記キャビティ部内に位置決めした前記電子部品を、前記基板と前記離型フィルムとの間に注入した液状樹脂で樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記下金型のキャビティ部を相互に連通する吸引溝に設けた少なくとも1つの吸引孔で、前記キャビティ部と前記離型フィルムとの間の空気を吸引,除去することを特徴とする樹脂封止方法。
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JP2011223897A JP2013084788A (ja) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 |
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